KR0170022B1 - 반도체 패키지용 리드프레임의 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지용 리드프레임의 구조에 관한 것으로, 특히 반도체에 사용되는 리드프레임의 패키지 모서리쪽의 구조에 관한 것이다.

즉, 상기 댐바(25)를 리드프레임의 메탈부(10)에 연결수단(15)으로 연결시켜 형성하고, 상기 댐바(25)와 상기 연결수단(15)의 사이에 리드(23)의 피치와 동일한 간격으로 한 개 또는 다수개의 사각형상의 중공부(21)를 형성하며, 상기 패키지(11)의 외곽선 가까이에 상기 댐바(25)를 제거할 때에 플레쉬가 채워지지 않게 리드형상의 돌출부(26)를 형성하고, 상기 돌출부(26)와 돌출부(26)사이 또는 돌출부(26)와 리드(23)사이에 상기 댐바(25)를 제거하기 위한 펀치(30)가 삽입되게 홈(22)을 형성시켜 리드프레임을 구성함으로써 리드수가 적은 리드프레임이나 리드수가 많은 리드프레임을 갖는 패키지(11)의 댐바를 제거함에 있어서 동일한 댐바제거용 장비를 공용할 수 있도록 호환성을 부여하고, 또한 댐바의 제거시에 절단된 댐바부분 및 플래쉬 등이 댐바제거 장비에 떨어지지 않도록 함으로써 작업성 향상과 제품의 품질을 향상시킬 수 있게 한 것이다.

Description

반도체 패키지용 리드프레임의 구조

제1도는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 리드프레임의 구조도.

제2도는 제1도의 'A부 확대상세도.

제3도는 본 발명에 따른 일실시예로 리드프레임의 댐바제거공정시 펀치의 펀칭위치를 도시한 도면.

제4도는 본 발명에 따른 몰딩공정시 몰드금형이 리드프레임에 압착되는 부위를 도시한 상태도.

제5도는 본 발명의 리드프레임에서 댐바가 제거된 상태도.

제6도는 본 발명의 리드프레임에서 포밍(Forming)공정시 타이바 제거가 끝난 상태의 리드프레임 상태도.

제7도는 동일 댐바제거장비를 사용하여 기존 리드프레임의 댐바제거상태를 나타낸 것으로,

(a)는 리드수가 적은 리드프레임의 댐바를 제거하는 상태도.

(b)는 리드수가 많은 리드프레임의 댐바를 제거하는 상태도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 리드프레임의 메탈부 11 : 패키지

15 : 연결수단 21 : 중공부

22 : 홈 23 : 리드

24 :타이바 25 : 댐바

26 : 돌출부 30 : 펀치

본 발명은 반도체 패키지용 리드프레임의 구조에 관한 것으로, 특히 반도체 칩이 탑재되고, 와이어 본딩이 완료된 후, 수지재로 몰딩되는 리드프레임에서 그 모서리쪽의 구조에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지용 리드프레임은 리드(Lead)수가 동일하고, 그 크기가 같으며, 동일한 리드피치(lead Pitch)를 갖는다면, 한가지 리드수만 존재하게 되지만 통상은 반도체의 제조 및 설계상의 제약으로 인하여 패키지의 모서리에 형성된 리드를 변형시킴으로서 여러 가지 리드수가 있을 수 있다. 예를 들면, 패키지의 한쪽면 길이가 28mm인 QFP(Quad Flat Package)의 경우에 리드피치가 0.8mm이면 한쪽면의 최대 형성 가능한 리드수는 32개이고, 패키지의 4면 모두에 리드를 형성할 경우에는 128개의 리드수를 만들 수 있다. 또 각 면에 형성된 모서리의 양쪽 끝의 리드 1개씩을 제거하여 한쪽면에 30개의 리드가 있는 경우도 있다. 이때의 패키지가 갖는 전체의 리드수는 30×4=120, 즉, 120개의 리드가 형성된다.

또한 이러한 예는 패키지의 리드피치가 0.65mm인 경우에서도 찾아볼 수 있는데, 28mm의 길이를 갖는 면에 각각 40개의 리드를 형성할 때에 전체의 리드수는 160개가 되지만, 한쪽면의 양 끝에 형성된 리드를 2개씩 제거하면 한쪽면에는 36개의 리드가 만들어지므로 QFP 패키지의 4면에는 모두 144개의 리드가 형성될 수 있다. 따라서, 반도체패키지의 어셈블리(Assembly) 공정에서, 이렇게 리드피치는 같고, 리드수가 다를 경우에 리드프레임의 한 구성요소인 댐바(Dambar)를 제거하는 작업에서 각각의 패키지에 적합한 장비를 사용할 수 밖에 없었다.

