JPH07114136B2

JPH07114136B2 - 検査用ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH07114136B2
Application number: JP1129851A
Authority: JP
Inventors: 智義山口; 良次丸山
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1989-05-22
Filing date: 1989-05-22
Publication date: 1995-12-06
Anticipated expiration: 2010-12-06
Also published as: JPH02309579A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はICデバイスの端子がデバイス底面にマトリック
ス状にやや突出したランド状に形成されているバンプ型
のICデバイス用に好適なプローブを持ったICソケットに
関する。

（従来の技術）従来、ICデバイスは各種のタイプのものが製造されてお
り、それぞれのタイプに適合したバーン・イン・テスト
用のICソケットが実用されている。

しかし、本願が対象としている一つの面に高密度に多数
のバンプを設けたバンプ型のICデバイスのバーン・イン
・テスト用に適当なICソケットはない。

そこで本出願人はこのような場合に好適なICソケットと
して特願昭60−218304号で第７図に示した断面図のよう
な構造のものを提案した。

この構造はベース71には複数のスプリングプローブ72を
所定の位置にベース71を貫通して垂直に植設してある。
このスプリングプローブ72の植設部分の上側には４本の
ガイドピン73で水平方向が保持され、上下方向には摺動
可能なフローティングプレート74が設けられており、ス
プリング75で常時はガイドピン73の上端のストッパ73a
に弾圧されている。なお、フローティングプレート74に
は前記スプリングプローブ72に対応する位置に透孔があ
けられており、スプリングプローブ72の先端が透孔内に
遊嵌されている。又フローティングプレート74の上面に
は、ここに載置されているICデバイス76の外形に合った
形状の凹部74aが設けられ、ICデバイス76の上側にはこ
のICデバイス76の上面に密着する下面を有するカバー板
77を置き、押え部材78でICデバイス76をカバー板77とフ
ローティングプレート74との間に挟持してフローティン
グプレート74をベース71の方向に押圧する。なお前記ス
プリングプローブ72としては、一例として第８図に示す
ような構造のものが使用されている。これは円筒状の外
管72bの一端は閉塞されて接続端子72aとなり、他端は開
放状態となっている。この内部には接続端子72a側にス
プリング72d、開放端側に接触子72eが挿入されており、
接触子72eはスプリング72dで外方に弾圧されている。

（発明が達成しようとする課題）しかし、上述のような構造のICソケットではスプリング
プローブ72を使用しているので、その相互間の間隔（第
９図に示すＣ）はスプリングプローブ72の外径ｂが0.45
mm程度であり、透孔間の肉厚部分を含めると0.65mm程度
が一応の限度であり、最小外径のスプリングプローブ
（0.4mm）を使用してもＣは0.6mmが限度である。

従って、このようなスプリングプローブ72によればICデ
バイス76の接続端子は100端子程度のものが限度であっ
た。

一方、最近のICデバイスの集積化が益々高密度化し、デ
バイスの端子としてのバンプが微細化し、高密度化され
て来ており、従来のようなプローブの配設が不可能な状
況となって来た。

本発明は上述のようにICデバイスの集積度を上げてバン
プ間隔が更に小さくなった場合でも使用出来るICソケッ
トを提供することを課題とする。

（課題を達成するための手段）上述の課題を達成するために、弾性を有し電気抵抗の低
い良導体材料で構成されたワイヤー状又は細長い板状の
一体物のプローブを複数設けたベース２と、上方に弾圧
された状態でベース２上に上下動可能に取り付けられか
つ上面にバンプ型のICデバイス５を搭載可能なフローテ
ィングプレート３と、このフローティングプレート３の
上面に搭載されたICデバイス５を挟んで載置されるカバ
ー板６とを備え、このカバー板６を押圧したときにフロ
ーティングプレート３に搭載されているICデバイス５の
バンプ5aにプローブが弾圧接触するICソケットにおい
て、プローブはほぼ直線状に形成されてなり、カバー板
６の押圧で、プローブの接触部1Ab、1Bbはデバイス５の
バンプ5aにより軸方向に弾圧され、この弾圧力が所定量
以上になった時、中間部分が座屈変形をなし、座屈後は
このプローブの変形量にかかわらず弾圧力はほぼ一定と
なるように構成したものである。

