JPS62193815A - 電子装置の樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

電子装置の樹脂モ−ルド装置

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JPS62193815A
JPS62193815A JP3590086A JP3590086A JPS62193815A JP S62193815 A JPS62193815 A JP S62193815A JP 3590086 A JP3590086 A JP 3590086A JP 3590086 A JP3590086 A JP 3590086A JP S62193815 A JPS62193815 A JP S62193815A
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JP
Japan
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mold
terminal
semi
lower mold
pair
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JP3590086A
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Katsuhiro Takami
高見 勝広
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は、電子装置、たとえば整流ダイオードなどの
半導体装置に樹脂パッケージを形成するためのモールド
装置に関し、詳しくは、半導体装置本体部ないしその両
側に接続された端子線をモールド型の通部所定位置に保
持し、型締め時において端子線がつぶれたり、モールド
後の型離し時において製品が上金型にくっつくといった
問題を回避し、作業効率を向上しうるちのに関する。
【従来の技術】
一般に、モールド型整流ダイオードなどの電子装置は、
通常、ペレットと呼称される粒状の半導体装置の両面に
、一対の端子線をハンダ付けし、半導体装置ないし端子
線の頭部を囲む一定の領域を合成樹脂でモールドするこ
とにより製造される。 従来、そのモールド作業は次のようにして行われている
。 まず、半導体装置の両側に端子線が接続された各半製品
を下金型上に載置し、下金型に上金型を重ねて型締めす
る。その後、熱硬化性の合成樹脂を溶融状態にして、こ
れを高圧で射入することにより型内に充填させ、半導体
装置本体部を封止する。最後に、モールド型を開いてそ
のパッケージが形成された半導体装置を取り出す。 ところで、上記のモールド作業においては、下金型の所
定位置に効率的、かつ正確に各半製品を載置してゆく必
要がある。つまり、半導体装置本体部ないしその近傍部
がモールド型のキャビティ内に実質的に収容されるとと
もに、端子線が型上の所定位置に保持されるように、各
半製品を下金型上に載置してゆかなければならない。
【発明が解決しようとする問題点】
しかし、上記の端子線は軟質であるため、作業中におい
て外力で曲がることが多い。そのため、第7図および第
8図に示すように半導体装W1に接続された端子&I2
が曲がっていると、端子線の外端部2aを型外に逃がす
ために下金型3に形成されている軸溝3a、および、逃
がし43bにその基部2b、および、中央部2Cがうま
くはまらず、それらの一部がはみ出した状態で型締めさ
れることとなる。これは、第7図に示すように、逃がし
溝3bがランナ4をはさんでキャビティ5から遠い場合
により顕著となる。そうすると、その端子線2のはみ出
した部分が型締め時につぶれて、いわゆる銅パリが生じ
、その電子装置は不良品となる。 この発明は、以上のような事情のもとで考え出されたも
ので、半導体装置本体部の両側に接続された端子線がた
とえ多少臼がっていても、これを下金型上の所定位置に
確実に保持し、型締め時において端子線がつぶれたりす
ることを回避するとともに、モールド後の型離し時にお
いて製品が上金型にくっつくといった問題をも同時に回
避し、モールド時での不良品の発生を権力抑えるととも
にその作業効率を向上しうるようにした、電子装置の樹
脂モールド装置を提供することをその課題としている。
【問題を解決するための手段】
上記の問題を解決するため、この発明では、次の技術的
手段を採用した。 すなわち、この発明にかかる電子装置の樹脂モールド装