즉, 제7도의 (b)와 같이, 패키지(5)의 한쪽면에 최대로 많이 만들어진 리드의 댐바(6a)(6b)(6c)를 제거하기 위하여 댐바제거용 펀치(2a)(2b)(2c)가 도면과 같이 위치하여 동시에 댐바(6a)(6b)(6c)를 제거하면, 상기 댐바(6a)(6b)(6c)에 연결되어 있던 각 리드(3a)(3b)(3c)가 각각 분리된다. 그러나 (a)와 같이 모서리쪽에 리드가 존재하지 않고 패키지(5)의 가장 바깥쪽 리드(3)에서 댐바(6)를 길게 연장하여 리드프레임의 메탈부(1)와 연결한 구조에서는 (b)도에서 사용했던 다수개의 댐바제거용 펀치(2a)(2b)(2c)가 형성된 댐바제거장비를 사용하게 되면 길게 연결된 댐바(6)가 세절되어 장비위에 떨어지게 된다. 그러므로 장비의 손상뿐만 아니라 제품의 품질에도 치명적인 영향을 주게 된다. 한편, 몰딩공정시에 제7도(a)의 댐바(6) 부근에까지 플래쉬가 채워지게 되므로 제품의 품질에 영향을 미치고, 또한 이것이 댐바제거장비에 떨어지게 되면 역시 장비를 손상시키게 되는 등 악영향을 끼치게 되는 것이다.

본 발명은 상기 와같은 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 리드수가 적은 리드프레임을 리드수가 많은 리드프레임에 사용되는 댐바제거용 장비를 이용하여 무리없이 댐바를 제거할 수 있게끔 리드프레임의 모서리쪽 구조를 개선함으로써 보다 품질이 향상된 반도체 패키지를 제공할 수 있도록 한 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 중앙에 반도체칩 탑재판이 형성되고, 상기 탑재판의 사각 모서리에는 타이바가 길게 연장되어 탑재판의 바깥둘레에 형성된 메탈부에 연결되어 있으며, 상기 탑재판과 메탈부 사이에는 상기 탑재판을 중심으로하여 방사상으로 다수의 리드가 형성되어 있으며, 상기 다수의 리드 사이에는 그 리드와 직교하는 방향으로 댐바가 연결된채 양 끝단이 메탈부에 연결되어 이루어진 반도체 패키지용 리드프레임의 구조에 있어서, 상기 댐바의 바깥쪽에는 적어도 한 개 이상의 중공부가 일정한 피치를 두고 형성되어 있는 연결수단을 메탈부에까지 연장하여 연결하고, 상기 댐바의 안쪽으로는 성형될 패키지의 바깥둘레 근처까지 일정한 피치를 갖는 다수의 돌출부를 연장하여 형성함으로서 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.

또한, 중공부와 돌출부는 그 각각의 피치를 다수의 리드가 갖는 피치와 동일한 값이 되도록 하여 본 발명의 목적을 달성할 수도 있다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제1도 및 제2도와 같이, 타이바(24)에 가장 근접한 리드(23)에 연결된 댐바(25)는 리드프레임의 메탈부(10)에 연결되어 있되, 상기 댐바(25)의 바깥쪽으로는 연결수단(15)이 더 형성되어 있고, 상기 연결수단(15) 역시 메탈부(10)에 연결되어 있다. 여기서, 상기 댐바(25)와 상기 연결수단(15) 사이에는 다수의 리드(23)가 갖는 피치와 동일한 간격으로 한 개 또는 다수개의 중공부(21)가 형성되어 있다. 상기 중공부(21)는 직사각형 형태로 하여 차후에 댐바제거장치의 펀치가 용이하게 삽입되도록 한다. 또한 상기 댐바(25)의 내측에는 패키지(11)의 외곽선 근처까지 리드 형상의 돌출부(26)를 더 연장하여 형성하고, 상기 돌출부(26)와 돌출부(26) 사이 또는 돌출부(26)와 리드(23) 사이의 형상도, 상기 댐바(25)를 제거하기 위한 펀치가 용이하게 삽입되도록 홈(22) 형태가 되도록 한다.

