JPH09312373A - リードフレームのインナーリード先端構造及びその加工方法 - Google Patents
リードフレームのインナーリード先端構造及びその加工方法Info
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- JPH09312373A JPH09312373A JP12852096A JP12852096A JPH09312373A JP H09312373 A JPH09312373 A JP H09312373A JP 12852096 A JP12852096 A JP 12852096A JP 12852096 A JP12852096 A JP 12852096A JP H09312373 A JPH09312373 A JP H09312373A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディングの際に、ヒータブロック
とインナーリードとの間にバリにより生じる隙間を無く
そうとする課題があった。 【解決手段】 インナーリード３の先端に存在するバリ
を取り去って、インナーリード３の先端下部に傾斜面１
０を形成した形状とした。
とインナーリードとの間にバリにより生じる隙間を無く
そうとする課題があった。 【解決手段】 インナーリード３の先端に存在するバリ
を取り去って、インナーリード３の先端下部に傾斜面１
０を形成した形状とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ等のチ
ップを樹脂モールドした電子部品の配線端子を構成する
リードフレームのインナーリード上部に金属細線をワイ
ヤボンディングして前記チップの端子に接続するように
したリードフレームのインナーリード先端構造及びその
加工方法に関する。
ップを樹脂モールドした電子部品の配線端子を構成する
リードフレームのインナーリード上部に金属細線をワイ
ヤボンディングして前記チップの端子に接続するように
したリードフレームのインナーリード先端構造及びその
加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣチップ等のチップ（以下、
チップという）を樹脂モールドで保護した電子部品は、
導電性を有するリードフレームによりチップから配線を
引き出すようにしている。なお、前記リードフレーム
は、樹脂モールドの外部に出た部分をアウターリード、
樹脂モールドの内部に入った部分をインナーリードと呼
んでいる。
チップという）を樹脂モールドで保護した電子部品は、
導電性を有するリードフレームによりチップから配線を
引き出すようにしている。なお、前記リードフレーム
は、樹脂モールドの外部に出た部分をアウターリード、
樹脂モールドの内部に入った部分をインナーリードと呼
んでいる。
【０００３】図１０は、リードフレームの全体の説明図
である。このリードフレーム１には、その中央にチップ
搭載部２があり、このチップ搭載部の周囲に複数のイン
ナーリード３が配置されるようになっている。そして、
前記チップ搭載部２には、チップ４が接着剤等を介して
搭載され、このチップ４の各端子５と前記インナーリー
ド３とが金属細線６によりワイヤボンディングされて接
続されるようになっている。
である。このリードフレーム１には、その中央にチップ
搭載部２があり、このチップ搭載部の周囲に複数のイン
ナーリード３が配置されるようになっている。そして、
前記チップ搭載部２には、チップ４が接着剤等を介して
搭載され、このチップ４の各端子５と前記インナーリー
ド３とが金属細線６によりワイヤボンディングされて接
続されるようになっている。
【０００４】前記リードフレーム１の配線パターンの成
形は、エッチング工程や切断プレス工程により行われ
る。但し、前記インナーリード３は、エッチング工程や
切断プレス工程により、チップ搭載部２と接続された状
態で形成した後に、チップ搭載部２との接続を切断プレ
ス工程により切断して形成していた。即ち、チップ搭載
部２と接続された状態で、図１１に示すように、矢印方
向に力を加えて切断し、図１２に示すように、インナー
リード３を形成するようにしていた。このように形成し
たインナーリード３の先端構造は、バリ７が生じた形状
になっていた。また、そのインナーリード３の先端の金
属細線６の接続面は、狭ピッチ及び狭平坦幅に形成され
ている。
形は、エッチング工程や切断プレス工程により行われ
