CN110121653A - 电触头和电气零件用插座 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够防止弹簧部的塑性变形的电触头和电气零件用插座。电触头(60)构成为，第1接触部(71)和第2接触部(81)借助弹簧部(91)彼此伸缩自如，弹簧部(91)以连结第1接触部(71)和第2接触部(81)的轴(L)为中心，在轴(L)的一侧和另一侧交替地连续设有波形状部(92)并形成波形状，一侧的波形状部(92)的凸部(93)与另一侧的波形状部(92)的凸部(93)彼此之间的凹部(94)相对，弹簧部(91)形成为筒状，通过一侧的波形状部(92)的凸部(93)进入另一侧的波形状部(92)彼此之间的凹部(94)，在弹簧部(91)收缩时，一侧的凸部(93)抵接于另一侧的波形状部(92)的与凹部(94)相邻的凸部(93)，从而使收缩动作停止，并且形成彼此抵接的凸部(93)彼此的导通状态。

Description

电触头和电气零件用插座
技术领域
本发明涉及与半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电气零件电连接的电触头和配设有该电触头的电气零件用插座。
背景技术
以往，作为这种电触头，公知一种在作为电气零件用插座的IC插座设置的针式触头。该IC插座配置于布线基板上，并且收纳有作为检查对象的IC封装体，该IC封装体的端子和布线基板的电极借助该针式触头电连接，进行导通试验等试验。
作为这样的针式触头，公知一种如下的结构，即，通过将两端为板状、中央为板状且形成为波状的构件弯折，从而使与布线基板相接触的接触部、与IC封装体相接触的接触部以及对接触部向使接触部彼此分离的方向施力的弹簧部一体地构成(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006－266869号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在所述的专利文献1那样的针式触头中，克服弹簧部的作用力地收缩的结果有可能导致如下不良，即，超出弹簧部的弹性变形的极限，弹簧部发生塑性变形，不再恢复原来的状态。
因此，本发明的课题在于提供能够防止电触头(针式触头)的弹簧部的塑性变形并提高耐久性的电触头和电气零件用插座(IC插座)。
用于解决问题的方案
为了达成这样的课题，技术方案1所述的发明是一种电触头，其配设于第1电气零件和第2电气零件之间，将两者电连接，该电触头的特征在于，其构成为，具有与所述第1电气零件相接触的第1接触部、与所述第2电气零件相接触的第2接触部以及由形成为板状且形成为波状的导电材料形成为筒状而成的弹簧部，所述第1接触部和所述第2接触部借助所述弹簧部彼此伸缩自如，所述弹簧部以连结所述第1接触部和所述第2接触部的轴为中心，在所述轴的一侧和另一侧交替地连续设有波形状部并形成波形状，一侧的所述波形状部的凸部与另一侧的所述波形状部的所述凸部彼此之间的凹部相对，所述弹簧部形成为筒状，通过一侧的所述波形状部的所述凸部进入另一侧的所述波形状部彼此之间的所述凹部，在所述弹簧部收缩时，一侧的所述凸部抵接于另一侧的所述波形状部的与所述凹部相邻的所述凸部，从而使收缩动作停止，并且形成彼此抵接的所述凸部彼此的导通状态。
另外，根据技术方案1所述的发明，技术方案2所述的发明的特征在于，在所述凸部朝向与所述轴正交的方向地设有突起部，该突起部构成为能够进入所述凹部。
另外，技术方案3所述的发明是一种电气零件用插座，其特征在于，该电气零件用插座具有：插座主体，其配置于第2电气零件上，具有用于收纳第1电气零件的收纳部；以及技术方案1或2所述的电触头，其配设于该插座主体，与设于所述第1电气零件的端子和设于所述第2电气零件的端子相接触。
发明的效果
