KR101865375B1 - 트위스트 타입 pion 핀 및 그 조립 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 트위스트 타입 PION 핀은, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행하기 위하여, 상기 반도체 기기의 도전 볼과 상기 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓의 PION 핀에 있어서, 제1메인 면과 제1사이드 면으로 구성되고, 상기 콘택 패드와 직접 접촉하는 제1팁, 및 상기 제1메인 면에서 제1스페이스에 의하여 한 쌍으로 분리되는 제1레그를 포함하는 제1플런저, 제2메인 면과 제2사이드 면으로 구성되고, 상기 도전 볼과 직접 접촉하는 제2팁, 및 상기 제2메인 면에서 제2스페이스에 의하여 한 쌍으로 분리되고, 상기 제2메인 면은 상기 제1레그의 상기 제1메인 면과 면 접촉하는 제2레그를 포함하는 제2플런저, 및 상기 제1 및 제2플런저 사이에 설치되어 탄성 지지하고, 상기 제1레그의 제1메인 면과 상기 제2레그의 제2메인 면이 면 접촉을 유지하도록 하는 클램프 스프링을 포함한다.

Description

트위스트 타입 PION 핀 및 그 조립 방법 {Twist-type PION pin of test socket and and assembling method of the same}
본 발명은, 트위스트 타입 PION 핀 및 그 조립 방법에 관한 것으로, 더 자세하게는 메인 면과 사이드 면으로 구성되는 플런저에서 사이드 면과 사이드 면이 접촉하여 부분 접점을 형성하던 것을 메인 면과 메인 면이 오버랩 되게 면 접촉시켜 저기 저항이 크게 감소하며, 또한 메인 면 상호 간에 접속력이 원래 상태로 복귀되려는 트위스트 반발력에 의하여 항상적으로 유지되기 때문에, 전기 저항의 감소 폭이 획기적으로 증가하는 트위스트 타입 PION 핀 및 그 조립 방법에 관한 것이다.
일반적으로 BGA(ball grid array) 타입의 반도체 기기는 최종적으로 검사 장치에 의해 각종 전기 시험을 통한 특성 측정 또는 불량 검사를 받게 된다. 이때, 검사 장치에 설치된 검사용 인쇄회로기판의 회로 패턴과 BGA 타입 반도체 기기의 contact 볼을 전기적으로 연결하기 위해 테스트 소켓이 사용된다.
이러한 테스트 소켓에는 다수의 프로브 핀이 하우징에 소정 규칙으로 설치되고 있다. 최근 부품 수가 많아지고 데이터의 빠른 처리와 저소비 전력을 위하여 프로브 핀이 점차 미세화 되어 가는데, 포고(Pogo) 핀을 포함하여 종래의 프로브 핀은 미세 패턴에 적극적으로 대응하지 못하여 프로브 핀의 콘택 특성이 악화되는 문제점이 있다.
이러한 구조적 문제를 개선하기 위하여 다음과 같이 멤스(MEMS & Press) 공정을 이용하여 조립되는 전자 장치용 콘택(contact)이 제안되고 있다.
도 1을 참조하면, 전자 장치용 콘택(2)은, 동일한 구조로서 상호 직교하도록 결합되는 상부 접촉 핀(10), 하부 접촉 핀(20), 그리고 상/하부 접촉 핀(10, 20) 사이에 삽입되는 스프링(30)을 포함한다.
이와 같은 구성에 의하면, 상/하부 접촉 핀(10, 20)은 상/하부 걸림 턱(12, 22)을 기준으로 위/아래 유동 홈(10a, 20a)과 도피 홈(10b, 20b)을 각각 포함하고, 상부 접촉 핀(10)의 걸림 돌기(14)는 하부 접촉 핀(20)의 걸림 턱(22)에 지지되고, 하부 접촉 핀(20)의 걸림 돌기(24)는 상부 접촉 핀(10)의 걸림 턱(12)에 지지됨으로써, 상호 결합된다. 즉, 일 측 접촉 핀(10)의 걸림 돌기(14)는 타 측 접촉 핀(20)의 걸림 턱(22)에 걸려서 상호 결합 후에는 임의로 이탈되지 않는다.
