JPH06349914A - 基 板 - Google Patents
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- JPH06349914A JPH06349914A JP5137223A JP13722393A JPH06349914A JP H06349914 A JPH06349914 A JP H06349914A JP 5137223 A JP5137223 A JP 5137223A JP 13722393 A JP13722393 A JP 13722393A JP H06349914 A JPH06349914 A JP H06349914A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品などの被実装部品との接触を容易に
し、かつ、強力にする基板を提供する。 【構成】 設置される電極を介して、被実装部品と電気
的導通をとることが可能な基板であって、前記基板１１
は、ベースとなる基板本体１２と、該基板本体１２の内
部に配線される基板内層配線１３と、前記被実装部品と
の接触部である導通パターン部１４と、前記導通パター
ン部１４上に位置する孔部１６ａを備える絶縁層１６と
からなるものであり、さらに、本発明による基板１１に
は、絶縁層１６に設けられる孔部１６ａと導通パターン
部１４とによって、凹形状の電極が形成されている。
し、かつ、強力にする基板を提供する。 【構成】 設置される電極を介して、被実装部品と電気
的導通をとることが可能な基板であって、前記基板１１
は、ベースとなる基板本体１２と、該基板本体１２の内
部に配線される基板内層配線１３と、前記被実装部品と
の接触部である導通パターン部１４と、前記導通パター
ン部１４上に位置する孔部１６ａを備える絶縁層１６と
からなるものであり、さらに、本発明による基板１１に
は、絶縁層１６に設けられる孔部１６ａと導通パターン
部１４とによって、凹形状の電極が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に実装される部
品、特に電子部品と、該電子部品が実装される基板との
接触を容易にする電極の実装技術に関するものである。
品、特に電子部品と、該電子部品が実装される基板との
接触を容易にする電極の実装技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板の構造の一例を図８の部分断
面図に示す。
面図に示す。
【０００３】図８を用いて、前記基板の構成を説明する
と、図示しない電子部品などの被実装部品のテストを行
う基板１は、ベースとなる基板本体２と、該基板本体２
の内部に配線される基板内層配線３と、前記被実装部品
の端子との接触部である導通パターン部４とから構成さ
れるものである。
と、図示しない電子部品などの被実装部品のテストを行
う基板１は、ベースとなる基板本体２と、該基板本体２
の内部に配線される基板内層配線３と、前記被実装部品
の端子との接触部である導通パターン部４とから構成さ
れるものである。
【０００４】次に、前記基板１を用いて、前記被実装部
品のテストを行う場合の前記被実装部品と基板１との接
触について説明すると、その接触は、図示しないコネク
タを介して行うか、あるいは、基板１の表面に設けられ
る導通パターン部４に半田付けをしたり、または、スプ
リングピン５を押し付けることにより実施される。
品のテストを行う場合の前記被実装部品と基板１との接
触について説明すると、その接触は、図示しないコネク
タを介して行うか、あるいは、基板１の表面に設けられ
る導通パターン部４に半田付けをしたり、または、スプ
リングピン５を押し付けることにより実施される。
【０００５】ここで、ＬＳＩテスタなどのテストを行う
基板１は、頻繁に交換されるため、前記基板１の接触部
である導通パターン部４と前記被実装部品またはスプリ
ングピン５との位置合わせを容易にするように、前記導
通パターン部４が、実際の必要寸法より、少し大きめに
形成されている場合が多い。
基板１は、頻繁に交換されるため、前記基板１の接触部
である導通パターン部４と前記被実装部品またはスプリ
ングピン５との位置合わせを容易にするように、前記導
通パターン部４が、実際の必要寸法より、少し大きめに
形成されている場合が多い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記図８に
示した従来技術において、ＬＳＩの高密度化に伴い、基
板１の接触部である導通パターン部４の密度を高くしよ
うとすると、前記導通パターン部４の面積を小さくしな
ければならない。
示した従来技術において、ＬＳＩの高密度化に伴い、基
板１の接触部である導通パターン部４の密度を高くしよ
うとすると、前記導通パターン部４の面積を小さくしな
ければならない。
【０００７】その結果、基板１と前記被実装部品との接
