JPH11317270A - コンタクトピン及びこのコンタクトピンを用いた電気部品用ソケット - Google Patents
コンタクトピン及びこのコンタクトピンを用いた電気部品用ソケットInfo
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- JPH11317270A JPH11317270A JP13758198A JP13758198A JPH11317270A JP H11317270 A JPH11317270 A JP H11317270A JP 13758198 A JP13758198 A JP 13758198A JP 13758198 A JP13758198 A JP 13758198A JP H11317270 A JPH11317270 A JP H11317270A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 容易に製作でき、コスト低減を図ることが出
来るコンタクトピン及びこのコンタクトピンを用いた電
気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 コンタクトピン３０，４０において、導
電性を有する板材により形成され、前記電気部品の端子
に接触する接触部材３１，４１と、導電性を有する板材
により形成され、前記プリント回路基板に接続される基
板導通部材３２，４２と、該接触部材及び前記基板導通
部材の間に配設されて当該両者を導通させると共に、前
記接触部材を付勢する「付勢部材」であるコイルスプリ
ング３３，４３とを有し、前記接触部材と基板導通部材
とには、コイルスプリングが係止する「係止部」として
の鍔部３１ｃ，４１ｃが形成され、該接触部材が前記電
気部品の端子に接触して押し込まれることにより、該接
触部材が軸線Ｏ方向に変位して電気的に導通を得るよう
になっている。
来るコンタクトピン及びこのコンタクトピンを用いた電
気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 コンタクトピン３０，４０において、導
電性を有する板材により形成され、前記電気部品の端子
に接触する接触部材３１，４１と、導電性を有する板材
により形成され、前記プリント回路基板に接続される基
板導通部材３２，４２と、該接触部材及び前記基板導通
部材の間に配設されて当該両者を導通させると共に、前
記接触部材を付勢する「付勢部材」であるコイルスプリ
ング３３，４３とを有し、前記接触部材と基板導通部材
とには、コイルスプリングが係止する「係止部」として
の鍔部３１ｃ，４１ｃが形成され、該接触部材が前記電
気部品の端子に接触して押し込まれることにより、該接
触部材が軸線Ｏ方向に変位して電気的に導通を得るよう
になっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣパッケージ
等の電気部品が載置される電気部品用ソケットに配設さ
れ、その電気部品の端子に接触されるコンタクトピン及
びこのコンタクトピンが設けられた電気部品用ソケット
に関するものである。
等の電気部品が載置される電気部品用ソケットに配設さ
れ、その電気部品の端子に接触されるコンタクトピン及
びこのコンタクトピンが設けられた電気部品用ソケット
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から「電気部品用ソケット」である
ＩＣソケットとしては、例えば図４及び図５に示すよう
なものがある（実開昭６３ー６１７８８号公報参照）。
このＩＣソケット１は、ソケット本体２のベース５上に
フローティングプレート３がスプリング４にて上方に付
勢されて上下動自在に配設され、このフローティングプ
レート３上にＩＣパッケージ６が載置されるようになっ
ている。
ＩＣソケットとしては、例えば図４及び図５に示すよう
なものがある（実開昭６３ー６１７８８号公報参照）。
このＩＣソケット１は、ソケット本体２のベース５上に
フローティングプレート３がスプリング４にて上方に付
勢されて上下動自在に配設され、このフローティングプ
レート３上にＩＣパッケージ６が載置されるようになっ
ている。
【０００３】このＩＣパッケージ６は、いわゆるＢＧＡ
（ボールグリッドアレー）と称され、パッケージ本体６
ａの下面に「端子」としての多数の半球形状を呈する半
田ボール６ｂが狭ピッチで隣接して設けられている。
（ボールグリッドアレー）と称され、パッケージ本体６
ａの下面に「端子」としての多数の半球形状を呈する半
田ボール６ｂが狭ピッチで隣接して設けられている。
【０００４】そして、これら半田ボール６ｂの各々にコ
ンタクトピン７が接続されるようになっている。これら
コンタクトピン７は、ソケット本体２に圧入されると共
に、フローティングプレート３に遊挿され、下部側が回
