JP2000195598A - コネクタと基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品が実装されてなる基板と筐体ケース
に一体成型されたコネクタとを接続する構造において、
コネクタのリード先端部を溶接し易い形状に形成し、基
板の電極ランドへの直接溶接接続を可能にするか、又は
基板とコネクタとの接続に用いられる接続ワイヤーの形
状をシンプルにして、コネクタのリード先端部への溶接
又はハンダ付け接続を容易に出来る構造にして、コスト
を安価にする共に、溶接又はハンダ付けによる接続の信
頼性を向上することにある。 【解決手段】 前記接続ワイヤ４は前記基板３の電極ラ
ンド３ａに前記電子部品と共に、予めワイヤーボンデイ
ングで接続され、さらに該接続ワイヤ４の先端部４ｂが
溶接し易いように立ち上げられて形成されてなり、該立
ち上げられた先端部４ｂが前記コネクタ２の前記筐体ケ
ース１の内面に突出して成型されているリードの先端部
２ａに接続されてなることを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を実装した
基板が筐体ケース内に収納され、該筐体ケースに設けら
れたコネクタと該基板とが導電接続された構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図１１は従来のコネクタと基板の接続構
造図であり、（ａ）は接続ワイヤーを使用した場合の接
続構造図、（ｂ）はコネクタを直接基板に接続した場合
の接続構造図である。

【０００３】まず、接続ワイヤーを使用した場合のコネ
クタと基板の接続構造について説明する。

【０００４】本接続構造は図１１（ａ）に示す通り、電
子部品と、該電子部品が実装されてなる基板３と、一面
に開口部を有する筐体ケース１と、外部接続用コネクタ
のピン２と、接続ワイヤー１０で構成されている。

【０００５】筐体ケース１は上下面が開口した箱型形状
で、側面には外部接続用コネクタのピン２とホルダー部
１a が一体に成型されている。この筐体ケース１には電
子部品を実装した基板３が取り付け収納されており、該
基板３が該筐体ケース１に取り付け収納された後に、該
基板３の電極ランド３ａに前記外部接続用コネクタのピ
ン２が接続ワイヤー１０を介して導電接続されている。

【０００６】外部接続用コネクタのピン２は細い棒状の
導電性を有する金属材で形成され、前記筐体ケース１に
一体成型されて外部との電気接続に用いられている。こ
の外部接続用コネクタのピン２は図１１（ａ）に示す様
に直角に折り曲げ加工形成された該接続ワイヤー１０の
先端部１０ｂに溶接又はハンダ付け接続されるものであ
る。

【０００７】基板３はベアーチップ２０等の電子部品が
実装されており、前記ケース１の内部に取り付け収納さ
れている。この基板３にはセラミック系や金属系の材料
で面実装タイプが主に用いられている。この基板３には
表面に電極ランド３a ，３ｂが設けられ、ベアーチップ
２０のワイヤー２０ａがワイヤーボンデイングで、そし
て接続ワイヤー１０の底面部１０ａが予めハンダ付け接
続されている。

【０００８】接続ワイヤー１０は断面がＥ型形状の導電
性を有する黄銅等でできた金属材で形成され、その一端
である下面部１０ａが基板３の電極ランド３a に予めリ
フロー等でハンダ付け接続され、他端である上面先端部
１０ｂは該基板３が前記筐体ケース１に取り付け収納さ
れた後に、直角折り曲げ加工されて、前記コネクタのピ
ン２のリード先端部２ａに溶接又はハンダ付け接続され
て外部との電気接続に用いられる。

【０００９】本コネクタと基板の接続構造の組立て手順
について説明する。

【００１０】まずベアーチップ２０のワイヤー２０ａを
電極ランド３ｂにワイヤーボンデイングで、そして接続
ワイヤー１０を基板３の電極ランド３ａに予めハンダ付
け接続した後、該基板３を外部接続用コネクタのピン２
とホルダー１a が一体成型されたケース１の内部に取り
付け収納する。それから、前記接続ワイヤー１０の上面
先端部１０ｂが前記外部接続用コネクタのピン２のリー
ド先端部２ａに当接するように、折り曲げ加工形成す
る。そして、該接続ワイヤー１０の上面先端部１０ｂを
該外部接続用コネクタのピン２の先端部２ａに溶接又は
ハンダ付け接続する。

