JPS62193815A - 電子装置の樹脂モ−ルド装置 - Google Patents
電子装置の樹脂モ−ルド装置Info
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- JPS62193815A JPS62193815A JP3590086A JP3590086A JPS62193815A JP S62193815 A JPS62193815 A JP S62193815A JP 3590086 A JP3590086 A JP 3590086A JP 3590086 A JP3590086 A JP 3590086A JP S62193815 A JPS62193815 A JP S62193815A
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、電子装置、たとえば整流ダイオードなどの
半導体装置に樹脂パッケージを形成するためのモールド
装置に関し、詳しくは、半導体装置本体部ないしその両
側に接続された端子線をモールド型の通部所定位置に保
持し、型締め時において端子線がつぶれたり、モールド
後の型離し時において製品が上金型にくっつくといった
問題を回避し、作業効率を向上しうるちのに関する。
半導体装置に樹脂パッケージを形成するためのモールド
装置に関し、詳しくは、半導体装置本体部ないしその両
側に接続された端子線をモールド型の通部所定位置に保
持し、型締め時において端子線がつぶれたり、モールド
後の型離し時において製品が上金型にくっつくといった
問題を回避し、作業効率を向上しうるちのに関する。
一般に、モールド型整流ダイオードなどの電子装置は、
通常、ペレットと呼称される粒状の半導体装置の両面に
、一対の端子線をハンダ付けし、半導体装置ないし端子
線の頭部を囲む一定の領域を合成樹脂でモールドするこ
とにより製造される。 従来、そのモールド作業は次のようにして行われている
。 まず、半導体装置の両側に端子線が接続された各半製品
を下金型上に載置し、下金型に上金型を重ねて型締めす
る。その後、熱硬化性の合成樹脂を溶融状態にして、こ
れを高圧で射入することにより型内に充填させ、半導体
装置本体部を封止する。最後に、モールド型を開いてそ
のパッケージが形成された半導体装置を取り出す。 ところで、上記のモールド作業においては、下金型の所
定位置に効率的、かつ正確に各半製品を載置してゆく必
要がある。つまり、半導体装置本体部ないしその近傍部
がモールド型のキャビティ内に実質的に収容されるとと
もに、端子線が型上の所定位置に保持されるように、各
半製品を下金型上に載置してゆかなければならない。
通常、ペレットと呼称される粒状の半導体装置の両面に
、一対の端子線をハンダ付けし、半導体装置ないし端子
線の頭部を囲む一定の領域を合成樹脂でモールドするこ
とにより製造される。 従来、そのモールド作業は次のようにして行われている
。 まず、半導体装置の両側に端子線が接続された各半製品
を下金型上に載置し、下金型に上金型を重ねて型締めす
る。その後、熱硬化性の合成樹脂を溶融状態にして、こ
れを高圧で射入することにより型内に充填させ、半導体
装置本体部を封止する。最後に、モールド型を開いてそ
のパッケージが形成された半導体装置を取り出す。 ところで、上記のモールド作業においては、下金型の所
定位置に効率的、かつ正確に各半製品を載置してゆく必
要がある。つまり、半導体装置本体部ないしその近傍部
がモールド型のキャビティ内に実質的に収容されるとと
もに、端子線が型上の所定位置に保持されるように、各
半製品を下金型上に載置してゆかなければならない。
しかし、上記の端子線は軟質であるため、作業中におい
て外力で曲がることが多い。そのため、第７図および第
８図に示すように半導体装Ｗ１に接続された端子＆Ｉ２
が曲がっていると、端子線の外端部２ａを型外に逃がす
ために下金型３に形成されている軸溝３ａ、および、逃
がし４３ｂにその基部２ｂ、および、中央部２Ｃがうま
くはまらず、それらの一部がはみ出した状態で型締めさ
れることとなる。これは、第７図に示すように、逃がし
溝３ｂがランナ４をはさんでキャビティ５から遠い場合
により顕著となる。そうすると、その端子線２のはみ出
した部分が型締め時につぶれて、いわゆる銅パリが生じ
、その電子装置は不良品となる。 この発明は、以上のような事情のもとで考え出されたも
ので、半導体装置本体部の両側に接続された端子線がた
