KR101852864B1 - 반도체 검사용 디바이스 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 디바이스는, 반도체의 양호 또는 불량여부를 테스트하기 위해, 반도체의 하부에 위치된 검사회로기판과 반도체를 전기적으로 연결하는 것으로서, 반도체와 검사회로기판 사이에 위치되고, 상하방향으로 타공된 복수의 관통홀이 마련된 본체부; 및 복수의 관통홀에 각각 안착되고, 왕관구조를 가진 제 1 도전성접촉부재와 제 2 도전성접촉부재에 연결된 탄성연결부재가 구비되고, 반도체가 본체부를 가압할 때 탄성운동하면서, 반도체와 검사회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 연결부를 포함하고, 복수의 관통홀은 반도체의 하면에 마련된 복수의 제 1 단자와, 검사회로기판의 상면에 마련된 복수의 제 2 단자에 대응되는 위치에 마련되고, 탄성연결부재는 제 1 도전성접촉부재와 제 2 도전성접촉부재를 연결하는 복수의 와이어로 이루어지고, 복수의 와이어는, 제 1 도전성접촉부재가 제 2 도전성접촉부재에 대해 시계방향 또는 반시계방향으로 소정의 각도만큼 비틀리게 되면서, 복수의 와이어 중 인접하게 위치된 와이어들이 상호 간에 이중나선구조 또는 다중나선구조로 제 1 도전성접촉부재가 제 2 도전성접촉부재에 연결되어, 반도체가 제 1 도전성접촉부재를 가압할 때 수축되고, 반도체가 제 1 도전성접촉부재와 이격되어 위치될 때 원래 위치로 복원되는 탄성운동하여, 반도체의 가압에 의한 제 1 도전성접촉부재와 제 2 도전성접촉부재의 눌림을 방지하고, 도전성 연결부의 탄성운동시, 제 1 도전성접촉부재와 제 2 도전성접촉부재는 관통홀의 상하로 움직이면서 제 1 단자와 제 2 단자에 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.

Description

반도체 검사용 디바이스{Semiconductor Inspection Device}
본 발명은 반도체 검사용 디바이스에 관한 것이며, 상세하게는 초소형의 반도체를 검사할 수 있는 반도체 검사용 디바이스에 관한 것이다.
반도체는 최근 기술의 발전과 함께 모바일 기기의 대중화로 크기가 점차 미세화되고 있는 실정이다. 구체적으로, 몇 년 전까지만 해도 반도체의 평균 사이즈는 기본적으로 8×8m㎡이나 7×7m㎡ 정도였으나 최근에는 가로 세로 각각 2×2m㎡ 내지 4×4m㎡ 정도까지 크기가 작아지고 있는 실정이다. 이처럼 반도체의 크기가 점차 작아짐에 따라 반도체의 양호 또는 불량을 테스트하기 위한 반도체 검사용 디바이스의 크기도 점차 미세화되고 있다.
반도체는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체의 양불 검사는 반도체의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓을 반도체와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체의 최종 양불 검사 외에도 반도체의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
반도체 소자의 집적화 기술이 발달하고, 반도체 소자가 소형화됨에 따라 반도체 소자의 단자, 즉, 솔더볼의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 반도체 검사용 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세화하는 방법이 요구되고 있다.
기존의 포고핀(Pogo-pin)을 사용한 반도체 검사용 소켓은, 반도체를 소켓에 올려놓고 가압하여 하부의 검사 회로 기판과 통전시킬 때 포고핀 및 반도체의 파손을 막기 위하여 포고핀 외측에 도전성 스프링을 삽입하는 방식이 주로 사용되어 왔다.
그러나, 이러한 기존의 포고핀 타입은 반도체 검사용 소켓 하우징에 홀을 형성하고, 하우징에 형성된 홀에 스프링이 구비된 포고핀을 삽입하여야 하는데, 솔더볼 사이의 간격이 마이크로미터 단위로 좁아지고, 또한, 이러한 솔더볼의 간격에 의해 발생되는 전기적 단락 현상을 방지하기 위하여 포고핀 및 스프링의 크기도 수십 내지 수백 마이크로미터 단위로 작아져야 하므로, 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 검사용 소켓을 제작하는데 한계가 있었다.