触部の位置合わせが困難になる。
触部の位置合わせが困難になる。
【０００８】さらに、導通パターン部４が凸状態となっ
ており、基板本体２の表面より突出しているため、微細
パターンが形成される場合には、スプリングピン５や前
記被実装部品が導通パターン部４から脱落して、接触不
良を引き起こすことがある。
ており、基板本体２の表面より突出しているため、微細
パターンが形成される場合には、スプリングピン５や前
記被実装部品が導通パターン部４から脱落して、接触不
良を引き起こすことがある。
【０００９】そこで、本発明の目的は、電子部品などの
被実装部品との接触を容易にし、かつ、強力にする基板
を提供することにある。
被実装部品との接触を容易にし、かつ、強力にする基板
を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１２】すなわち、設置される電極を介して、被実
装部品と電気的導通をとることが可能な基板であって、
前記基板に凹形状の電極が設けられるものである。
装部品と電気的導通をとることが可能な基板であって、
前記基板に凹形状の電極が設けられるものである。
【００１３】また、前記凹形状の電極は、前記被実装部
品の端子と接触して電気的導通をとる導通パターン部
と、前記導通パターン部上に位置する孔部が設けられる
絶縁層とからなるものである。
品の端子と接触して電気的導通をとる導通パターン部
と、前記導通パターン部上に位置する孔部が設けられる
絶縁層とからなるものである。
【００１４】さらに、前記凹形状の電極は、テーパ孔を
備える基板本体と前記導通パターン部とからなるもので
ある。
備える基板本体と前記導通パターン部とからなるもので
ある。
【００１５】
【作用】前記した手段によれば、被実装部品と電気的導
通をとることが可能な基板に、凹形状の電極が設けられ
るため、前記電極における前記被実装部品の端子との接
触部が、その周辺に比べて低くなっている。
通をとることが可能な基板に、凹形状の電極が設けられ
るため、前記電極における前記被実装部品の端子との接
触部が、その周辺に比べて低くなっている。
【００１６】そのため、前記被実装部品の端子およびス
プリングピンが、前記凹形状の電極の接触部へ載せられ
た場合に、特別な治具を使用しなくても自己整合作用に
よって自然に位置合わせが行われる。
プリングピンが、前記凹形状の電極の接触部へ載せられ
た場合に、特別な治具を使用しなくても自己整合作用に
よって自然に位置合わせが行われる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１８】（実施例１）図１は、本発明の一実施例で
ある基板の構造の一例を示す部分断面図であり、図２
は、図１による基板のスプリングピン１５使用時の電極
部接触状況の一例を示す部分断面図であり、さらに、図
３は、図１による基板のフラットパッケージ搭載時の電
極部接触状況の一例を示す部分断面図である。
ある基板の構造の一例を示す部分断面図であり、図２
は、図１による基板のスプリングピン１５使用時の電極
部接触状況の一例を示す部分断面図であり、さらに、図
３は、図１による基板のフラットパッケージ搭載時の電
極部接触状況の一例を示す部分断面図である。
【００１９】まず、図１を用いて、本発明による基板の
構成について説明すると、前記基板１１は図示しない電
子部品などの被実装部品をテストするものであって、ベ
ースとなる基板本体１２と、該基板本体１２の内部に配
線される基板内層配線１３と、前記被実装部品との接触
部である導通パターン部１４と、前記導通パターン部１
４上に位置する孔部１６ａを備える絶縁層１６とからな
るものであり、さらに、本発明による基板１１には、絶
縁層１６に設けられる孔部１６ａと導通パターン部１４
とによって、凹形状の電極が形成されている。
構成について説明すると、前記基板１１は図示しない電
子部品などの被実装部品をテストするものであって、ベ
ースとなる基板本体１２と、該基板本体１２の内部に配
線される基板内層配線１３と、前記被実装部品との接触
部である導通パターン部１４と、前記導通パターン部１
４上に位置する孔部１６ａを備える絶縁層１６とからな
るものであり、さらに、本発明による基板１１には、絶
縁層１６に設けられる孔部１６ａと導通パターン部１４
とによって、凹形状の電極が形成されている。
【００２０】次に、図２を用いて、スプリングピン１５
を使ってテストを行う場合の基板１１の作用について説
明すると、スプリングピン１５と基板１１との接触、す
なわち電気的導通は、スプリングピン先端部１５ａと基
板１１の導通パターン部１４との接触によって行われ、
この時、導通パターン部１４は、絶縁層１６の表面より
も低い位置であるため、スプリングピン１５に内蔵され
た図示しないばねの圧力によって、スプリングピン先端
部１５ａが前記孔部１６ａをすべり落ちて、導通パター
