JP2843512B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2843512B2 JP2843512B2 JP6233853A JP23385394A JP2843512B2 JP 2843512 B2 JP2843512 B2 JP 2843512B2 JP 6233853 A JP6233853 A JP 6233853A JP 23385394 A JP23385394 A JP 23385394A JP 2843512 B2 JP2843512 B2 JP 2843512B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は、実装用としても使用
可能であるが、導通検査に特に好適に用いられ、ＢＧＡ
（ボール グリッド アレイ）タイプ及びＬＧＡ（ラン
ド グリッド アレイ）タイプの集積回路（以下ＩＣ）
に使用できるＩＣソケットに関する。
可能であるが、導通検査に特に好適に用いられ、ＢＧＡ
（ボール グリッド アレイ）タイプ及びＬＧＡ（ラン
ド グリッド アレイ）タイプの集積回路（以下ＩＣ）
に使用できるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】 ＩＣを基板上に設置する際には、一般
にＩＣをＩＣソケットに装着した上で、ＩＣソケットを
基板上に設置する。ＩＣを直接基板に半田付けすると、
ＩＣの交換に不便だからである。ＩＣソケットは、通
常、電気絶縁体の片面にＩＣと導通を行うための接触端
子を有し、反対側の面に、半田付けにより基板に固定さ
れ、電気回路と導通を行うためのリードを有する。
にＩＣをＩＣソケットに装着した上で、ＩＣソケットを
基板上に設置する。ＩＣを直接基板に半田付けすると、
ＩＣの交換に不便だからである。ＩＣソケットは、通
常、電気絶縁体の片面にＩＣと導通を行うための接触端
子を有し、反対側の面に、半田付けにより基板に固定さ
れ、電気回路と導通を行うためのリードを有する。
【０００３】 ＩＣは従来、ＩＣパッケージ表面にピン
状の電極端子を配置したＰＧＡ（ピン グリッド アレ
イ）タイプが主流であり、ＩＣソケットの接触端子の構
造としては、導電性の素材で構成される板バネ構造にＩ
Ｃの電極端子を挿入し固定するコンタクトピン方式等が
主流であった（特開平５−１７４９２３号公報）。又、
ＩＣの品質管理のために行われる導通検査は、通常、Ｉ
Ｃを、基板に設置したＩＣソケットに装着した状態で、
８５〜２００℃の高温下に一定時間置いた後（Ｂｕｒｎ
−ｉｎ ｔｅｓｔ）、その導通性を検査することにより
行われる。ＩＣの導通検査には、従来、通常の用途に用
いられるものと同様のＩＣソケットが用いられてきた。
状の電極端子を配置したＰＧＡ（ピン グリッド アレ
イ）タイプが主流であり、ＩＣソケットの接触端子の構
造としては、導電性の素材で構成される板バネ構造にＩ
Ｃの電極端子を挿入し固定するコンタクトピン方式等が
主流であった（特開平５−１７４９２３号公報）。又、
ＩＣの品質管理のために行われる導通検査は、通常、Ｉ
Ｃを、基板に設置したＩＣソケットに装着した状態で、
８５〜２００℃の高温下に一定時間置いた後（Ｂｕｒｎ
−ｉｎ ｔｅｓｔ）、その導通性を検査することにより
行われる。ＩＣの導通検査には、従来、通常の用途に用
いられるものと同様のＩＣソケットが用いられてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、近
年、ＩＣのコンパクト化の要求に伴い、ＩＣの高集積化
・多端子化が進み、ＰＧＡタイプのＩＣにおいて、電極
端子の間隔が狭小化、高密度化してきたとともに、ピン
状の電極端子の代わりに、半球状の電極端子を配置した
ＢＧＡタイプ、及び平面の電極端子を有し一切の突起を
持たないＬＧＡ（ランド グリッド アレイ）タイプの
ＩＣが現れるに至った。
年、ＩＣのコンパクト化の要求に伴い、ＩＣの高集積化
・多端子化が進み、ＰＧＡタイプのＩＣにおいて、電極
端子の間隔が狭小化、高密度化してきたとともに、ピン
状の電極端子の代わりに、半球状の電極端子を配置した
ＢＧＡタイプ、及び平面の電極端子を有し一切の突起を
持たないＬＧＡ（ランド グリッド アレイ）タイプの
ＩＣが現れるに至った。
【０００５】 それに伴い、従来のコンタクトピン方式
は、ＢＧＡタイプ、ＬＧＡタイプのＩＣには適用できな
いという問題が生じてきた。又、コンタクトピン方式の
