JP6744209B2 - 電気接触子及び電気部品用ソケット - Google Patents

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Description

この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気接触子、及び、この電気接触子が配設された電気部品用ソケットに関するものである。
従来、この種の電気接触子としては、電気部品用ソケットとしてのＩＣソケットに設けられたコンタクトピンが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
そのようなコンタクトピンとしては、両端が板状で中央が板状かつ波状に形成された部材を折り曲げることで、配線基板に接触させる接触部と、ＩＣパッケージに接触させる接触部と、接触部同士を離間する方向に付勢するばね部とが一体に構成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−２６６８６９号公報
しかしながら、前記した特許文献１のようなコンタクトピンにおいては、ばね部の付勢力に抗して収縮させた結果、ばね部の弾性変形の限界を超えて収縮させてしまい、ばね部が塑性変形を起こして元の状態に戻らなくなってしまうという不具合が生じる虞があった。
そこで、この発明は、電気接触子（コンタクトピン）のばね部の塑性変形を防止して耐久性を向上させることができる電気接触子及び電気部品用ソケット（ＩＣソケット）を提供することを課題としている。
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、第1の電気部品と第２の電気部品の間に配設されて、両者を電気的に接続する電気接触子であって、前記第1の電気部品に接触する第1接触部と、前記第２の電気部品に接触する第２接触部と、板状かつ波状に形成された導電材料が筒状に形成されたばね部と、を有し、前記ばね部を介して前記第１接触部と前記第２接触部とが互いに伸縮自在となるように構成されており、前記ばね部は、前記第1接触部と前記第２接触部を結ぶ軸を中心として前記軸の一側と他側に波形状部が交互に連続して波形状を形成しており、一側の前記波形状部の凸部が他側の前記波形状部の前記凸部同士の間の凹部に対向して前記ばね部が筒状に形成されており、一側の前記波形状部の前記凸部が、他側の前記波形状部同士の間の前記凹部に入り込むことで、前記ばね部の収縮時に一側の前記凸部と他側の前記波形状部の前記凹部に隣接する前記凸部とが当接することにより、収縮動作を停止させると共に互いに当接する前記凸部同士の導通状態を形成するように構成された電気接触子としたことを特徴とする。
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記凸部に、前記軸に対する直交方向に向けて突起部が設けられており、該突起部が前記凹部に入り込むように構成されている電気接触子としたことを特徴とする。
また、請求項３に記載の発明は、第２の電気部品上に配置され、第１の電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて前記第１の電気部品に設けられた端子及び前記第２の電気部品に設けられた端子に接触する請求項１又は２に記載の電気接触子とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
請求項１に記載の発明によれば、一側の波形状部の凸部が、他側の波形状部同士の間の凹部に入り込むことで、ばね部の収縮時に一側の凸部と他側の波形状部の凹部に隣接する凸部とが当接することにより、収縮動作を停止させると共に互いに当接する凸部同士の導通状態を形成するように構成されているため、ばね部が弾性変形の限界を超えることなく、塑性変形を起こすことを防止することができる。その結果、電気接触子の耐久性を向上させることができる。
請求項２に記載の発明によれば、凸部に、軸に対する直交方向に向けて突起部が設けられており、突起部が凹部に入り込むように構成されているため、突起部が確実に凹部に入り込んで、確実にばね部の弾性変形の限界を超えないようにすることができる。
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の電気接触子を有しているため、電気接触子のばね部が弾性変形の限界を超えることなく、塑性変形を起こすことを防止した電気部品用ソケットとすることができる。