置は、半導体装置本体部の両側に一対の端子線を接続し
てなる半製品の上記本体部に樹脂モールドパッケージを
形成するためのものであって、上記半製品の上記本体部
ないしその端子線方向近傍部の下側を囲む下キャビティ
をもつ下金型と、上記下キャビティと対向する上キャビ
ティをもち、上記下金型に対して近接離間移動する上金
型を備え、上記下金型における上記下キャビティを上記
端子線方向に挟む位置には上記一対の端子線を所定の載
置位置に案内する略V字状の案内体が設けられ、上記上
金型には、これが下金型に向けて移動するとき下金型上
の所定位置に載置された半製品の一対の端子線を弾性的
に下金型方向に押すことができるように下向きに弾力付
勢された押圧体が設けられている。
【作用および効果】
この発明にかかる装置による樹脂モールドは、次のよう
にして行われる。 まず、半導体装置の両側に端子線が接続された各半製品
の本体部ないしその端子線方向近傍部が下金型側の下キ
ャビティ内に実質的に収容されるように各半製品を上記
下金型上に載置する。その後、上記下金型に上金型を重
ねる。この場合、上金型には、上記下金型の所定位置に
載置された半製品の一方の端子線を弾性的に下金型方向
に押すことができるように下向きに弾力付勢された押圧
体が設けられ、他方、上記下金型における下キャビティ
を上記端子線方向に挟む位置には、上記一対の端子線を
所定の載置位置に案内する略V字状の案内体が設けられ
ている。そのため、上記下金型側に上金型を移動させて
いくと、上記押圧体は、上記端子線を上記案内体側へ押
し下げてゆくこととなる。すなわち、上記端子線は、上
金型が下金型に重なる前に上記押圧体により案内体側へ
押し込まれることとなり、型締め前に、上記各半製品の
本体部ないしその端子線方向近傍部、および、端子線の
要部(型外に突出した外端部以外の部分)がモールド型
内の所定の位置に実質的に配置される。そのため、端子
線が曲がっていたとしても、上記上金型を下金型に重ね
ることにより、上記各半製品の本体部ないしその端子線
方向近傍部、および、端子線の要部は、上記下金型およ
び上金型が形成する空間内に完全に収容されることとな
る。この時、上記押圧体は蓄勢される。 このように半製品はモールド型内に完全に収容されてい
るので、型締め時に端子線がつぶれたりすることはない
、そして、熱硬化性の合成樹脂を溶融状態にして、これ
を高圧で射入することにより型内に充填させ、半導体装
置本体部を封止する。 最後に、上記上金型を上方向に移動させてモールド型を
開く、この時、上記上金型が下金型から離間した直後、
上記端子線は蓄勢された押圧体により下金型方向に瞬間
的に押されることとなる。そのため、パッケージが形成
された半導体装置は上金型にくっつくことなく、下金型
上に残されることとなる。 以上のように、この発明にかかる電子装置の樹脂モール
ド装置によれば、上金型が下金型に重なる前に、端子線
の下金型側案内体への挿入が自動的に行われ、半製品が
モールド型内に実質的に収容される。そのため、型締め
時において端子線がつぶれて、パリが生じるといった問
題が回避され、モールドが正確に行われるため、不良品
の発生頻度を大幅に低減できる。 また、型離し時における製品の型離れがよ(なるため、
作業効率が向上する。 【実施例の説明] 以下、この発明の一実施例を第1図ないし第5図を参照
して具体的に説明する。 第1図ないし第3図に示すように、この例における電子
装置の樹脂モールド装置6は、油圧などを利用した図示
しない駆動機構により駆動させられ、半導体装置本体部
7の両側に一対の端子線2゜2を接続してなる半製品8
の上記本体部7に樹脂モールドパッケージ9を形成する
ためのものである。 そして上記装置6は、下金型10と、この下金型lOに
設けられ、かつ上記端子線2.2を下金型IO上の所定
位置に案内する複数の案内溝11aをもつ一対の案内体
11.11.11.11と、上記下金型10に対して近
接離間移動する上金型12と、この上金型12に設けら
れ、かつ上記端子線2,2を上記各案内体11方向へ押
圧する複数の円筒状押圧体13とを備えている。上記下
金型lOには、複数の下キャビティ14が所定間隔をあ
けて並列状に形成されており、各下キャビティ14は上
記半製品本体部7の形状に対応してその本体部フないし
端子線方向近傍部7aの下側を囲みうるよう成形されて
いる。各下キャビティ14の両側には上記各端子線2の
基部2bをそれぞれ受ける第一軸溝15および第二軸溝
16が形成されている。また、上記下キャビティ14側
