WO2024053638A1

WO2024053638A1 - ソケット

Info

Publication number: WO2024053638A1
Application number: PCT/JP2023/032343
Authority: WO
Inventors: 裕士加藤
Original assignee: 株式会社ヨコオ
Priority date: 2022-09-06
Filing date: 2023-09-05
Publication date: 2024-03-14

Abstract

伸縮自在なプローブと、前記プローブが貫通する導体と、を備え、前記導体が、前記プローブを受ける受け部を有する、ソケット。

Description

ソケット

　本発明は、ソケットに関する。

　近年、集積回路（ＩＣ）等の検査対象物に用いられる様々なソケットが開発されている。例えば特許文献１に記載されているように、ソケットは、プローブと、金属製のハウジングと、ハウジングの上面と重なる上部樹脂板と、ハウジングの下面と重なる下部樹脂板と、を備えている。プローブは、ハウジングを貫通するバレルと、上部樹脂板を貫通する上部プランジャと、下部樹脂板を貫通する下部プランジャと、を有している。ハウジングは、バレルが貫通する貫通孔を画定している。ハウジングの貫通孔の直径の値は、バレルの直径の値より大きくなっている。ハウジングの貫通孔の直径の値がバレルの直径の値より大きいことにより、同軸プローブが構成されている。

特開２０１９－１７８９４７号公報

　例えば特許文献１に記載のソケットでは、上部プランジャの上端部が外力を受けていない状態で下部プランジャの下端部を検査基板に押し当ててプリロードを発生させることがある。具体的には、バレルの上端部が上部樹脂板から受ける力と、下部プランジャの下端部が検査基板から受ける力と、によって、バレルの内部の空間に設けられたスプリングが圧縮される。スプリングが圧縮されることでプリロードが発生する。バレル及び上部プランジャは、プリロードによって上方に向けて付勢される。バレル及び上部プランジャがプリロードによって上方に向けて付勢される場合、上部樹脂板がバレルの上端部から受ける力が、上部樹脂板の反りの原因となることがある。上部樹脂板が反る場合、上部樹脂板の反り量の分だけバレルの内部の空間に設けられたスプリングの圧縮量が少なくなる。スプリングの圧縮量が少なくなると、下部プランジャと検査基板との電気的接触を安定させることが難しくなることがある。このようにして、プリロードを安定して発生させることが難しくなることがある。

　本発明の目的の一例は、プリロードを安定して発生させることにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。

　本発明の一態様は、
　伸縮自在なプローブと、
　前記プローブが貫通する導体と、
を備え、
　前記導体が、前記プローブを受ける受け部を有する、ソケットである。

　本発明の上記態様によれば、プリロードを安定して発生させることができる。

実施形態に係るソケットの断面図である。実施形態に係るプローブ及びその周辺の拡大断面図である。実施形態に係るソケットを介して検査対象物及び検査基板を電気的に互いに接続する方法の一例を説明するための図である。実施形態に係るソケットを介して検査対象物及び検査基板を電気的に互いに接続する方法の一例を説明するための図である。

　以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

　方向を説明するために、アルファベットのＺを用いて定義する。Ｚ方向は、鉛直方向に略平行な方向である。実施形態では、Ｚ方向が上下方向であるとして説明する。各図において、Ｚ軸の矢印が指し示す方向を上方向と定義する。以下、必要に応じて、Ｚ方向に垂直な方向を水平方向という。

　図１は、実施形態に係るソケット１０の断面図である。図２は、実施形態に係るプローブ１００及びその周辺の拡大断面図である。

　図１を参照し、必要に応じて図２を参照してソケット１０について説明する。

　実施形態に係るソケット１０は、プローブ１００、支持体２００、フローティングプレート３００、上部ガイドピン４１０及び下部ガイドピン４２０を備えている。実施形態では、ソケット１０を用いて検査基板３０によって検査対象物２０が検査されている。検査対象物２０は、例えば集積回路（ＩＣ）である。検査基板３０は、例えばプリント回路基板（ＰＣＢ）である。

　プローブ１００は、伸縮自在であり、バレル１１０、第１プランジャ１２０及び第２プランジャ１３０を有している。第１プランジャ１２０は、第１柱部１２２及び第１先端部１２４を含んでいる。第１先端部１２４は、第１柱部１２２の上端部に設けられている。第２プランジャ１３０は、第２柱部１３２、第２先端部１３４及びテーパ部１３６を含んでいる。第２先端部１３４は、テーパ部１３６を介して第２柱部１３２の下端部に設けられている。テーパ部１３６の水平方向の直径の値は、上方から下方に向かうにつれて減少している。第２先端部１３４の水平方向の直径の値は、第２柱部１３２の水平方向の直径の値未満となっている。

