JP2951308B1 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【要約】
【課題】 封止樹脂との密着強度を高めるための形状を
有するリードフレームをプレス加工を用いて製造する。 【解決手段】 予め金属の薄板をプレス又はエッチング
して、単純な形状の先端部５０を有するインナーリード
を形成する。次に、プレス金型のダイ４０Ａの上へ先端
部５０を載置する。次に、プレス金型のパンチ３０によ
り先端部５０をプレスして先端部５０をインナーリード
の幅方向及び先端方向に圧延し、リードフレームのボン
ディングパッド１３Ａを形成する。したがって、インナ
ーリードの先端が幅方向及び先端方向に拡げられたボン
ディング１３Ａにより、封止樹脂との接触面積が大き
い、つまり封止樹脂との密着強度が大きいリードフレー
ムを、プレス加工を用いて容易に製造できる。
有するリードフレームをプレス加工を用いて製造する。 【解決手段】 予め金属の薄板をプレス又はエッチング
して、単純な形状の先端部５０を有するインナーリード
を形成する。次に、プレス金型のダイ４０Ａの上へ先端
部５０を載置する。次に、プレス金型のパンチ３０によ
り先端部５０をプレスして先端部５０をインナーリード
の幅方向及び先端方向に圧延し、リードフレームのボン
ディングパッド１３Ａを形成する。したがって、インナ
ーリードの先端が幅方向及び先端方向に拡げられたボン
ディング１３Ａにより、封止樹脂との接触面積が大き
い、つまり封止樹脂との密着強度が大きいリードフレー
ムを、プレス加工を用いて容易に製造できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを搭
載するためのリードフレームの製造方法、特に半導体チ
ップを封止するための封止樹脂との間の密着強度が大き
いリードフレームを製造できるリードフレームの製造方
法に関するものである。
載するためのリードフレームの製造方法、特に半導体チ
ップを封止するための封止樹脂との間の密着強度が大き
いリードフレームを製造できるリードフレームの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に対応するため
に半導体部品を高密度に実装することが要求され、それ
に伴って半導体部品の小型化及び薄型化が進んでいる。
以下、従来の樹脂封止型半導体装置に用いられるリード
フレームについて、図面を参照して説明する。
に半導体部品を高密度に実装することが要求され、それ
に伴って半導体部品の小型化及び薄型化が進んでいる。
以下、従来の樹脂封止型半導体装置に用いられるリード
フレームについて、図面を参照して説明する。
【０００３】図１１は、樹脂封止型半導体装置に用いら
れる従来のリードフレームの平面図である。図１１にお
いて、半導体チップが載置されるためのダイパッド１０
０が、それぞれ吊りピン１１０を介してフレーム外枠１
２０により支持されている。また、先端にボンディング
パッド１３０を有するインナーリード１４０が、フレー
ム外枠１２０からダイパッド１００に近接する位置まで
延びている。
れる従来のリードフレームの平面図である。図１１にお
いて、半導体チップが載置されるためのダイパッド１０
０が、それぞれ吊りピン１１０を介してフレーム外枠１
２０により支持されている。また、先端にボンディング
パッド１３０を有するインナーリード１４０が、フレー
ム外枠１２０からダイパッド１００に近接する位置まで
延びている。
【０００４】図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び
（ｄ）は、それぞれ従来のリードフレームのインナーリ
ードの先端を示す斜視図、平面図、正面図、及び右側面
図である。図１２（ａ）〜（ｄ）において、ボンディン
グパッド１３０とインナーリード１４０とは、金属の薄
板をエッチングすることにより外形加工して形成され
る。そして、封止後における封止樹脂との密着強度を高
めるために、金属の薄板の上面と下面とに形成したレジ
スト膜の開口量を変えてエッチングを行うことにより、
テーパー状の断面形状と側面１５０とを形成している。
（ｄ）は、それぞれ従来のリードフレームのインナーリ
ードの先端を示す斜視図、平面図、正面図、及び右側面
図である。図１２（ａ）〜（ｄ）において、ボンディン
グパッド１３０とインナーリード１４０とは、金属の薄
板をエッチングすることにより外形加工して形成され
る。そして、封止後における封止樹脂との密着強度を高
めるために、金属の薄板の上面と下面とに形成したレジ
スト膜の開口量を変えてエッチングを行うことにより、
テーパー状の断面形状と側面１５０とを形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のリードフレームにおいては、エッチング加工の精度
の制約から安定したテーパー状の断面形状が得られない
ので、リードフレームの歩留まり悪化の一因となってい
た。また、インナーリードの狭ピッチ化に伴い、インナ
ーリードの幅およびインナーリード間の空間が狭くなっ
てきたので、テーパー状の断面形状を形成する空間の確
保が困難となってきた。加えて、テーパー状の断面形状
が安定せず半導体装置と封止樹脂との密着強度を確実に
高めることができないので、半導体装置の信頼性を低下
させていた。
来のリードフレームにおいては、エッチング加工の精度
の制約から安定したテーパー状の断面形状が得られない
ので、リードフレームの歩留まり悪化の一因となってい
た。また、インナーリードの狭ピッチ化に伴い、インナ
ーリードの幅およびインナーリード間の空間が狭くなっ
てきたので、テーパー状の断面形状を形成する空間の確
保が困難となってきた。加えて、テーパー状の断面形状
が安定せず半導体装置と封止樹脂との密着強度を確実に
高めることができないので、半導体装置の信頼性を低下
させていた。
【０００６】本発明は、上記従来の問題に鑑み、密着強
度が大きいインナーリードをプレス加工により実現し得
る手段を講ずることにより、封止後における封止樹脂と
の密着強度が大きいリードフレームの製造方法を提供す
ることを目的とする。
度が大きいインナーリードをプレス加工により実現し得
る手段を講ずることにより、封止後における封止樹脂と
の密着強度が大きいリードフレームの製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第１のリードフレームの製造方法は、請
求項１に記載されているように、インナーリードの下面
が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂
封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造方法で