ＩＣソケットでは、コンタクトピン相互の接触を防止す
るために、コンタクトピン間に絶縁性の仕切壁を設ける
等の絶縁手段が必要であるが、電極端子間隔の狭小化に
合わせてこのような構造を細密化することには限度があ
る。
は、ＢＧＡタイプ、ＬＧＡタイプのＩＣには適用できな
いという問題が生じてきた。又、コンタクトピン方式の
ＩＣソケットでは、コンタクトピン相互の接触を防止す
るために、コンタクトピン間に絶縁性の仕切壁を設ける
等の絶縁手段が必要であるが、電極端子間隔の狭小化に
合わせてこのような構造を細密化することには限度があ
る。
【０００６】 現状では、ＩＣソケットの接触端子に導
電性のバネを用い、ＩＣパッケージをＩＣソケットのハ
ウジングに、ＩＣの電極端子をバネに押し当てるように
固定するチェッカーピン方式が採用されている。この方
式は、上記のすべてのタイプのＩＣに適用が可能である
という利点がある。しかし、ピンのコストが高く、又、
ＩＣソケット自体がかなりの厚みを有するため、多くの
ＩＣをＩＣソケットに装着した状態で積み重ねて、高温
下に放置するＢｕｒｎ−ｉｎ ｔｅｓｔにおいては、ス
ペースを取りすぎるという問題があり、導通検査には適
さない。
電性のバネを用い、ＩＣパッケージをＩＣソケットのハ
ウジングに、ＩＣの電極端子をバネに押し当てるように
固定するチェッカーピン方式が採用されている。この方
式は、上記のすべてのタイプのＩＣに適用が可能である
という利点がある。しかし、ピンのコストが高く、又、
ＩＣソケット自体がかなりの厚みを有するため、多くの
ＩＣをＩＣソケットに装着した状態で積み重ねて、高温
下に放置するＢｕｒｎ−ｉｎ ｔｅｓｔにおいては、ス
ペースを取りすぎるという問題があり、導通検査には適
さない。
【０００７】 さらに、導通検査に用いるＩＣソケット
の接触端子には、ＩＣの電極端子と繰り返し接触するこ
とによっても摩耗が生じにくく、又、ヒートショックに
繰り返し耐え得る耐久性を有する素材を用いることが必
要である。
の接触端子には、ＩＣの電極端子と繰り返し接触するこ
とによっても摩耗が生じにくく、又、ヒートショックに
繰り返し耐え得る耐久性を有する素材を用いることが必
要である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】 本発明は、上記したす
べてのタイプのＩＣに好適に用いられ、ＩＣの高集積化
・多端子化にも対応でき、従来のＩＣソケットに比べ薄
く、繰り返し使用に耐久性を有するＩＣソケットを提供
することを目的とする。
べてのタイプのＩＣに好適に用いられ、ＩＣの高集積化
・多端子化にも対応でき、従来のＩＣソケットに比べ薄
く、繰り返し使用に耐久性を有するＩＣソケットを提供
することを目的とする。
【０００９】 すなわち本発明によれば、電気絶縁体
と、電気絶縁体の一表面に突出した２以上の接触端子
と、電気絶縁体の他の一表面に突出し、電気回路と電気
的に接続するための２以上のリードとを有するＩＣソケ
ットであって、接触端子の各々が１又は２以上の導電性
素材により一体形成された部材からなり、その頭頂部が
実質的に点あるいは小領域の平面部を形成し、当該頭頂
部にＩＣの電極端子を押し当てることによりＩＣと電気
的に接続するＩＣソケットが提供される。
と、電気絶縁体の一表面に突出した２以上の接触端子
と、電気絶縁体の他の一表面に突出し、電気回路と電気
的に接続するための２以上のリードとを有するＩＣソケ
ットであって、接触端子の各々が１又は２以上の導電性
素材により一体形成された部材からなり、その頭頂部が
実質的に点あるいは小領域の平面部を形成し、当該頭頂
部にＩＣの電極端子を押し当てることによりＩＣと電気
的に接続するＩＣソケットが提供される。
【００１０】 上記のＩＣソケットにおいて、接触端子
がバネ性を有し、弾性変形によりＩＣの電極端子との接
触を保持することが好ましく、接触端子にバネ性を付与
する手段として、接触端子をベリリウム銅にて構成して
もよい。又、上記のＩＣソケットにおいて、接触端子の
各々は単一の頭頂部を有することが好ましく、さらに、
接触端子をそれが配置された電気絶縁体表面に平行な面
で切断した場合、断面積がその表面より離れる程小さく
なることが好ましい。接触端子の、電気絶縁体表面より
突出した部分の形状が、半球、半楕円球、円錐、楕円錐
又は多角錐であってもよい。さらに、上記のＩＣソケッ
トにおいて、ＩＣをＩＣソケットに装着する際、ＩＣの