根据技术方案1所述的发明，该电触头构成为，通过一侧的波形状部的凸部进入另一侧的波形状部彼此之间的凹部，在弹簧部收缩时，一侧的凸部抵接于另一侧的波形状部的与凹部相邻的凸部，从而使收缩动作停止，并且形成彼此抵接的凸部彼此的导通状态，因此，弹簧部不会超出弹性变形的极限，能够防止发生塑性变形。其结果是，能够提高电触头的耐久性。
根据技术方案2所述的发明，在凸部朝向与轴正交的方向地设有突起部，突起部构成为能够进入凹部，因此，突起部可靠地进入凹部，能够可靠地防止弹簧部超出弹性变形的极限。
根据技术方案3所述的发明，由于具有技术方案1或2所述的电触头，因此，电触头的弹簧部不会超出弹性变形的极限，能够制成能够防止发生塑性变形的电气零件用插座。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的IC插座的插座主体的立体图。
图2是同实施方式1的IC插座的插座主体的分解立体图。
图3是同实施方式1的IC插座的插座主体的与图2角度不同的分解立体图。
图4是表示同实施方式1的IC插座的插座主体中的接触模块的主视图。
图5是同实施方式1的IC插座的插座主体中的接触模块的纵剖视图。
图6是表示同实施方式1的IC插座中的针式触头的主视图。
图7是表示同实施方式1的IC插座中的针式触头的后视图。
图8是同实施方式1的IC插座中的针式触头的图6的局部放大纵剖视图。
图9是同实施方式1的IC插座中的针式触头的展开图。
图10是表示本发明的实施方式2的IC插座中的针式触头的主视图。
图11是表示同实施方式2的IC插座中的针式触头的后视图。
图12是同实施方式2的IC插座中的针式触头的纵剖视图。
图13是同实施方式2的IC插座中的针式触头的图12的局部放大纵剖视图。
图14是同实施方式2的IC插座中的针式触头的图10的局部放大主视图。
图15是同实施方式2的IC插座中的针式触头的展开图。
具体实施方式
以下说明本发明的实施方式。
[发明的实施方式1]
在图1～图9中示出本发明的实施方式1。
如图1、图4、图5所示，该实施方式的作为“电气零件用插座”的IC插座10构成为，其配置于作为“第1电气零件”的布线基板1上，在该IC插座10的上表面收纳有作为“第2电气零件”的IC封装体2，该IC插座10与作为布线基板1的“端子”的电极(省略图示)和作为IC封装体2的“端子”的焊球(省略图示)相接触，使两者电连接。并且，该IC插座10应用于例如针对IC封装体2的老化试验等导通试验的试验装置等。
该实施方式的IC封装体2(参照图5)在大致方形状的封装体主体3的下表面的大致方形的预定的范围内，以矩阵状设有多个球状的焊球。
另外，如图1所示，IC插座10具有：插座主体20，其构成为配置于布线基板1上，并收纳IC封装体2；一对罩构件(省略图示)，其配设为能够相对于插座主体20转动地开闭；以及操作构件(省略图示)，其呈框状，用于操作罩构件的转动。此外，关于罩构件和操作构件，省略详细的说明。
如图2、图3所示，插座主体20在形成为四边形的框状并构成为支承罩构件、操作构件的支承构件21内配设有形成为四边形的框状的框构件22，并且在该框构件22内配设有接触模块30。在该接触模块30中以矩阵状配设有多个作为“电触头”的针式触头60(参照图5等)，并成为在其上表面侧具有用于收纳IC封装体2的、作为“收纳部”的浮板40的结构。
如图4、图5所示，该接触模块30具有上侧保持构件31、中央保持构件32、下侧保持构件33以及浮板40等。该上侧保持构件31、中央保持构件32以及下侧保持构件33以预定的间隔被保持，在该上侧保持构件31的上侧，浮板40被弹簧(省略图示)向插座主体20的上方施力，该浮板40能够相对于以预定间隔被保持的上侧保持构件31、中央保持构件32以及下侧保持构件33上下运动。
并且，在沿上下方向贯通该上侧保持构件31、中央保持构件32、下侧保持构件33以及浮板40地设置的通孔(省略图示)中，针式触头60贯穿地配设，且构成为沿上下方向伸缩自如。此外，在本实施方式中，如所述那样，多个针式触头60相对于接触模块30以矩阵状配设，但在图5中，为了方便起见，仅示出了3根针式触头60。