あって、インナーリードに対してプレスによるコイニン
グ加工を行い広幅部を形成する工程において、前記イン
ナーリード先端を幅方向及び先端方向にプレスによるコ
イニング加工によって拡げることにより、その下面が前
記インナーリードの他の面と共通の下面を有するととも
にその上面が前記インナーリードの他の面の上面と下面
との間に存在する広幅部をインナーリードのボンディン
グパッドに相当する先端部にのみ形成するものである。
めに、本発明の第１のリードフレームの製造方法は、請
求項１に記載されているように、インナーリードの下面
が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂
封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造方法で
あって、インナーリードに対してプレスによるコイニン
グ加工を行い広幅部を形成する工程において、前記イン
ナーリード先端を幅方向及び先端方向にプレスによるコ
イニング加工によって拡げることにより、その下面が前
記インナーリードの他の面と共通の下面を有するととも
にその上面が前記インナーリードの他の面の上面と下面
との間に存在する広幅部をインナーリードのボンディン
グパッドに相当する先端部にのみ形成するものである。
【０００８】これにより、インナーリードの先端部を横
方向へ引き延ばして広幅部を形成する。したがって、広
幅部が封止樹脂との接触面積を大きくするので、封止樹
脂との密着強度が大きいリードフレームを製造できる。
方向へ引き延ばして広幅部を形成する。したがって、広
幅部が封止樹脂との接触面積を大きくするので、封止樹
脂との密着強度が大きいリードフレームを製造できる。
【０００９】本発明の第２のリードフレームの製造方法
は、請求項２に記載されているように、インナーリード
の下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してな
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造
方法であって、インナーリードに対してプレスによるコ
イニング加工を行い広幅部を形成する工程において、前
記インナーリード先端の厚さ方向の一部を幅方向及び先
端方向にプレスによるコイニング加工によって拡げるこ
とにより、その下面が前記インナーリードの他の面と共
通の下面を有するとともにその上面が前記インナーリー
ドの他の面の上面と下面との間に存在する広幅部をイン
ナーリードのボンディングパッドに相当する先端部にの
み形成するものである。
は、請求項２に記載されているように、インナーリード
の下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してな
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造
方法であって、インナーリードに対してプレスによるコ
イニング加工を行い広幅部を形成する工程において、前
記インナーリード先端の厚さ方向の一部を幅方向及び先
端方向にプレスによるコイニング加工によって拡げるこ
とにより、その下面が前記インナーリードの他の面と共
通の下面を有するとともにその上面が前記インナーリー
ドの他の面の上面と下面との間に存在する広幅部をイン
ナーリードのボンディングパッドに相当する先端部にの
み形成するものである。
【００１０】これにより、インナーリードの先端部の厚
さ方向の一部を横方向へ引き延ばして広幅部を形成す
る。したがって、広幅部が封止樹脂との接触面積を大き
くし、かつ広幅部の下へ封止樹脂が回り込めるので、封
止樹脂との密着強度が更に大きいリードフレームを製造
できる。
さ方向の一部を横方向へ引き延ばして広幅部を形成す
る。したがって、広幅部が封止樹脂との接触面積を大き
くし、かつ広幅部の下へ封止樹脂が回り込めるので、封
止樹脂との密着強度が更に大きいリードフレームを製造
できる。
【００１１】本発明の第３のリードフレームの製造方法
は、請求項３に記載されているように、インナーリード
の下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してな
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造
方法であって、インナーリード先端を金型のテーパー状
の凹部に押し込んでプレスによるコイニング加工をする
ことによって、前記テーパー状の凹部の形状をインナー
リードに転写し、前記インナーリードのボンディングパ
ッドに相当する先端部にのみ上面が下面より広いテーパ
ー状の断面形状を形成する工程を包含するものである。
は、請求項３に記載されているように、インナーリード
の下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してな
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造
方法であって、インナーリード先端を金型のテーパー状
の凹部に押し込んでプレスによるコイニング加工をする
ことによって、前記テーパー状の凹部の形状をインナー
リードに転写し、前記インナーリードのボンディングパ
ッドに相当する先端部にのみ上面が下面より広いテーパ
ー状の断面形状を形成する工程を包含するものである。
【００１２】これにより、インナーリードの先端部に金
型の凹部の形状を転写して、上面が下面より広いテーパ
ー部を形成する。したがって、テーパー部の上面が封止
樹脂との接触面積を大きくし、かつテーパー部の側面の
下へ封止樹脂が回り込めるので、封止樹脂との密着強度
が更に大きいリードフレームを製造できる。
型の凹部の形状を転写して、上面が下面より広いテーパ
ー部を形成する。したがって、テーパー部の上面が封止
樹脂との接触面積を大きくし、かつテーパー部の側面の
下へ封止樹脂が回り込めるので、封止樹脂との密着強度
が更に大きいリードフレームを製造できる。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の第１の実施形態に係るリードフレーム及びその製造方
法について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、
本実施形態に係るリードフレームの平面図である。図１
において、半導体チップが載置されるためのダイパッド
１０が、それぞれ吊りピン１１を介してフレーム外枠１
２により支持されている。また、先端にボンディングパ
ッド１３Ａを有するインナーリード１４が、フレーム外
枠１２からダイパッド１０に近接する位置まで延びてい
る。
の第１の実施形態に係るリードフレーム及びその製造方
