JP4647335B2 - Icソケット - Google Patents
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Description
前記ソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートと、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体と、
前記蓋体に取り付けられた上部フローティングプレートと、
を備え、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記蓋体を前記ソケット本体に対して下に移動させて前記蓋体を閉じたとき前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記上部フローティングプレートは、下面にガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であることを特徴とするICソケットが提供される。
また、本発明によれば、コンタクトピンを有するソケット本体と、
前記ソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートと、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体と、
前記蓋体に取り付けられた上部フローティングプレートと、
を備え、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記蓋体を閉じたとき前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記下部フローティングプレートは、
基板の中央部に形成され、周囲の側壁により囲まれた四角の凹部と、
前記側壁の内面に形成された、前記凹部から垂直に立上がる垂直ガイド面と、
前記側壁に形成された下向きのガイド溝およびこのガイド溝の底部に形成された、前記凹部より落ち込んだ落ち込み部と、を備え、
前記上部フローティングプレートは、
下面に前記ガイド溝および落ち込み部に嵌まるガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、
前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であることを特徴とするICソケットが提供される。
また、本発明によれば、コンタクトピンを有するソケット本体と、
前記ソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートと、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体と、
前記蓋体に取り付けられた上部フローティングプレートと、
を備え、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記蓋体を閉じたとき前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記下部フローティングプレートは、
基板の中央部に形成され、周囲の側壁により囲まれた四角の凹部と、
前記側壁の下端部に形成された、前記凹部より落ち込んだ落ち込み部と、を備え、
前記上部フローティングプレートは、
下面に前記落ち込み部に嵌まるガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、
前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であることを特徴とするICソケットが提供される。
また、本発明によれば、本発明のICソケットを有することを特徴とする電気検査装置が提供される。
また、本発明によれば、コンタクトピンを有するソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートの、前記凹部に前記デバイスを載置する工程と、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体を前記ソケット本体に対して下に移動させて閉じる工程と、
を有し、
前記蓋体には、上部フローティングプレートが取り付けられ、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記上部フローティングプレートは、下面にガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であり、
前記蓋体を閉じる工程では、前記デバイス外形ガイド部が前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせることを特徴とする検査方法が提供される。
また、本発明によれば、コンタクトピンを有するソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートの、前記凹部に前記デバイスを載置する工程と、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体を閉じる工程と、
を有し、
前記蓋体には、上部フローティングプレートが取り付けられ、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記下部フローティングプレートは、
基板の中央部に形成され、周囲の側壁により囲まれた四角の凹部と、
前記側壁の内面に形成された、前記凹部から垂直に立上がる垂直ガイド面と、
前記側壁に形成された下向きのガイド溝およびこのガイド溝の底部に形成された、前記凹部より落ち込んだ落ち込み部と、を備え、
前記上部フローティングプレートは、
下面に前記ガイド溝および落ち込み部に嵌まるガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、
前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であり、
前記蓋体を閉じる工程では、前記デバイス外形ガイド部が前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせることを特徴とする検査方法が提供される。
また、本発明によれば、コンタクトピンを有するソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートの、前記凹部に前記デバイスを載置する工程と、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体を閉じる工程と、
を有し、
前記蓋体には、上部フローティングプレートが取り付けられ、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記下部フローティングプレートは、
基板の中央部に形成され、周囲の側壁により囲まれた四角の凹部と、
前記側壁の下端部に形成された、前記凹部より落ち込んだ落ち込み部と、を備え、
前記上部フローティングプレートは、
下面に前記落ち込み部に嵌まるガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、
前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であり、
前記蓋体を閉じる工程では、前記デバイス外形ガイド部が前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせることを特徴とする検査方法が提供される。
図1は、本発明のICソケット用のデバイス位置決め機構の第1実施形態を示す縦断側面図、図2(a)は上部フローティングプレートの下面図、図2(b)は下部フローティングプレートの上面図である。
図3(a)に示すように、デバイスDが下部フローティングプレート2の凹部7に落とされたとき、デバイスDは下部フローティングプレート2のデバイス外形ガイド(垂直ガイド面11)で大まかな位置あわせが実施される。図3(a)では、デバイスDのサイズが最小(A−B)で位置が大きくずれた状態をしめしている。
2 下部フローティングプレート
3 蓋体
4 上部フローティングプレート
5 基板
6 側壁
7 凹部
8 開口部
10 コンタクトピン
11 垂直ガイド面
12 テーパガイド面
13 ガイド溝
14 落込み部
16 基板
17 ガイド突片