電極端子の表面とＩＣソケットの接触端子の表面が、双
方が接触した状態でスライドすることが好ましい。
がバネ性を有し、弾性変形によりＩＣの電極端子との接
触を保持することが好ましく、接触端子にバネ性を付与
する手段として、接触端子をベリリウム銅にて構成して
もよい。又、上記のＩＣソケットにおいて、接触端子の
各々は単一の頭頂部を有することが好ましく、さらに、
接触端子をそれが配置された電気絶縁体表面に平行な面
で切断した場合、断面積がその表面より離れる程小さく
なることが好ましい。接触端子の、電気絶縁体表面より
突出した部分の形状が、半球、半楕円球、円錐、楕円錐
又は多角錐であってもよい。さらに、上記のＩＣソケッ
トにおいて、ＩＣをＩＣソケットに装着する際、ＩＣの
電極端子の表面とＩＣソケットの接触端子の表面が、双
方が接触した状態でスライドすることが好ましい。
【００１１】
【作用】 本発明のＩＣソケットを図１を用いて説明す
る。図１ａにはピン状のリード５を有するもの、図１ｂ
には半球状のリード５を有するものを示す。本発明の導
通検査用ＩＣソケット１において、接触端子２はその各
々が１又は２以上の導電性素材により一体形成された部
材からなり、頭頂部が実質的に点あるいは小領域の平面
部を形成する。ＩＣとの導通は、頭頂部にＩＣの電極端
子を押し当てることにより行う。尚、頭頂部とは、接触
端子２の表面の内、それが設けられた電気絶縁体表面か
ら最も離れた部位をいう。
る。図１ａにはピン状のリード５を有するもの、図１ｂ
には半球状のリード５を有するものを示す。本発明の導
通検査用ＩＣソケット１において、接触端子２はその各
々が１又は２以上の導電性素材により一体形成された部
材からなり、頭頂部が実質的に点あるいは小領域の平面
部を形成する。ＩＣとの導通は、頭頂部にＩＣの電極端
子を押し当てることにより行う。尚、頭頂部とは、接触
端子２の表面の内、それが設けられた電気絶縁体表面か
ら最も離れた部位をいう。
【００１２】 このような特徴を有する接触端子２を用
いることにより、ＢＧＡタイプ、ＬＧＡタイプのＩＣに
適用でき、又、従来のコンタクトピン方式、チェッカー
ピン方式のＩＣソケットに比べ、ＩＣのリード間隔の狭
小化、高密度化に容易に対応することが可能となる。複
雑な構造を有するコンタクトピン等を細密化するのは困
難であるが、本発明のＩＣソケットにおいては、接触端
子２が一体形成されており、又、構造及び形状が単純で
あるため、その径をＩＣの接触端子の間隔に合わせて調
節するだけでよいのである。
いることにより、ＢＧＡタイプ、ＬＧＡタイプのＩＣに
適用でき、又、従来のコンタクトピン方式、チェッカー
ピン方式のＩＣソケットに比べ、ＩＣのリード間隔の狭
小化、高密度化に容易に対応することが可能となる。複
雑な構造を有するコンタクトピン等を細密化するのは困
難であるが、本発明のＩＣソケットにおいては、接触端
子２が一体形成されており、又、構造及び形状が単純で
あるため、その径をＩＣの接触端子の間隔に合わせて調
節するだけでよいのである。
【００１３】 さらに、ピンを用いる方式に比べ、ＩＣ
ソケットの厚みを小さくすることができるため、Ｂｕｒ
ｎ−ｉｎ ｔｅｓｔ等において、一度に大量のＩＣを処
理することが可能となる。具体的には、従来のコンタク
トピン方式、チェッカーピン方式のＩＣソケットでは、
ＩＣを装着した場合、全体の厚さが１５ｍｍ〜４０ｍｍ
となるが、本発明のＩＣソケットでは、５ｍｍ〜１５ｍ
ｍとなる。
ソケットの厚みを小さくすることができるため、Ｂｕｒ
ｎ−ｉｎ ｔｅｓｔ等において、一度に大量のＩＣを処
理することが可能となる。具体的には、従来のコンタク
トピン方式、チェッカーピン方式のＩＣソケットでは、
ＩＣを装着した場合、全体の厚さが１５ｍｍ〜４０ｍｍ
となるが、本発明のＩＣソケットでは、５ｍｍ〜１５ｍ
ｍとなる。
【００１４】 前記の条件を充足する限り、接触端子の
形状は特に制限されず、各種の多面体、ひょうたん型等
の回転体又は半球の表面に複数の突起を有するもの等を
使用することができるが、なかでも、単一の頭頂部を有
するものが好ましく、また、接触端子をそれらが配置さ
れた表面に平行な面で切断した場合の断面積が、その表
面より離れる程小さくなるような形状が好ましい。その
ような形状としては、表面より突出した部分の形状が、
例えば半球、半楕円球、円錐、楕円錐又は多角錐、円錐
台、角錐台であるものが考えられる。
形状は特に制限されず、各種の多面体、ひょうたん型等