路基板９の貫通孔９ａに挿入されて導通されるようにな
っている。この回路基板９にソケット本体２がボルト１
０によりネジ止めされるようになっている。
ンタクトピン７が接続されるようになっている。これら
コンタクトピン７は、ソケット本体２に圧入されると共
に、フローティングプレート３に遊挿され、下部側が回
路基板９の貫通孔９ａに挿入されて導通されるようにな
っている。この回路基板９にソケット本体２がボルト１
０によりネジ止めされるようになっている。
【０００５】そのコンタクトピン７は、図５に示すよう
に、管状部材７ａ内に導電性材料から成る上部接触部材
７ｂ及び下部接触部材７ｃが挿通されると共に、この間
に導電性材料から成るコイルスプリング７ｄが配設され
ている。そして、このコイルスプリング７ｄにより、上
部接触部材７ｂが上方に付勢されている。
に、管状部材７ａ内に導電性材料から成る上部接触部材
７ｂ及び下部接触部材７ｃが挿通されると共に、この間
に導電性材料から成るコイルスプリング７ｄが配設され
ている。そして、このコイルスプリング７ｄにより、上
部接触部材７ｂが上方に付勢されている。
【０００６】さらに、このＩＣパッケージ６の上側に
は、このＩＣパッケージ６を上方から押さえる放熱板１
１が配置され、この放熱板１１の両端部が、回動自在な
押さえ部材１２で押さえられるようになっている。
は、このＩＣパッケージ６を上方から押さえる放熱板１
１が配置され、この放熱板１１の両端部が、回動自在な
押さえ部材１２で押さえられるようになっている。
【０００７】このようにして押さえ部材１２にて放熱板
１１が押さえられることにより、ＩＣパッケージ６が下
方に押されて半田ボール６ｂがコンタクトピン７の上部
接触部材７ｂに押圧される。これにより、この上部接触
部材７ｂ，コイルスプリング７ｄ及び下部接触部材７ｃ
を介してＩＣパッケージ６が回路基板９に導通される。
この際には、上部接触部材７ｂが上下方向に変位してＩ
Ｃパッケージ６の半田ボール６ｂにコイルスプリング７
ｄの付勢力により圧接されて電気的に接触される。
１１が押さえられることにより、ＩＣパッケージ６が下
方に押されて半田ボール６ｂがコンタクトピン７の上部
接触部材７ｂに押圧される。これにより、この上部接触
部材７ｂ，コイルスプリング７ｄ及び下部接触部材７ｃ
を介してＩＣパッケージ６が回路基板９に導通される。
この際には、上部接触部材７ｂが上下方向に変位してＩ
Ｃパッケージ６の半田ボール６ｂにコイルスプリング７
ｄの付勢力により圧接されて電気的に接触される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、各接触部材７ｂ，７ｃが円
柱形状を呈し、管状部材７ａが管形状を呈しているた
め、それらを機械加工により製作する必要があることか
ら製作が大変であると共に、高価となってしまうという
問題がある。
うな従来のものにあっては、各接触部材７ｂ，７ｃが円
柱形状を呈し、管状部材７ａが管形状を呈しているた
め、それらを機械加工により製作する必要があることか
ら製作が大変であると共に、高価となってしまうという
問題がある。
【０００９】そこで、この発明は、容易に製作でき、コ
スト低減を図ることが出来るコンタクトピン及びこのコ
ンタクトピンを用いた電気部品用ソケットを提供するこ
とを課題としている。
スト低減を図ることが出来るコンタクトピン及びこのコ
ンタクトピンを用いた電気部品用ソケットを提供するこ
とを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品用ソケットの
ソケット本体に配設され、該電気部品用ソケットに保持
される電気部品とプリント回路基板との電気的接続を図
るコンタクトピンにおいて、導電性を有する板材により
形成され、前記電気部品の端子に接触する接触部材と、
導電性を有する板材により形成され、前記プリント回路
基板に接続される基板導通部材と、該接触部材及び前記
基板導通部材の間に配設されて当該両者を導通させると
共に、前記接触部材を付勢する付勢部材とを有し、前記
接触部材と基板導通部材とには、該付勢部材が係止する
係止部が形成され、該接触部材が前記電気部品の端子に
接触して押し込まれることにより、該接触部材が軸線方
向に変位して電気的に導通を得るコンタクトピンとした
ことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品用ソケットの
ソケット本体に配設され、該電気部品用ソケットに保持
される電気部品とプリント回路基板との電気的接続を図
るコンタクトピンにおいて、導電性を有する板材により
形成され、前記電気部品の端子に接触する接触部材と、
導電性を有する板材により形成され、前記プリント回路
基板に接続される基板導通部材と、該接触部材及び前記
基板導通部材の間に配設されて当該両者を導通させると
共に、前記接触部材を付勢する付勢部材とを有し、前記