【００１１】次に、コネクタのピンを直接基板に接続し
た場合の接続構造について説明する。

【００１２】本接続構造は図１１（ｂ）に示す通り、電
子部品と、該電子部品が実装されてなる基板３と、一面
に開口部を有する筐体ケース１と、外部接続用コネクタ
のピン２とで構成されている。

【００１３】この接続構造は接続ワイヤー１０を用い
ず、外部接続用コネクタのピン２を基板３側に折り曲げ
形成して、該基板３の電極ランド３ａに直接溶接又はハ
ンダ付け接続したもので、各構成品は接続ワイヤーを使
用した場合と同一なので説明は省略し、組立て手順につ
いて説明する。

【００１４】まずベアーチップ２０のワイヤー２０ａを
基板３の電極ランド３ｂに予めワイヤーボンデイングで
接続した後、該基板３を外部接続用コネクタのピン２と
ホルダー１a が一体成型された筐体ケース１の内部に取
り付け収納する。それから、前記外部接続用コネクタの
ピン２の先端部２ａが前記基板３の電極ランド３ａに当
接するように折り曲げ加工形成する。

【００１５】そして、該外部接続用コネクタのピン２の
リード先端部２ａを前記基板３の電極ランド３ａにハン
ダ付け接続する。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
接続ワイヤーを使用した場合のコネクタと基板の接続構
造においては、図１１（ａ）に示す通り、接続ワイヤー
の底面から折り曲げ加工部までの間隔Ｌ１の寸法公差と
筐体ケースの基板の取付け面から外部接続用コネクタの
ピンの装着位置までの間隔Ｌ２の寸法公差との間にバラ
ツキが生じる恐れがあった。従って、前記接続ワイヤー
１０の上面先端部１０ｂが前記外部接続用コネクタのピ
ン２のリード先端部２ａに溶接又はハンダ付けできない
という場合が生じる。

【００１７】しかも前記筐体ケースに該基板を取り付け
収納した後に、複雑な形状に形成されている接続ワイヤ
ーの上面先端部を折り曲げ加工して前記コネクタのピン
のリード先端部に当接してから溶接又はハンダ付けする
必要があった。

【００１８】このため、該接続ワイヤーの金属材の弾性
による加工後の反力で接続面の当接がし難く、溶接又は
ハンダ付け作業が難しく高価格となり、しかも接続の信
頼性に問題があった。

【００１９】また、従来のコネクタのピンを直接基板に
接続した場合の接続構造においては、図１１（ｂ）に示
す通り、前記筐体ケースに該基板を取り付け収納した後
に、前記コネクタのリードの先端部が該基板の電極ラン
ドに当接するように、間隔Ｌ３を折り曲げ加工形成して
いるため、前記コネクタの金属材の弾性による加工後の
反力で接続面の当接がし難く、溶接又はハンダ付け作業
が難しく高価格となり、しかも接続の信頼性に問題があ
った。

【００２０】本発明の目的は上記の課題を解消し、接続
のためのコストを安価にすると共に、溶接又はハンダ付
け接続の信頼性を向上することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、電子部品と、該電子部品が実装されてなる
基板と、一面に開口部を有する筐体ケースと、外部接続
用コネクタと、接続ワイヤーとを有し、前記筐体ケース
に収納された前記基板が前記接続ワイヤーを介して前記
コネクタに導電接続されてなる構造において、前記接続
ワイヤーは前記基板の電極ランドに前記電子部品と共
に、予めワイヤーボンデイングされ、さらに該接続ワイ
ヤーの先端部分が溶接し易いように立ち上げられて形成
されてなり、該立ち上げられた先端部分が前記コネクタ
の前記筐体ケース内面に突出して成型されているリード
の先端部に接続されてなることを特徴とするものであ
る。

