JP2008051809A - ボールグリッドとの完全な互換性を有する一体化されたスライダを有するｂｇａｉｃ装置用バーンインソケット - Google Patents

Abstract

【課題】ＢＧＡタイプＩＣソケットのスライダによるボール把持力を向上させる。
【解決手段】スライダ２４は、交差するリブによって規定されたグリッドアレイの複数の開口が形成された頂端壁面１４ｂを有する。非突き刺しフィンガー２４ｃは、壁延在部２４ｂからメイングリッドの開口の第１の列の外側の境界を規定するｙ方向のリブに沿ってｘ方向に延在する。窪んだ面が各フィンガーに形成され壁延在部２４ｂに直面し、壁延在部２４ｂの高さは、ソケットに搭載されるＩＣ装置のはんだボールの位置よりも低く制限され、メイングリッドフィールドの外側の壁延在部２４ｂに隣接する第１列の開口に位置決めされた機械的な支持ボールのためのクリアランスを提供し、十分なグリッドアレイ能力を提供する。
【選択図】図７

Description

本発明は、概して、グリッドアレイに配列された多数のはんだボール端子（ＢＧＡ端子）を有するＩＣ装置を取り外し可能に装着するソケットに関し、各々の端子と電気的な接続を行い、さらに種々のサイズのＩＣ装置パッケージに適応するため、一体化されたアライメントが形成されたスライダと非突き刺し(anti-stick)の特徴を有するソケットに関する。

製造の完了後および出荷前に、プラスティック封止された集積回路の形態のＩＣ装置は、典型的に電気的な特性テストを受け、個々のＩＣ装置の入出力特性、パルス特性、ノイズのマージン等が検査される。電気的な特性テストを通過した装置は、それからいわゆるバーンインテストを受ける。このテストでは、ＩＣ装置は、オーブン内に置かれ、上昇された温度、例えば１４０度で、定格電圧よりも大きな電圧源のもとでしばらく動作され、満足いくように動作をし続けるＩＣ装置は、出荷を許可される。

バーンインテストに使用されるソケットは、通常、テストされるＩＣ装置の電気的に機能するはんだボール端子の各々と電気的な結合をするための複数のコンタクト部材を搭載するベースを含む。特許文献１に開示されるように、例えば、テストされるべきＩＣ装置は、ＩＣ装置のボール端子グリッドアレイと同一パターンに配列された開口のアレイが形成されたＩＣ装置載置面を有するスライダ上に載置される。スライダは、水平方向の往復動のためベース上に搭載される。コンタクト部材の各々は、各開口内に延びる２つのほぼ平行なコンタクトビームを有する。カム部材は、ベース上に設けられ、復帰スプリングの付勢に抗してベースに向かうＺ方向の下方向に垂直に移動可能であり、スライダ復帰スプリングの力に抗してＸ方向にスライダとカム係合する。スライダのリブは、コンタクトビームからなる各コンタクト対の間に配置され、ソケットに搭載されるＩＣ装置の対応するボール端子を受け取るようにコンタクト部材を開いた位置に位置するようにカム部材が押し下げられたとき、カムによって付勢された下方の力によりスライダが移動するにつて、コンタクトビームの１つを他のコンタクトビームから遠ざかるように押す。

下方の垂直の力がカム部材から除去されたとき、カム部材とスライダは、元の位置に戻り、コンタクト部材のコンタクトビームで各々の端子ボールと電気的な係合をする。

種々のパッケージサイズを有するＩＣソケットについて同一のスライダを利用するため、スライダ上に載置される選択された大きさにカスタムメイドされたアダプタを使用することが知られている。より最近では、スライダは、一体化されたアダプタ形状を持つようになり、これは、アライメントだけでなく、テスト手順の最後にソケットからＩＣ装置を取り外す準備をするときに端子ボールに突き刺さるおそれがコンタクトビームの自由端を抑制しあるいは停止させる特徴をもつＩＣ装置の載置面を提供する。この種の一体化されたスライダの例は、図３に示される。ｘ、ｙ方向のリブの交差によって形成されたグリッドアレイの開口を有するスライダにおいて、複数の壁延在部は、一体化されたスライダの表面からｘ方向リブに沿って上方に延びる。これらの壁延在部は、リブと共通の幅を有し、壁延在部の各頂端面にメサのようなＩＣ着座面を提供し、着座されるべきＩＣ装置をその上に受け取る。第1のセットの壁延在部は、ｙ方向の開口の幅にほぼ等しいｙ方向の距離で離間され、かつそこに載置されたＩＣ装置のｘ方向の行の端子間に受容されるように構成され、微細なアライメントを提供する。

