JP2006310025A - Icソケット用接触装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ICソケットaに装着したICパッケージcを下方へ押圧した際、外部接点c1が上部接触端子20の上側端子部21に接触すると共に、コイルバネ30の弾発力に抗して上部接触端子20が下動する。これに伴い、先細状接触片22により、左右の弾性片12,12が自身の弾発力に抗して拡開する。この時、左右の弾性片12,12が、その弾発復元力により先細状接触片22をしっかりと挟持するので、上部接触端子20と下部接触端子10の導通が確実に確保される。この状態から、ICパッケージcを下方へ押圧する力を解放すると、コイルバネ30の弾発復元力と、左右弾性片12,12の弾発復元力による縮閉により、上部接触端子20が確実に上動して初期の位置に復帰する。
【選択図】 図4
Description
所定の弾発力を得るために大径のコイルバネを用いると、第一の端子の内径も大きくせざるを得ず、前述した微細ピッチに対応できなくなる。
小径のコイルバネを用いて、ICパッケージの外部接点と前記第一の端子との接触を確実に行うために、第一の端子と第二の端子の摺接摩擦を小さくする(第一の端子と第二の端子が摺接しないようにする)ことも考えられるが、この場合、電気的導通をコイルバネで確保することになり、電流路が長くなると共に通過する電流に対する抵抗が大きくなって、電気的特性、導通テスト精度に悪影響を及ぼす恐れがある。
一方、前述したICパッケージの外部接点の微細ピッチ化に伴い、外部接点そのものも微細になっており、前記第一の端子との接触により外部接点が変形する虞れがあるため、外部接点と第一の端子との接触圧力を小さくすることが求められている。
前記外部回路に接続される下側端子部の上に左右の弾性片を連設した下部接触端子と、
前記ICパッケージの外部接点に接触する上側端子部の下に、前記左右の弾性片間に挿入され該左右の弾性片に摺接する先細状接触片を連設した上部接触端子と、
前記下部接触端子と上部接触端子の間に装填され、該下部接触端子と上部接触端子を上下動可能に支持すると共に、下部接触端子を下動方向へ付勢し、上部接触端子を上動方向へ付勢するコイルバネを有し、
前記ICパッケージを前記ICソケットに装着して下方へ押圧した際、該ICパッケージの外部接点が前記上部接触端子の上側端子部に接触すると共に、該上部接触端子の下動に伴い、前記先細状接触片により前記左右の弾性片が拡開し、
前記ICパッケージの下方への押圧力が解放された際、前記上部接触端子の上動に伴い、前記左右の弾性片が縮閉するよう形成したことを特徴とする。
前記ICパッケージの外部接点に接触する上側端子部の下に左右の弾性片を連設した上部接触端子と、
前記外部回路に接続される下側端子部の上に、前記左右の弾性片間に挿入され該左右の弾性片に摺接する先細状接触片を連設した下部接触端子と、
前記下部接触端子と上部接触端子の間に装填され、該下部接触端子と上部接触端子を上下動可能に支持すると共に、下部接触端子を下動方向へ付勢し、上部接触端子を上動方向へ付勢するコイルバネを有し、
前記ICパッケージを前記ICソケットに装着して下方へ押圧した際、該ICパッケージの外部接点が前記上部接触端子の上側端子部に接触すると共に、該上部接触端子の下動に伴い、前記先細状接触片により前記左右の弾性片が拡開し、
前記ICパッケージの下方への押圧力が解放された際、前記上部接触端子の上動に伴い、前記左右の弾性片が縮閉するよう形成したことを特徴とする。
複数の接触点を備えるには、例えば、上側端子部の上端に少なくとも二つ以上の接触点を形成することが例示できる。接触安定性の面では、三つ以上の接触点を形成することがより好ましい。
上部接触端子が棒材を加工して形成される場合、該棒材の上端中央に凹部を有しその凹部を囲む環状壁が山部と谷部が交互に連なる略王冠形状になるよう、ヘッダー加工するなどして、上側端子部の上端に三つ以上の接触点を容易に形成することができる。
よって、第一発明においては、三つ以上の接触点を備えた上側端子部を容易に形成することができる。
この場合、下部接触端子を外部回路に対して圧接させる非半田付けタイプのICソケットにおいて、前記弾発力の小さいコイルバネを用いることによる利点に加え、コイルバネの弾発力による下部接触端子の外部回路に対する負荷(弾発接触力)も低減することができ、テストボードの反りや割れなどを防止することができる。
よって、ICパッケージの外部接点に対する接触圧力を出来るだけ小さくすることができると共に、簡単な構造により安定した接触、導通を実現できる。また、電流経路もコイルバネを経由することなく短縮化されるので、電気的特性にも優れている。したがって、外部接点が微細ピッチで多数配設されたICパッケージの導通テストに好適に用いることができる。
さらに、コイルバネの弾発力を小さくできる分、外部回路を備えたテストボードに対する下部接触端子の負荷(弾発接触力)を低減することができ、テストボードの反りや割れなどを防止することができるなど、多くの効果を奏する。
図1は本例のICソケットaの平面図、図2は同正面図、図3は該ICソケットaに内蔵された接触装置bを表す要部拡大断面図、図4はICパッケージcの装着状態を表す要部拡大断面図で、該ICソケットaは、概略、ソケット基板1の上方にプレート2を固定したソケット本体の上方に、ICパッケージcが載承される昇降プレート3を上下動可能に設置すると共に、前記ソケット本体内に、装着されるICパッケージcの外部接点c1と同数か又はそれ以上の多数の接触装置bを内蔵しており、ソケット基板1の底面に突設した固定ピン4を介して、外部回路を備えたテストボードdに着脱自在に装着される。
