JP2001217054A

JP2001217054A - 電気部品用ソケット

Info

Publication number: JP2001217054A
Application number: JP2000024848A
Authority: JP
Inventors: Masami Fukunaga; 正美福永
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2000-02-02
Filing date: 2000-02-02
Publication date: 2001-08-10
Anticipated expiration: 2020-02-02
Also published as: JP3801830B2

Abstract

(57)【要約】【課題】コンタクトピンの導通性を確保すると共に、
電気部品端子に対するコンタクトピンの電気的接触安定
性を確保する電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】「電気部品」としてのＩＣパッケージ２
２の端子２２ｂに接触される接触部３２ａを有するコン
タクトピン３２がソケット本体２４に設けられたＩＣソ
ケット２１において、前記コンタクトピン３２には、中
間部に弾性変形可能な変形部３２ｂが形成されると共
に、該変形部３２ｂより接触部側に「第１係止部」とし
ての第１係止片３２ｅが形成され、更に、該第１係止部
３２ｅに係止されて前記接触部３２ａを接触方向に付勢
する「補助弾性部材」としてのコイルスプリング３３が
設けられた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、電気部品の端子
に接触されるコンタクトピン等の改良に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から「電気部品用ソケット」である
ＩＣソケットとしては、例えば図６及び図７に示すよう
なものがある（実開昭６３ー６１７８８号公報参照）。

【０００３】このＩＣソケット１は、ソケット本体２の
ベース５上にフローティングプレート３がスプリング４
にて上方に付勢されて上下動自在に配設され、このフロ
ーティングプレート３上にＩＣパッケージ６が載置され
るようになっている。

【０００４】このＩＣパッケージ６は、パッケージ本体
６ａの下面に多数の端子６ｂが狭ピッチで隣接して設け
られている。

【０００５】そして、これら端子６ｂの各々にコンタク
トピン７が電気的に接続されるようになっている。これ
らコンタクトピン７は、図７に示すように、管状部材７
ａ内に導電性材料から成る上部接触部材７ｂ及び下部接
触部材７ｃが挿通されると共に、この間に導電性材料か
ら成るコイルスプリング７ｄが配設されている。そし
て、このコイルスプリング７ｄにより、上部接触部材７
ｂが上方に付勢されると共に、管状部材７ａがソケット
本体２に圧入され、又、フローティングプレート３に遊
挿され、下部接触部材７ｃが回路基板９の貫通孔９ａに
挿入されて導通されるようになっている。この回路基板
９にソケット本体２がボルト１０によりネジ止めされる
ようになっている。

【０００６】さらに、このＩＣパッケージ６の上側に
は、このＩＣパッケージ６を上方から押さえる放熱板１
１が配置され、この放熱板１１の両端部が、回動自在な
押さえ部材１２で押さえられるようになっている。

【０００７】このようにして押さえ部材１２にて放熱板
１１が押さえられることにより、ＩＣパッケージ６が下
方に押されて端子６ｂがコンタクトピン７の上部接触部
材７ｂに押圧される。これにより、この上部接触部材７
ｂ，コイルスプリング７ｄ及び下部接触部材７ｃを介し
てＩＣパッケージ６が回路基板９に導通される。この際
には、上部接触部材７ｂが上下方向に変位してＩＣパッ
ケージ６の端子６ｂにコイルスプリング７ｄの付勢力に
より圧接されて電気的に接触されることとなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、上部接触部材７ｂと下部接
触部材７ｃとが分離され、その間にコイルスプリング７
ｄが介在され、これら３者の間で電気的接続が行われる
ようになっているため、導通性が良好とは言えない虞が
ある。一方で、ＩＣパッケージ６の端子６ｂにコンタク
トピン７を圧接する圧接力を確保して電気的接触安定性
を良好にするという要望もある。

