JP2559686Y2 - 半導体リード成形装置 - Google Patents
半導体リード成形装置Info
- Publication number
- JP2559686Y2 JP2559686Y2 JP1341591U JP1341591U JP2559686Y2 JP 2559686 Y2 JP2559686 Y2 JP 2559686Y2 JP 1341591 U JP1341591 U JP 1341591U JP 1341591 U JP1341591 U JP 1341591U JP 2559686 Y2 JP2559686 Y2 JP 2559686Y2
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- JP
- Japan
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- lead
- lead frame
- mold
- support
- semiconductor
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体製造工程におい
て、ミニトランジスタ等の半導体素子をパッケージした
後でリード成形を行うリード成形装置に関する。
て、ミニトランジスタ等の半導体素子をパッケージした
後でリード成形を行うリード成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のミニトランジスタ等の半導体製造
工程は、およそ次の作業からなる。
工程は、およそ次の作業からなる。
【０００３】短尺リードフレーム状態でパッケージン
グを行う。
グを行う。
【０００４】ホーニング、メッキ後にリード成形を行
う。
う。
【０００５】素子に切り離し、次工程装置のパーツフ
ィーダに投入する。
ィーダに投入する。
【０００６】整列、テスト、マーキング工程後、テー
ピングを行う。
ピングを行う。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】ところが、以上の工程
において、リードフレーム状態でリード１本がリードフ
レームにつながったままでは、素子のリード成形は任意
のピッチでは行えない。すなわち、短尺切断長さの単位
でしか行えないという問題があった。一旦半導体素子が
リードフレームの状態から単体に切断されると、その後
のエンボステープへの挿入の際に方向を揃えたりする作
業が入り、自動化への大きな支障となっていた。
において、リードフレーム状態でリード１本がリードフ
レームにつながったままでは、素子のリード成形は任意
のピッチでは行えない。すなわち、短尺切断長さの単位
でしか行えないという問題があった。一旦半導体素子が
リードフレームの状態から単体に切断されると、その後
のエンボステープへの挿入の際に方向を揃えたりする作
業が入り、自動化への大きな支障となっていた。
【０００８】そこで本考案は、リードフレームの状態で
素子のリード成形を行うことを目的とする。
素子のリード成形を行うことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本考案の半導体リード成
形装置は、この目的を達成するため、同期的に下降及び
上昇駆動される上型支持台及び下型支持台と、同上型支
持台及び下型支持台にそれぞれ水平方向に移動可能に取
り付けられた上型及び下型と、半導体を所定ピッチで有
するリードフレームであって当該リードフレームの長手
搬送方向と直交する方向の両側にリードを備えた前記半
導体の一方のリードが成形及び切断され他方のリードが
つながったままとなっているリードフレームを前記の上
型と下型との間に間欠的に搬送する搬送機構と、前記上
型と下型の一方の型に形成された前記他方のリードの折
り曲げ加工部に対して他方の型を水平方向に変位させる
変位機構とを備えたことを特徴とする。
形装置は、この目的を達成するため、同期的に下降及び
上昇駆動される上型支持台及び下型支持台と、同上型支
持台及び下型支持台にそれぞれ水平方向に移動可能に取
り付けられた上型及び下型と、半導体を所定ピッチで有
するリードフレームであって当該リードフレームの長手
搬送方向と直交する方向の両側にリードを備えた前記半
導体の一方のリードが成形及び切断され他方のリードが
つながったままとなっているリードフレームを前記の上
型と下型との間に間欠的に搬送する搬送機構と、前記上
型と下型の一方の型に形成された前記他方のリードの折
り曲げ加工部に対して他方の型を水平方向に変位させる
変位機構とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本考案においては、上型と下型の間にリードフ
レームを間欠的に搬送しながらリードの成形を行うこと
により、リードフレームにつながったままの状態で両方
のリードが折り曲げ加工されるので、次工程のエンボス
テープへの挿入等の作業が非常に容易になる。
レームを間欠的に搬送しながらリードの成形を行うこと
により、リードフレームにつながったままの状態で両方
のリードが折り曲げ加工されるので、次工程のエンボス
テープへの挿入等の作業が非常に容易になる。
【００１１】
【実施例】以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて
具体的に説明する。図１は本考案の半導体リード成形装
置の全体構成を示す正面図である。図において、１は支
持枠、２は上型支持台、３は下型支持台である。上型支
持台２及び下型支持台３は、それぞれガイドポスト４，
５によって昇降自在に取り付けられており、また支持枠
１に支点を支持された駆動アーム６，７の先端に連結さ
れている。駆動アーム６，７の基端はカム８，９に結合
されており、カム８，９の回転駆動によって上型支持台
２及び下型支持台３は同期的に上下駆動される。上型支
持台２には上型１０が水平方向に移動可能に取り付けら
れており、また下型支持台３には下型１１が同じく水平
方向に移動可能に取り付けられている。上型１０はスプ
リング１２によって図面上、左方向に付圧されており、
ストッパ１３の位置で止められている。下型１１は同様
にスプリング１４によって図面上、左方向に付圧されて
おり、端部に設けた第１のローラ１５が直進カム１６に
当接している。第２のローラ１７は上型１０を移動させ
るためのものである。図中１８はリードフレームを案内
するためのガイドレールである。
具体的に説明する。図１は本考案の半導体リード成形装
置の全体構成を示す正面図である。図において、１は支
持枠、２は上型支持台、３は下型支持台である。上型支
持台２及び下型支持台３は、それぞれガイドポスト４，
５によって昇降自在に取り付けられており、また支持枠
１に支点を支持された駆動アーム６，７の先端に連結さ
れている。駆動アーム６，７の基端はカム８，９に結合
されており、カム８，９の回転駆動によって上型支持台
２及び下型支持台３は同期的に上下駆動される。上型支
持台２には上型１０が水平方向に移動可能に取り付けら
れており、また下型支持台３には下型１１が同じく水平
方向に移動可能に取り付けられている。上型１０はスプ
リング１２によって図面上、左方向に付圧されており、
ストッパ１３の位置で止められている。下型１１は同様
にスプリング１４によって図面上、左方向に付圧されて
おり、端部に設けた第１のローラ１５が直進カム１６に
当接している。第２のローラ１７は上型１０を移動させ
るためのものである。図中１８はリードフレームを案内
するためのガイドレールである。
【００１２】図３は以上の構成の半導体リード成形装置
によって形成しようとするリードフレームを示すもので
あり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。長尺状
のリードフレーム２１には、前工程で製造されたミニト
ランジスタ等の半導体素子２２が一定ピッチで形成され
ており、すでに片側のリード２３は折り曲げ加工されて
いる。本装置は、図３の（ｃ）に示すように、他方のリ
ード２４の折り曲げ加工を、リードフレーム２１から分
離しない状態で加工しようとするものである。図中２５
はガイドピン１９の挿入用のガイド孔である。
によって形成しようとするリードフレームを示すもので
あり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。長尺状
のリードフレーム２１には、前工程で製造されたミニト
ランジスタ等の半導体素子２２が一定ピッチで形成され
ており、すでに片側のリード２３は折り曲げ加工されて
いる。本装置は、図３の（ｃ）に示すように、他方のリ
ード２４の折り曲げ加工を、リードフレーム２１から分
離しない状態で加工しようとするものである。図中２５
はガイドピン１９の挿入用のガイド孔である。
【００１３】次に、図２に基づいてリード成形工程を説
明する。図２（ａ）に示すように、まず上型１０が下降
して、ガイドレール１８に案内されているリードフレー
ムの上面に上型の可動型１０ａが接する。このとき、上
型支持台２に設けられているガイドピン１９がリードフ
レーム２１のガイド孔２５に嵌入し、位置決めがなされ
る。次に図２（ｂ）に示すように下型１１が上昇し、半
導体素子２２の下面に当接する。このとき、第１のロー
ラ１５が直進カム１６の突出部１６ａの下部まで到達
し、第２のローラ１７は上型１０の左端に当接する。さ
らに下型１１が上昇すると、直進カム１６の突出部１６
ａが第１のローラ１５を図面上、右方向に押すため、下
型１１がスプリング１４の押圧力に抗して移動し、同時
に第２のローラ１７によって上型１０も右方向に移動す
る。したがって、下型１１は合成移動方向は斜め右方向
となる。リードフレーム２１を案内しているガイドレー
ル１８及びガイドピン１９の位置は不変であるので、下
型１１及び上型１０により、リード２４は折り曲げ加工
されることになる。下降後、下型１１及び上型１０を元
の位置に退避させることにより、リードフレーム２１に
つながったままリード２４が折り曲げ成形された半導体
素子２２が出来上がる。リードフレーム２１を所定ピッ
チ移送することにより、カム８，９の回転のサイクルで
次の半導体リードを成形することができる。
明する。図２（ａ）に示すように、まず上型１０が下降
して、ガイドレール１８に案内されているリードフレー
ムの上面に上型の可動型１０ａが接する。このとき、上
型支持台２に設けられているガイドピン１９がリードフ
レーム２１のガイド孔２５に嵌入し、位置決めがなされ
る。次に図２（ｂ）に示すように下型１１が上昇し、半
導体素子２２の下面に当接する。このとき、第１のロー
