JPH0331024Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0331024Y2 JPH0331024Y2 JP1985135684U JP13568485U JPH0331024Y2 JP H0331024 Y2 JPH0331024 Y2 JP H0331024Y2 JP 1985135684 U JP1985135684 U JP 1985135684U JP 13568485 U JP13568485 U JP 13568485U JP H0331024 Y2 JPH0331024 Y2 JP H0331024Y2
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- JP
- Japan
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- contact
- socket
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- pin
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- Expired
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 11
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はインライン型パツケージICに好適な
IC用ソケツトの構造に関するものである。
IC用ソケツトの構造に関するものである。
IC製造技術の進歩によるICのリード端子の高
密度化に伴ない、該ICに用いられるIC用ソケツ
トもそれに対応してICのリード端子と接続され
るコンタクトピンが高密度に収容されたものが要
求されて来ている。しかるに従来、IC用ソケツ
トは、例えば第５図に示される如く、条板が折り
曲げられて形成された、コンタクトピン２５が角
孔の挿入孔２２へ嵌め込まれ、該コンタクトピン
２５の脚部２９は固定孔２４を通つてソケツト本
体２１の下方へ突出せしめられると共にコンタク
トピン２５に形成された突片２８が固定孔２４の
側壁へ喰い込むことによりソケツト本体２１内へ
固定されている。又、第６図に示される如く、肉
薄の金属板を打抜成形及びメツキ加工されたコン
タクトピン２５′が絶縁基板２１内へ収容され、
該コンタクトピン２５′とICリード端子が接続さ
れるように構成されている。
密度化に伴ない、該ICに用いられるIC用ソケツ
トもそれに対応してICのリード端子と接続され
るコンタクトピンが高密度に収容されたものが要
求されて来ている。しかるに従来、IC用ソケツ
トは、例えば第５図に示される如く、条板が折り
曲げられて形成された、コンタクトピン２５が角
孔の挿入孔２２へ嵌め込まれ、該コンタクトピン
２５の脚部２９は固定孔２４を通つてソケツト本
体２１の下方へ突出せしめられると共にコンタク
トピン２５に形成された突片２８が固定孔２４の
側壁へ喰い込むことによりソケツト本体２１内へ
固定されている。又、第６図に示される如く、肉
薄の金属板を打抜成形及びメツキ加工されたコン
タクトピン２５′が絶縁基板２１内へ収容され、
該コンタクトピン２５′とICリード端子が接続さ
れるように構成されている。
第５図の如きIC用ソケツトにおいては、コン
タクトピン２５の接触部２７とICリードとの接
触を適確ならしめるためには、該コンタクトピン
２５の幅を一定寸法以上のものとしなければなら
ず、このためソケツト本体２１にコンタクトピン
を高密度に装着できず、又、コンタクトピン２５
の折曲成形加工自体が複雑で面倒であるという不
都合があつた。又、第６図の如きIC用ソケツト
においては、かかる不都合は解消され得るも、コ
ンタクトピン２５′の成形に際し、そのメツキ加
工及び打ち抜き加工の工程上、接触部２７，２７
相互間には適宜の間隙を設けることが不可欠とな
り、このためICリードの接触圧が弱く接触不良
が生じる可能性があつた。
タクトピン２５の接触部２７とICリードとの接
触を適確ならしめるためには、該コンタクトピン
２５の幅を一定寸法以上のものとしなければなら
ず、このためソケツト本体２１にコンタクトピン
を高密度に装着できず、又、コンタクトピン２５
の折曲成形加工自体が複雑で面倒であるという不
都合があつた。又、第６図の如きIC用ソケツト
においては、かかる不都合は解消され得るも、コ
ンタクトピン２５′の成形に際し、そのメツキ加
工及び打ち抜き加工の工程上、接触部２７，２７
相互間には適宜の間隙を設けることが不可欠とな
り、このためICリードの接触圧が弱く接触不良
が生じる可能性があつた。
本考案はかかる実情に鑑み、ソケツト本体にコ
ンタクトピンを高密度に装着され得ると共にコン
タクトピンとICリード端子との接触が適確にさ
れ得るIC用ソケツトを提供するものである。