る。但し、前記インナーリード３は、エッチング工程や
切断プレス工程により、チップ搭載部２と接続された状
態で形成した後に、チップ搭載部２との接続を切断プレ
ス工程により切断して形成していた。即ち、チップ搭載
部２と接続された状態で、図１１に示すように、矢印方
向に力を加えて切断し、図１２に示すように、インナー
リード３を形成するようにしていた。このように形成し
たインナーリード３の先端構造は、バリ７が生じた形状
になっていた。また、そのインナーリード３の先端の金
属細線６の接続面は、狭ピッチ及び狭平坦幅に形成され
ている。
【０００５】一方、ワイヤボンディング工程では、図１
３に示すように、ヒータブロック８上にインナーリード
３をセットし、上からウィンドウクランパ９で押圧し
て、インナーリード３を挟持し、ワイヤボンディングし
てインナーリード３と金属細線６とを接続するようにし
ている。
３に示すように、ヒータブロック８上にインナーリード
３をセットし、上からウィンドウクランパ９で押圧し
て、インナーリード３を挟持し、ワイヤボンディングし
てインナーリード３と金属細線６とを接続するようにし
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ワイヤボンデ
ィングの際には、ヒータブロック上にインナーリードを
セットし、上からウィンドウクランパで押圧するように
しているが、正確に金属細線をインナーリードにワイヤ
ボンディングするためには、所定の荷重をかけて金属細
線をインナーリードに接合しなければならない。このた
め、ヒータブロックとインナーリードとの間に隙間があ
るのは好ましくない。
ィングの際には、ヒータブロック上にインナーリードを
セットし、上からウィンドウクランパで押圧するように
しているが、正確に金属細線をインナーリードにワイヤ
ボンディングするためには、所定の荷重をかけて金属細
線をインナーリードに接合しなければならない。このた
め、ヒータブロックとインナーリードとの間に隙間があ
るのは好ましくない。
【０００７】しかしながら、上記従来のリードフレーム
のインナーリード先端構造では、図１３に示すように、
凸形状のバリ７が存在するため、ワイヤボンディングの
際に、ヒータブロック８とインナーリード３との間に隙
間ｘが生じてしまう問題があった。このため、バリの存
在のためにできる隙間ｘにより、ヒータブロックからイ
ンナーリードへの熱伝導の安定化が図れない問題があっ
た。また、所定の荷重がインナーリードの先端に加わら
ないため、インナーリード先端に金属細線を接合する接
合エネルギーの効率が悪くなる問題があった。このた
め、正確にワイヤボンディングできない問題があった。
のインナーリード先端構造では、図１３に示すように、
凸形状のバリ７が存在するため、ワイヤボンディングの
際に、ヒータブロック８とインナーリード３との間に隙
間ｘが生じてしまう問題があった。このため、バリの存
在のためにできる隙間ｘにより、ヒータブロックからイ
ンナーリードへの熱伝導の安定化が図れない問題があっ
た。また、所定の荷重がインナーリードの先端に加わら
ないため、インナーリード先端に金属細線を接合する接
合エネルギーの効率が悪くなる問題があった。このた
め、正確にワイヤボンディングできない問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明のリード
フレームのインナーリード先端構造、リードフレームの
インナーリード先端下部に傾斜面を形成した形状とし
た。なお、その加工方法では、傾斜面を有する段差のあ
る金型台と、この金型台上にセットしたリードフレーム
のインナーリードをプレスする押圧部材とを有するプレ
ス機構を用意し、リードフレームの成形工程の際に切断
加工によりインナーリード先端に生じたバリを前記プレ
ス機構によりプレスして、インナーリード先端下部に傾
斜面を形成するようにした。また、インナーリード先端
のエッジ近傍の所定位置で、エッジに押圧部材が接触し
ないようにプレスしてインナーリード先端を成形するよ
うにしてもよい。この場合には、インナーリード先端を
上方に向けて曲げた形状となる。
フレームのインナーリード先端構造、リードフレームの
インナーリード先端下部に傾斜面を形成した形状とし
た。なお、その加工方法では、傾斜面を有する段差のあ
る金型台と、この金型台上にセットしたリードフレーム
のインナーリードをプレスする押圧部材とを有するプレ
ス機構を用意し、リードフレームの成形工程の際に切断