の回転体又は半球の表面に複数の突起を有するもの等を
使用することができるが、なかでも、単一の頭頂部を有
するものが好ましく、また、接触端子をそれらが配置さ
れた表面に平行な面で切断した場合の断面積が、その表
面より離れる程小さくなるような形状が好ましい。その
ような形状としては、表面より突出した部分の形状が、
例えば半球、半楕円球、円錐、楕円錐又は多角錐、円錐
台、角錐台であるものが考えられる。
【００１５】 図２に示すように、本発明のＩＣソケッ
トにＩＣを装着する場合には、ＩＣの電極端子３の表面
とＩＣソケットの接触端子２の表面が、双方が接触した
状態でスライドする。ＩＣをＩＣソケットに装着する際
に、ＩＣの電極端子３の表面とＩＣソケットの接触端子
２の表面をこすりあわせることにより、双方の表面に被
覆した酸化膜、塵等をはぎ取り、導通をより確かなもの
とすること（ワイピング）ができる。従って、低荷重
で、ＩＣソケットの接触端子２とＩＣの電極端子３との
接触安定性を確保することができる。ワイピングを行わ
ない場合は、ＩＣソケットの接触端子２又はＩＣの電極
端子３の表面に塵等があると、接触安定性を確保するた
めには大きな荷重が必要となり、基板が変形する危険性
が大きくなる。
トにＩＣを装着する場合には、ＩＣの電極端子３の表面
とＩＣソケットの接触端子２の表面が、双方が接触した
状態でスライドする。ＩＣをＩＣソケットに装着する際
に、ＩＣの電極端子３の表面とＩＣソケットの接触端子
２の表面をこすりあわせることにより、双方の表面に被
覆した酸化膜、塵等をはぎ取り、導通をより確かなもの
とすること（ワイピング）ができる。従って、低荷重
で、ＩＣソケットの接触端子２とＩＣの電極端子３との
接触安定性を確保することができる。ワイピングを行わ
ない場合は、ＩＣソケットの接触端子２又はＩＣの電極
端子３の表面に塵等があると、接触安定性を確保するた
めには大きな荷重が必要となり、基板が変形する危険性
が大きくなる。
【００１６】 本発明のＩＣソケットにおいて、小領域
の平面部の面積は、ＩＣの電極端子の底面積の２５％以
下であることが好ましく、１５％以下であることがより
好ましく、５％以下であることがさらに好ましい。２５
％より大きいと、特にＬＧＡタイプのＩＣに使用する場
合には、接触安定性の保持が困難であり、又、ワイピン
グに必要な力も大きくなる。
の平面部の面積は、ＩＣの電極端子の底面積の２５％以
下であることが好ましく、１５％以下であることがより
好ましく、５％以下であることがさらに好ましい。２５
％より大きいと、特にＬＧＡタイプのＩＣに使用する場
合には、接触安定性の保持が困難であり、又、ワイピン
グに必要な力も大きくなる。
【００１７】 本発明のＩＣソケットにおいて、接触端
子はバネ性を有し、弾性変形によりＩＣの電極端子との
接触を保持することが好ましい。接触端子にバネ性を持
たせることにより、ＩＣを装着した場合、図３に示すよ
うに、接触端子及びＩＣの電極端子の表面が僅かにへこ
み、ワイピングに必要な力を小さくすることができると
ともに、頭頂部が点である場合には接点が大きくなり導
通をより確かなものとすることができる。接触端子にバ
ネ性を付与するには、接触端子にバネ性を有する素材を
使用したり、接触端子の内部を中空にする方法等が考え
られる。
子はバネ性を有し、弾性変形によりＩＣの電極端子との
接触を保持することが好ましい。接触端子にバネ性を持
たせることにより、ＩＣを装着した場合、図３に示すよ
うに、接触端子及びＩＣの電極端子の表面が僅かにへこ
み、ワイピングに必要な力を小さくすることができると
ともに、頭頂部が点である場合には接点が大きくなり導
通をより確かなものとすることができる。接触端子にバ
ネ性を付与するには、接触端子にバネ性を有する素材を
使用したり、接触端子の内部を中空にする方法等が考え
られる。
【００１８】 本発明のＩＣソケットに適したバネ性を
有する素材としては、横銅、りん青銅その他の導電性を
持つ銅合金やクラッド材等が用いられるが、ベリリウム
銅を用いることが好ましい。又、接触安定性の向上のた
め接触端子にメッキ、スパッタリング、蒸着等による処
理を施したり、クラッド化により２以上の導電性素材を
一体成形した接触端子としてもよい。導通検査用のＩＣ
ソケットは、８５〜２００℃の高温下で繰り返し使用さ
れ、又、多数のＩＣと着脱を繰り返される。従って、導
通検査用のＩＣソケットの接触端子には、ヒートショッ
ク及びワイピング操作による摩耗に繰り返し耐える耐久