法について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、
本実施形態に係るリードフレームの平面図である。図１
において、半導体チップが載置されるためのダイパッド
１０が、それぞれ吊りピン１１を介してフレーム外枠１
２により支持されている。また、先端にボンディングパ
ッド１３Ａを有するインナーリード１４が、フレーム外
枠１２からダイパッド１０に近接する位置まで延びてい
る。
【００１６】ボンディングパッド１３Ａは、図２に示す
ような形状を有している。図２（ａ）〜（ｄ）は、それ
ぞれ本実施形態に係るリードフレームのインナーリード
の先端を示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図
である。図２（ａ），（ｂ）において、インナーリード
１４の先端に設けられた広幅部からなるボンディングパ
ッド１３Ａは、インナーリード１４の先端部において厚
さ方向のすべての部分が、材料上面２０の側からプレス
される、つまりコイニング加工されることにより、イン
ナーリード１４の幅方向及び先端方向に圧延され形成さ
れている。
ような形状を有している。図２（ａ）〜（ｄ）は、それ
ぞれ本実施形態に係るリードフレームのインナーリード
の先端を示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図
である。図２（ａ），（ｂ）において、インナーリード
１４の先端に設けられた広幅部からなるボンディングパ
ッド１３Ａは、インナーリード１４の先端部において厚
さ方向のすべての部分が、材料上面２０の側からプレス
される、つまりコイニング加工されることにより、イン
ナーリード１４の幅方向及び先端方向に圧延され形成さ
れている。
【００１７】ここで、本実施形態に係るリードフレーム
の特徴は、図２（ｃ），（ｄ）に示すように、材料下面
２１と共通の下面を有し、かつ材料上面２０と材料下面
２１との間に上面が存在するように設けられたボンディ
ングパッド１３Ａが、インナーリード１４の幅方向及び
先端方向に拡げられて形成されている点である。これに
より、ボンディングパッド１３Ａを平面的にみた場合の
面積、つまり樹脂封止後における封止樹脂とボンディン
グパッド１３Ａとの接触面積が大きくなるので、封止樹
脂との間の密着強度が大きいリードフレームが実現され
る。
の特徴は、図２（ｃ），（ｄ）に示すように、材料下面
２１と共通の下面を有し、かつ材料上面２０と材料下面
２１との間に上面が存在するように設けられたボンディ
ングパッド１３Ａが、インナーリード１４の幅方向及び
先端方向に拡げられて形成されている点である。これに
より、ボンディングパッド１３Ａを平面的にみた場合の
面積、つまり樹脂封止後における封止樹脂とボンディン
グパッド１３Ａとの接触面積が大きくなるので、封止樹
脂との間の密着強度が大きいリードフレームが実現され
る。
【００１８】図３（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。
【００１９】まず、図３（ａ）に示すように、プレス加
工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工して
予めインナーリードの先端部５０を形成し、プレス金型
のダイ４０Ａ上に先端部５０を載置する。
工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工して
予めインナーリードの先端部５０を形成し、プレス金型
のダイ４０Ａ上に先端部５０を載置する。
【００２０】次に、図３（ｂ）に示すように、プレス金
型のパンチ３０により先端部５０をプレスして、先端部
５０をインナーリードの幅方向（図中の左右方向）及び
先端方向に圧延する。このことにより、広幅部からなる
ボンディングパッド１３Ａを容易に形成できる。
型のパンチ３０により先端部５０をプレスして、先端部
５０をインナーリードの幅方向（図中の左右方向）及び
先端方向に圧延する。このことにより、広幅部からなる
ボンディングパッド１３Ａを容易に形成できる。
【００２１】なお、図３（ａ），（ｂ）において、圧延
後のボンディングパッド１３Ａの幅を規制し、又は一定
にするために、ダイ４０Ａ上で先端部５０を載置する領
域から所定の間隔をおいて、ダイ４０Ａの上面を盛り上
げるように段差を設けてもよい。
後のボンディングパッド１３Ａの幅を規制し、又は一定
にするために、ダイ４０Ａ上で先端部５０を載置する領
域から所定の間隔をおいて、ダイ４０Ａの上面を盛り上
げるように段差を設けてもよい。
【００２２】本実施形態によれば、ボンディングパッド
１３Ａの最終形状と体積とを考慮して予め金属の薄板を
プレス加工又はエッチング加工し、単純な形状の先端部
５０を有するインナーリードを形成する。そして、プレ
ス加工によりその先端部５０を圧延し、先端部５０が幅
方向及び先端方向に拡げられたボンディングパッド１３
Ａを形成する。したがって、樹脂封止後における封止樹
脂との間の密着強度が大きいリードフレームを、プレス
加工によって歩留まりよく製造できる。
１３Ａの最終形状と体積とを考慮して予め金属の薄板を
プレス加工又はエッチング加工し、単純な形状の先端部
５０を有するインナーリードを形成する。そして、プレ
ス加工によりその先端部５０を圧延し、先端部５０が幅
方向及び先端方向に拡げられたボンディングパッド１３
Ａを形成する。したがって、樹脂封止後における封止樹
脂との間の密着強度が大きいリードフレームを、プレス
加工によって歩留まりよく製造できる。
【００２３】（第２の実施形態）以下、本発明の第２の
実施形態に係るリードフレーム及びその製造方法につい
て、図４と図５とを参照して説明する。本実施形態に係
るリードフレームの全体構成は図１と同様なので、その
説明を省略する。図４（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本実
施形態に係るリードフレームのインナーリードの先端を
示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
図４（ａ），（ｂ）において、インナーリード１４の先
端に設けられた広幅部からなるボンディングパッド１３
Ｂは、インナーリード１４の先端部において厚さ方向の
一部が、材料上面２０の側からプレスされる、つまりコ
イニング加工されることにより、インナーリード１４の
幅方向及び先端方向に圧延され形成されている。
実施形態に係るリードフレーム及びその製造方法につい
て、図４と図５とを参照して説明する。本実施形態に係
るリードフレームの全体構成は図１と同様なので、その
説明を省略する。図４（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本実