とえ多少臼がっていても、これを下金型上の所定位置に
確実に保持し、型締め時において端子線がつぶれたりす
ることを回避するとともに、モールド後の型離し時にお
いて製品が上金型にくっつくといった問題をも同時に回
避し、モールド時での不良品の発生を権力抑えるととも
にその作業効率を向上しうるようにした、電子装置の樹
脂モールド装置を提供することをその課題としている。
て外力で曲がることが多い。そのため、第７図および第
８図に示すように半導体装Ｗ１に接続された端子＆Ｉ２
が曲がっていると、端子線の外端部２ａを型外に逃がす
ために下金型３に形成されている軸溝３ａ、および、逃
がし４３ｂにその基部２ｂ、および、中央部２Ｃがうま
くはまらず、それらの一部がはみ出した状態で型締めさ
れることとなる。これは、第７図に示すように、逃がし
溝３ｂがランナ４をはさんでキャビティ５から遠い場合
により顕著となる。そうすると、その端子線２のはみ出
した部分が型締め時につぶれて、いわゆる銅パリが生じ
、その電子装置は不良品となる。 この発明は、以上のような事情のもとで考え出されたも
ので、半導体装置本体部の両側に接続された端子線がた
とえ多少臼がっていても、これを下金型上の所定位置に
確実に保持し、型締め時において端子線がつぶれたりす
ることを回避するとともに、モールド後の型離し時にお
いて製品が上金型にくっつくといった問題をも同時に回
避し、モールド時での不良品の発生を権力抑えるととも
にその作業効率を向上しうるようにした、電子装置の樹
脂モールド装置を提供することをその課題としている。
上記の問題を解決するため、この発明では、次の技術的
手段を採用した。 すなわち、この発明にかかる電子装置の樹脂モールド装
置は、半導体装置本体部の両側に一対の端子線を接続し
てなる半製品の上記本体部に樹脂モールドパッケージを
形成するためのものであって、上記半製品の上記本体部
ないしその端子線方向近傍部の下側を囲む下キャビティ
をもつ下金型と、上記下キャビティと対向する上キャビ
ティをもち、上記下金型に対して近接離間移動する上金
型を備え、上記下金型における上記下キャビティを上記
端子線方向に挟む位置には上記一対の端子線を所定の載
置位置に案内する略Ｖ字状の案内体が設けられ、上記上
金型には、これが下金型に向けて移動するとき下金型上
の所定位置に載置された半製品の一対の端子線を弾性的
に下金型方向に押すことができるように下向きに弾力付
勢された押圧体が設けられている。
手段を採用した。 すなわち、この発明にかかる電子装置の樹脂モールド装
置は、半導体装置本体部の両側に一対の端子線を接続し
てなる半製品の上記本体部に樹脂モールドパッケージを
形成するためのものであって、上記半製品の上記本体部
ないしその端子線方向近傍部の下側を囲む下キャビティ
をもつ下金型と、上記下キャビティと対向する上キャビ
ティをもち、上記下金型に対して近接離間移動する上金
型を備え、上記下金型における上記下キャビティを上記
端子線方向に挟む位置には上記一対の端子線を所定の載
置位置に案内する略Ｖ字状の案内体が設けられ、上記上
金型には、これが下金型に向けて移動するとき下金型上
の所定位置に載置された半製品の一対の端子線を弾性的
に下金型方向に押すことができるように下向きに弾力付
勢された押圧体が設けられている。
この発明にかかる装置による樹脂モールドは、次のよう
にして行われる。 まず、半導体装置の両側に端子線が接続された各半製品
の本体部ないしその端子線方向近傍部が下金型側の下キ
ャビティ内に実質的に収容されるように各半製品を上記
下金型上に載置する。その後、上記下金型に上金型を重
ねる。この場合、上金型には、上記下金型の所定位置に
載置された半製品の一方の端子線を弾性的に下金型方向
に押すことができるように下向きに弾力付勢された押圧
体が設けられ、他方、上記下金型における下キャビティ
を上記端子線方向に挟む位置には、上記一対の端子線を
所定の載置位置に案内する略Ｖ字状の案内体が設けられ
ている。そのため、上記下金型側に上金型を移動させて
いくと、上記押圧体は、上記端子線を上記案内体側へ押
し下げてゆくこととなる。すなわち、上記端子線は、上
金型が下金型に重なる前に上記押圧体により案内体側へ
押し込まれることとなり、型締め前に、上記各半製品の
本体部ないしその端子線方向近傍部、および、端子線の
要部（型外に突出した外端部以外の部分）がモールド型
内の所定の位置に実質的に配置される。そのため、端子
