JP2010118712A - Qfnパッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のリードを有するリードフレームを準備する工程と、複数のリードの下面が実装面として露出するように、トランスファーモールドで樹脂封止体を形成する工程と、を含み、リードフレームを準備する工程は、複数のリードの各々が、下面と、下面に対向する上面と、互いに対向する2つの側面とを有し、更に、下面の幅が、上面の幅より小さくなるように、下面と2つの側面との各々の間にテーパ面を有するリードフレームを準備する工程を含み、複数のリードの各々の2つの側面は、リードフレームをスタンピングで加工することによって形成された面であり、樹脂封止体を形成する工程は、テーパ面の下部に樹脂が入り込むように施される。
【選択図】図3
Description
図6は従来の樹脂封止型半導体パッケージを示す図であって、(a)は側面図、(b)は底面図であり、1は封止樹脂、2はリード部、そして20はこの封止樹脂1とリード部2を含むパッケージ本体である。このタイプは通称QFN(Quad Flat Non leaded)と呼ばれるパッケージであって、図6に示すとおり、パッケージ本体20からリード部2が外部に出ていないタイプのパッケージである。
しかしながら、リードフレームの生産性とコスト面を考慮すると、金型で打ち抜くスタンピングフレームの適用を考慮することが必要となる。スタンピングフレームでは金型で打ち抜いてリードを形成するため、リード部2の断面形状はほぼ四角形になる。
まず、図1と図2を用いて、この発明の実施の形態1について説明する。
図1は、この発明の実施の形態1におけるリードレス型の樹脂封止型半導体パッケージを示す図であって、(a)は側面図、(b)は底面図であるが、一点鎖線で示すリード部2はその形状を示すのではなく、その位置を示している。図1を参照して、1は封止樹脂、2はリード部、20は前記封止樹脂1とリード部2を含むパッケージ本体である。
図3は、この発明の実施の形態2における、スタンピングで加工されたリード部を示す側面図であって、図1(a)のB部の拡大図である。このように、半導体パッケージの裏面方向へのリード部2の抜け防止のため、パッケージ本体20の裏面側であって前記リード部2の実装部の隅部にテーパ4を設けている。
図4はこの発明の実施の形態3における、スタンピングで加工されたリード部を示す側面図であって、図1(a)のB部の拡大図である。この実施の形態3においては、前記リード部2の実装面の隅部に段差5を設けてパッケージ本体20の裏面に出たリード部2の幅を細くすることによって、半導体パッケージの裏面方向へのリード部の抜けを防止している。
図5は、この発明の実施の形態4における、スタンピングで加工されたリード部を示す底面図であって、図1(b)のA部の拡大図である。この実施の形態4においては、パッケージ本体20の側面方向のリード幅と内側方向のリード幅を、内側方向のリード幅を太くするように変えて、実施の形態1と同様にアンカー効果を得ることができる。
2 リード部
3 くぼみ
4 テーパ
5 段差
Claims (3)
- 封止樹脂と、前記封止樹脂の周囲に配置された複数のリードとを有し、前記複数のリードの下面が実装面と使用されるQFNパッケージの製造方法であって、
前記複数のリードを有するリードフレームを準備する工程と、
前記複数のリードの前記下面が前記実装面として露出するように、トランスファーモールドで樹脂封止体を形成する工程と、を含み、
前記リードフレームを準備する工程は、
前記複数のリードの各々が、前記実装面と使用される前記下面と、前記下面に対向する上面と、前記下面と前記上面の間に位置し、互いに対向する2つの側面とを有し、更に、前記下面の幅が、前記上面の幅より小さくなるように、前記下面と前記2つの側面との各々の間にテーパ面を有するリードフレームを準備する工程を含み、
前記複数のリードの各々の前記2つの側面は、前記リードフレームをスタンピングで加工することによって形成された面であり、
前記樹脂封止体を形成する工程は、前記テーパ面の下部に樹脂が入り込むように施されることを特徴とするQFNパッケージの製造方法。 - 請求項1において、前記リードフレームは、前記下面に対する前記テーパ面の角度が前記下面に対する前記2つの側面の角度と異なる角度になるように加工されることを特徴とするQFNパッケージの製造方法。
- 請求項2において、前記リードフレームは、前記テーパ面が前記複数のリードの各々の長さ方向において形成されるように加工されることを特徴とするQFNパッケージの製造方法。
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2010
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