JP2706644B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2706644B2 JP2706644B2 JP7315150A JP31515095A JP2706644B2 JP 2706644 B2 JP2706644 B2 JP 2706644B2 JP 7315150 A JP7315150 A JP 7315150A JP 31515095 A JP31515095 A JP 31515095A JP 2706644 B2 JP2706644 B2 JP 2706644B2
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- socket
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＰＬＣＣ又はＳＯＪ
用オープントップタイプのＩＣソケットに関する。
用オープントップタイプのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＰＬＣＣ用オープントップタイプ
のＩＣソケットの一例は図９に示すように、ソケット本
体１１の中央の凹部１１ａの四辺に向い合って一定間隔
で植設されているコンタクトピン１２が上端で内側に湾
曲して接触部１２ａを形成し、この接触部１２ａにＩＣ
パッケージ８のリード８ａが摺動するようにして挿入す
る方式のＩＣソケットである。
のＩＣソケットの一例は図９に示すように、ソケット本
体１１の中央の凹部１１ａの四辺に向い合って一定間隔
で植設されているコンタクトピン１２が上端で内側に湾
曲して接触部１２ａを形成し、この接触部１２ａにＩＣ
パッケージ８のリード８ａが摺動するようにして挿入す
る方式のＩＣソケットである。
【０００３】又、他の例は図１０に示すように、ソケッ
ト本体１３の中央の凹部１３ａの中央部にはＩＣパッケ
ージ載置台１３ｂが突設してあり、前記凹部１３ａの四
辺部には上側は第一接触部１４ａとなり、下側には第二
接触部１４ｂが内側に分岐しているコンタクトピン１４
が向い合って一定間隔で植設してある。
ト本体１３の中央の凹部１３ａの中央部にはＩＣパッケ
ージ載置台１３ｂが突設してあり、前記凹部１３ａの四
辺部には上側は第一接触部１４ａとなり、下側には第二
接触部１４ｂが内側に分岐しているコンタクトピン１４
が向い合って一定間隔で植設してある。
【０００４】この第一接触部１４ａにＩＣパッケージ８
のリード８ａを摺動させながら挿入し、リード先端部８
ｂで前記第二接触部１４ｂを押圧し、リード肩部８ｃで
前記第一接触部１４ａと係合せしめるものである。
のリード８ａを摺動させながら挿入し、リード先端部８
ｂで前記第二接触部１４ｂを押圧し、リード肩部８ｃで
前記第一接触部１４ａと係合せしめるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の各例で
は、ＩＣパッケージ８を着脱する場合、最初からリード
８ａはコンタクトピン１２又は１４と摺動するので、リ
ード８ａのメッキが剥がれてコンタクトピン１２又は１
４に転移してしまうことがある。この転移したメッキ層
が電気分解してコンタクトピン１２又は１４とリード８
ａとの間での接触不良の原因となってしまう。
は、ＩＣパッケージ８を着脱する場合、最初からリード
８ａはコンタクトピン１２又は１４と摺動するので、リ
ード８ａのメッキが剥がれてコンタクトピン１２又は１
４に転移してしまうことがある。この転移したメッキ層
が電気分解してコンタクトピン１２又は１４とリード８
ａとの間での接触不良の原因となってしまう。
【０００６】又、図１０の例ではリード肩部８ｃはＩＣ
パッケージ８を成形する時に樹脂がこの部分にはみ出
し、第一接触部１４ａはリード８ａと接触しないことが
ある。
パッケージ８を成形する時に樹脂がこの部分にはみ出
し、第一接触部１４ａはリード８ａと接触しないことが
ある。
【０００７】本発明は上述の問題を解決して、着脱が容
易で、接触不良を起こさないＩＣソケットを提供するこ
とを課題とする。
易で、接触不良を起こさないＩＣソケットを提供するこ