なお、プローブのバンプ5aに弾圧接触するための接触部
1Ab、1Bbが研磨面で構成されているものである。

（作用）上述のように、本発明の細条体プローブ１は１本のワイ
ヤ若しくは１本の打抜き体で構成されており、極めて簡
単な構造であるので、高密度の集積度のICデバイスに使
用可能である。

又、バンプ5aとの接触時にはほぼ一定の接触圧が得られ
るので、ICデバイスの厚み誤差及びICソケットの製造誤
差を容易に吸収して一定の接触圧で接触する。

（実施例）第１図は本発明の一実施例の部分断面図、第２図は第１
図の接触部分の拡大断面図、第３図はワイヤープローブ
の一例の拡大図、第４図は打抜きプローブの一例の拡大
断面図である。

第１図に示すプローブ部分以外は上述の第７図の場合と
同じであるので、共通部分の説明は省略する。

先ず、ワイヤープローブの場合に付いて説明する。この
ワイヤープローブ1Aは１本のワイヤーで形成され、ソケ
ットのベース２に固定するための湾曲した固定部1Aaが
接続端側（第３図の下側）に設けられており、接触部1A
bの上端は球面1Cに研磨されている。このワイヤープロ
ーブ1Aの接続端側をソケットのベース２に挿入し、湾曲
した固定部1Aaでベース２に固定し、接触端はフローテ
ィングプレート３の案内孔４に遊嵌されている。この案
内孔４は第２図に示すように上側開口部はICデバイス５
のバンプ5aが遊嵌されるようにテーパー状の開口部4aと
なり、その下側はワイヤープローブ1Aの接触端側が摺動
可能に遊嵌される太さの摺動部4bとなり、更にその下側
はワイヤープローブ1Aの中間部が湾曲可能なような太さ
の案内部4cとなっている。なお、この案内部4cはそれぞ
れのワイヤープローブ1A毎に開設されたものでなく、各
ワイヤープローブ1A全部に共通の凹部としたものでも良
い。なお、６はカバー板である。

第３図示のワイヤープローブ1Aは直線状のものである
が、中間部分が多少湾曲した曲線条のものでも良い。

第４図示のプローブは板材から打抜き加工して製造した
打抜きプローブ1Bで、従って断面は四角形であるが、先
端の接触部1Bbは第３図の場合と同様に球面ICに研磨し
てある。又ベース２に固定するための第３図の固定部1A
aに相当する部分は同時打抜きにより固定部1Baとして形
成してある。

第４図示のものは直線状のものであるが、ワイヤープロ
ーブ1Aと同様に曲線状としても良いことは勿論である。

又、この打抜きプローブ1Bをベース２に植設する方法は
第３図のワイヤープローブ1Aの場合と同様であるので、
説明は省略する。

上述の各細条体プローブ（ワイヤープローブ1A及び打抜
きプローブ1B）は何れもその材質として熱処理済のベリ
リウム銅、リン青銅等の弾性を有する銅合金を使用し、
その線径若しくは打抜き幅は0.2〜0.3mm程度のものが使
用されている。

なお、上記プローブは成形後、そのまま使用するが、接
触部1Ab、1Bb及び下端の接続部以外の中間部の全部若し
くは一部に絶縁被覆を施しても良い。

次に上述の細条体プローブを使用したICソケットの動作
に付いて説明するが、プローブ部分以外は従来の第７図
の場合と同じであるので、プローブ部分についてのみ従
来のスプリングプローブ72と比較して説明する。

第５図は本発明の細条体プローブの接触圧の特性図、第
６図は従来のスプリングプローブの接触圧の特性図であ
る。

細条体プローブ１の場合は先端の接触部1Ab、1Bbにバン
プ5aが接触してからカバー板６で押し下げられるに従
い、接触圧は高くなり、一定変位量（ａ）に達すると接
触圧はほぼ一定値（ｂ）となり、曲線Ａの状態となる。
これは細条体プローブ１の中間部（フローティングプレ
ート３の摺動部4bに挿入されている部分及びベース２に
挿入固定されている部分の間）が湾曲して以後は接触圧
はほぼ一定に保たれていると考えられる。