이와 같은 반도체 소자의 집적화에 부합되도록 탄성 재질의 실리콘 본체 내부에 도전성을 갖는 도전성 분말을 상하 방향으로 배열시켜 다수의 도전성 패턴을 형성하는 PCR(Pressure Conductive Ro반도체 검사용 디바이스er) 타입의 반도체 검사용 소켓이 제안되었다.
PCR 타입의 반도체 검사용 소켓은, 도전성 분말이 반도체의 솔더볼에 의해 가압될 때 압력에 의해 도전성을 갖는 특징을 이용하는 것으로서, 집적화되는 반도체 소자의 솔더볼 간격에 용이하게 적용 가능한 장점이 있으나, 상하방향의 두께가 증가하게 되면 반도체에 의한 압력이 내부까지 전달되지 않게 되어 도전성이 발생하지 않게 되고, 따라서 일정 두께 이상의 반도체 검사용 소켓에는 PCR 타입을 적용하지 못하였다.
또한, PCR 타입의 반도체 검사용 소켓은 반복적으로 테스트가 진행됨에 따라 도전성 분말이 파손, 이탈 등 손상이 발생하게 되었고, 손상이 발생된 반도체 검사용 소켓은 도전성을 상실하게 되어 그 수명이 상대적으로 짧아지는 문제가 있었다.
따라서, 반도체 검사용 소켓의 상하방향 길이에 상관없이 적용 가능하고, 집적화되는 반도체 소자에 용이하게 대응할 수 있는 반도체 검사용 소켓이 필요로 하게 되었다.
한국공개특허 제10-2009-0030190호에는 반도체 칩 검사용 소켓이 개시되어 있다.
본 발명은 초소형의 반도체를 검사할 수 있는 반도체 검사용 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 이중나선구조로 서로 이격된 한쌍의 도전성접촉부재를 상호간에 연결하 간단한 구조를 통해, 탄성기능을 구비하여, 반도체의 양불테스트에 의한 한쌍의 도전성접촉부재의 반복적인 사용에 의해서도 도전성의 상실을 방지할 수 있는 반도체 검사용 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 반도체의 양호 또는 불량여부를 테스트하기 위해, 반도체의 하부에 위치된 검사회로기판과 반도체를 전기적으로 연결하는 반도체 검사용 디바이스는, 반도체와 검사회로기판 사이에 위치되고, 상하방향으로 타공된 복수의 관통홀이 마련된 본체부; 및 복수의 관통홀에 각각 안착되고, 왕관구조를 가진 제 1 도전성접촉부재와 제 2 도전성접촉부재에 연결된 탄성연결부재가 구비되고, 반도체가 본체부를 가압할 때 탄성운동하면서, 반도체와 검사회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 연결부를 포함하고, 복수의 관통홀은 반도체의 하면에 마련된 복수의 제 1 단자와, 검사회로기판의 상면에 마련된 복수의 제 2 단자에 대응되는 위치에 마련되고, 탄성연결부재는 제 1 도전성접촉부재와 제 2 도전성접촉부재를 연결하는 복수의 와이어로 이루어지고, 복수의 와이어는, 제 1 도전성접촉부재가 제 2 도전성접촉부재에 대해 시계방향 또는 반시계방향으로 소정의 각도만큼 비틀리게 되면서, 복수의 와이어 중 인접하게 위치된 와이어들이 상호 간에 이중나선구조 또는 다중나선구조로 제 1 도전성접촉부재가 제 2 도전성접촉부재에 연결되어, 반도체가 제 1 도전성접촉부재를 가압할 때 수축되고, 반도체가 제 1 도전성접촉부재와 이격되어 위치될 때 원래 위치로 복원되는 탄성운동하여, 반도체의 가압에 의한 제 1 도전성접촉부재와 제 2 도전성접촉부재의 눌림을 방지하고, 도전성 연결부의 탄성운동시, 제 1 도전성접촉부재와 제 2 도전성접촉부재는 관통홀의 상하로 움직이면서 제 1 단자와 제 2 단자에 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제 1 도전성접촉부재는 상단이 뾰족하게 돌출된 복수의 제 1 첨봉이 왕관구조로 형성되고, 제 2 도전성접촉부재는 하단이 뾰족하게 돌출된 복수의 제 2 첨봉이 왕관구조로 형성된 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 복수의 와이어는, 하단이 A위치에서 제 2 도전성접촉부재에 연결되고, 상단이 B'위치에서 제 1 도전성접촉부재에 연결된 제 1 와이어; 하단이 B위치에서 제 2 도전성접촉부재에 연결되고, 상단이 C'위치에서 제 1 도전성접촉부재에 연결된 제 2 와이어; 하단이 C위치에서 제 2 도전성접촉부재에 연결되고, 상단이 D'위치에서 제 1 도전성접촉부재에 연결된 제 3 와이어; 및 하단이 D위치에서 제 2 도전성접촉부재에 연결되고, 상단이 A'위치에서 제 1 도전성접촉부재에 연결된 제 4 와이어로 이루어지고, A위치는 A'위치, B위치는 B'위치, C위치는 C'위치, D위치는 D'위치와 동축상에 위치되고, A위치, B위치, C위치, D위치는 제 2 도전성접촉부재의 원주방향을 따라 시계방향 또는 반시계방향으로 순차적으로 이격되어 위치되어, 제 1 와이어 내지 제 4 와이어가 다중나선구조로 제 1 도전성접촉부재와 제 2 도전성접촉부재를 연결하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 본체부는 절연성의 엔지니어링 플라스틱(Engineering plastic) 재질로 이루어지고, 탄성연결부재는 도전성의 금속 재질로 이루어진 것이 바람직하다.
