KR950008695B1 - 반도체패키지의리드절단펀치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 패키지의 리드 절단펀치

제1도는 일반적인 반도체 패키지의 리드 절단장치를 나타낸 개략도면.

제2도의 (a),(b)는 종래의 절단펀치 구조를 설명하기 위한 분리 사시도 및 조립 단면도.

제3도의 (a),(b)는 이 발명에 따른 절단펀치 구조를 설명하기 위한 분리사시도 및 조립 단면도.

이 발명은 반도체 패키지의 리드 절단펀치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩이 실장된 리드 프레임 부위를 콤파운드로 몰딩한 후, 각 외부 리드들을 절단하는 공정에서 사용되는 절단펀치의 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지는 리드 프레임의 중앙에 일정 배열로 형성된 패드 상에 칩이 부착되고, 이 칩과 내부 리드들을 와이어로 연결한 후, 상기 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 수지로 몰딩하게 되며, 이후에 상기 반도체 패키지의 외부 리드들 절단 및 절곡 성형함으로써, 기판 상에 실장할 수 있게 된다. 여기에서 상기와 같은 반도체 패키지의 외부리드 절단시에 사용하는 펀치는 제1도에서와 같이 절단장치(100)에 설치된 상부 다이(100a)내에 절단펀치(10)를 장착한 후 이송로를 통하여 콤파운드 몰딩된 각 리드 푸레임(도시생략)가 이송되어 하부다이(100b)상에 위치하게 되면, 상기 상부다이(100a)가 하강이동하면서 절단펀치(10)에 의해 각 반도체 패키지의 외부 리드들을 절단하게 된다.

제2도의 (a),(b)는 종래 절단펀치(10)를 나타낸 것으로써, 사각형상으로 상면에서 하부면으로 단턱을 갖는 관통구멍(11b)이 형성되고, 사방면 중앙에 요홈(11a)이 형성된 펀치블록(11)과; 상단부로 절단날(12a)이 형성되고, 측면 중앙에서 돌출형성된 돌출부(12b)가 상기 펀치블록의 요홈(11a)으로 결합되는 펀치(12)와; 상기 펀치(12)가 결합된 펀치블록(11)이 끼워지는 안착홈(13a)과, 상기 내면에 나사구멍(13b)을 형성하여 펀치블록(11)의 관통구멍(11b)으로 삽입되는 체결나사(14)에 의해 펀치블록(11)이 고정되는 펀치브라켓트(13)와; 펀치브라켓트(13)에 체결나사(14a)로 고정되어 펀치(12)를 잡아주는 고정 브라켓트(15)로 구성되어 진다.

또한, 제2도의 (c)에서와 같이 펀치블록과 펀치들을 일체로 제작한 절단펀치(16)를 펀치브라켓트(17)에 고정시켜 사용하게 된다.

그런데, 최근에 이르러 반도체 패키지는 그 외형이 소형화, 박형화 및 다기능화 되어감에 따라 같은 면적내에서 패키지의 리드수가 더욱 많아지고 리드길이는 점차 짧아지게 된다.

따라서, 상기한 반도체 패키지의 절단공정에서 사용하는 절단펀치는 리드길이에 대응하여 설계되어야 하므로 절단펀치의 설계치도 작아지게 되어 강도가 취약해지고, 이로 인해 펀치의 마모 및 깨짐 현상 등으로 사용수명의 단축은 물론 교환주기가 빈번해지게 되는데, 종래의 절단펀치는, 구조가 복잡하여 펀치의 교환이 번거러울 뿐만 아니라 펀치의 대형화에 따른 원가적인 측면에서 큰 문제로 대두되고 있는 실정이다.

이 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 이 발명의 목적은, 반도체 패키지의 리드 절단 공정시에 펀치가 마모되거나, 깨질 경우에, 펀치만 용이하게 교환하여 사용할 수 있는 동시에, 고가의 펀치를 더욱 슬림(Slim)화 하여 원가를 절감하고, 제작기간도 단축시킬 수 있는 반도체 패키지의 리드절단 펀치를 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 이 발명은, 사각형상으로 상면에서 하부면으로 관통된 관통구멍이 형성되고, 사방면 중앙에 요홈이 형성된 펀치블록과; 상단부로 절단날이 형성되고, 측면 중앙에서 돌출형성된 돌출부가 펀치블록의 요홈에 결합되는 펀치와; 상기 펀치가 결합된 펀치블록이 체결나사에 의해 고정되는 펀치브라켓트와; 상기 펀치브라켓트에 나사로 고정되어 펀치를 고정하는 고정 브라켓트로 이루어진 반도체 패키지의 리드 절단장치에 있어서, 상기 펀치블록의 양측면 상부로 요홈이 형성되고, 상기 요홈 상부측면에 나사구멍이 형성된 펀치블록과; 상단으로 절단날이 형성되고, 하단부로 상기 요홈에 끼워지는 돌출부가 형성되며, 측면 중앙에 형성된 관통구멍을 통해 체결나사로 체결되는 펀치와; 상기 펀치가 결합된 펀치블록이 끼워지는 안착홈과, 상기 내면에 나사구멍을 형성하여 펀치블록의 관통구멍으로 삽입되는 체결나사에 의해 펀치블록이 고정되는 펀치브라켓트로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리드 절단장치를 제공함으로써 달성된다.

