JPH05315501A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置Info
- Publication number
- JPH05315501A JPH05315501A JP14826092A JP14826092A JPH05315501A JP H05315501 A JPH05315501 A JP H05315501A JP 14826092 A JP14826092 A JP 14826092A JP 14826092 A JP14826092 A JP 14826092A JP H05315501 A JPH05315501 A JP H05315501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead
- knockout
- resin
- moving means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置に不要な外力を与えることなく、
リード成形を行うことができる半導体製造装置の製造方
法及び製造装置を提供する。 【構成】 ノックアウト６にガイドレール７の下面にそ
の上端部が当接するノックアウトピン６ｂを設け、リー
ド成形時、ガイドレール７の移動に連動してノックアウ
ト６が移動するようにした。
リード成形を行うことができる半導体製造装置の製造方
法及び製造装置を提供する。 【構成】 ノックアウト６にガイドレール７の下面にそ
の上端部が当接するノックアウトピン６ｂを設け、リー
ド成形時、ガイドレール７の移動に連動してノックアウ
ト６が移動するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止型半導体装
置の製造方法と製造装置に関するものであり、特に、リ
ード成形時に用いるリード成形装置の改良に関するもの
である。
置の製造方法と製造装置に関するものであり、特に、リ
ード成形時に用いるリード成形装置の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のリード成形装置の構造及
び動作を示す断面図であり、図において、１は下型ダイ
セット、２はダイプレート、３はベンドダイ、４はプラ
グ、５はスプリング、６はノックアウト、７はガイドレ
ール、８は半導体装置、８ａは半導体装置８を覆うパッ
ケージ、８ｂはパッケージ８ａの側面から外部に延びる
リードである。ここで、ガイドレール７は半導体装置８
をベンドダイ３の上方に位置決めするとともに、半導体
装置８が上下に移動できるように該半導体装置８のリー
ド８ｂを保持している。また、ノックアウト６はリード
成形後にベンドダイ３にリード８ｂが食い込まれた場
合、半導体装置８がベンドダイ３から離脱できるように
半導体装置８を上方に押し上げるためのものである。
び動作を示す断面図であり、図において、１は下型ダイ
セット、２はダイプレート、３はベンドダイ、４はプラ
グ、５はスプリング、６はノックアウト、７はガイドレ
ール、８は半導体装置、８ａは半導体装置８を覆うパッ
ケージ、８ｂはパッケージ８ａの側面から外部に延びる
リードである。ここで、ガイドレール７は半導体装置８
をベンドダイ３の上方に位置決めするとともに、半導体
装置８が上下に移動できるように該半導体装置８のリー
ド８ｂを保持している。また、ノックアウト６はリード
成形後にベンドダイ３にリード８ｂが食い込まれた場
合、半導体装置８がベンドダイ３から離脱できるように
半導体装置８を上方に押し上げるためのものである。
【０００３】次に、動作について説明する。下型ダイセ
ット１上にダイプレート２が固定され、更に、ベンドダ
イ３がダイプレート２の上面の所定領域に固定されてい
る。そして、リード成形前は、図のの左側半分に示す状
態にあり、プラグ４がスプリング５を保持し、該スプリ
ング５がノックアウト６を上方に押し上げ、ノックアウ
ト６の上面が半導体装置８のパッケージ８ａの下面に当
接し、また、ガイドレール７が半導体装置８がベンドダ
イ３の上方に位置決めされるように、リード８ｂを保持
している。一方、リード成形時は、図の右側半分に示す
状態になり、半導体装置８がガイドレール７の移動によ
ってに下方に移動し、半導体装置８の上方にある図示し
ない上金型が、半導体装置８を上方から下方に押圧し、
ガイドレール７に保持されていたリード８ｂが、該ガイ
ドレール７から外れてベンドダイ３の外形に沿って変形
して折り曲げられる。そして、この後、上記上金型の押
圧が解かれると、ガイドレール７とその下面にノックア
ウト６が当接する半導体装置８が上方に移動し、再び、
図の左側半分に示した状態となる。尚、図３中の点線で
示したリード８ｂは成形前の状態を示している。また、
この図は、動作を分かり易く説明する為にリード成形前
（成形後）とリード成形時の状態を左右半分ずつで示し