【００２２】また、前記接続ワイヤーは、前記基板の電
極ランドに予めワイヤーボンデイングされている電子部
品と同工程で、該電子部品であるベアチップの上面電極
に直接、ワイヤーボンデイングで接続され、さらに該接
続ワイヤーの先端部分が溶接し易いように立ち上げられ
て形成されてなり、該立ち上げられた先端部分が前記コ
ネクタのリードの先端部に接続されてなることを特徴と
するものである。

【００２３】また、前記接続ワイヤーの立ち上げられた
先端部分が、さらにＵ字型に折り曲げられてループ形状
に重ねて形成されてなり、該立ち上げられたループ形状
の先端部分が、前記コネクタの前記筐体ケース内面に突
出して成型されているリードの先端部に接続されてなる
ことを特徴とするものである。

【００２４】また、電子部品と、該電子部品が実装され
てなる基板と、一面に開口部を有する筐体ケースと、外
部接続用コネクタとを有し、前記筐体ケースに収納され
た前記基板が前記コネクタに導電接続されてなる構造に
おいて、前記コネクタの前記筐体ケース内面に突出した
リード部が予め前記基板側に折り曲げられ、さらに該基
板に接続される該リードの先端部が溶接し易いように薄
板状に圧延加工されて形成されてなり、該圧延加工され
たリードの先端部が前記基板の電極ランドに接続されて
なることを特徴とするものである。

【００２５】また、前記コネクタの圧延加工されたリー
ドの先端部と、さらに該リードの先端部を接続する前記
基板の電極ランドの下面部分が該電極ランドを残してく
り抜き孔明けされてなり、該リードの先端部が該基板の
電極ランドに接続されてなることを特徴とするものであ
る。

【００２６】また、前記コネクタの圧延加工されたリー
ドの先端部と、さらに該コネクタのリード先端部分を接
続する前記基板の電極ランドの下面部分には、予め該電
極ランドが該基板端部から延設されてなり、該リードの
先端部が該基板の延設された電極ランドに接続されてな
ることを特徴とするものである。

【００２７】また、電子部品と、該電子部品が実装され
てなる基板と、一面に開口部を有する筐体ケースと、外
部接続用コネクタとを有し、前記筐体ケースに収納され
た前記基板が前記コネクタに導電接続されてなる構造に
おいて、前記基板には該基板に形成された電極ランドが
該基板の端面から延設され、該延設された部分が予め立
ち上げられて形成されてなり、該立ち上げられた電極ラ
ンドの先端部分が、前記筐体ケースの内面に突出した前
記コネクタのリードの先端部に接続されてなることを特
徴とするものである。

【００２８】また、電子部品と、該電子部品が実装され
てなる基板と、一面に開口部を有する筐体ケースと、外
部接続用コネクタとを有し、前記筐体ケースに収納され
た前記基板が前記コネクタに導電接続されてなる構造に
おいて、前記基板には該基板に形成された電極ランドが
該基板の端面から引き剥がされ、該引き剥がされた部分
が予め立ち上げられて形成されてなり、該立ち上げられ
た電極ランドの先端部分が、前記筐体ケースの内面に突
出した前記コネクタのリードの先端部に接続されてなる
ことを特徴とするものである。

【００２９】また、電子部品と、該電子部品が実装され
てなる基板と、一面に開口部を有する筐体ケースと、外
部接続用コネクタと、ＭＩＤとを有し、前記筐体ケース
に収納された前記基板が前記ＭＩＤを介して前記コネク
タに導電接続されてなる構造において、前記基板の電極
ランドに、前記コネクタと該基板との接続部材として用
いられている、角柱形状で表面に導電パターンを有する
絶縁樹脂材で成型されたＭＩＤの下面の該導電パターン
が電子部品と共に、予めハンダ付けで導電接続されてな
り、該ＭＩＤの上面の該導電パターンが前記ケースの内
面に突出した前記コネクタのリードの先端部に接続され
てなることを特徴とするものである。