施形態に係るリードフレームのインナーリードの先端を
示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
図４（ａ），（ｂ）において、インナーリード１４の先
端に設けられた広幅部からなるボンディングパッド１３
Ｂは、インナーリード１４の先端部において厚さ方向の
一部が、材料上面２０の側からプレスされる、つまりコ
イニング加工されることにより、インナーリード１４の
幅方向及び先端方向に圧延され形成されている。
【００２４】ここで、本実施形態に係るリードフレーム
の特徴は、図４（ｃ），（ｄ）に示すように、材料上面
２０と材料下面２１との間において一定の厚さを有する
ボンディングパッド１３Ｂが、インナーリード１４の幅
方向及び先端方向に拡げられて形成されている点であ
る。これにより、ボンディングパッド１３Ｂを平面的に
みた場合の面積、つまり樹脂封止後における封止樹脂と
ボンディングパッド１３Ｂとの接触面積が大きくなり、
かつ、封止樹脂がボンディングパッド１３Ｂの下へ回り
込めるので、樹脂封止後における封止樹脂との間の密着
強度が更に大きいリードフレームが実現される。
の特徴は、図４（ｃ），（ｄ）に示すように、材料上面
２０と材料下面２１との間において一定の厚さを有する
ボンディングパッド１３Ｂが、インナーリード１４の幅
方向及び先端方向に拡げられて形成されている点であ
る。これにより、ボンディングパッド１３Ｂを平面的に
みた場合の面積、つまり樹脂封止後における封止樹脂と
ボンディングパッド１３Ｂとの接触面積が大きくなり、
かつ、封止樹脂がボンディングパッド１３Ｂの下へ回り
込めるので、樹脂封止後における封止樹脂との間の密着
強度が更に大きいリードフレームが実現される。
【００２５】図５（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。
【００２６】まず、図５（ａ）に示すように、プレス加
工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工して
予めインナーリードの先端部５０を形成し、厚さ方向の
一部がプレス金型のダイ４０Ｂにおける凹部４１に固定
され、残りの部分が凹部４１から突出するように、先端
部５０をダイ４０Ｂへ載置する。
工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工して
予めインナーリードの先端部５０を形成し、厚さ方向の
一部がプレス金型のダイ４０Ｂにおける凹部４１に固定
され、残りの部分が凹部４１から突出するように、先端
部５０をダイ４０Ｂへ載置する。
【００２７】次に、図５（ｂ）に示すように、プレス金
型のパンチ３０により先端部５０をプレスして、先端部
５０が凹部４１から突出した部分をインナーリードの幅
方向（図中の左右方向）及び先端方向に圧延する。この
ことにより、広幅部からなるボンディングパッド１３Ｂ
を容易に形成できる。
型のパンチ３０により先端部５０をプレスして、先端部
５０が凹部４１から突出した部分をインナーリードの幅
方向（図中の左右方向）及び先端方向に圧延する。この
ことにより、広幅部からなるボンディングパッド１３Ｂ
を容易に形成できる。
【００２８】なお、図５（ａ），（ｂ）においても、第
１の実施形態と同様に圧延後のボンディングパッド１３
Ｂの幅を規制し、又は一定にするために、先端部５０を
載置する凹部４１から所定の間隔をおいて、ダイ４０Ｂ
の上面を盛り上げるように段差を設けてもよい。
１の実施形態と同様に圧延後のボンディングパッド１３
Ｂの幅を規制し、又は一定にするために、先端部５０を
載置する凹部４１から所定の間隔をおいて、ダイ４０Ｂ
の上面を盛り上げるように段差を設けてもよい。
【００２９】本実施形態によれば、ボンディングパッド
１３Ｂの最終形状と体積とを考慮して予め金属の薄板を
プレス加工又はエッチング加工し、単純な形状の先端部
５０を有するインナーリードを形成する。そして、プレ
ス加工によりその先端部５０を圧延し、先端部５０の厚
さ方向の一部が幅方向及び先端方向に拡げられたボンデ
ィングパッド１３Ｂを形成する。したがって、先端部５
０の厚さ方向の一部、つまり先端部５０がダイ４０Ｂに
おける凹部４１から突出した部分のみを圧延するので、
狭ピッチ化によるリード幅が小さいリードフレームを、
座屈を生じることなく形成できる。このことにより、樹
脂封止後における封止樹脂との間の密着強度が更に大き
くリード幅が小さいリードフレームを、プレス加工によ
って歩留まりよく製造できる。
１３Ｂの最終形状と体積とを考慮して予め金属の薄板を
プレス加工又はエッチング加工し、単純な形状の先端部
５０を有するインナーリードを形成する。そして、プレ
ス加工によりその先端部５０を圧延し、先端部５０の厚
さ方向の一部が幅方向及び先端方向に拡げられたボンデ
ィングパッド１３Ｂを形成する。したがって、先端部５
０の厚さ方向の一部、つまり先端部５０がダイ４０Ｂに
おける凹部４１から突出した部分のみを圧延するので、
狭ピッチ化によるリード幅が小さいリードフレームを、
座屈を生じることなく形成できる。このことにより、樹
脂封止後における封止樹脂との間の密着強度が更に大き
くリード幅が小さいリードフレームを、プレス加工によ
って歩留まりよく製造できる。
【００３０】（第３の実施形態）以下、本発明の第３の
実施形態に係るリードフレーム及びその製造方法につい
て、図６と図７とを参照して説明する。本実施形態に係
るリードフレームの全体構成は図１と同様なので、その
説明を省略する。図６（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本実
施形態に係るリードフレームのインナーリードの先端を
示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
図６（ａ），（ｂ）において、インナーリード１４の先
端に設けられたボンディングパッド１３Ｃは、インナー
リード１４の先端部の一部が、材料上面２０の側からプ
レスされる、つまりコイニング加工される。このことに
より、ボンディングパッド１３Ｃは、材料上面２０の側
の面積が材料下面２１の側よりも広くなるように、つま
りテーパー状の断面形状と側面１５とを有するテーパー
部になるように圧延され形成されている。
実施形態に係るリードフレーム及びその製造方法につい
て、図６と図７とを参照して説明する。本実施形態に係
るリードフレームの全体構成は図１と同様なので、その
説明を省略する。図６（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本実
施形態に係るリードフレームのインナーリードの先端を