如图6～图8所示，各针式触头60由沿轴L形成为筒状的、具有导电性的一个构件构成。另外，针式触头60具有与布线基板1的电极相接触的第1接触部71、与IC封装体2的焊球相接触的第2接触部81以及设于第1接触部71和第2接触部81之间的弹簧部91。另外，在该实施方式中，为了能够在中央保持构件32的通孔中稳定地保持弹簧部91，在弹簧部91的大致中间位置具有形成为非弹簧状的筒状的中间部96，由此，弹簧部91被分割为两个部分。
该针式触头60利用图9所示的导电材料60A形成。该导电材料60A由板状的构件构成，在板状部分60B的一部分形成有波状部分60C。在此，在两端侧形成有板状部分60B，在与各个板状部分60B相连的中央部形成有波状部分60C。另外，在波状部分60C的大致中间位置形成有其他板状部分60D。
并且，通过图9所示的下方的板状部分60B沿从该板状部分60B朝向波状部分60C的长度方向的轴L弯曲或弯折为筒状，从而形成图6所示那样的筒状的第1接触部71，该第1接触部71具有与下方的布线基板1相接触的细径的第1顶端部72和与第1顶端部72的上部侧相连的粗径部73。
另外，通过图9所示的上方的板状部分60B沿轴L弯曲或弯折为筒状，从而形成图6所示那样的筒状的第2接触部81，该第2接触部81具有与上方的IC封装体2相接触的细径的第2顶端部82和与第2顶端部82的下部侧相连的粗径部83。
另外，通过图9所示的波状部分60C沿轴L弯曲或弯折为筒状，从而形成图6所示那样的筒状的弹簧部91，该弹簧部91与第1接触部71和第2接触部81的中央相连续并且对第1接触部71和第2接触部81向使该两者沿轴L分离的方向施力。
另外，基于图9的展开的状态进行说明：弹簧部91以从第1接触部71朝向第2接触部81的长度方向的轴L为中心，在轴L的两侧交替地连续设有向与轴L正交的方向突出相同的距离H的波形状部92，通过它们分别弯曲或弯折为半筒状，构成筒状的弹簧部91。
并且，使用图9进行详述：在该弹簧部91中，波形状部92中的向外侧突出的凸部93在轴L的一侧和另一侧交替地连续。另外，从轴L向一侧突出并形成为半筒状的波形状部92的凸部93与从轴L向另一侧突出并形成为半筒状的波形状部92的凸部93彼此之间的凹部94相对。另外，从轴L向另一侧突出并形成为半筒状的波形状部92的凸部93与从轴L向一侧突出并形成为半筒状的波形状部92的凸部93彼此之间的凹部94相对。将其交替地重复来形成图6所示那样的弹簧部91。
另外，如图9所示，在各波形状部92的凸部93中的最远离轴L的位置即顶点部分还形成有向与轴L正交的方向突出的突起部95。并且，如图8所示，该突起部95构成为进入相对的凹部94之间。
另外，通过其他板状部分60D沿轴L弯曲或弯折为筒状，如图6所示，在弹簧部91的大致中间位置设有形成为非弹簧状的筒状的中间部96。
由此构成了具有第1接触部71、第2接触部81、中间部96以及被分割为两个部分的弹簧部91的针式触头60。
关于这样形成的针式触头60，第1接触部71中的细径的第1顶端部72贯穿接触模块30的下侧保持构件33的通孔并向下侧保持构件33的下方突出。另外，第2接触部81中的细径的第2顶端部82贯穿浮板40的通孔。另外，弹簧部91的大致中间位置的中间部96贯穿接触模块30的中央保持构件32的通孔。由此，针式触头60保持于接触模块30。
接着，说明具有由这样的一个构件构成的针式触头60的IC插座10的作用。
在使用该IC插座10时，将多个针式触头60分别安装于插座主体20的接触模块30，并以如下的状态配置，即，使第1接触部71的第1顶端部72向下侧保持构件33的下方突出，并且使第2接触部81的第2顶端部82贯穿浮板40，使中间部96贯穿中央保持构件32。