ンタクトピンを高密度に装着され得ると共にコン
タクトピンとICリード端子との接触が適確にさ
れ得るIC用ソケツトを提供するものである。
本考案によるIC用ソケツトは、ICのリード端
子を挟持するコンタクトピンの接触部がソケツト
本体に装着された時にICリードを付勢する方向
に移動するように構成されている。即ち、少なく
とも一方の接触片の外側部、又は、接触片が配置
されるソケツト本体の少なくとも一方の側壁に突
起を形成したものである。該突起はICのリード
端子の挿入に伴ない、ソケツト本体の側壁又は接
触片に当接して変形されることにより接触部に弾
発力を生じさせ、ICのリード端子への接触圧が
強化される。その結果、打ち抜き加工により生じ
るコンタクトピンの接触片相互間の間隙に基づく
接触不良は解消される。
子を挟持するコンタクトピンの接触部がソケツト
本体に装着された時にICリードを付勢する方向
に移動するように構成されている。即ち、少なく
とも一方の接触片の外側部、又は、接触片が配置
されるソケツト本体の少なくとも一方の側壁に突
起を形成したものである。該突起はICのリード
端子の挿入に伴ない、ソケツト本体の側壁又は接
触片に当接して変形されることにより接触部に弾
発力を生じさせ、ICのリード端子への接触圧が
強化される。その結果、打ち抜き加工により生じ
るコンタクトピンの接触片相互間の間隙に基づく
接触不良は解消される。
第１図乃至第３図は本考案によるIC用ソケツ
トの第一の実施例を示す図である。第１図中、１
はPBT，PPC，PSF等の熱可塑性樹脂材料を用
い、射出成形により一体成形されたソケツト本体
（第１図では、IC用ソケツトが左右対称であるた
め片側のみ示されている）、２は矩形断面形状を
呈する挿入部３と挿通部４とから成るソケツト本
体１に列設された挿入孔、５は肉薄の金属板を打
ち抜き加工後メツキ加工され、上記挿入孔２内に
収容されるコンタクトピンである。６，６′は該
コンタクトピン５に設けられたＵ字状の接触片で
あり、夫々先端には相対向して突成された接触部
７，７′がICリード端子Ａを挟持するようになつ
ている。この接触部７，７′は第２図の如くにも
成形され得る。８は上記接触片６，６′の底部か
ら突成された脚部９の側方に設けられた係合突部
であり、ソケツト本体２の挿通部４に係合して上
記コンタクトピン５を停止せしめるものである。
１０は上記一方の接触片６の左側部より上記挿入
部３の側壁へ向けて突設された半円形状の突起で
ある。この突起１０は第３図の如くにも成形され
得る。
トの第一の実施例を示す図である。第１図中、１
はPBT，PPC，PSF等の熱可塑性樹脂材料を用
い、射出成形により一体成形されたソケツト本体
（第１図では、IC用ソケツトが左右対称であるた
め片側のみ示されている）、２は矩形断面形状を
呈する挿入部３と挿通部４とから成るソケツト本
体１に列設された挿入孔、５は肉薄の金属板を打
ち抜き加工後メツキ加工され、上記挿入孔２内に
収容されるコンタクトピンである。６，６′は該
コンタクトピン５に設けられたＵ字状の接触片で
あり、夫々先端には相対向して突成された接触部
７，７′がICリード端子Ａを挟持するようになつ
ている。この接触部７，７′は第２図の如くにも
成形され得る。８は上記接触片６，６′の底部か
ら突成された脚部９の側方に設けられた係合突部
であり、ソケツト本体２の挿通部４に係合して上
記コンタクトピン５を停止せしめるものである。
１０は上記一方の接触片６の左側部より上記挿入
部３の側壁へ向けて突設された半円形状の突起で
ある。この突起１０は第３図の如くにも成形され
得る。
次に、上記コンタクトピン５の作用について説
明する。
明する。
コンタクトピン５の接触部７，７′は、打ち抜
かれたままの状態、即ち、ソケツト本体１内へ収
容される前の状態では、第１図における一点鎖線
で示される如く相互に離隔している。かかるコン
タクトピン５をソケツト本体１内に挿入すると、
突起１０がソケツト本体１の内側壁１１に当接
し、その結果、接触部７が内方へ撓み接触部７，
７′は相互に接触し、ICのリード端子Ａを挟持す
るのに充分な接触圧が付与せしめられる。この
時、突起１０の突出高さを適宜調整することによ
り、接触部７，７′の接触圧は適度に調節され得
る。その後、ICのリード端子Ａを接触片６，
６′間へ挿入すると、該挿入に伴なつて、相互に
接触している接触部７，７′はICのリード端子Ａ
を適確な接触圧で挟持する。
かれたままの状態、即ち、ソケツト本体１内へ収
容される前の状態では、第１図における一点鎖線
で示される如く相互に離隔している。かかるコン
タクトピン５をソケツト本体１内に挿入すると、
突起１０がソケツト本体１の内側壁１１に当接
し、その結果、接触部７が内方へ撓み接触部７，
７′は相互に接触し、ICのリード端子Ａを挟持す
るのに充分な接触圧が付与せしめられる。この
時、突起１０の突出高さを適宜調整することによ
り、接触部７，７′の接触圧は適度に調節され得
