KR920004723Y1 - 호환성 리드프레임 - Google Patents

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변광유
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정몽헌
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    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Abstract

내용 없음.

Description

호환성 리드프레임
제 1a 도는 종래 댐바 배열에 따른 14리드용 리드프레임의 패키지 성형평면도.
제 1b 도는 종래 댐바 배열에 따른 18리드용 리드프레임의 패키지 성형 평면도.
제 2a 도는 본 고안의 댐바 배열에 따른 14리드용 리드프레임의 패키지 성형 평면도.
제 2b 도는 제 2a도의 댐바 배열에 대응하는 18리드용 리드프레임의 패키지 성형평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 패키지 2, 2' : 댐바
3 : 에폭시 수지 4 : 사이드 레일
5 : 로케이션 구멍 6 : 리드
7, 7' : 구멍 8, 8' : 공간
9 : 리드프레임
본 고안은 반도체 조립 제조공정에 사용되는 리드프레임에 관한 것으로써, 특히, 리드 숫자가 틀린 리드프레임에 있어서, 댐바의 배열을 동일하게 되도록 서로 통일시켜서, 반도체 조립공정중 몰딩공정시 이웃하는 리드사이로 스며나온 에폭시 수지를 제거하는 공정 또는 댐바를 제거하는 공정에 사용되는 금형을 서로 호환성 있게 사용할 수 있게한 리드 프레임에 관한 것이다.
종래의 리드프레임에 있어서의 댐바배열은, 리드숫자가 틀리는 리드프레임 간에는 댐바배열이 서로 다르기 때문에, 반도체 조립 공정중의 에폭시 수지 제거공정 또는 댐바 제고공정에 사용되는 금형이 리드숫자별로 필요로 하는 단점이 있었다.
본 고안은 상기 종래의 리드프레임의 댐바 배열에 의한 단점을 제거하기 위해, 리드 숫자가 틀린 리드 프레임의 댐바 배열을 리드 숫자가 많은 것을 기준으로 서로 동일하게 통일시키므로써, 에폭시 수지 제거 공정용 금형 또는 댐바 제거공정용 금형을 리드 숫자가 많은 것을 기준으로 제작하여 사용할 수 있어 리드 숫자가 다른 각각의 리드프레임에서 호환성있게 사용할 수 있도록 하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적에 따라, 집적회로의 동일한 리드프레임 사이즈 즉, 리드프레임의 피치, 길이 및 폭이 같은 리드프레임에 있어서, 리드 숫자에 관계없이 리드숫자가 많은 리드프레임의 댐바 배열에 통일시키도록 하기 위해 리드 숫자가 적은 리드프레임의 사이드 레일상에 댐바를 소정의 수로 형성하여 에폭시 수지 제거 공정용 금형 및 댐바 제거공정용 금형을 호환성 있게 사용할 수 있게 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.
제 1a 도는 종래 댐바 배열에 따른 14리드용 리드프레임을 패키지 성형한 상태의 평면도로서, 14리드용 리드프레임(9) 상, 하부에 로케어션 구멍(5)이 구성된 사이드레일(4)이 구비되고, 상기 상, 하부의 사이드 레일(4) 사이에 몰딩공정으로 칩이 내장된 패키지(1)가 구비되고, 상기 상, 하부의 사이드 레일(4)과 다수의 리드(6)를 지지해 주는 댐바(2)가 사이드 레일(4)과 리드(6) 및 각각의 리드(6)사이에 소정의 수로 구비되는데, 리드(6)사이는 빈공간(8, 8')이다.