　バレル１１０は、Ｚ方向に略平行に延在している。バレル１１０は、中空構造となっている。バレル１１０の内部の空間には不図示のスプリングが設けられている。

　第１プランジャ１２０は、バレル１１０の上端部に設けられている。実施形態において、バレル１１０及び第１プランジャ１２０は、一体となっている。言い換えると、第１プランジャ１２０は、バレル１１０に対してＺ方向に固定されている。バレル１１０及び第１プランジャ１２０は、バレル１１０の内部の空間に設けられた不図示のスプリングによって上方に向けて付勢されている。第１プランジャ１２０がスプリングによって上方に向けて付勢されることで、バレル１１０及び第１プランジャ１２０は、第２プランジャ１３０から離れる方向に向けて付勢されている。プローブ１００は、片可動プローブとなっている。プローブが両可動プローブである場合、すなわち、第１プランジャがバレルに対してＺ方向に移動可能である場合と比較して、片可動プローブであるプローブ１００は電気抵抗を低減することができる。ただし、インシュレータリングが用いられる場合、プローブは、両可動プローブであってもよい。

　第２プランジャ１３０は、バレル１１０の下端部に設けられている。第２プランジャ１３０は、バレル１１０に対してＺ方向に移動可能になっている。第２プランジャ１３０は、バレル１１０の内部の空間に設けられた不図示のスプリングによって下方に向けて付勢されている。第２プランジャ１３０が、スプリングによって下方に向けて付勢されることにより、第２プランジャ１３０は、第１プランジャ１２０から離れる方向に向けて付勢されている。

　ソケット１０を用いた検査において、第１プランジャ１２０の第１先端部１２４は、検査対象物２０の下面に配置された各第１電極２２に電気的に接続される。第２プランジャ１３０の第２先端部１３４は、検査基板３０の上面に配置された第２電極３２に電気的に接続される。第１プランジャ１２０と第２プランジャ１３０がそれぞれ第１電極２２と第２電極３２に電気的に接続されることにより、第１電極２２及び第２電極３２は、プローブ１００を介して電気的に接続される。

　図１及び図２に示す状態において、第１プランジャ１２０の第１先端部１２４及び第２プランジャ１３０の第２先端部１３４は、解放されている。すなわち、第１先端部１２４は、第１電極２２によって上方から外力を受けていない。第２先端部１３４は、第２電極３２によって下方から外力を受けていない。

　以下、特に断りがない限り、プローブ１００は片可動プローブである。

　支持体２００は、ピンブロック２１０、インシュレートプレート２２０及びピンプレート２３０を有している。支持体２００は、プローブ１００をＺ方向に略平行に支持している。

　ピンブロック２１０は金属製である。つまり、ピンブロック２１０は導体である。実施形態において、ピンブロック２１０は、真鍮からなっている。ピンブロック２１０は、比較的高い剛性の材料からなっている。具体的には、ピンブロック２１０の剛性は、インシュレートプレート２２０の剛性より高くなっている。

　インシュレートプレート２２０は、ピンブロック２１０の上面とＺ方向に重なっている。インシュレートプレート２２０は樹脂製である。つまり、インシュレートプレート２２０は絶縁体である。インシュレートプレート２２０は、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）からなっている。インシュレートプレート２２０のＺ方向の厚さは、ピンブロック２１０のＺ方向の厚さより薄くなっている。

　ピンプレート２３０は、ピンブロック２１０の下面とＺ方向に重なっている。ピンプレート２３０は樹脂製である。つまり、ピンプレート２３０は絶縁体である。ピンプレート２３０は、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）からなっている。ピンプレート２３０のＺ方向の厚さは、ピンブロック２１０のＺ方向の厚さより薄くなっている。

　支持体２００は、貫通孔２５０を画定している。プローブ１００は、貫通孔２５０をＺ方向に略平行に貫通している。図２に示すように、貫通孔２５０は、中央ストレート孔２５２、第１上部ストレート孔２５４ａ、第２上部ストレート孔２５４ｂ、第１下部ストレート孔２５４ｃ、第２下部ストレート孔２５４ｄ、第１上部テーパ孔２５６ａ、第２上部テーパ孔２５６ｂ、第１下部テーパ孔２５６ｃ及び第２下部テーパ孔２５６ｄを含んでいる。