18 テーパ面(デバイス外形ガイド部)
19 プッシャ
20 ガイド孔
Claims (9)
- コンタクトピンを有するソケット本体と、
前記ソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートと、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体と、
前記蓋体に取り付けられた上部フローティングプレートと、
を備え、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記蓋体を前記ソケット本体に対して下に移動させて前記蓋体を閉じたとき前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記上部フローティングプレートは、下面にガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であることを特徴とするICソケット。 - コンタクトピンを有するソケット本体と、
前記ソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートと、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体と、
前記蓋体に取り付けられた上部フローティングプレートと、
を備え、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記蓋体を閉じたとき前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記下部フローティングプレートは、
基板の中央部に形成され、周囲の側壁により囲まれた四角の凹部と、
前記側壁の内面に形成された、前記凹部から垂直に立上がる垂直ガイド面と、
前記側壁に形成された下向きのガイド溝およびこのガイド溝の底部に形成された、前記凹部より落ち込んだ落ち込み部と、を備え、
前記上部フローティングプレートは、
下面に前記ガイド溝および落ち込み部に嵌まるガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、
前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であることを特徴とするICソケット。 - コンタクトピンを有するソケット本体と、
前記ソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートと、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体と、
前記蓋体に取り付けられた上部フローティングプレートと、
を備え、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記蓋体を閉じたとき前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記下部フローティングプレートは、
基板の中央部に形成され、周囲の側壁により囲まれた四角の凹部と、
前記側壁の下端部に形成された、前記凹部より落ち込んだ落ち込み部と、を備え、
前記上部フローティングプレートは、
下面に前記落ち込み部に嵌まるガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、
前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であることを特徴とするICソケット。 - 請求項2記載のICソケットにおいて、
当該ICソケットは、外形寸法の基本寸法がA、外形寸法の公差がB、外形寸法がA±Bの前記デバイス用のICソケットであり、
前記下部フローティングプレートは互いに対向する一対以上の前記垂直ガイド面を有し、
互いに対向する前記垂直ガイド面間の寸法がA+B以上、前記上部フローティングプレートの前記デバイス外形ガイド部の最上部の寸法がA−B以下に設定されたことを特徴とするICソケット。 - 請求項3に記載のICソケットにおいて、
当該ICソケットは、外形寸法の基本寸法がA、外形寸法の公差がB、外形寸法がA±Bの前記デバイス用のICソケットであり、
前記上部フローティングプレートの前記デバイス外形ガイド部の最上部の寸法がA−B以下に設定されたことを特徴とするICソケット。 - 請求項1乃至5の何れか一項に記載のICソケットを有することを特徴とする電気検査装置。
- コンタクトピンを有するソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートの、前記凹部に前記デバイスを載置する工程と、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体を前記ソケット本体に対して下に移動させて閉じる工程と、
を有し、
前記蓋体には、上部フローティングプレートが取り付けられ、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記上部フローティングプレートは、下面にガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であり、
前記蓋体を閉じる工程では、前記デバイス外形ガイド部が前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせることを特徴とする検査方法。 - コンタクトピンを有するソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートの、前記凹部に前記デバイスを載置する工程と、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体を閉じる工程と、
を有し、
前記蓋体には、上部フローティングプレートが取り付けられ、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記下部フローティングプレートは、
基板の中央部に形成され、周囲の側壁により囲まれた四角の凹部と、
前記側壁の内面に形成された、前記凹部から垂直に立上がる垂直ガイド面と、
前記側壁に形成された下向きのガイド溝およびこのガイド溝の底部に形成された、前記凹部より落ち込んだ落ち込み部と、を備え、
前記上部フローティングプレートは、
下面に前記ガイド溝および落ち込み部に嵌まるガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、
前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であり、
前記蓋体を閉じる工程では、前記デバイス外形ガイド部が前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせることを特徴とする検査方法。 - コンタクトピンを有するソケット本体に取り付けられ、デバイスを載置する凹部を有する下部フローティングプレートの、前記凹部に前記デバイスを載置する工程と、
前記ソケット本体に対して上下動可能な蓋体を閉じる工程と、
を有し、
前記蓋体には、上部フローティングプレートが取り付けられ、
前記上部フローティングプレートは、その下面に、前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせるデバイス外形ガイド部を備え、
前記下部フローティングプレートは、
基板の中央部に形成され、周囲の側壁により囲まれた四角の凹部と、
前記側壁の下端部に形成された、前記凹部より落ち込んだ落ち込み部と、を備え、
前記上部フローティングプレートは、
下面に前記落ち込み部に嵌まるガイド突片が形成され、
前記デバイス外形ガイド部は、
前記ガイド突片の内面に形成された、デバイスの外形に当たる下広がりのテーパ面であり、
前記蓋体を閉じる工程では、前記デバイス外形ガイド部が前記デバイスの外形に当たって前記デバイスを前記ソケット本体のセンタに合わせることを特徴とする検査方法。
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2005
- 2005-02-22 JP JP2005046303A patent/JP4647335B2/ja not_active Expired - Fee Related
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