【００３０】また、電子部品と、該電子部品が実装され
てなる基板と、一面に開口部を有する筐体ケースと、外
部接続用コネクタと、多ピン用面実装コネクタとを有
し、前記筐体ケースに収納された前記基板が前記多ピン
用面実装コネクタを介して前記コネクタに導電接続され
てなる構造において、前記基板の電極ランドに、前記コ
ネクタと該基板との接続部材として用いられている、角
柱形状で両側面にそれぞれ導電性を有するリード端子を
設けて絶縁樹脂材で成型された多ピン用面実装コネクタ
ーの一方の該リード端子が電子部品と共に、予めハンダ
付けで導電接続され、さらに該多ピン用面実装コネクタ
ーの他方の該リード端子が溶接し易いように立ち上げら
れて形成されてなり、該立ち上げられたリード端子が前
記筐体ケースの内面に突出した前記コネクタのリードの
先端部に接続されてなることを特徴とするものである。

【００３１】

【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。

【００３２】図１は本発明の第１実施例を示すコネクタ
と基板の接続構造図、図２は本発明の第２実施例を示す
コネクタと基板の接続構造図、図３は本発明の第３実施
例を示すコネクタと基板の接続構造図、図４は本発明の
第４実施例を示すコネクタと基板の接続構造図、図５は
本発明の第５実施例を示すコネクタと基板の接続構造
図、図６は本発明の第６実施例を示すコネクタと基板の
接続構造図、図７は本発明の第７実施例を示すコネクタ
と基板の接続構造図、図８は本発明の第８実施例を示す
コネクタと基板の接続構造図、図９は本発明の第９実施
例を示すコネクタと基板の接続構造図、図１０は本発明
の第１０実施例を示すコネクタと基板の接続構造図であ
る。

【００３３】尚、第１実施例から第１０実施例までの同
一構成品は第１実施例で説明し、他の実施例では説明を
省略する。

【００３４】第１実施例のコネクタと基板の接続構造に
ついて、図１を参照して説明する。

【００３５】筐体ケース１は上下面が開口した箱型形状
で、側面には外部接続用コネクタのピン２とホルダー部
１a が一体に成型されている。この筐体ケース１には電
子部品を実装した基板３が取り付け収納されており、該
基板３の電極ランド３ａと前記外部接続用コネクタのピ
ン２とが接続ワイヤー４を介して導電接続されている。

【００３６】外部接続用コネクタのピン２は細い棒状の
導電性を有する金属材で形成され、前記筐体ケース１に
一体成型されて外部との電気接続に用いられている。こ
の外部接続用コネクタのピン２は該筐体ケース１の内側
に突出したリード先端部２ａが予め上方へ折り曲げられ
てＬ字型形状に形成されており、図１に示す様に、前記
基板３が前記筐体ケース１に取り付け収納された後に、
前記基板３に装着されている前記接続ワイヤー４に溶接
接続されるものである。

【００３７】基板３にはベアーチップ２０等の電子部品
が実装されており、前記筐体ケース１の内部に取り付け
収納されている。この基板３はセラミック系や金属系の
材料で面実装タイプが主に用いられている。この基板３
には表面に電極ランド３a ，３ｂが設けられ、ベアーチ
ップ２０のワイヤー２０ａ及び前記接続ワイヤー４の一
端である底面部４ａが予めワイヤーボンデイングで導電
接続されている。

【００３８】この基板３は該基板３にワイヤーボンデイ
ングで導電接続されている接続ワイヤー４の他端である
先端部４ｂが予め立ち上げられて形成されてなり、前記
筐体ケース１に一体成型されているコネクタのピン２の
リード先端部２ａに当接するように、該基板３の取付け
位置が調整されて該筐体ケース１に組み付け収納されて
おり、該接続ワイヤー４の先端部４ｂが該外部接続用コ
ネクタのピン２の先端部２ａへ溶接又はハンダ付け接続
される作業を容易にしている。

