KR102103746B1 - 고주파(ｒｆ) 반도체 기기의 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓은, 반도체 기기의 도전 볼과 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하여, 상기 테스트 장치로부터 고주파(RF) 신호를 상기 반도체 기기에 전달하는 복수개의 접속 핀, 제1홀을 통해 상기 접속 핀이 수직으로 관통하는 블록, 상기 블록의 상면에 배치되고, 제2홀을 통해 상기 접속 핀이 관통하는 탑 플레이트, 및 상기 접속 핀과 상기 제1홀 사이에 개재되고, 상기 접속 핀이 수직으로 정렬되도록 가이드 하는 절연 튜브를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 신호 간섭이 최소화 되어 검사의 신뢰성이 증진된다.

Description

고주파(ＲＦ) 반도체 기기의 테스트 소켓 {Device for RF semiconductor test socket}
본 발명은, 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 고주파(RF)에서 테스트가 요구되는 경우, 파인 피치 간격의 접속 핀 상호간의 신호 간섭으로 인하여 검사의 신뢰성이 저하되는 경향에 있는데, 절연 튜브에 의하여 유전체의 에어 갭이 제공되고, 절연 튜브의 수직 정렬에 의하여 접촉 하중과 상하 스트로크가 안정적으로 확보됨으로써, 검사의 신뢰성이 높아지는 고주파 응용에 사용되는 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정은 웨이퍼(wafer) 상에 다수의 칩(chip) 또는 소자를 형성하고, 웨이퍼 상에 형성된 각 칩/소자의 불량 여부를 검사하는 테스트 공정 및 테스트 후 판별된 양품을 분리시킨 후 칩들을 패키징(packaging)하는 어셈블리(assembly) 공정으로 구성된다.
반도체 웨이퍼 상에 형성된 다수의 칩을 테스트하는 장치로 사용되는 프로브 카드(probe card)는 소정의 기판 및 기판 상에 배열된 프로브들을 포함하는 장치로서, 반도체 웨이퍼 상에서 칩의 전기적 특성과 동작의 이상 유무를 검사하기 위해 사용된다. 반도체 칩에는 외부 전자 장치와의 상호 신호 전달을 위해 그 표면에 도전 볼들이 구비되며, 볼들을 통해서 전기적 신호를 테스트 장치로부터 전달받는다. 이때, 프로브 카드는 반도체 칩과 테스트 장치 간의 전기적 경로를 형성함으로써 반도체 칩에 대한 전기적 테스트를 수행하도록 한다.
한편, 고주파(RF)로 동작하는 반도체 장치들을 테스트하기 위해서 테스트 장치는 고주파로 반도체 장치들에 테스트 신호를 제공하고, 반도체 장치로부터 출력되는 고주파의 테스트 신호를 수신할 수 있어야만 한다.
최근에는 짧은 도전 경로 구현 및 반도체 기기의 도전 볼에 데미지를 최소화 할 수 있다는 장점 때문에 실리콘 고무를 탄성체로 한 가압 전도하는 도전 실리콘 러버 방식의 사용이 점차 확산되어 가고 있다.
그러나 도전 실리콘 러버는 짧은 도전 경로를 구현함에도 불구하고 도전 실리콘 러버 사이에 신호 간섭에 의하여 신호 손실이 발생한다. 특히 도전 실리콘 러버의 밀도가 증가하고 피치가 작아지면서 신호 손실이 증가함에도 이를 차단할 수 있는 방호벽이 전혀 없는 실정이다.
