JPH065645A - 半導体素子の樹脂成形方法 - Google Patents
半導体素子の樹脂成形方法Info
- Publication number
- JPH065645A JPH065645A JP16481792A JP16481792A JPH065645A JP H065645 A JPH065645 A JP H065645A JP 16481792 A JP16481792 A JP 16481792A JP 16481792 A JP16481792 A JP 16481792A JP H065645 A JPH065645 A JP H065645A
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- Japan
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- pallet
- resin
- semiconductor element
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームの外形寸法に関係なくマガジ
ンを同一とすることができる半導体素子の樹脂成形方法
を得る。 【構成】 各ダイパッド部に半導体素子２が載置された
リードフレーム１の樹脂成形時に、リードフレーム１の
外形よりも大きく、かつリードフレーム１を取り囲むパ
レット６をリードフレーム１と一体化して樹脂成形し、
樹脂成形後のリードフレーム１は全て同一寸法として、
マガジン等を標準化することを特徴としている。
ンを同一とすることができる半導体素子の樹脂成形方法
を得る。 【構成】 各ダイパッド部に半導体素子２が載置された
リードフレーム１の樹脂成形時に、リードフレーム１の
外形よりも大きく、かつリードフレーム１を取り囲むパ
レット６をリードフレーム１と一体化して樹脂成形し、
樹脂成形後のリードフレーム１は全て同一寸法として、
マガジン等を標準化することを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに半導
体素子を樹脂成形する半導体素子の樹脂成形方法に係
り、特に、樹脂封止後のリードフレームの保護，搬送に
適したパレットを、半導体素子の樹脂成形の際同時にリ
ードフレームの外枠に一体化して成形する方法に関する
ものである。
体素子を樹脂成形する半導体素子の樹脂成形方法に係
り、特に、樹脂封止後のリードフレームの保護，搬送に
適したパレットを、半導体素子の樹脂成形の際同時にリ
ードフレームの外枠に一体化して成形する方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は、リードフレームに半導体素子を
樹脂封止する従来の方法を説明する成形金型を示す断面
図であり、図９は、図８で半導体素子が樹脂封止された
リードフレームと、このリードフレームを搬送するマガ
ジンを示す斜視図である。
樹脂封止する従来の方法を説明する成形金型を示す断面
図であり、図９は、図８で半導体素子が樹脂封止された
リードフレームと、このリードフレームを搬送するマガ
ジンを示す斜視図である。
【０００３】図８，図９において、１はリードフレー
ム、２は、このリードフレーム１のダイパッド部に樹脂
成形された半導体素子、３は樹脂成形用金型の上金型で
あり、４は同じく下金型である。５は前記上，下金型
３，４に形成されたキャビティ部で、この部分に封止樹
脂が流入して樹脂成形される。１０は前記リードフレー
ム１を収納するためのマガジンである。
ム、２は、このリードフレーム１のダイパッド部に樹脂
成形された半導体素子、３は樹脂成形用金型の上金型で
あり、４は同じく下金型である。５は前記上，下金型
３，４に形成されたキャビティ部で、この部分に封止樹
脂が流入して樹脂成形される。１０は前記リードフレー
ム１を収納するためのマガジンである。
【０００４】また、Ｌ1 およびＷ1 は前記リードフレー
ム１の長さと幅を表わし、Ｌ2 およびＷ2 は前記マガジ
ン１０の長さと幅で、リードフレーム１がスムーズに収
納できるように、それぞれのリードフレーム１の大きさ
に見合った形状で形成されている。
ム１の長さと幅を表わし、Ｌ2 およびＷ2 は前記マガジ
ン１０の長さと幅で、リードフレーム１がスムーズに収
納できるように、それぞれのリードフレーム１の大きさ
に見合った形状で形成されている。
【０００５】次に、動作について説明する。リードフレ
ーム１は駆動装置（図示せず）により下金型４の上面部
分の定位置にならべられる。次いで、上金型３と下金型
４がプレス等により密着され、この状態で上金型３と下
金型４によって形成されたキャビティ部５に樹脂を注入
すると、樹脂はリードフレーム１の上下に固着し半導体
素子２を樹脂成形する。樹脂成形されたリードフレーム
１は、その外形寸法である長さＬ1 ，幅Ｗ1 の寸法に見