【００３９】接続ワイヤー４は断面がＬ型形状の導電性
を有する金属材（アルミ材等）で形成されており、その
材料は前記ベアーチップ２０のワイヤー２０ａと同じも
のである。そして底面部４ａが基板３の電極ランド３a
にベアーチップ２０のワイヤー２０ａと共に同工程で、
予めワイヤーボンデイングで導電接続されている。さら
に、この接続ワイヤー４の先端部４ｂは溶接し易いよう
に立ち上げられて形成されてなり、前記基板３がケース
１に収納された後に、前記接続ワイヤー４の先端部４ｂ
が前記コネクタのピン２のリード先端部２ａに抵抗溶接
で接続される。

【００４０】又、この接続ワイヤー４の先端部４ｂは前
記コネクタのピン２のリード先端部２ａに当接し易くシ
ンプルな形状にされており、前記基板３の前記ケース１
への取付け位置の調整により該接続ワイヤー４の先端部
４ｂが前記コネクタのピン２のリード先端部２ａに容易
に当接され、抵抗溶接で接続されている。

【００４１】次に、本コネクタと基板の接続構造の組立
て手順について説明する。まず、ベアーチップ２０のワ
イヤー２０ａ及び接続ワイヤー４の下面部４ａを基板３
の電極ランド３ａ，３ｂに予めワイヤーボンデイングで
導電接続した後、更に該接続ワイヤー４の先端部４ｂが
立ち上がった状態となるようにボンデイングツールを上
方へ動かし、所定の高さで該接続ワイヤー４の先端部４
ｂを切断する。そして該基板３を外部接続用コネクタの
ピン２とホルダー１a が一体成型された筐体ケース１の
内部に、該接続ワイヤー４の先端部４ｂが該コネクタの
ピン２の先端部２ａに当接するように、該基板３を前記
筐体ケース１に位置調整して取り付け収納する。それか
ら、前記接続ワイヤー４の先端部４ｂを前記外部接続用
コネクタのピン２のリード先端部２ａに抵抗溶接で接続
する。

【００４２】これにより、接続ワイヤー４の加工形成が
Ｌ型形状とシンプルで、予め基板３にベアチップと同工
程でワイヤーボンデイングされているため後加工が不要
となり、該接続ワイヤー４の先端部４ｂを前記外部接続
用コネクタのピン２のリード先端部２ａへ容易に当接出
来、抵抗溶接等の作業がし易く、しかも接続の信頼性が
向上し、コストも安価にすることができる。

【００４３】第２実施例のコネクタと基板の接続構造に
ついて、図２を参照して説明する。

【００４４】本第２実施例に用いた筐体ケース１と外部
接続用コネクタのピン２は第１実施例と同一なので説明
を省略する。

【００４５】基板３にはベアーチップ２０等の電子部品
が実装されており、前記筐体ケース１の内部に取り付け
収納されている。この基板３はセラミック系や金属系の
材料で面実装タイプが主に用いられている。この基板３
には表面に電極ランド３a ，３ｂが設けられて、ベアー
チップ２０のワイヤー２０ａが予めワイヤーボンデイン
グで導電接続されるが、さらに接続ワイヤー５の一端で
ある底面部５ａが該ベアーチップ２０の上面電極２０ｂ
に該ベアーチップ２０のワイヤー２０ａと同工程でワイ
ヤーボンデイングで導電接続されている。

【００４６】そして、該基板３は前記ベアーチップ２０
の上面電極にワイヤーボンデイングで導電接続されてい
る前記接続ワイヤー５の他端である先端部５ｂが前記筐
体ケース１に一体成型されている前記外部接続用コネク
タのピン２のリード先端部２ａに当接するように、該基
板３を前記筐体ケース１に位置調整して取り付け収納さ
れており、該接続ワイヤー５の先端部５ｂが該外部接続
用コネクタのピン２のリード先端部２ａへ抵抗溶接され
る作業を容易にしている。