この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体を示す斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体の分解斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体における図２と別角度の分解斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体におけるコンタクトモジュールを示す正面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体におけるコンタクトモジュールの縦断面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンを示す正面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンを示す背面図である。 同実施の形態１係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの図６の一部拡大縦断面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの展開図である。 この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンを示す正面図である。 同実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンを示す背面図である。 同実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの縦断面図である。 同実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの図１２の一部拡大縦断面図である。 同実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの図１０の一部拡大正面図である。 同実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの展開図である。
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１〜図９には、この発明の実施の形態１を示す。
この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１，図４，図５に示すように、「第１の電気部品」としての配線基板１上に配置され、上面に「第２の電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の「端子」としての電極（図示省略）とＩＣパッケージ２の「端子」としての半田ボール（図示省略）に接触して両者を電気的に接続させるように構成されている。そして、このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。
この実施の形態のＩＣパッケージ２（図５参照）は、略方形状のパッケージ本体３の下面の略方形の所定の範囲に、複数の球状の半田ボールがマトリックス状に設けられている。
また、ＩＣソケット１０は、図１に示すように、配線基板１上に配置されてＩＣパッケージ２を収容するように構成されたソケット本体２０と、ソケット本体２０に対して回動して開閉可能に配設された一対のカバー部材（図示省略）と、カバー部材の回動を操作するための枠状の操作部材（図示省略）とを備えている。なお、カバー部材及び操作部材については、詳細な説明を省略する。
ソケット本体２０は、図２，図３に示すように、四角形の枠状に形成されてカバー部材や操作部材を支持するように構成された支持部材２１内に、四角形の枠状に形成された枠部材２２が配設され、さらに当該枠部材２２内にコンタクトモジュール３０が配設されている。このコンタクトモジュール３０には、複数の「電気接触子」としてのコンタクトピン６０（図５等参照）がマトリックス状に配設されており、その上面側にＩＣパッケージ２が収容される「収容部」としてのフローティングプレート４０を有する構成となっている。
このコンタクトモジュール３０は、図４，図５に示すように、上側保持部材３１，中央保持部材３２，下側保持部材３３，フローティングプレート４０等を備えている。この上側保持部材３１と中央保持部材３２と下側保持部材３３とは所定の間隔で保持され、この上側保持部材３１の上側には、フローティングプレート４０が、スプリング（図示省略）によりソケット本体２０の上方に付勢されて、所定間隔で保持された上側保持部材３１，中央保持部材３２，下側保持部材３３に対して、上下動可能となっている。
そして、これら上側保持部材３１，中央保持部材３２，下側保持部材３３，フローティングプレート４０の上下方向に貫通するように設けられた貫通孔（図示省略）に、コンタクトピン６０が挿通されて配設されており、上下方向に伸縮自在に構成されている。なお、本実施の形態では、前記したように、コンタクトモジュール３０に対して複数のコンタクトピン６０がマトリックス状に配設されているが、図５上では、便宜的にコンタクトピン６０を３本だけ記載している。