とを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、Ｊベントリード型ＩＣパッケージ８を収容し得る
ソケット本体１と、該ソケット本体１に対し上方への弾
圧習性を有して垂直方向に摺動自在に保持された枠形の
カバー３とよりなるＩＣソケットにおいて、前記ソケッ
ト本体１には中央部にＩＣ載置台４が設けられ、このＩ
Ｃ載置台４の外側には一定間隔でコンタクトピン５が配
設されており、前記コンタクトピン５は上端がソケット
の外側方向に延出した押圧部５ａと、この押圧部５ａの
延出部近辺でソケットの内側方向に分岐延出している第
一接触部５ｂと、この第一接触部５ｂの分岐点の下側に
形成されたばね部５ｄと、このばね部５ｄの下側で前記
第一接触部５ｂと同じ方向に分岐延出している第二接触
部５ｃと、前記ソケット本体１に配設される基部５ｆ
と、該基部５ｆから下方に延び外部回路に接続する接続
部５ｅとよりなると共に、前記カバー３には前記コンタ
クトピン５の上端の押圧部５ａに接触する斜面部７が具
備され、前記カバー３を押圧することにより、その斜面
部７がコンタクトピン５の押圧部５ａを押圧して第一接
触部５ｂを外側方向に退避させ、押圧を解くことにより
前記第一接触部５ｂ及び第二接触部５ｃは何れか一方が
収容したＩＣパッケージ８のリード８ａと接触し、他方
が該ＩＣパッケージ８の本体と押圧接触するようにした
ものである。
めに、Ｊベントリード型ＩＣパッケージ８を収容し得る
ソケット本体１と、該ソケット本体１に対し上方への弾
圧習性を有して垂直方向に摺動自在に保持された枠形の
カバー３とよりなるＩＣソケットにおいて、前記ソケッ
ト本体１には中央部にＩＣ載置台４が設けられ、このＩ
Ｃ載置台４の外側には一定間隔でコンタクトピン５が配
設されており、前記コンタクトピン５は上端がソケット
の外側方向に延出した押圧部５ａと、この押圧部５ａの
延出部近辺でソケットの内側方向に分岐延出している第
一接触部５ｂと、この第一接触部５ｂの分岐点の下側に
形成されたばね部５ｄと、このばね部５ｄの下側で前記
第一接触部５ｂと同じ方向に分岐延出している第二接触
部５ｃと、前記ソケット本体１に配設される基部５ｆ
と、該基部５ｆから下方に延び外部回路に接続する接続
部５ｅとよりなると共に、前記カバー３には前記コンタ
クトピン５の上端の押圧部５ａに接触する斜面部７が具
備され、前記カバー３を押圧することにより、その斜面
部７がコンタクトピン５の押圧部５ａを押圧して第一接
触部５ｂを外側方向に退避させ、押圧を解くことにより
前記第一接触部５ｂ及び第二接触部５ｃは何れか一方が
収容したＩＣパッケージ８のリード８ａと接触し、他方
が該ＩＣパッケージ８の本体と押圧接触するようにした
ものである。
【０００９】前記カバー３は垂直方向はコンタクトピン
５の有する弾性力と、前記カバー３又はソケット本体１
と一体に作られ、又はこれらと別体で作られて前記カバ
ー３又はソケット本体１に取付けられているガイド部材
２によって規制されるように構成されたものである。
５の有する弾性力と、前記カバー３又はソケット本体１
と一体に作られ、又はこれらと別体で作られて前記カバ
ー３又はソケット本体１に取付けられているガイド部材
２によって規制されるように構成されたものである。
【００１０】前記コンタクトピン５は１枚の弾性板を打
抜き加工して形成されたもの、又は帯状の弾性板を曲げ
加工して形成したもので、そのばね部５ｄは湾曲して外
側に突出しているもの、又は直線状であるものの何れか
である。
抜き加工して形成されたもの、又は帯状の弾性板を曲げ
加工して形成したもので、そのばね部５ｄは湾曲して外
側に突出しているもの、又は直線状であるものの何れか
である。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態を示す
ＩＣソケットの断面図で、右半分はカバー３を押し下げ
てＩＣパッケージ８を挿入直後（取り出す直前）の状態
図、左半分はＩＣパッケージを挿入完了の状態図、図２
は平面図である。
ＩＣソケットの断面図で、右半分はカバー３を押し下げ
てＩＣパッケージ８を挿入直後（取り出す直前）の状態