ラ１５が直進カム１６の突出部１６ａの下部まで到達
し、第２のローラ１７は上型１０の左端に当接する。さ
らに下型１１が上昇すると、直進カム１６の突出部１６
ａが第１のローラ１５を図面上、右方向に押すため、下
型１１がスプリング１４の押圧力に抗して移動し、同時
に第２のローラ１７によって上型１０も右方向に移動す
る。したがって、下型１１は合成移動方向は斜め右方向
となる。リードフレーム２１を案内しているガイドレー
ル１８及びガイドピン１９の位置は不変であるので、下
型１１及び上型１０により、リード２４は折り曲げ加工
されることになる。下降後、下型１１及び上型１０を元
の位置に退避させることにより、リードフレーム２１に
つながったままリード２４が折り曲げ成形された半導体
素子２２が出来上がる。リードフレーム２１を所定ピッ
チ移送することにより、カム８，９の回転のサイクルで
次の半導体リードを成形することができる。
【００１４】
【考案の効果】以上に説明したように、本考案によれ
ば、長さに制限のないリードフレーム状態で素子のリー
ド成形が行える。また、最終のエンボステープ挿入部ま
で、リードフレームにつながった状態で搬送できるた
め、素子の脱落が無く、搬送機構も簡素化できる。さら
に、リードフレームにつながった状態で数個ずつの電気
特性テストやマーキングが行えるため、効率が良い。
ば、長さに制限のないリードフレーム状態で素子のリー
ド成形が行える。また、最終のエンボステープ挿入部ま
で、リードフレームにつながった状態で搬送できるた
め、素子の脱落が無く、搬送機構も簡素化できる。さら
に、リードフレームにつながった状態で数個ずつの電気
特性テストやマーキングが行えるため、効率が良い。
【図１】本考案の実施例を示す正面図である。
【図２】本考案の実施例装置による成形工程を示す説明
図である。
図である。
【図３】本考案の装置で成形されるリードフレームの形
状を示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面
図、（ｃ）は成形後の断面図である。
状を示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面
図、（ｃ）は成形後の断面図である。
１ 支持枠 ２ 上型支持台 ３ 下型支持台 ４，５ ガイドポスト ６，７ 駆動アーム ８，９ カム １０ 上型 １１ 下型 １２，１４ スプリング １３ ストッパ １５ 第１のローラ １６ 直進カム １７ 第２のローラ １８ ガイドレール １９ ガイドピン ２１ リードフレーム ２２ 半導体素子 ２３，２４ リード ２５ ガイド孔
Claims (1)
- 【請求項１】 同期的に下降及び上昇駆動される上型支
持台及び下型支持台と、同上型支持台及び下型支持台に
それぞれ水平方向に移動可能に取り付けられた上型及び
下型と、半導体を所定ピッチで有するリードフレームで
あって当該リードフレームの長手搬送方向と直交する方
向の両側にリードを備えた前記半導体の一方のリードが
成形及び切断され他方のリードがつながったままとなっ
ているリードフレームを前記の上型と下型との間に間欠
的に搬送する搬送機構と、前記上型と下型の一方の型に
形成された前記他方のリードの折り曲げ加工部に対して
他方の型を水平方向に変位させる変位機構とを備えたこ
とを特徴とする半導体リード成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1341591U JP2559686Y2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 半導体リード成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1341591U JP2559686Y2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 半導体リード成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04109547U JPH04109547U (ja) | 1992-09-22 |
| JP2559686Y2 true JP2559686Y2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=31901437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1341591U Expired - Fee Related JP2559686Y2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 半導体リード成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559686Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP1341591U patent/JP2559686Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04109547U (ja) | 1992-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |