JPH11330336A - 金属薄板加工装置の位置決め装置及び位置決め方法 - Google Patents
金属薄板加工装置の位置決め装置及び位置決め方法Info
- Publication number
- JPH11330336A JPH11330336A JP13874398A JP13874398A JPH11330336A JP H11330336 A JPH11330336 A JP H11330336A JP 13874398 A JP13874398 A JP 13874398A JP 13874398 A JP13874398 A JP 13874398A JP H11330336 A JPH11330336 A JP H11330336A
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- Japan
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- positioning
- lead frame
- pin
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- metal sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームの位置決め孔を変形させず
に位置決めを行うことかできるリードフレーム位置決め
装置及び位置決め方法の提供。 【解決手段】下型３と上下動する上型９によりリードフ
レーム１のトリミング及びフォミングを行い、上型９に
位置決めピン１１が設けられ、搬送アーム７にフィード
ピン８が設けられ、リードフレーム１が載る上下動可能
なガイドレール２を備えたリードフレーム加工装置の位
置決め装置において、搬送アーム７のフィードピン８の
位置決めを解除した後に、上型の位置決めピン１１によ
りリードフレーム１の位置決めを行うタイミングピン１
２が上型９に設けられている。
に位置決めを行うことかできるリードフレーム位置決め
装置及び位置決め方法の提供。 【解決手段】下型３と上下動する上型９によりリードフ
レーム１のトリミング及びフォミングを行い、上型９に
位置決めピン１１が設けられ、搬送アーム７にフィード
ピン８が設けられ、リードフレーム１が載る上下動可能
なガイドレール２を備えたリードフレーム加工装置の位
置決め装置において、搬送アーム７のフィードピン８の
位置決めを解除した後に、上型の位置決めピン１１によ
りリードフレーム１の位置決めを行うタイミングピン１
２が上型９に設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂モールドした
ＬＳＩ等のリードフレーム等の金属薄板を上型と下型と
により加工する金属薄板加工装置の位置決め装置及び位
置決め方法に関する。
ＬＳＩ等のリードフレーム等の金属薄板を上型と下型と
により加工する金属薄板加工装置の位置決め装置及び位
置決め方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属薄板を加工装置として、例えば、半
導体を樹脂モールドしたパッケージタイプの半導体装置
は、リードフレーム上に搭載した半導体素子を樹脂でモ
ールドした後、上型と下型とを備えたリードフレーム加
工装置によりプレスしてタイバーをトリミングし、次い
で、リードフレームを搬送して、次工程で外部リードを
所望の形状にフォーミングしている（例えば、特開平９
−３１２３１５号公報参照）。
導体を樹脂モールドしたパッケージタイプの半導体装置
は、リードフレーム上に搭載した半導体素子を樹脂でモ
ールドした後、上型と下型とを備えたリードフレーム加
工装置によりプレスしてタイバーをトリミングし、次い
で、リードフレームを搬送して、次工程で外部リードを
所望の形状にフォーミングしている（例えば、特開平９
−３１２３１５号公報参照）。
【０００３】前記のトリミングとフォーミングの際のリ
ードフレームの位置決めは、搬送アームのフィードピン
および金型に設けた位置決めピンにより行なわれている
が、金型の位置決めピンをリードフレームの位置決め孔
に挿入する際には、搬送アームのフィードピンは予めリ
ードフレームの位置決め孔に挿入されている。
ードフレームの位置決めは、搬送アームのフィードピン
および金型に設けた位置決めピンにより行なわれている
が、金型の位置決めピンをリードフレームの位置決め孔
に挿入する際には、搬送アームのフィードピンは予めリ
ードフレームの位置決め孔に挿入されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金型に
設けられた位置決めピンをリードフレームの位置決め孔
に挿入する際、金型と装置の位置加工精度不良及び搬送
アームのフィードピン、金型の位置決めピンと金属薄板
の不適正なクリアランスにより、位置決めピンと位置決
め孔とが完全に一致せず、搬送アームのフィードピンが
リードフレームの位置決め孔に挿入されて位置決めされ
ているために、位置決めピンによる位置決めの際、リー
