JP2700902B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、リードフレームの製造方法に係り、特に、
そのスタンピング工程（打ち抜き工程）に関する。

（従来の技術） IC,LSI等の半導体装置の実際に際して用いられるリー
ドフレームは、鉄系あるいは銅系等の帯状の金属材料
（条材）をプレス加工又はエッチングにより所望のパタ
ーンに成形することによって形成される。

通常、リードフレーム１は、第２図に示す如く、半導
体集積回路チップ（以下半導体チップ）２を搭載するダ
イパッド11と、ダイパッドを取り囲むように配設せしめ
られた複数のインナーリード12とインナーリード12を一
体的に連結するタイバー13と、各インナーリードに連結
せしめられダイバーの外側に伸張するアウターリード14
と、タイバー13を両サイドから支持するサイドバー15,1
6と、ダイパッド11を支持するサポートバー17とから構
成されている。

このようなリードフレームを用いて実装せしめられる
半導体装置は第３図に示す如くであり、リードフレーム
１のダイパッド11上に、半導体チップ12を搭載し、この
半導体チップのボンディングパッドとリードフレームの
インナーリード12とを金線あるいはアルミ線のボンディ
ングワイヤ３によって結線し、更にこれらを樹脂やセラ
ミック等の封止材料４で封止した後、ダイバーやサイド
バーを切断し、アウターリードを所望の形状に折り曲げ
て完成せしめられる。

ところで、このようなリードフレームはプレス加工で
成型する場合、帯状材料をリードフレーム打抜用金型内
で連続的に打ち抜くことにより製造されるため、打ち抜
かれたリード表面は、第４図（ａ）に示すように抜きダ
レｄに起因して凸面形状となり、裏面側は抜きバリｂに
起因して凹面形状となっている。

ところで、アウターリードは、封止後、所望の形状に
折り曲げられるため、抜きバリ側から折り曲げられると
折り曲げ作業時にバリが折り曲げパンチによってこすら
れ、金属粉が発生することがある。

また、ダイバー付近に位置するダイバー付近に発生す
る抜きダレは、樹脂封止用金型との間に隙間を作ること
になり、樹脂バリの発生原因となっていた。

さらにまた、抜きバリは、リードフレームを積み上げ
た際、下方に位置するリードフレーム表面を傷付けるの
みならず、自動搬送時においては、円滑な搬送の障害と
なることがあった。

また、抜きダレ側では有効平面幅Ｗが減少しており、
インナーリード先端ではボンディングを確実に行なうの
に十分な平坦幅を確保することができない。

そこで、インナーリード先端の有効平面幅Ｗを増大さ
せるべくコイニングにより第４図（ｂ）に示す如くイン
ナーリード先端をつぶすという方法が通常用いられてい
る。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、この方法では、有効平面幅Ｗを得るた
めには深部に至るまでコイニングしなければならず、リ
ード間隔にばらつきが生じ易い。このためリード間隔Ｄ
が減少した部分では、リード間の短絡が生じ易い、これ
が信頼性低下の原因となっていた。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、インナ
ーリード先端のコイニングを有効に行なうことができ、
またインナーリード間隔のばらつきをなくし信頼性の高
いリードフレームを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） そこで本発明のリードフレームでは、条材からリード
フレームを成型するスタンピング工程を目的寸法よりも
リード間隔がやや小さくなるように打ち抜く予備打ち抜
き工程と、目的寸法のリード間隔となるように打ち抜く
仕上げ打ち抜き工程との２工程で行うようにしている。

（作用） すなわち、本発明は、条材からリードフレームを成型
するに際し、目的寸法よりもリード間隔がやや小さくな
るように予備打ち抜きを行い、完全に抜き落としたの
ち、目的寸法のリード間隔となるように打ち抜く仕上げ
打ち抜きを行うようにしたものである。

従って、予備打ち抜きで、完全に抜き落としがなされ
るため、予備打ち抜きによる歪は良好に解放される。そ
して、仕上げ打ち抜き工程では、打ち抜き部分は少な
く、かつ予備打ち抜きによる歪が良好に解放されて、歪
の無い状態で打ち抜きを行えば良く、また仕上げ打ち抜
きによる歪も容易に解放されるため、断面状態が極めて
良好で、ばりの発生の少ないリードフレームを得ること
ができる。