図、左半分はＩＣパッケージを挿入完了の状態図、図２
は平面図である。
【００１２】このＩＣソケットは四角形のソケット本体
１と、このソケット本体１の四隅にそれぞれ垂直に植設
されたガイド部材２で水平方向は規制され、垂直方向は
摺動自在に保持された枠形のカバー３と、前記ガイド部
材２に沿って前記カバー３を前記ガイド部材２の上端に
弾圧しているコイルばね９よりなっている。
１と、このソケット本体１の四隅にそれぞれ垂直に植設
されたガイド部材２で水平方向は規制され、垂直方向は
摺動自在に保持された枠形のカバー３と、前記ガイド部
材２に沿って前記カバー３を前記ガイド部材２の上端に
弾圧しているコイルばね９よりなっている。
【００１３】前記ソケット本体１は周囲に壁１ａを設け
た上向きの箱状のもので、底面の中央部の上面に設けら
れた四角形のＩＣ載置台４と、このＩＣ載置台４の各辺
の外側に各辺と平行して、かつ一定間隔で植設された複
数のコンタクトピン５が設けられている。
た上向きの箱状のもので、底面の中央部の上面に設けら
れた四角形のＩＣ載置台４と、このＩＣ載置台４の各辺
の外側に各辺と平行して、かつ一定間隔で植設された複
数のコンタクトピン５が設けられている。
【００１４】又、前記ガイド部材２にはそれぞれのガイ
ド部材２に沿ってコイルばね９が挿入してあり、前記カ
バー３をガイド部材２の上端に弾圧している。
ド部材２に沿ってコイルばね９が挿入してあり、前記カ
バー３をガイド部材２の上端に弾圧している。
【００１５】前記カバー３は四隅に前記ガイド部材２が
貫通する孔６が穿設されている。この孔６は図３に示す
ように下側は前記ガイド部材２が遊嵌する直径であり、
上側はガイド部材２の頭部２ａが遊嵌する直径で、コイ
ルばね９でカバー３が上端に弾圧されても上限を規制す
るように構成されている。
貫通する孔６が穿設されている。この孔６は図３に示す
ように下側は前記ガイド部材２が遊嵌する直径であり、
上側はガイド部材２の頭部２ａが遊嵌する直径で、コイ
ルばね９でカバー３が上端に弾圧されても上限を規制す
るように構成されている。
【００１６】又、枠形の各辺の下面には内側から外向き
の斜面部７が設けられており、前記コンタクトピン５の
上端の押圧部５ａに接触するように構成されている。
の斜面部７が設けられており、前記コンタクトピン５の
上端の押圧部５ａに接触するように構成されている。
【００１７】前記コンタクトピン５の一例は図４（イ）
に示すように、上端が外側に傾斜した押圧部５ａで、こ
の押圧部５ａの下側で内側に分岐している第一接触部５
ｂと、この第一接触部５ｂの分岐点の下側は外側に湾曲
したばね部５ｄを形成し、このばね部５ｄの下側で前記
第一接触部５ｂと同じ方向に分岐している第二接触部５
ｃと、前記ソケット本体１に配設される基部５ｆと、こ
の基部５ｆから下方に延び外部回路に接続する接続部５
ｅよりなるものである。
に示すように、上端が外側に傾斜した押圧部５ａで、こ
の押圧部５ａの下側で内側に分岐している第一接触部５
ｂと、この第一接触部５ｂの分岐点の下側は外側に湾曲
したばね部５ｄを形成し、このばね部５ｄの下側で前記
第一接触部５ｂと同じ方向に分岐している第二接触部５
ｃと、前記ソケット本体１に配設される基部５ｆと、こ
の基部５ｆから下方に延び外部回路に接続する接続部５
ｅよりなるものである。
【００１８】又、図４（ロ）に示すものは、同図（イ）
示の湾曲したばね部５ｄの代わりに直線状のばね部５ｄ
となっているものである。
示の湾曲したばね部５ｄの代わりに直線状のばね部５ｄ
となっているものである。
【００１９】図４の（イ）（ロ）に示すコンタクトピン
５は１枚の弾性板を所定の形状に打抜いて成形したもの
であるが、同図（ハ）に示すものは帯状の弾性板を折り
曲げて第一接触部５ｂ、ばね部５ｄ、第二接触部５ｃ及
び接続部５ｅを形成し、これに同じ帯状の弾性板で押圧
部５ａをスポット熔接等で接合して形成したものであ
る。
５は１枚の弾性板を所定の形状に打抜いて成形したもの
であるが、同図（ハ）に示すものは帯状の弾性板を折り
曲げて第一接触部５ｂ、ばね部５ｄ、第二接触部５ｃ及
び接続部５ｅを形成し、これに同じ帯状の弾性板で押圧