【００４７】接続ワイヤー５は断面がＬ型形状の導電性
を有する金属材（アルミ材等）で形成されれており、そ
の材質は前記ベアーチップ２０のワイヤー２０ａと同じ
ものである。そして底面部５ａがベアーチップ２０の上
面電極２０ｂに該ベアーチップ２０のワイヤー２０ａと
共に同工程で、予めワイヤーボンデイングで導電接続さ
れている。さらに、この接続ワイヤー５の先端部５ｂは
溶接し易いように立ち上げられて形成されてなり、前記
基板３が筐体ケース１に収納された後に、前記接続ワイ
ヤー５の先端部５ｂが前記外部接続用コネクタのピン２
のリード先端部２ａに抵抗溶接で接続される。

【００４８】又、この接続ワイヤー５の先端部５ｂは前
記外部接続用コネクター２の先端部２ａに当接し易くシ
ンプルな形状にされており、前記基板３の前記筐体ケー
ス１への取付け位置調整により該接続ワイヤー５の先端
部５ｂが前記外部接続用コネクタのピン２の先端部２ａ
に容易に当接され、抵抗溶接等で接続されている。

【００４９】次に、本コネクタと基板の接続構造の組立
て手順について説明する。

【００５０】まず、前記基板３の電極ランド３ｂにベア
ーチップ２０のワイヤー２０ａを予めワイヤーボンデイ
ングで導電接続するが、さらに該ベアーチップ２０の上
面電極２０ｂに該接続ワイヤー５の底面部５ａを前記電
子部品のワイヤー２０ａと同工程でワイヤーボンデイン
グで導電接続した後、更に該接続ワイヤー５の先端部５
ｂが立ち上がった状態となるようにボンデイングツール
を上方へ動かし、所定の高さで該先端部５ｂを切断す
る。そして該接続ワイヤー５の先端部５ｂが該外部接続
用コネクタのピン２のリード先端部２ａに当接するよう
に、該基板３を前記筐体ケース１の内部に位置調整して
取り付け収納する。

【００５１】それから、前記接続ワイヤー５の先端部５
ｂを前記外部接続用コネクタのピン２のリード先端部２
ａに抵抗溶接で接続する。

【００５２】これにより、該接続ワイヤー５は加工形成
がＬ型形状とシンプルで、基板３に装着されているベア
ーチップ２０の上面電極２０ｂに予めワイヤーボンデイ
ングで導電接続されているため後加工が不要となり、該
接続ワイヤー５の先端部５ｂを前記外部接続用コネクタ
のピン２の先端部２ａへ容易に当接出来、抵抗溶接等の
作業がし易く、しかも接続の信頼性が向上し、コストも
安価にすることができる。

【００５３】第３実施例のコネクタと基板の接続構造に
ついて、図３を参照して説明する。

【００５４】本第３実施例に用いた筐体ケース１と外部
接続用コネクタのピン２は第１実施例乃至第２実施例と
同一なので説明を省略する。

【００５５】基板３にはベアーチップ２０等の電子部品
が実装されており、前記筐体ケース１の内部に取り付け
収納されている。この基板３はセラミック系や金属系の
材料で面実装タイプが主に用いられている。この基板３
には表面に電極ランド３a ，３ｂが設けられ、ベアーチ
ップ２０のワイヤー２０ａ及び前記接続ワイヤー６の一
端である底面部６ａが予めワイヤーボンデイングで導電
接続されている。

【００５６】この基板３は該基板３にワイヤーボンデイ
ングで導電接続されている接続ワイヤー６の主に折曲部
６ｂが前記ケース１に一体成型されている外部接続用コ
ネクタのピン２のリード先端部２ａに当接するように、
該筐体ケース１への取付け位置が調整されて収納されて
おり、該接続ワイヤー６の折曲部６ｂの該外部接続用コ
ネクタのピン２のリード先端部２ａへの抵抗溶接等の接
続を容易にしている。