본 발명은 이중나선구조로 서로 이격된 한쌍의 도전성접촉부재를 상호간에 연결하 간단한 구조를 통해, 탄성기능을 구비하여, 반도체의 양불테스트에 의한 한쌍의 도전성접촉부재의 반복적인 사용에 의해서도 도전성의 상실을 방지할 수 있다.
본 발명은 도전성 연결부에 탄성력을 제공하고, 도전성 연결부의 가압 또는 감압 작용에 따라 전기적으로 단락 또는 개방됨으로써, 별도의 전기적 도통을 위한 공정이 필요치 않아 미세한 공정의 반도체 검사에도 용이하게 적용할 수 있다.
이로 인해, 본 발명은, 짧은 사이클로 반복적으로 반도체를 검사하여도, 도전성 연결부가 탄성운동하면서 반도체와 검사회로기판에 접촉되어 전기적 단락을 방지할 수 있어, 반도체의 양불 테스트를 정확하게 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 aa의 설치상태도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 aa의 작동상태도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 디바이스의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 탄성연결부재의 연결구조를 개략적으로 도시한 것이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 디바이스(100)는 본체부(110)와 복수의 도전성 연결부(120)를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 디바이스(100)는, 반도체(10)의 양호 또는 불량여부를 테스트하기 위해, 반도체(10)의 하부에 위치된 검사회로기판(20)과 반도체(10)를 전기적으로 연결하기 위한 것이다.
여기서, 검사 대상인 반도체(10)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 반도체(10)의 하면에 복수의 제 1 단자(11)가 마련된다. 여기서, 복수의 제 1 단자(11)는 상호 간에 균일한 간격으로 이격되어 배치된 것이 바람직하다. 반도체(10)의 제 1 단자(11)는 볼(Ball)이나 리드 형태로 마련된다. 반도체(10)는 반도체 검사용 디바이스(100)에 의해 검사회로기판(20)과 전기적으로 연결된다.
그리고, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 검사회로기판(20)의 상면에는 복수의 제 2 단자(22)가 마련된다. 여기서, 상호 대응하는 제 1 단자(11)와 제 2 단자(22)가 본 발명에 따른 반도체 검사용 디바이스(100)에 의해 각각 상호 전기적으로 연결됨으로써, 검사회로기판(20)에 의한 반도체(10)의 양불 테스트가 진행 가능하게 된다.
본체부(110)는 검사회로기판(20)의 상부에 위치된다. 그리고, 검사회로기판(20)의 상부에는 본체부(110)를 덮는 하우징(30)이 위치된다. 그리고, 하우징(30)은 상부에 하우징개구(31)가 마련된다. 하우징개구(31)는 반도체(10)가 유출입되는 공간이다. 여기서, 하우징(30)은 본체부(110)와 반도체(10)의 위치를 일정하게 위치하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 검사용 디바이스(100)가 하우징(30)을 통해 검사회로기판(20)에 고정될 때, 반도체 검사용 디바이스(100)를 구성하는 복수의 도전성 연결부(120)는 검사회로기판(20)의 제 2 단자(22)와 전기적으로 접촉되는 상태가 된다.
