JPH0225257B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0225257B2 JPH0225257B2 JP58006421A JP642183A JPH0225257B2 JP H0225257 B2 JPH0225257 B2 JP H0225257B2 JP 58006421 A JP58006421 A JP 58006421A JP 642183 A JP642183 A JP 642183A JP H0225257 B2 JPH0225257 B2 JP H0225257B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- lsi
- package
- self
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチツプキヤリアのようなLSIパツケー
ジと基板とを接続するソケツトに使用するセルフ
ロツクコンタクトに関する。
ジと基板とを接続するソケツトに使用するセルフ
ロツクコンタクトに関する。
従来導電性パターンよりなる接続用パツドを有
するLSIパツケージ（以下LSIと称す）と基板と
を接続するソケツト１では第１図に示すようにプ
ラスチツク等の絶縁性材料からなるハウジング２
の底に導電性材料からなり上下に変形するばね性
のコンタクト３′を装着しLSI４を接続用パツド
４１がコンタクト３′上に接触するように載置し
これにカバー５をかぶせ４隅においてねじ６によ
りハウジング２とカバー５を互いに締め付けLSI
のパツド４１とコンタクト３′との間に圧力を加
えて両者間の電気的接続を行つていた。このよう
な構造ではLSIを押さえるためにカバーが必要で
あると共にコンタクト３′とLSI４間に常に弾性
復元力が働いているためハウジング２とカバー５
にその力が常に加わつており従つて長期の使用や
高温等の条件下ではプラスチツク材が劣化して変
形し安定接触に必要な力が維持されないおそれが
ある。またねじで締め付けた位置間の中間部分を
最大としたたわみがカバー５とハウジング２に生
じコンタクト３′の接触点に所定の接触圧が得ら
れない部分が生じ此点からも電気的接続が不安定
になる。
するLSIパツケージ（以下LSIと称す）と基板と
を接続するソケツト１では第１図に示すようにプ
ラスチツク等の絶縁性材料からなるハウジング２
の底に導電性材料からなり上下に変形するばね性
のコンタクト３′を装着しLSI４を接続用パツド
４１がコンタクト３′上に接触するように載置し
これにカバー５をかぶせ４隅においてねじ６によ
りハウジング２とカバー５を互いに締め付けLSI
のパツド４１とコンタクト３′との間に圧力を加
えて両者間の電気的接続を行つていた。このよう
な構造ではLSIを押さえるためにカバーが必要で
あると共にコンタクト３′とLSI４間に常に弾性
復元力が働いているためハウジング２とカバー５
にその力が常に加わつており従つて長期の使用や
高温等の条件下ではプラスチツク材が劣化して変
形し安定接触に必要な力が維持されないおそれが
ある。またねじで締め付けた位置間の中間部分を
最大としたたわみがカバー５とハウジング２に生
じコンタクト３′の接触点に所定の接触圧が得ら
れない部分が生じ此点からも電気的接続が不安定
になる。
本発明はこれら従来の欠点に鑑みカバーのよう
な押さえ部品を用いず力の発生をコンタクト内の
みに限定し従つて他の構造部品に歪の発生が無く
しかも簡単な操作でLSIとコンタクト間に電気的
接続ができるようにしたソケツト用のセルフロツ
クコンタクトを提供することを目的とする。
な押さえ部品を用いず力の発生をコンタクト内の
みに限定し従つて他の構造部品に歪の発生が無く
しかも簡単な操作でLSIとコンタクト間に電気的
接続ができるようにしたソケツト用のセルフロツ
クコンタクトを提供することを目的とする。
本発明のソケツト用セルフロツクコンタクト
（以下コンタクトと称す）はばね性の金属板から
打抜いて成形されたもので底部から左右対称に直
線状に延びるほぼＶ字状の挟持部と遊端に設けた
突条を有する接触部と挟持部に連続しかつ接触部
に対向して設けられた断面半円形の押さえ突部と
押さえ突部に連続して底部に近付く方向に延びさ
らにほぼ垂直に延伸する脚部とから構成され挟持
部と押さえ突部との間に設けた屈曲部、挟持部お
よび接触部によつてLSIを挟持すると共に脚部の
先端を基板に半田付等の手段で固定するものであ
る。以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
（以下コンタクトと称す）はばね性の金属板から
打抜いて成形されたもので底部から左右対称に直
線状に延びるほぼＶ字状の挟持部と遊端に設けた
突条を有する接触部と挟持部に連続しかつ接触部
に対向して設けられた断面半円形の押さえ突部と
押さえ突部に連続して底部に近付く方向に延びさ
らにほぼ垂直に延伸する脚部とから構成され挟持
部と押さえ突部との間に設けた屈曲部、挟持部お
よび接触部によつてLSIを挟持すると共に脚部の
先端を基板に半田付等の手段で固定するものであ