ン部１４へ整合される。これによって、基板１１とスプ
リングピン１５との接触、すなわち電気的導通が完了す
る。
を使ってテストを行う場合の基板１１の作用について説
明すると、スプリングピン１５と基板１１との接触、す
なわち電気的導通は、スプリングピン先端部１５ａと基
板１１の導通パターン部１４との接触によって行われ、
この時、導通パターン部１４は、絶縁層１６の表面より
も低い位置であるため、スプリングピン１５に内蔵され
た図示しないばねの圧力によって、スプリングピン先端
部１５ａが前記孔部１６ａをすべり落ちて、導通パター
ン部１４へ整合される。これによって、基板１１とスプ
リングピン１５との接触、すなわち電気的導通が完了す
る。
【００２１】また、接触完了後は、スプリングピン先端
部１５ａが、絶縁層１６の孔部１６ａによって囲まれて
いるため、基板１１とスプリングピン１５とが簡単にず
れて接触不良などを起こすことはない。
部１５ａが、絶縁層１６の孔部１６ａによって囲まれて
いるため、基板１１とスプリングピン１５とが簡単にず
れて接触不良などを起こすことはない。
【００２２】次に、図３を用いて、フラットパッケージ
１７を搭載する場合の基板１１の作用について説明する
と、前記フラットパッケージ１７と基板１１との接触
は、フラットパッケージ１７のリード１７ａと基板１１
の導通パターン部１４とによって行われ、接触後は、前
記リード１７ａが絶縁層１６の孔部１６ａによって囲ま
れているため、基板１１とフラットパッケージ１７とが
簡単にずれて接触不良などを起こすことはない。
１７を搭載する場合の基板１１の作用について説明する
と、前記フラットパッケージ１７と基板１１との接触
は、フラットパッケージ１７のリード１７ａと基板１１
の導通パターン部１４とによって行われ、接触後は、前
記リード１７ａが絶縁層１６の孔部１６ａによって囲ま
れているため、基板１１とフラットパッケージ１７とが
簡単にずれて接触不良などを起こすことはない。
【００２３】（実施例２）図４は、本発明の他の実施例
である基板の構造の一例を示す部分断面図である。
である基板の構造の一例を示す部分断面図である。
【００２４】図４を用いて、本実施例２による基板１１
の構成について説明すると、ベースとなる基板本体１２
と、該基板本体１２の内部に配線される基板内層配線１
３と、図示しない被実装部品との接触部である導通パタ
ーン部１４とからなるものである。
の構成について説明すると、ベースとなる基板本体１２
と、該基板本体１２の内部に配線される基板内層配線１
３と、図示しない被実装部品との接触部である導通パタ
ーン部１４とからなるものである。
【００２５】なお、前記基板本体１２において、導通パ
ターン部１４が形成される箇所は、該基板本体１２がテ
ーパ孔１６ｂを備えているため、結果的に導通パターン
部１４も内面にテーパ状を備えた凹形状となる。
ターン部１４が形成される箇所は、該基板本体１２がテ
ーパ孔１６ｂを備えているため、結果的に導通パターン
部１４も内面にテーパ状を備えた凹形状となる。
【００２６】したがって、実施例２による基板１１に
は、前記基板本体１２に備えられるテーパ孔１６ｂと、
導通パターン部１４とによって凹形状の電極が形成され
ることになる。
は、前記基板本体１２に備えられるテーパ孔１６ｂと、
導通パターン部１４とによって凹形状の電極が形成され
ることになる。
【００２７】次に、実施例２による基板１１のスプリン
グピン１５使用時の作用について説明すると、前記基板
本体１２に備えられるテーパ孔１６ｂによって、導通パ
ターン部１４が凹形状となるため、前記実施例１におい
て説明した作用と同様に、スプリングピン先端部１５ａ
が前記導通パターン部１４の斜面を滑り落ちて、その中
心部へ整合され、これによって、基板１１とスプリング
ピン１５とが接触され、電気的に導通される。
グピン１５使用時の作用について説明すると、前記基板
本体１２に備えられるテーパ孔１６ｂによって、導通パ
ターン部１４が凹形状となるため、前記実施例１におい
て説明した作用と同様に、スプリングピン先端部１５ａ
が前記導通パターン部１４の斜面を滑り落ちて、その中
心部へ整合され、これによって、基板１１とスプリング
ピン１５とが接触され、電気的に導通される。
【００２８】また、接触後は、スプリングピン先端部１
５ａが導通パターン部１４の凹形状の中に収まっている
ため、基板１１とスプリングピン１５とが簡単にずれて
接触不良などを起こすことはない。
５ａが導通パターン部１４の凹形状の中に収まっている
ため、基板１１とスプリングピン１５とが簡単にずれて
接触不良などを起こすことはない。
【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３０】例えば、実施例１および実施例２において
説明した基板は、電子部品などの被実装部品を評価する
テスト基板（パフォーマンスボード）であるが、本発明
