KR100479916B1

KR100479916B1 - 리드프레임테이핑장치

Info

Publication number: KR100479916B1
Application number: KR1019970049741A
Authority: KR
Inventors: 문대홍
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 1997-09-29
Filing date: 1997-09-29
Publication date: 2005-06-16
Also published as: KR19990027306A

Abstract

리드프레임 테이핑장치가 개시된다. 이 리드프레임 테이핑장치는, 테이프 소재와 리드프레임이 이동하는 통로가 마련된 하부다이와, 상기 하부다이에 장, 탈착 가능하게 설치되며, 리드프레임의 종류에 따라 상기 테이프 소재가 펀칭되는 펀칭홀이 소정의 형상으로 형성된 하부금형 유니트와, 상기 하부다이에 대하여 왕복 이동가능하게 설치된 상부다이 및 상기 상부다이에 장, 탈착이 가능하게 설치되며, 상기 펀칭홀에 대응하는 펀치부재를 구비하여 상기 펀칭홀 상에 배치된 테이프 소재를 소정 형상으로 펀칭하여 리드프레임에 부착시키는 상부금형 유니트을 포함한다.

Description

리드프레임 테이핑장치{Taping apparatus of lead frame}

본 발명은 리드프레임 테이핑 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 리드프레임의 종류에 따라 다양한 종류의 테이프를 펀칭하여 부착시킬 수 있도록 구조가 개선된 리드프레임 테이핑 장치에 관한 것이다.

리드프레임(lead frame)은 반도체 칩(chip)과 함께 반도체 패키지를 이루는 핵심 구성요소의 하나로서, 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해주는 도선(lead) 역할과 반도체 칩을 지지해 주는 지지체 역할을 한다. 이러한 리드프레임은 반도체 칩의 고밀도화, 고집적화 및 기판 실장의 방법 등에 따라 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 이러한 리드프레임의 일예를 도 1에 도시해 보였다.

도면에 도시된 바와 같이, 통상적인 리드프레임은 기억 소자인 반도체칩(11)을 탑재하여 정적인 상태로 유지하여 주는 패드(pad, 12)와, 반도체칩(11)과 와이어 본딩에 의해 연결되는 내부 리이드(internal lead, 13) 및 외부 회로와의 연결을 위한 외부 리이드(external lead, 14)를 포함한 구조로 이루어진다. 그리고, 상술한 구조의 리드프레임에서 패드(12)는 타이바(15)가 연결되어 지지되며, 내부리드(13)에는 소정 형상으로 테이프(16)가 부착된다. 여기서, 내부리드(13)에 부착되는 테이프(16)는 내부리드(13)를 고정시켜서 변형을 방지하기 위한 것이다. 특히, 하이핀(High-Pin) 리드프레임의 경우 내부리드(13)간의 폭이 매우 좁기 때문에 내부리드(13)의 변형이 발생하기 쉬우므로 통상적으로 테이프(16)가 부착된다. 그리고, 반도체패키지의 종류에 따라 리드프레임은 여러가지 형상으로 제작될 수 있으며, 이에 이용되는 테이프도 여러 종류의 형상으로 제작된다.

도 2는 리드프레임에 이용되는 테이프 중 몇가지 예를 도시한 것으로서, 도면에 도시된 윈도우 타입(Window type) 테이프(21) 및 쿼드 타입(Quad-type) 테이프(22)는 일반적으로 하이핀(High-Pin) 리드프레임에 이용되며, 듀얼 타입(Dual-type) 테이프(23)는 로우핀(Low-Pin) 리드프레임에 주로 이용된다.

그리고, 도 3은 윈도우 타입 테이프를 리드프레임에 부착시키는 과정을 도시한 사시도이다. 도면을 참조하면, 소정 폭과 길이를 가지는 테이프 소재(31)는 도면에 도시된 X방향으로 이송되면서 A위치에서 1차타발공정 및 B위치에서 2차타발공정이 이루어져서 테이프 소재(31)로부터 윈도우 타입 테이프(32)가 제작된다. 그리고, 테이프 소재(31)로부터 제작된 윈도우 타입 테이프(32)는 도면에 도시된 Y방향으로 이송되는 리드프레임(33)의 소정 부위에 부착되게 된다. 상술한 바와 같이 테이프 소재(31)로부터 소정 형상의 테이프(32)를 제작하여 리드프레임(33)의 소정 부위에 부착시키는 과정은 통상적으로 리드프레임 테이핑장치에 의해 연속적으로 진행되게 된다. 이러한 리드프레임 테이핑장치의 일예로서 도 3에 도시된 바와 같이 테이프 소재(31)로부터 윈도우 타입 테이프(32)를 제작하여 리드프레임(33)에 부착시키는 리드프레임 테이핑장치를 도 4에 도시해 보였다.