　中央ストレート孔２５２は、ピンブロック２１０の上端部を除いて、ピンブロック２１０をＺ方向に略平行に貫通している。中央ストレート孔２５２の水平方向の直径の値は、Ｚ方向内の位置によらず略一定である。

　第１上部ストレート孔２５４ａは、ピンブロック２１０の上端部をＺ方向に略平行に貫通している。第１上部ストレート孔２５４ａの水平方向の直径の値は、Ｚ方向内の位置によらず略一定である。第１上部ストレート孔２５４ａの下端及び中央ストレート孔２５２の上端は、第１上部テーパ孔２５６ａを介して互いに連通している。第１上部テーパ孔２５６ａは、ピンブロック２１０の中央ストレート孔２５２及び第１上部ストレート孔２５４ａの間の部分に設けられている。第１上部テーパ孔２５６ａの水平方向の直径の値は、下方から上方に向かうにつれて減少している。

　第２上部ストレート孔２５４ｂは、インシュレートプレート２２０の下端部を除いて、インシュレートプレート２２０をＺ方向に略平行に貫通している。第２上部ストレート孔２５４ｂの水平方向の直径の値は、Ｚ方向内の位置によらず略一定である。第２上部ストレート孔２５４ｂの下端及び第１上部ストレート孔２５４ａの上端は、第２上部テーパ孔２５６ｂを介して互いに連通している。第２上部テーパ孔２５６ｂは、インシュレートプレート２２０の下端部に設けられている。第２上部テーパ孔２５６ｂの水平方向の直径の値は、下方から上方に向かうにつれて減少している。

　第１下部ストレート孔２５４ｃは、ピンプレート２３０の下端部及び第１下部テーパ孔２５６ｃを除いて、ピンプレート２３０をＺ方向に略平行に貫通している。第１下部ストレート孔２５４ｃの水平方向の直径の値は、Ｚ方向内の位置によらず略一定である。第１下部ストレート孔２５４ｃの上端及び中央ストレート孔２５２の下端は、第１下部テーパ孔２５６ｃを介して互いに連通している。第１下部テーパ孔２５６ｃは、ピンプレート２３０の上端部に設けられている。第１下部テーパ孔２５６ｃの水平方向の直径の値は、上方から下方に向かうにつれて減少している。

　第２下部ストレート孔２５４ｄは、ピンプレート２３０の下端部をＺ方向に略平行に貫通している。第２下部ストレート孔２５４ｄの水平方向の直径の値は、Ｚ方向内の位置によらず略一定である。第２下部ストレート孔２５４ｄの上端及び第１下部ストレート孔２５４ｃの下端は、第２下部テーパ孔２５６ｄを介して互いに連通している。第２下部テーパ孔２５６ｄは、ピンプレート２３０の第１下部ストレート孔２５４ｃ及び第２下部ストレート孔２５４ｄの間の部分に設けられている。第２下部テーパ孔２５６ｄの水平方向の直径の値は、上方から下方に向かうにつれて減少している。

　バレル１１０は、中央ストレート孔２５２及び第１下部ストレート孔２５４ｃにＺ方向に略平行に挿通されている。バレル１１０の水平方向の直径の値は、中央ストレート孔２５２の水平方向の直径の値未満かつ第１下部ストレート孔２５４ｃの水平方向の直径の値未満となっている。バレル１１０の水平方向の直径の値を中央ストレート孔２５２の水平方向の直径の値未満かつ第１下部ストレート孔２５４ｃの水平方向の直径の値未満とすることで、バレル１１０は、中央ストレート孔２５２及び第１下部ストレート孔２５４ｃ内においてＺ方向に略平行に摺動可能になっている。また、バレル１１０の外側面と中央ストレート孔２５２の内側面との間には、中空の隙間が設けられている。バレル１１０の外側面と中央ストレート孔２５２の内側面との間に中空の隙間を設けることにより、同軸プローブの構成が可能となっている。バレル１１０の水平方向の直径の値は、第１上部ストレート孔２５４ａの水平方向の直径の値以上となっている。バレル１１０の水平方向の直径の値を第１上部ストレート孔２５４ａの水平方向の直径の値以上とすることで、バレル１１０が第１上部ストレート孔２５４ａから上方に抜けないようにすることができる。バレル１１０の水平方向の直径の値は、第２下部ストレート孔２５４ｄの水平方向の直径の値以上となっている。バレル１１０の水平方向の値を第２下部ストレート孔２５４ｄの水平方向の直径の値以上とすることで、バレル１１０が第２下部ストレート孔２５４ｄから下方に抜けないようにすることができる。