合うマガジン１０の内形寸法である長さＬ2 ，幅Ｗ2 の
寸法のマガジン１０内に収納され、次工程あるいは他装
置に搬送される。
ーム１は駆動装置（図示せず）により下金型４の上面部
分の定位置にならべられる。次いで、上金型３と下金型
４がプレス等により密着され、この状態で上金型３と下
金型４によって形成されたキャビティ部５に樹脂を注入
すると、樹脂はリードフレーム１の上下に固着し半導体
素子２を樹脂成形する。樹脂成形されたリードフレーム
１は、その外形寸法である長さＬ1 ，幅Ｗ1 の寸法に見
合うマガジン１０の内形寸法である長さＬ2 ，幅Ｗ2 の
寸法のマガジン１０内に収納され、次工程あるいは他装
置に搬送される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
１は以上のように半導体素子２が樹脂成形された後、各
リードフレーム１の大きさ（Ｌ1 ，Ｗ1 ）ごとにマガジ
ン１０が必要であり、また、投入装置も各リードフレー
ム１に見合ったものを準備する必要があるなどの問題点
があった。また、樹脂成形時の成形熱による熱収縮の発
生によってリードフレーム１に反りやねじれ等が発生
し、この後の製造装置投入時にトラブルが発生するなど
の問題点があった。
１は以上のように半導体素子２が樹脂成形された後、各
リードフレーム１の大きさ（Ｌ1 ，Ｗ1 ）ごとにマガジ
ン１０が必要であり、また、投入装置も各リードフレー
ム１に見合ったものを準備する必要があるなどの問題点
があった。また、樹脂成形時の成形熱による熱収縮の発
生によってリードフレーム１に反りやねじれ等が発生
し、この後の製造装置投入時にトラブルが発生するなど
の問題点があった。
【０００７】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、リードフレームの外形寸法に関
係なく、マガジンを同一にすることができるとともに、
リードフレームのまま搬送することができる搬送用のパ
レットを半導体素子の樹脂成形と同時に成形することを
目的としている。
ためになされたもので、リードフレームの外形寸法に関
係なく、マガジンを同一にすることができるとともに、
リードフレームのまま搬送することができる搬送用のパ
レットを半導体素子の樹脂成形と同時に成形することを
目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる半導体素
子の樹脂成形方法は、半導体素子の樹脂成形の際、同時
にリードフレームと一体化してリードフレームの外側に
リードフレームを取り囲むようにパレットを樹脂成形す
るものである。また、パレットはあらかじめ別体として
構成したパレット用外枠を用いてもよい。さらに、パレ
ットはリードフレームを取り囲まずに、長手方向にのみ
形成することができる。
子の樹脂成形方法は、半導体素子の樹脂成形の際、同時
にリードフレームと一体化してリードフレームの外側に
リードフレームを取り囲むようにパレットを樹脂成形す
るものである。また、パレットはあらかじめ別体として
構成したパレット用外枠を用いてもよい。さらに、パレ
ットはリードフレームを取り囲まずに、長手方向にのみ
形成することができる。
【０００９】
【作用】本発明においては、リードフレームの外形より
大きい形状に、リードフレームに半導体素子を樹脂成形
する工程でパレットを形成するので、半導体素子の外形
寸法が均一に形成される。パレットにパレット用外枠を
用いたものは使用する樹脂量が低減する。また、パレッ
トを長手方向にのみ形成したものは使用樹脂量が少なく
てすむほか、金型の構成も簡単になる。
大きい形状に、リードフレームに半導体素子を樹脂成形
する工程でパレットを形成するので、半導体素子の外形
寸法が均一に形成される。パレットにパレット用外枠を
用いたものは使用する樹脂量が低減する。また、パレッ
トを長手方向にのみ形成したものは使用樹脂量が少なく
てすむほか、金型の構成も簡単になる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明す
る。図１は本発明の第１の実施例による樹脂成形された
リードフレームを示す側面図であり、図２は、図１の上
面図である。これらの図において、１はリードフレー
ム、２は半導体素子であり、６は前記リードフレーム１
の外側に同時に一体成形されたパレット、７はこのパレ
ット６の樹脂部分に一定ピッチで複数個形成された他装
置の搬送用に使用可能な位置決め穴である。
る。図１は本発明の第１の実施例による樹脂成形された
リードフレームを示す側面図であり、図２は、図１の上
面図である。これらの図において、１はリードフレー
ム、２は半導体素子であり、６は前記リードフレーム１
の外側に同時に一体成形されたパレット、７はこのパレ
ット６の樹脂部分に一定ピッチで複数個形成された他装