各コンタクトピン６０は、図６〜図８に示すように、軸Ｌに沿って筒状に形成された導電性を有する一部材で構成されている。また、コンタクトピン６０は、配線基板１の電極と接触する第１接触部７１と、ＩＣパッケージ２の半田ボールと接触する第２接触部８１と、第１接触部７１と第２接触部８１の間に設けられたばね部９１とを有している。また、この実施の形態では、中央保持部材３２の貫通孔に安定してばね部９１が保持できるように、ばね部９１の略中間位置に非ばね状の筒状に形成された中間部９６を有しており、これによりばね部９１が２つに分割されている。
このコンタクトピン６０は、図９に示す導電材料６０Ａから形成されている。この導電材料６０Ａは、板状の部材で構成されており、板状部分６０Ｂの一部に波状部分６０Ｃが形成されている。ここでは、両端側に板状部分６０Ｂが形成されており、それぞれの板状部分６０Ｂと繋がる中央部に波状部分６０Ｃが形成されている。また、波状部分６０Ｃの略中間位置に、他の板状部分６０Ｄが形成されている。
そして、図９に示す下方の板状部分６０Ｂが当該板状部分６０Ｂから波状部分６０Ｃに向かう長手方向の軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図６に示すような、下方の配線基板１に接触する細径の第１先端部７２と、第１先端部７２の上部側に繋がる太径部７３とを有する筒状の第１接触部７１が形成されている。
また、図９に示す上方の板状部分６０Ｂが軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図６に示すような、上方のＩＣパッケージ２に接触する細径の第２先端部８２と、第２先端部８２の下部側に繋がる太径部８３とを有する筒状の第２接触部８１が形成されている。
また、図９に示す波状部分６０Ｃが軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図６に示すような、第１接触部７１及び第２接触部８１の中央に連続して、第１接触部７１と第２接触部８１を軸Ｌに沿って離間する方向に付勢する筒状のばね部９１が形成されている。
また、図９の展開した状態に基づいて説明すると、ばね部９１は、第１接触部７１から第２接触部８１に向かう長手方向の軸Ｌを中心として、軸Ｌの両側に軸Ｌに直交する方向に同じ距離Ｈだけ突出する波形状部９２が交互に連続しており、これらがそれぞれ半筒状に湾曲又は折り曲げられることで、筒状のばね部９１を構成するようになっている。
さらに図９を用いて詳述すると、このばね部９１は、波形状部９２における外側に突出した凸部９３が軸Ｌの一側と他側に交互に連続するようになっている。また、軸Ｌから一側に突出して半筒状に形成された波形状部９２の凸部９３が、軸Ｌから他側に突出して半筒状に形成された波形状部９２の凸部９３同士の間の凹部９４に対向するようになっている。また、軸Ｌから他側に突出して半筒状に形成された波形状部９２の凸部９３が、軸Ｌから一側に突出して半筒状に形成された波形状部９２の凸部９３同士の間の凹部９４に対向するようになっている。これを交互に繰り返して図６に示すようなばね部９１を形成している。
また、図９に示すように、各波形状部９２の凸部９３における軸Ｌから最も離間した位置である頂点部分には、さらに軸Ｌと直交する方向に突出した突起部９５が形成されている。そして、この突起部９５は、図８に示すように、対向する凹部９４の間に入り込むように構成されている。
また、他の板状部分６０Ｄが軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図６に示すように、ばね部９１の略中間位置に非ばね状の筒状に形成された中間部９６が設けられている。
これらによって第１接触部７１と第２接触部８１と中間部９６と２つに分割されたばね部９１を有するコンタクトピン６０が構成されている。
このように形成されたコンタクトピン６０は、コンタクトモジュール３０の下側保持部材３３の貫通孔に、第１接触部７１における細径の第１先端部７２が挿通されて下側保持部材３３の下方に突出させる。また、フローティングプレート４０の貫通孔に、第２接触部８１における細径の第２先端部８２が挿通される。また、コンタクトモジュール３０の中央保持部材３２の貫通孔に、ばね部９１の略中間位置の中間部９６が挿通される。これにより、コンタクトピン６０がコンタクトモジュール３０に保持されるようになっている。
次に、このような一部材で構成されたコンタクトピン６０を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。
このＩＣソケット１０を使用する際には、複数のコンタクトピン６０をそれぞれソケット本体２０のコンタクトモジュール３０に装着し、第１接触部７１の第１先端部７２を下側保持部材３３の下方に突出させると共に、第２接触部８１の第２先端部８２をフローティングプレート４０に挿通させ、中間部９６を中央保持部材３２に挿通させた状態で配置する。