示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
図６（ａ），（ｂ）において、インナーリード１４の先
端に設けられたボンディングパッド１３Ｃは、インナー
リード１４の先端部の一部が、材料上面２０の側からプ
レスされる、つまりコイニング加工される。このことに
より、ボンディングパッド１３Ｃは、材料上面２０の側
の面積が材料下面２１の側よりも広くなるように、つま
りテーパー状の断面形状と側面１５とを有するテーパー
部になるように圧延され形成されている。
【００３１】ここで、本実施形態に係るリードフレーム
の特徴は、図６（ｃ），（ｄ）に示すように、ボンディ
ングパッド１３Ｃが、材料上面２０の側の面積が材料下
面２１の側よりも広くなるように、つまりテーパー部に
なるように形成されている点である。これにより、封止
樹脂がボンディングパッド１３Ｃの側面１５の下へ回り
込めるので、樹脂封止後における封止樹脂との間の密着
強度が大きいリードフレームが実現される。
の特徴は、図６（ｃ），（ｄ）に示すように、ボンディ
ングパッド１３Ｃが、材料上面２０の側の面積が材料下
面２１の側よりも広くなるように、つまりテーパー部に
なるように形成されている点である。これにより、封止
樹脂がボンディングパッド１３Ｃの側面１５の下へ回り
込めるので、樹脂封止後における封止樹脂との間の密着
強度が大きいリードフレームが実現される。
【００３２】図７（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。
【００３３】まず、図７（ａ）に示すように、プレス加
工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工して
予めインナーリードの先端部５０を形成し、プレス金型
のダイ４０Ｃにおけるテーパー形成用凹部４２の上へ先
端部５０を載置する。
工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工して
予めインナーリードの先端部５０を形成し、プレス金型
のダイ４０Ｃにおけるテーパー形成用凹部４２の上へ先
端部５０を載置する。
【００３４】次に、図７（ｂ）に示すように、プレス金
型のパンチ３０により先端部５０をプレスして、ダイ４
０Ｃのテーパー形成用凹部４２の形状をリードフレーム
の先端部５０へ転写する。このことにより、図６のテー
パー部からなるボンディングパッド１３Ｃを容易に形成
できる。
型のパンチ３０により先端部５０をプレスして、ダイ４
０Ｃのテーパー形成用凹部４２の形状をリードフレーム
の先端部５０へ転写する。このことにより、図６のテー
パー部からなるボンディングパッド１３Ｃを容易に形成
できる。
【００３５】本実施形態によれば、ボンディングパッド
１３Ｃの最終形状と体積とを考慮して予め金属の薄板を
プレス加工又はエッチング加工し、単純な形状の先端部
５０を有するインナーリードを形成する。そして、プレ
ス加工によりその先端部５０へダイ４０Ｃのテーパー形
成用凹部４２の形状を転写する。したがって、プレス金
型のパンチの進行方向に関わりなく、テーパー状の断面
形状を有するボンディングパッド１３Ｃを形成できる。
このことにより、樹脂封止後における封止樹脂との間の
密着強度が大きいリードフレームを、プレス加工によっ
て歩留まりよく製造できる。
１３Ｃの最終形状と体積とを考慮して予め金属の薄板を
プレス加工又はエッチング加工し、単純な形状の先端部
５０を有するインナーリードを形成する。そして、プレ
ス加工によりその先端部５０へダイ４０Ｃのテーパー形
成用凹部４２の形状を転写する。したがって、プレス金
型のパンチの進行方向に関わりなく、テーパー状の断面
形状を有するボンディングパッド１３Ｃを形成できる。
このことにより、樹脂封止後における封止樹脂との間の
密着強度が大きいリードフレームを、プレス加工によっ
て歩留まりよく製造できる。
【００３６】（第４の実施形態）以下、本発明の第４の
実施形態に係るリードフレーム及びその製造方法につい
て、図８と図９とを参照して説明する。本実施形態に係
るリードフレームの全体構成は図１と同様なので、その
説明を省略する。図８（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本実
施形態に係るリードフレームのインナーリードの先端付
近を示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図であ
る。図８（ａ），（ｂ）において、段差６１を有する曲
げ加工部６０は、インナーリード１４の一部が、材料上
面の側からプレス加工されることにより形成されてい
る。そして、曲げ加工部６０から先端方向へ延びるよう
にして、ボンディングパッド１３Ｄが形成されている。
実施形態に係るリードフレーム及びその製造方法につい
て、図８と図９とを参照して説明する。本実施形態に係
るリードフレームの全体構成は図１と同様なので、その
説明を省略する。図８（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本実
施形態に係るリードフレームのインナーリードの先端付
近を示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図であ
る。図８（ａ），（ｂ）において、段差６１を有する曲
げ加工部６０は、インナーリード１４の一部が、材料上
面の側からプレス加工されることにより形成されてい
る。そして、曲げ加工部６０から先端方向へ延びるよう
にして、ボンディングパッド１３Ｄが形成されている。
【００３７】ここで、本実施形態に係るリードフレーム
の特徴は、図８（ｃ），（ｄ）に示すように、インナー
リード１４の一部に、段差６１を有する曲げ加工部６０
が形成されている点である。これにより、樹脂封止後に
おいて、曲げ加工部６０の底部からなる外部端子１７の
みを封止樹脂から露出させ、封止樹脂がボンディングパ
ッド１３Ｄとインナーリード１４との下へ回り込めるの
で、封止樹脂との間の密着強度が更に大きいリードフレ
ームが実現される。
の特徴は、図８（ｃ），（ｄ）に示すように、インナー
リード１４の一部に、段差６１を有する曲げ加工部６０
が形成されている点である。これにより、樹脂封止後に
おいて、曲げ加工部６０の底部からなる外部端子１７の
みを封止樹脂から露出させ、封止樹脂がボンディングパ
ッド１３Ｄとインナーリード１４との下へ回り込めるの
で、封止樹脂との間の密着強度が更に大きいリードフレ
ームが実現される。
【００３８】図９（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。
【００３９】まず、図９（ａ）に示すように、予めプレ