る。その後、ICのリード端子Ａを接触片６，
６′間へ挿入すると、該挿入に伴なつて、相互に
接触している接触部７，７′はICのリード端子Ａ
を適確な接触圧で挟持する。
従つて、接触部７，７′を間隙を有した状態に
おいてコンタクトピン５を打ち抜き加工により成
形してもこの接触片７，７′間の間隙により生ず
るICのリード端子Ａとの接触圧不足は解消する
ことができ、同時に該接触部７，７′に対し完全
なメツキ加工を施すことができ、ICのリード端
子Ａとの接触抵抗値を極めて小さくすることがで
きる。即ち、接触圧力の適正化、接触面の良質化
等によりICのリード端子Ａとコンタクトピン５
との接触状態が向上し、両者の接続は極めて適確
になされる。又、従来の如き条板を折曲形成した
コンタクトピンに比し、個々のコンタクトピン５
はその幅が打ち抜かれる金属板の板厚分にしか過
ぎないので従来のコンタクトピンより実質的に小
型化した状態となり、ICソケツト本体により多
く高密度に装着することができる。
おいてコンタクトピン５を打ち抜き加工により成
形してもこの接触片７，７′間の間隙により生ず
るICのリード端子Ａとの接触圧不足は解消する
ことができ、同時に該接触部７，７′に対し完全
なメツキ加工を施すことができ、ICのリード端
子Ａとの接触抵抗値を極めて小さくすることがで
きる。即ち、接触圧力の適正化、接触面の良質化
等によりICのリード端子Ａとコンタクトピン５
との接触状態が向上し、両者の接続は極めて適確
になされる。又、従来の如き条板を折曲形成した
コンタクトピンに比し、個々のコンタクトピン５
はその幅が打ち抜かれる金属板の板厚分にしか過
ぎないので従来のコンタクトピンより実質的に小
型化した状態となり、ICソケツト本体により多
く高密度に装着することができる。
第４図は本考案によるIC用ソケツトの第二の
実施例を示す図であり、第１図と同じ構成のとこ
ろは説明を省略する。図において、１２，１２は
上記ソケツト本体の側壁１１下方に設けられた突
起であり、左右対称に成形されたコンタクトピン
５の接触片６，６′の外側面に当接するように形
成されている。このため接触片６，６′先端の接
触部７，７′は上記当接部１２，１２との接触部
を支点として内方へ押圧されるように作用し、第
一の実施例の場合と同様、相互に接触せしめられ
る。そしてこの場合にも、ICのリード端子Ａと
コンタクトピン５との適確な接続がなされると共
に、コンタクトピンの高密度化が図られ得る。
実施例を示す図であり、第１図と同じ構成のとこ
ろは説明を省略する。図において、１２，１２は
上記ソケツト本体の側壁１１下方に設けられた突
起であり、左右対称に成形されたコンタクトピン
５の接触片６，６′の外側面に当接するように形
成されている。このため接触片６，６′先端の接
触部７，７′は上記当接部１２，１２との接触部
を支点として内方へ押圧されるように作用し、第
一の実施例の場合と同様、相互に接触せしめられ
る。そしてこの場合にも、ICのリード端子Ａと
コンタクトピン５との適確な接続がなされると共
に、コンタクトピンの高密度化が図られ得る。
本考案によるIC用ソケツトによれば、ICリー
ドを挟持するコンタクトピンの接触部を挟持する
方向に付勢せしめる突起が接触片或いはコンタク
トピンと隣接する挿入孔の側壁に設けられること
により、ICのリード端子はコンタクトピンの成
形時に接触部相互間が開いて成形されたものであ
るにも拘らず、適確な接触圧で挟持される。従つ
て、コンタクトピン自体を実質的に小型化でき、
高密度に装着したIC用ソケツトを提供すること
ができる。又、コンタクトピンの接触部相互間を
離間して成形し得ることから接触部の打ち抜き加
工が容易であると共に、接触部全面のメツキ加工
が可能となる等、良好なコンタクトピンの量産化
が図られる利点がある。
ドを挟持するコンタクトピンの接触部を挟持する
方向に付勢せしめる突起が接触片或いはコンタク
トピンと隣接する挿入孔の側壁に設けられること
により、ICのリード端子はコンタクトピンの成
形時に接触部相互間が開いて成形されたものであ
るにも拘らず、適確な接触圧で挟持される。従つ
て、コンタクトピン自体を実質的に小型化でき、
高密度に装着したIC用ソケツトを提供すること
ができる。又、コンタクトピンの接触部相互間を
離間して成形し得ることから接触部の打ち抜き加
工が容易であると共に、接触部全面のメツキ加工
が可能となる等、良好なコンタクトピンの量産化
が図られる利点がある。
第１図は本考案によるIC用ソケツトの第一の
実施例の部分縦断面図、第２図ａ乃至ｆは本考案
にかかるコンタクトピンの接触部の形状を示す部
分斜視図、第３図ａ乃至ｃは該コンタクトピンに
形成された突起の形状を示す斜視図、第４図は第
二の実施例を示す部分縦断面図、第５図及び第６
図は従来のIC用ソケツトの構造を夫々示す縦断
面図である。 １…ソケツト本体、２…挿入孔、５…コンタク
トピン、６，６′…接触片、７，７′…接触部、９