線が曲がっていたとしても、上記上金型を下金型に重ね
ることにより、上記各半製品の本体部ないしその端子線
方向近傍部、および、端子線の要部は、上記下金型およ
び上金型が形成する空間内に完全に収容されることとな
る。この時、上記押圧体は蓄勢される。 このように半製品はモールド型内に完全に収容されてい
るので、型締め時に端子線がつぶれたりすることはない
、そして、熱硬化性の合成樹脂を溶融状態にして、これ
を高圧で射入することにより型内に充填させ、半導体装
置本体部を封止する。 最後に、上記上金型を上方向に移動させてモールド型を
開く、この時、上記上金型が下金型から離間した直後、
上記端子線は蓄勢された押圧体により下金型方向に瞬間
的に押されることとなる。そのため、パッケージが形成
された半導体装置は上金型にくっつくことなく、下金型
上に残されることとなる。 以上のように、この発明にかかる電子装置の樹脂モール
ド装置によれば、上金型が下金型に重なる前に、端子線
の下金型側案内体への挿入が自動的に行われ、半製品が
モールド型内に実質的に収容される。そのため、型締め
時において端子線がつぶれて、パリが生じるといった問
題が回避され、モールドが正確に行われるため、不良品
の発生頻度を大幅に低減できる。 また、型離し時における製品の型離れがよ（なるため、
作業効率が向上する。 【実施例の説明］ 以下、この発明の一実施例を第１図ないし第５図を参照
して具体的に説明する。 第１図ないし第３図に示すように、この例における電子
装置の樹脂モールド装置６は、油圧などを利用した図示
しない駆動機構により駆動させられ、半導体装置本体部
７の両側に一対の端子線２゜２を接続してなる半製品８
の上記本体部７に樹脂モールドパッケージ９を形成する
ためのものである。 そして上記装置６は、下金型１０と、この下金型ｌＯに
設けられ、かつ上記端子線２．２を下金型ＩＯ上の所定
位置に案内する複数の案内溝１１ａをもつ一対の案内体
１１．１１．１１．１１と、上記下金型１０に対して近
接離間移動する上金型１２と、この上金型１２に設けら
れ、かつ上記端子線２，２を上記各案内体１１方向へ押
圧する複数の円筒状押圧体１３とを備えている。上記下
金型ｌＯには、複数の下キャビティ１４が所定間隔をあ
けて並列状に形成されており、各下キャビティ１４は上
記半製品本体部７の形状に対応してその本体部フないし
端子線方向近傍部７ａの下側を囲みうるよう成形されて
いる。各下キャビティ１４の両側には上記各端子線２の
基部２ｂをそれぞれ受ける第一軸溝１５および第二軸溝
１６が形成されている。また、上記下キャビティ１４側
方の軸溝１６の内側には湯受は口１７に連絡するランナ
１８が形成されており、上記各下キャビティ１４とラン
ナ１８はゲート１９でつながれている。 さらにそのランナ１８の内側には、上記一対の端子線２
．２の片方の外端部２ａを型外に逃がすための逃がし溝
２０が形成されている。上記各案内体１１は、その案内
溝１１ａが各単位列の各下キャビティ１４を上記端子線
２方向に挟むように下金型１０の側方からそれぞれ取付
けられており、その案内溝１１ａは略Ｖ字状に成形され
ている。 なお、その案内溝１１ａにおける凹部１１ｂの曲率半径
は上記端子線２の直径に対応して設定されている。 一方、上記上金型１２には、上記下金型１０の各下キャ
ビティ１４と対応する複数の上キャビティ２１が形成さ
れている。そして上記各押圧体１３は、上記下金型１０
の案内体１１における案内溝１１ａに対応するように上
記上金型１２にこれの側方からそれぞれ取付けられてい
る。この押圧体１３は、上記上金型１２が下金型１０に
向けて移動するとき、下金型ｌＯ上の所定位置に載置さ
れた半製品８の一対の端子線２．２を弾性的に下金型１
０方向に押すことができるように圧縮コイルばね２２に
より下向きに弾力付勢されている。 さらに上記各押圧体１３の上端１３ａ側にはその下方向
への移動を規制するためのストッパ２３が連結されてお
り、このストッパ２３は各押圧体１３の取付位置に対応
してその側方に設置される外部受は台２４に係合しうる
ようになっている。 上記の構成において、その動作を第１図ないし第６図に
より詳説する。 まず、第１図に示すように、半導体装置ｌの両側に端子
線２．２が接続された各半製品８の本体部フないしその
端子線方向近傍部７ａが下金型１０例の下キャビティ１
４内に実質的に収容されるように各半製品８を上記下金
型１０上に載置する。 その後、第４図に仮想線で示すように、上記下金型ＩＯ