ス加工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工
して先端部５０を有するインナーリード１４を形成し、
プレス金型のダイ４０Ｄにおいて、曲げ加工用凹部４３
の上をインナーリード１４が横断するようにして先端部
５０を平面部へ載置する。
ス加工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工
して先端部５０を有するインナーリード１４を形成し、
プレス金型のダイ４０Ｄにおいて、曲げ加工用凹部４３
の上をインナーリード１４が横断するようにして先端部
５０を平面部へ載置する。
【００４０】次に、図９（ｂ）に示すように、プレス金
型の、曲げ加工用凸部３２を有するパンチ３１によりイ
ンナーリード１４をプレスして、曲げ加工用凸部３２と
曲げ加工用凹部４３との形状をインナーリード１４へ転
写する。
型の、曲げ加工用凸部３２を有するパンチ３１によりイ
ンナーリード１４をプレスして、曲げ加工用凸部３２と
曲げ加工用凹部４３との形状をインナーリード１４へ転
写する。
【００４１】本実施形態によれば、予め金属の薄板をプ
レス加工又はエッチング加工して、単純な形状を有する
インナーリード１４を形成する。そして、プレス加工に
よりインナーリード１４へ、パンチ３１の曲げ加工用凸
部３２とダイ４０Ｄの曲げ加工用凹部４３との形状を転
写する。したがって、曲げ加工によって段差６１を有す
る曲げ加工部６０を形成するので、先端部５０からなる
ボンディングパッド１３Ｄとインナーリード１４との下
へ封止樹脂が回り込むことにより、樹脂封止後における
封止樹脂との間の密着強度が更に大きいリードフレーム
を、プレス加工によって歩留まりよく製造できる。
レス加工又はエッチング加工して、単純な形状を有する
インナーリード１４を形成する。そして、プレス加工に
よりインナーリード１４へ、パンチ３１の曲げ加工用凸
部３２とダイ４０Ｄの曲げ加工用凹部４３との形状を転
写する。したがって、曲げ加工によって段差６１を有す
る曲げ加工部６０を形成するので、先端部５０からなる
ボンディングパッド１３Ｄとインナーリード１４との下
へ封止樹脂が回り込むことにより、樹脂封止後における
封止樹脂との間の密着強度が更に大きいリードフレーム
を、プレス加工によって歩留まりよく製造できる。
【００４２】なお、本実施形態の説明においては、外部
電極１７を底部に有する曲げ加工部６０のみが下方へ突
出してその両側は曲げ加工されていないが、これに代え
て、ボンディングパッド１３Ｄ以外のインナーリード１
４を曲げ加工して下方へ突出させ、その突出した部分の
少なくとも一部を外部電極として使用してもよい。
電極１７を底部に有する曲げ加工部６０のみが下方へ突
出してその両側は曲げ加工されていないが、これに代え
て、ボンディングパッド１３Ｄ以外のインナーリード１
４を曲げ加工して下方へ突出させ、その突出した部分の
少なくとも一部を外部電極として使用してもよい。
【００４３】（第５の実施形態）以下、本発明の第５の
実施形態に係る半導体装置について、図１０を参照して
説明する。本実施形態に係る半導体装置は、第１の実施
形態のリードフレームを用いて半導体チップを実装した
ものである。図１及び図２と同一の構成要素には同一の
符号を付して、その説明を省略する。
実施形態に係る半導体装置について、図１０を参照して
説明する。本実施形態に係る半導体装置は、第１の実施
形態のリードフレームを用いて半導体チップを実装した
ものである。図１及び図２と同一の構成要素には同一の
符号を付して、その説明を省略する。
【００４４】図１０（ａ）は本実施形態に係る半導体装
置の封止樹脂を透視した状態を示す平面図であり、図１
０（ｂ）は図１０（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図であ
る。図１０において、７０は半導体チップ、７１は半導
体チップ７０が有する電極、８０は電極７１とボンディ
ングパッド１３Ａとをワイヤーボンディングにより接続
するための金属細線、９０はワイヤーボンディング後の
半導体装置を封止するための封止樹脂である。そして、
１６は図１に示すインナーリード１４がそれぞれフレー
ム外枠から切断され形成されたリード、１７はリード１
６が封止樹脂９０から下方に露出した部分であって半導
体装置の外部へ電気的に接続される外部端子である。
置の封止樹脂を透視した状態を示す平面図であり、図１
０（ｂ）は図１０（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図であ
る。図１０において、７０は半導体チップ、７１は半導
体チップ７０が有する電極、８０は電極７１とボンディ
ングパッド１３Ａとをワイヤーボンディングにより接続
するための金属細線、９０はワイヤーボンディング後の
半導体装置を封止するための封止樹脂である。そして、
１６は図１に示すインナーリード１４がそれぞれフレー
ム外枠から切断され形成されたリード、１７はリード１
６が封止樹脂９０から下方に露出した部分であって半導
体装置の外部へ電気的に接続される外部端子である。
【００４５】本実施形態によれば、第１の実施形態のリ
ードフレームを用いることにより、ボンディングパッド
１３Ａを平面的にみた場合の面積、つまり封止樹脂９０
とボンディングパッド１３Ａとの接触面積が大きくな
る。したがって、ボンディングパッド１３Ａと封止樹脂
９０との間の密着強度が大きいので、信頼性に優れた半
導体装置が実現される。
ードフレームを用いることにより、ボンディングパッド
１３Ａを平面的にみた場合の面積、つまり封止樹脂９０
とボンディングパッド１３Ａとの接触面積が大きくな
る。したがって、ボンディングパッド１３Ａと封止樹脂
９０との間の密着強度が大きいので、信頼性に優れた半
導体装置が実現される。
【００４６】なお、本実施形態の説明においては第１の
実施形態のリードフレームを例にとって説明したが、こ
れに代えて、第２〜第４の実施形態に係るリードフレー
ムのうちいずれか１つを用いてもよいことはいうまでも
ない。
実施形態のリードフレームを例にとって説明したが、こ
れに代えて、第２〜第４の実施形態に係るリードフレー
ムのうちいずれか１つを用いてもよいことはいうまでも
ない。
【００４７】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、インナーリー
ドの先端部を横方向へ引き延ばす加工を行って幅広部を
形成するので、封止樹脂との接触面積を大きくして封止
樹脂との密着強度が大きいリードフレームを製造でき
る。
ドの先端部を横方向へ引き延ばす加工を行って幅広部を
形成するので、封止樹脂との接触面積を大きくして封止
樹脂との密着強度が大きいリードフレームを製造でき
る。