性を兼ね備えた素材を用いる必要がある。一方、導電性
に関しては、導通検査が可能な程度、即ち、純銅を１０
０％とした場合、１０％以上の導電性を有していれば足
りる。
有する素材としては、横銅、りん青銅その他の導電性を
持つ銅合金やクラッド材等が用いられるが、ベリリウム
銅を用いることが好ましい。又、接触安定性の向上のた
め接触端子にメッキ、スパッタリング、蒸着等による処
理を施したり、クラッド化により２以上の導電性素材を
一体成形した接触端子としてもよい。導通検査用のＩＣ
ソケットは、８５〜２００℃の高温下で繰り返し使用さ
れ、又、多数のＩＣと着脱を繰り返される。従って、導
通検査用のＩＣソケットの接触端子には、ヒートショッ
ク及びワイピング操作による摩耗に繰り返し耐える耐久
性を兼ね備えた素材を用いる必要がある。一方、導電性
に関しては、導通検査が可能な程度、即ち、純銅を１０
０％とした場合、１０％以上の導電性を有していれば足
りる。
【００１９】 ベリリウム銅は、上記の特性を兼ね備え
た素材として、本発明のＩＣソケットに好適に用いられ
る。ベリリウム銅の導電性は、その組成にもよるが、純
銅に対し２０〜６０％であり、導通検査に十分な導電性
を有する。又、ヴィッカース硬さは、銅が８０〜１００
なのに対し、ベリリウム銅は２５０〜４００であり、耐
摩耗性に優れることがわかる。さらに、ベリリウム銅は
可撓性に優れているため、端子として用いた場合、ＩＣ
の電極端子との接触を良好に行うことができる。バネ性
をさらに増すために、ベリリウム銅から成る接触端子の
内部を中空にしてもよい。
た素材として、本発明のＩＣソケットに好適に用いられ
る。ベリリウム銅の導電性は、その組成にもよるが、純
銅に対し２０〜６０％であり、導通検査に十分な導電性
を有する。又、ヴィッカース硬さは、銅が８０〜１００
なのに対し、ベリリウム銅は２５０〜４００であり、耐
摩耗性に優れることがわかる。さらに、ベリリウム銅は
可撓性に優れているため、端子として用いた場合、ＩＣ
の電極端子との接触を良好に行うことができる。バネ性
をさらに増すために、ベリリウム銅から成る接触端子の
内部を中空にしてもよい。
【００２０】 本発明に用いるベリリウム銅の組成とし
ては、銅を主成分とする総量においてベリリウムを０．
２〜６．０重量％、ニッケルとコバルトを合わせて０．
１〜３．０重量％、アルミニウム、ケイ素、鉄、チタ
ン、スズ、マグネシウム、マンガン、亜鉛又はインジウ
ムから成る群より選択した１以上の元素を合わせて０．
０５〜３．０重量％含有することが好ましいが、それぞ
れ、１．６〜２．０重量％、０．２〜１．０重量％、
０．０５〜１．０重量％含有することがより好ましく、
１．６〜２．０重量％、０．２〜０．６重量％、０．０
５〜１．０重量％含有することがさらに好ましい。
ては、銅を主成分とする総量においてベリリウムを０．
２〜６．０重量％、ニッケルとコバルトを合わせて０．
１〜３．０重量％、アルミニウム、ケイ素、鉄、チタ
ン、スズ、マグネシウム、マンガン、亜鉛又はインジウ
ムから成る群より選択した１以上の元素を合わせて０．
０５〜３．０重量％含有することが好ましいが、それぞ
れ、１．６〜２．０重量％、０．２〜１．０重量％、
０．０５〜１．０重量％含有することがより好ましく、
１．６〜２．０重量％、０．２〜０．６重量％、０．０
５〜１．０重量％含有することがさらに好ましい。
【００２１】 ベリリウム含量が６．０重量％より大き
い場合は、導電性が低下し好ましくない。又、ベリリウ
ム含量は２．０重量％より大きくしても、それに見合う
だけの強度の上昇が得られず不経済となる。一方、０．
２重量％未満の場合には、接触端子の強度が不足する。
又、ニッケルとコバルトの総計が３．０重量％より大き
いと導電性が低下し、０．２重量％未満の場合にはベリ
リウムの添加による強度の上昇が抑えられ、ベリリウム
の添加量をさらに多くしなければならない。さらに、ア
ルミニウムその他の元素の総量が３．０重量％より大き
い場合には、導電性が低下し、０．０５重量％未満の場
合には、特に高温での強度が不足する。
い場合は、導電性が低下し好ましくない。又、ベリリウ
ム含量は２．０重量％より大きくしても、それに見合う
だけの強度の上昇が得られず不経済となる。一方、０．
２重量％未満の場合には、接触端子の強度が不足する。
又、ニッケルとコバルトの総計が３．０重量％より大き
いと導電性が低下し、０．２重量％未満の場合にはベリ