상술했듯이, 본체부(110)는 반도체(10)와 검사회로기판(20) 사이에 위치된다. 본체부(110)는 절연성 재질로 마련된다. 구체적으로, 본체부(110)는 절연성의 엔지니어링 플라스틱(Engineering plastic) 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 본체부(110)는 탄성이 작은, 예컨대 딱딱한 재질의 형태를 갖도록 마련되는 것을 예로 한다.
본체부(110)에는 상하방향으로 타공된 복수의 관통홀(111)이 마련된다. 여기서, 관통홀(111)은 도전성 연결부(120)가 안착되는 공간이다. 발명의 배경이 되는 기술에서 상술했듯이, 반도체(10)의 크기는 2×2m㎡ 내지 4×4m㎡의 면적을 가지는 경우도 있는 바, 반도체(10)의 하면에 마련된 복수의 제 1 단자(11)의 양호 또는 불량을 검사하기 위해 마련된 관통홀(111)은 수 마이크로 내지 수 밀리미터 단위의 직경을 가질 수 있다.
복수의 관통홀(111)은 반도체(10)의 하면에 마련된 복수의 제 1 단자(11)와, 검사회로기판(20)의 상면에 마련된 복수의 제 2 단자(22)에 대응되는 위치에 마련된다. 관통홀(111)은 제 1 단자(11) 및 제 2 단자(22)에 대해 동축상에 위치된다.
한편, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 도전성 연결부(120)는 제 1 도전성접촉부재(121), 제 2 도전성접촉부재(122)와 탄성연결부재(123)로 이루어진다. 도전성 연결부(120)는 관통홀(111)에서 상하이동가능하게 관통홀(111)에 위치된다.
제 1 도전성접촉부재(121)는 관통홀(111)에서 반도체(10)의 제 1 단자(11)를 향해 위치된다. 제 1 도전성접촉부재(121)는 상단이 뾰족하게 돌출된 복수의 제 1 첨봉(121a)이 왕관구조로 형성된다. 여기서, 복수의 제 1 첨봉(121a)은 제 1 단자(11)와 접촉되는 부분이다.
제 2 도전성접촉부재(122)는 관통홀(111)에서 검사회로기판(20)의 제 2 단자(22)를 향해 위치된다. 제 2 도전성접촉부재(122)는 하단이 뾰족하게 돌출된 복수의 제 2 첨봉(122a)이 왕관구조로 형성된다. 복수의 제 2 첨봉(122a)은 제 2 단자(22)와 접촉되는 부분이다.
탄성연결부재(123)는 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)를 이중나선구조 또는 다중나선구조로 연결한다. 탄성연결부재(123)는 반도체(10)가 본체부(110)를 가압할 때 탄성운동하면서, 반도체(10)와 검사회로기판(20)을 전기적으로 연결한다. 탄성연결부재(123)는 반도체(10)가 제 1 도전성접촉부재(121)를 가압할 때 수축되고, 반도체(10)가 제 1 도전성접촉부재(121)와 이격되어 위치될 때 원래 위치로 복원되는 탄성운동한다.
이로 인해, 반도체 검사용 디바이스(100)는 반도체(10)의 반복적인 양불테스트시, PCR공법에서 도전성분말과 달리, 탄성연결부재(123)에 의해, 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)가 반도체(10)의 가압에 의해 관통홀(111) 안으로 눌려지는 것을 방지할 수 있다.
도 3와 도 4에 도시된 바와 같이, 탄성연결부재(123)는 복수의 와이어로 이루어진다.
만약, 와이어가 두개 사용될 경우에는 복수의 와이어는 이중나선구조로 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)를 연결한다. 또는, 와이어가 두개 이상 사용될 경우에, 복수의 와이어는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 다중나선구조로 이중나선구조로 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)를 연결한다.
본 실시예에서는 설명의 편의를 위하여, 복수의 와이어에 대해 제 1 와이어(123a), 제 2 와이어(123b), 제 3 와이어(123c)와 제 4 와이어(123d)로 구분지어 지칭하기로 하나, 본 명세서에 개시된 와이어의 개수에 특별히 한정되는 것은 아니며, 당업자의 입장에서 자명한 범위 내에서 와이어의 개수변경이 가능함은 물론이다.