여기서 상기 연결수단(15)은 리드프레임의 메탈부(10)와 동일한 금속으로 형성되는데, 리드프레임의 메탈부(10)와 댐바(25) 사이를 연장하여 연결된다. 즉, 연장된 부분은 상기의 중공부(21)와 중공부(21) 사이에 가상의 리드형상을 형성하게 되는 것이다.

이와 같은 구조를 갖는 본 발명의 리드프레임은, 제3도의 에시와 같이 댐바제거공정시에 펀치장비로 댐바(25)를 제거하게되는데 이때, 리드수가 적은 리드프레임의 댐바(25)를 제거할 경우에는 리드프레임의 메탈부(10)와 연결된 연결수단(15)에 리드의 형상을 가공한 다음 패키지(11)의 모서리 외곽에 돌출부(26)를 형성함으로서 펀치(30)로 댐바(25)를 제거하더라도 가공 형성된 리드와 돌출부(26)는 연결수단(15)에 그대로 붙어있게 되므로 댐바제거용 장비 등에 떨어지지 않게 된다. 그러므로 리드(23)수가 적은 리드프레임의 경우도 리드(23)수가 많은 리드프레임용 댐바제거장비를 그대로 사용할 수 있게 되는 것이다.

제4도는 본 발명에 따른 몰딩공정시 몰드금형이 리드프레임에 압착되는 부위를 도시한 상태도로, 반도체어셈블리의 제조공정중에 몰딩공정에서 몰드금형이 리드프레임을 눌러주는 부위는 a부분이다. 따라서 몰딩시에 플래쉬가 b부분과 같이 채워지게 된다. 그러므로 리드프레임의 댐바 설치부위에 리드 형상을 돌출 형성함으로써 본 발명이 리드프레임 구조에서는 댐바 부위에 플래쉬가 채워지지 않아 댐바제거공정에서 제5도와 같이 펀치(30)로 댐바(25)를 제거하더라도 플래쉬등이 댐바제거용 장비 등에 떨어지지 않게 된다. 즉, 가공의 리드형상을 패키지(11)의 외곽선 근처까지 돌출시켜 만들어 줌으로써 플래쉬가 생성되지 않게 하고, 댐바제거공정이 끝난 후 포밍공정이 진행되면서 타이바(24)가 제거되고 메탈부(10) 및 연결수단(15)이 함께 제거됨으로써 제6도의 예시와 같은 깨끗한 리드(23)를 형성할 수가 있어 다음의 포밍공정을 무리없이 수행할 수가 있는 것이다.

이와 같이 본 발명은 반도체패키징에 사용되는 리드프레임의 설계시에 리드프레임의 메탈부(10)에 연결수단(15)을 형성하고, 동 연결수단(15)에는 가공의 리드형상을 형성함으로써 리드수가 적은 리드프레임을 갖는 패키지(11) 및 리드수가 많은 리드프레임을 갖는 패키지의 댐바를 제거함에 있어서 동일한 댐바제거용 장비를 공용할 수 있어 장비의 호환성을 부여하며, 또한 댐바(25)의 제거시에 절단된 댐바부분 및 플래쉬 등의 장비나 여타 부속장치에 떨어지지 않게 함으로써 작업성 향상과 제품의 품질을 향상시키게 되는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러 가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.

Claims (2)

1. 중앙에 반도체칩 탑재판이 형성되고, 상기 탑재판의 사각 모서리에는 타이바(24)가 길게 연장되어 탑재판의 바깥둘레에 형성된 메탈부(10)에 연결되어 있으며, 상기 탑재판과 메탈부(10) 사이에는 상기 탑재판을 중심으로하여 방사상으로 다수의 리드(23)가 형성되어 있으며, 상기 다수의 리드(23) 사이에는 그 리드(23)와 직교하는 방향으로 댐바(25)가 연결된채 그 댐바(25)의 끝단이 메탈부(10)에 연결되어 이루어진 반도체 패키지용 리드프레임의 구조에 있어서, 상기 댐바(25)의 바깥쪽에는 적어도 한 개 이상의 중공부(21)가 일정한 피치를 두고 형성되어 있는 연결수단(15)이 메탈부(10)에까지 연장되어 있고, 상기 댐바(25)의 안쪽으로는 성형될 패키지(11)의 바깥둘레 근처까지 일정한 피치를 갖는 다수의 돌출부(26)를 연장한 피치를 갖고 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임의 구조.
2. 제1항에 있어서, 상기 중공부(21)와 돌출부(26)는 그 각각의 피치가 다수의 리드(23)가 갖는 피치와 동일한 값으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임의 구조.