たものであり、それぞれ図示しない部分は、図示する部
分と左右対称になっている。
ット１上にダイプレート２が固定され、更に、ベンドダ
イ３がダイプレート２の上面の所定領域に固定されてい
る。そして、リード成形前は、図のの左側半分に示す状
態にあり、プラグ４がスプリング５を保持し、該スプリ
ング５がノックアウト６を上方に押し上げ、ノックアウ
ト６の上面が半導体装置８のパッケージ８ａの下面に当
接し、また、ガイドレール７が半導体装置８がベンドダ
イ３の上方に位置決めされるように、リード８ｂを保持
している。一方、リード成形時は、図の右側半分に示す
状態になり、半導体装置８がガイドレール７の移動によ
ってに下方に移動し、半導体装置８の上方にある図示し
ない上金型が、半導体装置８を上方から下方に押圧し、
ガイドレール７に保持されていたリード８ｂが、該ガイ
ドレール７から外れてベンドダイ３の外形に沿って変形
して折り曲げられる。そして、この後、上記上金型の押
圧が解かれると、ガイドレール７とその下面にノックア
ウト６が当接する半導体装置８が上方に移動し、再び、
図の左側半分に示した状態となる。尚、図３中の点線で
示したリード８ｂは成形前の状態を示している。また、
この図は、動作を分かり易く説明する為にリード成形前
（成形後）とリード成形時の状態を左右半分ずつで示し
たものであり、それぞれ図示しない部分は、図示する部
分と左右対称になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のリード成形装置
は以上のように構成され、リード成形時、半導体装置の
パッケージの下面に常にノックアウトの上面が当接した
状態にあり、この状態で上金型によって半導体装置が押
し下げられてリードを折り曲げるため、ノックアウトが
動作不良を起こすと、リード成形時に半導体装置に不要
な外力が加わり、半導体装置のパッケージの破損等を引
き起し、半導体装置の信頼性を低下させてしまうという
問題点があった。
は以上のように構成され、リード成形時、半導体装置の
パッケージの下面に常にノックアウトの上面が当接した
状態にあり、この状態で上金型によって半導体装置が押
し下げられてリードを折り曲げるため、ノックアウトが
動作不良を起こすと、リード成形時に半導体装置に不要
な外力が加わり、半導体装置のパッケージの破損等を引
き起し、半導体装置の信頼性を低下させてしまうという
問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、リード成形時、半導体装置に不
要な外力が加わることなく、パッケージの破損等を防止
することができる半導体装置の製造方法と製造装置を得
ることを目的とする。
ためになされたもので、リード成形時、半導体装置に不
要な外力が加わることなく、パッケージの破損等を防止
することができる半導体装置の製造方法と製造装置を得
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製
造の製造方法及び製造装置は、ノックアウトをガイドレ
ールに連動して移動するようにしたものである。更に、
この発明に係る半導体製造の製造方法及び製造装置は、
ノックアウトを上金型に連動して移動するようにしたも
のである。
造の製造方法及び製造装置は、ノックアウトをガイドレ
ールに連動して移動するようにしたものである。更に、
この発明に係る半導体製造の製造方法及び製造装置は、
ノックアウトを上金型に連動して移動するようにしたも
のである。
【０００７】
【作用】この発明においては、ノックアウトがガイドレ
ールまたは上金型に連動して移動するから、ノックアウ
トを半導体装置の下面に接触させることなくリード成形
を行うことができ、半導体装置に不要な外力が伝わるこ
とを防止することができる。
ールまたは上金型に連動して移動するから、ノックアウ
トを半導体装置の下面に接触させることなくリード成形
を行うことができ、半導体装置に不要な外力が伝わるこ
とを防止することができる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は、この発明の一実施例による半導体装置の
製造装置であるリード成形装置の構造と動作を示す断面
図であり、図において、図３と同一符号は同一または相
当する部分を示しており、６ａ，６ｂはノックアウトピ
ン、９はベアリングである。このリード成形装置では、
ノックアウト６にその上端部が半導体装置８の下面に当
接するノックアウトピン６ａと、その上端部がガイドレ
ールの下面に当接するノックアウトピン６ｂとが設けら
れている。
する。図１は、この発明の一実施例による半導体装置の
製造装置であるリード成形装置の構造と動作を示す断面
図であり、図において、図３と同一符号は同一または相
当する部分を示しており、６ａ，６ｂはノックアウトピ
ン、９はベアリングである。このリード成形装置では、
ノックアウト６にその上端部が半導体装置８の下面に当