置の搬送用に使用可能な位置決め穴である。
【００１１】図３は、図１の樹脂成形に用いられる樹脂
成形装置、すなわち、樹脂成形用金型の上金型と下金型
を示す断面図である。この図で、１はリードフレームで
あり、ここでは半導体素子２を省略して示してある。３
は上金型、４は下金型、５はキャビティ部、８は前記リ
ードフレーム１の外側にパレットが形成されるように
上，下金型３，４に設けられたパレット用キャビティ部
であり、９は成形後のパレットに所定間隔で位置決め穴
７（図１，図２）を形成するための位置決めピンであ
る。
成形装置、すなわち、樹脂成形用金型の上金型と下金型
を示す断面図である。この図で、１はリードフレームで
あり、ここでは半導体素子２を省略して示してある。３
は上金型、４は下金型、５はキャビティ部、８は前記リ
ードフレーム１の外側にパレットが形成されるように
上，下金型３，４に設けられたパレット用キャビティ部
であり、９は成形後のパレットに所定間隔で位置決め穴
７（図１，図２）を形成するための位置決めピンであ
る。
【００１２】次に、樹脂成形について説明する。従来と
同様にリードフレーム１は下金型４の上面の定位置にな
らべられる。上金型３と下金型４が密着した状態で樹脂
を注入すると、上金型３と下金型４によって形成された
キャビティ部５およびリードフレーム１外側のパレット
用キャビティ部８にも同様に樹脂が注入される。その
後、上，下金型３，４を離脱せしめ、リードフレーム１
を取り出すと図１，図２に示すようにリードフレーム１
の外側に樹脂によるリードフレーム１の外形より大きい
一定形状のパレット６、すなわち全体として長さＬ，幅
Ｗ，高さＨの大きさに形成される。
同様にリードフレーム１は下金型４の上面の定位置にな
らべられる。上金型３と下金型４が密着した状態で樹脂
を注入すると、上金型３と下金型４によって形成された
キャビティ部５およびリードフレーム１外側のパレット
用キャビティ部８にも同様に樹脂が注入される。その
後、上，下金型３，４を離脱せしめ、リードフレーム１
を取り出すと図１，図２に示すようにリードフレーム１
の外側に樹脂によるリードフレーム１の外形より大きい
一定形状のパレット６、すなわち全体として長さＬ，幅
Ｗ，高さＨの大きさに形成される。
【００１３】上記実施例ではパレット６の形成をリード
フレーム１の外枠に対して、長さＬと幅Ｗの２方向およ
び高さＨの外形寸法を持った樹脂製の場合について説明
したが、第２の実施例としては図４に示すように、アル
ミニウム等の金属でパレット用外枠６ａを形成し、リー
ドフレーム１との継なぎの部分に樹脂部６ｂを注入して
成形しても同様の効果を奏する。
フレーム１の外枠に対して、長さＬと幅Ｗの２方向およ
び高さＨの外形寸法を持った樹脂製の場合について説明
したが、第２の実施例としては図４に示すように、アル
ミニウム等の金属でパレット用外枠６ａを形成し、リー
ドフレーム１との継なぎの部分に樹脂部６ｂを注入して
成形しても同様の効果を奏する。
【００１４】また、第３の実施例としては、図５に示す
ようにリードフレーム１の長手方向のみに樹脂製のパレ
ット６を形成しても同様の効果を奏する。
ようにリードフレーム１の長手方向のみに樹脂製のパレ
ット６を形成しても同様の効果を奏する。
【００１５】さらに第４の実施例としては、図６に示す
ように、図４に示したパレット６をリードフレーム１の
長手方向にのみ形成しても同様の効果を奏する。
ように、図４に示したパレット６をリードフレーム１の
長手方向にのみ形成しても同様の効果を奏する。
【００１６】図７は上記実施例のうちリードフレーム１
の長手方向のみにパレット６を形成した実施例の平面図
を示す。なお、図４，図６に示されるパレット用外枠６
ａはアルミニウムの他、鉄，ステンレス，銅等の金属、
あるいは弗素樹脂等の高温、例えば２００℃程度に耐え
られる適宜の材料を用いることができる。
の長手方向のみにパレット６を形成した実施例の平面図
を示す。なお、図４，図６に示されるパレット用外枠６
ａはアルミニウムの他、鉄，ステンレス，銅等の金属、
あるいは弗素樹脂等の高温、例えば２００℃程度に耐え
られる適宜の材料を用いることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、リード
フレームの外枠よりも大きく、かつリードフレームを取
り囲むように、半導体素子の樹脂成形と同時にリードフ
レームと一体化してパレットを成形するので、リードフ
レームはパレットにより保護された状態となり、リード
フレームの外形が異なっていても樹脂成形後は全て外形
を同一寸法にすることができる。したがって、マガジン
等が全て標準化できる効果がある。
フレームの外枠よりも大きく、かつリードフレームを取
り囲むように、半導体素子の樹脂成形と同時にリードフ
レームと一体化してパレットを成形するので、リードフ
レームはパレットにより保護された状態となり、リード
