JPH09270288A - 電気的接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 電子機器が変形したような場合、又は、電気
的接続装置自体に外力が作用した場合でも、それらの損
傷や寿命を縮めることがないようにする電気的接続装置
を提供する。 【解決手段】 絶縁基板１７,１８に互いに導通される
第１接触子２１及び第２接触子２２が配設され、それら
の間に略Ｖ字状の導電性の固定板２３を設け、両接触子
２１，２２を絶縁基板１７，１８に対して同軸上に移動
自在に設けると共に、該両接触子２１，２２には、それ
ぞれ複数の弾性片２１ｂ，２２ｂが突設されて先端部が
前記固定板２３のＶ字状の内面２３ｃと外面２３ｂに当
接され、各接触子２１，２２が絶縁基板１７,１８内側
に押圧されたときに、複数の弾性片２１ｂ，２２ｂが固
定板２３のＶ字状の内面２３ｃ又は外面２３ｂを摺動し
て縮閉又は拡開されることにより、弾性復元力にて各接
触子２１，２２が突出方向に付勢されるように設定し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣ」という）等の一方の電子機器と他方の電子機
器とを電気的に接続する装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のものとしては、例えば図
９に示すようなものがある（特公平７ー１２０５４５号
公報参照）。この電気的接続装置は、「一方の電子機
器」であるリードレス形ＩＣ１（図１０参照）の性能試
験を行うために、このＩＣ１の導電パッド１ａと、「他
方の電子機器」である測定器（テスター）のプリント配
線板２との電気的接続を図るＩＣソケットと称されるも
のである。そのリードレス形ＩＣ１の導電パッド１ａ
は、図１０に示すように多数接近して配設されている。

【０００３】このＩＣソケットは、第１，第２絶縁基板
３，４で形成される凹所５内に外筒６及び内筒７が配設
されている。これら外筒６及び内筒７には、それぞれ雄
端子６ａ，７ａが突設され、互いに絶縁基板３，４の上
下面から突出し、外筒６の雄端子６ａは、プリント配線
板２に半田８にて固定されている。また、内筒７は上下
動自在に配設され、二股に分かれた弾性片７ｂの下端部
が外筒６に形成された傾斜面６ｂに当接されている。

【０００４】そして、図９の（ｂ）に示すように、リー
ドレス形ＩＣ１の導電パッド１ａに内筒７の雄端子７ａ
が当接されて、この内筒７が押し下げられることによ
り、両弾性片７ｂが傾斜面６ｂを摺動して縮閉され、こ
の弾性復元力にて内筒７が上方に付勢されて、雄端子７
ａが導線パッド１ａに所定の押圧力で当接されるように
なっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、外筒６は絶縁基板３，４に
固定されており、この外筒６の雄端子６ａがプリント配
線板２に半田８等により固定されているため、この固定
時等にプリント配線板２にソリなどの変形が発生したよ
うな場合、絶縁基板３，４がプリント配線板２上に浮い
た状態で固定される。このような状況では、ＩＣソケッ
トに外力が作用した場合等には、この半田付け部位や絶
縁基板３，４の固定部に無理な力が作用して、ＩＣソケ
ットやプリント配線板２の寿命を縮める虞があった。

【０００６】そこで、この発明は、他方の電子機器が変
形したような場合、又は、電気的接続装置自体に外力が
作用した場合等でも、それらの損傷や寿命を縮めること
がない電気的接続装置を提供することを課題としてい
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、絶縁基板に互いに導通
される第１接触子及び第２接触子が配設され、該両接触
子の接触部が、前記絶縁基板の反対側の面から突出され
た電気的接続装置において、前記両接触子の間に略Ｖ字
状の導電性の固定板を設ける一方、前記両接触子を絶縁
基板に対して同軸上に移動自在に設けると共に、該両接
触子には、それぞれ複数の弾性片が突設されて先端部が
前記固定板のＶ字状の内面と外面に当接され、前記各接
触子が前記絶縁基板内側に押圧されたときに、前記複数
の弾性片が前記固定板のＶ字状の内面又は外面を摺動し
て縮閉又は拡開されることにより、弾性復元力にて前記
各接触子が突出方向に付勢されるように設定した電気的
接続装置としたことを特徴としている。