第２のセットの２つの同様の壁延在部は、ｙ方向に延在し、その方向の開口を規定するリブの幅と基本的に等しい幅を有する。第２のセットの２つの壁延在部は、ｙ方向に互いに整合され、テストされるＩＣ装置のはんだボール端子のためのメイングリッドレイアウトの一端であって、テストされるＩＣ装置に用いられているメイングリッドに対応する第１列の開口（ｙ方向）に近接して配置される。

第２のセットの壁延在部の各々からの延在は、各ｘ方向のリブに沿ってｘ方向に延在するフィンガー状の非突き刺し形状であり、各ｘ方向のリブは、第１の列の開口の一方の側を規定し、フィンガーはそのような開口上を延在する。フィンガーの各々には、一体化されたスライダが開いた方向に移動した後に、各はんだボールの中心と係合するように構成された窪んだ面が形成され、
これにより、はんだボールを各コンタクトビームから押しやり、非突き刺し機能を提供する。

このような配列において、各コンタクト部材の第１および第２のビームは、ｘ方向の行の２つの隣接する開口に延在し、２つの開口を分離するリブは、コンタクトの係合および作動部材として働く。第１および第２のビームは、開口を規定する一体化されたスライダの表面上のｚ方向に延在するが、アライメント壁延在部の着座面のようなＩＣ装置用メサよりも幾分下である。

上記した一体化されたスライダは、種々のサイズのパッケージに対応する一方、コンタクトに対するＩＣ装置のボールグリッドアレイの微細なアライメントを提供するだけでなく、非突き刺し機能を提供する。しかしながら、ＩＣ装置の機械的な支持を提供するダミーまたはアウトリガーのボールの種々の配置が増加するにつれ、従来の一体化されたスライダにおいて適応することができないバラツキが生じ、特に、電気的に機能するはんだボール端子のためのメイングリッドの開口によって規定されたメサの外側の第１のｙ方向列の開口の非突き刺し形状に非常に隣接する開口位置と干渉する非突き刺し構造により適応することができない。
米国特許６，４０２，５３７

本発明の目的は、従来技術における上記した制限を克服する装置を提供することである。本発明の他の目的は、種々のサイズのＩＣパッケージでのスライダの使用を可能にするＢＧＡタイプのＩＣソケットに対して十分なグリッド能力を提供する、一体化された微細なアライメント形状および非突き刺し形状を有するソケットのスライダを提供することである。

簡単に説明すると、本発明の好ましい実施例に従い成された一体化されたスライダは、機械的な支持ボールの位置に関係なく、干渉の問題なしに、ＢＧＡタイプのＩＣ装置を搭載することができ、他方、従来技術の一体化されたスライダのアライメントおよび非突き刺し特徴を提供することができる。本発明の一体化されたスライダにおいて、壁延在部は、一体化されたスライダの表面から上方に延び、かつメイングリッドフィールドの開口の第１の列の外側の先端を規定するｙ方向のリブに沿ってｙ方向に延び、さらに非突き刺しフィンガーを有する。各フィンガーは、１つの開口にｘ方向に突出し、その突出する長さは、各開口の半分よりも距離ｄだけ幾分小さく延在する。

本発明の特徴によれば、窪んだ輪郭がｘ−ｚ平面に規定される窪んだ面がフィンガーの表面に設けられ、フィンガーは、メイングリッドフィールドから離れたｙ方向壁延在部に直面する。さらに、ｙ方向壁延在部の高さは、スライダに着座されたＩＣ装置のはんだボールの位置よりも低い位置に制限される。これは、モールドすることができる構造を提供し、フィンガーの十分な構造的な強度を提供するだけでなく、機械的な支持ボールがメイングリッドに非常に近接する開口の列にアライメントされたときにもそれらの支持ボールに対応することができる。