　第１プランジャ１２０の第１柱部１２２は、第１上部ストレート孔２５４ａ及び第２上部ストレート孔２５４ｂにＺ方向に略平行に挿通されている。第１柱部１２２の水平方向の直径の値は、第２上部ストレート孔２５４ｂの直径の値未満となっている。第１柱部１２２の水平方向の直径の値を第２上部ストレート孔２５４ｂの直径の値未満にすることで、第１柱部１２２は、第２上部ストレート孔２５４ｂ内においてＺ方向に略平行に摺動可能になっている。

　第２プランジャ１３０の第２柱部１３２は、第１下部ストレート孔２５４ｃにＺ方向に略平行に挿通されている。第２柱部１３２の水平方向の直径の値は、第１下部ストレート孔２５４ｃの直径の値未満となっている。第２柱部１３２の水平方向の直径の値を第１下部ストレート孔２５４ｃの直径の値未満とすることで、第２柱部１３２は、第１下部ストレート孔２５４ｃ内においてＺ方向に略平行に摺動可能になっている。第２柱部１３２の水平方向の直径の値は、第２下部ストレート孔２５４ｄの水平方向の直径の値以上となっている。第２柱部１３２の水平方向の直径の値を第２下部ストレート孔２５４ｄの水平方向の直径の値以上とすることで、第２柱部１３２が第２下部ストレート孔２５４ｄから下方に抜けないようにすることができる。第２プランジャ１３０の第２先端部１３４は、第２下部ストレート孔２５４ｄにＺ方向に略平行に挿通されている。第２先端部１３４の水平方向の直径の値は、第２下部ストレート孔２５４ｄの直径の値未満となっている。第２先端部１３４の水平方向の直径の値を第２下部ストレート孔２５４ｄの直径の値未満とすることで、第２先端部１３４は、第２下部ストレート孔２５４ｄ内においてＺ方向に略平行に摺動可能になっている。図２に示す状態では、テーパ部１３６が第２下部ストレート孔２５４ｄに引っ掛かっている。

　図２に示す状態において、バレル１１０の下端部は、第１下部ストレート孔２５４ｃによって保持されている。例えば、バレル１１０の下端部の水平方向の直径の値は、第１下部ストレート孔２５４ｃの水平方向の直径の値の９０％以上１００％未満と比較的近似している。したがって、ピンプレート２３０が設けられていない場合と比較して、バレル１１０をピンブロック２１０内でストレート孔２５２の略中心に保持することができ、プローブ１００がピンブロック２１０の中で傾くことを抑制することができる。第１プランジャ１２０の第１柱部１２２は、第２上部ストレート孔２５４ｂによって保持されている。例えば、第１柱部１２２の水平方向の直径の値は、第２上部ストレート孔２５４ｂの水平方向の直径の値の９０％以上１００％未満と比較的近似している。したがって、インシュレートプレート２２０が設けられていない場合と比較して、バレル１１０をピンブロック２１０内でストレート孔２５２の略中心に保持することができ、プローブ１００がピンブロック２１０の中で傾くことを抑制することができる。第２プランジャ１３０の第２先端部１３４は、第２下部ストレート孔２５４ｄによって保持されている。例えば、第２先端部１３４の水平方向の直径の値は、第２下部ストレート孔２５４ｄの水平方向の直径の値の８５％以上１００％未満と比較的近似している。したがって、ピンプレート２３０が設けられていない場合と比較して、バレル１１０をピンブロック２１０内に保持することができ、プローブ１００がピンブロック２１０から抜けることを抑制することができる。バレル１１０の下端部、第１プランジャ１２０及び第２プランジャ１３０が保持されていることで、中央ストレート孔２５２と第１下部ストレート孔２５４ｃとの間における貫通孔２５０の段差でのバレル１１０の下端部の引っ掛かりを抑制することができる。

　フローティングプレート３００は、インシュレートプレート２２０の上方に配置されている。フローティングプレート３００は、開口３１０を画定している。開口３１０の底部には、底部孔３１２が設けられている。底部孔３１２は、開口３１０の底部においてフローティングプレート３００をＺ方向に略平行に貫通している。検査対象物２０は、検査対象物２０の第１電極２２が底部孔３１２に入り込んだ状態で開口３１０の内部に配置されている。