도면을 참조하면, 이 리드프레임 테이핑장치는 테이프 소재(60)에 1차타발공정을 실시하는 제1금형부(40)와, 1차타발공정이 실시된 테이프 소재(60)에 대하여 2차타발공정을 실시하여 소정 형상의 테이프를 제작하며, 이 테이프를 리드프레임(70)에 부착시키는 제2금형부(50)로 구성된다. 그리고, 제1금형부(40)는 제1펀치부재(41)를 구비한 제1상부다이(42)와, 제1펀치부재(41)에 대응하는 제1펀칭홀(43)이 마련된 제1하부다이(44)로 구성되며, 제2금형부(50)는 제2펀치부재(51)를 구비한 제2상부다이(52)와, 제2펀치부재(51)에 대응하는 제2펀칭홀(53)이 마련된 제2하부다이(54)로 구성된다. 여기서, 제1상부다이(42) 및 제2상부다이(52)는 제1하부다이(44) 및 제2하부다이(54)에 각각 마련된 제1가이드봉(45) 및 제2가이드봉(55)을 따라 상하로 왕복 이동 가능하게 설치된다. 그리고, 제1하부다이(44) 및 제2하부다이(54)에는 테이프 이동통로(80)가 마련되어 소정 폭과 길이로 형성된 테이프 소재(60)가 간헐적으로 이동하며, 제2하부다이(54)에는 리드프레임 이동통로(90)가 마련되어 리드프레임(70)이 간헐적으로 이동된다.

상술한 바와 같은 리드프레임 테이핑장치에서 테이프 소재(60)는 테이프 이동통로(80)를 통하여 이동하면서, 제1금형부(40)에 의해 1차타발공정이 실시되고, 제2금형부(50)에 의해 2차타발공정이 실시되어 소정 형상 예컨대, 윈도우 타입 테이프로 제작된 후 제2금형부(50)에서 리드프레임 이동통로(90)를 통하여 이동하는 리드프레임(70)의 소정 부위에 부착되게 된다.

하지만, 통상적으로 리드프레임의 종류에 따라 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이 윈도우 타입 테이프(21), 쿼드 타입 테이프(22), 듀얼 타입 테이프(23) 등 여러 종류의 테이프가 이용된다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같은 리드프레임 테이핑장치를 이용하여 윈도우 타입 테이프(21) 외에 쿼드 타입 테이프(22)나 듀얼 타입 테이프(23)를 제작하거나, 같은 윈도우 타입 테이프(21) 일지라도 그 형상을 변형하여 제작하고자 할 경우에는 제1금형부(40) 및 제2금형부(50)에 마련된 펀치부재(41)(51) 및 이 펀치부재(41)(51)와 결합되는 펀칭홀(43)(53)의 형상이 적절하게 변형되어야 한다. 하지만 종래의 리드프레임 테이핑장치에서는 펀치부재(41)(51)가 상부다이(42)(52)와 일체형으로 형성되며, 펀칭홀(43)(53)은 하부다이(44)(54)에 일체형으로 형성되기 때문에 그 변형이 용이하지 않다는 문제점이 있다. 따라서, 리드프레임에 이용되는 테이프의 형상이 변경될 경우에는 별도로 제작된 리드프레임 테이핑장치를 이용하여야 되는데, 이는 일련의 공정이 연속적으로 진행되도록 설계된 자동화된 생산라인에서 장비의 설치 및 라인의 변경이 용이하지 않으며, 생산성이 나빠지게 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 리드프레임의 제조과정 중 소정 형상의 테이프를 제작하여 리드프레임에 부착시키는 것으로, 리드프레임의 종류에 따라 다양한 형상의 테이프를 제작하여 부착시킬 수 있도록 개선된 리드프레임 테이핑장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명인 리드프레임 테이핑장치는, 테이프 소재와 리드프레임이 이동하는 통로가 마련된 하부다이와, 상기 하부다이에 장, 탈착 가능하게 설치되며, 리드프레임의 종류에 따라 상기 테이프 소재가 펀칭되는 펀칭홀이 소정의 형상으로 형성된 하부금형 유니트와, 상기 하부다이에 대하여 왕복 이동가능하게 설치된 상부다이 및 상기 상부다이에 장, 탈착이 가능하게 설치되며, 상기 펀칭홀에 대응하는 펀치부재를 구비하여 상기 펀칭홀 상에 배치된 테이프 소재를 소정 형상으로 펀칭하여 리드프레임에 부착시키는 상부금형 유니트를 포함한다.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 5는 본 발명에 따른 리드프레임 테이핑장치의 일 실시예를 도시한 측면도이고, 도 6은 도 5의 리드프레임 테이핑장치의 하부다이에 테이프 소재와 리드프레임이 배치된 상태를 도시한 평면도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 리드프레임 테이핑장치는 크게 상부다이(110)(210)와 하부다이(120)(220)로 구성되며, 소정 형상 예컨대 윈도우 타입 테이프 등을 제작하기 위해서 제1상부다이(110)와 제1하부다이(120)로 구성된 제1금형부(100)와, 제2상부다이(210)와 제2하부다이(220)로 구성된 제2금형부(200)로 구분된다. 그리고 도 6에 도시된 바와 같이, 제1하부다이(120)와 제2하부다이(220) 상에는 소정 폭과 길이를 가지는 테이프 소재(300)가 이동하는 테이프 이동통로(310)가 연속적으로 마련되며, 제2하부다이(220) 상에는 테이프 이동통로(310)와 소정 간격 이격되어 교차하게 형성된 것으로 리드프레임(400)이 이동하는 리드프레임 이동통로(410)가 마련된다.