に上金型１２を重ねる。このとき、上金型１２には、下
金型１０の所定位置に載置された半製品８の端子線２．
２を弾性的に下金型１０方向に押すことができるように
下向きに弾力付勢された押圧体１３が設けられ、他方、
上記下金型１０における下キャビティ１４を上記端子線
２方向に挟む位１には、上記一対の端子線２．？を所定
の載置位置に案内する略■字状案内溝１１ａをもっ案内
体１１が設けられている。そのため、第４図に示すよう
に、上記上金型１２を下金型１０側に移動させていくと
、上記各押圧体１３は、上記各端子線２を上記案内体１
１側へ押し下げてゆくこととなる。すなわち、上記各端
子線２は、上金型１２が下金型１０に重なる前に上記押
圧体１３により案内体ｌｌ側へ押し込まれ、その案内溝
１１ａに沿って凹部１１ｂまで移動する。そのため型締
め前に、上記一対の端子線２，２のうちランナ１８側に
位置する端子線２における基部２ｂないし中央部２ｃは
上記第二軸溝１６ないし逃がし溝２０内に完全にはまり
こむこととなり、他方、もう片方の端子線２０基部２ｂ
は第一軸溝１５に完全にはまりこむこととなる。したが
って、図示例のように端子！２． ２が曲がっていても
、上記半製品８の還部は、上金型１２および下金型１０
が形成する空間内に実質的に収容される。この時、上記
圧縮コイルばね２２は蓄勢される。その後、上金型１２
が下金型１０上に型締めされるが、各端子線２は下金型
１０上の所定位置に置かれているので、その一部が型締
め時につぶれたりすることはない、そして、熱硬化性の
合成樹脂を溶融状態にして、これを高圧で射入すること
により型内に充填させ、半導体装置本体部７を封止する
。最後に、上記上金型１２を上方向に移動させて型を開
く、この時、第５図に示すように、上記上金型１２が下
金型１０から離間した直後、上記各端子線２は蓄勢され
た押圧体１３により下金型１０方向に瞬間的に押される
こととなる。そのため、第６図に示すようなバフケージ
９が形成された半導体装置１は、上金型１２にくっつく
ことなく、下金型１０上に残されることとなる。なおこ
の時、上記押圧体１３に連結されているス）−／パ２３
が受は台２４に当接させられることにより、押圧体１３
の下方向への過移動が規制されるので、端子線２．２が
必要以上に押圧されて下方向に曲がることはない。 以上のように、この例における電子装置の樹脂モールド
装置６においては、上金型、１２が下金型ｌＯに重なる
前に、各端子線２の下金型側案内体１１への挿入が自動
的に行われ、半製品８の還部が型内に実質的に収容され
る。そのため、型締め時において各端子線２がつぶれて
、パリが生じるといった問題が回避される。 また、型離し時における製品の型離れがよくなるため、
作業効率が向上する。 もちろん、この発明の範囲は、上記実施例に限定されな
い、たとえば、上記実施例における圧縮コイルばね２２
は他の弾性手段で代用できる。また、押圧体１３の幅寸
法は、これが端子線２を効果的に押圧しうるように、端
子線２の直径に応じて設定されるものである。
にして行われる。 まず、半導体装置の両側に端子線が接続された各半製品
の本体部ないしその端子線方向近傍部が下金型側の下キ
ャビティ内に実質的に収容されるように各半製品を上記
下金型上に載置する。その後、上記下金型に上金型を重
ねる。この場合、上金型には、上記下金型の所定位置に
載置された半製品の一方の端子線を弾性的に下金型方向
に押すことができるように下向きに弾力付勢された押圧
体が設けられ、他方、上記下金型における下キャビティ
を上記端子線方向に挟む位置には、上記一対の端子線を
所定の載置位置に案内する略Ｖ字状の案内体が設けられ
ている。そのため、上記下金型側に上金型を移動させて
いくと、上記押圧体は、上記端子線を上記案内体側へ押
し下げてゆくこととなる。すなわち、上記端子線は、上
金型が下金型に重なる前に上記押圧体により案内体側へ
押し込まれることとなり、型締め前に、上記各半製品の
本体部ないしその端子線方向近傍部、および、端子線の
要部（型外に突出した外端部以外の部分）がモールド型
内の所定の位置に実質的に配置される。そのため、端子
線が曲がっていたとしても、上記上金型を下金型に重ね
ることにより、上記各半製品の本体部ないしその端子線
方向近傍部、および、端子線の要部は、上記下金型およ
び上金型が形成する空間内に完全に収容されることとな
る。この時、上記押圧体は蓄勢される。 このように半製品はモールド型内に完全に収容されてい