【０００８】請求項２に記載の発明は、絶縁基板に互い
に導通される第１接触子及び第２接触子が配設され、該
両接触子の接触部が、前記絶縁基板の反対側の面から突
出された電気的接続装置において、前記第１接触子に
は、弾性部を介して前記絶縁基板内に固定される固定板
が一体成形されて、該第１接触子の接触部が前記弾性部
にて突出方向に付勢される一方、前記第２接触子には、
複数の弾性片が突設されて先端部が前記固定板のＶ字状
の面に当接され、前記第２接触子が前記絶縁基板内側に
押圧されたときに、前記複数の弾性片が前記固定板のＶ
字状の面を摺動して縮閉又は拡開されることにより、弾
性復元力にて前記第２接触子が突出方向に付勢されるよ
うに設定した電気的接続装置としたことを特徴としてい
る。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記複数の弾性片のバネ定数を異
ならせることにより、前記接触子の接触部を斜めに変位
させるように設定したことを特徴とする。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
に記載の構成に加え、前記Ｖ字状の面の傾斜角度を、Ｖ
字の両側で異ならせることにより、前記接触子の接触部
を斜めに変位させるように設定したことを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１２】［発明の実施の形態１］図１乃至図５に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１３】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気的接続装置」としてのＩＣソケットで、このＩＣ
ソケット１１は、「一方の電子機器」であるＩＣ１２の
性能試験を行うために、このＩＣ１２のＩＣリード１２
ａと、「他方の電子機器」である測定器（テスター）の
プリント配線板１３との電気的接続を図るものである。

【００１４】このＩＣソケット１１は、図１に示すよう
に、ソケット本体１４にカバー１５が開閉自在に配設さ
れ、このカバー１５の閉成状態を維持するロックレバー
１６が設けられている。そして、このソケット本体１４
とカバー１５との間にＩＣ１２が保持されるようになっ
ていると共に、このソケット本体１４がボルト１９・ナ
ット２０により 、プリント配線板１３に取り付けられ
るようになっている。

【００１５】そのソケット本体１４は、図２に示すよう
に、上側，下側絶縁基板１７，１８の前記複数のＩＣリ
ード１２ａに対応した位置に、複数（図には１カ所しか
示していない）の凹所１７ａ，１８ａが形成されてい
る。

【００１６】そして、その上側の凹所１７ａには導電性
の第１接触子２１が、下側の凹所１８ａには導電性の第
２接触子２２がそれぞれ配設され、この両接触子２１，
２２の間には、両絶縁基板１７，１８の間に挟持されて
導電性の固定板２３が配設されている。

【００１７】より詳しくは、第１接触子２１は、接触部
２１ａが上側絶縁基板１７の貫通孔１７ｂから上方に突
出され、凹所１７ａ内において二股形状の弾性片２１ｂ
が形成される一方、第２接触子２２は、接触部２２ａが
下側絶縁基板１８の貫通孔１８ｂから下方に突出され、
凹所１８ａ内において二股形状の弾性片２２ｂが形成さ
れている。そして、両接触子２１，２２は、それぞれ同
軸上、ここでは上下方向に移動自在に配設されている。

【００１８】また、固定板２３は、逆Ｖ字状に形成さ
れ、両端部２３ａが前記両絶縁基板１７，１８に挟持さ
れて配設されている。そして、この固定板２３のＶ字状
の外面２３ｂに、第１接触子２１の弾性片２１ｂの下端
部が摺接し、又、Ｖ字状の内面２３ｃに、第２接触子２
２の弾性片２２ｂの上端部が摺接するようになってい
る。

【００１９】かかる構成のＩＣソケット１１を使用する
には、まず、第２接触子２２の接触部２２ａをプリント
配線板１３の挿通孔１３ａに挿入して半田２４により固
定する。

【００２０】その後、ＩＣ１２をソケット本体１４上に
載置し、カバー１５を閉成すると、図２の（ｂ）に示す
ように、このカバー１５の押圧部１５ａにてＩＣリード
１２ａが押される。すると、このＩＣリード１２ａによ
り、接触部２１ａが押圧されて、第１接触子２２が下方
に押し下げられ、一対の弾性片２１ｂの下端部が固定板
２３のＶ字上の外面２３ｂを摺動することにより拡開さ
れる。これにより、弾性復元力にて第１接触子２１が上
方（突出方向）に付勢され、ＩＣリード１２ａと第１接
触子２１の接触部２１ａとが所定の力で接触される。

【００２１】この組立体を、ＩＣ１２の試験を行うべく
試験装置に配置すると、プリント配線板１３が変形する
ことがあるが、この場合には、図２の（ｂ）に示すよう
に、第２接触子２２が上方に変位されることにより、一
対の弾性片２２ｂが固定板２３のＶ字状の内面２３ｂに
案内されて縮閉される。これにより、プリント配線板１
３の変形が吸収され、半田２４付け部位に無理な力が作
用することなく、損傷等が防止される。