る。以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
図面は本発明の一実施例としてセルフロツクコ
ンタクトおよびそのソケツトにおける使用状態を
示している。第２図はばね性の金属材料から打抜
いて成形したコンタクト３を示す。上部にはほぼ
Ｖ字状の挟持部３１があり底部３３から左右対称
に直線状に延びている。一方の挟持部に連続した
遊端には突条を有する接触部３２が設けられ挟持
部の他方の直線部分に連続して接触部に対向した
位置に断面半円状の押さえ突部３４を設ける。こ
の押さえ突部と挟持部の直線部分との間には屈曲
部３７があり、押さえ突部は屈曲部から半円を描
いて360゜折返され、さらに底部に近付く方向に延
び折り返し部３６を経て垂直に延伸して脚部３５
を形成する。
ンタクトおよびそのソケツトにおける使用状態を
示している。第２図はばね性の金属材料から打抜
いて成形したコンタクト３を示す。上部にはほぼ
Ｖ字状の挟持部３１があり底部３３から左右対称
に直線状に延びている。一方の挟持部に連続した
遊端には突条を有する接触部３２が設けられ挟持
部の他方の直線部分に連続して接触部に対向した
位置に断面半円状の押さえ突部３４を設ける。こ
の押さえ突部と挟持部の直線部分との間には屈曲
部３７があり、押さえ突部は屈曲部から半円を描
いて360゜折返され、さらに底部に近付く方向に延
び折り返し部３６を経て垂直に延伸して脚部３５
を形成する。
第３図はソケツトの平面図でハウジング２とこ
れに装着されたコンタクト３のみからなつてい
る。LSI４の接続用パツド４１は接触部３２の上
に載置される。第４図は第３図のＡ−Ａ線部分断
面図でLSIを挿入して行く過程を示す。ａはLSI
４の挿入前の状態でコンタクト３は脚部３５が基
板７のスルホール７１に半田で固定される。ｂは
LSI４の挿入途中であり、LSIの側壁４２はコン
タクトの押さえ突部３４に当接すると共にLSIの
側壁４２により押さえ突部３４が矢方向に押され
る。ｃはLSIの挿入完了後の状態でコンタクトの
接触部３２がその突条部分によつてLSIのパツド
４１に完全に接触すると共に押さえ突部３４の下
端に設けた屈曲部３７にLSIの側壁４２と上面の
なす稜がはまり込み押さえ突部３４によりLSIが
上方へ抜け出るのを防いでいる。なおコンタクト
の底部３３は後退して背後のコンタクトの折り返
し部３６に突き当たるようになつている。これで
コンタクトの接触部３２がLSIにより下方に押さ
れると底部３３を中心として押さえ突部３４がＡ
方向に出ようとし強くLSIを挟み込む状態とな
る。この概畧の力関係は押さえ突部３４から底部
３３、接触部３２の各部における力をそれぞれ
Ｗ、Ｆ、Ｐとするとこれらは平衡状態にある。
LSIを中心にすればｄに示すようにLSI４はＰ、
Ｗと反対向きの力P′、W′を受けてこれらが釣合
つた状態にある。
れに装着されたコンタクト３のみからなつてい
る。LSI４の接続用パツド４１は接触部３２の上
に載置される。第４図は第３図のＡ−Ａ線部分断
面図でLSIを挿入して行く過程を示す。ａはLSI
４の挿入前の状態でコンタクト３は脚部３５が基
板７のスルホール７１に半田で固定される。ｂは
LSI４の挿入途中であり、LSIの側壁４２はコン
タクトの押さえ突部３４に当接すると共にLSIの
側壁４２により押さえ突部３４が矢方向に押され
る。ｃはLSIの挿入完了後の状態でコンタクトの
接触部３２がその突条部分によつてLSIのパツド
４１に完全に接触すると共に押さえ突部３４の下
端に設けた屈曲部３７にLSIの側壁４２と上面の
なす稜がはまり込み押さえ突部３４によりLSIが
上方へ抜け出るのを防いでいる。なおコンタクト
の底部３３は後退して背後のコンタクトの折り返
し部３６に突き当たるようになつている。これで
コンタクトの接触部３２がLSIにより下方に押さ
れると底部３３を中心として押さえ突部３４がＡ
方向に出ようとし強くLSIを挟み込む状態とな
る。この概畧の力関係は押さえ突部３４から底部
３３、接触部３２の各部における力をそれぞれ
Ｗ、Ｆ、Ｐとするとこれらは平衡状態にある。
LSIを中心にすればｄに示すようにLSI４はＰ、
Ｗと反対向きの力P′、W′を受けてこれらが釣合
つた状態にある。
挿入したLSIを抜き去るには第４図ｃにおいて
LSIと同一外形の板８をLSI４の上に重ねて載置
し軽く押圧すればコンタクトの押さえ突部３４が
Ｂ方向に押され接触部３２からの反力でLSIは上
方に飛び出す。
LSIと同一外形の板８をLSI４の上に重ねて載置
し軽く押圧すればコンタクトの押さえ突部３４が
Ｂ方向に押され接触部３２からの反力でLSIは上
方に飛び出す。
第５図、第６図は応用例であつて米国のJoint
Electron Device Engineering Councilで標準化
を進めているLSIに本発明セルフロツクコンタク
トを使用した例を示す。JEDECのチツプキヤリ
アは第５図に示すように接続用パツド４１がLSI
４の周辺近くにあり従つて第６図のようにカバー
５をかぶせてからLSIを挿入する。前述の実施例
ではコンタクト３の屈曲部３７にLSIの稜がはま
り込む構成であつたのに対しJEDECのLSIではカ