本発明の他の特徴によれば、各フィンガーには、その端部に窪んだ面が形成され、窪んだ外形または輪郭は、ｘ−ｙ平面に規定され、フィンガーは、僅かに中心からずれてボールと係合し、斜め方向の力を加えつつ各開口の１つのコンタクトビームに余分のクリアランスを提供する。メイングリッドフィールドのｙ方向の第１の列の第１の開口上に配置された各フィンガーの窪んだボール受け取り面は、ソケットからＩＣ装置を取り外すためテスト手順の終了後にカバーが押し下げられ、スライダが水平方向に移動され、突き刺しが生じるような場合には、ボール端子と係合し、各コンタクトビームからボール端子が離れるように押しやる。

本発明の改良された新規な、アダプタが一体化されたスライダおよびソケットの他の目的、効果および詳細は、以下の本発明の好ましい実施例の説明に示され、詳細な説明が図面を参照して行われる。

バーンイン処理において、装置の端子との一時的な相互接続を提供するＩＣ装置のソケットが良く知られている。ＢＧＡはんだボール端子を有するＩＣ装置の場合、そのようなソケットは、典型的に電気的に絶縁材料からなるベースを含み、そこには、テストされるＩＣ装置の各々の機能的な端子のためのコンタクト部材が搭載されている。各々のコンタクト部材は、２つの延在するコンタクトビームを有し、それらは、ＩＣ装置を載置するように適合された着座面に向けて上方に延びている。スライダは、水平方向の往復動のためにベース上に搭載され、ＩＣ装置を受け取る開口が中央に形成された窓形状のカバーは、ベースに向かい、またはベースから遠ざかる方向に垂直方向に移動可能である。あるタイプのソケットの配置では、カム面がカバーに設けられ、カバーがベースに向けて移動し、復帰スプリングのバイアスに抗して第１の水平方向にスライダが移動するとき、カム面がスライダのカム従動子に係合する。コンタクト係合リブ部材は、柔軟性をもってスライダに接続され、コンタクト係合部材の１つの部材が各々のコンタクト部材の第１と第２のコンタクトビーム間に受容され、カバーの下方への移動と同時に生じるスライダの第１の水平方向の移動により、コンタクト係合リブ部材を各コンタクト部材の第１のコンタクトビームに係合させて、各コンタクト部材の第２のコンタクトビームから遠ざかるようにビームを移動させ、これにより、ソケットのカバーの窓を介して装着されているＢＧＡタイプのＩＣ装置は、端子ボールをコンタクト部材の各コンタクトビーム間に受容された状態で着座面に置かれる。カバーの下方位置への押し下げ力が除去されたとき、ベースとカバーの間の復帰スプリングにより、カバーが上昇された位置に戻され、ベース内に搭載されかつスライダと作用するスライド復帰スプリングによりスライダが元の待機位置に戻される。

このタイプのソケットの例が図１および図２に部分的に示されている。ベース１０は、各々が柔軟性のある細長い第１および第２のコンタクトビーム１２ａ、１２ｂを有する複数のコンタクト部材１２を搭載し、コンタクトビーム１２ａ、１２ｂは、スライダ１４の着座面に向けて上方に延在する。図１および図２に示すように、ＩＣ装置２は、コンタクト部材１２のコンタクトビームがＩＣ装置の各はんだボール２ａと係合する状態でスライダ１４上に受け取られる。カバー１６は、図示されるように、待機位置で上昇しており、カバーから下方に突出するカム１６ａ（１つが示されている）を有する。カバーを上昇する位置に付勢する復帰スプリング部材（図示しない）の力に抗して下方の荷重がカバーに加えられると、カバーは、垂直にベースに向かって移動し、カム１６ａは、スライダ復帰スプリング１８（図２において１つのスライダリターンスプリング１８が示されている）の力に抗してスライダを水平方向に移動させるスライダの従動のカム面１４ａと係合する（図１に１つ示されている）。