KR 공개특허 10-2010-0020793
따라서 본 발명의 목적은 파인 피치로 이웃하는 접속 핀 간의 신호 손실을 최소화하고, 고주파 영역에서도 신호 간섭을 차단할 수 있는 방호벽 기능의 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓은, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행하고, 상기 반도체 기기의 도전 볼과 상기 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓에 있어서, 상기 도전 볼과 상기 콘택 패드에 각각 접속되는 신호 접속 핀, 상기 도전 볼과 상기 콘택 패드에 각각 접속되고, 상기 신호 접속 핀보다 외경이 큰 접지/전력 접속 핀, 제1홀을 통해 상기 신호/접지/전력 접속 핀이 수직으로 관통하는 블록, 상기 블록의 상면에 배치되고, 제2홀을 통해 상기 신호/접지/전력 접속 핀이 관통하는 탑 플레이트, 및 상기 신호 접속 핀과 상기 제1홀 내벽 사이에 개재되고, 상기 신호 접속 핀이 수직으로 정렬되도록 가이드 하는 절연 튜브를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명의 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓은, 반도체 기기의 도전 볼과 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하여, 상기 테스트 장치로부터 고주파(RF) 신호를 상기 반도체 기기에 전달하는 복수개의 접속 핀, 제1홀을 통해 상기 접속 핀이 수직으로 관통하는 블록, 상기 블록의 상면에 배치되고, 제2홀을 통해 상기 접속 핀이 관통하는 탑 플레이트, 및 상기 접속 핀과 상기 제1홀 사이에 개재되고, 상기 접속 핀이 수직으로 정렬되도록 가이드 하는 절연 튜브를 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 테스트 소켓의 조립 방법은, 상/하부가 개방된 원통 형상의 배럴, 상기 배럴의 하부에 삽입되고 이탈 방지 스토퍼에 의하여 이동 제한되는 바텀 플런저, 상기 배럴의 상부에 삽입되고 이탈 방지 스토퍼에 의하여 이동 제한되는 탑 플런저, 및 상기 배럴의 중앙에서 상기 바텀/탑 플런저 사이에 인장력을 제공하는 코일 스프링을 포함하는 포고 핀이 블록의 제1홀 및 탑 플레이트의 제2홀에 수직 정렬되는 테스트 소켓의 조립 방법에 있어서, 상기 제1홀 상단 내경을 통하여 상기 블록에 상기 포고 핀을 삽입하는 단계, 상기 탑 플레이트를 상기 블록 상면에 체결하여 상기 포고 핀을 구속하는 단계를 포함한다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
첫째, 고주파 영역에서도 신호 간섭을 최대한 줄일 수 있어 테스트의 신뢰성을 높일 수 있다. 특히, 알루미늄 블록과 에어 갭에 의하여 신호 간섭이 차단되기 때문에, 파인 피치 환경에서도 노이즈가 저감되는 효과가 기대된다.
둘째, 반복적인 검사 공정에도 불구하고, 절연 튜브에 의하여 수직 정렬이 유지되기 때문에, 테스트 소켓의 내구성이 증진된다. 특히 싱글 타입의 포고 핀에서는 일측은 고정 설계되고, 타측만이 슬라이드 되기 때문에 접촉 하중이 크지 않지만, 더블 타입의 포고 핀에서는 양측이 슬라이드 되기 때문에, 접촉 하중이 크기 때문에, 수직 정렬이 안정적인 검사를 위하여 더 효과적이다.
셋째, 포고 핀을 조립함에 있어서, 각 접속 팁을 배럴에 삽입하기 전에 각 접속 팁에 절연 튜브를 탑재하기 때문에, 조립 공정이 단순하고 수율이 개선된다.
도 1 내지 도 4는 본 발명에 의한 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓의 구성을 각각 나타내는 부분 절개 사시도, 분해 사시도, 정단면도, 및 사용 상태도.
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 접속 핀의 구성을 각각 나타내는 사시도, 및 분해 사시도.
도 7은 본 발명에 의한 접속 핀의 조립 과정을 설명하는 단면도들.
도 8은 도 7의 접속 핀을 이용한 테스트 소켓의 조립 과정을 설명하는 단면도들.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 장치의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
테스트 핀은 설명의 편의를 위하여 최종(final) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 번인(burn-in) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다. 특히, 본 발명의 테스트 핀은 고주파 응용에 사용된다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 테스트 소켓(Test socket)은, 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(가령, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(가령, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되는 것으로 한다.