による基板は、実際に製品に適用される基板であっても
よい。
説明した基板は、電子部品などの被実装部品を評価する
テスト基板（パフォーマンスボード）であるが、本発明
による基板は、実際に製品に適用される基板であっても
よい。
【００３１】さらに、実施例１および実施例２において
説明した基板本体１２は、樹脂製であっても、あるいは
セラミック製であってもよい。また、必要部分に絶縁処
理が施されていれば金属製であってもよい。
説明した基板本体１２は、樹脂製であっても、あるいは
セラミック製であってもよい。また、必要部分に絶縁処
理が施されていれば金属製であってもよい。
【００３２】また、本発明による基板の凹形状をなす電
極は、実施例１において示した電極（図１参照）の孔部
１６ａに、さらに、図５に示すような電極パターン１８
を付設することによって、前記電極を２層構造としても
よい。この構造によって、スプリングピン１５（図２参
照）あるいは被実装部品と基板１１との接触をより強力
なものとすることができる。
極は、実施例１において示した電極（図１参照）の孔部
１６ａに、さらに、図５に示すような電極パターン１８
を付設することによって、前記電極を２層構造としても
よい。この構造によって、スプリングピン１５（図２参
照）あるいは被実装部品と基板１１との接触をより強力
なものとすることができる。
【００３３】さらに、図６に示すように、本発明による
基板１１は、実施例１において示した絶縁層１６（図１
参照）の代わりに、導通パターン部１４の周囲に絶縁性
樹脂１９を塗布することによって形成される凹形状の電
極を備えるものであってもよい。
基板１１は、実施例１において示した絶縁層１６（図１
参照）の代わりに、導通パターン部１４の周囲に絶縁性
樹脂１９を塗布することによって形成される凹形状の電
極を備えるものであってもよい。
【００３４】また、図７に示すように、基板実装部品２
０との電気的導通をとるための基板１１の電極が、前記
基板実装部品２０を含めて収容される大きさで凹形状に
形成されるものであってもよい。
０との電気的導通をとるための基板１１の電極が、前記
基板実装部品２０を含めて収容される大きさで凹形状に
形成されるものであってもよい。
【００３５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００３６】（１）．被実装部品と電気的導通をとるこ
とが可能な基板に、凹形状の電極が設けられるため、前
記被実装部品と前記基板との接触時の位置合わせが容易
になる。
とが可能な基板に、凹形状の電極が設けられるため、前
記被実装部品と前記基板との接触時の位置合わせが容易
になる。
【００３７】（２）．被実装部品と電気的導通をとるこ
とが可能な基板に、凹形状の電極が設けられるため、前
記被実装部品と前記基板との接触後の位置ずれを防止で
きる。
とが可能な基板に、凹形状の電極が設けられるため、前
記被実装部品と前記基板との接触後の位置ずれを防止で
きる。
【００３８】（３）．被実装部品と電気的導通をとるこ
とが可能な基板に、凹形状の電極が設けられるため、前
記電極の導通パターン部の金属を保護することが可能に
なる。
とが可能な基板に、凹形状の電極が設けられるため、前
記電極の導通パターン部の金属を保護することが可能に
なる。
【００３９】（４）．前記基板と前記被実装部品との接
触時の位置合わせが容易になるため、前記基板に設けら
れる電極の位置精度を高度化する必要がなくなる。
触時の位置合わせが容易になるため、前記基板に設けら
れる電極の位置精度を高度化する必要がなくなる。
【００４０】（５）．前記基板と前記被実装部品との接
触時の位置合わせが容易になるため、従来位置合わせ時
に使用していた治具を簡略化することができる。
触時の位置合わせが容易になるため、従来位置合わせ時
に使用していた治具を簡略化することができる。
【００４１】（６）．本発明による基板において、スプ
リングピンを使用してテストを行う場合、前記スプリン
グピンに内蔵されるばねの圧力により、前記スプリング
ピンの先端部が、前記基板に設けられる凹形状の電極に
位置整合されるため、非常に有効である。
リングピンを使用してテストを行う場合、前記スプリン
グピンに内蔵されるばねの圧力により、前記スプリング
ピンの先端部が、前記基板に設けられる凹形状の電極に
位置整合されるため、非常に有効である。
【図１】本発明の一実施例である基板の構造の一例を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
【図２】本発明の一実施例である基板のスプリングピン
使用時の電極部接触状況の一例を示す部分断面図であ
る。
使用時の電極部接触状況の一例を示す部分断面図であ
る。
【図３】本発明の一実施例である基板のフラットパッケ
ージ搭載時の電極部接触状況の一例を示す部分断面図で
ある。
ージ搭載時の電極部接触状況の一例を示す部分断面図で