并且，将该IC插座10在布线基板1定位并固定，使第1接触部71的第1顶端部72与布线基板1的电极相接触。这时变成如下的状态，即，通过第1顶端部72被布线基板1向上方推起，针式触头60整体被向上方推起，第2接触部81也被向上方推起。
然后，将IC封装体2收纳于浮板40上，使焊球与第2接触部81的第2顶端部82相接触。在该状态下对操作构件进行操作，利用罩构件将IC封装体2向下方按压，使浮板40与IC封装体2一起克服向上方作用的作用力地下降，利用焊球按压第2顶端部82，克服弹簧部91的作用力地被向下方按入。
在此，通过突起部95进入凹部94，当在克服弹簧部91的作用力地使弹簧部91沿轴L收缩的方向上作用了力时，进入有突起部95的凹部94的两肋的凸部93的侧壁93a与突起部95以预定的收缩量抵接。由此，弹簧部91被止动，该弹簧部91不会进一步收缩。其结果是，弹簧部91不会收缩预定量以上，能够防止弹簧部91超出能够弹性变形的范围地塑性变形这样的不良。
另外，第1接触部71与弹簧部91成为一体地连接，第2接触部81与弹簧部91成为一体地连接，通过弹簧部91被压缩，该弹簧部91的各波形状部92彼此抵接，与电沿图9所示的展开状态的弹簧部91流动的情况相比，能够以较短的距离从第1接触部71电连接到第2接触部81，能够以较低的电阻值使布线基板1和IC封装体2电连接。
并且，通过这样压缩弹簧部91，该弹簧部91中的突起部95与进入有该突起部95的凹部94的两肋的凸部93的侧壁93a抵接的状态得以保持，能够以较短的距离从第1接触部71电连接到第2接触部81，并且利用弹簧部91对第1接触部71和第2接触部81向使该两者彼此分离的方向施力，使第1接触部71、第2接触部81保持恰当的接触压力地与布线基板1的电极和IC封装体2的焊球接触从而电连接，在该状态下，实施IC封装体2的老化试验等导通试验。
[发明的实施方式2]
在图10～图15中示出本发明的实施方式2。此外，本发明的实施方式除了以下说明的事项之外，与所述的实施方式1相同，因此，除了与所述实施方式1不同的事项之外，对其他事项标注相同的附图标记并省略说明。
在该实施方式中，将所述实施方式1的针式触头60变更为图10所示那样的由两个构件构成的针式触头160。以下说明该实施方式的针式触头160。
如图10～图14所示，该实施方式的针式触头160由第1构件170和第2构件180这两个构件构成，该第1构件170形成为导电性的筒状，与布线基板1的电极相接触，第2构件180形成为导电性的棒状(在此为中空的棒状)，与IC封装体2的焊球相接触。
其中，第1构件170利用图15所示的第1构件导电材料170A形成。该第1构件导电材料170A由板状的构件构成，在板状部分170B的一部分形成有波状部分170C。在此，在一端侧形成有板状部分170B，在与板状部分170B相连的另一端侧形成有波状部分170C。另外，在波状部分170C的大致中间位置形成有其他板状部分170D。
并且，通过图15所示的板状部分170B沿从该板状部分170B朝向波状部分170C的长度方向的轴L弯曲或弯折为筒状，来形成图10所示那样的筒状的第1接触部171，该第1接触部171具有与下方的布线基板1相接触的细径的第1顶端部172和与第1顶端部172的上部侧相连的粗径的被插入部173。此外，被插入部173的内部形成为能够供后述的第2构件180的插入部185一边滑动一边插入的大小和形状。
另外，通过图15所示的波状部分170C沿轴L弯曲或弯折为筒状，形成图10所示那样的筒状的弹簧部175，该筒状的弹簧部175与第1接触部171相连续，在组装成针式触头160时，对第1接触部171和第2接触部181向使该两者沿轴L分离的方向施力。
另外，基于图15的展开的状态进行说明：弹簧部175以从第1接触部171朝向弹簧部175的长度方向的轴L为中心，在轴L的两侧交替地连续设有向与轴L正交的方向突出相同的距离J的波形状部176，上述构件通过分别弯曲或弯折为半筒状，构成筒状的弹簧部175。