接するノックアウトピン６ａと、その上端部がガイドレ
ールの下面に当接するノックアウトピン６ｂとが設けら
れている。
【０００９】次に、動作について説明する。下型ダイセ
ット１上にダイプレート２が固定され、更に、ベンドダ
イ３がダイプレート２の上面の所定領域に固定されてい
る。そして、リード成形前、図の左側半分に示す状態に
あり、プラグ４がスプリング５を保持し、該スプリング
５がノックアウト６を上方に押し上げた状態にある。こ
の時、ノックアウト６のノックアウトピン６ａ，６ｂの
上端部は、半導体装置８のパッケージ８ａの下面にも、
ガイドレール７の下面にも当接していない。一方、リー
ド成形時は、図の右側半分に示すように、ガイドレール
７がリード８ｂを保持して半導体装置８を下方に移動さ
せ、図示しない上金型が半導体装置８を下方に向けて押
圧することにより、ガイドレール７に保持されていたリ
ード８ｂは、該ガイドレール７から外れてベンドダイ３
の外形に沿って変形し、下方に折り曲げられる。この
時、ガイドレール７は半導体装置８を下降させるととも
に、ノックアウトピン６ｂを介してノックアウト６を下
方に押し下げており、半導体装置８の下方のノックアウ
トピン６ａも、半導体装置８に不要な外力を与えること
なく半導体装置８の下降とともに下降する。この後、上
金型の半導体装置８への押圧が解かれると、再度、図の
左側半分に示す状態に、ガイドレール７と半導体装置８
が上方に移動するが、この時、リード８ｂがベンドダイ
３に食い込まれても、スプリング５によって上方に押し
上げられるノックアウト６がガイドレール７の移動に連
動して上方に移動するため、ノックアウト６のノックア
ウトピン６ａにより半導体装置８はベンドダイ３から容
易に離脱する。
ット１上にダイプレート２が固定され、更に、ベンドダ
イ３がダイプレート２の上面の所定領域に固定されてい
る。そして、リード成形前、図の左側半分に示す状態に
あり、プラグ４がスプリング５を保持し、該スプリング
５がノックアウト６を上方に押し上げた状態にある。こ
の時、ノックアウト６のノックアウトピン６ａ，６ｂの
上端部は、半導体装置８のパッケージ８ａの下面にも、
ガイドレール７の下面にも当接していない。一方、リー
ド成形時は、図の右側半分に示すように、ガイドレール
７がリード８ｂを保持して半導体装置８を下方に移動さ
せ、図示しない上金型が半導体装置８を下方に向けて押
圧することにより、ガイドレール７に保持されていたリ
ード８ｂは、該ガイドレール７から外れてベンドダイ３
の外形に沿って変形し、下方に折り曲げられる。この
時、ガイドレール７は半導体装置８を下降させるととも
に、ノックアウトピン６ｂを介してノックアウト６を下
方に押し下げており、半導体装置８の下方のノックアウ
トピン６ａも、半導体装置８に不要な外力を与えること
なく半導体装置８の下降とともに下降する。この後、上
金型の半導体装置８への押圧が解かれると、再度、図の
左側半分に示す状態に、ガイドレール７と半導体装置８
が上方に移動するが、この時、リード８ｂがベンドダイ
３に食い込まれても、スプリング５によって上方に押し
上げられるノックアウト６がガイドレール７の移動に連
動して上方に移動するため、ノックアウト６のノックア
ウトピン６ａにより半導体装置８はベンドダイ３から容
易に離脱する。
【００１０】尚、図３と同様にこの図１中の点線で示し
たリード８ｂは成形前の状態を示し、また、動作を分か
り易く説明する為にリード成形前（成形後）とリード成
形時の状態を左右半分ずつで示したものである。
たリード８ｂは成形前の状態を示し、また、動作を分か
り易く説明する為にリード成形前（成形後）とリード成
形時の状態を左右半分ずつで示したものである。
【００１１】このような本実施例のリード成形装置で
は、ノックアウト６に、リード形成時、ガイドレール７
の下面に当接するノックアウトピン６ｂを形成している
ので、ノックアウト６がガイドレール７と連動して移動
し、ガイドレールの下降に際しては、常に、ノックアウ
ト６が押し下げられるため、リード成形時、即ち、上金
型によって半導体装置８が押圧していく際、ノックアウ
ト６のノックアウトピン６ａが該半導体装置８を上方に
押し上げることが無くなり、半導体装置８に不要な外力
を与えることが無くなり、半導体装置パッケージ８ａの
損傷を防止することができる。
は、ノックアウト６に、リード形成時、ガイドレール７
の下面に当接するノックアウトピン６ｂを形成している
ので、ノックアウト６がガイドレール７と連動して移動
し、ガイドレールの下降に際しては、常に、ノックアウ
ト６が押し下げられるため、リード成形時、即ち、上金
型によって半導体装置８が押圧していく際、ノックアウ
ト６のノックアウトピン６ａが該半導体装置８を上方に
押し上げることが無くなり、半導体装置８に不要な外力
を与えることが無くなり、半導体装置パッケージ８ａの
損傷を防止することができる。