部５ａをスポット熔接等で接合して形成したものであ
る。
【００２０】次に上述のＩＣソケットの動作に付いて説
明する。図１の右半分に示すように、カバー３をコイル
ばね９の弾圧に抗して押し下げると、コンタクトピン５
の押圧部５ａはカバー３の斜面部７によりばね部５ｄが
湾曲して外側に移行する。この状態では第一接触部５ｂ
は斜め外側に移行し、ＩＣパッケージ８の挿入範囲から
退避した状態となる。
明する。図１の右半分に示すように、カバー３をコイル
ばね９の弾圧に抗して押し下げると、コンタクトピン５
の押圧部５ａはカバー３の斜面部７によりばね部５ｄが
湾曲して外側に移行する。この状態では第一接触部５ｂ
は斜め外側に移行し、ＩＣパッケージ８の挿入範囲から
退避した状態となる。
【００２１】この状態のまま、ＩＣパッケージ８を図示
しない位置決め部材に沿ってリード８ａをコンタクトピ
ン５の第二接触部５ｃの上に載置し、カバー３の押し下
げ状態を解除すると、カバー３はコイルばね９の弾力に
よりガイド部材２の上端まで上昇し、コンタクトピン５
の押圧部５ａは斜面部７に沿って内側に移行し、これに
伴って第一接触部５ｂは斜め内側に移行してＩＣパッケ
ージ８の上面を押圧する。この状態を図１の左半分に示
す。
しない位置決め部材に沿ってリード８ａをコンタクトピ
ン５の第二接触部５ｃの上に載置し、カバー３の押し下
げ状態を解除すると、カバー３はコイルばね９の弾力に
よりガイド部材２の上端まで上昇し、コンタクトピン５
の押圧部５ａは斜面部７に沿って内側に移行し、これに
伴って第一接触部５ｂは斜め内側に移行してＩＣパッケ
ージ８の上面を押圧する。この状態を図１の左半分に示
す。
【００２２】又、ＩＣパッケージを抜取る場合は挿入時
と同様にカバー３を押し下げ、図１の右半分の状態にし
た後に抜取れば良い。
と同様にカバー３を押し下げ、図１の右半分の状態にし
た後に抜取れば良い。
【００２３】なお、このＩＣソケットはＩＣパッケージ
８を挿入する場合、ＩＣパッケージ８は表向き、裏向き
の何れでも正規に接触するように構成されているので、
ＩＣパッケージ８の内部接続、及びＩＣソケットの外部
接続により決められた方向に挿入するものである。
８を挿入する場合、ＩＣパッケージ８は表向き、裏向き
の何れでも正規に接触するように構成されているので、
ＩＣパッケージ８の内部接続、及びＩＣソケットの外部
接続により決められた方向に挿入するものである。
【００２４】この状態の説明図が図５で、（イ）はコン
タクトピン５のばね部５ｄが湾曲形のもので、ＩＣパッ
ケージ８は裏向きに挿入した例で、（ロ）はばね部５ｄ
が直線形のもので、ＩＣパッケージ８は表向きに挿入し
た例である。しかし、ＩＣパッケージ８の内部接続、及
びＩＣソケットの外部接続により、ＩＣパッケージ８は
上述と逆方向に挿入することも可能である。
タクトピン５のばね部５ｄが湾曲形のもので、ＩＣパッ
ケージ８は裏向きに挿入した例で、（ロ）はばね部５ｄ
が直線形のもので、ＩＣパッケージ８は表向きに挿入し
た例である。しかし、ＩＣパッケージ８の内部接続、及
びＩＣソケットの外部接続により、ＩＣパッケージ８は
上述と逆方向に挿入することも可能である。
【００２５】なお、前記ガイド部材２は図６、７、８に
示すように、カバー３と一体に作ってソケット本体１に
係合させても良く、又逆にソケット本体１と一体に作っ
てカバー３と係合させても良い。
示すように、カバー３と一体に作ってソケット本体１に
係合させても良く、又逆にソケット本体１と一体に作っ
てカバー３と係合させても良い。
【００２６】更に、前記コイルばね９は特に設けなくて
も良く、コンタクトピン５の有する弾性力によって、図
８に示すように押圧部５ａを介して斜面部７を矢印Ｆの
方向へ押すことによって、カバー３を上方向へ弾圧し、
上述のソケットの動作を行わせることも可能である。
も良く、コンタクトピン５の有する弾性力によって、図
８に示すように押圧部５ａを介して斜面部７を矢印Ｆの
方向へ押すことによって、カバー３を上方向へ弾圧し、
上述のソケットの動作を行わせることも可能である。
【００２７】
【発明の効果】上述のように、ＩＣパッケージ８はその
リード８ａのみで固定しないので、リード８ａへの負担