본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 제 1 와이어(123a) 내지 제 4 나노와이어의 설치위치를 다음과 같이 구분하여 설명하기로 한다. A'위치, B'위치, C'위치와 D'위치는 제 1 도전성접촉부재(121)의 원주방향을 따라 시계방향 또는 반시계방향으로 순차적으로 배치된 위치이다. 그리고, A위치, B위치, C위치와 D위치는 제 2 도전성접촉부재(122)의 원주방향을 따라 시계방향 또는 반시계방향으로 순차적으로 배치된 위치이다. 여기서, A위치, B위치, C위치와 D위치는 상호 간에 소정의 간격으로 이격되어 위치된다.
제 1 와이어(123a)는 하단이 A위치에서 제 2 도전성접촉부재(122)에 연결되고, 상단이 B'위치에서 제 1 도전성접촉부재(121)에 나선형으로 연결된다. 제 1 와이어(123a)는 제 4 와이어(123d)와 제 2 와이어(123b) 사이에 배치된다.
제 2 와이어(123b)는 하단이 B위치에서 제 2 도전성접촉부재(122)에 연결되고, 상단이 C'위치에서 제 1 도전성접촉부재(121)에 나선형으로 연결된다. 여기서, 제 2 와이어(123b)는 제 1 와이어(123a)에 인접하게 위치되며, 구체적으로는 제 1 와이어(123a)와 제 3 와이어(123c) 사이에 배치된다.
제 3 와이어(123c)는 하단이 C위치에서 제 2 도전성접촉부재(122)에 연결되고, 상단이 D'위치에서 제 1 도전성접촉부재(121)에 나선형으로 연결된다. 여기서, 제 3 와이어(123c)는 제 2 와이어(123b)에 인접하게 위치된다.
제 4 와이어(123d)는 하단이 D위치에서 제 2 도전성접촉부재(122)에 연결되고, 상단이 A'위치에서 제 1 도전성접촉부재(121)에 나선형으로 연결된다. 제 4 와이어(123d)는 제 3 와이어(123c)와 제 1 와이어(123a)에 사이에 위치된다.
상기와 같은 연결구조에 의해, 제 1 와이어(123a) 내지 제 4 와이어(123d)는 다중나선구조로 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)를 연결한다. 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 제 1 와이어(123a) 내지 제 4 와이어(123d)가 다중나선구조를 이룰 때, A'위치는 A위치와 동축상에 위치되고, B'위치는 B위치와 동축상에 위치되며, C'위치는 C위치와 동축상에 위치되고, D'위치는 D위치와 동축상에 위치된다.
이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 연결부(120)의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
서로 동일한 구조를 가진 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)가 마련된다. 이때, 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)는 상호 간에 소정의 간격만큼 이격되어 위치되고, 제 1 도전성접촉부재(121)의 복수의 제 1 첨봉(121a)은 상부를 향해 위치되고, 제 2 도전성접촉부재(122)의 복수의 제 2 첨봉(122a)은 하부를 향해 위치된다.
이후, 제 1 와이어(123a), 제 2 와이어(123b), 제 3 와이어(123c)와 제 4 와이어(123d)로 이루어진 탄성연결부재(123)에 의해 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)가 연결된다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 4개의 와이어를 예를 들어 설명하였으나, 이에 특별히 한정하지 않음은 물론이다.
도 4(a)에 도시된 바와 같이, 제 1 와이어(123a)는 A위치에서, 제 2 와이어(123b)는 B위치에서, 제 3 와이어(123c)는 C위치에서, 제 4 와이어(123d)는 D위치에서, 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)를 연결한다. 이때, 제 1 와이어(123a) 내지 제 4 와이어(123d)는 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)의 원주방향을 따라 시계방향으로 소정의 간격만큼 이격되어 배치된다. 그리고, 제 1 와이어(123a) 내지 제 4 와이어(123d)는 나란하게 배치된다.
도전성 연결부(120)는 도 3(a) 및 도 4(a)에 도시된 상태에서, 제 2 도전성접촉부재(122)가 일정위치에 고정된 상태에서, 제 1 도전성접촉부재(121)를 시계방향으로 회전시켜, 제 1 와이어(123a) 내지 제 4 와이어(123d)가 도 3(b) 및 도 4(b)에 도시된 바와 같이 비튼다. 이때, 제 1 와이어(123a)의 상단은 기존의 A위치에서 B위치로 이동되고, 제 2 와이어(123b)의 상단은 기존의 B위치에서 C위치로 이동되며, 제 3 와이어(123c)의 상단은 C위치에서 D위치로, 제 4 와이어(123d)의 상단은 D위치에서 A위치로 이동된다.