接触部材と基板導通部材とには、該付勢部材が係止する
係止部が形成され、該接触部材が前記電気部品の端子に
接触して押し込まれることにより、該接触部材が軸線方
向に変位して電気的に導通を得るコンタクトピンとした
ことを特徴とする。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記接触部材の係止部は、鍔部であり、該
鍔部により、前記接触部材の前記ソケット本体からの抜
け止めを行うことを特徴とする。
構成に加え、前記接触部材の係止部は、鍔部であり、該
鍔部により、前記接触部材の前記ソケット本体からの抜
け止めを行うことを特徴とする。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記付勢部材は、コイルスプリン
グであり、前記接触部材には、該コイルスプリングに挿
入される挿入部が形成されていることを特徴とする。
に記載の構成に加え、前記付勢部材は、コイルスプリン
グであり、前記接触部材には、該コイルスプリングに挿
入される挿入部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】請求項４に記載の発明は、電気部品を載置
する載置部を有するソケット本体に、請求項１乃至３の
何れか一つに記載のコンタクトピンが複数隣接して植設
され、該コンタクトピンが前記ソケット本体に載置され
た電気部品の端子に接触されるようにした電気部品用ソ
ケットとしたことを特徴とする。
する載置部を有するソケット本体に、請求項１乃至３の
何れか一つに記載のコンタクトピンが複数隣接して植設
され、該コンタクトピンが前記ソケット本体に載置され
た電気部品の端子に接触されるようにした電気部品用ソ
ケットとしたことを特徴とする。
【００１４】請求項５に記載の発明は、電気部品を載置
する載置部を有するソケット本体に、請求項２に記載の
コンタクトピンが複数隣接して植設され、該コンタクト
ピンが前記ソケット本体に載置された電気部品の端子に
接触されるようにした電気部品用ソケットであって、隣
接する前記コンタクトピン同士の鍔部の向きを縦方向と
横方向とに交互に配置した電気部品用ソケットとしたこ
とを特徴とする。
する載置部を有するソケット本体に、請求項２に記載の
コンタクトピンが複数隣接して植設され、該コンタクト
ピンが前記ソケット本体に載置された電気部品の端子に
接触されるようにした電気部品用ソケットであって、隣
接する前記コンタクトピン同士の鍔部の向きを縦方向と
横方向とに交互に配置した電気部品用ソケットとしたこ
とを特徴とする。
【００１５】請求項６に記載の発明は、電気部品を載置
する載置部を有するソケット本体に、請求項２に記載の
コンタクトピンが複数隣接して植設され、該コンタクト
ピンが前記ソケット本体に載置された電気部品の端子に
接触されるようにした電気部品用ソケットであって、隣
接する前記コンタクトピン同士の鍔部の高さを異ならせ
た電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
する載置部を有するソケット本体に、請求項２に記載の
コンタクトピンが複数隣接して植設され、該コンタクト
ピンが前記ソケット本体に載置された電気部品の端子に
接触されるようにした電気部品用ソケットであって、隣
接する前記コンタクトピン同士の鍔部の高さを異ならせ
た電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１７】図１及び図２には、この発明の実施の形態
を示す。
を示す。
【００１８】まず構成を説明すると、図中符号３０，４
０はコンタクトピンで、このコンタクトピン３０，４０
は、ソケット本体２１のベース２２と「載置部」である
フローティングプレート２３との間に跨って配設されて
いる。
０はコンタクトピンで、このコンタクトピン３０，４０
は、ソケット本体２１のベース２２と「載置部」である
フローティングプレート２３との間に跨って配設されて
いる。
【００１９】詳しくは、そのコンタクトピン３０，４０
は、「電気部品の端子」としての図示省略のＩＣパッケ
ージの半田ボールに接触する接触部材３１，４１と、図
示省略のプリント回路基板に接続される基板導通部材３
２，４２と、この基板導通部材３２，４２及び接触部材
３１，４１の間に配設される「付勢部材」としてのコイ
ルスプリング３３，４３とを有している。
は、「電気部品の端子」としての図示省略のＩＣパッケ
ージの半田ボールに接触する接触部材３１，４１と、図
示省略のプリント回路基板に接続される基板導通部材３
２，４２と、この基板導通部材３２，４２及び接触部材
３１，４１の間に配設される「付勢部材」としてのコイ
ルスプリング３３，４３とを有している。
【００２０】その接触部材３１，４１は、導電性を有す
る板材が打ち抜かれることにより略十字状に形成され、
