CN112331583B - 一种用于mosfet器件生产的封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于MOSFET器件生产技术领域，尤其是一种用于MOSFET器件生产的封装装置，现提出如下方案，包括支撑组件，所述支撑组件的内部安装有成环形分布的输送组件，所述输送组件上安装有沿其长度方向分布的封装组件，所述支撑组件的顶部安装有按压组件，所述按压组件的前端安装有上料组件，所述上料组件的前端安装有与支撑组件固接的定位输送组件，所述输送组件的后端下方安装有下料组件。本发明实现了对MOSFET器件生产过程中的定位上料、注塑封装、引脚弯曲和下料操作，实现了MOSFET器件生产的连续性生产，提高了MOSFET器件生产效率，提高了MOSFET器件生产封装的一致性，提高了MOSFET器件生产质量，降低操作人员的劳动强度。
Description
技术领域
本发明涉及MOSFET器件生产技术领域，尤其涉及一种用于MOSFET器件生产的封装装置。
背景技术
金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。MOSFET依照其“通道”(工作载流子)的极性不同，可分为“N型”与“P型”的两种类型，通常又称为NMOSFET与PMOSFET，其他简称上包括NMOS、PMOS等；
在生产MOSFET器件的过程中需要对其进行封装处理，同时MOSFET器件的引脚根据安装需求要进行弯曲操作，现有的封装装置封装效率低不能对引脚进行弯曲，为此需要一种用于MOSFET器件生产的封装装置。
发明内容
本发明提出的一种用于MOSFET器件生产的封装装置，解决了现有技术中存在的问题。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种用于MOSFET器件生产的封装装置，包括支撑组件，所述支撑组件的内部安装有成环形分布的输送组件，所述输送组件上安装有沿其长度方向分布的封装组件，所述支撑组件的顶部安装有按压组件，所述按压组件的前端安装有上料组件，所述上料组件的前端安装有与支撑组件固接的定位输送组件，所述输送组件的后端下方安装有下料组件；
所述封装组件包括与输送组件固接的下模，所述下模的顶部开设有成型腔，所述成型腔开口处的两侧均开设有沿其长度方向分布的引脚放置槽，所述成型腔的底部下方开设有位于下模内部的气腔，气腔的两端上方均开设有L型结构的第一连接通道，所述第一连接通道的顶部均贯穿有位于引脚放置槽内部的第一吸附孔，两组第一连接通道相互远离的一侧开设有安装槽，所述安装槽的顶部开口处安装有活动压板，所述活动压板的顶部开设有与引脚放置槽连通的延伸放置槽，所述活动压板的内部预留有沿其长度方向设置的空腔，空腔的顶部贯穿有与延伸放置槽连通的第二吸附孔，空腔靠近第一连接通道的一端贯穿有活动压板的第一连接孔，所述第一连接通道靠近活动压板的一端贯穿有第二连接孔，所述第二连接孔远离第一连接孔的一端安装有与第一连接通道滑动连接的L型结构的挤压板，挤压板远离第二连接孔的一端底部固接有与下模活动套接的推杆，且推杆延伸至安装槽的内部，气腔的一侧固定套接有气管，下模的两侧均固接有连接杆，成型腔的底部内侧壁活动套接有顶杆，顶杆伸出下模底部的一端固接有底板。
优选的，所述支撑组件包括U型结构的支撑座，输送组件位于支撑座的内部，支撑座的一侧内侧壁开设有位于输送组件的内圈的环形结构的引导槽，引导槽的内部滑道套接有与下模固接的保持杆，支撑座的另一侧内侧壁开设有位于输送组件的内圈的环形结构的输气通道，输气通道的横截面为十字型结构，输气通道的内部活动套接有环形结构的密封板，密封板与气管固定套接，输送组件的内圈安装有与支撑座内侧壁固接的抵接板，抵接板靠近下料组件的一侧下方固接顶块，顶块的底部安装有两组位于输气通道内部的分隔板，两组分隔板之间安装有与支撑座固定套接的进气管，两组分隔板相互远离的一侧安装有与支撑座固定套接的抽气管。
优选的，所述输送组件包括成环形分布的链轮，链轮链接有环形结构的链条，且链条与连接杆固接，其中一个链轮通过联轴器安装有与支撑座固接的第一电机。
优选的，所述按压组件包括与支撑座顶部固接的支架，支架的底部安装有液压缸，液压缸的底部安装有上模安装板，上模安装板的底部安装有注塑上模，注塑上模靠近下料组件的一侧安装有弯曲上模。
优选的，所述上料组件包括与支架固接的直线模组，直线模组的底部安装有第一推杆电机，第一推杆电机的底部安装有L型结构的横板，横板的底部安装有吸盘。
优选的，所述定位输送组件包括与支撑座固接的皮带输送线，皮带输送线的顶部安装有沿其长度方向垂直设置的横挡板，横挡板远离支撑座的一侧两端均安装有与皮带输送线顶部固接的定位气缸，两组定位气缸相互靠近的一侧安装有定位板。
优选的，所述下料组件采用皮带输送线。
本发明中，
通过设置的支撑组件、输送组件、封装组件、定位输送组件、按压组件上料组件和下料组件，使得该设计实现了对MOSFET器件生产过程中的定位上料、注塑封装、引脚弯曲和下料操作，实现了MOSFET器件生产的连续性生产，提高了MOSFET器件生产效率，提高了MOSFET器件生产封装的一致性，提高了MOSFET器件生产质量，降低操作人员的劳动强度。
附图说明
图1为本发明提出的一种用于MOSFET器件生产的封装装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种用于MOSFET器件生产的封装装置的剖视图；
图3为本发明提出的一种用于MOSFET器件生产的封装装置封装组件的结构示意图；
图4为本发明提出的一种用于MOSFET器件生产的封装装置局部放大的结构示意图；
图5为本发明提出的一种用于MOSFET器件生产的封装装置支撑组件的结构示意图。
图中：1支撑组件、11支撑座、12抵接板、13输气通道、14引导槽、15顶块、16分隔板、2输送组件、3封装组件、31下模、32成型腔、33引脚放置槽、34气腔、35第一连接通道、36第一吸附孔、37安装槽、38活动压板、39空腔、310第二吸附孔、311第一连接孔、312第二连接孔、314挤压板、315推杆、316气管、317限位柱、318顶杆、319底板、320连接杆、321保持杆、4定位输送组件、5按压组件、6上料组件、7下料组件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-5，一种用于MOSFET器件生产的封装装置，包括支撑组件1，支撑组件1的内部安装有成环形分布的输送组件2，输送组件2上安装有沿其长度方向分布的封装组件3，支撑组件1的顶部安装有按压组件5，按压组件5的前端安装有上料组件6，上料组件6的前端安装有与支撑组件1固接的定位输送组件4，输送组件2的后端下方安装有下料组件7；
进一步的，封装组件3包括与输送组件2固接的下模31，下模31的顶部开设有成型腔32，成型腔32开口处的两侧均开设有沿其长度方向分布的引脚放置槽33，成型腔32的底部下方开设有位于下模31内部的气腔34，气腔34的两端上方均开设有L型结构的第一连接通道35，第一连接通道35的顶部均贯穿有位于引脚放置槽33内部的第一吸附孔36，两组第一连接通道35相互远离的一侧开设有安装槽37，安装槽37的顶部开口处安装有活动压板38，活动压板38的顶部开设有与引脚放置槽33连通的延伸放置槽，活动压板38的内部预留有沿其长度方向设置的空腔39，空腔39的顶部贯穿有与延伸放置槽连通的第二吸附孔310，空腔39靠近第一连接通道35的一端贯穿有活动压板38的第一连接孔311，第一连接通道35靠近活动压板38的一端贯穿有第二连接孔312，第二连接孔312远离第一连接孔311的一端安装有与第一连接通道35滑动连接的L型结构的挤压板314，且挤压板314远离活动压板38的一侧安装有与第一连接通道35内侧壁固接的第一弹簧，挤压板314远离第二连接孔312的一端底部固接有与下模31活动套接的推杆315，且推杆315延伸至安装槽37的内部，气腔34的一侧固定套接有气管316，下模31的两侧均固接有连接杆320，成型腔32的底部内侧壁活动套接有顶杆318，顶杆318伸出下模31底部的一端固接有底板319，安装槽37的底部固接有限位柱317，限位柱317的底部安装有第二弹簧。