【００２２】さらに、第２接触子２２が変位して、弾性
片２２ｂが弾性変形することにより、付勢力が生じる
が、両接触子２１，２２の間には固定板２３が配設され
ているため、その付勢力は第１接触子２１側に作用する
ことなく、ＩＣリード１２ａとの接触状態に悪影響を与
えるようなことがない。

【００２３】さらにまた、Ｖ字状の固定板２３の外面２
３ｂと内面２３ｃを利用して、各弾性片２１ｂ，２２ｂ
を拡開・縮閉させ、この弾性復元力を上下方向の変位に
変換しているため、幅Ｈをそれ程大きくする必要がな
い。従って、多数のＩＣリード１２ａが接近して配設さ
れているＩＣ１２を試験するＩＣソケット１１にこの発
明を適用するのが効果的である。しかも、Ｖ字状の固定
板２３の外面２３ｂと内面２３ｃを利用することによ
り、極めて簡単な構造で、第１，第２接触子２１，２２
を各々独立して変位させることができる。

【００２４】ところで、プリント配線板１３との導通手
段としては、図４に示すように、プリント配線板１３上
に設けられたパッド１３ｂに第２接触子２２の接触部２
２ａを、弾性片２２ｂの変形による付勢力を利用して弾
接させることもできる。これによれば、プリント配線板
１３が変形してもパッド１３ｂと接触部２２ａとの接触
状態を維持できる。また、図５に示すように、プリント
配線板１３上面部に第２接触子２２の接触部２２ａを半
田２５により固定することもできる。かかる場合でも、
プリント配線板１３の変形を第２接触子２２の変位によ
り吸収できる。

【００２５】［発明の実施の形態２］図６には、発明の
実施の形態２を示す。

【００２６】この実施の形態２は、第１接触子３２に固
定板３２ａが一体に成形され、この固定板３２ａが接触
部３２ｂに波形状の弾性部３２ｃを介して連続してい
る。弾性部３２ｃが弾性変形することにより、接触部３
２ｂが上方に付勢されるようになっている。

【００２７】一方、第２接触子２２は実施の形態１と同
様であり、この弾性片２２ｂの上端部が固定板３２ａの
Ｖ字状の内面３２ｄに摺接している。

【００２８】このようにしても、第２接触子２２が変位
することにより、プリント配線板１３の変形を吸収する
ことができる。

【００２９】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００３０】［発明の実施の形態３］図７には、発明の
実施の形態３を示す。

【００３１】この実施の形態３は、第１接触子２１の一
方の弾性片２１ｂが他方の弾性片２１ｂより細く形成さ
れることにより、両弾性片２１ｂのバネ定数が異なって
いる。

【００３２】ＩＣリード１２ａにより、第１接触子２１
が押圧された場合には、図７の（ｂ）に示すように、両
弾性片２１ｂの変形量が異なるため、接触部２１ａが斜
め下方に変位する。これにより、ＩＣリード１２ａと接
触部２１ａとの間にワイピング効果が発揮されることと
なる。

【００３３】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので、説明を省略する。

【００３４】［発明の実施の形態４］図８には、発明の
実施の形態４を示す。

【００３５】この実施の形態４は、固定板２３の肉厚を
変えることにより、固定板２３のＶ字状の外面２３ｂの
傾斜角度が、Ｖ字の両側において異なっている。

【００３６】従って、図８の（ｂ）に示すように、第１
接触子２１が下方に押圧されたときには、第１接触子２
１は斜めに傾きながら下方に移動し、接触部２１ａは斜
め下方に変位することとなる。これにより、実施の形態
３と同様に、ワイピング効果が発揮されることとなる。

【００３７】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００３８】なお、上記各実施の形態では、この発明を
ＩＣソケットに適用したが、これに限らず、電気的な接
続を図るものであれば他の装置にも適用できることは勿
論である。

【００３９】

【発明の効果】請求項１乃至４に記載の発明によれば、
プリント配線板等の他の電子機器が変形した場合や電気
的接続装置自体に外力が作用した場合等においても、両
接触子が導通状態を維持しながら移動可能に設けられて
いるため、その変形等が吸収されることから、従来のよ
うに接触子と電子機器との接続部分等に無理な力が作用
することなく、損傷等を未然に防止できると共に、寿命
を縮めることもない。