테스트 소켓의 테스트 핀은, 외부 기기 가령, 반도체 기기의 도전 볼(B)과 테스트 장치의 콘택 패드(P)를 전기적으로 연결하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행한다.
본 발명의 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓은, 테스트 핀 및 테스트 소켓의 구조가 간단하고, 조립이 용이하며, 전기적 특성은 물론이고 내구성까지 우수하여 파인 피치 환경에서도 고주파(High frequency) 특성을 테스트 할 수 있다.
이에, RF 반도체 기기의 테스트 소켓(100)은, 도전 볼(B)과 콘택 패드(P)를 전기적으로 연결하는 복수개의 접속 핀(110), 제1홀(122)을 통해 접속 핀(110)이 수직으로 관통하는 블록(120), 제2홀(132)을 통해 접속 핀(110)이 관통하고, 블록(120) 상면에 배치되는 탑 플레이트(130), 및 접속 핀(110)과 제1홀(120a) 사이에 개재되어, 접속 핀(110)이 수직으로 정렬되도록 가이드 하는 절연 튜브(140)를 포함한다.
접속 핀(110)은 전력(power)/접지(ground) 핀(110a)과 신호(signal) 핀(110b)을 포함한다. 접속 핀(110)의 일부가 전력/접지 핀이고 나머지 일부가 신호 핀으로 구성되거나, 전부가 신호 핀으로 구성될 수 있다. 전력/접지 핀(110a)은 블록(120)과 접촉되어도 무방하나, 신호 핀(110b)은 블록(120)과 접촉되지 않고 반드시 절연체를 통해서 이격된다. 전력/접지 핀(110a)은 신호 핀(110b)보다 외경이 크다.
블록(120)에는 복수개의 제1홀(122)이 배열되고, 일측의 제1홀(122)에는 전술한 전력/접지 핀(110a)이 탑재되고, 타측의 제1홀(122)에는 신호 핀(110b)이 탑재될 수 있다.
블록(120)은 알루미늄(aluminum) 도체로 형성된다. 접속 핀(110)은 파인 피치의 좁은 간격으로 배치되는 경향에 있고, 파인 피치 폭의 접속 핀(110) 간에는 신호 간섭을 최소화 하기 위하여 도체 알루미늄 블록(120)을 사용한다. 이에 알루미늄 블록(120)은 접속 핀(110)의 신호 간섭을 차단하는 방호벽의 기능을 수행한다.
특히, 전자파 차폐는 알루미늄 도체와 같이 전도율이 높은 금속일수록 그 효과가 크기 때문에, 본 발명에서는 신호 간섭을 줄이기 위하여 블록의 재질로서 알루미늄 도체를 사용할 수 있다.
탑 플레이트(130)는 엔지니어링 플라스틱(engineer plastic)을 포함하고, 부도체로 형성된다면, 그 종류는 특별히 제한되지 않는다. 가령, 엔지니어링 플라스틱에는 전자파 차폐 기능을 높이기 위하여, 카본나노튜브(CNT) 등 다양한 물질을 혼합할 수 있다.
탑 플레이트(130)에는 블록(120)이 제1홀(122)과 대응되는 제2홀(132)이 형성된다. 제2홀(132) 상단 내경은, 제1홀(122) 하단 내경보다 작아 탑 플레이트(130)에 의하여 제1단차를 제공한다. 다른 한편, 블록(120) 하단 내경이 단부에 이르러 좁아지면서 자체적으로 제2단차를 제공한다. 그리고 상기 단차들에 탑/바텀 절연 튜브(140)가 각각 구속된다.
또한, 제2홀(132) 상단 내경은 하단 내경보다 커서 볼 컵(ball cup)을 제공한다. 특히, 볼 컵은, 도전 볼(B)을 수용할 수 있는 형상으로서, 일방 접촉 팁에서 방출되는 자유 전자가 공기 중으로 이동하여 타방 접촉 팁의 신호 간섭을 원천적으로 차단하기 위한 배리어 기능을 수행한다.