バーに設けた稜が入り込む。また前述ではコンタ
クト３は脚部が基板のスルーホール７１に半田付
けされ固定される方式であつたが本例では基板７
上のパターンにコンタクト３の脚部３５が半田付
けされる場合を示している。なおLSIを抜去るに
は図で示すようにカバー５と押さえ突部３４との
間に取り出し板８を４辺共に挿入すればよい。
Electron Device Engineering Councilで標準化
を進めているLSIに本発明セルフロツクコンタク
トを使用した例を示す。JEDECのチツプキヤリ
アは第５図に示すように接続用パツド４１がLSI
４の周辺近くにあり従つて第６図のようにカバー
５をかぶせてからLSIを挿入する。前述の実施例
ではコンタクト３の屈曲部３７にLSIの稜がはま
り込む構成であつたのに対しJEDECのLSIではカ
バーに設けた稜が入り込む。また前述ではコンタ
クト３は脚部が基板のスルーホール７１に半田付
けされ固定される方式であつたが本例では基板７
上のパターンにコンタクト３の脚部３５が半田付
けされる場合を示している。なおLSIを抜去るに
は図で示すようにカバー５と押さえ突部３４との
間に取り出し板８を４辺共に挿入すればよい。
以上述べたように本発明のソケツト用セルフロ
ツクコンタクトによれば接触部および押さえ突部
を両端に有するＶ字状の挟持部によつてLSIを確
実に保持するため他の構造部品に応力が発生せず
長期間使用してもプラスチツク材等の劣化が少く
しかもカバーのような押え部品が不要で簡単な操
作でLSIとコンタクト間に電気的接続ができる。
また前記実施例のソケツトはコンタクトとハウジ
ングとから構成されていたが別にLSIとコンタク
トの位置合わせ手段を用いればハウジングも不要
となる等方発明セルフロツクコンタクトの利点は
極めて大きい。
ツクコンタクトによれば接触部および押さえ突部
を両端に有するＶ字状の挟持部によつてLSIを確
実に保持するため他の構造部品に応力が発生せず
長期間使用してもプラスチツク材等の劣化が少く
しかもカバーのような押え部品が不要で簡単な操
作でLSIとコンタクト間に電気的接続ができる。
また前記実施例のソケツトはコンタクトとハウジ
ングとから構成されていたが別にLSIとコンタク
トの位置合わせ手段を用いればハウジングも不要
となる等方発明セルフロツクコンタクトの利点は
極めて大きい。
なお、本発明は特定の実施例を用いて説明した
が本発明はこれら実施例に設計変更を施こしたも
のをも含むことは言うまでもない。
が本発明はこれら実施例に設計変更を施こしたも
のをも含むことは言うまでもない。
第１図は従来のLSIパツケージ用ソケツトを示
し、ａは平面図、ｂはａのＡ−Ａ線断面図、第２
図は本発明の一実施例であるセルフロツクコンタ
クトの斜視図、第３図は同じく本発明セルフロツ
クコンタクトを装着したソケツトの平面図、第４
図は第３図のＡ−Ａ線部分断面図でａはLSIの挿
入前、ｂは同じく挿入途中、ｃは同じく挿入後の
状態、ｄはｃにおけるLSIを中心とした力関係の
説明図、第５図、第６図は本発明セルフロツクコ
ンタクトの応用例で第５図は米国JEDECのチツ
プキヤリアの説明図、第６図はLSI挿入後の状態
を示す部分断面図である。 １……ソケツト、３……セルフロツクコンタク
ト、３１……挟持部、３２……接触部、３３……
底部、３４……押さえ突部、３５……脚部、４…
…LSIパツケージ、７……基板。
し、ａは平面図、ｂはａのＡ−Ａ線断面図、第２
図は本発明の一実施例であるセルフロツクコンタ
クトの斜視図、第３図は同じく本発明セルフロツ
クコンタクトを装着したソケツトの平面図、第４
図は第３図のＡ−Ａ線部分断面図でａはLSIの挿
入前、ｂは同じく挿入途中、ｃは同じく挿入後の
状態、ｄはｃにおけるLSIを中心とした力関係の
説明図、第５図、第６図は本発明セルフロツクコ
ンタクトの応用例で第５図は米国JEDECのチツ
プキヤリアの説明図、第６図はLSI挿入後の状態
を示す部分断面図である。 １……ソケツト、３……セルフロツクコンタク
ト、３１……挟持部、３２……接触部、３３……
底部、３４……押さえ突部、３５……脚部、４…
…LSIパツケージ、７……基板。
Claims (1)
- １ 下面に外部接続用パツドを有するLSIパツケ
ージと基板とを電気接続するソケツトに使用する
ばね性の金属材料から打抜いて成形されたコンタ
クトにおいて、LSIパツケージの下面と側面に沿
つて底部から直線状に延びるほぼＶ字状の挟持部
と、該挟持部の一方の遊端に設けられた前記パツ
ドと接触する接触部と、前記挟持部の他方の端部
に連続し該連続部に屈曲部を形成するよう前記接
触部に対向して設けられた断面半円形の押さえ突
部と、該押さえ突部に連続して前記底部に近付く
方向に延び前記基板に固定される脚部とからな
り、LSIパツケージ装着時前記パツドを前記接触
部に押し付け接触させた状態で前記屈曲部がLSI
パツケージ又はその上にかぶせられたカバーの上
面と側面のなす稜に弾性的にはまり込み該パツケ
ージを保持することを特徴とするセルフロツクコ
ンタクト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006421A JPS59132152A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | セルフロツクコンタクト |