典型的に、選択されたＩＣ装置のパッケージサイズのためにカスタムメイドされた特定のアダプタが一般的なスライダの上に配置され、ソケットにＩＣ装置が搭載された後に、適切に整合された位置にテストされるＩＣ装置が載置される。アダプタはまた、取り外し後に各コンタクトビームに付着するはんだボールを分離するための力を与えるように機能する。図３に示すスライダ１４は、種々のＢＧＡタイプのＩＣ装置パッケージのサイズに適合する能力を提供し、一体化されたアダプタの形状を有し、これにより分離したアダプタの必要性をなくしている。

従来のスライダ１４には、ベース１０内の適切なスロット（図示しない）に収容される脚部１４ｒが設けられ、水平方向の往復動を可能にしている。スライダは、中央に配置された開口１４ｄのグリッドアレイ１４ｃが形成された表面１４ｂを有する。開口１４ｄは、ｙ方向に延在する複数のリブ１４ｆによって交差されたｘ方向に延在する複数のリブ１４ｅによって規定され、リブの深さは概してそれらの幅に対応する。ｙ方向のリブ１４ｆには、リブから下方に従属する舌部１４ｇ（図５を参照）が形成され、舌部はコンタクト係合リブ部材として働く。ソケットに搭載されたとき、各コンタクト部材のコンタクトビーム１２ａ、１２ｂは、ｙ方向の対向する側のｘ方向の行の２つの隣接する開口内に受容される。

スライダ１４は、複数のアライメント壁延在部１４ｈを有し、これは、表面１４ｂの上方に、ＢＧＡタイプのＩＣ装置２のための座席のようなメサを形成する終端着座面１４まで延在する。アライメント壁延在部１４ｈは、本質的にｘ方向のリブ１４ｅと同一厚さに形成され、ＩＣ装置パッケージのはんだボール端子の行間に入れるようになっており、同様に、ｙ方向のメイングリッドフィールドの開口の外側の極限を規定し、これによりコンタクトビームに対するはんだボールの微細なアライメントを提供している。

カバーが下方に位置されたとき、コンタクト係合リブ部材である舌部１４ｇは、コンタクト部材と係合しない位置（図４を参照）から移動し、図４（Ａ）に示すように各コンタクトビーム１２ａと係合し、カバー１６の低下の後に、コンタクトビームに直接的に荷重を与え、コンタクト部材を開かせ、ＩＣ装置の着座を可能にし、そして、カバーが上昇した位置に戻されたとき、コンタクト部材は閉じ、図４（Ｂ）に示すように、はんだボール端子２ａと電気的に接続し、テスト手続の準備に入る。

テスト手続の一部として、ＩＣ装置の温度が選択された加熱レベル、例えば１４０度まで上昇され、その結果として、高い温度のはんだを柔らかくするので、尖ったコンタクト先端１２ｃ、１２ｄは、ボール内に進入し、これは、コンタクト部材を開いた後にボールにコンタクトを突き刺すことになる。テスト手順の終了後に、カバーは、再び降下され、コンタクト係合リブ部材１４ｇは、コンタクトビーム１２ａをはんだボールから遠ざかるように押圧する図４（Ａ）の位置に移動し、これにより、コンタクトビームをはんだボール端子から取り外し、ＩＣ装置の取り外しのためにコンタクト部材を開かせる。