上部に形成された接触端部３１ａ，４１ａが、フローテ
ィングプレート２３の挿通孔２３ａに上下動自在に挿通
されてＩＣパッケージが載置されていない状態では、そ
の接触端部３１ａ，４１ａの上端部がフローティングプ
レート２３の上面より上方に突出している。
る板材が打ち抜かれることにより略十字状に形成され、
上部に形成された接触端部３１ａ，４１ａが、フローテ
ィングプレート２３の挿通孔２３ａに上下動自在に挿通
されてＩＣパッケージが載置されていない状態では、そ
の接触端部３１ａ，４１ａの上端部がフローティングプ
レート２３の上面より上方に突出している。
【００２１】また、この接触部材３１，４１の下部には
挿入部３１ｂ，４１ｂが形成され、この挿入部３１ｂ，
４１ｂが前記コイルスプリング３３，４３に挿通される
ようになっている。さらに、その接触部材３１，４１に
は、横方向に突出する「係止部」としての鍔部３１ｃ，
４１ｃが形成され、この鍔部３１ｃ，４１ｃが挿入され
るスリット部２３ｂがフローティングプレート２３に形
成されている。この鍔部３１ｃ，４１ｃがスリット部２
３ｂの上面部に当接することにより、接触部材３１，４
１の上昇が規制されるようになっていると共に、その鍔
部３１ｃ，４１ｃの下側に、コイルスプリング３３，４
３が係止されるようになっている。
挿入部３１ｂ，４１ｂが形成され、この挿入部３１ｂ，
４１ｂが前記コイルスプリング３３，４３に挿通される
ようになっている。さらに、その接触部材３１，４１に
は、横方向に突出する「係止部」としての鍔部３１ｃ，
４１ｃが形成され、この鍔部３１ｃ，４１ｃが挿入され
るスリット部２３ｂがフローティングプレート２３に形
成されている。この鍔部３１ｃ，４１ｃがスリット部２
３ｂの上面部に当接することにより、接触部材３１，４
１の上昇が規制されるようになっていると共に、その鍔
部３１ｃ，４１ｃの下側に、コイルスプリング３３，４
３が係止されるようになっている。
【００２２】また、基板導通部材３２，４２は、導電性
を有する板材を打ち抜きにより形成され、ベース２２に
形成された貫通孔２２ａに圧入される圧入部３２ａ，４
２ａを有すると共に、この圧入部３２ａ，４２ａには、
ソケット本体貫通孔２２ａ内壁に食い込む圧入突起３２
ｂ，４２ｂが突設されている。そして、この圧入部３２
ａ，４２ａより下方には、リード部３２ｃ，４２ｃが延
設され、このリード部３２ｃ，４２ｃが図示省略のプリ
ント回路基板に接続されるようになっている。
を有する板材を打ち抜きにより形成され、ベース２２に
形成された貫通孔２２ａに圧入される圧入部３２ａ，４
２ａを有すると共に、この圧入部３２ａ，４２ａには、
ソケット本体貫通孔２２ａ内壁に食い込む圧入突起３２
ｂ，４２ｂが突設されている。そして、この圧入部３２
ａ，４２ａより下方には、リード部３２ｃ，４２ｃが延
設され、このリード部３２ｃ，４２ｃが図示省略のプリ
ント回路基板に接続されるようになっている。
【００２３】さらに、基板導通部材３２，４２の上部に
は、挿入部３２ｄ，４２ｄが形成され、この挿入部３２
ｄ，４２ｄがコイルスプリング３３，４３に挿入される
と共に、この挿入部３２ｄ，４２ｄと圧入部３２ａ，４
２ａとの間に、「係止部」としての幅広部３２ｅ，４２
ｅが形成されている。そして、この幅広部３２ｅ，４２
ｅの上縁部３２ｆ，４２ｆに、コイルスプリング３３，
４３の下端部が当接して係止され、下縁部３２ｇ，４２
ｇがベース２２の上面部に当接するようになっている。
は、挿入部３２ｄ，４２ｄが形成され、この挿入部３２
ｄ，４２ｄがコイルスプリング３３，４３に挿入される
と共に、この挿入部３２ｄ，４２ｄと圧入部３２ａ，４
２ａとの間に、「係止部」としての幅広部３２ｅ，４２
ｅが形成されている。そして、この幅広部３２ｅ，４２
ｅの上縁部３２ｆ，４２ｆに、コイルスプリング３３，
４３の下端部が当接して係止され、下縁部３２ｇ，４２
ｇがベース２２の上面部に当接するようになっている。
【００２４】しかも、図１の（ａ）に示すように、隣接
するコンタクトピン３０，４０同士の鍔部３１ｃ，４１
ｃの向きを縦方向と横方向とに交互に配置すると共に、
隣接するコンタクトピン３０，４０同士の鍔部３１ｃ，
４１ｃの高さを、両鍔部３１ｃ，４１ｃが重ならないよ
うに高さを異ならせている。この実施の形態では、鍔部
３１ｃより鍔部４１ｃが低く形成されている。
するコンタクトピン３０，４０同士の鍔部３１ｃ，４１
ｃの向きを縦方向と横方向とに交互に配置すると共に、
隣接するコンタクトピン３０，４０同士の鍔部３１ｃ，
４１ｃの高さを、両鍔部３１ｃ，４１ｃが重ならないよ
うに高さを異ならせている。この実施の形態では、鍔部
３１ｃより鍔部４１ｃが低く形成されている。
【００２５】このようなコンタクトピン３０，４０にあ
っては、接触部材３１，４１及び基板導通部材３２，４
２が、板材をプレス打ち抜きすることにより形成されて