ある。
【図４】本発明の実施例２による基板の構造の一例を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
【図５】本発明の他の実施例による基板の構造の一例を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図６】本発明の他の実施例による基板の構造の一例を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図７】本発明の他の実施例による基板の構造の一例を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図８】従来の基板の構造の一例を示す部分断面図であ
る。
る。
１，１１ 基板 ２，１２ 基板本体 ３，１３ 基板内層配線 ４，１４ 導通パターン部 ５，１５ スプリングピン １５ａ スプリングピン先端部 １６ 絶縁層 １６ａ 孔部 １６ｂ テーパ孔 １７ フラットパッーケージ １７ａ リード １８ 電極パターン １９ 絶縁性樹脂 ２０ 基板実装部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 壯介 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 大沢 賢治 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 原田 昇一郎 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内
Claims (3)
- 【請求項１】 設置される電極を介して、被実装部品と
電気的導通をとることが可能な基板であって、前記基板
に凹形状の電極が設けられることを特徴とする基板。 - 【請求項２】 前記凹形状の電極は、被実装部品の端子
と接触して電気的導通をとる導通パターン部と、前記導
通パターン部上に位置する孔部が設けられる絶縁層とか
らなることを特徴とする請求項１記載の基板。 - 【請求項３】 前記凹形状の電極は、被実装部品の端子
と接触して電気的導通をとる導通パターン部と、ベース
となる基板本体に設けられるテーパ孔とからなるもので
あることを特徴とする請求項１記載の基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5137223A JPH06349914A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 基 板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5137223A JPH06349914A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 基 板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349914A true JPH06349914A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15193663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5137223A Withdrawn JPH06349914A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 基 板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349914A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2009130737A1 (ja) * | 2008-04-21 | 2011-08-04 | 富士通株式会社 | 検査用基板、検査用基板の製造方法、及びその検査用基板を用いた検査方法 |
| WO2013005360A1 (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-10 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
| WO2013005359A1 (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-10 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP5137223A patent/JPH06349914A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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