다만, 본 명세서에는 설명의 편의를 위하여, 제 1 와이어(123a)의 상단이 이동된 위치를 B'위치로, 제 2 와이어(123b)의 상단이 이동된 위치를 C'위치로, 제 3 와이어(123c)의 상단이 이동된 위치를 D'위치로, 제 4 와이어(123d)의 상단이 이동된 위치를 A'위치로 지칭하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 연결부(120)는 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)가 복수의 와이어에 의해 연결된 상태에서, 제 1 도전성접촉부재(121)를 시계방향 또는 반시계방향으로 비트는 간단한 작업만으로도, 복수의 와이어가 상호 간에 이중나선구조로 연결되도록 함으로써, 복수의 와이어에 탄성기능을 부여할 수 있다. 본 발명은 기존의 탄성스프링을 사용하지 않고도, 도전성 연결부(120)에 탄성기능을 부여할 수 있다.
상기와 같은 과정에 의해 도전성 연결부(120)가 제작되면, 도전성 연결부(120)는 본체부(110)의 관통홀(111)에 삽입된다. 본체부(110)에 마련된 복수의 관통홀(111)에 도전성 연결부(120)가 삽입되면, 본체부(110)는 검사회로기판(20)의 상면에 놓인다.
이때, 본체부(110)는 도 1의 확대도 A에 도시된 바와 같이, 도전성 연결부(120)의 제 2 도전성접촉부재(122)가 제 2 단자(22)에 접촉가능하게 위치된다. 이와 같은 과정에 의해, 검사회로기판(20) 상에서 본체부(110)의 위치가 한정된 후, 하우징(30)을 이용하여 본체부(110)가 검사회로기판(20)에서 이탈되는 것을 방지한다.
하우징(30)에 의해 본체부(110)의 위치가 한정되면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 검사대상인 반도체(10)가 F1방향으로 하우징개구(31)로 삽입된다. 이때, 하우징개구(31)로 삽입된 반도체(10)는 도 2에 도시된 바와 같이 본체부(110)의 상부에 놓인다.
이 상태에서, 도 2의 확대도 B에 도시된 바와 같이, 반도체(10)는 제 1 단자(11)가 도전성 연결부(120)의 제 1 도전성접촉부재(121)와 접촉되게 위치된다.
상기와 같은 과정에 의해 반도체(10), 반도체 검사용 디바이스(100)와 검사회로기판(20)이 상호 간에 연결되도록 위치되면, 검사회로기판(20)으로 전류가 인가되고, 이 전류는 제 2 단자(22), 제 2 도전성접촉부재(122), 탄성연결부재(123), 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 1 단자(11)로 흐른다.
이에 따라, 본 발명인 반도체 검사용 디바이스(100)는 검사회로기판(20)과 반도체(10) 사이를 전기적으로 연결하여, 반도체(10) 테스트 장비가 반도체(10)의 양호 또는 불량을 테스트하는 과정에서 사용된다.
본 발명은 발명의 배경이 되는 기술에서 서술했던 PCR공법을 이용하여 반도체(10)의 양불을 테스트를 반복적으로 수행하는 경우에, 도전성 분말의 눌림으로 인한 전기적 단락으로 인한 테스트 오류를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 탄성스프링과 같은 구성요소를 사용하지 않고, 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)를 연결하는 부재인 복수의 와이어를 이용하여, 도전성연결부에 탄성력을 부여함으로써, 기존의 포고핀 제작시 사용되는 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)를 연결하는 연결부재, 탄성스프링, 탄성스프링의 이탈을 방지하기 위한 고정부재 등의 부품을 생략할 수 있어, 반도체(10)의 초소형화에 따른 반도체 검사용 디바이스(100)의 초소형화를 구현시킬 수 있다.
아울러, 본 발명은 제 1 도전성접촉부재(121)와 제 2 도전성접촉부재(122)가 왕관구조를 가져, 반도체(10)의 제 1 단자(11), 도전성 연결부(120)와 검사회로기판(20)의 제 2 단자(22)가 상호 간에 연결될 때, 제 1 단자(11)와 제 2 단자(22)에 대한 도전성 연결부(120)의 접촉빈도를 향상시킬 수 있다. 이때, 도전성 연결부(120)가 제 1 단자(11)에 접촉되는 부분은 도 2의 확대도 B에 도시된 바와 같이 복수의 제 1 첨봉(121a)이고, 제 2 단자(22)에 접촉되는 부분은 복수의 제 2 첨봉(122a)이다.