を減らし、リード８ａの変形等の問題が発生しない。
リード８ａのみで固定しないので、リード８ａへの負担
を減らし、リード８ａの変形等の問題が発生しない。
【００２８】又、ＩＣパッケージ８を上下方向から挟持
して固定するので、ＩＣパッケージ８が振動や衝撃等で
ＩＣソケットから外れることがない。
して固定するので、ＩＣパッケージ８が振動や衝撃等で
ＩＣソケットから外れることがない。
【００２９】更に、ＩＣパッケージ表面、裏面実装が同
一のＩＣソケットで出来るので、ＩＣパッケージ８の内
部接続が逆になっているものでも対応することが出来
る。
一のＩＣソケットで出来るので、ＩＣパッケージ８の内
部接続が逆になっているものでも対応することが出来
る。
【図１】本発明の一実施形態を示すＩＣソケットの断面
図で、右半分はカバー３を押し下げてＩＣパッケージ８
を挿入直後（取り出す直前）の状態図、左半分はＩＣパ
ッケージを挿入完了の状態図である。
図で、右半分はカバー３を押し下げてＩＣパッケージ８
を挿入直後（取り出す直前）の状態図、左半分はＩＣパ
ッケージを挿入完了の状態図である。
【図２】同じく平面図である。
【図３】ガイド部材の上端部とカバーとの係合状態の説
明図である。
明図である。
【図４】コンタクトピンの形状図で、（イ）打抜き加工
し、湾曲したばね部を持った形状図、（ロ）は同じく直
線状のばね部を持った形状図、（ハ）は折り曲げ加工
し、直線状のばね部を持った形状図である。
し、湾曲したばね部を持った形状図、（ロ）は同じく直
線状のばね部を持った形状図、（ハ）は折り曲げ加工
し、直線状のばね部を持った形状図である。
【図５】ＩＣパッケージの挿入状態の説明図で、（イ）
は裏向き挿入の説明図、（ロ）は表向き挿入の説明図で
ある。
は裏向き挿入の説明図、（ロ）は表向き挿入の説明図で
ある。
【図６】本発明のガイド部材の他の実施形態の部分拡大
斜視図である。
斜視図である。
【図７】図６に示すガイド部材とソケット本体との係合
を示す部分拡大断面図である。
を示す部分拡大断面図である。
【図８】図６に示すガイド部材を有するＩＣソケットの
部分断面図である。
部分断面図である。
【図９】従来のＩＣソケットの一例の断面図である。
【図１０】従来のＩＣソケットの他の例の断面図であ
る。
る。
１ ソケット本体 ２ ガイド部材 ３ カバー ４ ＩＣ載置台 ５ コンタクトピン ５ａ 押圧部 ５ｂ 第一接触部 ５ｃ 第二接触部 ５ｄ ばね部 ５ｅ 接続部 ５ｆ 基部 ６ 孔 ７ 斜面部 ８ ＩＣパッケージ ８ａ リード ９ コイルばね
Claims (7)
- 【請求項１】 Ｊベントリード型ＩＣパッケージを収容
し得るソケット本体と、該ソケット本体に対し上方への
弾圧習性を有して垂直方向に摺動自在に保持された枠形
のカバーとよりなるＩＣソケットにおいて、前記ソケッ
ト本体には中央部にＩＣ載置台が設けられ、このＩＣ載
置台の外側には一定間隔でコンタクトピンが配設されて
おり、前記コンタクトピンは上端がソケットの外側方向
に延出した押圧部と、この押圧部の延出部近辺でソケッ
トの内側方向に分岐延出している第一接触部と、この第
一接触部の分岐点の下側に形成されたばね部と、このば
ね部の下側で前記第一接触部と同じ方向に分岐延出して
いる第二接触部と、前記ソケット本体に配設される基部
と、該基部から下方に延び外部回路に接続する接続部と
よりなると共に、前記カバーには前記コンタクトピンの
上端の押圧部に接触する斜面部が具備され、前記カバー
を押圧することにより、その斜面部がコンタクトピンの
押圧部を押圧して第一接触部を外側方向に退避させ、押
圧を解くことにより前記第一接触部及び第二接触部は何
れか一方が収容したＩＣパッケージのリードと接触し、
他方が該ＩＣパッケージの本体と押圧接触するように構
成したことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記カバーは垂直方向は前記コンタクト
ピンの有する弾性力と、前記カバー又は前記ソケット本
体と一体に作られたガイド部材によって規制されること
を特徴とする請求項１のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記ガイド部材は前記カバー及び前記ソ