方の軸溝16の内側には湯受は口17に連絡するランナ
18が形成されており、上記各下キャビティ14とラン
ナ18はゲート19でつながれている。 さらにそのランナ18の内側には、上記一対の端子線2
.2の片方の外端部2aを型外に逃がすための逃がし溝
20が形成されている。上記各案内体11は、その案内
溝11aが各単位列の各下キャビティ14を上記端子線
2方向に挟むように下金型10の側方からそれぞれ取付
けられており、その案内溝11aは略V字状に成形され
ている。 なお、その案内溝11aにおける凹部11bの曲率半径
は上記端子線2の直径に対応して設定されている。 一方、上記上金型12には、上記下金型10の各下キャ
ビティ14と対応する複数の上キャビティ21が形成さ
れている。そして上記各押圧体13は、上記下金型10
の案内体11における案内溝11aに対応するように上
記上金型12にこれの側方からそれぞれ取付けられてい
る。この押圧体13は、上記上金型12が下金型10に
向けて移動するとき、下金型lO上の所定位置に載置さ
れた半製品8の一対の端子線2.2を弾性的に下金型1
0方向に押すことができるように圧縮コイルばね22に
より下向きに弾力付勢されている。 さらに上記各押圧体13の上端13a側にはその下方向
への移動を規制するためのストッパ23が連結されてお
り、このストッパ23は各押圧体13の取付位置に対応
してその側方に設置される外部受は台24に係合しうる
ようになっている。 上記の構成において、その動作を第1図ないし第6図に
より詳説する。 まず、第1図に示すように、半導体装置lの両側に端子
線2.2が接続された各半製品8の本体部フないしその
端子線方向近傍部7aが下金型10例の下キャビティ1
4内に実質的に収容されるように各半製品8を上記下金
型10上に載置する。 その後、第4図に仮想線で示すように、上記下金型IO
に上金型12を重ねる。このとき、上金型12には、下
金型10の所定位置に載置された半製品8の端子線2.
2を弾性的に下金型10方向に押すことができるように
下向きに弾力付勢された押圧体13が設けられ、他方、
上記下金型10における下キャビティ14を上記端子線
2方向に挟む位1には、上記一対の端子線2.?を所定
の載置位置に案内する略■字状案内溝11aをもっ案内
体11が設けられている。そのため、第4図に示すよう
に、上記上金型12を下金型10側に移動させていくと
、上記各押圧体13は、上記各端子線2を上記案内体1
1側へ押し下げてゆくこととなる。すなわち、上記各端
子線2は、上金型12が下金型10に重なる前に上記押
圧体13により案内体ll側へ押し込まれ、その案内溝
11aに沿って凹部11bまで移動する。そのため型締
め前に、上記一対の端子線2,2のうちランナ18側に
位置する端子線2における基部2bないし中央部2cは
上記第二軸溝16ないし逃がし溝20内に完全にはまり
こむこととなり、他方、もう片方の端子線20基部2b
は第一軸溝15に完全にはまりこむこととなる。したが
って、図示例のように端子!2. 2が曲がっていても
、上記半製品8の還部は、上金型12および下金型10
が形成する空間内に実質的に収容される。この時、上記
圧縮コイルばね22は蓄勢される。その後、上金型12
が下金型10上に型締めされるが、各端子線2は下金型
10上の所定位置に置かれているので、その一部が型締
め時につぶれたりすることはない、そして、熱硬化性の
合成樹脂を溶融状態にして、これを高圧で射入すること
により型内に充填させ、半導体装置本体部7を封止する
。最後に、上記上金型12を上方向に移動させて型を開
く、この時、第5図に示すように、上記上金型12が下
金型10から離間した直後、上記各端子線2は蓄勢され
た押圧体13により下金型10方向に瞬間的に押される
こととなる。そのため、第6図に示すようなバフケージ
9が形成された半導体装置1は、上金型12にくっつく
ことなく、下金型10上に残されることとなる。なおこ
の時、上記押圧体13に連結されているス)−/パ23
が受は台24に当接させられることにより、押圧体13
の下方向への過移動が規制されるので、端子線2.2が
必要以上に押圧されて下方向に曲がることはない。 以上のように、この例における電子装置の樹脂モールド
装置6においては、上金型、12が下金型lOに重なる
前に、各端子線2の下金型側案内体11への挿入が自動
的に行われ、半製品8の還部が型内に実質的に収容され
る。そのため、型締め時において各端子線2がつぶれて