ドフレームの位置決め孔を変形させることがあった。リ
ードフレームの位置決め孔が変形すると、次工程の位置
決め精度が悪くなり、その結果、タイバーのトリミング
及びリードのフォーミングを精度よく行うことができな
くなる。
設けられた位置決めピンをリードフレームの位置決め孔
に挿入する際、金型と装置の位置加工精度不良及び搬送
アームのフィードピン、金型の位置決めピンと金属薄板
の不適正なクリアランスにより、位置決めピンと位置決
め孔とが完全に一致せず、搬送アームのフィードピンが
リードフレームの位置決め孔に挿入されて位置決めされ
ているために、位置決めピンによる位置決めの際、リー
ドフレームの位置決め孔を変形させることがあった。リ
ードフレームの位置決め孔が変形すると、次工程の位置
決め精度が悪くなり、その結果、タイバーのトリミング
及びリードのフォーミングを精度よく行うことができな
くなる。
【０００５】本発明は、上型と下型とにより金属薄板の
加工を行う金属薄板加工装置の金属薄板の位置決めにお
いて、金属薄板の位置決め孔を変形させることなく位置
決めを行うことができる金属薄板加工装置の位置決め装
置及び位置決め方法を提供するものである。
加工を行う金属薄板加工装置の金属薄板の位置決めにお
いて、金属薄板の位置決め孔を変形させることなく位置
決めを行うことができる金属薄板加工装置の位置決め装
置及び位置決め方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の下型と上型とか
らなる金型を備え、金型の昇降により金属薄板を加工す
る金属薄板加工装置の位置決め装置は、金型の位置決め
ピンにより金属薄板の位置決めを行う前に金属薄板を搬
送する搬送アームのフィードピンの位置決めを解除する
タイミングピンが金型に設けられていることを特徴とす
る。
らなる金型を備え、金型の昇降により金属薄板を加工す
る金属薄板加工装置の位置決め装置は、金型の位置決め
ピンにより金属薄板の位置決めを行う前に金属薄板を搬
送する搬送アームのフィードピンの位置決めを解除する
タイミングピンが金型に設けられていることを特徴とす
る。
【０００７】また、本発明の下型と上型とからなる金型
を備え、金型の昇降により金属薄板を加工する金属薄板
加工装置の位置決め方法は、金型の昇降によって金属薄
板を搬送する搬送アームのフィードピンの位置決めを解
除するとともに、前記解除に伴って金型内の位置決めピ
ンにより金属薄板の位置決めを行っていくことを特徴と
する。
を備え、金型の昇降により金属薄板を加工する金属薄板
加工装置の位置決め方法は、金型の昇降によって金属薄
板を搬送する搬送アームのフィードピンの位置決めを解
除するとともに、前記解除に伴って金型内の位置決めピ
ンにより金属薄板の位置決めを行っていくことを特徴と
する。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明の金属薄板の位置決
め装置を備えたリードフレーム加工装置の例を示す概略
平面図、図２は本発明によるリードフレーム位置決め装
置の動作の例を時系列に示す側断面図である。
め装置を備えたリードフレーム加工装置の例を示す概略
平面図、図２は本発明によるリードフレーム位置決め装
置の動作の例を時系列に示す側断面図である。
【０００９】図１及び図２において、リードフレーム加
工装置には、リードフレーム１が支持されるガイドレー
ル２がその下方の下型３を挟んでアダプタブロック４の
上面に取り付けられている。アダプタブロック４は、上
方に付勢されるとともに、上下動可能に設けられてい
る。ガイドレール２にはリードフレーム１の位置決め孔
５と対応する位置に上下に貫通するとともに、リードフ
レーム１をｌピッチ送る長さの長孔６が設けられてい
る。
工装置には、リードフレーム１が支持されるガイドレー
ル２がその下方の下型３を挟んでアダプタブロック４の
上面に取り付けられている。アダプタブロック４は、上
方に付勢されるとともに、上下動可能に設けられてい
る。ガイドレール２にはリードフレーム１の位置決め孔
５と対応する位置に上下に貫通するとともに、リードフ
レーム１をｌピッチ送る長さの長孔６が設けられてい
る。
【００１０】ガイドレール２の上方に配置された搬送ア
ーム７には、長孔６に対応してフィードピン８が搬送ア
ーム７の下面側より真っ直ぐ下側に突出した状態で設け
られている。搬送アーム７のフィードピン８は、リード
フレーム１の位置決め孔５に挿入され、搬送アーム７の
移動により長孔６に沿って移動し、リードフレーム１を
ｌピッチづつ送ることができる。
ーム７には、長孔６に対応してフィードピン８が搬送ア
ーム７の下面側より真っ直ぐ下側に突出した状態で設け
られている。搬送アーム７のフィードピン８は、リード
フレーム１の位置決め孔５に挿入され、搬送アーム７の
移動により長孔６に沿って移動し、リードフレーム１を
ｌピッチづつ送ることができる。
【００１１】下型３に対向して配置され、昇降する上型
９には、リードフレーム１の位置決め孔５に対応してガ
イドレール２に設けられた貫通孔１０を出入りする位置