リウムの添加による強度の上昇が抑えられ、ベリリウム
の添加量をさらに多くしなければならない。さらに、ア
ルミニウムその他の元素の総量が３．０重量％より大き
い場合には、導電性が低下し、０．０５重量％未満の場
合には、特に高温での強度が不足する。
【００２２】 次に、本発明のＩＣソケットの製造法に
ついて説明する。接触端子に用いられるベリリウム銅等
の素材は、回転電極法等により粒子化される。尚、回転
電極法とは、固定電極、電子ビーム、アークプラズマ等
を、金属の消耗電極と対向させ、消耗電極の端面を溶解
しながら高速回転することにより、生じた融液を遠心力
により飛散させて金属粉末を生成する方法である。この
ようにして製造した金属粉末を、電気絶縁体上の、端子
を設ける位置に対応して設けた孔部内に充填するととも
に、突出部分の形状は反転型等を用いて成形する。金属
粉末を加熱して融解した後、固化することにより、所望
の形状を有する接触端子を得ることができる。
ついて説明する。接触端子に用いられるベリリウム銅等
の素材は、回転電極法等により粒子化される。尚、回転
電極法とは、固定電極、電子ビーム、アークプラズマ等
を、金属の消耗電極と対向させ、消耗電極の端面を溶解
しながら高速回転することにより、生じた融液を遠心力
により飛散させて金属粉末を生成する方法である。この
ようにして製造した金属粉末を、電気絶縁体上の、端子
を設ける位置に対応して設けた孔部内に充填するととも
に、突出部分の形状は反転型等を用いて成形する。金属
粉末を加熱して融解した後、固化することにより、所望
の形状を有する接触端子を得ることができる。
【００２３】 電気絶縁体表面に配置された接触端子
は、Ｂｕｒｎ−ｉｎ ｔｅｓｔ時に用いられる８５〜２
００℃の高温下においても軟化しないような導電性の素
材により電気絶縁体及びＩＣソケットのリードに固定さ
れる。このような素材としては、半田、銀ろう等が用い
られる。ＩＣソケットのリードはピン状のもの、半球状
のもの等が考えられる。ピン状の場合は、その一端を直
接あるいは間接的に接触端子に固定し、他端を基板に半
田付けするか、基板に設けた孔部に挿入することにより
電気回路との接続を行う。半球状の場合は、球状の導電
体の一部を電気絶縁体に埋め込み、埋め込まれた部分の
一部を直接あるいは間接的に接触端子に固定し、他端を
基板に半田付けすることにより電気回路との接続を行
う。
は、Ｂｕｒｎ−ｉｎ ｔｅｓｔ時に用いられる８５〜２
００℃の高温下においても軟化しないような導電性の素
材により電気絶縁体及びＩＣソケットのリードに固定さ
れる。このような素材としては、半田、銀ろう等が用い
られる。ＩＣソケットのリードはピン状のもの、半球状
のもの等が考えられる。ピン状の場合は、その一端を直
接あるいは間接的に接触端子に固定し、他端を基板に半
田付けするか、基板に設けた孔部に挿入することにより
電気回路との接続を行う。半球状の場合は、球状の導電
体の一部を電気絶縁体に埋め込み、埋め込まれた部分の
一部を直接あるいは間接的に接触端子に固定し、他端を
基板に半田付けすることにより電気回路との接続を行
う。
【００２４】 本発明のＩＣソケットは、一般の基板に
実装して使用する他、基板上に、導電性材料を直接配置
することによりＩＣソケットと基板を一体化することが
できる。このようにすると、ＩＣソケットを基板に実装
する場合に比べ、厚みが小さくなるため、より多くのＩ
Ｃを同時にテストすることができる。
実装して使用する他、基板上に、導電性材料を直接配置
することによりＩＣソケットと基板を一体化することが
できる。このようにすると、ＩＣソケットを基板に実装
する場合に比べ、厚みが小さくなるため、より多くのＩ
Ｃを同時にテストすることができる。
【００２５】
【実施例】 本発明のＩＣソケットを図示の実施例を用
いてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。図４に示すＩＣソケット１
において、電気絶縁体４の上面に、半球状の接触端子２
が設けられ、下面には、回路との導通を行うリード５が
設けられている。図４ａにはピン状のリード５を有する
もの、図４ｂには半球状のリード５を有するものを示
す。電気絶縁体４の上部には、可動部６が設けられてお
り、可動部６は、接触端子２に対応して配置された貫通
孔７を有する。
いてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。図４に示すＩＣソケット１