加工によりインナーリード先端に生じたバリを前記プレ
ス機構によりプレスして、インナーリード先端下部に傾
斜面を形成するようにした。また、インナーリード先端
のエッジ近傍の所定位置で、エッジに押圧部材が接触し
ないようにプレスしてインナーリード先端を成形するよ
うにしてもよい。この場合には、インナーリード先端を
上方に向けて曲げた形状となる。
【０００９】さらに、インナーリード先端上部にバリを
形成してもよい。この場合の加工方法は、リードフレー
ムの切断工程の前工程として、インナーリードの先端近
傍に下側から凹みを成形し、この凹み部分でインナーリ
ードを切断して、バリがインナーリード先端上部になる
ように形成する。尚、凹みの形状は、略Ｖ字形の溝、略
コ字形の溝や略Ｕ字形の溝等がある。
形成してもよい。この場合の加工方法は、リードフレー
ムの切断工程の前工程として、インナーリードの先端近
傍に下側から凹みを成形し、この凹み部分でインナーリ
ードを切断して、バリがインナーリード先端上部になる
ように形成する。尚、凹みの形状は、略Ｖ字形の溝、略
コ字形の溝や略Ｕ字形の溝等がある。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、本発明
の実施の形態を説明する。なお、本発明の特徴となる要
素を主として説明するものとし、リードフレームの全体
構造は従来と同様であるので説明を省略し、従来の要素
を使用する場合には同一符号を付して説明するものとす
る。
の実施の形態を説明する。なお、本発明の特徴となる要
素を主として説明するものとし、リードフレームの全体
構造は従来と同様であるので説明を省略し、従来の要素
を使用する場合には同一符号を付して説明するものとす
る。
【００１１】第１の実施の形態 図１は第１の実施の形態の要部斜視図、図２はバリの存
在を示す斜視図、図３は第１の実施の形態の成形工程の
説明図である。なお、図２において、バリは強調させて
描いてある。図１に示すように、本実施の形態のインナ
ーリード３の先端は、バリの存在の無い状態で、インナ
ーリード３の先端下部に傾斜面１０を形成した形状とし
た。
在を示す斜視図、図３は第１の実施の形態の成形工程の
説明図である。なお、図２において、バリは強調させて
描いてある。図１に示すように、本実施の形態のインナ
ーリード３の先端は、バリの存在の無い状態で、インナ
ーリード３の先端下部に傾斜面１０を形成した形状とし
た。
【００１２】次に、上記形状の成形工程を説明する。本
実施の形態では、まず、従来と同様に、リードフレーム
１の配線パターンの成形は、エッチング工程や切断プレ
ス工程により行う。そして、インナーリード３は、エッ
チング工程や切断プレス工程により、チップ搭載部２と
接続された状態で形成した後に、チップ搭載部２との接
続を切断プレス工程により切断して形成する。すると、
図２に示すように、インナーリード３の先端にバリ７が
下方鉛直面方向に伸びた形状になる。そのバリ７をプレ
スして塑性変形させ、上記形状のように、前記傾斜面１
０を形成する。
実施の形態では、まず、従来と同様に、リードフレーム
１の配線パターンの成形は、エッチング工程や切断プレ
ス工程により行う。そして、インナーリード３は、エッ
チング工程や切断プレス工程により、チップ搭載部２と
接続された状態で形成した後に、チップ搭載部２との接
続を切断プレス工程により切断して形成する。すると、
図２に示すように、インナーリード３の先端にバリ７が
下方鉛直面方向に伸びた形状になる。そのバリ７をプレ
スして塑性変形させ、上記形状のように、前記傾斜面１
０を形成する。
【００１３】即ち、図３に示すように、通常のプレス加
工におけるダイ１１とパンチ１２と同様なプレス機構を
用意する。なお、前記ダイ１１は、リードフレーム１の
全体に合わせた形状であり、リードフレーム１に形成し
たインナーリード３の全てに対してその先端部分が当た
る位置にテーパ状の段差が設けられ、テーパ面１３を有
した金型である。また、前記パンチ１２は、図示しない
ダイ１１方向に荷重をかける機構を備えている。そし
て、前記ダイ１１と前記パンチ１２との間に、バリ７の
存在するインナーリード３の先端をセットし、前記パン
チ１２を前記ダイ１１へ移動させ、前記テーパ面１３に
バリ７を押しつける。これにより、図１に示すように、
インナーリード３の先端に前記傾斜面１０を形成する。
その後、従来と同様に、ワイヤボンディングしてチップ
端子とインナーリード３とを接続する。この接続の際に