【００１２】次に、この発明の第２の実施例を図につい
て説明する。図２は、この発明の第２の実施例によるリ
ード成形装置の構造と動作を示す断面図であり、図にお
いて、図１と同一符号は同一または相当する部分を示し
ており、６ｃはノックアウトピン、１０はストリッパプ
レート、１１はノックアウト抑えピンである。このリー
ド成形装置では、ノックアウト６に、リード形成時、半
導体装置８の下面にその上端部が当接するノックアウト
ピン６ａと、図示しない上金型に続くストリッパプレー
ト１０の下面に設けられたノックアウト押さえピン６ｃ
の下端部に、その上端部が当接するノックアウトピン６
ｃとが設けられている。
て説明する。図２は、この発明の第２の実施例によるリ
ード成形装置の構造と動作を示す断面図であり、図にお
いて、図１と同一符号は同一または相当する部分を示し
ており、６ｃはノックアウトピン、１０はストリッパプ
レート、１１はノックアウト抑えピンである。このリー
ド成形装置では、ノックアウト６に、リード形成時、半
導体装置８の下面にその上端部が当接するノックアウト
ピン６ａと、図示しない上金型に続くストリッパプレー
ト１０の下面に設けられたノックアウト押さえピン６ｃ
の下端部に、その上端部が当接するノックアウトピン６
ｃとが設けられている。
【００１３】次に、動作について説明する。下型ダイセ
ット１上にダイプレート２が固定され、更に、ベンドダ
イ３がダイプレート２の上面の所定領域に固定されてい
る。そして、リード成形前、図の左側半分に示す状態に
あり、プラグ４がスプリング５を保持し、該スプリング
５がノックアウト６を上方に押し上げた状態にある。こ
の時、ノックアウト６のノックアウトピン６ａ，６ｃの
上端部は、半導体装置８のパッケージ８ａの下面にも、
ストリッパプレート１０の下面に設けられたノックアウ
ト押さえピン１１の下端部にも当接していない。一方、
リード成形時は、図の右側半分に示す状態になり、ガイ
ドレール７がリード８ｂを保持して半導体装置８を下方
に移動させ、図示しない上金型が半導体装置８を下方に
向けて押圧することにより、ガイドレール７に保持され
ていたリード８ｂは、該ガイドレール７から外れてベン
ドダイ３の外形に沿って変形し、下方に折り曲げられ
る。この時、図示しない上金型に続くストリッパプレー
ト１０のノックアウト押さえピン１１の下端部が、ノッ
クアウトピン６ｃの上端部に当接してノックアウト６を
押し下げているため、半導体装置８の下方のノックアウ
トピン６ａも、半導体装置８を押し上げることなく半導
体装置８とともに下降している。この後、上金型の半導
体装置８への押圧が解かれると、再度、図の左側半分に
示す状態に、ガイドレール７と半導体装置８が上方に移
動するが、この時、リード８ｂがベンドダイ３に食い込
まれても、ノックアウト６はストリッパプレート１０の
移動に連動して上方に移動するため、スプリング５によ
って上方に押し上げられるノックアウト６のノックアウ
トピン６ａにより、半導体装置８はベンドダイ３から容
易に離脱する。尚、図１と同様にこの図中の点線で示し
たリード８ｂは成形される前の状態を示し、また、動作
を分かり易く説明する為にリード成形前（成形後）とリ
ード成形時の状態を左右半分ずつで示したものである。
ット１上にダイプレート２が固定され、更に、ベンドダ
イ３がダイプレート２の上面の所定領域に固定されてい
る。そして、リード成形前、図の左側半分に示す状態に
あり、プラグ４がスプリング５を保持し、該スプリング
５がノックアウト６を上方に押し上げた状態にある。こ
の時、ノックアウト６のノックアウトピン６ａ，６ｃの
上端部は、半導体装置８のパッケージ８ａの下面にも、
ストリッパプレート１０の下面に設けられたノックアウ
ト押さえピン１１の下端部にも当接していない。一方、
リード成形時は、図の右側半分に示す状態になり、ガイ
ドレール７がリード８ｂを保持して半導体装置８を下方
に移動させ、図示しない上金型が半導体装置８を下方に
向けて押圧することにより、ガイドレール７に保持され
ていたリード８ｂは、該ガイドレール７から外れてベン
ドダイ３の外形に沿って変形し、下方に折り曲げられ
る。この時、図示しない上金型に続くストリッパプレー
ト１０のノックアウト押さえピン１１の下端部が、ノッ
クアウトピン６ｃの上端部に当接してノックアウト６を
押し下げているため、半導体装置８の下方のノックアウ
トピン６ａも、半導体装置８を押し上げることなく半導
体装置８とともに下降している。この後、上金型の半導
体装置８への押圧が解かれると、再度、図の左側半分に
示す状態に、ガイドレール７と半導体装置８が上方に移
動するが、この時、リード８ｂがベンドダイ３に食い込
まれても、ノックアウト６はストリッパプレート１０の
移動に連動して上方に移動するため、スプリング５によ
って上方に押し上げられるノックアウト６のノックアウ
トピン６ａにより、半導体装置８はベンドダイ３から容
