JPS605551A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS605551A JPS605551A JP11350483A JP11350483A JPS605551A JP S605551 A JPS605551 A JP S605551A JP 11350483 A JP11350483 A JP 11350483A JP 11350483 A JP11350483 A JP 11350483A JP S605551 A JPS605551 A JP S605551A
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- JP
- Japan
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- holes
- hole
- lead frame
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- guide
- Prior art date
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- Granted
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ 発明の技術分野
本発明はリードフレームの製造方法に係り、特に順送金
型を用いた金属帯条に対する連続的加工方法の改良に関
する。
型を用いた金属帯条に対する連続的加工方法の改良に関
する。
山） 従来技術と問題点
半導体素子等の電子部品を搭載するリードフレームには
、半導体装置等の製造工程において組み付は位置を合わ
せる必要から、位置合わせのための基準穴が設けられて
いる。一方リードフレームの製造工程においても、順送
金型を用いて複雑なパターンを精度良（加工するため、
リードフレーム製造用の帯状の母材（以下帯条と記す）
に高精度のガイド穴を設け、これを基準として帯条の位
置決め及びパターンの形状寸法の割り出しを行うととも
に、帯条のピンチ送りを行なっている。
、半導体装置等の製造工程において組み付は位置を合わ
せる必要から、位置合わせのための基準穴が設けられて
いる。一方リードフレームの製造工程においても、順送
金型を用いて複雑なパターンを精度良（加工するため、
リードフレーム製造用の帯状の母材（以下帯条と記す）
に高精度のガイド穴を設け、これを基準として帯条の位
置決め及びパターンの形状寸法の割り出しを行うととも
に、帯条のピンチ送りを行なっている。
即ち、リードフレームの加工の場合、パターンの打ち抜
きに際して、総てのパターンを１度で抜き成形を行うこ
とは通常不可能であるため、順送金型内を一定ピンチで
複数個のブロックに分割し、各ブロックにパンチ及びダ
イスを配設しておき、上記順送金型内を帯条を一定ピン
チで移動させながら、各ブロックにおいて順次打ち抜き
を行う順送り打ち抜き方法が用いられる。
きに際して、総てのパターンを１度で抜き成形を行うこ
とは通常不可能であるため、順送金型内を一定ピンチで
複数個のブロックに分割し、各ブロックにパンチ及びダ
イスを配設しておき、上記順送金型内を帯条を一定ピン
チで移動させながら、各ブロックにおいて順次打ち抜き
を行う順送り打ち抜き方法が用いられる。
この場合上記各ブロックに対応して位置合わせが必要で
あるため、各ブロック毎に前述の基準穴にガイドピンを
差し込んで帯条の位置決めを行っている。そのためパタ
ーンが複雑になればそれに対応してブロック数も増える
ため、基準穴にガイドビンを差し込む回数も増加するの
で、基準穴の精度を損ない、半導体装置の製造工程に重
大な支障をきたす虞がある。
あるため、各ブロック毎に前述の基準穴にガイドピンを
差し込んで帯条の位置決めを行っている。そのためパタ
ーンが複雑になればそれに対応してブロック数も増える
ため、基準穴にガイドビンを差し込む回数も増加するの
で、基準穴の精度を損ない、半導体装置の製造工程に重
大な支障をきたす虞がある。
また上記半導体装置の製造工程の位置合わせ用の基準穴
（以下これを製品基準穴と称する）の位置は、リードフ
レームの成形用金型のレイアウトにとって必すしも最適
とは言い難いという問題もある。
（以下これを製品基準穴と称する）の位置は、リードフ
レームの成形用金型のレイアウトにとって必すしも最適
とは言い難いという問題もある。
（Ｃ１発明の目的
本発明の目的は上記問題点を解消して、製品基準穴の精
度を損なうことがなく、しがもリードフレーム加工用金
型のレイアウトを最適化し得るリードフレームの製造方
法を提供することにある。