は、インナーリード３の先端下部にバリが存在しないた
め、従来のように、ヒータブロックとインナーリードと
の間に隙間があかない。従って、正確にワイヤボンディ
ングすることができるようになる。
工におけるダイ１１とパンチ１２と同様なプレス機構を
用意する。なお、前記ダイ１１は、リードフレーム１の
全体に合わせた形状であり、リードフレーム１に形成し
たインナーリード３の全てに対してその先端部分が当た
る位置にテーパ状の段差が設けられ、テーパ面１３を有
した金型である。また、前記パンチ１２は、図示しない
ダイ１１方向に荷重をかける機構を備えている。そし
て、前記ダイ１１と前記パンチ１２との間に、バリ７の
存在するインナーリード３の先端をセットし、前記パン
チ１２を前記ダイ１１へ移動させ、前記テーパ面１３に
バリ７を押しつける。これにより、図１に示すように、
インナーリード３の先端に前記傾斜面１０を形成する。
その後、従来と同様に、ワイヤボンディングしてチップ
端子とインナーリード３とを接続する。この接続の際に
は、インナーリード３の先端下部にバリが存在しないた
め、従来のように、ヒータブロックとインナーリードと
の間に隙間があかない。従って、正確にワイヤボンディ
ングすることができるようになる。
【００１４】なお、上述のバリのプレス加工のためのダ
イは、前段の工程の切断加工金型の中に実装するように
して同一工程で行うのが好ましい。同一工程で処理する
とコスト的に効率が良いからである。上記第１の実施の
形態よると、ワイヤボンディングの際に、ヒータブロッ
クとインナーリードとの間に隙間があかないため、ヒー
タブロックからインナーリードへの熱伝導の安定化とイ
ンナーリード先端に金属細線を接合する接合エネルギー
の効率を改善することができる効果が得られる。また、
従来のように、バリを支点として回転することもなくな
る効果が得られる。このため、正確にワイヤボンディン
グすることができる効果が得られる。
イは、前段の工程の切断加工金型の中に実装するように
して同一工程で行うのが好ましい。同一工程で処理する
とコスト的に効率が良いからである。上記第１の実施の
形態よると、ワイヤボンディングの際に、ヒータブロッ
クとインナーリードとの間に隙間があかないため、ヒー
タブロックからインナーリードへの熱伝導の安定化とイ
ンナーリード先端に金属細線を接合する接合エネルギー
の効率を改善することができる効果が得られる。また、
従来のように、バリを支点として回転することもなくな
る効果が得られる。このため、正確にワイヤボンディン
グすることができる効果が得られる。
【００１５】第２の実施の形態 図４は第２の実施の形態の要部斜視図、図５は第２の実
施の形態の成形工程の説明図である。なお、以下の説明
では、上記第１の実施の形態と相違する点を主に記載す
るものとする。図４に示すように、本実施の形態のイン
ナーリード３の先端は、バリの存在の無い状態で、イン
ナーリード３の先端下部に傾斜面１０を形成すると共
に、金属細線の接続面側で上方に曲げた形状とした。即
ち、インナーリード３の先端には、前記傾斜面１０と共
に、金属細線の接続面側にも傾斜面１４が形成する。
施の形態の成形工程の説明図である。なお、以下の説明
では、上記第１の実施の形態と相違する点を主に記載す
るものとする。図４に示すように、本実施の形態のイン
ナーリード３の先端は、バリの存在の無い状態で、イン
ナーリード３の先端下部に傾斜面１０を形成すると共
に、金属細線の接続面側で上方に曲げた形状とした。即
ち、インナーリード３の先端には、前記傾斜面１０と共
に、金属細線の接続面側にも傾斜面１４が形成する。
【００１６】次に、上記形状の成形工程を説明する。こ
の成形工程では、バリ７のプレス加工の際に、図５に示
すように、インナーリード３の先端のエッジ近傍の所定
位置を、エッジにパンチ１２が接触しないようにプレス
してインナーリード３の先端を成形するようにしたもの
である。即ち、インナーリード３の先端のエッジ近傍の
所定位置であって、エッジに接触しないようにパンチ１
２をインナーリード３に押しつけ、前記テーパ面１３に
バリ７を押しつける。この際、エッジにパンチ１２が接
触していないため、インナーリード３を押しつける力が
上方に逃げ、テーパ面１４が形成される。
の成形工程では、バリ７のプレス加工の際に、図５に示
すように、インナーリード３の先端のエッジ近傍の所定
位置を、エッジにパンチ１２が接触しないようにプレス
してインナーリード３の先端を成形するようにしたもの