즉, 탄성 편(16, 26)의 단부에 경사 면(18, 28)을 가지고 있어, 여기를 타고 이동하면 상호 삽입이 용이하지만, 체결 후에는 임의로 이탈되지 않고 체결력을 높이기 위하여 반드시 한 세트의 걸림 돌기(14, 24)와 걸림 턱(12, 22)이 구비되어야 한다. 또한, 상/하부 접촉 핀(10, 20)이 더 이상 결합하여 진행되지 않도록 스토퍼 기능의 걸림 턱(12, 22)이 반드시 필요한 것이다.
그러나 이러한 걸림 턱(12, 14)을 더 구비하기 때문에(설사 중간에 걸림 턱이 절단되도록 구성한다고 하더라도), 탄성 편(16, 26)의 탄성력에는 일정한 한계가 있게 마련이다.
또한, 체결 후에도 상/하부 접촉 핀(10, 20)이 직선 형태를 유지하 있기 때문에, 스프링(30)이 간섭을 받기 쉽다. 만일, 두 접촉 핀(10, 20)의 탄성 편(16, 26)을 통하여 전기적 신호가 통하지 못하고, 스프링(30)을 통하여 전기적 신호가 전달될 가능성이 매우 커 결과적으로 전기적 신호 거리가 길어져, 검사 수율이 저하되는 문제점이 있다.
무엇보다도 종래의 구조에서는 한 쌍의 접촉 핀(10, 20)이 상호 접속되는 부분이 점 접촉 혹은 선 접촉에 지나지 않기 때문에, 전기 저항을 최소화하기에는 구조적 한계가 뚜렷하다.
KR 10-2006-0030785
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 항상적인 면 접촉을 통하여 전기 저항을 감소시키는 트위스트 타입 PION 핀 및 그 조립 방법을 제공한다.
본 발명의 다른 목적은 핀과 핀이 항상적으로 접속 상태를 유지하여 콘택 특성이 안정적으로 유지되는 트위스트 타입 PION 핀 및 그 조립 방법을 제공한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 트위스트 타입 PION 핀은, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행하기 위하여, 상기 반도체 기기의 도전 볼과 상기 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓의 PION 핀에 있어서, 제1메인 면과 제1사이드 면으로 구성되고, 상기 콘택 패드와 직접 접촉하는 제1팁, 및 상기 제1메인 면에서 제1스페이스에 의하여 한 쌍으로 분리되는 제1레그를 포함하는 제1플런저, 제2메인 면과 제2사이드 면으로 구성되고, 상기 도전 볼과 직접 접촉하는 제2팁, 및 상기 제2메인 면에서 제2스페이스에 의하여 한 쌍으로 분리되고, 상기 제2메인 면은 상기 제1레그의 상기 제1메인 면과 면 접촉하는 제2레그를 포함하는 제2플런저, 및 상기 제1 및 제2플런저 사이에 설치되어 탄성 지지하고, 상기 제1레그의 제1메인 면과 상기 제2레그의 제2메인 면이 면 접촉을 유지하도록 하는 클램프 스프링을 포함한다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
첫째, 트위스트에 의하여 한 쌍의 레그 상호간에 오버랩 되는 면 접촉을 통하여 전기적 경로가 형성되기 때문에, 콘택 특성이 크게 강화되고, 검사 수율이 개선되는 효과가 기대된다.
둘째, 트위스트에 대한 반발력이 면 접촉에 항상적으로 작용하기 때문에 콘택 특성이 획기적으로 강화되며, 반복적인 시험에도 불구하고 내구성이 유지되어 핀의 기대 수명이 연장되는 효과가 기대된다.
도 1은 종래 기술에 의한 콘택의 조립 전후 구성을 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성을 나타내는 개념도.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 의한 PION 핀의 구성을 각각 나타내는 사시도, 분해 사시도, 및 부분 절개 사시도.
도 6은 본 발명에 의한 PION 핀의 조립 과정을 나타내는 사시도.