| US06/570,749 US4538864A (en) | 1983-01-18 | 1984-01-16 | Contact element with locking means |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006421A JPS59132152A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | セルフロツクコンタクト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59132152A JPS59132152A (ja) | 1984-07-30 |
| JPH0225257B2 true JPH0225257B2 (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=11637903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58006421A Granted JPS59132152A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | セルフロツクコンタクト |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4538864A (ja) |
| JP (1) | JPS59132152A (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58206147A (ja) * | 1982-05-26 | 1983-12-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置モジユ−ル |
| JPS61157290U (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-29 | ||
| DE3527043A1 (de) * | 1985-07-27 | 1987-02-05 | Grundig Emv | Verfahren zum einloeten einer integrierten schaltung in eine leiterplatte |
| US4705333A (en) * | 1985-08-21 | 1987-11-10 | Pylon Company, Inc. | Test probe for leadless devices |
| US4941832A (en) * | 1989-01-30 | 1990-07-17 | Amp Incorporated | Low profile chip carrier socket |
| US5161982A (en) * | 1991-03-29 | 1992-11-10 | Teledyne Kinetics | Reactive base for cantilevered connector |
| JPH0666111B2 (ja) * | 1992-05-12 | 1994-08-24 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 耐衝撃性可搬型ディスク記憶装置 |
| US5259767A (en) * | 1992-07-10 | 1993-11-09 | Teledyne Kinetics | Connector for a plated or soldered hole |
| US5407360A (en) * | 1993-06-22 | 1995-04-18 | Berg Technology, Inc. | Connector for high density electronic assemblies |
| JP3474655B2 (ja) * | 1994-11-24 | 2003-12-08 | 株式会社ルネサスＬｓｉデザイン | エミュレータプローブおよびエミュレータプローブを用いたデバッグ方法 |
| US6045367A (en) * | 1997-09-24 | 2000-04-04 | Teledyne Industries, Inc. | Multi-pin connector |
| US6250934B1 (en) | 1998-06-23 | 2001-06-26 | Intel Corporation | IC package with quick connect feature |
| US6704204B1 (en) | 1998-06-23 | 2004-03-09 | Intel Corporation | IC package with edge connect contacts |
| JP2004304604A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Mitsumi Electric Co Ltd | 小型カメラモジュールのソケットへの取付け構造 |