【０００９】そこで、この発明は、コンタクトピンの導
通性を確保すると共に、電気部品端子に対するコンタク
トピンの電気的接触安定性を確保する電気部品用ソケッ
トを提供することを課題としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品の端子に接触
される接触部を有するコンタクトピンがソケット本体に
設けられた電気部品用ソケットにおいて、前記コンタク
トピンには、中間部に弾性変形可能な変形部が形成され
ると共に、該変形部より接触部側に第１係止部が形成さ
れ、更に、該第１係止部に係止されて前記接触部を接触
方向に付勢する補助弾性部材が設けられた電気部品用ソ
ケットとしたことを特徴とする。

【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記補助弾性部材はコイルスプリングであ
り、該コイルスプリング内に前記コンタクトピンが挿入
されていることを特徴とする。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記コンタクトピンには、前記変
形部を挟んで前記第１係止部と反対側に第２係止部を形
成し、該両係止部の間に前記補助弾性部材を介在させた
ことを特徴とする。

【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
は、一枚の板材で形成されていることを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１５】図１乃至図３には、この発明の実施の形態
を示す。

【００１６】まず構成を説明すると、図中符号２１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット２１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ２２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ２
２の端子２２ｂと回路基板２３との電気的接続を図るも
のである。

【００１７】このＩＣソケット２１は、ソケット本体２
４のベース２５上に保持部材２６がネジ止め等（不図
示）により取り付けられると共に、その保持部材２６の
上側にフローティングプレート２７がスプリング２８に
て上方に付勢されて上下動自在に配設され、このフロー
ティングプレート２７上にＩＣパッケージ２２が収容さ
れるようになっている。

【００１８】このＩＣパッケージ２２は、いわゆるＬＧ
Ａ（Land Grid Array）タイプと称されるもので、パッ
ケージ本体２２ａの下面に多数の端子２２ｂが狭ピッチ
で隣接して設けられている。

【００１９】そして、これら端子２２ｂの各々にコンタ
クトピン３２が電気的に接続されるようになっている。

【００２０】これらコンタクトピン３２は、導電性を有
する板材が打抜き加工されることにより、図２及び図３
に示すような形状に形成されている。

【００２１】すなわち、このコンタクトピン３２は、上
部側に前記ＩＣパッケージ端子２２ｂに接触される接触
部３２ａが形成され、この接触部３２ａの下側の中間部
に波形状の変形部３２ｂが形成され、さらに、この下側
に圧入部３２ｃ、そしてリード部３２ｄが形成されてい
る。また、その変形部３２ｂより上側（接触部３２ａ
側）には、「第１係止部」としての一対の第１係止片３
２ｅが両側に延長されて形成されている。

【００２２】その接触部３２ａは、前記フローティング
プレート２７の挿通孔２７ａに上下方向に相対移動自在
に挿入されると共に、第１係止片３２ｅの上側部分３２
ｆは、保持部材２６の挿通孔２６ａに上下方向に相対移
動自在に挿入されている。

【００２３】また、前記変形部３２ｂは、その保持部材
２６に形成された変形部収容凹所２６ｂに挿入されると
共に、この変形部収容凹所２６ｂの上側に連続して形成
された係止片収容凹所２６ｃ内に、前記コンタクトピン
係止片３２ｅが収容されている。

【００２４】さらに、その変形部収容凹所２６ｂ内に
は、「補助弾性部材」としてのコイルスプリング３３が
収容され、このコイルスプリング３３が前記第１係止片
３２ｅに係止されて、前記接触部３２ａが接触方向（上
方）に付勢されている。

【００２５】さらにまた、前記圧入部３２ｃは、前記ソ
ケット本体２４のベース部２５に圧入されて固定されて
おり、又、リード部３２ｄは、回路基板２３の貫通孔２
３ａに挿通されて図示していない半田付けにより固定さ
れて導通されるようになっている。このようにリード部
３２ｄを回路基板貫通孔２３ａに挿入して固定する構造
をピン挿入型接触構造という。