ケット本体とは別体で作られ、前記カバー又は前記ソケ
ット本体に取付けられていることを特徴とする請求項２
のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記コンタクトピンのばね部は湾曲して
外側に突出していることを特徴とする請求項１、２、又
は３の何れかに記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記コンタクトピンのばね部は直線状で
あることを特徴とする請求項１、２、又は３の何れかに
記載のＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記コンタクトピンは１枚の弾性板を打
抜き加工して形成されたことを特徴とする請求項１、
２、３、４又は５の何れかに記載のＩＣソケット。 - 【請求項７】 前記コンタクトピンは帯状の弾性板を曲
げ加工して形成したことを特徴とする請求項１、２、３
又は５の何れかに記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7315150A JP2706644B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7315150A JP2706644B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213130A JPH08213130A (ja) | 1996-08-20 |
| JP2706644B2 true JP2706644B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=18062024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7315150A Expired - Fee Related JP2706644B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2706644B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100444701B1 (ko) * | 1997-09-13 | 2004-10-14 | 삼성전자주식회사 | 소켓개방장치 |
| JP2009244139A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Micronics Japan Co Ltd | 検査ソケット |
| KR102106137B1 (ko) * | 2019-06-14 | 2020-04-29 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 컨택트 핀, 및 소켓 장치 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0810615B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1996-01-31 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
| JPH02148581U (ja) * | 1989-02-02 | 1990-12-18 | ||
| JPH03138880A (ja) * | 1989-11-13 | 1991-06-13 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取出し機構 |
-
1995
- 1995-12-04 JP JP7315150A patent/JP2706644B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08213130A (ja) | 1996-08-20 |
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