도 7는 본 발명에 의한 클램프 스프링의 구성을 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명에 의한 PION 핀의 작동 관계를 나타내는 단면도들.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 트위스트 타입 PION 핀의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
PION(Pitch Innovation Pioneer) 핀은 설명의 편의를 위하여 최종(final) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 번인(burn-in) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다.
테스트 소켓(Test socket)은 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(가령, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(가령, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되는 것으로 한다.
도 2를 참조하면, 테스트 소켓의 PION 핀(100)은, 외부 기기 가령, 반도체 기기의 도전 볼(B)과 테스트 장치의 콘택 패드(P)를 전기적으로 연결하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행한다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, PION 핀(100)은, 콘택 패드(P)와 접촉되는 제1플런저(100a), 도전 볼(B)과 접촉되고 제1플런저(100a)와 일부 오버랩(overlap) 되게 조립되는 제2플런저(100b), 및 제1플런저(100a)와 제2플런저(100b) 사이에서 설치되는 클램프 스프링(180)을 포함한다.
제1플런저(100a)와 제2플런저(100b)는 동일한 형상의 핀셋(pincers) 형태로 제공될 수 있다. 이러한 제1플런저(100a)는 소정의 폭을 가지는 제1메인 면(102a)과 소정의 두께를 가지는 제1사이드 면(104a)으로 구성되고, 길이 방향으로 길게 연장된다. 제2플런저(100b) 역시 마찬가지로 소정 폭의 제1메인 면(102b)과 소정 두께의 제1사이드 면(104b)으로 구성된다.
또한, 클램프 스프링(180)은, 제1플런저(100a)와 제2플런저(100b)를 한편에서는 탄성 지지하고, 다른 한편에서는 가압 체결한다. 그밖에도 후술하겠지만, 클램프 스프링(180)은 트위스트 되는 제1 및 제2플런저(100a, 100b)의 면 접촉 상태를 유지하는 기능을 수행하기도 한다.
제1플런저(100a)는, 콘택 패드(P)와 직접 접촉하는 제1팁(110a), 및 중앙 일부가 일정하게 제거되어 제1스페이스(106a)를 기준으로 제1팁(110a)의 양측으로 연장되는 한 쌍의 제1레그(120a), 제1사이드 면(104a)에서 큰 폭으로 돌출되어 단차를 제공하고 클램프 스프링(180)이 지지되는 제1스토퍼(140a)를 포함할 수 있다.
제2플런저(100b)는, 도전 볼(B)과 직접 접촉하는 제2팁(110b), 제2스페이스(106b)에 의하여 제2팁(110b)의 양측으로 연장되는 한 쌍의 제2레그(120b), 제2사이드 면(104b)에서 큰 폭으로 돌출되어 클램프 스프링(180)이 지지되는 제2스토퍼(140b)를 포함할 수 있다.
한 쌍의 제1 및 제2플런저(100a, 100b)는, 폭이 좁고 길이가 긴 소정 두께의 판상 스트립(strip) 형태로서, 핀 셋 구조이기 때문에, 멤스(MEMS & Press) 공정에 의하여 연속 생산이 가능하다. 따라서 다양한 형상의 핀 셋 플레이트를 대량 생산할 수 있다.
이하, 이와 같이 플레이트 구조의 PION 핀(100)을 조립하는 과정을 도 6을 참조하여 설명한다.
먼저, 제1플런저(100a)의 제1레그(120a) 단부와 제2플런저(100b)의 제2레그(120a) 단부가 서로 마주보게 위치시킨 다음, 각 판상 플레이트의 제1 및 제2메인 면(102a, 102b)이 직각이 되도록 교차시킨다.
다음, 제1플런저(100a)와 제2플런저(100b)가 교차 된 상태에서 제1 및 제2스페이스(106a, 106b)가 일직 선으로 정렬되기 때문에, 제1 및 제2스페이스(106a, 106b)를 통하여 상호 결합을 시도하고, 동시에 각 판상 플레이트의 제1메인 면(102a)과 제2메인 면(102b)이 수평이 되고, 오버랩 되도록 트위스트 한다. 이때, 플레이트 구조에 따라 한 쌍의 레그(120a, 120b)가 외력에 의하여 상하 방향으로 탄성 변형될 수 있다. 그리고 제1, 및 제2메인 면(102a, 102b)이 오버랩 되어 면 접촉한다.