【００２６】また、そのソケット本体２４は、図１に示
すように、ネジ３５により回路基板２３に固定されるよ
うになっている。

【００２７】さらに、このＩＣパッケージ２２の上側に
は、このＩＣパッケージ２２を上方から押さえる放熱板
３６が配置され、この放熱板３６の両端部が、回動自在
な押さえ部材３７で押さえられるようになっている。

【００２８】このようにして押さえ部材３７にて放熱板
３６が押さえられることにより、ＩＣパッケージ２２が
下方に押されて端子２２ｂがコンタクトピン３２の接触
部３２ａに押圧される。これにより、このコンタクトピ
ン３２を介してＩＣパッケージ２２が回路基板２３に導
通される。この際には、接触部３２ａが上下方向に変位
してＩＣパッケージ２２の端子２２ｂにコイルスプリン
グ３３の付勢力により圧接されて電気的に接触される。

【００２９】このようなものにあっては、その変形部３
２ｄのみの弾性力で、接触部３２ａのＩＣパッケージ端
子２２ｂに対する接触圧を確保するのではなく、コイル
スプリング３３の弾性力を付加することで接触圧を確保
するようにしているため、その変形部３２ｄの強度を弱
く設定できることから、この部分の弾性劣化や座屈等を
防止できると共に、コイルスプリング３３の付勢力によ
り電気的接触安定性を確保することができる。

【００３０】また、コンタクトピン３２は接触部３２ａ
からリード部３２まで一体となったものであるため、従
来のように分割された各部品（下部接触部７ｂ，コイル
スプリング７ｄ，上部接触部７ｃ）を電流が流れる場合
より、電導効率を従来より向上させることができる。

【００３１】さらに、その一体となったコンタクトピン
３２は板材を打ち抜き加工したものであるため、従来の
ような棒状（円柱形状や管形状）のものと比較すると、
複雑な機械加工を必要とせず、成形が容易で、安価にで
きる。

【００３２】さらにまた、コイルスプリング３３内にコ
ンタクトピン３２の変形部３２ｂを収容するようにして
いるため、スペースの有効活用を図ることもできる。

【００３３】［発明の実施の形態２］図４及び図５には
この発明の実施の形態２を示す。

【００３４】この実施の形態２は、回路基板２３への接
触構造が実施の形態１のものと異なり、表面圧接型接触
構造を採用したＩＣソケット２１にこの発明を適用した
ものである。

【００３５】すなわち、このコンタクトピン３２には、
変形部３２ｂを挟んで第１係止片３２ｅとは反対側に
「第２係止部」としての第２係止片３２ｇが形成されて
いる。

【００３６】また、この実施の形態２では、ベース部２
５にも変形部収容凹所２５ａ及びこれと連続する係止片
収容凹所２５ｂが形成され、保持部材２６の変形部収容
凹所２６ｂとそのベース部２５の変形部収容凹所２５ａ
に跨って、コンタクトピン３２の変形部３２ｂが収容さ
れ、前記第２係止片３２ｇは、ベース部２５の係止片収
容凹所２６ｃに収容されている。

【００３７】そして、第１係止片３２ｅと第２係止片３
２ｇとの間にコイルスプリング３３が介在されると共
に、第２係止片３２ｇより下側のリード部３２ｄ側は、
ベース部２５の挿通孔２５ｃに上下方向に移動自在に挿
入され、そのリード部３２ｄの下端が回路基板２３の表
面電極に圧接されるようになっている。

【００３８】このようなものにあっては、ソケット本体
２４を回路基板２３に取り付ける時には、コンタクトピ
ン３２のリード部３２ｄの下端部が回路基板２３に当接
し、この当接力により、変形部３２ｂが変形すると同時
にコイルスプリング３３が圧縮されてリード部３２ｄが
上方に変位する。

【００３９】これにより、コンタクトピン３２のリード
部３２ｄの下端部が回路基板２３にコイルスプリング３
３等の付勢力にて、所定の当接力で当接されることによ
り、接触安定性が確保されることとなる。