度を損なうことがなく、しがもリードフレーム加工用金
型のレイアウトを最適化し得るリードフレームの製造方
法を提供することにある。
（ｄ） 発明の構成
本発明の特徴は、順送金型を用いて帯状の母材に打ち抜
き加工を施して、製品基準穴を有するリードフレームを
製造するに際し、前記母材に前記製品基準穴とは異なる
前記母材の位置決め用のガイド穴を設け、該ガイド穴を
用いて前記母材を位置決めして前記打ち抜き加工を施す
工程を含むことにある。
き加工を施して、製品基準穴を有するリードフレームを
製造するに際し、前記母材に前記製品基準穴とは異なる
前記母材の位置決め用のガイド穴を設け、該ガイド穴を
用いて前記母材を位置決めして前記打ち抜き加工を施す
工程を含むことにある。
ｔｅｌ 発明の実施例
以下本発明の第一の実施例を図面を参照しながら説明す
る。
る。
第１図は本発明の第１の実施例の製造工程を、使用した
順送金型のレイアウトとともに説明するための図である
。本実施例においては説明の便宜上、金型内の分割数を
４ブロツクとした例を掲げて説明する。
順送金型のレイアウトとともに説明するための図である
。本実施例においては説明の便宜上、金型内の分割数を
４ブロツクとした例を掲げて説明する。
同図において、１は帯条、２ばリードフレーム加工時に
おける位置出し用のガイド穴、３及び４は製品基準穴、
５〜１１は抜き落としパターン、Ｉ〜■は第１〜第４ブ
ロツクを示す。
おける位置出し用のガイド穴、３及び４は製品基準穴、
５〜１１は抜き落としパターン、Ｉ〜■は第１〜第４ブ
ロツクを示す。
まず帯条１を順送金型に送り込み、第１ブロツクにおい
て、リードフレーム加工時における位置出し用のガイド
穴２ａ及び製品基準穴３ａ、４ａを打ち抜く。上記中位
置出し用のガイド穴２ａは将来抜き落とす部分に設け、
製品基準穴３ａ、４ａばリードフレームの両側縁部（レ
ール部）に開孔する。
て、リードフレーム加工時における位置出し用のガイド
穴２ａ及び製品基準穴３ａ、４ａを打ち抜く。上記中位
置出し用のガイド穴２ａは将来抜き落とす部分に設け、
製品基準穴３ａ、４ａばリードフレームの両側縁部（レ
ール部）に開孔する。
上記ガイド穴２ａ及び製品基準穴３ａ、４ａの開孔を終
了すると、帯条１は順送金型上を１ピッチ送られ、上記
工程で第１ブロツク■にあった部分が第２ブロツク■の
位置に前進する。従って第１ブロツクにて開孔されたガ
イド穴２ａは２ｂの位置に、また製品基準穴３ａ、４ａ
は３ｂ、４ｂの位置に進む。そこでガイド穴２ａにガイ
ドピン（図示せず）が挿入され、帯条ｌは正確に位置決
めされて後続の部位にガイド穴及び製品基準穴が開孔さ
れる。
了すると、帯条１は順送金型上を１ピッチ送られ、上記
工程で第１ブロツク■にあった部分が第２ブロツク■の
位置に前進する。従って第１ブロツクにて開孔されたガ
イド穴２ａは２ｂの位置に、また製品基準穴３ａ、４ａ
は３ｂ、４ｂの位置に進む。そこでガイド穴２ａにガイ
ドピン（図示せず）が挿入され、帯条ｌは正確に位置決
めされて後続の部位にガイド穴及び製品基準穴が開孔さ
れる。
次いで帯条１は再び１ピッチ送られ、ガイド穴２ｂ、２
ｃにガイドピンを挿入して帯条１を位置決めする。そし
て第３ブロツクにおいては、上記ガイド穴２０部を除く
他の抜き落としパターン５〜９を打ち抜く。− このように上記ガイド穴２により位置決めしながら、帯
条ｌの抜き落とし部の大部分の加工を順次終了させる。
ｃにガイドピンを挿入して帯条１を位置決めする。そし
て第３ブロツクにおいては、上記ガイド穴２０部を除く
他の抜き落としパターン５〜９を打ち抜く。− このように上記ガイド穴２により位置決めしながら、帯
条ｌの抜き落とし部の大部分の加工を順次終了させる。
そして最終工程の近くにおいて、今度は製品基準穴３．
４を用いて帯条１を位置決めして、上記ガイド穴２部を
抜き落とす。即ち本実施例では第４ブロツク■において
、抜き落としパターン１０及び１１を打ち抜く。このあ
と更に折り曲げ加工や、若干の打ち抜き等を必要とする
場合には、製品基準穴を用いて位置決めを行う。
４を用いて帯条１を位置決めして、上記ガイド穴２部を
抜き落とす。即ち本実施例では第４ブロツク■において
、抜き落としパターン１０及び１１を打ち抜く。このあ
と更に折り曲げ加工や、若干の打ち抜き等を必要とする
場合には、製品基準穴を用いて位置決めを行う。
このように本実施例においては、帯条の抜き落とし部に
製品基準穴３．４とは別にガイド穴２を設け、このガイ
ド穴２を用いて抜き落とし部の大部分の打ち抜き加工を
行うことにより、本実施例では製品基準穴３．４にガイ
ドピンを挿入する回数を必要最低限とすることが可能と