易に離脱する。尚、図１と同様にこの図中の点線で示し
たリード８ｂは成形される前の状態を示し、また、動作
を分かり易く説明する為にリード成形前（成形後）とリ
ード成形時の状態を左右半分ずつで示したものである。
【００１４】このような本実施例のリード成形装置で
は、ノックアウト６に、その上端部が上金型に続くスト
リッパプレート１０の下面に設けられたノックアウト押
さえピン１１の下端部に当接するノックアウトピン６ｃ
が形成されているので、ノックアウト６がストリッパプ
レート１０と連動して移動し、上金型の下降に際して
は、常に、ノックアウト６が押し下げられるため、リー
ド成形時にノックアウトピン６ａの該半導体装置８への
不要な当接を無くすことができ、半導体装置パッケージ
８ａの損傷を防止することができる。
は、ノックアウト６に、その上端部が上金型に続くスト
リッパプレート１０の下面に設けられたノックアウト押
さえピン１１の下端部に当接するノックアウトピン６ｃ
が形成されているので、ノックアウト６がストリッパプ
レート１０と連動して移動し、上金型の下降に際して
は、常に、ノックアウト６が押し下げられるため、リー
ド成形時にノックアウトピン６ａの該半導体装置８への
不要な当接を無くすことができ、半導体装置パッケージ
８ａの損傷を防止することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、リード
成形時、半導体装置に当接することなく、ノックアウト
が押し下げられるよう構成したので、リード成形時に不
要な外力が半導体装置に与えられることが無くなり、パ
ッケージの破損等が無い高信頼性の樹脂封止型半導体装
置を再現性良く得ることができる効果がある。
成形時、半導体装置に当接することなく、ノックアウト
が押し下げられるよう構成したので、リード成形時に不
要な外力が半導体装置に与えられることが無くなり、パ
ッケージの破損等が無い高信頼性の樹脂封止型半導体装
置を再現性良く得ることができる効果がある。
【図１】この発明の第１の実施例によるリード成形装置
の構造及び動作を示す断面図である。
の構造及び動作を示す断面図である。
【図２】この発明の第２の実施例によるリード成形装置
の構造及び動作を示す断面図である。
の構造及び動作を示す断面図である。
【図３】従来のリード成形装置の構造と動作を示す断面
図である。
図である。
１ 下型ダイセット ２ ダイプレート ３ ベンドダイ ４ プラグ ５ スプリング ６ ノックアウト ６ａ，６ｂ ノックアウトピン ７ ガイドレール ８ 半導体装置 ８ａ バッケージ ８ｂ リード ９ ベアリング １０ ストリッパプレート １１ ノックアウト押えピン
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂パッケージで覆われた半導体装置
の、該パッケージの側部に設けられたリードを折り曲げ
成形するリード成形工程を含んでなる樹脂封止型半導体
装置の製造方法において、 上記リードの折り曲げ時、上記半導体装置の下降に伴っ
て下降し、上記リードの折り曲げ後、上記半導体装置を
下方から押し上げて、上記リードの折り曲げ時に上記半
導体装置を支持していた支持部材から上記半導体装置を
離脱させる可動部材を、上記半導体装置を上下に移動さ
せる半導体装置移動手段または上記リードの折り曲げ時
に上記半導装置を上方から押圧する上金型に連動して移
動させるようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導体
装置の製造方法。 - 【請求項２】 樹脂パッケージで覆われた半導体装置
の、該パッケージの側部に設けられたリードを保持し、
該半導体装置を上下に移動させる半導体装置移動手段
と、 上記移動手段によって下降する半導体装置のリードの所
定部分を支えて該半導体装置を支持し、該半導体装置の
上方で上下に可動して該半導体装置を押圧する金型の下
降により、該リードをその外形に沿わせて所定形状に折
り曲げる半導体装置支持部材と、 上記半導体装置の移動に伴って移動し、上記リードの折
り曲げ後、上記半導体装置支持部材から上記半導体装置
の下面を押し上げて上記半導体装置を離脱させる可動部
材とを備えてなる樹脂封止型半導体装置の製造装置であ
って、 上記可動部材に、上記半導体装置移動手段の下面に当接
するピン部材を設け、上記半導体装置移動手段と上記可
動部材とが連動して移動するようにしたことを特徴とす
る樹脂封止型半導体装置の製造装置。 - 【請求項３】 樹脂パッケージで覆われた半導体装置
の、該パッケージの側部に設けられたリードを保持し、
該半導体装置を上下に移動させる半導体装置移動手段
と、 上記移動手段によって下降する半導体装置のリードの所
定部分を支えて該半導体装置を支持し、該半導体装置の
上方で上下に可動して該半導体装置を押圧する金型の下
降により、該リードをその外形に沿わせて所定形状に折