　図１及び図２に示す状態において、第１プランジャ１２０の第１先端部１２４は、底部孔３１２から下方に脱落している。第１プランジャ１２０の第１柱部１２２の水平方向の直径の値は、底部孔３１２の水平方向の値未満となっている。したがって、第１プランジャ１２０の第１先端部１２４及び検査対象物２０の第１電極２２を互いに接触させる場合、第１プランジャ１２０の第１先端部１２４を底部孔３１２に挿通させることができる。

　上部ガイドピン４１０は、上部幅広部４１２及び上部幅狭部４１４を含んでいる。上部幅広部４１２の下端部は、インシュレートプレート２２０に設けられた上部幅広孔２６２にＺ方向に略平行に挿通されている。上部幅広部４１２の上端部は、上部幅広孔２６２の上端から上方に向けて突出している。上部幅狭部４１４は、上部幅広部４１２の下端から下方に向けて延在している。上部幅狭部４１４の水平方向の直径の値は、上部幅広部４１２の水平方向の直径の値未満となっている。上部幅狭部４１４は、ピンブロック２１０に設けられた第１幅狭孔２６４にＺ方向に略平行に挿通されている。第１幅狭孔２６４は、ピンブロック２１０をＺ方向に略平行に貫通している。第１幅狭孔２６４の水平方向の直径の値は、上部幅広孔２６２の水平方向の直径の値未満となっている。上部幅広部４１２及び上部幅狭部４１４は円柱形状であってもよいし、角柱形状であってもよい。

　下部ガイドピン４２０は、下部幅広部４２２及び下部幅狭部４２４を含んでいる。下部幅広部４２２の上端部は、ピンプレート２３０に設けられた下部幅広孔２６６にＺ方向に略平行に挿通されている。下部幅広部４２２の下端部は、下部幅広孔２６６の下端から下方に向けて突出している。下部幅狭部４２４は、下部幅広部４２２の上端から上方に向けて延在している。下部幅狭部４２４の水平方向の直径の値は、下部幅広部４２２の水平方向の直径の値未満となっている。下部幅狭部４２４は、ピンブロック２１０に設けられた第２幅狭孔２６８にＺ方向に略平行に挿通されている。第２幅狭孔２６８は、ピンブロック２１０をＺ方向に略平行に貫通している。第２幅狭孔２６８の水平方向の直径の値は、下部幅広孔２６６の水平方向の直径の値未満となっている。下部幅広部４２２及び下部幅狭部４２４は円柱形状であってもよいし、角柱形状であってもよい。

　次に、図２を参照し、必要に応じて図１を参照して、実施形態に係るソケット１０の製造方法の一例について説明する。この例において、ソケット１０は、以下のようにして製造されている。

　まず、ピンブロック２１０の第１幅狭孔２６４に上部ガイドピン４１０の上部幅狭部４１４を圧入する。また、ピンブロック２１０の第２幅狭孔２６８に下部ガイドピン４２０の下部幅狭部４２４を圧入する。次に、ピンブロック２１０及びインシュレートプレート２２０を互いに重ねる。ピンブロック２１０及びインシュレートプレート２２０を互いに重ねる場合、インシュレートプレート２２０の上部幅広孔２６２に上部ガイドピン４１０の上部幅広部４１２を挿通する。次に、ピンブロック２１０及びインシュレートプレート２２０を不図示のねじ等の締結具によって互いに固定する。次に、ピンブロック２１０がインシュレートプレート２２０の上方に配置される状態で、ピンブロック２１０の上方から貫通孔２５０にプローブ１００を挿通する。

　貫通孔２５０にプローブ１００を挿通する場合において、第１プランジャ１２０の第１柱部１２２は、第１上部テーパ孔２５６ａ及び第２上部テーパ孔２５６ｂを通過する。したがって、貫通孔２５０の水平方向の直径の値が中央ストレート孔２５２から第１上部ストレート孔２５４ａにかけて階段状に減少する場合と比較して、第１柱部１２２を第１上部ストレート孔２５４ａに挿通させやすくすることができる。貫通孔２５０の水平方向の直径の値が第１上部ストレート孔２５４ａから第２上部ストレート孔２５４ｂにかけて階段状に減少する場合と比較して、第１柱部１２２を第２上部ストレート孔２５４ｂに挿通させやすくすることができる。ただし、貫通孔２５０の水平方向の直径の値は、中央ストレート孔２５２から第１上部ストレート孔２５４ａにかけて階段状に減少していてもよい。同様にして、貫通孔２５０の水平方向の直径の値は、第１上部ストレート孔２５４ａから第２上部ストレート孔２５４ｂにかけて階段状に減少していてもよい。