그리고, 제1하부다이(120)에는 제1펀칭홀(131)이 마련된 제1하부금형 유니트(130)가 장, 탈착 가능하게 설치되며, 제2하부다이(220)에는 제2펀칭홀(231)이 마련된 제2하부금형 유니트(230)가 장, 탈착 가능하게 설치된다. 이때, 제1펀칭홀(131)과 제2펀칭홀(231)이 테이프 소재(300)가 간헐적으로 이동하는 테이프 이동경로(310) 상에 위치하도록 설치된다.

그리고, 제1상부다이(110)와 제2상부다이(210)는 제1하부다이(120)와 제2하부다이(220)에 대하여 왕복 이동 가능하도록 제1하부다이(120)와 제2하부다이(220) 상에 마련된 제1가이드봉(140)과 제2가이드봉(240)에 슬라이딩 가능하게 설치된다.

그리고, 제1상부다이(110)에는 제1펀치부재(151)를 구비하는 제1상부금형 유니트(150)가 장, 탈착 가능하게 설치되며, 제2상부다이(210)에는 제2펀치부재(251)를 구비하는 제2상부금형 유니트(250)가 장, 탈착 가능하게 설치된다. 여기서, 제1펀치부재(151)는 제1하부금형 유니트(130)에 마련된 제1펀칭홀(131)에 대응한 형상이며, 제2펀치부재(251)는 제2하부금형 유니트(230)에 마련된 제2펀칭홀(231)에 대응하는 형상이다. 그리고, 제2펀치부재(251)는 제2펀칭홀(231) 상에 배치된 테이프 소재(300)를 펀칭하여 소정 형상으로 제작한 후 리드프레임 이동통로(410) 상에 배치된 리드프레임(400)의 소정 부위에 펀칭된 테이프를 부착시키는 역할을 한다.

그리고 본 발명에 있어서, 상술한 바와 같이 상부다이(110)(210) 및 하부다이(120)(220)에 상부금형 유니트(150)(250) 및 하부금형 유니트(130)(230)를 장, 탈착 가능하게 설치하기 위해서 상부다이(110)(210) 및 하부다이(120)(220)에 대하여 상부금형 유니트(150)(250) 및 하부금형 유니트(130)(230)를 각각 고정시키고 분리시킬 수 있는 고정수단을 구비한다. 이 고정수단은 예컨대, 하부다이(120)(220) 및 하부금형 유니트(130)(230)에 소정의 체결홈이 마련되고, 이 체결홈을 통하여 하부다이(120)(220)에 대하여 하부금형 유니트(130)(230)를 나사결합시켜서 고정시키거나 분리시키는 제1나사부(132)(232)와, 상부다이(110)(210) 및 상부금형 유니트(150)(250)에 소정의 체결홈이 마련되고, 이 체결홈을 통하여 상부다이(110)(210)에 대하여 상부금형 유니트(150)(250)를 나사결합시켜서 고정시키거나 분리시키는 제2나사부(152)(252)를 포함하여 구성될 수 있다.