り曲げる半導体装置支持部材と、 上記半導体装置の移動に伴って移動し、上記リードの折
り曲げ後、上記半導体装置支持部材から上記半導体装置
の下面を押し上げて上記半導体装置を離脱させる可動部
材とを備えてなる樹脂封止型半導体装置の製造装置であ
って、 上記可動部材に、上記金型の一部に当接するピン部材を
設け、上記金型と上記可動部材とが連動して移動するよ
うにしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14826092A JPH05315501A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14826092A JPH05315501A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315501A true JPH05315501A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15448804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14826092A Pending JPH05315501A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315501A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110732609A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-01-31 | 贵州鑫彤瑞科技有限公司 | 高频变压器引脚矫正装置 |
-
1992
- 1992-05-13 JP JP14826092A patent/JPH05315501A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110732609A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-01-31 | 贵州鑫彤瑞科技有限公司 | 高频变压器引脚矫正装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2547894B2 (ja) | 半導体樹脂封止用金型機構 | |
| JPH05315501A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JPH08186221A (ja) | 半導体装置のリード加工装置 | |
| JPH02284455A (ja) | 半導体装置のリード成型方法 | |
| JPS6244423B2 (ja) | ||
| JPS59215758A (ja) | 半導体リ−ド成形方法 | |
| JP4030852B2 (ja) | 半導体素子樹脂封止装置 | |
| JP2809806B2 (ja) | リードフレームの切断フォーミング装置 | |
| JPH0421105Y2 (ja) | ||
| JPH07321273A (ja) | 半導体リード成形金型 | |
| JP2559686Y2 (ja) | 半導体リード成形装置 | |
| JPH1126668A (ja) | アウターリード折り曲げ加工方法、およびアウターリード折り曲げ加工装置 | |
| JPS62193815A (ja) | 電子装置の樹脂モ−ルド装置 | |
| US5155901A (en) | Integrated circuit lead frame positioner apparatus and method | |
| JP3785926B2 (ja) | Ｕ字形状導体の成形装置および成形方法 | |
| JPH06104360A (ja) | 半導体装置のリード曲げ方法 | |
| JP2595041Y2 (ja) | 端子圧着機における電線挟持爪の昇降装置 | |
| JP2737714B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100368467B1 (ko) | 반도체 패키지의 리드포밍방법 및 이를 위한 리드프레임슬릿팅장치 | |
| JP3314771B2 (ja) | リード成形装置及び半導体装置保持方法 | |
| JP2823328B2 (ja) | 樹脂封止半導体装置の外部リード成形方法および外部リード成形装置 | |
| JPS5854498B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPH10288642A (ja) | ミニモールドトランジスタの電気特性測定方法 | |
| JP2001345410A (ja) | リ−ド成形金型およびリ−ド成形方法 | |
| KR900004102Y1 (ko) | 프레스기의 벤딩 압착 금형 장치 |