상기 제1 및 제2레그(102a, 102b)가 오버랩 된 상태에서 상기 직각인 원래 상태로 복귀되지 않도록 클램프 스프링(180)을 변형시킨다. 여러 가지 방법이 있겠지만, 지그(Zig)를 이용하여 압력을 가하여 클램프 스프링(180)의 원형 단면을 타원형으로 변형시킬 수 있다.
이와 같이, 제1 및 제2레그(102a, 102b)는 면 접촉을 통하여 최적의 접속 상태를 가지게 되고, 광범위한 면 접촉을 통하여 제1레그(120a)에서 제2레그(120b)로 통하는 전기적 이동이 원활해지고, 전기 저항은 최소화될 수 있다.
제1 및 제2스토퍼(140a, 140b)는 제1 및 제2사이드 면(104a, 104b)으로 돌출되되, 단차 면으로 구성됨으로써 클램프 스프링(180)이 단차 면을 넘어가지 못하게 됨으로써, 클램프 스프링(180)을 지지하는 기능을 수행한다.
이로써, 클램프 스프링(180)에 의하여 제1 및 제2플런저(100a, 100b)가 탄성 조립되고, 검사 시 제1 및 제2플런저(100a, 100b)의 길이 방향으로 힘이 작용할 때, 그 반대 방향으로 탄성이 작용하도록 유도하여 충격을 완화하며, 검사 후 제1 및 제2플런저(100a, 100b)를 원래 상태로 복원한다.
이와 같이, 클램프 스프링(180)은, 반복적인 테스트에 의하여 발생되는 충격을 흡수하여 테스트 소켓의 제품 수명을 연장하는 기능을 수행할 수 있도록, 압축 코일 스프링의 구조를 가지는데, 소정의 피치 간격으로 감겨지는 나선 형태이다.
도 7을 참조하면, 바디 영역(180a)과 비교하여 터미널 영역(180b), 센터 영역(180c)에서 상기 피치 간격이 좁아지고, 바디 영역(180a) 및 터미널 영역(180b)과 비교하여 센터 영역(180c)에서 코일 직경이 작아질 수 있다. 혹은 전술한 바와 같이, 센터 영역(180c)에서 타원 형태로 변형될 수 있다.
예컨대, 도 8을 참조하면, 상호 오버랩 되는 한 쌍의 레그(120a, 120b)는 시계 방향의 트위스트 회전력에 대하여 반시계 방향의 트위스트 반발력이 작용하여 원래 상태로 회복하려는 성질이 있는데, 클램프 스프링의 센터 영역(180c)은 그 직경(D1)이 바디 영역(180a)의 직경(D3)과 비교하여 작기 때문에, 접촉 구간(도 5의 G1 참조)이 발생한다. 전술한 반발력에 의하여 센터 영역(180c)은 확장하여 비접촉 구간(도 5의 G2 참조)까지 직경이 넓어지면서 사실상 반발력을 억제하여 대향되는 플런저의 면 접촉을 유지할 수 있게 된다.
본 발명은 제1 및 제2플런저(100a, 100b)의 제1 및 제2팁(110a, 110b)에 홈을 더 제공하고, 여기에 보조 핀이 교차(cross) 결합하여 전기적 검사를 수행하게 되면, 프로브 핀과 같이 입체적 접촉할 수 있어 수율이 더 개선될 수 있다. 덧붙여, 제1 및 제2팁(110a, 110b)에 1개 이상의 접점을 제공하게 되면, 도전 볼(B) 혹은 콘택 패드(P)와 접촉 시 발생하는 수직 편차에 따른 정렬 공차를 최소화하여 안정적인 콘택 특성을 강화할 수 있다.
상기한 플런저 및 보조 핀은 전기 전도성이 우수한 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 알루미늄(Al) 혹은 그 합금을 이용하여 성형될 수 있다. 전술한 바와 같이 전기 전도성이 우수한 한 쌍의 플런저(100a, 100b)를 통해서 전기적 신호가 전달되는 것이 바람직하며, 클램프 스프링(180)을 통해서 전기적 신호가 전달되지 않도록 한다.