【００４８】請求項２の発明によれば、インナーリード
の先端部の厚さ方向の一部を横方向へ引き延ばす加工を
行って幅広部を形成するので、封止樹脂との接触面積を
大きくし、かつ幅広部の下へ封止樹脂を回り込ませて封
止樹脂との密着強度が更に大きいリードフレームを製造
できる。
の先端部の厚さ方向の一部を横方向へ引き延ばす加工を
行って幅広部を形成するので、封止樹脂との接触面積を
大きくし、かつ幅広部の下へ封止樹脂を回り込ませて封
止樹脂との密着強度が更に大きいリードフレームを製造
できる。
【００４９】請求項３の発明によれば、インナーリード
の先端部に金型の凹部を転写する加工を行ってテーパー
部を形成するので、テーパー部の上面が封止樹脂との接
触面積を大きくし、かつ側面の下へ封止樹脂を回り込ま
せて封止樹脂との密着強度が更に大きいリードフレーム
を製造できる。
の先端部に金型の凹部を転写する加工を行ってテーパー
部を形成するので、テーパー部の上面が封止樹脂との接
触面積を大きくし、かつ側面の下へ封止樹脂を回り込ま
せて封止樹脂との密着強度が更に大きいリードフレーム
を製造できる。
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るリードフレーム
の平面図である。
の平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、各々本発明の第１の実施形
態に係るリードフレームのインナーリードの先端を示
す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
態に係るリードフレームのインナーリードの先端を示
す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
【図３】図２のリードフレームの製造方法の各工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、各々本発明の第２の実施形
態に係るリードフレームのインナーリードの先端を示
す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
態に係るリードフレームのインナーリードの先端を示
す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
【図５】図４のリードフレームの製造方法の各工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、各々本発明の第３の実施形
態に係るリードフレームのインナーリードの先端を示
す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
態に係るリードフレームのインナーリードの先端を示
す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
【図７】図６のリードフレームの製造方法の各工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、各々本発明の第４の実施形
態に係るリードフレームのインナーリードの先端付近を
示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
態に係るリードフレームのインナーリードの先端付近を
示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
【図９】図８のリードフレームの製造方法の各工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１０】（ａ）は本発明の第５の実施形態に係る半導
体装置の封止樹脂を除去した状態を示す平面図、（ｂ）
は（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図である。
体装置の封止樹脂を除去した状態を示す平面図、（ｂ）
は（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図である。
【図１１】従来のリードフレームの平面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、各々従来のリードフレー
ムのインナーリードの先端を示す、斜視図、平面図、正
面図、及び右側面図である。
ムのインナーリードの先端を示す、斜視図、平面図、正
面図、及び右側面図である。
１０ ダイパッド １１ 吊りピン １２ フレーム外枠 １３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ ボンディングパッド １４ インナーリード １５ 側面 １６ リード １７ 外部端子 ２０ 材料上面 ２１ 材料下面 ３０，３１ パンチ ３２ 曲げ加工用凸部 ４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ ダイ ４１ 凹部 ４２ テーパー加工用凹部 ４３ 曲げ加工用凹部 ５０ 先端部 ６０ 曲げ加工部 ６１ 段差 ７０ 半導体チップ ７１ 電極 ８０ 金属細線 ９０ 封止樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 インナーリードの下面が外部端子として
封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂封止型半導体装置
に用いるリードフレームの製造方法であって、 インナーリードに対してプレスによるコイニング加工を
行い広幅部を形成する工程において、前記インナーリー
ド先端を幅方向及び先端方向にプレスによるコイニング
加工によって拡げることにより、その下面が前記インナ
ーリードの他の面と共通の下面を有するとともにその上
面が前記インナーリードの他の面の上面と下面との間に
存在する広幅部をインナーリードのボンディングパッド
に相当する先端部にのみ形成することを特徴とするリー
ドフレームの製造方法。 - 【請求項２】 インナーリードの下面が外部端子として
封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂封止型半導体装置
に用いるリードフレームの製造方法であって、 インナーリードに対してプレスによるコイニング加工を
行い広幅部を形成する工程において、前記インナーリー
ド先端の厚さ方向の一部を幅方向及び先端方向にプレス
によるコイニング加工によって拡げることにより、その
下面が前記インナーリードの他の面と共通の下面を有す
るとともにその上面が前記インナーリードの他の面の上
面と下面との間に存在する広幅部をインナーリードのボ
ンディングパッドに相当する先端部にのみ形成すること