において、電気絶縁体４の上面に、半球状の接触端子２
が設けられ、下面には、回路との導通を行うリード５が
設けられている。図４ａにはピン状のリード５を有する
もの、図４ｂには半球状のリード５を有するものを示
す。電気絶縁体４の上部には、可動部６が設けられてお
り、可動部６は、接触端子２に対応して配置された貫通
孔７を有する。
【００２６】 ＩＣソケット１にＩＣ８を装着する場合
は、まず、図５に示すように、可動部６を右方向にずら
し、貫通孔７が、対応する接触端子２に対しやや右側に
ずれた状態に位置するようにする。次に、ＢＧＡタイプ
のＩＣ８の電極端子９を、貫通孔７にはめ込む。最後
に、可動部６を左方向へスライドさせ、固定する。可動
部６のスライドは、直接手で行ってもよいが、ＩＣソケ
ットに設けたレバー等を操作することによって行っても
よい。
は、まず、図５に示すように、可動部６を右方向にずら
し、貫通孔７が、対応する接触端子２に対しやや右側に
ずれた状態に位置するようにする。次に、ＢＧＡタイプ
のＩＣ８の電極端子９を、貫通孔７にはめ込む。最後
に、可動部６を左方向へスライドさせ、固定する。可動
部６のスライドは、直接手で行ってもよいが、ＩＣソケ
ットに設けたレバー等を操作することによって行っても
よい。
【００２７】
【発明の効果】 本発明のＩＣソケットは、ＢＧＡ及び
ＬＧＡタイプのＩＣに好適に用いられ、ＩＣの高集積化
・多端子化にも対応でき、さらに従来のＩＣソケットに
比べ薄く、繰り返し使用に耐久性を有するため、実装用
に用いられるとともに、導通検査に特に好適に用いられ
る。
ＬＧＡタイプのＩＣに好適に用いられ、ＩＣの高集積化
・多端子化にも対応でき、さらに従来のＩＣソケットに
比べ薄く、繰り返し使用に耐久性を有するため、実装用
に用いられるとともに、導通検査に特に好適に用いられ
る。
【図１】 本発明のＩＣソケットの実施例を示す斜視図
である。
である。
【図２】 ワイピングの過程を示す模式図である。
【図３】 本発明のＩＣソケットの接触端子とＩＣの電
極端子との接触状態を示す模式図である。
極端子との接触状態を示す模式図である。
【図４】 本発明のＩＣソケットの他の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】 本発明のＩＣソケットにＩＣを装着する方法
を示す模式図である。
を示す模式図である。
１・・・ＩＣソケット、２・・・接触端子、３・・・ＩＣの電極
端子、４・・・電気絶縁体、５・・・ＩＣソケットのリード、
６・・・可動部、７・・・貫通孔、８・・・ＩＣ、９・・・ＩＣの電
極端子
端子、４・・・電気絶縁体、５・・・ＩＣソケットのリード、
６・・・可動部、７・・・貫通孔、８・・・ＩＣ、９・・・ＩＣの電
極端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−258790（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−55319（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−309579（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−218284（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−346639（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−285137（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−150489（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32 H01R 11/01
Claims (6)
- 【請求項１】 電気絶縁体と、当該電気絶縁体の一表面
に突出した２以上の接触端子と、当該電気絶縁体の他の
一表面に突出し、電気回路と電気的に接続するための２
以上のリードとを有するＩＣソケットであって、該接触端子がベリリウムを０．２〜６．０重量％、ニッ
ケルとコバルトを合わせて０．１〜３．０重量％、アル
ミニウム、ケイ素、鉄、チタン、スズ、マグネシウム、
マンガン、亜鉛又はインジウムから成る群より選択した
１以上の元素を合わせて０．０５〜３．０重量％含有