절연 튜브(140)에 의하여 접속 핀(110)과 제1홀(122) 내벽 사이에 공간이 형성되고, 상기 공간은 유전체의 에어 갭(air gap)을 제공한다. 제1홀(122)의 내경이 신호 접속 핀(110b)의 외경보다 크기 때문에, 블록(120)과 접속 핀(110) 사이에는 에어 갭(124)이 제공되고, 에어 갭(124)은 유전체로 작용한다. 반면 제1홀(122) 내벽과 접지/전력 접속 핀(110a)은 직접 접촉 가능한다.
접속 핀(110)은 외부의 고주파 전원에서 전송된 신호를 반도체 기기에 전달하는 역할을 수행한다. 이러한 접속 핀(110)은 파인 피치로 인접하여 배치되기 때문에, 이웃하는 접속 핀(110)이 전자파를 발생하는 안테나 역할을 수행할 수 있다. 인접한 접속 핀(110)에 대하여 노이즈로 작용하며, 따라서 이웃하는 접속 핀(110) 사이에 신호의 간섭이 발생한다. 그러나, 에어 갭(124)은 이러한 신호의 간섭을 차단하거나 억제하는 기능을 수행한다. 가령, 에어 갭(124)의 비유전율은 1에 가깝기 때문에, 유전체로 에어 갭(124)을 사용함으로써 임피던스가 제어되고, 고주파 특성을 개선할 수 있다.
접속 핀(110)은 포고 핀(혹은 스프링 핀)을 포함할 수 있다. 그 밖에, 니들 핀, 도전 러버, 혹은 도전 와이어의 테스트 핀을 포함할 수 있다.
그러나, 도전성 러버 기타 접속 핀의 경우, 전기적 경로가 길어지기 때문에 전기적 성능이 불량하다. 가령, 전기적 경로가 길어지면, 바람직하지 않은 임피전스 효과가 발생하는데, 이러한 임피던스 효과에는 정합되지 않은 임피던스의 긴 경로가 포함되고, 정합되지 않은 임피던스 경로는 고주파 신호의 무결성을 왜곡하고, 크로스-톡(cross-talk)으로 인하여 신호 간섭의 원인이 된다. 반면, 포고 핀은 전술한 접속 핀에 비하여 전기적 경로가 짧고, 상기한 간섭 현상을 발생시키지 않기 때문에, 고주파대에서의 검사 정밀도를 향상시키는데 포고 핀이 적합하다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 포고 핀은, 탑/바텀 플런저(112, 114)가 배럴(118)의 양단에 슬라이드 가능하게 결합되는 더블 타입 프로브 핀(double pin)을 포함한다.
더블 타입 포고 핀은, 도전 볼(B)과 접촉하는 탑 플런저(112), 콘택 패드(P)와 접촉하는 바텀 플런저(114), 탑/바텀 플런저(112, 114) 사이에 인장력을 제공하는 코일 스프링(116), 상/하부가 개방되고 코일 스프링(116)이 탑재되는 원통 형상의 배럴(118)을 포함한다. 탑/바텀 플런저(112, 114)가 도전 볼(B)과 콘택 패드(P)와 접촉 시, 하중을 받게 되면, 코일 스프링(116)이 압축되어 충격이 완화될 수 있다.
탑/바텀 플런저(112, 114)의 일 단부에는 도전 볼(B)과 직접 접촉하는 탑/바텀 접촉 팁(112-1, 114-1)이 형성되고, 타단부에는 배럴(118)에서 이동 범위를 제한하는 탑/바텀 스토퍼(112-2, 114-2)가 형성된다. 탑/바텀 접촉 팁(112-1, 114-1)과 스토퍼(112-2, 114-2) 사이에 일부는 배럴(118) 내부에서 일부는 배럴 외부에서 슬라이드 동작하는 탑/바텀 로드(112-3, 114-3)가 제공된다. 그리고 배럴(118)의 양측에는 각 플런저(112, 114)를 이동 제한하기 위하여, 각 스토퍼(112-2, 114-2)가 구속되는 각 코킹부(118-1)가 더 구비된다. 그 밖에 도면에는 도시되어 있지 않지만, 코일 스프링(116)과 각 스토퍼(112-2, 114-2) 사이에는 볼이 더 탑재될 수 있다.