并且，使用图15进行详述：在该弹簧部175中，波形状部176中的向外侧突出的凸部177在轴L的一侧和另一侧交替地连续。另外，从轴L向一侧突出并形成为半筒状的波形状部176的凸部177与从轴L向另一侧突出并形成为半筒状的波形状部176的凸部177彼此之间的凹部178相对。另外，从轴L向另一侧突出并形成为半筒状的波形状部176的凸部177与从轴L向一侧突出并形成为半筒状的波形状部176的凸部177彼此之间的凹部178相对。将其交替地重复，形成图10所示那样的弹簧部175。
另外，如图15所示，在各波形状部176的凸部177中的自轴L最远离的位置即顶点部分还形成有向与轴L正交的方向突出的突起部179。并且，如图14所示，该突起部179构成为进入相对的凹部178之间。
另外，通过其他板状部分170D沿轴L弯曲或弯折为筒状，如图10所示，在弹簧部175的大致中间位置设有形成为非弹簧状的筒状的中间部174。
由此构成具有第1接触部171、中间部174以及分割为两个部分的弹簧部175的第1构件170。
另外，第2构件180是沿轴L形成为棒状的构件，在此形成为中空的棒状。此外，也可以形成为实心的棒状。该第2构件180利用图15所示的第2构件导电材料180A形成。该第2构件导电材料180A由细长形状的板状的构件构成。
并且，图15所示的第2构件导电材料180A沿长度方向的轴L弯曲或弯折为筒状，且仅对于中途的一部分(成为第2接触部181的卡定部183的部分)以扩大其直径的方式弯曲或弯折为筒状，从而形成了图12所示那样的筒状的第2接触部181，并且形成了与该第2接触部181连续的筒状的插入部185，该第2接触部181形成有与上方的IC封装体2相接触的细径的第2顶端部182和与第2顶端部182的下部侧相连的粗径的卡定部183。
此外，卡定部183形成为直径大于第1构件170的弹簧部175的直径，并供弹簧部175的端部抵接。
另外，插入部185比第2接触部181的卡定部183细径，形成为能够插入到第1构件170的弹簧部175的内部并且能够一边滑动一边插入到第1构件170的第1接触部171的被插入部173的内部的大小和形状。另外，插入部185的长度以如下的程度形成，即，在将该插入部185插入到弹簧部175的内部并且未向收缩方向施加力的状态下，该插入部185能够插入到第1接触部171的被插入部173的内部，并且，在使弹簧部175向收缩方向收缩并由于突起部179而被止动时，插入部185的顶端不会到达被插入部173和第1顶端部172的分界部分。
另外，在插入部185中的第2接触部181的卡定部183附近的壁面以突出预定量的状态形成有突出部186。在此，在插入部185的轴L方向上的同位置的壁面的相对的两个部位设有半球形状的突出部186。由此，能够将弹簧部175以其抵接于卡定部183的状态来进行保持，从而防止脱落。
由此构成具有第2接触部181和插入部185的第2构件180。
并且，在第1构件170的弹簧部175和第1接触部171的被插入部173中插入第2构件180的插入部185，使弹簧部175的端部抵接于卡定部183，利用突出部186保持弹簧部175，从而形成针式触头160。
关于这样形成的针式触头160，第1构件170的第1接触部171中的细径的第1顶端部172贯穿接触模块30的下侧保持构件33的通孔并向下侧保持构件33的下方突出(相当于图5的第1顶端部72)。另外，第2构件180的第2接触部181中的细径的第2顶端部182贯穿浮板40的通孔(相当于图5的第2顶端部82)。另外，第1构件170的弹簧部175的大致中间位置的中间部174贯穿接触模块30的中央保持构件32的通孔(相当于图5的中间部96)。由此，针式触头160保持于接触模块30。
接着，说明具备这样的具有第1构件170和第2构件180的针式触头160的IC插座10的作用。