さらに、はんだボール端子へのコンタクト部材１２の他方のコンタクトビーム１２ｂの突き刺しを防止するため、スライダ１４には、フィンガー１４ｍの形状で非突き刺し形状１４Ｉが形成され、フィンガー１４ｍは、表面１４ｂから上方に延在し、さらに開口のメイングリッドフィールドを規定するｙ方向のリブから対応するＸ方向のリブに沿ってｘ方向に延在する。メイングリッドフィールドの開口は、電気的な機能を実行するＩＣ装置のはんだボールの第１の列（ｙ方向）を受容するように構成される。図６および図６（Ａ）にも示されるように、フィンガー１４ｍは、グリッド１４ｃのアクティブなメインフィールドの側方の境界を規定するｙ方向の壁延在部１４ｎの２つの離間された部分から延在するとともに、各壁延在部１４ｎに結合されたフィールド１４ｃのｙ方向の先端のいずれかで壁延在部１４ｈから延在する。フィンガー１４ｍは、壁延在部１４ｈおよびｘ方向のリブ１４ｅから各開口の軸４によって示されたｙ方向の中心を規定する位置まで隣接する開口１４ｄ上を延在し（図６（Ａ）を参照）、各フィンガーには、待機位置にあるとき、対応するはんだボールの位置から幾分だけ離間されたｘｙ平面において窪んだ外形を有する窪んだ面１４ｏが形成される。各コンタクト部材のコンタクトビーム１２ａは、隣接する開口に受け取られるため、フィンガー１４ｍが配置された開口１４ｄは、図４（Ｃ）に示すように、一つのコンタクトビーム１２ｍのみを受け取る。従って、カバーが押し下げられたとき、各フィンガー１４ｍは、スライダ１４とともに移動し、第１列のはんだボールと係合し、コンタクトビームがはんだボールを突き刺す傾向がある場合には、はんだボールに力を加え、対応するコンタクトビーム１２ｂから離れるようにはんだボールを押す。これは、コンタクトビーム１２ｂからはんだボールを押しのけるのに効果的である。

スライダ１４は、一体化された微細なアライメントおよび非突き刺しのアダプタ機能を有し、ＩＣ装置の底面のコーナーのようにメイングリッドの外側の種々に位置に配置される、付加的な機械的な支持はんだボールを有するＩＣ装置パッケージに首尾よく使用される。しかしながら、あるＩＣ装置設計において、１つもしくはそれ以上の機械的な支持ボールが列１４ｓのｙ方向の壁延在部１４ｎに非常に近接して配置され、図５に示すような位置において、ｙ方向の壁延在部１４ｎと機械的な支持ボール２ａとの間に干渉の問題を生成し、
その結果、アダプタが一体化されたスライダは、ｙ方向の壁延在部１４ｎに非常に近接したｙ方向の列１４ｓの開口に整合するはんだボールをもつＩＣ装置に使用できなくなる。

発明の好ましい実施例により成されたスライダ２４は、アライメントと非突き刺し機能を一体化するだけでなく、１つもしくはそれ以上の機械的な支持ボールが、ｘ方向のグリッドのメイングリッド（電気的に機能する）に非常に近接して配置されるという干渉の問題なしに、ＩＣ装置のパッケージの受け取りを可能にする十分なボールグリッド能力をも提供する。

図７および９を参照すると、アダプタの非突き刺し（アンチスティック）機能２４ａが一体化されたスライダ２４は、図７に示すように、グリッドの右側のメイングリッドの開口１４ｄの開始を規定するｙ方向のリブ１４ｆに沿って２つの区分に延在する壁延在部２４ｂを有する。フィンガー２４ｃは、スライダ１４のフィンガー１４ｍと同様に、壁延在部２４ｂから各ｘ方向のリブ１４ｅに沿って１つの開口の長さを延在する。壁延在部２４ｂの高さは、図８に最も良く示されるように、スライダ２４に着座されたＩＣ装置のはんだボールの位置より下方の位置に制限される。ｘ−ｚ平面に窪んだ（凹んだ）外形を有する窪んだ面２４ｄは、壁延在部２４ｂのグリッドアレイ側から遠ざかるように延在する側のフィンガー２４ｃの上部に形成される。窪んだ面２４ｄは、図８に示されるように、ｙ方向の開口のメイングリッドに非常に近接する第１の列に配置され得るはんだボールに対してクリアランスを形成する。

図９（Ａ）に最も良く示されているように、各フィンガー２４ｃは、ｘ方向のリブ１４ｅから軸４の各開口のｙ方向の中心から距離ｄでオフセットされた位置まで、メイングリッドフィールドの第１のｙ方向の列２４ｓの各開口上に突出する。各フィンガーには、リブ１４ｅを規定する各ｘ方向の開口から延びるｘ−ｙ平面に窪んだ外形を有する窪んだ面２４ｏが設けられ、リブ１４ｅには、端子ボール係合部２４ｅを形成するように付加され、その結果、ソケットカバー１６の下降と同時に起きる、図中におけるスライダ２４の左側への摺動後に、端子ボール係合部２４ｅは、対応するコンタクトビームに突き刺す傾向がある端子ボールに係合し、かつ中心からずれた押圧を端子ボールに与える。オフセットｄは、余分のクリアランス（間隙）を提供するとともに、コンタクトビームに斜めのまたはねじれの力を与え、各はんだボールからコンタクトビームが確実に取り外されることを容易にする。