【００４０】また、両接触子は絶縁基板内に押し込まれ
る方向に移動されると付勢力を発生するが、両接触子は
固定板を挟んで各々独立しているため、一方の付勢力が
他方に影響を与えることがなく、一方の接触子と電子機
器との接触圧が他方の接触子の影響を受けずに、安定し
た接触圧を確保することができる。

【００４１】請求項１に記載の発明によれば、上記効果
に加え、Ｖ字状の固定板の外面と内面を利用して、各弾
性片を拡開・縮閉させ、この弾性復元力を上下方向の変
位に変換しているため、これらが配設された部位の幅を
それ程大きくする必要がない。従って、多数のＩＣリー
ドが接近して配設されているＩＣを試験するＩＣソケッ
トのように、接触子の配設スペースに制約を受ける装置
へこの発明を適用した場合に特に効果的である。しか
も、Ｖ字状の固定板の外面と内面を利用することによ
り、極めて簡単な構造で、第１，第２接触子を各々独立
して変位させることができる。

【００４２】請求項３又は４に記載の発明によれば、接
触子の接触部が斜めに変位するため、電子機器の接触部
分との間にワイピング効果が発揮される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
側面図である。

【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの要部を示
す断面図で、（ａ）は両接触子の変形前の断面図、
（ｂ）は両接触子の変形後の断面図である。

【図３】同実施の形態１に係る固定板と第２接触子を示
す斜視図である。

【図４】同実施の形態１に係るプリント配線板との接続
状態の変形例を示す断面図である。

【図５】同実施の形態１に係るプリント配線板との接続
状態の他の変形例を示す断面図である。

【図６】この発明の実施の形態２を示す図２の（ａ）に
相当する断面図である。

【図７】この発明の実施の形態３を示し、（ａ）は両接
触子の変位前の状態を示す断面図、（ｂ）は両接触子の
変位後の状態を示す断面図である。

【図８】この発明の実施の形態４を示し、（ａ）は第２
接触子が変位した状態を示す断面図、（ｂ）は両接触子
が変位した状態を示す断面図である。

【図９】従来例を示す断面図である。

【図１０】同従来例を示すリードレス形ＩＣを示す底面
図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気的接続装置） 12 ＩＣ 13 プリント配線板 17 上側絶縁基板 18 下側絶縁基板 21,32 第１接触子 22 第２接触子 21a,22a,32b 接触部 21b,22b 弾性片 32c 弾性部 23,32a 固定板 23b 外面 23c,32d 内面

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板に互いに導通される第１接触子
   及び第２接触子が配設され、該両接触子の接触部が、前
   記絶縁基板の反対側の面から突出された電気的接続装置
   において、 前記両接触子の間に略Ｖ字状の導電性の固定板を設ける
   一方、 前記両接触子を絶縁基板に対して同軸上に移動自在に設
   けると共に、該両接触子には、それぞれ複数の弾性片が
   突設されて先端部が前記固定板のＶ字状の内面と外面に
   当接され、前記各接触子が前記絶縁基板内側に押圧され
   たときに、前記複数の弾性片が前記固定板のＶ字状の内
   面又は外面を摺動して縮閉又は拡開されることにより、
   弾性復元力にて前記各接触子が突出方向に付勢されるよ
   うに設定したことを特徴とする電気的接続装置。
2. 【請求項２】 絶縁基板に互いに導通される第１接触子
   及び第２接触子が配設され、該両接触子の接触部が、前
   記絶縁基板の反対側の面から突出された電気的接続装置
   において、 前記第１接触子には、弾性部を介して前記絶縁基板内に
   固定される固定板が一体成形されて、該第１接触子の接
   触部が前記弾性部にて突出方向に付勢される一方、 前記第２接触子には、複数の弾性片が突設されて先端部
   が前記固定板のＶ字状の面に当接され、前記第２接触子
   が前記絶縁基板内側に押圧されたときに、前記複数の弾
   性片が前記固定板のＶ字状の面を摺動して縮閉又は拡開
   されることにより、弾性復元力にて前記第２接触子が突
   出方向に付勢されるように設定したことを特徴とする電
   気的接続装置。
3. 【請求項３】 前記複数の弾性片のバネ定数を異ならせ
   ることにより、前記接触子の接触部を斜めに変位させる
   ように設定したことを特徴とする請求項１又は２記載の
   電気的接続装置。
4. 【請求項４】 前記Ｖ字状の面の傾斜角度を、Ｖ字の両
   側で異ならせることにより、前記接触子の接触部を斜め
   に変位させるように設定したことを特徴とする請求項１
   乃至３の何れか一つに記載の電気的接続装置。