在使用该IC插座10时，将多个针式触头160分别安装于插座主体20的接触模块30，并以如下的状态配置，即，使第1构件170的第1接触部171的第1顶端部172向下侧保持构件33的下方突出，并且使第2构件180的第2接触部181的第2顶端部182贯穿浮板40，使第1构件170的中间部174贯穿中央保持构件32。
并且，将该IC插座10在布线基板1定位并固定，使第1接触部171的第1顶端部172与布线基板1的电极相接触。这时变成如下的状态，即，通过第1顶端部172被布线基板1向上方推起，第1构件170整体被向上方推起，第2构件180也借助弹簧部175的端部所抵接的第2构件180的第2接触部181的卡定部183被向上方推起。
然后，将IC封装体2收纳于浮板40上，使焊球与第2接触部181的第2顶端部182相接触。在该状态下对操作构件进行操作，利用罩构件将IC封装体2向下方按压，使浮板40与IC封装体2一起克服向上方作用的作用力地下降，利用焊球按压第2顶端部182，第2构件180克服弹簧部175的作用力地被向下方按入。
在此，通过突起部179进入凹部178，当在克服弹簧部175的作用力地使弹簧部175沿轴L收缩的方向上作用了力时，进入有突起部179的凹部178的两肋的凸部177的侧壁177a和突起部179以预定的收缩量抵接。由此，弹簧部175被止动，该弹簧部175不会进一步收缩。其结果是，弹簧部175不会收缩预定量以上，能够防止弹簧部175超出能够弹性变形的范围地塑性变形这样的不良。
另外，这时，通过第2构件180的插入部185一边滑动一边插入到第1构件170的第1接触部171的被插入部173的内部，布线基板1的电极和IC封装体2的焊球能够借助第2构件180的第2接触部181、插入部185、第1构件170的被插入部173以及第1接触部171，以较短的距离电连接，因此，能够以较低的电阻值将两者电连接。
并且，与第1接触部171一体的弹簧部175在其上端部与第2接触部181抵接，通过弹簧部175压缩，该弹簧部175的各波形状部176彼此抵接，与电沿图15的展开状态的弹簧部175流动的情况相比，能够以较短的距离从第1接触部171电连接到第2接触部181，与借助所述插入部185进行的连接同样地，能够以较低的电阻值将布线基板1和IC封装体2电连接。
并且，通过这样压缩弹簧部175，第2构件180的插入部185一边滑动一边插入到第1构件170的被插入部173的内部，第1接触部171和第2接触部181以较短的距离电连接，且该弹簧部175中的突起部179与进入有该突起部179的凹部178的两肋的凸部177的侧壁177a抵接的状态得以保持，能够以较短的距离从第1接触部171电连接到第2接触部181，并且利用弹簧部175对第1构件170的第1接触部171和第2构件180的第2接触部181向使该两者彼此分离的方向施力，使第1接触部171、第2接触部181保持恰当的接触压力地与布线基板1的电极和IC封装体2的焊球接触从而电连接，在该状态下，实施IC封装体2的老化试验等导通试验。
这样，关于所述的各实施方式的针式触头60、160，通过一侧的波形状部92、176的凸部93、177进入另一侧的波形状部92、176彼此之间的凹部94、178，在弹簧部91、175收缩时，一侧的凸部93、177抵接于另一侧的波形状部92、176的与凹部94、178相邻的凸部93、177，从而使收缩动作停止，并且构成为形成彼此抵接的凸部93、177彼此的导通状态，因此，弹簧部91、175不会超出弹性变形的极限，能够防止发生塑性变形。其结果是，能够提高针式触头60、160的耐久性。
另外，根据所述的各实施的针式触头60、160，在凸部93、177的顶点部分朝向与轴L正交的方向地设有突起部95、179，突起部95、179构成为能够进入凹部94、178，因此，突起部95、179可靠地进入凹部94、178，能够可靠地防止弹簧部91、175超出弹性变形的极限。