なる。従って製品基準穴３．４の寸法精度や形状を損な
う危険性を大幅に減少させることが出来る。
製品基準穴３．４とは別にガイド穴２を設け、このガイ
ド穴２を用いて抜き落とし部の大部分の打ち抜き加工を
行うことにより、本実施例では製品基準穴３．４にガイ
ドピンを挿入する回数を必要最低限とすることが可能と
なる。従って製品基準穴３．４の寸法精度や形状を損な
う危険性を大幅に減少させることが出来る。
次に第２図及び第３図により本発明の第゛２の実施例を
説明する。本実施例は第２図に示す如き、多数のパター
ン部２１が幅の狭い連結部２２で連結され、この連結部
２２に製品基準穴３が設けられたリードフレームを製造
する例である。
説明する。本実施例は第２図に示す如き、多数のパター
ン部２１が幅の狭い連結部２２で連結され、この連結部
２２に製品基準穴３が設けられたリードフレームを製造
する例である。
本実施例では第３図に示すように、連結部２２の両側の
不要部２３にガイド穴２を設け、このガイド穴２により
帯条１を位置決めして、パターン部２１内の打ち抜き加
工等を行い、しかる後製品基準穴３により位置決めして
不要部２３を打ち抜く。
不要部２３にガイド穴２を設け、このガイド穴２により
帯条１を位置決めして、パターン部２１内の打ち抜き加
工等を行い、しかる後製品基準穴３により位置決めして
不要部２３を打ち抜く。
従って本実施例においても、製品基準穴３の寸法精度及
び形状を損なうことが防止され、しかも本実施例ではパ
ターン部２１内の加工を行う間、隣接するパターン部２
１相互間が広い幅で連結されているので、材料の強度を
十分高く保持することが出来るという利点もある。
び形状を損なうことが防止され、しかも本実施例ではパ
ターン部２１内の加工を行う間、隣接するパターン部２
１相互間が広い幅で連結されているので、材料の強度を
十分高く保持することが出来るという利点もある。
なお上記第１及び第２の実施例では、リードフレーム加
工のための位置出し用ガイド穴をいずれも抜き落としパ
ターン部に設けた例を掲げて説明したが、ガイド穴の位
置は抜き落としパターン部に限定されるものではない。
工のための位置出し用ガイド穴をいずれも抜き落としパ
ターン部に設けた例を掲げて説明したが、ガイド穴の位
置は抜き落としパターン部に限定されるものではない。
例えば上記第１の実施例において、製品基準穴が３のみ
でよい場合には同図の４の位置にガイド穴を設けること
も可能である。このようにガイド穴２の位置は抜き落と
し部であっても、またリードフレームのレール部であっ
ても差支えない。
でよい場合には同図の４の位置にガイド穴を設けること
も可能である。このようにガイド穴２の位置は抜き落と
し部であっても、またリードフレームのレール部であっ
ても差支えない。
また製品基準穴が比較的大きい場合には、該製品基準穴
を設ける位置に、製品基準穴よりも小さい寸法のガイド
穴を設け、このガイド穴を用いて打ち抜き加工を終了さ
せ、しかる後上記ガイド穴の周囲を打ち抜いて製品基準
穴を形成することも出来る。この場合にも製品基準穴の
寸法精度及び形状を損なうことがないことは、前記第１
及び第２の実施例と変わりはない。
を設ける位置に、製品基準穴よりも小さい寸法のガイド
穴を設け、このガイド穴を用いて打ち抜き加工を終了さ
せ、しかる後上記ガイド穴の周囲を打ち抜いて製品基準
穴を形成することも出来る。この場合にも製品基準穴の
寸法精度及び形状を損なうことがないことは、前記第１
及び第２の実施例と変わりはない。
更に前記第１の実施例においてはガイド穴２と製品穴３
及び４を同時に打ち抜いた例を示したが、この両者は必
ずしも同一工程において打ち抜（必要はなく、例えば製
品基準穴３，４を第２プロ・ツク■において打ち抜いて
も良い。
及び４を同時に打ち抜いた例を示したが、この両者は必
ずしも同一工程において打ち抜（必要はなく、例えば製
品基準穴３，４を第２プロ・ツク■において打ち抜いて
も良い。
（ｆ） 発明の詳細
な説明した如く本発明により製品基準穴の精度を損なう
ことがなく、しかもリードフレーム加工用金型のレイア
ウトを最適化し得るリードフレームの製造方法が提供さ
れる。
ことがなく、しかもリードフレーム加工用金型のレイア
ウトを最適化し得るリードフレームの製造方法が提供さ
れる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図及
び第３図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。 図において、１は帯条、２はガイド穴、３及び４は製品
基準穴、５〜１１ば抜き落としパターン、２１はパター
ン部、２２は連結部、２３は不要部を示す。