상기 몰딩 공정으로 패키지(1)를 성형할때 이웃하는 리드(6)사이로 에폭시 수지가 스며나와 공간(8')에 에폭시 수지(3)가 채워진다. 이때, 공간(8')에 채워진 에폭시 수지(3)숫자는 댐바(2)숫자와 같다.
제 1b 도는 종래 배열에 따른 18리드용 리드프레임을 패키지 성형한 상태의 평면도로서, 상기 제 1a 도와 동일한 구성이지만, 리드(6)수가 증가함에 따라 댐바(2)숫자와 공간(8')에 채워진 에폭시 수지(3)숫자가 증가한 상태의 평면도이다.
즉 제 1a 도 및 제 1b 도에서의 14리드 및 18리드용 리드프레임을 패키지 성형한 상태에서 댐바(2) 및 공간(8')에 채워진 에폭시 수지(3)를 제거할 때는 리드(6)수에 따라 상기 에폭시 수지(3) 제거공정용 금형 및 댐바(2) 제거공정용 금형이 각기 필요하게 된다.
제 2a 도 및 제 2b 도는 본 고안의 댐바 배열에 따른 14리드 및 18리드의 리드 프레임을 각각 패키지 성형한 상태의 평면도로서, 제 2a 도는 제 1a 도 상태의 리드프레임(9) 상, 하부의 사이드 레일(4)상에 빈공간(8, 8')의 한끝단과 동일한 배열로 소정의 크기를 갖는 4각형 구멍(7, 7')을 형성하여 상기 구멍(7)과 구멍(7')사이에 새로운 댐바(2')가 형성된 상태에서 14리드를 갖는 패키지(1)를 성형한 상태의 평면도이다. 상기 구멍(7, 7')에는 에폭시 수지(3)가 채워지지 않는다.
제 2b 도는 제 2a 도의 댐바 배열에 대응하는 18리드용 리드프레임의 패키지(1)를 형성한 상태의 평면도이다.
상술한 바와같이 14리드용 리드프레임의 사이드레일(4)상에 4각구멍(7, 7') 구성하여 새로운 댐배(2')를 구성시킴으로서 18리드용 리드프레임에 사용하는 에폭시 수지제거 공정용 금형 및 댐바 제거공정용 금형으로 14리드용 리드프레임의 댐바(2) 및 에폭시 수지(3)를 제거할 수 있다.
이해를 돕기 위하여, 14리드 및 18리드용 리드프레임의 댐바 제거공정을 설명하면 다음과 같다.
댐바 제거 공정은 댐바 제거용 금형의 펀치 및 다이에 의하여 이루어지는데, 14리드 경우는 좌우 각 8개씩 16개의 댐바 펀치가 있어야 하고, 18리드의 경우는 좌우 각 10개씩 20개의 댐바 펀치가 있어야 하므로 각각의 금형이 필요하다. 그러나 본 고안의 리드프레임과 같이 14리드용 리드프레임(제 2a 도)의 사이드 레일(4)에 소정의 크기를 갖는 구멍(7, 7')을 형성하여 18리드용 리드프레임의 댐바수와 같게 하므로써, 18리드용 리드프레임에 사용하는 댐바 제거용 금형 하나만 제작하여 사용가능하다.
본 고안 리드 프레임은 상술한 14리드용 리드프레임에 한정되는 것이 아니며, 동일한 리드프레임의 사이즈 즉, 리드프레임의 피치, 길이 및 폭이 같은 경우라면 리드 숫자가 다른 모든 리드 프레임에 적용가능하다.

Claims (1)

  1. 리드 프레임의 피치, 길이 및 폭이 같은 리드프레임에 있어서, 리드프레임의 리드숫자에 관계없이 댐바배열을 동일하게 통일시키도록 하기 위해, 리드프레임(9)의 사이드 레일(4)상에 빈 공간(8, 8')의 한끝단과 동일한 배열로 소정의 크기를 갖는 구멍(7, 7')을 형성하여 상기 구멍(7)과 구멍(7')사이에 댐바(2')가 형성된 것을 특징으로 하는 호환성 리드프레임.
KR2019890007141U 1989-05-30 1989-05-30 호환성 리드프레임 KR920004723Y1 (ko)

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