절연 튜브(140)는 각 접촉 팁(112-1, 114-1)의 외측에 탑재된다. 특히, 본 발명에서 절연 튜브(140)는 각 로드(112-3, 114-3)의 외측에 대응된다. 다만, 각 로드(112-3, 114-3)가 자유롭게 슬라이드 동작할 수 있도록 절연 튜브(140)와 밀착되지 않는다. 즉, 절연 튜브(140)는 탑 플레이트(130)의 단차와 배럴(118) 사이에 구속될 뿐, 각 로드(112-3, 114-3)에 구속되지 않는다.
절연 튜브(140)는, PEEK(Polyetheretherketone) 튜브를 포함할 수 있다. PEEK 튜브는, 250℃ 이상 고온에서도 물성 변화가 거의 없고, 특히 고온(200℃)에서 전기 절연성 유전율 및 전기 저항이 낮아 전기적 특성이 우수하기 때문에, 번-인 테스트와 같은 열악한 환경(번-인 테스트의 경우 적어도 120℃의 고온 환경)에서도 안정적인 검사를 수행할 수 있다. 무엇보다도 절연 튜브(140)는 수십마이크로미터 오차 범위 내에서 블록과 핀 사이에 조립되어야 하고, 동시에 접촉 팁의 슬라이드 동작을 가이드해야 하기 때문에, 가공성이 우수해야 하는데, PEEK 튜브는 이러한 사출 성형에 유리하다.
포고 핀은 검사의 신뢰성을 확보하기 위하여 접촉 저항과 임피던스 등의 안정적인 전기적 특성을 유지하여야 한다. 특히, 전기적 경로를 줄이기 위하여 핀의 전체 길이를 짧게 하는 경우, 안정된 접촉 하중과 접촉 스트로크 확보가 더욱 곤란하다. 이때, 반복적인 검사 공정을 통하여 포고 핀의 수직 정렬이 흐트러지기 쉽고, 일측으로 편심되어 내구성을 크게 저하시키는 문제점이 있다. 이에 본 발명의 실시예에서는, 수직 정렬을 돕고, 반복적인 접촉 하중에 의해서도 수직 정렬이 흔들리지 않도록 절연 튜브(140)에 의하여 지지될 필요가 크다.
이하, 본 발명에 의한 테스트 소켓의 조립 과정을 설명한다.
본 발명의 테스트 소켓의 조립 방법은, 전술한 바와 같이, 상/하부가 개방된 원통 형상의 배럴(118), 배럴(118)의 하부에 삽입되고 이탈 방지 스토퍼(114-2)에 의하여 이동 제한되는 바텀 플런저(114), 배럴(118)의 상부에 삽입되고 이탈 방지 스토퍼(112-2)에 의하여 이동 제한되는 탑 플런저(112), 및 배럴(118)의 중앙에서 바텀/탑 플런저(114, 112) 사이에 인장력을 제공하는 코일 스프링(116)을 포함하는 접속 핀(110)이 상하로 적층되는 블록(120)의 제1홀(122)과 탑 플레이트(130)의 제2홀(132)에 수직 정렬되는 테스트 소켓(100)의 조립 방법에 관한 것이다.
먼저, 도 7을 참조하면, 포고 핀을 조립한다. 가령, 각 플런저(112, 114)는 배럴(118)에 삽입되기 앞서 각 로드(112-3, 114-3)에 각 절연 튜브(140)가 설치된다. 절연 튜브(140)는 외경이 큰 접촉 팁(112-1, 114-1)보다는 외경이 작은 스토퍼(112-2, 114-2)로 인서트 된다. 배럴(118) 중앙에 코일 스프링(116)이 먼저 삽입되면, 각 플런저(112, 114)가 배럴(118)의 양측으로 삽입된다. 이때, 롤링 수단을 이용하여 스토퍼(112-2, 114-2)를 이동 제한하는 코킹부(118-1)가 형성될 수 있다.