し、残余は銅よりなるベリリウム銅により一体成形され
た部材からなり、 その頭頂部が実質的に点あるいは小領
域の平面部を形成し、当該頭頂部にＩＣの電極端子を押
し当てることによりＩＣと電気的に接続することを特徴
とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 当該接触端子がバネ性を有し、弾性変形
によりＩＣの電極端子との接触を保持する請求項１に記
載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 当該接触端子の各々が単一の頭頂部を有
する請求項１又は２に記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 当該接触端子を当該表面に平行な面で切
断した場合の断面積が、当該表面より接触端子の突出方
向に離れる程小さくなる請求項１〜３のいずれかに記載
のＩＣソケット。 - 【請求項５】 当該接触端子の、当該表面より突出した
部分の形状が、半球、半楕円球、円錐、楕円錐又は多角
錐である請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項６】 ＩＣをＩＣソケットに装着する際に、Ｉ
Ｃの電極端子の表面と当該接触端子の表面が、双方が接
触した状態でスライドする請求項１〜５のいずれかに記
載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233853A JP2843512B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233853A JP2843512B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0896912A JPH0896912A (ja) | 1996-04-12 |
| JP2843512B2 true JP2843512B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=16961603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6233853A Expired - Fee Related JP2843512B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2843512B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6029819Y2 (ja) * | 1981-03-17 | 1985-09-07 | 富士通株式会社 | Ｌｓｉモジユ−ル用高密度コネクタの構造 |
| JPH07114136B2 (ja) * | 1989-05-22 | 1995-12-06 | 第一精工株式会社 | 検査用ｉｃソケット |
| JPH04218284A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-07 | Toshiba Corp | Ｉｃソケット |
| JPH04285137A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-09 | Ngk Insulators Ltd | ベリリウム銅合金からなるバネ及びその製造方法 |
| JPH04346639A (ja) * | 1991-05-24 | 1992-12-02 | Ngk Insulators Ltd | 高伝導型ベリリウム銅合金の熱間鍛造法 |
| JPH0555319A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Nec Ibaraki Ltd | Ｉｃ用ソケツト |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6233853A patent/JP2843512B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0896912A (ja) | 1996-04-12 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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