いるため、従来のような円柱形状や管形状の構造でない
ことから、複雑な機械加工を必要とせず、従来と比較し
て容易に製作でき、且つ、コスト的にも安価なものとす
ることができる。
っては、接触部材３１，４１及び基板導通部材３２，４
２が、板材をプレス打ち抜きすることにより形成されて
いるため、従来のような円柱形状や管形状の構造でない
ことから、複雑な機械加工を必要とせず、従来と比較し
て容易に製作でき、且つ、コスト的にも安価なものとす
ることができる。
【００２６】また、フローティングプレート２３上にＢ
ＧＡ等のＩＣパッケージを載置した状態で、従来例にて
記載した放熱板１１等で上方からこのＩＣパッケージを
押圧すると、このＩＣパッケージの端子である半田ボー
ルとコンタクトピン３０，４０の接触端部３１ａ，４１
ａとが接触した状態で、接触部材３１，４１がコイルス
プリング３３，４３の付勢力に抗して軸線Ｏ方向で下方
に押し込まれる。従って、その半田ボールと接触端部３
１ａ，４１ａとは、所定の力で圧接されることとなる。
ＧＡ等のＩＣパッケージを載置した状態で、従来例にて
記載した放熱板１１等で上方からこのＩＣパッケージを
押圧すると、このＩＣパッケージの端子である半田ボー
ルとコンタクトピン３０，４０の接触端部３１ａ，４１
ａとが接触した状態で、接触部材３１，４１がコイルス
プリング３３，４３の付勢力に抗して軸線Ｏ方向で下方
に押し込まれる。従って、その半田ボールと接触端部３
１ａ，４１ａとは、所定の力で圧接されることとなる。
【００２７】そして、この接触部材３１，４１の上下動
時には、接触端部３１ａがフローティングプレート２３
の挿通孔２３ａ内を摺動すると共に、鍔部３１ｃ，４１
ｃがフローティングプレート２３のスリット部２３ｂ内
を摺動することにより、接触部材３１，４１が上下方向
に所定の姿勢で案内されて傾くことなく上下動される。
時には、接触端部３１ａがフローティングプレート２３
の挿通孔２３ａ内を摺動すると共に、鍔部３１ｃ，４１
ｃがフローティングプレート２３のスリット部２３ｂ内
を摺動することにより、接触部材３１，４１が上下方向
に所定の姿勢で案内されて傾くことなく上下動される。
【００２８】また、隣接するコンタクトピン３０，４０
同士は、鍔部３１ｃ，４１ｃの向きを縦方向と横方向と
に交互に配列したことにより、コンタクトピン３０，４
０の配列がマトリクス状のもので各コンタクトピン３
０，４０間のピッチが狭い配列であっても、隣接するコ
ンタクトピン３０，４０同士が接触することがない。
同士は、鍔部３１ｃ，４１ｃの向きを縦方向と横方向と
に交互に配列したことにより、コンタクトピン３０，４
０の配列がマトリクス状のもので各コンタクトピン３
０，４０間のピッチが狭い配列であっても、隣接するコ
ンタクトピン３０，４０同士が接触することがない。
【００２９】しかも、隣接するコンタクトピン３０，４
０同士の鍔部３１ｃ，４１ｃは、高さが異なっているた
め、図１の（ａ）に示すように、コンタクトピン３０側
の鍔部３１ｃと、コンタクトピン４０側のコイルスプリ
ング４３とが接触するのを防止できる結果、隣接するコ
ンタクトピン３０，４０間のピッチがより狭いものであ
っても、配置が可能となる。
０同士の鍔部３１ｃ，４１ｃは、高さが異なっているた
め、図１の（ａ）に示すように、コンタクトピン３０側
の鍔部３１ｃと、コンタクトピン４０側のコイルスプリ
ング４３とが接触するのを防止できる結果、隣接するコ
ンタクトピン３０，４０間のピッチがより狭いものであ
っても、配置が可能となる。
【００３０】また、各接触部材３１，４１には、鍔部３
１ｃ，４１ｃが形成されているため、この鍔部３１ｃ，
４１ｃがフローティングプレート２３に当接することか
ら、各接触部材３１，４１の上方への抜け止めが成され
ることとなる。
１ｃ，４１ｃが形成されているため、この鍔部３１ｃ，
４１ｃがフローティングプレート２３に当接することか
ら、各接触部材３１，４１の上方への抜け止めが成され
ることとなる。
【００３１】さらに、各コイルスプリング３０，４０に
は、接触部材３１，４１の挿入部３１ｂ，４１ｂ及び基
板導通部材３２，４２の挿入部３２ｄ，４２ｄが挿入さ
れているため、これら部材とコイルスプリング３０，４
０との外れを防止することが出来る。
は、接触部材３１，４１の挿入部３１ｂ，４１ｂ及び基
板導通部材３２，４２の挿入部３２ｄ，４２ｄが挿入さ
れているため、これら部材とコイルスプリング３０，４
０との外れを防止することが出来る。
【００３２】ところで、各コンタクトピン３０，４０の
接触部材３１，４１の接触端部３１ａ，４１ａは、図３
に示すように、各種の形状のものとすることができる。
図３の（ａ）は接触端部３１ａ，４１ａにＶ字状の切り
込みが形成され、（ｂ）は接触端部３１ａ，４１ａが山
形に形成され、（ｃ）は接触端部３１ａ，４１ａが半円
形に形成され、（ｄ）は接触端部３１ａ，４１ａにＷ字