、パリが生じるといった問題が回避される。 また、型離し時における製品の型離れがよくなるため、
作業効率が向上する。 もちろん、この発明の範囲は、上記実施例に限定されな
い、たとえば、上記実施例における圧縮コイルばね22
は他の弾性手段で代用できる。また、押圧体13の幅寸
法は、これが端子線2を効果的に押圧しうるように、端
子線2の直径に応じて設定されるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の斜視図、第2図はその■
−■線に沿う拡大断面図、第3図は第1図の■−■線に
沿う断面図、第4図は上金型が下金型側に移動している
状態を示す図、第5図は上金型が下金型に対して離間方
向に移動している状態を示す図、第6図は樹脂パンケー
ジが施された半導体装置の斜視図、第7図は従来例の斜
視図、第8図はその作用説明図である。 2.2・・・端子線、6・・・電子装置の樹脂モールド
装置、7・・・半導体装置本体部、7a・・・半導体装
置端子線方向近傍部、8・・・半製品、9・・・樹脂モ
ールドパッケージ、10・・・下金型、11・・・案内
体、12・・・上金型、13・・・押圧体、14・・・
下キャビティ、21・・・上キャビティ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体装置本体部の両側に一対の端子線を接続し
    てなる半製品の上記本体部に樹脂モールドパッケージを
    形成するための装置であって、上記半製品の上記本体部
    ないしその端子線方向近傍部の下側を囲む下キャビティ
    をもつ下金型と、上記下キャビティと対向する上キャビ
    ティをもち、上記下金型に対して近接離間移動する上金
    型を備え、上記下金型における上記下キャビティを上記
    端子線方向に挟む位置には上記一対の端子線を所定の載
    置位置に案内する略V字状の案内体が設けられ、上記上
    金型には、これが下金型に向けて移動するとき下金型上
    の所定位置に載置された半製品の一対の端子線を弾性的
    に下金型方向に押すことができるように下向きに弾力付
    勢された押圧体が設けられていることを特徴とする、電
    子装置の樹脂モールド装置。
JP3590086A 1986-02-19 1986-02-19 電子装置の樹脂モ−ルド装置 Expired - Lifetime JPH0620794B2 (ja)

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JP3590086A JPH0620794B2 (ja) 1986-02-19 1986-02-19 電子装置の樹脂モ−ルド装置

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JPH0620794B2 JPH0620794B2 (ja) 1994-03-23

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JP3590086A Expired - Lifetime JPH0620794B2 (ja) 1986-02-19 1986-02-19 電子装置の樹脂モ−ルド装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4907401A (en) * 1988-06-24 1990-03-13 Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co., Ltd. Drive assembly for walking mowers
US6302672B1 (en) * 1996-12-17 2001-10-16 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit chip mold seal
CN112331583A (zh) * 2020-10-14 2021-02-05 安徽科技学院 一种用于mosfet器件生产的封装装置

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CN112331583B (zh) * 2020-10-14 2023-04-07 安徽科技学院 一种用于mosfet器件生产的封装装置

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