そして、このＩＣソケット１０を配線基板１に位置決め固定し、第１接触部７１の第１先端部７２を配線基板１の電極に接触させる。このとき、第１先端部７２が配線基板１によって上方に押し上げられることで、コンタクトピン６０全体が上方に押し上げられ、第２接触部８１も上方に押し上げられた状態となる。
その後、ＩＣパッケージ２をフローティングプレート４０上に収容して、半田ボールを第２接触部８１の第２先端部８２に接触させる。その状態で操作部材を操作してカバー部材でＩＣパッケージ２を下方に押圧することで、ＩＣパッケージ２と共にフローティングプレート４０を上方への付勢力に抗して下降させて、半田ボールにより第２先端部８２が押圧され、ばね部９１の付勢力に抗して下方に押し込まれる。
ここで、突起部９５が凹部９４に入り込むようになっていることで、ばね部９１を、その付勢力に抗して軸Ｌに沿って収縮させる方向に力が働いたときに、所定の収縮量で突起部９５が入り込んだ凹部９４の両脇の凸部９３の側壁９３ａと突起部９５とが当接する。これによって、ストッパが掛かり、それ以上ばね部９１が収縮しないようになる。その結果、所定量以上にばね部９１が収縮することがなくなり、ばね部９１が弾性変形可能な範囲を超えて塑性変形してしまう不具合を防止することができる。
また、第１接触部７１とばね部９１が一体となって繋がっており、第２接触部８１とばね部９１が一体となって繋がっており、ばね部９１が圧縮されることで当該ばね部９１の各波形状部９２同士が当接することで、図９に示すばね部９１の展開状態に沿って電気が流れる場合と比べて短い距離で第１接触部７１から第２接触部８１までが電気的に繋がり、低い抵抗値で配線基板１とＩＣパッケージ２を電気的に接続することができる。
そして、このようにばね部９１を圧縮することで、当該ばね部９１における突起部９５と当該突起部９５が入り込んだ凹部９４の両脇の凸部９３の側壁９３ａとが当接した状態が保持されて短い距離で第１接触部７１から第２接触部８１までが電気的に繋がると共に、ばね部９１で第１接触部７１と第２接触部８１とを互いに離間する方向に付勢して配線基板１の電極とＩＣパッケージ２の半田ボールに適切な接圧を持って接触させて電気的に接続させた状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
［発明の実施の形態２］
図１０〜図１５には、この発明の実施の形態２を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。
この実施の形態は、前記した実施の形態１におけるコンタクトピン６０を、図１０に示すような２部材で構成されたコンタクトピン１６０に変更したものである。以下、この実施の形態におけるコンタクトピン１６０について説明する。
この実施の形態のコンタクトピン１６０は、図１０〜図１４に示すように、導電性の筒状に形成されて配線基板１の電極と接触する第１部材１７０と、導電性の棒状（ここでは中空の棒状）に形成されてＩＣパッケージ２の半田ボールと接触する第２部材１８０の、２つの部材で構成されている。
このうち、第１部材１７０は、図１５に示す第１部材導電材料１７０Ａから形成されている。この第１部材導電材料１７０Ａは、板状の部材で構成されており、板状部分１７０Ｂの一部に波状部分１７０Ｃが形成されている。ここでは、一端側に板状部分１７０Ｂが形成されており、板状部分１７０Ｂと繋がる他端側に波状部分１７０Ｃが形成されている。また、波状部分１７０Ｃの略中間位置に、他の板状部分１７０Ｄが形成されている。
そして、図１５に示す板状部分１７０Ｂが当該板状部分１７０Ｂから波状部分１７０Ｃに向かう長手方向の軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図１０に示すような、下方の配線基板１に接触する細径の第１先端部１７２と、第１先端部１７２の上部側に繋がる太径の被挿入部１７３とを有する筒状の第１接触部１７１が形成されている。なお、被挿入部１７３の内部は、後述する第２部材１８０の挿入部１８５が摺動しつつ挿入される大きさ及び形状となっている。
また、図１５に示す波状部分１７０Ｃが軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図１０に示すような、第１接触部１７１に連続して、コンタクトピン１６０に組み上げたときに第１接触部１７１と第２接触部１８１を軸Ｌに沿って離間する方向に付勢する筒状のばね部１７５が形成されている。
また、図１５の展開した状態に基づいて説明すると、ばね部１７５は、第１接触部１７１からばね部１７５に向かう長手方向の軸Ｌを中心として、軸Ｌの両側に軸Ｌに直交する方向に同じ距離Ｊだけ突出する波形状部１７６が交互に連続しており、これらがそれぞれ半筒状に湾曲又は折り曲げられることで、筒状のばね部１７５を構成するようになっている。