である。即ち、インナーリード３の先端のエッジ近傍の
所定位置であって、エッジに接触しないようにパンチ１
２をインナーリード３に押しつけ、前記テーパ面１３に
バリ７を押しつける。この際、エッジにパンチ１２が接
触していないため、インナーリード３を押しつける力が
上方に逃げ、テーパ面１４が形成される。
【００１７】なお、上記成形工程の際に、インナーリー
ド３には、図示しないめっきが施されている。このた
め、上記第１の実施の形態では、そのめっきがプレスの
際にパンチに破片や屑が付着することがある。しかし、
本実施の形態では、その破片や屑の付着や転写を防ぐこ
とができる。上記第２の実施の形態によると、ワイヤボ
ンディングの際に、ヒータブロックとインナーリードと
の間に隙間があかないため、ヒータブロックからインナ
ーリードへの熱伝導の安定化とインナーリード先端に金
属細線を接合する接合エネルギーの効率を改善すること
ができる効果が得られる。また、従来のように、バリを
支点として回転することもなくなる効果が得られる。こ
のため、正確にワイヤボンディングすることができる効
果が得られる。これと共に、めっき破片やめっき屑の付
着や転写を防ぐことができ、めっき表面の品質を改善す
ることができる効果がある。
ド３には、図示しないめっきが施されている。このた
め、上記第１の実施の形態では、そのめっきがプレスの
際にパンチに破片や屑が付着することがある。しかし、
本実施の形態では、その破片や屑の付着や転写を防ぐこ
とができる。上記第２の実施の形態によると、ワイヤボ
ンディングの際に、ヒータブロックとインナーリードと
の間に隙間があかないため、ヒータブロックからインナ
ーリードへの熱伝導の安定化とインナーリード先端に金
属細線を接合する接合エネルギーの効率を改善すること
ができる効果が得られる。また、従来のように、バリを
支点として回転することもなくなる効果が得られる。こ
のため、正確にワイヤボンディングすることができる効
果が得られる。これと共に、めっき破片やめっき屑の付
着や転写を防ぐことができ、めっき表面の品質を改善す
ることができる効果がある。
【００１８】第３の実施の形態 図６は第３の実施の形態の要部斜視図、図７は第３の実
施の形態の成形工程の説明図である。図６に示すよう
に、本実施の形態のインナーリード３の先端は、インナ
ーリード３の先端下部に傾斜面１０を形成すると共に、
インナーリード３の先端上部にバリ７が存在する形状と
した。
施の形態の成形工程の説明図である。図６に示すよう
に、本実施の形態のインナーリード３の先端は、インナ
ーリード３の先端下部に傾斜面１０を形成すると共に、
インナーリード３の先端上部にバリ７が存在する形状と
した。
【００１９】次に、上記形状の成形工程を説明する。本
実施の形態では、リードフレーム１の配線パターンの成
形は、エッチング工程や切断プレス工程により行う前
に、図７に示すように、インナーリード３の先端近傍に
金属細線の接続面の裏側から略Ｖ字形の溝である凹みを
スタンピング加工により成形し、この凹み部分で矢印に
示すようにインナーリード３を切断するようにした。こ
のようにして切断すると、インナーリード３の先端上部
にバリ７が形成される。従って、前記裏面側に段差を生
じさせる原因を取り除くことができる。このため、ワイ
ヤボンディングを正確に行うことが可能となる。
実施の形態では、リードフレーム１の配線パターンの成
形は、エッチング工程や切断プレス工程により行う前
に、図７に示すように、インナーリード３の先端近傍に
金属細線の接続面の裏側から略Ｖ字形の溝である凹みを
スタンピング加工により成形し、この凹み部分で矢印に
示すようにインナーリード３を切断するようにした。こ
のようにして切断すると、インナーリード３の先端上部
にバリ７が形成される。従って、前記裏面側に段差を生
じさせる原因を取り除くことができる。このため、ワイ
ヤボンディングを正確に行うことが可能となる。
【００２０】なお、上記Ｖ字形の溝は、スタンピング工
程により成形する場合に限らず、例えば、エッチング工
程により成形するようにしてもよい。但し、スタンピン
グ工程により成形すると、Ｖ字形の溝が容易に成形でき
る。上記第３の実施の形態によると、ワイヤボンディン
グの際に、ヒータブロックとインナーリードとの間に隙
間があかないため、ヒータブロックからインナーリード
への熱伝導の安定化とインナーリード先端に金属細線を
接合する接合エネルギーの効率を改善することができる