決めピン１１が設けられている。上型９には、アダプタ
ブロック４の上面側に突出したタイミングピン１２が設
けられている。タイミングピン１２は、リードフレーム
１の入側及び出側にそれぞれ配置される。
９には、リードフレーム１の位置決め孔５に対応してガ
イドレール２に設けられた貫通孔１０を出入りする位置
決めピン１１が設けられている。上型９には、アダプタ
ブロック４の上面側に突出したタイミングピン１２が設
けられている。タイミングピン１２は、リードフレーム
１の入側及び出側にそれぞれ配置される。
【００１２】図３は図２に示す位置決め装置の位置決め
ピン及びフィードピンの動作を時系列的に示す拡大図
で、図２及び図３を参照してリード加工装置内における
リードフレームの位置決め動作について説明する。
ピン及びフィードピンの動作を時系列的に示す拡大図
で、図２及び図３を参照してリード加工装置内における
リードフレームの位置決め動作について説明する。
【００１３】リードフレーム１は、フィードピン８がリ
ードフレーム１の位置決め孔５に挿入された状態で、搬
送アーム７の移動により所定の位置まで１ピッチづつ送
られて来る（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
ードフレーム１の位置決め孔５に挿入された状態で、搬
送アーム７の移動により所定の位置まで１ピッチづつ送
られて来る（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
【００１４】リードフレーム１が所定の位置まで搬送さ
れると、上型９を下降させてタイミングピン１２及び位
置決めピン１１を下降させる。下降によりタイミングピ
ン１２は、アダプタブロック４の上面に当たり、この状
態で、位置決めピン１１の尖った先端部がわずかにリー
ドフレーム１の位置決め孔５に入り込む（図２（ｂ）、
図３（ｂ）参照）。
れると、上型９を下降させてタイミングピン１２及び位
置決めピン１１を下降させる。下降によりタイミングピ
ン１２は、アダプタブロック４の上面に当たり、この状
態で、位置決めピン１１の尖った先端部がわずかにリー
ドフレーム１の位置決め孔５に入り込む（図２（ｂ）、
図３（ｂ）参照）。
【００１５】引き続きタイミングピン１２を下降させる
と、タイミングピン１２は上下動自在のアダプタブロッ
ク４を押し下げ、それに伴ってガイドレール２も下降
し、フィードピン８がリードフレーム１の位置決め孔５
から完全に抜ける（図２（ｃ）及び（ｄ）、図３（ｃ）
及び（ｄ）参照）。
と、タイミングピン１２は上下動自在のアダプタブロッ
ク４を押し下げ、それに伴ってガイドレール２も下降
し、フィードピン８がリードフレーム１の位置決め孔５
から完全に抜ける（図２（ｃ）及び（ｄ）、図３（ｃ）
及び（ｄ）参照）。
【００１６】さらに、タイミングピン１２を下降させる
と、位置決めピン１１は完全にリードフレーム１の位置
決め孔５に入り込む（図２（ｅ）、図３（ｅ）参照）。
こうして位置決めが行われた後、上型９の下降によりリ
ードフレーム１は下型及び上型により加工される。
と、位置決めピン１１は完全にリードフレーム１の位置
決め孔５に入り込む（図２（ｅ）、図３（ｅ）参照）。
こうして位置決めが行われた後、上型９の下降によりリ
ードフレーム１は下型及び上型により加工される。
【００１７】このように、フィードピン８をリードフレ
ーム１の位置決め孔５から抜き出した後、位置決めピン
１１をリードフレーム１の位置決め孔５に入れて位置決
めするため、金型と装置の位置決め精度不良によるリー
ドフレームの位置ズレは吸収（補正）され、リードフレ
ーム１の変形を防止することができる。これにより、ス
ムーズな位置決めがなされるため、トリミングによりタ
イバーカットでは上型のパンチがリードに食い込むこと
がなく、また、フォーミングにより所望の形状が精度よ
く成形される。この結果、最終的な製品のリード形状の
向上が図れるため、位置決め不良による加工不良の発生
を防止することができる。
ーム１の位置決め孔５から抜き出した後、位置決めピン
１１をリードフレーム１の位置決め孔５に入れて位置決
めするため、金型と装置の位置決め精度不良によるリー
ドフレームの位置ズレは吸収（補正）され、リードフレ
ーム１の変形を防止することができる。これにより、ス
ムーズな位置決めがなされるため、トリミングによりタ
イバーカットでは上型のパンチがリードに食い込むこと
がなく、また、フォーミングにより所望の形状が精度よ
く成形される。この結果、最終的な製品のリード形状の
向上が図れるため、位置決め不良による加工不良の発生
を防止することができる。
【００１８】なお、前記実施例では、リードフレーム加
工装置の位置決めについて説明したが、本発明はリード
フレーム加工装置に限られるものではなく、下型と上型
とからなる金型を備え、金型の昇降により金属薄板を加
工する金属薄板加工装置の位置決め装置にも適用でき
る。
工装置の位置決めについて説明したが、本発明はリード
フレーム加工装置に限られるものではなく、下型と上型
とからなる金型を備え、金型の昇降により金属薄板を加