さらに図１５を用いて詳述すると、このばね部１７５は、波形状部１７６における外側に突出した凸部１７７が軸Ｌの一側と他側に交互に連続するようになっている。また、軸Ｌから一側に突出して半筒状に形成された波形状部１７６の凸部１７７が、軸Ｌから他側に突出して半筒状に形成された波形状部１７６の凸部１７７同士の間の凹部１７８に対向するようになっている。また、軸Ｌから他側に突出して半筒状に形成された波形状部１７６の凸部１７７が、軸Ｌから一側に突出して半筒状に形成された波形状部１７６の凸部１７７同士の間の凹部１７８に対向するようになっている。これを交互に繰り返して図１０に示すようなばね部１７５を形成している。
また、図１５に示すように、各波形状部１７６の凸部１７７における軸Ｌから最も離間した位置である頂点部分には、さらに軸Ｌと直交する方向に突出した突起部１７９が形成されている。そして、この突起部１７９は、図１４に示すように、対向する凹部１７８の間に入り込むように構成されている。
また、他の板状部分１７０Ｄが軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図１０に示すように、ばね部１７５の略中間位置に非ばね状の筒状に形成された中間部１７４が設けられている。
これらによって第１接触部１７１と中間部１７４と２つに分割されたばね部１７５を有する第1部材１７０が構成されている。
また、第２部材１８０は、軸Ｌに沿って棒状に形成された部材であり、ここでは、中空の棒状に形成されている。なお、中実の棒状に形成されていても良い。この第２部材１８０は、図１５に示す第２部材導電材料１８０Ａから形成されている。この第２部材導電材料１８０Ａは、長細形状の板状の部材で構成されている。
そして、図１５に示す第２部材導電材料１８０Ａが長手方向の軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられ、かつ、途中の一部分（第２接触部１８１の係止部１８３となる部分）だけ径を大きくするようにして筒状に湾曲又は折り曲げることで、図１２に示すような、上方のＩＣパッケージ２に接触する細径の第２先端部１８２と、第２先端部１８２の下部側に繋がる太径の係止部１８３が形成された筒状の第２接触部１８１が形成されると共に、当該第２接触部１８１に連続する筒状の挿入部１８５が形成されている。
なお、係止部１８３は、第１部材１７０のばね部１７５の径より大きな径に形成されており、ばね部１７５の端部が当接するようになっている。
また、挿入部１８５は、第２接触部１８１の係止部１８３より細径で、第１部材１７０のばね部１７５の内部に挿入され、第１部材１７０の第１接触部１７１の被挿入部１７３の内部に摺動しつつ挿入される大きさ及び形状となっている。また、挿入部１８５の長さは、ばね部１７５の内部に挿入させて収縮方向に力を掛けない状態で、第１接触部１７１の被挿入部１７３の内部に挿入されており、かつ、ばね部１７５を収縮方向に収縮させて突起部１７９でストッパが掛かったときに挿入部１８５の先端が被挿入部１７３と第１先端部１７２の境界部分に達しない程度に形成されている。
また、挿入部１８５における第２接触部１８１の係止部１８３付近の壁面には、突出部１８６が所定量突出した状態で形成されている。ここでは挿入部１８５の軸Ｌ方向の同位置の壁面の対向する２箇所に、半球形状の突出部１８６が設けられている。これにより、ばね部１７５を係止部１８３に当接させた状態で外れないように保持することができるものである。
これらによって第２接触部１８１と挿入部１８５を有する第２部材１８０が構成されている。
そして、第１部材１７０のばね部１７５及び第１接触部１７１の被挿入部１７３に、第２部材１８０の挿入部１８５を挿入させて、係止部１８３にばね部１７５の端部を当接させ、ばね部１７５を突出部１８６で保持することで、コンタクトピン１６０を形成している。
このように形成されたコンタクトピン１６０は、コンタクトモジュール３０の下側保持部材３３の貫通孔に、第１部材１７０の第１接触部１７１における細径の第１先端部１７２が挿通されて下側保持部材３３の下方に突出させる（図５の第１先端部７２に相当）。また、フローティングプレート４０の貫通孔に、第２部材１８０の第２接触部１８１における細径の第２先端部１８２が挿通される（図５の第２先端部８２に相当）。また、コンタクトモジュール３０の中央保持部材３２の貫通孔に、第１部材１７０のばね部１７５の略中間位置の中間部１７４が挿通される（図５の中間部９６に相当）。これにより、コンタクトピン１６０がコンタクトモジュール３０に保持されるようになっている。
次に、このような第１部材１７０と第２部材１８０を有するコンタクトピン１６０を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。
