JP2559640B2 - 金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、金型装置およびこれを用いたリードフレー
ムの製造方法に係り、特に、その金型構造に関する。

（従来の技術） 半導体製造技術の進歩に伴い、装置の小形化、薄型
化、高集積化が進み、これに用いられみるリードフレー
ムについてもリード幅、リード間隔、板厚ともに小さく
なる一方、用途に応じて、異なる品種のリードフレーム
設計がなされ、いわゆる少量多品種の時代に入ってきて
いる。

このような半導体装置の実装に際して用いられるリー
ドフレームは、鉄系あるいは銅系等の帯状の金属材料
（条材）をスタンピング加工又はエッチングにより所望
のパターンに成形することによって形成される。

特に、スタンピング加工により形成されるリードフレ
ームについては、インナーリードの全てを１回の打ち抜
き工程で成型することは困難であるため、リード間は複
数のステーションに分割して打ち抜くように設計され
る。

このような微細なリードフレームをスタンピング法に
より複数のステーションに分割して打ち抜く場合、通常
は、順次送りながら成型していくように構成された順送
り金型と呼ばれる金型を用いる方法がとられる。

この順送り金型は、第３図に示すように、一体的に形
成され順次異なる打ち抜き領域を有してなり、１ピッチ
毎に所定位置の打ち抜きを行い、同一金型内で走行して
いくにつれて打ち抜きが完了するように構成されてい
る。

（発明が解決しようとする課題） 少量多品種化の傾向の中で、このような方法を用いよ
うとすると品種毎に、固有の一連の金型を形成しなけれ
ばならず、これがコスト高騰の大きな原因となってい
た。

しかしながら、この少量多品種傾向も、リードフレー
ムの微細化が進むと、インナーリードについては、パッ
ドサイズが同じであると、配置もおのずから決まってし
まい、変更の余地はほとんどなくなる。そこで、インナ
ーリードについてはパッドサイズ別に標準化を行い、ア
ウターリードのみをユーザ別にオプション化するという
方法が考えられる。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、プレス
法を用いたリードフレームの形状加工に際し、少量多品
種化に際しても、低コストで、リードフレームを形成す
ることのできる方法を提供することを目的とする。

また、本発明では、少量多品種化に対応することので
きる順送り方式の金型を提供することをと目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） そこで本発明では、１回の打ち抜きステージ毎に、独
立した１つのダイセットを具備してなる複数のステージ
が、リードフレームの搬送方向に所望の順序で順次配列
されてなる順送り方式の金型装置において、前記ダイセ
ットはそれぞれ交換自在に固定されていることを特徴と
する また本発明の方法では、各ステージでの成型形状を決
定し、その決定に応じてダイセットを組み合わせ１ステ
ージ毎の独立したダイセットを、リードフレームの搬送
方向に所望の順序で複数個配列し、順送り金型を形成す
る組み合わせ工程と、前記順送り金型に、リードフレー
ム用条材を供給し、順送り方式により、１ステージ毎に
各１つのダイセットを用いて複数のステージの打ち抜き
を行う打ち抜き工程とを含むようにしたことを特徴とす
る。

（作用） 本発明によれば、少量多品種化に際しても、適合で
き、また故障が発生した場合にも、メインテナンスが容
易となる。

また、異なる箇所のダイセットのみを作り直すように
すれば良いため、金型のコストが大幅に低減される。

また、本発明の方法によれば、１ピッチ１ダイセット
の金型を用いて形成されるため、少量多品種化に際して
も、極めて低いコストで形成することが可能である。

（実施例） 以下、本発明実施例のリードフレームの製造方法につ
いて、図面を参照しつつ詳細に説明する。

第１図は、本発明実施例の１ピッチ１ダイセット方式
の順送り金型を示す説明図である。

この順送り金型は、リードフレームの１ピッチ毎に１
つのダイセットD1〜Dnでうちぬくようになっており、各
ダイセットが、リードフレームの搬送方向にアレイ状に
着脱自在に配列されている。

まず、リードフレームの設計形状に基づいて、ダイセ
ットの組み合わせを決定する。

ついで、帯状材料を、所望の形状のインナーリード
１、アウターリード２、タイバー３などの抜き型を具備
した前記順送り金型に装着し、プレス加工を行なうこと
により、順次打ち抜き、第２図に示すような、リードフ
レームの形状加工が終了する。そして所定の領域にめっ
きを行いリードフレームが完成する。

このようにして形成されたリードフレームは、金型が
ダイセットの組み合わせにより構成されているため、金
型コストが安くてすみ、少量多品種化に際しては特に製
造コストの低減をはかることが可能となる。

また、前記実施例ではめっき工程はリードフレームの
形状加工の終了後に行うようにしたが、形状加工の途中
で行うようにしても良い。

さらにまた、各工程での成形領域は、適宜変更可能で
ある。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明の金型装置によれ
ば、金型のコストが大幅に低減される。

また、本発明のリードフレームの製造方法によれば、
１ピッチ１ダイセットの金型を用いて形成されるため、
少量多品種化に際しても、極めて低いコストで形成する
ことが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の金型装置の説明図、第２図は本
発明実施例の方法で形成したリードフレームを示す説明
図、第３図は従来例の金型装置を示す図である。 １……インナーリード、２……アウターリード、３……
タイバー、D1〜Dn……ダイセット。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１回の打ち抜きステージ毎に、独立した１
   つのダイセットを具備してなる複数のステージが、リー
   ドフレームの搬送方向に所望の順序で順次配列されてな
   る順送り方式の金型装置において、 前記ダイセットはそれぞれ交換自在に固定されているこ
   とを特徴とする金型装置。
2. 【請求項２】各ステージでの成型形状を決定し、その決
   定に応じてダイセットを組み合わせ１ステージ毎の独立
   したダイセットを、リードフレームの搬送方向に所望の
   順序で複数個配列し、順送り金型を形成する組み合わせ
   工程と、 前記順送り金型に、リードフレーム用条材を供給し、順
   送り方式により、１ステージ毎に各１つのダイセットを
   用いて複数のステージの打ち抜きを行う打ち抜き工程と
   を含むようにしたことを特徴とするリードフレームの製
   造方法。