るので、型締め時に端子線がつぶれたりすることはない
、そして、熱硬化性の合成樹脂を溶融状態にして、これ
を高圧で射入することにより型内に充填させ、半導体装
置本体部を封止する。 最後に、上記上金型を上方向に移動させてモールド型を
開く、この時、上記上金型が下金型から離間した直後、
上記端子線は蓄勢された押圧体により下金型方向に瞬間
的に押されることとなる。そのため、パッケージが形成
された半導体装置は上金型にくっつくことなく、下金型
上に残されることとなる。 以上のように、この発明にかかる電子装置の樹脂モール
ド装置によれば、上金型が下金型に重なる前に、端子線
の下金型側案内体への挿入が自動的に行われ、半製品が
モールド型内に実質的に収容される。そのため、型締め
時において端子線がつぶれて、パリが生じるといった問
題が回避され、モールドが正確に行われるため、不良品
の発生頻度を大幅に低減できる。 また、型離し時における製品の型離れがよ（なるため、
作業効率が向上する。 【実施例の説明］ 以下、この発明の一実施例を第１図ないし第５図を参照
して具体的に説明する。 第１図ないし第３図に示すように、この例における電子
装置の樹脂モールド装置６は、油圧などを利用した図示
しない駆動機構により駆動させられ、半導体装置本体部
７の両側に一対の端子線２゜２を接続してなる半製品８
の上記本体部７に樹脂モールドパッケージ９を形成する
ためのものである。 そして上記装置６は、下金型１０と、この下金型ｌＯに
設けられ、かつ上記端子線２．２を下金型ＩＯ上の所定
位置に案内する複数の案内溝１１ａをもつ一対の案内体
１１．１１．１１．１１と、上記下金型１０に対して近
接離間移動する上金型１２と、この上金型１２に設けら
れ、かつ上記端子線２，２を上記各案内体１１方向へ押
圧する複数の円筒状押圧体１３とを備えている。上記下
金型ｌＯには、複数の下キャビティ１４が所定間隔をあ
けて並列状に形成されており、各下キャビティ１４は上
記半製品本体部７の形状に対応してその本体部フないし
端子線方向近傍部７ａの下側を囲みうるよう成形されて
いる。各下キャビティ１４の両側には上記各端子線２の
基部２ｂをそれぞれ受ける第一軸溝１５および第二軸溝
１６が形成されている。また、上記下キャビティ１４側
方の軸溝１６の内側には湯受は口１７に連絡するランナ
１８が形成されており、上記各下キャビティ１４とラン
ナ１８はゲート１９でつながれている。 さらにそのランナ１８の内側には、上記一対の端子線２
．２の片方の外端部２ａを型外に逃がすための逃がし溝
２０が形成されている。上記各案内体１１は、その案内
溝１１ａが各単位列の各下キャビティ１４を上記端子線
２方向に挟むように下金型１０の側方からそれぞれ取付
けられており、その案内溝１１ａは略Ｖ字状に成形され
ている。 なお、その案内溝１１ａにおける凹部１１ｂの曲率半径
は上記端子線２の直径に対応して設定されている。 一方、上記上金型１２には、上記下金型１０の各下キャ
ビティ１４と対応する複数の上キャビティ２１が形成さ
れている。そして上記各押圧体１３は、上記下金型１０
の案内体１１における案内溝１１ａに対応するように上
記上金型１２にこれの側方からそれぞれ取付けられてい
る。この押圧体１３は、上記上金型１２が下金型１０に
向けて移動するとき、下金型ｌＯ上の所定位置に載置さ
れた半製品８の一対の端子線２．２を弾性的に下金型１
０方向に押すことができるように圧縮コイルばね２２に
より下向きに弾力付勢されている。 さらに上記各押圧体１３の上端１３ａ側にはその下方向
への移動を規制するためのストッパ２３が連結されてお
り、このストッパ２３は各押圧体１３の取付位置に対応
してその側方に設置される外部受は台２４に係合しうる
ようになっている。 上記の構成において、その動作を第１図ないし第６図に
より詳説する。 まず、第１図に示すように、半導体装置ｌの両側に端子
線２．２が接続された各半製品８の本体部フないしその
端子線方向近傍部７ａが下金型１０例の下キャビティ１
４内に実質的に収容されるように各半製品８を上記下金
型１０上に載置する。 その後、第４図に仮想線で示すように、上記下金型ＩＯ
に上金型１２を重ねる。このとき、上金型１２には、下
金型１０の所定位置に載置された半製品８の端子線２．
２を弾性的に下金型１０方向に押すことができるように
下向きに弾力付勢された押圧体１３が設けられ、他方、
上記下金型１０における下キャビティ１４を上記端子線
２方向に挟む位１には、上記一対の端子線２．？を所定