図８を参照すると、壁延在部２４ｂは、はんだボール２ａにクリアランスを提供する窪んだ面２４ｄを有するフィンガー２４ｃのための支持を提供し、かつ各はんだボールとともに端子ボール係合部２４ｅにより非突き刺し機能を果たすフィンガー２４ｃを提供する。

他の点に関し、スライダ２４の記載は、スライダ１４と同様であり、ここには繰り返さない。

上記のように、本発明の幾つかの目的が達成され、他の効果的な結果が達成されることが理解される。他の変更は、上記構成において本発明の範囲を逸脱することなく成し得るため、上記の説明または上記図面に含まれる全てのことは、例示的であって限定するものと解釈されることを意図している。

従来のＢＧＡタイプのＩＣ装置を受け取るソケットの一部を取り出した、部分的に断面を含む正面図であり、ＩＣ装置２がそこに搭載された状態を示している。 図１のソケットの一部を取り出した別の断面図を含む正面図である。 ＢＧＡタイプのＩＣ装置を受容可能なであり、図１、図２に示されるようなソケットのためのアダプタの特徴を含む一体化されたスライダの斜視図である。 休息位置においてソケットにＩＣ装置が搭載されていない状態のとき、コンタクト部材の２つの取り出されたコンタクトビームのコンタクト係合リブ部材に対する位置を示す正面図である。 図４と同様の図であるが、コンタクト係合リブ部材がコンタクトビームと係合氏コンタクトビームを開いた位置に移動させ、ＩＣ装置のボール端子がコンタクトビーム間に移動されることを可能にすることを示している。 図４と同様の図であるが、カバーが通常の位置に戻され、休息位置においてソケットにＩＣ装置が搭載された状態のときのコンタクトビームとコンタクト係合リブ部材を示している。 従来の非突き刺しフィンガーがボール端子と係合しコンタクト部材の他のコンタクトビームの突き刺しの抑制の平面図を示す図である。 断面にＩＣ装置の部分が示された状態で、図３のアダプタが一体化されたスライダの非突き刺しフィンガーの１つをｘ方向に平行にかつ２つのｘ方向のリブの中間で切り取ったときの簡略された拡大断面図であり、機械的な支持ボールとアライメントおよび非突き刺し機能との干渉を示している。 コンタクトを受け取る開口に対して破線で示されたＩＣ装置のはんだボールの位置に沿った非突き刺しフィンガーの位置を示す拡大平面図である。 図６のより拡大された部分を示す図である。 本発明の好ましい実施例に従い成された図１、２のソケットに使用することができるタイプのソケットのための、ＢＧＡタイプＩＣ装置を受け取り可能であり、アダプタが一体化されたスライダの斜視図である。 図５と同様の図であるが、ＢＧＡタイプのＩＣ装置の機械的な支持ボールと非突き刺しフィンガーとの互換性を示している。 図６と同様の図であり、スライダの開口に対する非突き刺しフィンガーとＩＣ装置のはんだボールの平面図である。 図９の更なる拡大された部分を示す図である。

Claims (4)