另外，由于所述的各实施的IC插座10具有所述那样的针式触头60、160，因此，针式触头60、160的弹簧部75不会超出弹性变形的极限，能够制成能够防止发生塑性变形的IC插座10。
另外，所述的实施方式1的针式触头60由一个构件构成，所述的实施方式2的针式触头160由第1构件170和第2构件180这两个构件构成，因此，与以往的由多个构件构成的针式触头相比，能够减少针式触头160所使用的零件数量。
另外，在所述的实施方式2的针式触头160中，在第1构件170的弹簧部175的内部插入有第2构件180的插入部185，第1构件170和第2构件180电连接，因此，与电从第1构件经过弹簧部整体到达第2构件的以往的针式触头相比，能够缩短电从与第1接触部171相接触的布线基板1到与第2接触部181相接触的IC封装体2为止所通过的距离。其结果是，能够降低针式触头160的电阻值。另外，由于第2构件180发挥芯材的作用，因此能够制成强度更高的针式触头160。
另外，在所述的实施方式2的针式触头160中，插入到弹簧部175的内部的插入部185与第1接触部171相接触，因此，与插入部185仅与弹簧部175相接触的情况相比，能够缩短电通过的距离，其结果是，能够降低针式触头160的电阻值。
另外，所述的实施方式2的IC插座10由于具有所述那样的针式触头160，因此，能够制成比以往减少了针式触头160所使用的零件数量的IC插座10。另外，由于具有所述那样的针式触头160，因此，能够比以往缩短电从与第1接触部171相接触的布线基板1到与第2接触部181相接触的IC封装体2为止所通过的距离，能够制成降低了针式触头160的电阻值的IC插座10。
此外，本发明的“电触头”并不限定于所述各实施方式那样的构造的针式触头60、160，也能够应用于其他构造的针式触头。另外，在所述实施方式中，将本发明的“电气零件用插座”应用在了具有罩构件、操作构件的类型的IC插座10，但并不限定于此，也能够应用于不具有罩等构件的IC插座、除IC插座之外的其他装置。
附图标记说明
1、布线基板(第1电气零件)；2、IC封装体(第2电气零件)；10、IC插座(电气零件用插座)；20、插座主体；40、浮板(收纳部)；60、160、针式触头(电触头)；60A、170A、导电材料；71、171、第1接触部；81、181、第2接触部；91、175、弹簧部；92、176、波形状部；93、177、凸部；94、178、凹部；95、179、突起部；L、轴。

Claims (3)

1.一种电触头，其配设于第1电气零件和第2电气零件之间，将两者电连接，
该电触头的特征在于，
其构成为，具有与所述第1电气零件相接触的第1接触部、与所述第2电气零件相接触的第2接触部以及由形成为板状且形成为波状的导电材料形成为筒状而成的弹簧部，所述第1接触部和所述第2接触部借助所述弹簧部彼此伸缩自如，
所述弹簧部以连结所述第1接触部和所述第2接触部的轴为中心，在所述轴的一侧和另一侧交替地连续设有波形状部并形成波形状，一侧的所述波形状部的凸部与另一侧的所述波形状部的所述凸部彼此之间的凹部相对，所述弹簧部形成为筒状，
通过一侧的所述波形状部的所述凸部进入另一侧的所述波形状部彼此之间的所述凹部，在所述弹簧部收缩时，一侧的所述凸部抵接于另一侧的所述波形状部的与所述凹部相邻的所述凸部，从而使收缩动作停止，并且形成彼此抵接的所述凸部彼此的导通状态。
2.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，
在所述凸部朝向与所述轴正交的方向地设有突起部，该突起部构成为能够进入所述凹部。
3.一种电气零件用插座，其特征在于，
该电气零件用插座具有：
插座主体，其配置于第2电气零件上，具有用于收纳第1电气零件的收纳部；以及
权利要求1或2所述的电触头，其配设于该插座主体，与设于所述第1电气零件的端子和设于所述第2电气零件的端子相接触。
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