| JP4273495B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2009-06-03 | Ｓｍｋ株式会社 | 電子部品取付用ソケット |
| US7371076B2 (en) * | 2006-08-02 | 2008-05-13 | A Point Technology Co., Ltd. | Chip socket structure |
| DE102013208681A1 (de) | 2013-05-13 | 2014-11-13 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Komponente sowie Steuergerät mit der elektronischen Komponente |
| DE102017200095A1 (de) | 2017-01-05 | 2018-07-05 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikbauteil |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3479634A (en) * | 1967-10-25 | 1969-11-18 | Amp Inc | Printed circuit board connectors |
| CA1092673A (en) * | 1978-04-25 | 1980-12-30 | John E. Benasutti | Electrical connector for circuit board |
-
1983
- 1983-01-18 JP JP58006421A patent/JPS59132152A/ja active Granted
-
1984
- 1984-01-16 US US06/570,749 patent/US4538864A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59132152A (ja) | 1984-07-30 |
| US4538864A (en) | 1985-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5073116A (en) | Surface mount LCC socket | |
| JPH0225257B2 (ja) | ||
| US4427249A (en) | Low height ADS connector | |
| US4872845A (en) | Retention means for chip carrier sockets | |
| US7029308B2 (en) | Socket for electronic module | |
| JPH0218545Y2 (ja) | ||
| JPS5918834B2 (ja) | 接点ばね−端子盤 | |
| JPH04229965A (ja) | ラッチ装置付き回路板用コネクタ | |
| JP2550437B2 (ja) | チップキャリア用ソケット | |
| USRE32370E (en) | Low height ADS connector | |
| JPS62128463A (ja) | コネクタ | |
| JP3356394B2 (ja) | 電気コンタクト | |
| US5022869A (en) | Adapter for use with a bumperless chip carrier | |
| JPH0231463B2 (ja) | ||
| US6866520B2 (en) | Conductive terminal and electrical connector applying the conductive terminal | |
| US5547389A (en) | Integrated circuit chip socket | |
| US4968259A (en) | High density chip carrier socket | |
| US4171856A (en) | Substrate recessed receptacle | |
| EP0405453B1 (en) | Locking clip for use with a chip carrier socket | |
| JPH04162554A (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JPS6240369Y2 (ja) | ||
| JP2813575B2 (ja) | フラット形ｉｃパッケージとｉｃソケットの接触構造 | |
| JPH0331024Y2 (ja) | ||
| JP2557419Y2 (ja) | 回路基板用コネクタ | |
| JPH0743957Y2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 |