1. 選択されたマトリックスに配置された複数のボール形状の端子を底面に有するＩＣ装置を取り外し可能に搭載するソケットであって、
   表面を有するベースと、
   ベース内に搭載される複数の細長いコンタクト部材であって、各コンタクト部材は、第１および第２のほぼ平行な柔軟性のあるコンタクトビームを有し、コンタクトビームは、ベースから上方に延び、かつ開位置と閉位置の間で互いに相対的に移動可能である、前記複数の細長いコンタクト部材と、
   表面および個々のＩＣ装置着座面を有するスライダであって、スライダは、ベースの表面上に配置され、ベースに対して往復動し、カム従動面がスライダに形成され、ベース内のスライダ復帰スプリングがスライダを第１の与えられた方向に付勢する、前記スライダと、
   ベースに向かい、かつベースから離れる垂直方向の移動が可能に搭載されたカムであって、カムは、カム従動面に係合可能であり、スライダを第１の与えられた方向と対向する第２の方向にスライダを移動させ、スライダ復帰スプリングの付勢に抗したカムの移動に基づいてコンタクト部材を開かせる、前記カムとを有し、
   前記スライダは、ｘ方向およびｙ方向に延在するリブを交差することによって形成されたグリッドアレイの複数の開口と、スライダの表面から共通の距離で頂端壁面までスライダの表面を越えて上方に延びるｘ方向のリブの複数の壁延在部とを有し、前記頂端壁面はＩＣ装置の着座面を形成し、前記壁延在部は搭載されるＩＣ装置のｘ方向のボール形状の端子の行間に位置され、コンタクトビームの自由端がスライダの開口を介してスライダの表面上のＩＣ装置の着座面よりも幾分だけ低い位置まで延在し、コンタクト部材の各コンタクトビームはｙ方向のリブの対向する側に配置され、
   前記スライダはさらに、コンタクトビームが受け取られるｘ方向のグリッドアレイの外側のｙ寸法のリブを形成するｙ方向のリブの上方に延在する壁伸長部を含み、当該壁延在部は開口の複数の行をまたぐように延在し、
   前記スライダはさらに、前記開口の各々の一方の側のｘ方向のリブの上方に延在する壁延在部を含み、当該壁延在部は、ｘ方向の長さで約１つの開口の距離で端部まで延在し、さらに少なくとも部分的に各開口上を延在し非突き刺しフィンガーを形成し、ｘ−ｙ平面に窪んだ外形を形成する窪んだ面がボール端子を受け取るため各フィンガーの端部に形成され、窪んだ面が各フィンガーの表面に形成され、当該窪んだ表面は、ｘ−ｚ面に窪んだ外形を有しｙ方向の壁延在部に直面し、ｙ方向の壁延在部はスライダの表面上であってスライダに搭載されるＩＣ装置のはんだボールの位置より下方まで延在してＩＣ装置の補足の非端子はんだボールのためのクリアランスを提供する、ソケット。
2. フィンガーは、各フィンガーの一部を形成するｘ方向のリブから、各開口の一方の側を規定する他のｘ方向のリブまでの距離の半分よりも小さい位置まで、ｙ方向の各開口上を延在する、請求項１に記載のソケット。
3. バーンインソケットに使用されるアダプタ機能を有する一体化されたスライダであって、
   表面および個々のＩＣ装置着座面を有するスライダであって、スライダは、ｘ方向およびｙ方向のリブを交差することによって形成されたｘ方向の開口の行とｙ方向の開口の列のグリッドアレイからなる複数の開口と、スライダの表面から共通の距離でスライダの表面を越えて頂端壁面まで上方に延在するｘ方向のリブの複数の壁延在部とを有し、前記頂端壁面はＩＣ着座面を形成し、前記壁延在部は、搭載されるＩＣ装置のｘ方向のボール形状の端子の行間に位置され、
   スライダはさらに、上方に延在し、かつ前記開口の複数の行間をまたぐｙ方向のリブの壁延在部と、上方に延在し、かつ前記開口の各々の一方の側のｘ方向にあり、ｘ方向の長さで約１つの開口の距離の端部を有し、各開口の一部の上を延在し、非突き刺しフィンガーを形成する壁延在部と、各ボール端子の受取のため前記端部で各フィンガーに形成されたｘ−ｙ面に窪んだ外形を形成する窪んだ面と、各フィンガーの表面に形成されたｘ−ｚ面に窪んだ外形を有しｙ方向の壁延在部に直面する窪んだ面とを有し、前記ｙ方向壁延在部は、スライダの表面上のスライダに搭載されるＩＣ装置のはんだボールの位置よりも低い位置まで延び、ＩＣ装置の補足的な非端子はんだボールのためのクリアランスを提供する、スライダ。
4. フィンガーは、各フィンガーの一部を形成するｘ方向のリブから、各開口の一方の側を規定する他のｘ方向のリブまでの距離の半分よりも小さい位置まで、ｙ方向の各開口上を延在する、請求項３に記載のスライダ。