状の切り込みが形成されている。このように接触部材３
１，４１を板状とすることにより、従来の棒状のものと
比較すると、接触端部３１ａ，４１ａを上記のように各
種形状に形成でき、それら形状をＩＣパッケージの端子
の形状に対応して適宜設定することにより、ワイピング
効果等も得られ、より導電性を向上させることが出来
る。
接触部材３１，４１の接触端部３１ａ，４１ａは、図３
に示すように、各種の形状のものとすることができる。
図３の（ａ）は接触端部３１ａ，４１ａにＶ字状の切り
込みが形成され、（ｂ）は接触端部３１ａ，４１ａが山
形に形成され、（ｃ）は接触端部３１ａ，４１ａが半円
形に形成され、（ｄ）は接触端部３１ａ，４１ａにＷ字
状の切り込みが形成されている。このように接触部材３
１，４１を板状とすることにより、従来の棒状のものと
比較すると、接触端部３１ａ，４１ａを上記のように各
種形状に形成でき、それら形状をＩＣパッケージの端子
の形状に対応して適宜設定することにより、ワイピング
効果等も得られ、より導電性を向上させることが出来
る。
【００３３】なお、上記各実施の形態では、「係止部」
として鍔部３１ｃ，４１ｃを形成しているが、弾性部材
が係止されるものであれば、如何なる形状でも良い。ま
た、「弾性部材」としてコイルスプリング３３，４３を
用いているが、これに限らず、接触部材を付勢するもの
であれば、板バネ等でも良い。さらに、「電気部品用ソ
ケット」としてＩＣソケットを適用したが、これに限ら
ず、他のものにも適用できる。
として鍔部３１ｃ，４１ｃを形成しているが、弾性部材
が係止されるものであれば、如何なる形状でも良い。ま
た、「弾性部材」としてコイルスプリング３３，４３を
用いているが、これに限らず、接触部材を付勢するもの
であれば、板バネ等でも良い。さらに、「電気部品用ソ
ケット」としてＩＣソケットを適用したが、これに限ら
ず、他のものにも適用できる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、円柱形状や管形状の構造のような複
雑な機械加工を必要とせず、板材をプレス打ち抜きする
のみで接触部材及び基板導通部材を簡単に製作でき、コ
スト的にも安価なものとすることができる。
載の発明によれば、円柱形状や管形状の構造のような複
雑な機械加工を必要とせず、板材をプレス打ち抜きする
のみで接触部材及び基板導通部材を簡単に製作でき、コ
スト的にも安価なものとすることができる。
【００３５】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、接触部材の係止部を鍔部とすることにより、接
触部材のソケット本体からの抜け止めを行うことができ
る。
に加え、接触部材の係止部を鍔部とすることにより、接
触部材のソケット本体からの抜け止めを行うことができ
る。
【００３６】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、付勢部材はコイルスプリングであり、接触部材
にはコイルスプリングに挿入される挿入部が形成されて
いるため、接触部材とコイルスプリングとの外れを防止
できる。
に加え、付勢部材はコイルスプリングであり、接触部材
にはコイルスプリングに挿入される挿入部が形成されて
いるため、接触部材とコイルスプリングとの外れを防止
できる。
【００３７】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、上記コンタクトピンを前記電気部品用ソケット
に設けたことにより、電気部品用ソケットを安価なもの
とすることができる。
に加え、上記コンタクトピンを前記電気部品用ソケット
に設けたことにより、電気部品用ソケットを安価なもの
とすることができる。
【００３８】請求項５に記載の発明によれば、上記効果
に加え、隣接するコンタクトピン同士の鍔部の向きを縦
方向と横方向とに交互に配置したことにより、コンタク
トピンの配列がマトリクス状のものでコンタクトピン間
のピッチが狭い配列であっても、隣接するコンタクトピ
ン同士が接触することがない。
に加え、隣接するコンタクトピン同士の鍔部の向きを縦
方向と横方向とに交互に配置したことにより、コンタク
トピンの配列がマトリクス状のものでコンタクトピン間
のピッチが狭い配列であっても、隣接するコンタクトピ
ン同士が接触することがない。
【００３９】請求項６に記載の発明によれば、上記効果
に加え、隣接するコンタクトピン同士の鍔部の高さを異
ならせたことにより、隣接する鍔部とコイルスプリング
が接触することがなく、隣接するコンタクトピン間のピ
ッチがより狭いものであっても、配置が可能となる。
に加え、隣接するコンタクトピン同士の鍔部の高さを異
ならせたことにより、隣接する鍔部とコイルスプリング
が接触することがなく、隣接するコンタクトピン間のピ
ッチがより狭いものであっても、配置が可能となる。