フレームの外形が異なっていても樹脂成形後は全て外形
を同一寸法にすることができる。したがって、マガジン
等が全て標準化できる効果がある。
【００１８】また、樹脂成形時の熱収縮によるリードフ
レームの反りやねじれ等がパレットにより防止され、リ
ードフレームの搬送時の装置内でのトラブルをなくすこ
とができる。さらに、品種切替時の段取替え等をなくす
ことができるなどの多くの効果がある。
レームの反りやねじれ等がパレットにより防止され、リ
ードフレームの搬送時の装置内でのトラブルをなくすこ
とができる。さらに、品種切替時の段取替え等をなくす
ことができるなどの多くの効果がある。
【００１９】また、あらかじめパレット用外枠を用いて
パレットを形成するものは、注入樹脂量が少なくてす
み、パレット外枠のみの再生が可能であり、さらに、位
置決め穴等の寸法精度が出し易く、また、パレットを長
手方向にのみ形成したものは、使用する樹脂量が少な
く、また、金型の構成も容易となり低コストとなる利点
がある。
パレットを形成するものは、注入樹脂量が少なくてす
み、パレット外枠のみの再生が可能であり、さらに、位
置決め穴等の寸法精度が出し易く、また、パレットを長
手方向にのみ形成したものは、使用する樹脂量が少な
く、また、金型の構成も容易となり低コストとなる利点
がある。
【図１】本発明の第１の実施例による樹脂成形後のリー
ドフレームの正面図である。
ドフレームの正面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明に用いる成形金型の概略断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例による樹脂成形後のリー
ドフレームの正面図である。
ドフレームの正面図である。
【図５】本発明の第３の実施例による樹脂成形後のリー
ドフレームの正面図である。
ドフレームの正面図である。
【図６】本発明の第４の実施例による樹脂成形後のリー
ドフレームの正面図である。
ドフレームの正面図である。
【図７】本発明によるパレットを長手方向にのみ形成し
た実施例の平面図である。
た実施例の平面図である。
【図８】従来の成形金型を示す概略図である。
【図９】従来のリードフレームおよびマガジンを示す斜
視図である。
視図である。
１ リードフレーム ２ 半導体素子 ３ 上金型 ４ 下金型 ５ キャビティ部 ６ パレット ６ａ パレット外枠 ６ｂ 樹脂部 ７ 位置決め穴 ８ パレット用キャビティ部 ９ 位置決めピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｇ 9272−4Ｍ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】 ダイパッド部のそれぞれに半導体素子が
ダイボンドされたリードフレームを下金型の上面の定位
置に載置し、前記下金型に上金型を密着させ前記半導体
素子に対応して形成されるキャビティ部に樹脂を注入し
て成形する樹脂成形方法において、前記リードフレーム
の外形よりも大きく、かつ前記リードフレームを取り囲
むように、前記下金型および上金型にパレット用キャビ
ティ部を形成しておき、前記半導体素子の樹脂成形と同
時に前記パレット用キャビティ部により前記リードフレ
ームと一体化して樹脂によるパレットを成形することを
特徴とする半導体素子の樹脂成形方法。 - 【請求項２】 ダイパッド部のそれぞれに半導体素子が
ダイボンドされたリードフレームを下金型の上面の定位
置に載置し、前記下金型に上金型を密着させ前記半導体
素子に対応して形成されるキャビティ部に樹脂を注入し
て成形する樹脂成形方法において、前記下金型および上
金型にパレット用キャビティ部を形成しておき、前記リ
ードフレームの外形よりも大きいパレット用外枠を前記
リードフレームと所定距離はなして配置し、前記半導体
素子の樹脂成形と同時に前記パレット用キャビティ部に
より前記パレット用外枠と前記リードフレームとを樹脂
により一体化してパレットを成形することを特徴とする
半導体素子の樹脂成形方法。 - 【請求項３】 ダイパッド部のそれぞれに半導体素子が
ダイボンドされたリードフレームを下金型の上面の定位
置に載置し、前記下金型に上金型を密着させ前記半導体
素子に対応して形成されるキャビティ部に樹脂を注入し
て成形する樹脂成形方法において、前記下金型および上
金型にパレット用キャビティ部を形成しておき、前記半
導体素子の樹脂成形と同時に前記パレット用キャビティ
部により前記リードフレームと一体化して前記リードフ
レームの長手方向にのみ前記リードフレームの外形より
も大きい樹脂によるパレットを成形することを特徴とす
る半導体素子の樹脂成形方法。 - 【請求項４】 ダイパッド部のそれぞれに半導体素子が
ダイボンドされたリードフレームを下金型の上面の定位