効果が得られる。また、従来のように、バリを支点とし
て回転することもなくなる効果が得られる。このため、
正確にワイヤボンディングすることができる効果が得ら
れる。
程により成形する場合に限らず、例えば、エッチング工
程により成形するようにしてもよい。但し、スタンピン
グ工程により成形すると、Ｖ字形の溝が容易に成形でき
る。上記第３の実施の形態によると、ワイヤボンディン
グの際に、ヒータブロックとインナーリードとの間に隙
間があかないため、ヒータブロックからインナーリード
への熱伝導の安定化とインナーリード先端に金属細線を
接合する接合エネルギーの効率を改善することができる
効果が得られる。また、従来のように、バリを支点とし
て回転することもなくなる効果が得られる。このため、
正確にワイヤボンディングすることができる効果が得ら
れる。
【００２１】第４の実施の形態 図８は第４の実施の形態の要部斜視図、図９は第４の実
施の形態の成形工程の説明図である。図８に示すよう
に、本実施の形態のインナーリード３の先端は、インナ
ーリード３の先端上部にバリ７が存在する形状としたも
のである。即ち、インナーリード３の先端下部を略直角
とし、その先端上部にはインナーリード３の全体厚さよ
りも薄い部分を形成し、この部分の先端にバリ７を形成
するようにした。
施の形態の成形工程の説明図である。図８に示すよう
に、本実施の形態のインナーリード３の先端は、インナ
ーリード３の先端上部にバリ７が存在する形状としたも
のである。即ち、インナーリード３の先端下部を略直角
とし、その先端上部にはインナーリード３の全体厚さよ
りも薄い部分を形成し、この部分の先端にバリ７を形成
するようにした。
【００２２】次に、上記形状の成形工程を説明する。本
実施の形態では、リードフレーム１の配線パターンの成
形は、エッチング工程や切断プレス工程により行う前
に、図９に示すように、インナーリード３の先端近傍に
金属細線の接続面の裏側から略コ字形の溝である凹みを
エッチング加工により成形し、この凹み部分で矢印に示
すようにインナーリードを切断するようにした。このよ
うにして切断すると、インナーリード３の先端上部にバ
リ７が形成される。従って、前記裏面側に段差を生じさ
せる原因を取り除くことができる。このため、ワイヤボ
ンディングを正確に行うことが可能となる。
実施の形態では、リードフレーム１の配線パターンの成
形は、エッチング工程や切断プレス工程により行う前
に、図９に示すように、インナーリード３の先端近傍に
金属細線の接続面の裏側から略コ字形の溝である凹みを
エッチング加工により成形し、この凹み部分で矢印に示
すようにインナーリードを切断するようにした。このよ
うにして切断すると、インナーリード３の先端上部にバ
リ７が形成される。従って、前記裏面側に段差を生じさ
せる原因を取り除くことができる。このため、ワイヤボ
ンディングを正確に行うことが可能となる。
【００２３】なお、コ字形の溝は、エッチクング工程に
より成形する場合に限らず、例えば、プレス工程により
成形するようにしてもよい。但し、エッチング工程によ
り成形すると、コ字形の溝が容易に成形できる。上記第
４の実施の形態によると、ワイヤボンディングの際に、
ヒータブロックとインナーリードとの間に隙間があかな
いため、ヒータブロックからインナーリードへの熱伝導
の安定化とインナーリード先端に金属細線を接合する接
合エネルギーの効率を改善することができる効果が得ら
れる。また、従来のように、バリを支点として回転する
こともなくなる効果が得られる。このため、正確にワイ
ヤボンディングすることができる効果が得られる。
より成形する場合に限らず、例えば、プレス工程により
成形するようにしてもよい。但し、エッチング工程によ
り成形すると、コ字形の溝が容易に成形できる。上記第
４の実施の形態によると、ワイヤボンディングの際に、
ヒータブロックとインナーリードとの間に隙間があかな
いため、ヒータブロックからインナーリードへの熱伝導
の安定化とインナーリード先端に金属細線を接合する接
合エネルギーの効率を改善することができる効果が得ら
れる。また、従来のように、バリを支点として回転する
こともなくなる効果が得られる。このため、正確にワイ
ヤボンディングすることができる効果が得られる。
【００２４】なお、上記第３の実施の形態と上記第４の
実施の形態とで説明した凹みは、略Ｖ字形と略コ字形の
形状としたが、これに限らず、例えば、略Ｕ字形等のよ
うな凹みであってもよい。