またばりの発生が少ないため、コイニングもわずかで
よく、従ってリード間隔の減少もない。従って寸法精度
が良好でかつ有効平面幅の大きいリードフレームを得る
ことができる。

すなわち上記構成によれば、予備打ち抜きに際し目的
寸法よりもリード間隔がやや小さくなるように開口が形
成されているため、仕上げ打ち抜きに対し、パンチとダ
イによって打ち抜かれる片方の端部は自由端になってお
り、パンチとダイにより自由部分は移動し、断面状態を
整えながら打ち抜きがなされ、バリの発生を極めて少な
くすることができ、ボンディング部分の平坦化のための
コイニングを行なうにしても少ないバリが潰れる程度の
深さまで入れればよく、リード間隔に影響を与えること
なく、充分な有効平面幅を得ることができる。

（実施例） 以下、本発明実施例のリードフレームの製造方法につ
いて、図面を参照しつつ詳細に説明する。

まず、第１図（ａ）に示すように、帯状材料に、仕上
げ寸法よりもややリード間隔が小さくなるように形成さ
れた第１の金型を装着し、プレス加工を行なうことによ
り、点線ｒに示すように仕上げ寸法よりもややリード間
隔が小さいリードフレームをパターニングする。ここで
実線ｃは仕上げ寸法を示す。

次いで、仕上げ寸法のリード間隔となるように形成さ
れた第２の金型を装着し、プレス加工を行なうことによ
り、仕上げ寸法のリードフレームをパターニングする。
この第２の金型内で、インナーリード先端部のバリを潰
す程度にコイニングし、表面を平坦化する。

なお、各部の形状は、第２図に示した従来例のリード
フレームと全く同様であり、同一部には同一符号を付し
た。

このようにして形成されたリードフレームは、バリの
発生がほとんど皆無であり、リード間隔に影響を与える
ことなく、充分な有効平面幅を得ることができる。ま
た、アウターリードの折り曲げ時にも金属粉を発生せし
めることなく、信頼性の高い半導体装置の形成が可能と
なる。

また、ダイバー付近に位置するタイバー付近に発生す
る抜きダレもほとんど皆無であり、樹脂バリの発生を大
幅に低減することができ、半導体装置の信頼性の向上を
はかることができる。

さらにまた、抜きバリが、ほとんどないため、リード
フレームを積み上げた際にも、下方に位置するリードフ
レーム表面を傷付けることもなく、また自動搬送時にお
いては、円滑な搬送をおこなうことが可能となる。

また、有効平面幅Ｗの減少もなく、インナーリード先
端ではボンディングを確実に行なうことができる。

なお、実施例では、１つの金型でインナーリードもア
ウターリードも一度に打ち抜くようにしたが、タイバー
を境界として、２つの金型を用いて、インナーリード側
を打ち抜いた後、アウターリード側を打ち抜くようにし
てもよい。

更に、コイニングは、表裏どちらから行なってもよい
し、コイニング工程を省略することも可能である。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明のリードフレームの
製造方法によれば、条材から予めリード間隔が目的寸法
よりもやや小さくなるように打ち抜いた後、目的寸法の
リード間隔となるように仕上げ打ち抜きを行うようにし
ているため、バリの発生を極めて少なくすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および第１図（ｂ）は、本発明実施例のリ
ードフレームの製造工程を示す説明図、第２図は従来の
リードフレームを示す図、第３図は、半導体装置を示す
図、第４図（ａ）および第４図（ｂ）は従来例のリード
フレームのインナーリード先端部の製造工程を示す図で
ある。 １……リードフレーム、２……半導体チップ、３……ワ
イヤ、４……封止材料、11……ダイパッド、12……イン
ナーリード、13……ダイバー、14……アウターリード、
15,16……サイドバー、17……サポートバー、ｄ……抜
きダレ、ｂ……抜きバリ。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のインナーリードと、該インナーリー
   ドから伸張するアウターリードと、これらを連結するタ
   イバーとを具えたリードフレームの製造方法において、 条材からリードフレームを成型するスタンピング工程
   が、 前記インナーリードおよびアウターリードのリード間隔
   が目的寸法よりもやや小さくなるようにリード間領域を
   完全に打ち抜く予備打ち抜き工程と、 目的寸法のリード間隔となるように打ち抜く仕上げ打ち
   抜き工程とを含むようにしたことを特徴とするリードフ
   レームの製造方法。