置に載置し、前記下金型に上金型を密着させ前記半導体
素子に対応して形成されるキャビティ部に樹脂を注入し
て成形する樹脂成形方法において、前記下金型および上
金型にパレット用キャビティ部を形成しておき、前記リ
ードフレームの外側に長手方向に平行してパレット用外
枠を前記リードフレームと所定距離はなして配置し、前
記半導体素子の樹脂成形と同時に前記パレット用キャビ
ティ部により前記パレット用外枠と前記リードフレーム
とを樹脂により一体化して前記リードフレームの長手方
向にのみパレットを成形することを特徴とする半導体素
子の樹脂成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16481792A JPH065645A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 半導体素子の樹脂成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16481792A JPH065645A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 半導体素子の樹脂成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065645A true JPH065645A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15800486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16481792A Pending JPH065645A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 半導体素子の樹脂成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065645A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014138088A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
| JP2014139971A (ja) * | 2013-01-21 | 2014-07-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
| JP2014157855A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
| JP2014160766A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
| JP2014160767A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
| JP2015050370A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体 |
| JP2015060984A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体 |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP16481792A patent/JPH065645A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014138088A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
| JP2014139971A (ja) * | 2013-01-21 | 2014-07-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
| JP2014157855A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
| JP2014160766A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
| JP2014160767A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
| JP2015050370A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体 |
| JP2015060984A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体 |
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