　次に、ピンブロック２１０のインシュレートプレート２２０が位置する側の面の反対側の面にピンプレート２３０を重ねる。ピンブロック２１０のインシュレートプレート２２０が位置する側の面の反対側の面にピンプレート２３０を重ねる場合、ピンプレート２３０の下部幅広孔２６６に下部ガイドピン４２０の下部幅狭部４２４を挿通する。次に、ピンブロック２１０及びピンプレート２３０を不図示のねじ等の締結具によって互いに固定する。

　ピンブロック２１０及びピンプレート２３０を互いに重ねる場合において、バレル１１０の第２プランジャ１３０が位置する側の端部は、第１下部テーパ孔２５６ｃを通過する。また、第２プランジャ１３０の第２先端部１３４は、第２下部テーパ孔２５６ｄを通過する。したがって、貫通孔２５０の水平方向の直径の値が中央ストレート孔２５２から第１下部ストレート孔２５４ｃにかけて階段状に減少する場合と比較して、バレル１１０の第２プランジャ１３０が位置する側の端部を第１下部ストレート孔２５４ｃに挿通させやすくすることができる。貫通孔２５０の水平方向の直径の値が第１下部ストレート孔２５４ｃから第２下部ストレート孔２５４ｄにかけて階段状に減少する場合と比較して、第２先端部１３４を第２下部ストレート孔２５４ｄに挿通させやすくすることができる。ただし、貫通孔２５０の水平方向の直径の値は、中央ストレート孔２５２から第１下部ストレート孔２５４ｃにかけて階段状に減少していてもよい。貫通孔２５０の水平方向の直径の値は、第１下部ストレート孔２５４ｃから第２下部ストレート孔２５４ｄにかけて階段状に減少していてもよい。

　次に、インシュレートプレート２２０の上方にフローティングプレート３００を配置する。インシュレートプレート２２０の上方にフローティングプレート３００を配置する場合、上部ガイドピン４１０の上部幅広部４１２の上端部をフローティングプレート３００の下面に設けられた上部ガイド穴３１４にＺ方向に略平行に挿通する。上部幅広部４１２の上端部を上部ガイド穴３１４にＺ方向に略平行に挿通することで、フローティングプレート３００を支持体２００に対して水平方向において適切な位置に案内することができる。

　上述のように、ソケット１０が製造されている。

　図３及び図４は、実施形態に係るソケット１０を介して検査対象物２０及び検査基板３０を電気的に互いに接続する方法の一例を説明するための図である。

　図３及び図４を参照し、必要に応じて図１を参照して、実施形態に係るソケット１０を介して検査対象物２０及び検査基板３０を電気的に互いに接続する方法の一例について説明する。

　まず、図３に示すように、プローブ１００が設けられた支持体２００を検査基板３０の上面に載置する。支持体２００を検査基板３０の上面に載置する場合、下部ガイドピン４２０の下部幅広部４２２の下端部を検査基板３０に設けられた下部ガイド孔３４にＺ方向に略平行に挿通する。下部幅広部４２２の下端部を下部ガイド孔３４にＺ方向に略平行に挿通することで、支持体２００を検査基板３０に対して水平方向において適切な位置に案内することができる。下部幅広部４２２の下端部が下部ガイド孔３４にＺ方向に略平行に挿通されている状態において、フローティングプレート３００の開口３１０内には検査対象物２０が配置されている。

　図３に示す態では、バレル１１０の内部の空間に設けられた不図示のスプリングがＺ方向に圧縮されてプリロードが発生している。具体的には、第１プランジャ１２０の第１先端部１２４は、検査対象物２０の第１電極２２から下方に離間しており、解放されている。第１上部テーパ孔２５６ａの内側面は、バレル１１０の上端部を受けている。バレル１１０は、第１上部テーパ孔２５６ａの内側面から受ける力によって下方に向けて押されている。バレル１１０が下方に向けて押されることで、第２柱部１３２の上端部がＺ方向においてバレル１１０の内部に入り込む。第２柱部１３２の上端部がＺ方向においてバレル１１０の内部に入り込むことで、バレル１１０の内部の空間に設けられた不図示のスプリングがＺ方向に圧縮されている。プリロードによって、バレル１１０及び第１プランジャ１２０は、一体となって上方に向けて付勢されている。また、プリロードによって、第２プランジャ１３０は、下方に向けて付勢されている。