【図１】この発明の実施の形態に係るコンタクトピンを
ＩＣソケットに配設した状態を示す図で、（ａ）は縦断
面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。
ＩＣソケットに配設した状態を示す図で、（ａ）は縦断
面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。
【図２】同実施の形態に係るコンタクトピンをＩＣソケ
ットに配設した状態を示す、図１の（ａ）と異なる方向
の縦断面図である。
ットに配設した状態を示す、図１の（ａ）と異なる方向
の縦断面図である。
【図３】同実施の形態に係る接触部材の接触端部の変形
例を示す図である。
例を示す図である。
【図４】従来例を示すＩＣソケット及び回路基板の断面
図である。
図である。
【図５】同従来例を示すコンタクトピンを示す断面図で
ある。
ある。
21 ソケット本体 22 ベース 23 フローティングプレート（載置部） 30,40 コンタクトピン 31,41 接触部材 31a,41a 接触端部 31b,41b 挿入部 31c,41c 鍔部（係止部） 32,42 基板導通部材 32e,42e 幅広部（係止部） 33,43 コイルスプリング（付勢部材） Ｏ 軸線
Claims (6)
- 【請求項１】 電気部品用ソケットのソケット本体に配
設され、該電気部品用ソケットに保持される電気部品と
プリント回路基板との電気的接続を図るコンタクトピン
において、 導電性を有する板材により形成され、前記電気部品の端
子に接触する接触部材と、 導電性を有する板材により形成され、前記プリント回路
基板に接続される基板導通部材と、 該接触部材及び前記基板導通部材の間に配設されて当該
両者を導通させると共に、前記接触部材を付勢する付勢
部材とを有し、 前記接触部材と基板導通部材とには、該付勢部材が係止
する係止部が形成され、 該接触部材が前記電気部品の端子に接触して押し込まれ
ることにより、該接触部材が軸線方向に変位して電気的
に導通を得ることを特徴とするコンタクトピン。 - 【請求項２】 前記接触部材の係止部は、鍔部であり、
該鍔部により、前記接触部材の前記ソケット本体からの
抜け止めを行うことを特徴とする請求項１記載のコンタ
クトピン。 - 【請求項３】 前記付勢部材は、コイルスプリングであ
り、前記接触部材には、該コイルスプリングに挿入され
る挿入部が形成されていることを特徴とする請求項１又
は２記載のコンタクトピン。 - 【請求項４】 電気部品を載置する載置部を有するソケ
ット本体に、請求項１乃至３の何れか一つに記載のコン
タクトピンが複数隣接して植設され、該コンタクトピン
が前記ソケット本体に載置された電気部品の端子に接触
されるようにしたことを特徴とする電気部品用ソケッ
ト。 - 【請求項５】 電気部品を載置する載置部を有するソケ
ット本体に、請求項２に記載のコンタクトピンが複数隣
接して植設され、該コンタクトピンが前記ソケット本体
に載置された電気部品の端子に接触されるようにした電
気部品用ソケットであって、 隣接する前記コンタクトピン同士の鍔部の向きを縦方向
と横方向とに交互に配置したことを特徴とする電気部品
用ソケット。 - 【請求項６】 電気部品を載置する載置部を有するソケ
ット本体に、請求項２に記載のコンタクトピンが複数隣
接して植設され、該コンタクトピンが前記ソケット本体
に載置された電気部品の端子に接触されるようにした電
気部品用ソケットであって、 隣接する前記コンタクトピン同士の鍔部の高さを異なら
せたことを特徴とする電気部品用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13758198A JP3979478B2 (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | コンタクトピン及びこのコンタクトピンを用いた電気部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13758198A JP3979478B2 (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | コンタクトピン及びこのコンタクトピンを用いた電気部品用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317270A true JPH11317270A (ja) | 1999-11-16 |
| JP3979478B2 JP3979478B2 (ja) | 2007-09-19 |
Family