昇降プレート3は、ソケット本体に内蔵された不図示のコイルバネにより、上下動可能に支持されると共に上動方向へ付勢されている。
ソケット基板1とプレート2の間には、後述の下部接触端子10を上下動可能とするためのスペースsが確保されている。
また上部接触端子20は、先細状接触片22の小寸幅先端部25が左右弾性片12,12の接触端13,13で挟持され該左右弾性片12,12が縮閉状態にある上動位置(図3参照)と、先細状接触片22の大寸幅中途部(テーパー状側面26の中途部)が前記接触端13,13で挟持され該左右弾性片12,12が拡開する下動位置(図4参照)との間を上下動するようになっている。
また、コイルバネ30は、前記左右の弾性片12,12との協働により上部接触端子20を上動位置へ復帰させるので、その分だけ、小さな弾発力のものが用いられている。
この状態において、ICパッケージcを収容スペース5に搭載すると、各外部接点c1が凹部6に収容される。
すなわち、この例の上部接触端子20’は、前述した下部接触端子10とほぼ同様の形状のものを上下関係が逆になるよう配置したもので、ICパッケージcの外部接点c1に接触する上側端子部11’の下に左右の弾性片12,12が連設されている。また、下部接触端子10’は、前述した上部接触端子20とほぼ同様の形状のものを上下関係が逆になるよう配置したもので、テストボードdの外部回路に接続される下側端子部21’の上に、左右の弾性片12,12間に挿入され該左右の弾性片12,12に摺接する先細状接触片22が連設されている。また、上側端子部11’の上端は略V字形に打ち抜いて、左右二箇所に接触点23’,23’が形成されている。
b:接触装置
10:下部接触端子
11:下側端子部
12:左右の弾性片
13:接触端
20:上部接触端子
21:上側端子部
22:先細状接触片
23:接触点
25:小寸幅先端部
26:テーパー状側面
30:コイルバネ
b’:接触装置
10’:下部接触端子
21’:下側端子部
20’:上部接触端子
11’:上側端子部
23’:接触点
c:ICパッケージ
c1:外部接点
d:テストボード
Claims (7)
- ICパッケージと外部回路との電気的接続を行うICソケットに内蔵され、前記ICパッケージの外部接点に弾圧接触して電気的導通を得る接触装置であって、
前記外部回路に接続される下側端子部の上に左右の弾性片を連設した下部接触端子と、
前記ICパッケージの外部接点に接触する上側端子部の下に、前記左右の弾性片間に挿入され該左右の弾性片に摺接する先細状接触片を連設した上部接触端子と、
前記下部接触端子と上部接触端子の間に装填され、該下部接触端子と上部接触端子を上下動可能に支持すると共に、下部接触端子を下動方向へ付勢し、上部接触端子を上動方向へ付勢するコイルバネを有し、
前記ICパッケージを前記ICソケットに装着して下方へ押圧した際、該ICパッケージの外部接点が前記上部接触端子の上側端子部に接触すると共に、該上部接触端子の下動に伴い、前記先細状接触片により前記左右の弾性片が拡開し、
前記ICパッケージの下方への押圧力が解放された際、前記上部接触端子の上動に伴い、前記左右の弾性片が縮閉するよう形成したことを特徴とするICソケット用接触装置。 - ICパッケージと外部回路との電気的接続を行うICソケットに内蔵され、前記ICパッケージの外部接点に弾圧接触して電気的導通を得る接触装置であって、
前記ICパッケージの外部接点に接触する上側端子部の下に左右の弾性片を連設した上部接触端子と、
前記外部回路に接続される下側端子部の上に、前記左右の弾性片間に挿入され該左右の弾性片に摺接する先細状接触片を連設した下部接触端子と、
前記下部接触端子と上部接触端子の間に装填され、該下部接触端子と上部接触端子を上下動可能に支持すると共に、下部接触端子を下動方向へ付勢し、上部接触端子を上動方向へ付勢するコイルバネを有し、
前記ICパッケージを前記ICソケットに装着して下方へ押圧した際、該ICパッケージの外部接点が前記上部接触端子の上側端子部に接触すると共に、該上部接触端子の下動に伴い、前記先細状接触片により前記左右の弾性片が拡開し、
前記ICパッケージの下方への押圧力が解放された際、前記上部接触端子の上動に伴い、前記左右の弾性片が縮閉するよう形成したことを特徴とするICソケット用接触装置。 - 前記左右の弾性片の先端に内側へ突出する接触端を備え、前記先細状接触片の前記左右の弾性片への摺接が該接触端でなされるよう形成したことを特徴とする請求項1又は2記載のICソケット用接触装置。
- 前記コイルバネが、前記先細状接触片の外側に配置されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のICソケット用接触装置。
- 前記上側端子部が、前記ICパッケージの外部接点に接触する複数の接触点を備えていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載のICソケット用接触装置。
- 前記ICソケットをテストボードに装着して、前記下部接触端子を該テストボード表面の前記外部回路に圧接させた際、前記コイルバネの弾発力に抗して、該下部接触端子のみが所定ストロークだけ上昇し、該下部接触端子の上動に伴い、前記先細状接触片により前記左右の弾性片が拡開するよう形成したことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載のICソケット用接触装置。
- ICパッケージと外部回路との電気的接続を行うICソケットであって、請求項1〜6のいずれか1項記載の接触装置を内蔵してなるICソケット。
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