반면, 클램프 스프링(180)은 플런저(100a, 100b)와 같이 도전성 재질로 제작할 수 있지만, 부도체로 제작할 수 있다. 통상적으로, 클램프 스프링(180)을 통하여 전기적 신호가 전달될 가능성이 사실상 제거됨으로서, 오직 제1 및 제2플런저(100a, 100b)를 통해서만 전기적 신호가 전달되어 검사 수율이 증가하나, 본 발명의 실시예에서는 클램프 스프링(180)이 필연적으로 플런저와 접촉된 상태로 유지되기 때문에, 부도체로 제공되는 것이 바람직하다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 크로스 형태로 결합되어 사이드 면을 통하여 접속이 이루어지는 MEMS 핀에서 크로스 상태에서 트위스트 회전력을 제공하여 메인 면이 오버랩 접속되며, 원복되는 트위스트 반발력과 이를 유지하려는 스프링에 의하여 메인 면의 오버랩 접속이 유지되는 구성으로 접촉 확률을 증진하고 검사 수율을 개선하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
100: PION 핀 100a, 100b: 제1 및 제2플런저
110a, 110b: 제1 및 제2팁 120a, 120b: 제1 및 제2레그
140a, 140b: 제1 및 제2스토퍼 180: 클램프 스프링

Claims (8)

  1. 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행하기 위하여, 상기 반도체 기기의 도전 볼과 상기 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓의 PION 핀에 있어서,
    제1메인 면과 제1사이드 면으로 구성되고,
    상기 콘택 패드와 직접 접촉하는 제1팁, 및
    상기 제1메인 면에서 제1스페이스에 의하여 한 쌍으로 분리되는 제1레그를 포함하는 제1플런저;
    제2메인 면과 제2사이드 면으로 구성되고,
    상기 도전 볼과 직접 접촉하는 제2팁, 및
    상기 제2메인 면에서 제2스페이스에 의하여 한 쌍으로 분리되고, 상기 제2메인 면은 상기 제1레그의 상기 제1메인 면과 면 접촉하는 제2레그를 포함하는 제2플런저; 및
    트위스트에 의하여 상기 제1메인 면과 상기 제2메인 면이 오버랩되고,
    상기 제1 및 제2플런저 사이에 설치되어 탄성 지지하고, 상기 제1레그의 제1메인 면과 상기 제2레그의 제2메인 면이 면 접촉을 유지하도록 하는 클램프 스프링; 을 포함하고,
    상기 오버랩 되게 트위스트 된 결과, 상기 제1메인 면과 상기 제2메인 면 사이의 텐션이 유지되며,
    상기 클램프 스프링은 상기 오버랩 되게 트위스트 된 상태에서 직각인 원래 상태로 복귀되지 않도록 억제하는 것을 특징으로 하는 트위스트 타입 PION 핀.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2플런저는,
    상기 제1 및 제2사이드 면에서 돌출되어 단차를 제공하고, 상기 클램프 스프링이 지지되는 제1 및 제2스토퍼를 포함함을 특징으로 하는 트위스트 타입 PION 핀.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 클램프 스프링은, 압축 코일 스프링의 구조를 가지고, 소정의 피치 간격으로 감겨지는 나선 형태이며,
    바디 영역과 비교하여 터미널 영역, 센터 영역에서 상기 피치 간격이 좁은 것을 특징으로 하는 트위스트 타입 PION 핀.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 바디 영역 및 터미널 영역과 비교하여 상기 센터 영역에서 코일 직경이 작은 것을 특징으로 하는 트위스트 타입 PION 핀.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 클램프 스프링은 부도체 인 것을 특징으로 하는 트위스트 타입 PION 핀.