このＩＣソケット１０を使用する際には、複数のコンタクトピン１６０をそれぞれソケット本体２０のコンタクトモジュール３０に装着し、第１部材１７０の第１接触部１７１の第１先端部１７２を下側保持部材３３の下方に突出させると共に、第２部材１８０の第２接触部１８１の第２先端部１８２をフローティングプレート４０に挿通させ、第１部材１７０の中間部１７４を中央保持部材３２に挿通させた状態で配置する。
そして、このＩＣソケット１０を配線基板１に位置決め固定し、第１接触部１７１の第１先端部１７２を配線基板１の電極に接触させる。このとき、第１先端部１７２が配線基板１によって上方に押し上げられることで、第１部材１７０全体が上方に押し上げられ、ばね部１７５の端部が当接した第２部材１８０の第２接触部１８１の係止部１８３を介して第２部材１８０も上方に押し上げられた状態となる。
その後、ＩＣパッケージ２をフローティングプレート４０上に収容して、半田ボールを第２接触部１８１の第２先端部１８２に接触させる。その状態で操作部材を操作してカバー部材でＩＣパッケージ２を下方に押圧することで、ＩＣパッケージ２と共にフローティングプレート４０を上方への付勢力に抗して下降させて、半田ボールにより第２先端部１８２が押圧され、第２部材１８０がばね部１７５の付勢力に抗して下方に押し込まれる。
ここで、突起部１７９が凹部１７８に入り込むようになっていることで、ばね部１７５を、その付勢力に抗して軸Ｌに沿って収縮させる方向に力が働いたときに、所定の収縮量で突起部１７９が入り込んだ凹部１７８の両脇の凸部１７７の側壁１７７ａと突起部１７９とが当接する。これによって、ストッパが掛かり、それ以上ばね部１７５が収縮しないようになる。その結果、所定量以上にばね部１７５が収縮することがなくなり、ばね部１７５が弾性変形可能な範囲を超えて塑性変形してしまう不具合を防止することができる。
また、このとき、第１部材１７０の第１接触部１７１の被挿入部１７３の内部に第２部材１８０の挿入部１８５が摺動しつつ挿入されることで、第２部材１８０の第２接触部１８１と挿入部１８５と第１部材１７０の被挿入部１７３と第１接触部１７１を介して、配線基板１の電極とＩＣパッケージ２の半田ボールが短い距離で電気的に繋がることができるため、低い抵抗値で両者を電気的に接続することができる。
また、さらに、第１接触部１７１と一体のばね部１７５が、その上端部で第２接触部１８１と当接しており、ばね部１７５が圧縮されることで当該ばね部１７５の各波形状部１７６同士が当接することで、図１５のばね部１７５の展開状態に沿って電気が流れる場合に比べて短い距離で第１接触部１７１から第２接触部１８１までが電気的に繋がり、前記した挿入部１８５を介する接続と同様に、低い抵抗値で配線基板１とＩＣパッケージ２を電気的に接続することができる。
そして、このようにばね部１７５を圧縮することで、第１部材１７０の被挿入部１７３の内部に第２部材１８０の挿入部１８５が摺動しつつ挿入されて短い距離で第１接触部１７１と第２接触部１８１が電気的に繋がり、かつ、当該ばね部１７５における突起部１７９と当該突起部１７９が入り込んだ凹部１７８の両脇の凸部１７７の側壁１７７ａとが当接した状態が保持されて短い距離で第１接触部１７１から第２接触部１８１までが電気的に繋がると共に、ばね部１７５で第１部材１７０の第１接触部１７１と第２部材１８０の第２接触部１８１とを互いに離間する方向に付勢して配線基板１の電極とＩＣパッケージ２の半田ボールに適切な接圧を持って接触させて電気的に接続させた状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
このように、前記した各実施の形態のコンタクトピン６０，１６０は、一側の波形状部９２，１７６の凸部９３，１７７が、他側の波形状部９２，１７６同士の間の凹部９４，１７８に入り込むことで、ばね部９１，１７５の収縮時に一側の凸部９３，１７７と他側の波形状部９２，１７６の凹部９４，１７８に隣接する凸部９３，１７７とが当接することにより、収縮動作を停止させると共に互いに当接する凸部９３，１７７同士の導通状態を形成するように構成されているため、ばね部９１，１７５が弾性変形の限界を超えることなく、塑性変形を起こすことを防止することができる。その結果、コンタクトピン６０，１６０の耐久性を向上させることができる。
また、前記した各実施のコンタクトピン６０，１６０によれば、凸部９３，１７７の頂点部分に、軸Ｌに対する直交方向に向けて突起部９５，１７９が設けられており、突起部９５，１７９が凹部９４，１７８に入り込むように構成されているため、突起部９５，１７９が確実に凹部９４，１７８に入り込んで、確実にばね部９１，１７５の弾性変形の限界を超えないようにすることができる。