具体的，支撑组件1包括U型结构的支撑座11，输送组件2位于支撑座11的内部，支撑座11的一侧内侧壁开设有位于输送组件2的内圈的环形结构的引导槽14，引导槽14的内部滑道套接有与下模31固接的保持杆321，支撑座11的另一侧内侧壁开设有位于输送组件2的内圈的环形结构的输气通道13，输气通道13的横截面为十字型结构，输气通道13的内部活动套接有环形结构的密封板，密封板与气管316固定套接，输送组件2的内圈安装有与支撑座11内侧壁固接的抵接板12，抵接板12靠近下料组件7的一侧下方固接顶块15，顶块15的底部安装有两组位于输气通道13内部的分隔板16，两组分隔板16之间安装有与支撑座11固定套接的进气管，两组分隔板16相互远离的一侧安装有与支撑座11固定套接的抽气管。
优选的，输送组件2包括成环形分布的链轮，链轮链接有环形结构的链条，且链条与连接杆320固接，其中一个链轮通过联轴器安装有与支撑座11固接的第一电机。
值得说明的，按压组件5包括与支撑座11顶部固接的支架，支架的底部安装有液压缸，液压缸的底部安装有上模安装板，上模安装板的底部安装有注塑上模，注塑上模靠近下料组件7的一侧安装有弯曲上模。
此外，上料组件6包括与支架固接的直线模组，直线模组的底部安装有第一推杆电机，第一推杆电机的底部安装有L型结构的横板，横板的底部安装有吸盘。
除此之外，定位输送组件4包括与支撑座11固接的皮带输送线，皮带输送线的顶部安装有沿其长度方向垂直设置的横挡板，横挡板远离支撑座11的一侧两端均安装有与皮带输送线顶部固接的定位气缸，两组定位气缸相互靠近的一侧安装有定位板。
更进一步的，下料组件7采用皮带输送线。
工作原理：使用的时候，待封装的器件沿定位输送组件4上的皮带输送线运动至横挡板位置，之后两组定位气缸启动，对器件进行定位夹持，此后上料组件6的吸盘将器件吸附，第一推杆电机启动将器件向上运动，之后直线模组运动将吸附的器件运输至支撑座11上方的封装装置3上；
在封装的时候，抽气管抽气，使两组分隔板16相互远离位置的输气通道13内部处于负压状态，气管316将气腔34内部空气抽离，使与气腔34连通的第一连接通道35处于负压状态，第一吸附孔36将放置在引脚放置槽33上的引脚进行吸附，同时活动压板38在第二弹簧的作用下向上运动，活动压板38向上运动的时候挤压推杆315，使推杆315带动挤压板314向远离活动压板38的方向运动，使挤压板314不封堵第二连接孔312，这时候第二连接孔312与第一连接孔311连通，使活动压板38上的第二吸附孔310吸附器件的引脚，之后位于支撑座11顶部的按压组件5上的液压缸启动，使上模安装板向下运动，注塑上模与下模31合模，封装用的原料沿注塑上模上预留的浇筑孔进入下模31内部的成型腔32内部进行封装；
在进行注塑封装的同时，已经注塑封装的器件在输送组件2的作用下移动至弯曲上模的正下方，弯曲上模在与下模31合模的过程中安装在弯曲上模底部的压块在向下运动，压块从活动压板38的正上方向下运动，从而挤压位于活动压板38顶部的引脚，使引脚从活动压板38的端部开始向下折弯，同时当活动压板38运动至限位柱317的位置的时候，引脚再次从安装槽37和活动压板38之间进行折弯，使引脚由长条形弯曲为Z型；
当同时完成注塑封装和弯曲之后，液压缸启动时上模安装板向上运动，这时候输送组件2启动，将下一个位置的器件输送至上模安装板的底部进行封装，当封装完成后的器件随输送组件2移动至下料组件7的顶部上方的时候抵接板12底部的顶块15将底板319向下顶出，使前进从成型腔32出下落，同时位于下模31上的气管316移动至两组分隔板16之间，进气管进气，使气腔34内部气压上升，第一吸附孔36不对引脚进行吸附，从而完成下料操作；
该设计实现了对MOSFET器件生产过程中的定位上料、注塑封装、引脚弯曲和下料操作，实现了MOSFET器件生产的连续性生产，提高了MOSFET器件生产效率，提高了MOSFET器件生产封装的一致性，提高了MOSFET器件生产质量，降低操作人员的劳动强度。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于MOSFET器件生产的封装装置，包括支撑组件(1)，其特征在于，所述支撑组件(1)的内部安装有成环形分布的输送组件(2)，所述输送组件(2)上安装有沿其长度方向分布的封装组件(3)，所述支撑组件(1)的顶部安装有按压组件(5)，所述按压组件(5)的前端安装有上料组件(6)，所述上料组件(6)的前端安装有与支撑组件(1)固接的定位输送组件(4)，所述输送组件(2)的后端下方安装有下料组件(7)；