び第３図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。 図において、１は帯条、２はガイド穴、３及び４は製品
基準穴、５〜１１ば抜き落としパターン、２１はパター
ン部、２２は連結部、２３は不要部を示す。
Claims (1)
- 順送金型を用いて帯状母材に打ち抜き加工を施して、製
品基準穴を有するリードフレームを製造するに際し、前
記母材に前記製品基準穴とは異なる位置決め用のガイド
穴を設け、該ガイド穴を用いて前記母材を位置決めして
前記打ち抜き加工を施す工程を含むことを特徴とするリ
ードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11350483A JPS605551A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11350483A JPS605551A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS605551A true JPS605551A (ja) | 1985-01-12 |
| JPH0432546B2 JPH0432546B2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=14613997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11350483A Granted JPS605551A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605551A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256658A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電気絶縁性基板材料の製造方法 |
| JPH04167456A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Mitsui High Tec Inc | 金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法 |
| KR100450088B1 (ko) * | 1997-01-31 | 2004-11-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 트랜지스터용리드프레임제작방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53144670A (en) * | 1977-05-23 | 1978-12-16 | Fujitsu Ltd | Production of semiconductor device |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11350483A patent/JPS605551A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53144670A (en) * | 1977-05-23 | 1978-12-16 | Fujitsu Ltd | Production of semiconductor device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256658A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電気絶縁性基板材料の製造方法 |
| JPH04167456A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Mitsui High Tec Inc | 金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法 |
| KR100450088B1 (ko) * | 1997-01-31 | 2004-11-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 트랜지스터용리드프레임제작방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0432546B2 (ja) | 1992-05-29 |
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