の載置位置に案内する略■字状案内溝１１ａをもっ案内
体１１が設けられている。そのため、第４図に示すよう
に、上記上金型１２を下金型１０側に移動させていくと
、上記各押圧体１３は、上記各端子線２を上記案内体１
１側へ押し下げてゆくこととなる。すなわち、上記各端
子線２は、上金型１２が下金型１０に重なる前に上記押
圧体１３により案内体ｌｌ側へ押し込まれ、その案内溝
１１ａに沿って凹部１１ｂまで移動する。そのため型締
め前に、上記一対の端子線２，２のうちランナ１８側に
位置する端子線２における基部２ｂないし中央部２ｃは
上記第二軸溝１６ないし逃がし溝２０内に完全にはまり
こむこととなり、他方、もう片方の端子線２０基部２ｂ
は第一軸溝１５に完全にはまりこむこととなる。したが
って、図示例のように端子！２． ２が曲がっていても
、上記半製品８の還部は、上金型１２および下金型１０
が形成する空間内に実質的に収容される。この時、上記
圧縮コイルばね２２は蓄勢される。その後、上金型１２
が下金型１０上に型締めされるが、各端子線２は下金型
１０上の所定位置に置かれているので、その一部が型締
め時につぶれたりすることはない、そして、熱硬化性の
合成樹脂を溶融状態にして、これを高圧で射入すること
により型内に充填させ、半導体装置本体部７を封止する
。最後に、上記上金型１２を上方向に移動させて型を開
く、この時、第５図に示すように、上記上金型１２が下
金型１０から離間した直後、上記各端子線２は蓄勢され
た押圧体１３により下金型１０方向に瞬間的に押される
こととなる。そのため、第６図に示すようなバフケージ
９が形成された半導体装置１は、上金型１２にくっつく
ことなく、下金型１０上に残されることとなる。なおこ
の時、上記押圧体１３に連結されているス）−／パ２３
が受は台２４に当接させられることにより、押圧体１３
の下方向への過移動が規制されるので、端子線２．２が
必要以上に押圧されて下方向に曲がることはない。 以上のように、この例における電子装置の樹脂モールド
装置６においては、上金型、１２が下金型ｌＯに重なる
前に、各端子線２の下金型側案内体１１への挿入が自動
的に行われ、半製品８の還部が型内に実質的に収容され
る。そのため、型締め時において各端子線２がつぶれて
、パリが生じるといった問題が回避される。 また、型離し時における製品の型離れがよくなるため、
作業効率が向上する。 もちろん、この発明の範囲は、上記実施例に限定されな
い、たとえば、上記実施例における圧縮コイルばね２２
は他の弾性手段で代用できる。また、押圧体１３の幅寸
法は、これが端子線２を効果的に押圧しうるように、端
子線２の直径に応じて設定されるものである。
第１図はこの発明の一実施例の斜視図、第２図はその■
−■線に沿う拡大断面図、第３図は第１図の■−■線に
沿う断面図、第４図は上金型が下金型側に移動している
状態を示す図、第５図は上金型が下金型に対して離間方
向に移動している状態を示す図、第６図は樹脂パンケー
ジが施された半導体装置の斜視図、第７図は従来例の斜
視図、第８図はその作用説明図である。 ２．２・・・端子線、６・・・電子装置の樹脂モールド
装置、７・・・半導体装置本体部、７ａ・・・半導体装
置端子線方向近傍部、８・・・半製品、９・・・樹脂モ
ールドパッケージ、１０・・・下金型、１１・・・案内
体、１２・・・上金型、１３・・・押圧体、１４・・・
下キャビティ、２１・・・上キャビティ。
−■線に沿う拡大断面図、第３図は第１図の■−■線に
沿う断面図、第４図は上金型が下金型側に移動している
状態を示す図、第５図は上金型が下金型に対して離間方
向に移動している状態を示す図、第６図は樹脂パンケー
ジが施された半導体装置の斜視図、第７図は従来例の斜
視図、第８図はその作用説明図である。 ２．２・・・端子線、６・・・電子装置の樹脂モールド
装置、７・・・半導体装置本体部、７ａ・・・半導体装
置端子線方向近傍部、８・・・半製品、９・・・樹脂モ
ールドパッケージ、１０・・・下金型、１１・・・案内
体、１２・・・上金型、１３・・・押圧体、１４・・・
下キャビティ、２１・・・上キャビティ。
Claims (1)
- （１）半導体装置本体部の両側に一対の端子線を接続し
てなる半製品の上記本体部に樹脂モールドパッケージを
形成するための装置であって、上記半製品の上記本体部
ないしその端子線方向近傍部の下側を囲む下キャビティ
をもつ下金型と、上記下キャビティと対向する上キャビ
ティをもち、上記下金型に対して近接離間移動する上金