所述封装组件(3)包括与输送组件(2)固接的下模(31)，所述下模(31)的顶部开设有成型腔(32)，所述成型腔(32)开口处的两侧均开设有沿其长度方向分布的引脚放置槽(33)，所述成型腔(32)的底部下方开设有位于下模(31)内部的气腔(34)，气腔(34)的两端上方均开设有L型结构的第一连接通道(35)，所述第一连接通道(35)的顶部均贯穿有位于引脚放置槽(33)内部的第一吸附孔(36)，两组第一连接通道(35)相互远离的一侧开设有安装槽(37)，所述安装槽(37)的顶部开口处安装有活动压板(38)，所述活动压板(38)的顶部开设有与引脚放置槽(33)连通的延伸放置槽，所述活动压板(38)的内部预留有沿其长度方向设置的空腔(39)，空腔(39)的顶部贯穿有与延伸放置槽连通的第二吸附孔(310)，空腔(39)靠近第一连接通道(35)的一端贯穿有活动压板(38)的第一连接孔(311)，所述第一连接通道(35)靠近活动压板(38)的一端贯穿有第二连接孔(312)，所述第二连接孔(312)远离第一连接孔(311)的一端安装有与第一连接通道(35)滑动连接的L型结构的挤压板(314)，挤压板(314)远离第二连接孔(312)的一端底部固接有与下模(31)活动套接的推杆(315)，且推杆(315)延伸至安装槽(37)的内部，气腔(34)的一侧固定套接有气管(316)，下模(31)的两侧均固接有连接杆(320)，成型腔(32)的底部内侧壁活动套接有顶杆(318)，顶杆(318)伸出下模(31)底部的一端固接有底板(319)。
2.根据权利要求1所述的一种用于MOSFET器件生产的封装装置，其特征在于，所述支撑组件(1)包括U型结构的支撑座(11)，输送组件(2)位于支撑座(11)的内部，支撑座(11)的一侧内侧壁开设有位于输送组件(2)的内圈的环形结构的引导槽(14)，引导槽(14)的内部滑道套接有与下模(31)固接的保持杆(321)，支撑座(11)的另一侧内侧壁开设有位于输送组件(2)的内圈的环形结构的输气通道(13)，输气通道(13)的横截面为十字型结构，输气通道(13)的内部活动套接有环形结构的密封板，密封板与气管(316)固定套接，输送组件(2)的内圈安装有与支撑座(11)内侧壁固接的抵接板(12)，抵接板(12)靠近下料组件(7)的一侧下方固接顶块(15)，顶块(15)的底部安装有两组位于输气通道(13)内部的分隔板(16)，两组分隔板(16)之间安装有与支撑座(11)固定套接的进气管，两组分隔板(16)相互远离的一侧安装有与支撑座(11)固定套接的抽气管。
3.根据权利要求2所述的一种用于MOSFET器件生产的封装装置，其特征在于，所述输送组件(2)包括成环形分布的链轮，链轮链接有环形结构的链条，且链条与连接杆(320)固接，其中一个链轮通过联轴器安装有与支撑座(11)固接的第一电机。
4.根据权利要求2所述的一种用于MOSFET器件生产的封装装置，其特征在于，所述按压组件(5)包括与支撑座(11)顶部固接的支架，支架的底部安装有液压缸，液压缸的底部安装有上模安装板，上模安装板的底部安装有注塑上模，注塑上模靠近下料组件(7)的一侧安装有弯曲上模。
5.根据权利要求4所述的一种用于MOSFET器件生产的封装装置，其特征在于，所述上料组件(6)包括与支架固接的直线模组，直线模组的底部安装有第一推杆电机，第一推杆电机的底部安装有L型结构的横板，横板的底部安装有吸盘。
6.根据权利要求2所述的一种用于MOSFET器件生产的封装装置，其特征在于，所述定位输送组件(4)包括与支撑座(11)固接的皮带输送线，皮带输送线的顶部安装有沿其长度方向垂直设置的横挡板，横挡板远离支撑座(11)的一侧两端均安装有与皮带输送线顶部固接的定位气缸，两组定位气缸相互靠近的一侧安装有定位板。
7.根据权利要求1所述的一种用于MOSFET器件生产的封装装置，其特征在于，所述下料组件(7)采用皮带输送线。
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