다음, 도 8을 참조하면, 제1홀(122) 상단 내경을 통하여 접속 핀(110)을 삽입한다.
마지막으로, 탑 플레이트(130)를 블록(120) 상면에 체결하여 포고 핀을 구속한다. 이와 같이, 블록(120)의 하단 내경에는 블록 자체에 제2단차가 형성되어 바텀측 절연 튜브(140)가 지지되고, 블록(120)의 상단 내경에는 탑 플레이트(130)에 의한 단차가 형성되어 탑측 절연 튜브(140)가 지지되어 검사 동작을 수행할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 에어 갭을 형성하기 위하여, 홀 내벽과 접속 핀 사이에 절연 튜브를 제공하되, 더블 타입 프로브 핀의 접촉 하중을 최소화하기 위하여 절연 튜브에 팁 플런저를 탑재하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
100: 테스트 소켓 110: 접속 핀
120: 블록 130: 탑 플레이트
140: 절연 튜브

Claims (14)

  1. 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행하고, 상기 반도체 기기의 도전 볼과 상기 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓에 있어서,
    상기 도전 볼과 상기 콘택 패드에 각각 접속되는 신호 접속 핀;
    상기 도전 볼과 상기 콘택 패드에 각각 접속되고, 상기 신호 접속 핀보다 외경이 큰 접지/전력 접속 핀;
    제1홀을 통해 상기 신호/접지/전력 접속 핀이 수직으로 관통하는 블록;
    상기 블록의 상면에 배치되고, 제2홀을 통해 상기 신호/접지/전력 접속 핀이 관통하고, 엔지니어링 플라스틱(engineer plastic) 부도체로 형성되는 탑 플레이트; 및
    상기 신호 접속 핀과 상기 제1홀 내벽 사이에 개재되고, 상기 신호 접속 핀이 수직으로 정렬되도록 가이드 하는 상하 한 쌍의 절연 튜브를 포함
    상기 절연 튜브는 120℃의 번-인 테스트에서도 물성 변화가 없고, 유전율 및 전기 저항이 유지되는 PEEK(Polyetheretherketone) 튜브를 포함하고,
    상기 제1홀 상단 내경이 상기 제2홀 하단 내경보다 커 상기 탑 플레이트에 의하여 제1단차가 제공되고, 상기 제1홀 하단 내경이 자체적으로 작아져서 제2단차가 제공되며,
    상기 상부 절연 튜브는 상기 제1단차에 지지되고, 상기 하부 절연 튜브는 상기 제2단차에 지지하는 것을 특징으로 하는 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1홀 내벽과 상기 신호 접속 핀 사이에는 에어 갭이 제공되고,
    상기 제1홀 내벽과 상기 접지/전력 접속 핀은 직접 접촉 가능한 것을 특징으로 하는 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 블록은 상기 신호/접지/전력 접속 핀의 신호 간섭을 차단하는 알루미늄(aluminum) 도체인 것을 특징으로 하는 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓.
  4. 삭제
  5. 반도체 기기의 도전 볼과 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하여, 상기 테스트 장치로부터 고주파(RF) 신호를 상기 반도체 기기에 전달하는 복수개의 접속 핀;
    제1홀을 통해 상기 접속 핀이 수직으로 관통하는 블록;
    상기 블록의 상면에 배치되고, 제2홀을 통해 상기 접속 핀이 관통하고, 엔지니어링 플라스틱(engineer plastic) 부도체로 형성되는 탑 플레이트; 및
    상기 접속 핀과 상기 제1홀 사이에 개재되고, 상기 접속 핀이 수직으로 정렬되도록 가이드 하는 상하 한 쌍의 절연 튜브를 포함하고,
    상기 절연 튜브는 120℃의 번-인 테스트에서도 물성 변화가 없고, 유전율 및 전기 저항이 유지되는 PEEK(Polyetheretherketone) 튜브를 포함하고,
    상기 제1홀 상단 내경이 상기 제2홀 하단 내경보다 커 상기 탑 플레이트에 의하여 제1단차가 제공되고, 상기 제1홀 하단 내경이 자체적으로 작아져서 제2단차가 제공되며,
    상기 상부 절연 튜브는 상기 제1단차에 지지되고, 상기 하부 절연 튜브는 상기 제2단차에 지지되는 것을 특징으로 하는 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓.