また、前記した各実施のＩＣソケット１０は、前記したようなコンタクトピン６０，１６０を有しているため、コンタクトピン６０，１６０のばね部７５が弾性変形の限界を超えることなく、塑性変形を起こすことを防止したＩＣソケット１０とすることができる。
また、前記した実施の形態１のコンタクトピン６０は一部材で構成され、前記した実施の形態２のコンタクトピン１６０は第１部材１７０と第２部材１８０の２つの部材で構成されているため、コンタクトピン１６０に使用する部品点数を従来の複数部材で構成されるコンタクトピンより減らすことができる。
また、前記した実施の形態２のコンタクトピン１６０は、第１部材１７０のばね部１７５の内部に第２部材１８０の挿入部１８５が挿入されて、第１部材１７０と第２部材１８０が電気的に接続するようになっているため、第１接触部１７１に接触した配線基板１から第２接触部１８１に接触したＩＣパッケージ２までの電気が通過する距離を、電気が第１部材からばね部全体を通って第２部材に到達する従来のものよりも短くすることができる。その結果、コンタクトピン１６０の抵抗値を下げることができる。また、第２部材１８０が芯材の役割を果たすため、より強度が高いコンタクトピン１６０とすることができる。
また、前記した実施の形態２のコンタクトピン１６０は、ばね部１７５の内部に挿入された挿入部１８５が、第１接触部１７１と接触するようになっているため、挿入部１８５がばね部１７５のみに接触している場合より、電気の通過距離を短くすることができ、その結果、コンタクトピン１６０の抵抗値をより下げることができる。
また、前記した実施の形態２のＩＣソケット１０は、前記したようなコンタクトピン１６０を有しているため、コンタクトピン１６０に使用する部品点数を従来より減らしたＩＣソケット１０とすることができる。また、前記したようなコンタクトピン１６０を有しているため、第１接触部１７１に接触した配線基板１から第２接触部１８１に接触したＩＣパッケージ２までの電気が通過する距離を従来のものよりも短くして、コンタクトピン１６０の抵抗値を下げたＩＣソケット１０とすることができる。
なお、本発明の「電気接触子」は、前記した各実施の形態のような構造のコンタクトピン６０，１６０に限るものではなく、他の構造のものにも適用できる。また、前記した実施の形態では、本発明の「電気部品用ソケット」をカバー部材や操作部材を有するタイプのＩＣソケット１０に適用したが、これに限るものではなく、カバー等を有しないＩＣソケットや、ＩＣソケット以外の他の装置にも適用できる。
1 配線基板（第1の電気部品）
2 ＩＣパッケージ（第２の電気部品）
10 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
20 ソケット本体
40 フローティングプレート（収容部）
60,160 コンタクトピン（電気接触子）
60A,170A 導電材料
71,171 第1接触部
81,181 第２接触部
91,175 ばね部
92,176 波形状部
93,177 凸部
94,178 凹部
95,179 突起部
L 軸

Claims (3)

  1. 第1の電気部品と第２の電気部品の間に配設されて、両者を電気的に接続する電気接触子であって、
    前記第1の電気部品に接触する第1接触部と、前記第２の電気部品に接触する第２接触部と、板状かつ波状に形成された導電材料が筒状に形成されたばね部と、を有し、前記ばね部を介して前記第１接触部と前記第２接触部とが互いに伸縮自在となるように構成されており、
    前記ばね部は、前記第1接触部と前記第２接触部を結ぶ軸を中心として前記軸の一側と他側に波形状部が交互に連続して波形状を形成しており、一側の前記波形状部の凸部が他側の前記波形状部の前記凸部同士の間の凹部に対向して前記ばね部が筒状に形成されており、
    一側の前記波形状部の前記凸部が、他側の前記波形状部同士の間の前記凹部に入り込むことで、前記ばね部の収縮時に一側の前記凸部と他側の前記波形状部の前記凹部に隣接する前記凸部とが当接することにより、収縮動作を停止させると共に互いに当接する前記凸部同士の導通状態を形成するように構成されたことを特徴とする電気接触子。
  2. 前記凸部に、前記軸に対する直交方向に向けて突起部が設けられており、該突起部が前記凹部に入り込むように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
  3. 第２の電気部品上に配置され、第１の電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
    該ソケット本体に配設されて前記第１の電気部品に設けられた端子及び前記第２の電気部品に設けられた端子に接触する請求項１又は２に記載の電気接触子とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
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