이하, 이 발명에 따른 실시예를 첨부도면에 따라 상세히 설명한다.

제3도의 (가),(나)는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 리드 절단펀치를 설명하기 위한 도면으로써, 절단펀치(20)는, 펀치블록(21)의 양측면 상부로 형성된 요홈(21a)에, 상단부로 절단날(22a)을 형성한 펀치(22)의 하단 돌출부(22b)를 끼워 맞춤하게 된다.

상기와 같이 펀치블록(21)에 펀치(22)가 끼워 맞춤된 상태에서, 펀치(22)의 측면 중앙으로 형성된 관통구멍(22c)에 체결나사(24)를 끼워, 상기 관통구멍(22c)과 동일 선상에 위치하여지는 펀치블록(21)의 양측면상부로 형성된 나사구멍(21c)에, 상기한 체결나사(24)를 체결하여서 펀치(22)를 견고하게 고정시키게 된다.

상기한, 펀치(22)가 장착되는 부위, 즉 펀치블록(21)의 상부 폭(La)은, 펀치(22)를 장착하였을 때, 펀치(22)의 바깥면이 펀치블록(21)의 양측면과 나란할 수 있도록 전체 폭(L)보다 작게 형성되며, 또한, 상기 펀치(22)는 펀치블록(21)의 전체 높이(H)의 1/2지점 또는 그 상부에 설치되어진다.

또한, 상기 펀치블록(21)을 지지해 주기 위한 펀치브라켓트(23)는 그 내측에 안착홈(23a)이 형성되어 있고, 이 안착홈(23a) 내면에 나사구멍(23b)이 형성되어 있어서, 펀치블록(21)의 관통구멍(21b)을 통하여 체결나사(24)로 고정하게 된다. 상기한, 펀치브라켓트(23)는 제1도에서의 절단장치(100)상의 상부 다이(100a)에 정착하여 사용할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 이 발명에 따른 반도체 패키지의 리드 절단펀치에 의하면, 반도체 패키지의 리드 절단 공정시에 펀치가 마모되거나 기타 손상되었을 경우에 이상 부분만을 교환하여 사용할 수 있으며, 고가의 펀치를 더욱 슬림화 함으로써 원가를 절감하고, 제작기간도 단축시킬 수 있는 등의 효과가 있다.

Claims (3)

1. 사각형상으로 상면에서 하부면으로 관통된 관통구멍이 형성되고, 사방면 중앙에 요홈이 형성된 펀치블록과; 상단부로 절단날이 형성되고, 측면 중앙에서 돌출형성된 돌출부가 펀치블록의 요홈에 결합되는 펀치와; 상기 펀치가 결합된 펀치블록이 체결나사에 의해 고정되는 펀치브라켓트와; 상기 펀치브라켓트에 나사로 고정되어 펀치를 고정하는 고정 브라켓트로 된 리드 절단장치에 있어서, 상기 펀치블록의 양측면 상단부로 요홈(21a)이 형성되고, 상기 요홈(21a) 상부 측면에 나사구멍(21c)을 형성한 펀치블록(21)과; 상단으로 절단날(22a)이 형성되고, 하부로 상기 요홈(21a)에 끼워지는 돌출부(22b)가 형성되며, 측면 중앙에 체결나사(24a)가 끼워지는 관통구멍(22c)이 형성된 펀치(22)와; 상기 펀치(22)가 결합된 펀치블록(11)이 끼워지는 안착홈(23a)과, 내면에 형성된 나사구멍(23b)에, 펀치블록(21)의 관통구멍(21b)으로 삽입되는 체결나사(24)에 의해 펀치블록(21)이 고정되는 펀치브라켓트(13)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리드 절단펀치.
2. 제1항에 있어서, 상기 펀치(22)가 장착되는 펀치블록(21)의 상부폭이 펀치블록의 전체 폭보다 작게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 절단펀치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 펀치(22)는 펀치블록(21)의 1/2지점 또는 그 상부로 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 절단펀치.