しかし、スプリングプローブ72の場合の接触圧は押圧さ
れて接触子72eの変位に応じて放物線的な曲線Ｂを描い
て増加してゆく。

このことは、細条体プローブ１はICデバイス５の厚み誤
差は完全に吸収して常に一定圧で接触可能であるが、ス
プリングプローブ72では厚み誤差は吸収出来ず、接触圧
にバラツキが生じてしまう。

又、絶縁被覆を設けた絶縁型のものは、中間部が湾曲し
て隣接した相互間で接触しても、短絡事故とはならな
い。

（発明の効果）本発明の細条体プローブを使用することにより、１）ICデバイスの端子数が多くなり、ピッチが微細にな
ると従来のスプリングプローブは使用出来なくなるが、
現状では0.5mm間隔位まで可能である。

２）従来のスプリングプローブに比べて極めて安価に製
造可能である。

３）変位が多少ばらついても、接触圧がほぼ一定となる
ので、ICデバイスの厚み、ソケットの組立加工誤差によ
る寸法のばらつきを容易に吸収可能である。

４）直線状の細状体プローブの場合は、組立時にプロー
ブの挿入の方向性を考えることなく、単に配設すれば良
いので、組立てが容易で、コスト的にも有利である。

５）曲線状の細状体プローブの場合は、変形が曲線部分
に沿って発生するので、予め変形方向が決められ、動作
上隣接するプローブ同士が接触しないように配設してお
けるので、耐久上有利である。

６）絶縁型の細条体プローブの場合は、接触しても電気
的に短絡しないので、極端に接近して配設することが可
能で、微細化に有利であり、又ソケット自体にプローブ
相互間の隔壁を必要としないので、構造上、コスト上有
利である。

７）打抜きプローブの場合には板材からの打抜き時に固
定部も同時形成が可能であるので、製造コストが安くな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の部分断面図、第２図は第１
図の接触部分の拡大断面図、第３図はワイヤープローブ
の一例の拡大図、第４図は打抜きプローブの一例の拡大
断面図、第５図は本発明の細条体プローブの接触圧の特
性図、第６図は従来のスプリングプローブの接触圧の特
性図、第７図は従来のバンプ型ICパッケージ用のICソケ
ットの断面図、第８図はスプリングプローブの断面図、
第９図はプローブの相互間の距離の説明図である。 1:細条体プローブ、1A:ワイヤープローブ、1Ab:接触
部、1B:打抜きプローブ、1Bb:接触部、2:ベース、3:フ
ローティングプレート、4:案内孔、4a:開口部、4b:摺動
部、4c:案内部、5:ICデバイス、6:カバー板。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】弾性を有し電気抵抗の低い良導体材料で構
成されたワイヤー状又は細長い板状の一体物のプローブ
を複数設けたベースと、上方に弾圧された状態で前記ベ
ース上に上下動可能に取り付けられかつ上面にバンプ型
のICデバイスを搭載可能なフローティングプレートと、
このフローティングプレートの上面に搭載された前記IC
デバイスを挟んで載置されるカバー板とを備え、このカ
バー板を押圧したときに前記フローティングプレートに
搭載されている前記ICデバイスのバンプに前記プローブ
が弾圧接触するICソケットにおいて、前記プローブはほ
ぼ直線状に形成されてなり、前記カバー板の押圧で、前
記プローブの接触部は前記デバイスのバンプにより軸方
向に弾圧され、この弾圧力が所定量以上になった時、中
間部分が座屈変形をなし、座屈後はこのプローブの変形
量にかかわらず弾圧力はほぼ一定となるように構成され
ていることを特徴とする検査用ICソケット。
【請求項２】前記プローブの前記バンプに弾圧接触する
ための接触部が研磨面で構成されていることを特徴とす
る第１項記載の検査用ICソケット。