  6. 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행하기 위하여, 상기 반도체 기기의 도전 볼과 상기 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓의 PION 핀에 있어서,
    제1메인 면과 제1사이드 면으로 구성되고,
    상기 콘택 패드와 직접 접촉하는 제1팁, 및
    상기 제1메인 면에서 제1스페이스에 의하여 한 쌍으로 분리되는 제1레그를 포함하는 제1플런저;
    제2메인 면과 제2사이드 면으로 구성되고,
    상기 도전 볼과 직접 접촉하는 제2팁, 및
    상기 제2메인 면에서 제2스페이스에 의하여 한 쌍으로 분리되고, 상기 제2메인 면은 상기 제1레그의 상기 제1메인 면과 면 접촉하는 제2레그를 포함하는 제2플런저; 및
    상기 제1 및 제2플런저 사이에 설치되어 탄성 지지하고, 상기 제1레그의 제1메인 면과 상기 제2레그의 제2메인 면이 면 접촉을 유지하도록 하는 클램프 스프링; 을 포함하는 PION 핀의 조립 방법에 있어서,
    상기 제1 및 제2메인 면이 상호 직각이 되도록, 상기 제1플런저의 제1레그와 상기 제2플런저의 제2레그를 대면시키는 단계;
    상기 제1 및 제2스페이서는 일직 선으로 정렬되고, 상기 제1 및 제2플런저를 교차 된 상태로 가압하는 단계; 및
    상호 직각인 상기 제1 및 제2메인 면이 평행이 되도록, 상기 제1 및 제2레그를 트위스트 하는 단계;를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 트위스트 타입 PION 핀의 조립 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2레그가 평행인 상태에서 상기 직각인 상태로 복귀되지 않도록 상기 클램프 스프링을 변형시키는 단계를 포함하고,
    상기 제1 및 제2레그는 면 접촉을 통하여 전기 저항이 최소화 되는 것을 특징으로 하는 트위스트 타입 PION 핀의 조립 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 클램프 스프링을 변형시키는 단계는,
    지그를 이용하여 원형의 단면을 타원형의 단면으로 변형시키는 것을 특징으로 하는 트위스트 타입 PION 핀의 조립 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020241990A1 (ko) * 2019-05-31 2020-12-03 주식회사 이노글로벌 스프링을 이용한 도전성 핀과, 이를 이용한 테스트 소켓 및 인터포저
KR102202827B1 (ko) * 2020-10-27 2021-01-14 (주) 네스텍코리아 프로브 핀 및 이를 적용한 동축 프로브 조립체

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060030785A (ko) 2004-10-06 2006-04-11 황동원 전자장치용 콘택트
KR20100047279A (ko) * 2007-09-18 2010-05-07 델라웨어 캐피탈 포메이션, 인코포레이티드 스프링 접촉 어셈블리
KR20110040625A (ko) * 2009-10-12 2011-04-20 (주)아이윈 활주형 포고 핀 및 무삽입력 커넥터
KR20120082734A (ko) * 2011-01-14 2012-07-24 리노공업주식회사 프로브
KR20170033262A (ko) * 2014-04-01 2017-03-24 인터커넥트 디바이시즈, 아이엔씨. 회전가능한 플런저를 가진 전기 프로브

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060030785A (ko) 2004-10-06 2006-04-11 황동원 전자장치용 콘택트
KR20100047279A (ko) * 2007-09-18 2010-05-07 델라웨어 캐피탈 포메이션, 인코포레이티드 스프링 접촉 어셈블리
KR20110040625A (ko) * 2009-10-12 2011-04-20 (주)아이윈 활주형 포고 핀 및 무삽입력 커넥터
KR20120082734A (ko) * 2011-01-14 2012-07-24 리노공업주식회사 프로브
KR20170033262A (ko) * 2014-04-01 2017-03-24 인터커넥트 디바이시즈, 아이엔씨. 회전가능한 플런저를 가진 전기 프로브

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020241990A1 (ko) * 2019-05-31 2020-12-03 주식회사 이노글로벌 스프링을 이용한 도전성 핀과, 이를 이용한 테스트 소켓 및 인터포저
KR102202827B1 (ko) * 2020-10-27 2021-01-14 (주) 네스텍코리아 프로브 핀 및 이를 적용한 동축 프로브 조립체

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