비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
100: 반도체 검사용 디바이스 110: 본체부
111: 관통홀 120: 도전성 연결부
121: 제 1 도전성접촉부재 122: 제 2 도전성접촉부재
123: 탄성연결부재 123a: 제 1 와이어
123b: 제 2 와이어 123c: 제 3 와이어
123d: 제 4 와이어

Claims (4)

  1. 반도체의 양호 또는 불량여부를 테스트하기 위해, 상기 반도체의 하부에 위치된 검사회로기판과 상기 반도체를 전기적으로 연결하는 반도체 검사용 디바이스에 있어서,
    상기 반도체와 상기 검사회로기판 사이에 위치되고, 상하방향으로 타공된 복수의 관통홀이 마련된 본체부; 및
    상기 복수의 관통홀에 각각 안착되고, 왕관구조를 가진 제 1 도전성접촉부재와 제 2 도전성접촉부재에 연결된 탄성연결부재가 구비되고, 상기 반도체가 상기 본체부를 가압할 때 탄성운동하면서, 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 연결부를 포함하고,
    상기 복수의 관통홀은 상기 반도체의 하면에 마련된 복수의 제 1 단자와, 상기 검사회로기판의 상면에 마련된 복수의 제 2 단자에 대응되는 위치에 마련되고,
    상기 탄성연결부재는 상기 제 1 도전성접촉부재와 상기 제 2 도전성접촉부재를 연결하는 복수의 와이어로 이루어지고,
    상기 복수의 와이어는, 상기 제 1 도전성접촉부재가 상기 제 2 도전성접촉부재에 대해 시계방향 또는 반시계방향으로 소정의 각도만큼 비틀리게 되면서, 상기 복수의 와이어 중 인접하게 위치된 와이어들이 상호 간에 이중나선구조 또는 다중나선구조로 상기 제 1 도전성접촉부재가 상기 제 2 도전성접촉부재에 연결되어, 상기 반도체가 상기 제 1 도전성접촉부재를 가압할 때 수축되고, 상기 반도체가 상기 제 1 도전성접촉부재와 이격되어 위치될 때 원래 위치로 복원되는 탄성운동하여, 상기 반도체의 가압에 의한 상기 제 1 도전성접촉부재와 상기 제 2 도전성접촉부재의 눌림을 방지하고,
    상기 도전성 연결부의 탄성운동시, 상기 제 1 도전성접촉부재와 제 2 도전성접촉부재는 상기 관통홀의 상하로 움직이면서 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성접촉부재는 상단이 뾰족하게 돌출된 복수의 제 1 첨봉이 상기 왕관구조로 형성되고,
    상기 제 2 도전성접촉부재는 하단이 뾰족하게 돌출된 복수의 제 2 첨봉이 상기 왕관구조로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 와이어는,
    하단이 A위치에서 상기 제 2 도전성접촉부재에 연결되고, 상단이 B'위치에서 상기 제 1 도전성접촉부재에 연결된 제 1 와이어;
    하단이 B위치에서 상기 제 2 도전성접촉부재에 연결되고, 상단이 C'위치에서 상기 제 1 도전성접촉부재에 연결된 제 2 와이어;
    하단이 C위치에서 상기 제 2 도전성접촉부재에 연결되고, 상단이 D'위치에서 상기 제 1 도전성접촉부재에 연결된 제 3 와이어; 및
    하단이 D위치에서 상기 제 2 도전성접촉부재에 연결되고, 상단이 A'위치에서 상기 제 1 도전성접촉부재에 연결된 제 4 와이어로 이루어지고,
    상기 A위치는 상기 A'위치, 상기 B위치는 상기 B'위치, 상기 C위치는 상기 C'위치, 상기 D위치는 상기 D'위치와 동축상에 위치되고,
    상기 A위치, 상기 B위치, 상기 C위치, 상기 D위치는 상기 제 2 도전성접촉부재의 원주방향을 따라 시계방향 또는 반시계방향으로 순차적으로 이격되어 위치되어, 상기 제 1 와이어 내지 상기 제 4 와이어가 상기 다중나선구조로 상기 제 1 도전성접촉부재와 상기 제 2 도전성접촉부재를 연결하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 디바이스.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체부는 절연성의 엔지니어링 플라스틱(Engineering plastic) 재질로 이루어지고,
    상기 탄성연결부재는 도전성의 금속 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 디바이스.
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