【００４０】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００４１】なお、この発明は、上記各実施の形態１，
２のものに限定されず、フローティングプレート２７や
放熱板３６等が設けられていないＩＣソケットにも適用
できるものである。また、「補助弾性部材」はコイルス
プリング３３に限定されず、接触部を付勢するものであ
れば、板バネ等でも良いことは勿論である。さらに、
「電気部品用ソケット」としてＩＣソケットを適用した
が、これに限らず、他のものにも適用できる。さらにま
た、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケット
に、この発明を適用したが、これに限らず、他のタイ
プ、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣパ
ッケージ用のＩＣソケット等にもこの発明を適用でき
る。

【００４２】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、コンタクトピンには、中間部に弾性
変形可能な変形部が形成されると共に、この変形部より
接触部側に第１係止部が形成され、更に、この第１係止
部に係止されて接触部を接触方向に付勢する補助弾性部
材が設けられたため、導電性を向上できると共に、接触
安定性を確保することができる。

【００４３】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、前記補助弾性部材はコイルスプリングであり、
このコイルスプリング内にコンタクトピンを挿入するよ
うにしているため、スペースの有効利用を図ることがで
きる。

【００４４】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、コンタクトピンには、変形部の第１係止部と反
対側に第２係止部を形成し、これら両係止部の間に補助
弾性部材を介在させたため、表面圧接型接触構造の回路
基板に対しても接触安定性を確保することができる。

【００４５】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、前記コンタクトピンは、一枚の板材で形成され
ているため、円柱形状や管形状の構造のような複雑な機
械加工を必要とせず、板材をプレス打ち抜きするのみで
コンタクトピンを簡単に製作でき、コスト的にも安価な
ものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケット及
び回路基板を示す断面図である。

【図２】同実施の形態１に係るコンタクトピンをＩＣソ
ケットに配設した状態を示す図で、（ａ）は縦断面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図３】同実施の形態１に係るコンタクトピンをＩＣソ
ケットに配設した状態を示す図で、（ａ）は図２の
（ａ）と異なる方向の縦断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−
Ｂ線に沿う断面図である。

【図４】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピン
をＩＣソケットに配設した状態を示す図で、（ａ）は縦
断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図であ
る。

【図５】同実施の形態２に係るコンタクトピンをＩＣソ
ケットに配設した状態を示す図で、（ａ）は図４の
（ａ）と異なる方向の縦断面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−
Ｄ線に沿う断面図である。

【図６】従来例を示すＩＣソケット及び回路基板の断面
図である。

【図７】同従来例を示すコンタクトピンを示す断面図で
ある。

【符号の説明】

21 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 22 ＩＣパッケージ（電気部品） 22a パッケージ本体 22b 端子 23 回路基板 24 ソケット本体 25 ベース部 26 保持部材 27 フローティングプレート 32 コンタクトピン 32a 接触部 32b 変形部 32c 圧入部 32d リード部 32e 第１係止片 32g 第２係止片 33 コイルスプリング（補助弾性部材）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気部品の端子に接触される接触部を有
するコンタクトピンがソケット本体に設けられた電気部
品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンには、中間部に弾性変形可能な変形
部が形成されると共に、該変形部より接触部側に第１係
止部が形成され、更に、該第１係止部に係止されて前記
接触部を接触方向に付勢する補助弾性部材が設けられた
ことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】前記補助弾性部材はコイルスプリングで
あり、該コイルスプリング内に前記コンタクトピンが挿
入されていることを特徴とする請求項１記載の電気部品
用ソケット。
【請求項３】前記コンタクトピンには、前記変形部を
挟んで前記第１係止部と反対側に第２係止部を形成し、
該両係止部の間に前記補助弾性部材を介在させたことを
特徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】前記コンタクトピンは、一枚の板材で形
成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか
一つに記載の電気部品用ソケット。