  6. 삭제
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2홀 상단 내경은 상기 하단 내경보다 커서 볼 컵을 제공하고, 상기 볼 컵은 상기 도전 볼을 수용할 수 있는 형상으로서, 일방 접촉 팁에서 방출되는 자유 전자가 공기 중으로 이동하여 타방 접촉 팁의 신호 간섭을 차단하는 것을 특징으로 하는 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓.
  8. 삭제
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 접속 핀은, 탑/바텀 플런저가 배럴의 양단에 코일 스프링에 의하여 슬라이드 가능하게 결합되는 더블 타입 포고 핀을 포함함을 특징으로 하는 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 탑/바텀 플런저는,
    일 단부에 상기 도전 볼과 직접 접촉하는 탑/바텀 접촉 팁;
    타단부에 상기 배럴에서 이동 범위를 제한하는 탑/바텀 스토퍼; 및
    상기 탑/바텀 접촉 팁과 상기 탑/바텀 스토퍼 사이에 일부는 상기 배럴 내부에서 일부는 상기 배럴 외부에서 슬라이드 동작하는 탑/바텀 로드;를 포함하고,
    상기 배럴은 양측에 상기 스토퍼가 이동 제한되는 코킹부를 포함함을 특징으로 하는 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 절연 튜브에 의하여 상기 접속 핀과 상기 제1홀 내벽 사이에 유전체의 에어 갭이 제공되고,
    상기 절연 튜브는 상기 탑/바텀 접촉 팁의 로드 외측에 탑재됨을 특징으로 하는 고주파(RF) 반도체 기기의 테스트 소켓.
  12. 상/하부가 개방된 원통 형상의 배럴, 상기 배럴의 하부에 삽입되고 이탈 방지 스토퍼에 의하여 이동 제한되는 바텀 플런저, 상기 배럴의 상부에 삽입되고 이탈 방지 스토퍼에 의하여 이동 제한되는 탑 플런저, 및 상기 배럴의 중앙에서 상기 바텀/탑 플런저 사이에 인장력을 제공하는 코일 스프링을 포함하는 포고 핀이 블록의 제1홀 및 탑 플레이트의 제2홀에 수직 정렬되는 테스트 소켓의 조립 방법에 있어서,
    상기 제1홀 상단 내경을 통하여 상기 블록에 상기 포고 핀을 삽입하는 단계;
    상기 탑 플레이트를 상기 블록 상면에 체결하여 상기 포고 핀을 구속하는 단계;를 포함하고,
    상기 포고 핀을 조립하는 단계는,
    상기 바텀 플런저 및 상기 탑 플런저에 각각 절연 튜브를 탑재하는 단계;
    상기 배럴 중앙에 상기 코일 스프링을 삽입하는 단계;
    상기 배럴 양단에 상기 바텀 플런저 및 상기 탑 플런저를 각각 삽입하는 단계;
    상기 배럴에 상기 바텀 플런저 및 상기 탑 플런저를 이동 제한하는 코킹부를 각각 형성하여 상기 포고 핀의 조립을 완성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 조립 방법.
  13. 삭제
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 포고 핀을 구속하는 단계는
    상기 블록의 하단 내경에는 블록 자체에 단차가 형성되어 바텀 절연 튜브가 지지되고, 상기 블록의 상단 내경에는 상기 제2홀이 상기 제1홀보다 작고 상기 탑 플레이트에 의한 단차가 형성되어 탑 절연 튜브가 지지되는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 조립 방법.
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