工する金属薄板加工装置の位置決め装置にも適用でき
る。
【００１９】
【発明の効果】タイミングピンにより、一方のピンが入
る時に他方のピンが外れるため、両方の位置決めピンに
より同時に位置決めされることがないので、位置決め孔
を変形させることがない。
る時に他方のピンが外れるため、両方の位置決めピンに
より同時に位置決めされることがないので、位置決め孔
を変形させることがない。
【００２０】また、上型に設けたタイミングピンにより
搬送アームの位置決めピンの位置決めを解除する構成と
したため、簡単な構造で搬送アームの位置決めピンの位
置決めをタイミング良く解除することができる。
搬送アームの位置決めピンの位置決めを解除する構成と
したため、簡単な構造で搬送アームの位置決めピンの位
置決めをタイミング良く解除することができる。
【図１】 本発明の金属薄板の位置決め装置を備えたリ
ードフレーム加工装置の例を示す概略平面図である。
ードフレーム加工装置の例を示す概略平面図である。
【図２】 本発明によるリードフレーム位置決め装置の
動作の例を時系列に示す側断面図である。
動作の例を時系列に示す側断面図である。
【図３】 図２に示す位置決め装置の位置決めピン及び
フィードピンの動作を時系列的に示す拡大図である。
フィードピンの動作を時系列的に示す拡大図である。
１：リードフレーム ２：ガイドレール ３：下型 ４：アダプタブロック ５：位置決め孔 ６：長孔 ７：搬送アーム ８：フィードピン ９：上型 １０：貫通孔 １１：位置決めピン １２：タイミングピン
Claims (2)
- 【請求項１】 下型と上型とからなる金型を備え、金型
の昇降により金属薄板を加工する金属薄板加工装置の位
置決め装置において、金型の位置決めピンにより金属薄
板の位置決めを行う前に金属薄板を搬送する搬送アーム
のフィードピンの位置決めを解除するタイミングピンが
金型に設けられていることを特徴とする金属薄板の位置
決め装置。 - 【請求項２】 下型と上型とからなる金型を備え、金型
の昇降により金属薄板を加工する金属薄板加工装置の位
置決め方法であって、金型の昇降によって金属薄板を搬
送する搬送アームのフィードピンの位置決めを解除する
とともに、前記解除に伴って金型内の位置決めピンによ
り金属薄板の位置決めを行っていくことを特徴とする金
属薄板の位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13874398A JP3372481B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 金属薄板加工装置の位置決め装置及び位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13874398A JP3372481B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 金属薄板加工装置の位置決め装置及び位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330336A true JPH11330336A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3372481B2 JP3372481B2 (ja) | 2003-02-04 |
Family
ID=15229148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13874398A Expired - Fee Related JP3372481B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 金属薄板加工装置の位置決め装置及び位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3372481B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8499439B2 (en) | 2010-07-16 | 2013-08-06 | Nhk Spring Co., Ltd. | Positioning apparatus and pressing apparatus |
-
1998
- 1998-05-20 JP JP13874398A patent/JP3372481B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8499439B2 (en) | 2010-07-16 | 2013-08-06 | Nhk Spring Co., Ltd. | Positioning apparatus and pressing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3372481B2 (ja) | 2003-02-04 |
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