　実施形態では、プリロードが発生する場合、インシュレートプレート２２０より高剛性のピンブロック２１０の第１上部テーパ孔２５６ａの内側面が、バレル１１０の上端部を受ける受け部となっている。仮に、インシュレートプレート２２０がバレル１１０の上端部を受ける場合、バレル１１０の上端部から受ける力によるインシュレートプレート２２０の反りを抑制することが難しくなることがある。これに対して、実施形態では、バレル１１０の上端部から受ける力によるインシュレートプレート２２０の反りの発生を抑制することができる。したがって、実施形態では、インシュレートプレート２２０がバレル１１０の上端部を受ける場合と比較して、バレル１１０の上端部を強い力で下方に向けて押し当てることができる。バレル１１０の上端部を強い力で下方に向けて押し当てることで、実施形態では、インシュレートプレート２２０がバレル１１０の上端部を受ける場合と比較して、プリロードを安定して発生させることができる。

　支持体２００が受けるプリロードは、プローブ１００の数が多くなるほど大きくなる。実施形態では、上述したように、比較的高剛性のピンブロック２１０の第１上部テーパ孔２５６ａの内側面が、バレル１１０の上端部を受けている。仮に、インシュレートプレート２２０が比較的多くのバレル１１０の上端部を受ける場合、バレル１１０の上端部から受ける力によるインシュレートプレート２２０の破損を抑制することが難しくなることがある。しかしながら、実施形態では、ピンブロック２１０の第１上部テーパ孔２５６ａの内側面がバレル１１０の上端部を受けているため、インシュレートプレート２２０の破損の発生を抑制することができる。したがって、実施形態では、インシュレートプレート２２０がバレル１１０の上端部を受ける場合と比較して、より多くのプローブ１００を支持体２００に設けやすくすることができる。

　実施形態では、プリロードが発生する場合、バレル１１０の下端部は、第１下部ストレート孔２５４ｃによって保持されている。したがって、バレル１１０の下端部が保持されていない場合と比較して、中央ストレート孔２５２と第１下部ストレート孔２５４ｃとの間における貫通孔２５０の段差でのバレル１１０の下端部の引っ掛かりを抑制することができる。

　次に、図４に示すように、不図示のハンドラー等の半導体検査装置によってフローティングプレート３００を下方に向けて押し込むことで、インシュレートプレート２２０の上面及びフローティングプレート３００の下面が互いに接触する。インシュレートプレート２２０の上面及びフローティングプレート３００の下面が互いに接触すると、第１プランジャ１２０の第１先端部１２４及び検査対象物２０の第１電極２２の下端部が互いに接触する。バレル１１０及び第１プランジャ１２０は、第１電極２２によって下方に向けて押されている。バレル１１０及び第１プランジャ１２０が第１電極２２によって下方に向けて押されることで、バレル１１０の上端部は、第１上部テーパ孔２５６ａの内側面から下方に向けて物理的に離間する。プローブ１００は、ピンブロック２１０から電気的に絶縁される。バレル１１０が下方に向けて押されることで、第２柱部１３２の上端部が図３に示した状態と比較してＺ方向においてバレル１１０の内部にさらに入り込む。このため、バレル１１０の内部の空間に設けられた不図示のスプリングによって、第１プランジャ１２０は第１電極２２に向けて押し当てられ、第２プランジャ１３０は第２電極３２に向けて押し当てられている。第１プランジャ１２０と第２プランジャ１３０がそれぞれ第１電極２２と第２電極３２に押し当てられることで、第１電極２２及び第２電極３２がプローブ１００を介して電気的に接続されている。

　図４に示す状態では、バレル１１０のいずれの部分もピンブロック２１０に接触していない。また、バレル１１０の外側面と中央ストレート孔２５２の内側面との間には、中空の隙間が設けられている。バレル１１０の外側面と中央ストレート孔２５２の内側面との間に中空の隙間を設けることにより、同軸プローブが構成されている。したがって、ソケット１０の高周波特性を向上させることができる。