…脚部、１０，１２…突起、Ａ…ICのリード端
子。
実施例の部分縦断面図、第２図ａ乃至ｆは本考案
にかかるコンタクトピンの接触部の形状を示す部
分斜視図、第３図ａ乃至ｃは該コンタクトピンに
形成された突起の形状を示す斜視図、第４図は第
二の実施例を示す部分縦断面図、第５図及び第６
図は従来のIC用ソケツトの構造を夫々示す縦断
面図である。 １…ソケツト本体、２…挿入孔、５…コンタク
トピン、６，６′…接触片、７，７′…接触部、９
…脚部、１０，１２…突起、Ａ…ICのリード端
子。
Claims (1)
- ICのリード端子を弾発的に挟持する接触部を
有するコンタクトピンがICソケツト本体の挿入
孔内に収容されて成るIC用ソケツトにおいて、
上記コンタクトピンの接触片と隣接する上記挿入
孔の少なくとも一方の側壁に対応する上記コンタ
クトピンの接触・挟持部側面に突起が一体形成さ
れており、該突起により上記接触片が押圧されて
少なくとも上記接触部同士を予め接触せしめてお
くように構成したことを特徴とするIC用ソケツ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985135684U JPH0331024Y2 (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985135684U JPH0331024Y2 (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248787U JPS6248787U (ja) | 1987-03-26 |
| JPH0331024Y2 true JPH0331024Y2 (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=31038105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985135684U Expired JPH0331024Y2 (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0331024Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6415666B1 (ja) | 2017-10-06 | 2018-10-31 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5332528U (ja) * | 1976-08-26 | 1978-03-22 | ||
| JPS5432442U (ja) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | ||
| JPS5637378B2 (ja) * | 1973-11-13 | 1981-08-31 | ||
| JPS58129794A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-02 | ケル株式会社 | Ｉｃコネクタ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55144774U (ja) * | 1979-04-03 | 1980-10-17 | ||
| JPS5637378U (ja) * | 1979-08-31 | 1981-04-09 | ||
| JPS57203487U (ja) * | 1981-06-22 | 1982-12-24 | ||
| JPS59119578U (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-11 | 日本航空電子工業株式会社 | ソケツトコンタクト |
-
1985
- 1985-09-06 JP JP1985135684U patent/JPH0331024Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5637378B2 (ja) * | 1973-11-13 | 1981-08-31 | ||
| JPS5332528U (ja) * | 1976-08-26 | 1978-03-22 | ||
| JPS5432442U (ja) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | ||
| JPS58129794A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-02 | ケル株式会社 | Ｉｃコネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6248787U (ja) | 1987-03-26 |
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