実施の形態とで説明した凹みは、略Ｖ字形と略コ字形の
形状としたが、これに限らず、例えば、略Ｕ字形等のよ
うな凹みであってもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のリードフレ
ームのインナーリード先端構造によると、ワイヤボンデ
ィングの際に、ヒータブロックとインナーリードとの間
に隙間があかないため、ヒータブロックからインナーリ
ードへの熱伝導の安定化とインナーリード先端に金属細
線を接合する接合エネルギーの効率を改善することがで
きる効果が得られる。また、従来のように、バリを支点
として回転することもなくなる効果が得られる。このた
め、正確にワイヤボンディングすることができる効果が
得られる。一方、本発明のリードフレームのインナーリ
ード先端構造の加工方法によると、上記効果を有するイ
ンナーリード先端を成形することができる。
ームのインナーリード先端構造によると、ワイヤボンデ
ィングの際に、ヒータブロックとインナーリードとの間
に隙間があかないため、ヒータブロックからインナーリ
ードへの熱伝導の安定化とインナーリード先端に金属細
線を接合する接合エネルギーの効率を改善することがで
きる効果が得られる。また、従来のように、バリを支点
として回転することもなくなる効果が得られる。このた
め、正確にワイヤボンディングすることができる効果が
得られる。一方、本発明のリードフレームのインナーリ
ード先端構造の加工方法によると、上記効果を有するイ
ンナーリード先端を成形することができる。
【図１】第１の実施の形態の要部斜視図
【図２】バリの存在を示す斜視図
【図３】第１の実施の形態の成形工程の説明図
【図４】第２の実施の形態の要部斜視図
【図５】第２の実施の形態の成形工程の説明図
【図６】第３の実施の形態の要部説明図
【図７】第３の実施の形態の切断工程の説明図
【図８】第４の実施の形態の要部説明図
【図９】第４の実施の形態の切断工程の説明図
【図１０】リードフレームの全体の説明図
【図１１】従来のインナーリード先端構造の説明図
【図１２】従来のインナーリード先端構造の説明図
【図１３】ワイヤボンディング工程の説明図
１ リードフレーム ３ インナーリード ６ 金属細線 ７ バリ １０ 傾斜面
Claims (9)
- 【請求項１】 ＩＣチップ等のチップを樹脂モールドし
た電子部品の配線端子を構成するリードフレームのイン
ナーリード上部に金属細線をワイヤボンディングして前
記チップの端子に接続するようにしたリードフレームの
インナーリード先端構造において、 リードフレームのインナーリード先端下部に傾斜面を形
成した形状としたことを特徴とするリードフレームのイ
ンナーリード先端構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載のリードフレームのイン
ナーリード先端構造において、 傾斜面を有する段差のある金型台と、この金型台上にセ
ットしたリードフレームのインナーリードをプレスする
押圧部材とを有するプレス機構を用意し、 リードフレームの成形工程の際に切断加工によりインナ
ーリード先端に生じたバリを前記プレス機構によりプレ
スして、インナーリード先端下部に傾斜面を形成するよ
うにしたことを特徴とするリードフレームのインナーリ
ード先端構造の加工方法。 - 【請求項３】 請求項２において、インナーリード先端
のエッジ近傍の所定位置で、エッジに押圧部材が接触し
ないようにプレスしてインナーリード先端を成形するよ
うにしたことを特徴とするリードフレームのインナーリ
ード先端構造の加工方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載のインナーリード先端に
おいて、インナーリード先端を上方に向けて曲げた形状
としたことを特徴とするリードフレームのインナーリー
ド先端構造。 - 【請求項５】 ＩＣチップ等のチップを樹脂モールドし
た電子部品の配線端子を構成するリードフレームのイン
ナーリード上部に金属細線をワイヤボンディングして前
記チップの端子に接続するようにしたリードフレームの
インナーリード先端構造において、 インナーリード先端上部にバリを形成したことを特徴と
するリードフレームのインナーリード先端構造。 - 【請求項６】 請求項５に記載のインナーリードにおい
て、リードフレームの切断工程の前工程として、インナ
ーリードの先端近傍に下側から凹みを成形し、この凹み
部分でインナーリードを切断して、バリがインナーリー