　実施形態では、バレル１１０の上端部を第１上部テーパ孔２５６ａから下方に向けて物理的に離間させることで、バレル１１０の上端部及びピンブロック２１０を電気的に互いに絶縁している。このため、実施形態では、バレル１１０の上端部をピンブロック２１０から電気的に絶縁するインシュレータリングが不要となる。したがって、実施形態では、インシュレータリングが用いられる場合と比較して、ソケット１０の組み立て性及びメンテナンス性を向上させることができるとともに、部品コスト及び製造コストを低減することができる。

　以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

　本明細書によれば、以下の態様のソケットが提供される。
（態様１）
　態様１では、ソケットが、伸縮自在なプローブと、前記プローブが貫通する導体と、を備え、前記導体が、前記プローブを受ける受け部を有している。

　「導体」は、上述の実施形態の「ピンブロック」に相当する。「受け部」は、上述の実施形態の「第１上部テーパ孔」に相当する。

　上述の態様によれば、プリロードが発生する場合、導体の受け部がプローブを受けることができる。このため、上述の態様では、プリロードを安定して発生させることができる。

（態様２）
　態様２では、ソケットが、前記導体と重なっていて前記プローブの一部分を保持する絶縁体をさらに備えている。

　「絶縁体」は、上述の実施形態の「インシュレートプレート」又は「ピンプレート」に相当する。

　上述の態様によれば、絶縁体が設けられていない場合と比較して、プローブを導体内に保持することができ、プローブが導体から抜けることを抑制することができる。

（態様３）
　態様３では、前記絶縁体が、前記プローブが貫通するテーパ孔を画定している。

　「テーパ孔」は、上述の実施形態の「第２上部テーパ孔」、「第１下部テーパ孔」又は「第２下部テーパ孔」に相当する。

　上述の態様によれば、絶縁体におけるプローブを貫通させるための貫通孔の直径の値が、テーパ孔が位置する部分において階段状に減少している場合と比較して、プローブを絶縁体に挿通させやすくすることができる。

（態様４）
　態様４では、前記プローブが、バレルと、前記バレルの両端部に設けられた２つのプランジャと、を有し、前記バレルと、前記２つのプランジャの一方と、が一体となっている。

　「２つのプランジャ」は、上述の実施形態の「第１プランジャ」及び「第２プランジャ」に相当する。

　上述の態様によれば、２つのプランジャの双方がバレルに対して移動可能である場合と比較して、プローブの電気抵抗を低減しやすくすることができる。

　この出願は、２０２２年９月６日に出願された日本出願特願２０２２－１４１６０３号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

１０　ソケット、２０　検査対象物、２２　第１電極、３０　検査基板、３２　第２電極、３４　下部ガイド孔、１００　プローブ、１１０　バレル、１２０　第１プランジャ、１２２　第１柱部、１２４　第１先端部、１３０　第２プランジャ、１３２　第２柱部、１３４　第２先端部、１３６　テーパ部、２００　支持体、２１０　ピンブロック、２２０　インシュレートプレート、２３０　ピンプレート、２５０　貫通孔、２５２　中央ストレート孔、２５４ａ　第１上部ストレート孔、２５４ｂ　第２上部ストレート孔、２５４ｃ　第１下部ストレート孔、２５４ｄ　第２下部ストレート孔、２５６ａ　第１上部テーパ孔、２５６ｂ　第２上部テーパ孔、２５６ｃ　第１下部テーパ孔、２５６ｄ　第２下部テーパ孔、２６２　上部幅広孔、２６４　第１幅狭孔、２６６　下部幅広孔、２６８　第２幅狭孔、３００　フローティングプレート、３１０　開口、３１２　底部孔、３１４　上部ガイド穴、４１０　上部ガイドピン、４１２　上部幅広部、４１４　上部幅狭部、４２０　下部ガイドピン、４２２　下部幅広部、４２４　下部幅狭部

Claims

　伸縮自在なプローブと、
　前記プローブが貫通する導体と、
を備え、
　前記導体が、前記プローブを受ける受け部を有する、ソケット。
　前記導体と重なっていて前記プローブの一部分を保持する絶縁体をさらに備える、請求項１に記載のソケット。
　前記絶縁体が、前記プローブが貫通するテーパ孔を画定している、請求項２に記載のソケット。
　前記プローブが、バレルと、前記バレルの両端部に設けられた２つのプランジャと、を有し、
　前記バレルと、前記２つのプランジャの一方と、が一体となっている、請求項１～３のいずれか一項に記載のソケット。