型を備え、上記下金型における上記下キャビティを上記
端子線方向に挟む位置には上記一対の端子線を所定の載
置位置に案内する略Ｖ字状の案内体が設けられ、上記上
金型には、これが下金型に向けて移動するとき下金型上
の所定位置に載置された半製品の一対の端子線を弾性的
に下金型方向に押すことができるように下向きに弾力付
勢された押圧体が設けられていることを特徴とする、電
子装置の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3590086A JPH0620794B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 電子装置の樹脂モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3590086A JPH0620794B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 電子装置の樹脂モ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193815A true JPS62193815A (ja) | 1987-08-26 |
| JPH0620794B2 JPH0620794B2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=12454900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3590086A Expired - Lifetime JPH0620794B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 電子装置の樹脂モ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620794B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4907401A (en) * | 1988-06-24 | 1990-03-13 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co., Ltd. | Drive assembly for walking mowers |
| US6302672B1 (en) * | 1996-12-17 | 2001-10-16 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit chip mold seal |
| CN112331583A (zh) * | 2020-10-14 | 2021-02-05 | 安徽科技学院 | 一种用于mosfet器件生产的封装装置 |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP3590086A patent/JPH0620794B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4907401A (en) * | 1988-06-24 | 1990-03-13 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co., Ltd. | Drive assembly for walking mowers |
| US6302672B1 (en) * | 1996-12-17 | 2001-10-16 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit chip mold seal |
| CN112331583A (zh) * | 2020-10-14 | 2021-02-05 | 安徽科技学院 | 一种用于mosfet器件生产的封装装置 |
| CN112331583B (zh) * | 2020-10-14 | 2023-04-07 | 安徽科技学院 | 一种用于mosfet器件生产的封装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0620794B2 (ja) | 1994-03-23 |
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