ド先端上部に形成されるようにしたことを特徴とするリ
ードフレームのインナーリード先端構造の加工方法。 - 【請求項７】 請求項６において、凹みを略Ｖ字形の溝
に成形するようにしたことを特徴とするリードフレーム
のインナーリード先端構造の加工方法。 - 【請求項８】 請求項６において、凹みを略コ字形の溝
に成形するようにしたことを特徴とするリードフレーム
のインナーリード先端構造の加工方法。 - 【請求項９】 請求項７において、凹みを略Ｕ字形の溝
に成形するようにしたことを特徴とするリードフレーム
のインナーリード先端構造の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12852096A JPH09312373A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | リードフレームのインナーリード先端構造及びその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12852096A JPH09312373A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | リードフレームのインナーリード先端構造及びその加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312373A true JPH09312373A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14986782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12852096A Pending JPH09312373A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | リードフレームのインナーリード先端構造及びその加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312373A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243220A (ja) * | 2007-05-14 | 2007-09-20 | Renesas Technology Corp | 樹脂封止型半導体パッケージ |
| JP2010118712A (ja) * | 2010-03-04 | 2010-05-27 | Renesas Technology Corp | Ｑｆｎパッケージの製造方法 |
| DE112018008098T5 (de) | 2018-10-23 | 2021-07-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung, Halbleitervorrichtung,Leistungsumwandlungsvorrichtung und beweglicher Körper |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP12852096A patent/JPH09312373A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243220A (ja) * | 2007-05-14 | 2007-09-20 | Renesas Technology Corp | 樹脂封止型半導体パッケージ |
| JP4489791B2 (ja) * | 2007-05-14 | 2010-06-23 | 株式会社ルネサステクノロジ | Ｑｆｎパッケージ |
| JP2010118712A (ja) * | 2010-03-04 | 2010-05-27 | Renesas Technology Corp | Ｑｆｎパッケージの製造方法 |
| DE112018008098T5 (de) | 2018-10-23 | 2021-07-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung, Halbleitervorrichtung,Leistungsumwandlungsvorrichtung und beweglicher Körper |
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