그리고, 본 발명에 따른 리드프레임 테이핑장치는 리드프레임(400)의 종류에 따라 테이프 소재(300)로부터 소정 형상의 테이프를 제작할 수 있도록, 다양한 종류의 펀치부재(151)(251) 및 펀칭홀(131)(231)이 마련된 상부금형 유니트(150)(250) 및 하부금형 유니트(130)(230)을 별도로 복수개 제작하여 공정조건에 따라 적절한 상부금형 유니트(150)(250) 및 하부금형 유니트(130)(230)을 선택하여 상부다이(110)(210) 및 하부다이(120)(220)에 장, 탈착시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 리드프레임 테이핑장치에서는 생산되는 리드프레임(400)에 적용되는 테이프의 형상이 변경될 경우에, 이 테이프의 형상에 적합하게 제작된 펀치부재(151)(251)와 펀칭홀(131)(231)이 마련된 상부금형 유니트(150)(250) 및 하부금형 유니트(130)(230)을 상부다이(110)(210) 및 하부다이(120)(220)에 간단하게 설치함으로써 작업이 가능해진다.

본 발명에 따른 리드프레임 테이핑장치는, 리드프레임의 종류에 따라 테이프의 형상을 변형하여 제작하고자 할 경우, 이에 대응하는 펀치부재와 펀칭홀이 마련된 상부금형 유니트 및 하부금형 유니트을 적절하게 선택하여 상부다이 및 하부다이에 간단하게 설치함으로써 작업이 가능하다는 장점이 있다. 특히, 일련의 공정이 연속적으로 진행되도록 설계된 자동화된 리드프레임 생산라인에서 본 발명에 따른 리드프레임 테이핑장치가 이용될 경우, 생산되는 리드프레임의 종류가 변경되어 이용되는 테이프의 형상이 변경될 경우에도 일부 부품을 교환하여 설치함으로써 기존의 리드프레임 테이핑장치를 이용할 수 있으므로 장치의 효율성 및 전체적인 생산성이 향상된다는 장점이 있다.

도 1은 통상적인 리드프레임의 일예를 도시한 평면도,

도 2는 리드프레임에 이용되는 테이프 중 몇가지 예를 도시한 평면도,

도 3은 윈도우 타입 테이프를 리드프레임에 부착시키는 과정을 도시한 사시도,

도 4는 종래의 리드프레임 테이핑장치를 도시한 측면도,

도 5는 본 발명에 따른 리드프레임 테이핑장치의 일 실시예를 도시한 측면도,

그리고, 도 6은 도 5의 리드프레임 테이핑장치의 하부다이에 테이프 소재와 리드프레임이 배치된 상태를 도시한 평면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

21.윈도우 타입(Window type) 테이프 22.쿼드 타입(Quad-type) 테이프

23.듀얼 타입(Dual-type) 테이프

100.제1금형부 200.제2금형부

110.제1상부다이 210.제2상부다이

120.제1하부다이 220.제2하부다이

130.제1하부금형 유니트 230.제2하부금형 유니트

140.제1가이드봉 240.제2가이드봉

150.제1상부금형 유니트 250.제2상부금형 유니트

151.제1펀치부재 251.제2펀치부재

300.테이프 소재 310.테이프 이동통로

400.리드프레임 410.리드프레임 이동통로

Claims

테이프 소재와 리드프레임이 이동하는 통로가 마련된 하부다이;

상기 하부다이에 장, 탈착 가능하게 설치된 것으로서, 상기 리드프레임의 종류에 따라서 일정한 형상을 가져서 상기 테이프 소재가 상기 일정한 형상으로 펀칭되는 펀칭홀이 형성된 하부금형 유니트;

상기 하부다이에 대하여 왕복 이동가능하게 설치된 상부다이;

상기 상부다이에 장, 탈착이 가능하게 설치된 것으로서, 상기 펀칭홀에 대응하는 펀치부재를 구비하여 상기 펀칭홀 상에 배치된 테이프 소재를 상기 리드프레임의 종류에 따라서 일정한 형상으로 펀칭하여 리드프레임에 부착시키는 상부금형 유니트;을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 리드프레임 테이핑장치.
제1항에 있어서,

상기 하부다이와 상부다이에 상기 하부금형 유니트와 상부금형 유니트를 각각 고정하는 고정수단을 더 구비하여 된 것을 특징으로 하는 리드프레임 테이핑장치.