ID=15202069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13758198A Expired - Fee Related JP3979478B2 (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | コンタクトピン及びこのコンタクトピンを用いた電気部品用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3979478B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217054A (ja) * | 2000-02-02 | 2001-08-10 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| JP2002107377A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Nhk Spring Co Ltd | 可動ガイドプレート付き導電性接触子 |
| WO2007074764A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-05 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブピン |
| WO2011036935A1 (ja) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触子及び電気的接続装置 |
| US7946855B2 (en) | 2008-11-07 | 2011-05-24 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Contact and electrical connecting apparatus |
| US8721372B2 (en) | 2010-02-05 | 2014-05-13 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Contact and electrical connecting apparatus |
-
1998
- 1998-05-01 JP JP13758198A patent/JP3979478B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217054A (ja) * | 2000-02-02 | 2001-08-10 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
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| JP4521106B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2010-08-11 | 日本発條株式会社 | 可動ガイドプレート付き導電性接触子 |
| WO2007074764A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-05 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブピン |
| JP2007178403A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nhk Spring Co Ltd | プローブピン |
| US7946855B2 (en) | 2008-11-07 | 2011-05-24 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Contact and electrical connecting apparatus |
| WO2011036935A1 (ja) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触子及び電気的接続装置 |
| US8460010B2 (en) | 2009-09-28 | 2013-06-11 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Contact and electrical connecting apparatus |
| US8721372B2 (en) | 2010-02-05 | 2014-05-13 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Contact and electrical connecting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3979478B2 (ja) | 2007-09-19 |
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