を特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 インナーリードの下面が外部端子として
封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂封止型半導体装置
に用いるリードフレームの製造方法であって、 インナーリード先端を金型のテーパー状の凹部に押し込
んでプレスによるコイニング加工をすることによって、
前記テーパー状の凹部の形状をインナーリードに転写
し、前記インナーリードのボンディングパッドに相当す
る先端部にのみ上面が下面より広いテーパー状の断面形
状を形成する工程を包含することを特徴とするリードフ
レームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062608A JP2951308B1 (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062608A JP2951308B1 (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2951308B1 true JP2951308B1 (ja) | 1999-09-20 |
| JPH11260983A JPH11260983A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13205211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10062608A Expired - Lifetime JP2951308B1 (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2951308B1 (ja) |
Families Citing this family (16)
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|---|---|---|---|---|
| MY133357A (en) | 1999-06-30 | 2007-11-30 | Hitachi Ltd | A semiconductor device and a method of manufacturing the same |
| JP4523138B2 (ja) | 2000-10-06 | 2010-08-11 | ローム株式会社 | 半導体装置およびそれに用いるリードフレーム |
| WO2002061835A1 (fr) | 2001-01-31 | 2002-08-08 | Hitachi, Ltd | Dispositif a semi-conducteur et procede de fabrication |
| KR100799201B1 (ko) * | 2001-08-10 | 2008-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 칩 스케일 패키지와, 칩 스케일 패키지용 리이드 프레임과이의 제조방법 |
| US7102216B1 (en) * | 2001-08-17 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and leadframe with horizontal leads spaced in the vertical direction and method of making |
| JP2003258183A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
| JP2004363195A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Nichiden Seimitsu Kogyo Kk | 半導体装置、及び半導体装置に用いるリードフレーム |
| JP4372508B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2009-11-25 | ローム株式会社 | リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法、ならびに半導体装置ならびにそれを備えた携帯機器および電子装置 |
| JP2005159103A (ja) | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP5544714B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2014-07-09 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法、半導体装置用基材および積層型樹脂封止型半導体装置 |
| JP4489791B2 (ja) * | 2007-05-14 | 2010-06-23 | 株式会社ルネサステクノロジ | Ｑｆｎパッケージ |
| DE102007052102B4 (de) * | 2007-10-31 | 2009-11-05 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Schmiermittelzuführung eines Axiallagers |
| JP2010118712A (ja) * | 2010-03-04 | 2010-05-27 | Renesas Technology Corp | Ｑｆｎパッケージの製造方法 |
| JP5511487B2 (ja) * | 2010-04-26 | 2014-06-04 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| JP5607782B2 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-15 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP7338204B2 (ja) * | 2019-04-01 | 2023-09-05 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-03-13 JP JP10062608A patent/JP2951308B1/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11260983A (ja) | 1999-09-24 |
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