【００５７】接続ワイヤー６は断面がＵ字型でループ形
状に重ねて形成された導電性を有する金属材（アルミ材
等）で、その材質はベアーチップ２０のワイヤー２０ａ
と同じものであり、電流容量を大きく取れる形状にされ
ている。この接続ワイヤー６は該接続ワイヤー６の一端
である底面部６ａが基板３の電極ランド３a にベアーチ
ップ２０のワイヤー２０ａと共に同工程で、予めワイヤ
ーボンデイングで導電接続されている。そして、その中
間部分が一旦基板３上より立ち上げられて折曲部６ｂと
され、他端が再び前記電極ランド３ａにワイヤーボンデ
イングで接続されている。

【００５８】前記基板３がケース１に収納された後に、
前記接続ワイヤー６の先端部６ｂが前記コネクター２の
先端部２ａに抵抗溶接等で接続される。又、この接続ワ
イヤー６の折曲部６ｂは前記コネクター２の先端部２ａ
に当接し易い形状にされており、前記基板３の前記ケー
ス１への取り付け位置の調整により該接続ワイヤー６の
折曲部６ｂが前記コネクター２の先端部２ａに容易に当
接され、抵抗溶接等で接続されている。

【００５９】次に、本コネクタと基板の接続構造の組立
て手順について説明する。

【００６０】まず、ベアーチップ２０のワイヤー２０ａ
及び接続ワイヤー６の底面部６ａを基板３の電極ランド
３ａ，３ｂに予めワイヤーボンデイングで導電接続した
後、ワイヤーボンデイングツールを上方にあげ、ワイヤ
ーを折り曲げてから更にボンデイングツールを下方に下
げて他端を基板３の電極ランド３ａに接続し、ワイヤー
を切断する。そして、該基板３を外部接続用コネクタの
ピン２とホルダー１aが一体成型された筐体ケース１の
内部に、該接続ワイヤー６の折曲部６ｂが該コネクタの
ピン２のリード先端部２ａに当接するように、該基板３
を該筐体ケース１に取付け位置調整して収納する。

【００６１】それから、前記接続ワイヤー６の折曲部６
ｂを前記外部接続用コネクタのピン２のリード先端部２
ａに抵抗溶接等で接続する。

【００６２】これにより、接続ワイヤー６の加工形成が
電流容量が大きく取れるＵ字型のループ形状に重ねて形
成されると共に、予め基板３にワイヤーボンデイングで
導電接続されているため後加工が不要となり、該接続ワ
イヤー６の折曲部６ｂを前記外部接続用コネクタのピン
２のリード先端部２ａへ容易に当接出来、抵抗溶接等で
の作業がし易く、しかも接続の信頼性が向上し、コスト
も安価にすることができる。尚、本例では折曲部６ｂが
外部接続用コネクタのピン２のリード先端部２ａに当接
するようにしているが、特にこの部分にこだわらない。
また、本例のワイヤーを第２実施例に適用しても良い。

【００６３】第４実施例のコネクタと基板の接続構造に
ついて、図４を参照して説明する。

【００６４】本第４実施例に用いた筐体ケース１は第１
実施例乃至第３実施例と同一なので説明を省略する。ま
た、本第４実施例には接続ワイヤーは用いられていな
い。

【００６５】外部接続用コネクタのピン２は細い棒状の
導電性を有する金属材で形成され、筐体ケース１に一体
成型されて外部との電気接続に用いられている。この外
部接続用コネクタのピン２は、基板３が筐体ケース１の
内部に取り付け収納された後、直接基板３の電極ランド
３ａにレーザ溶接等を用いて溶接接続出来るように、筐
体ケース１の内側に突出した部分が予め基板３側に折り
曲げられ、そのリード先端部２ａは溶接し易いように本
体部分より薄板状に圧延加工されて形成されている。

【００６６】基板３にはベアーチップ２０等の電子部品
が実装されており、前記筐体ケース１の内部に取り付け
収納されている。この基板３はセラミック系や金属系の
材料で面実装タイプが主に用いられている。この基板３
には表面に電極ランド３a ，３ｂ等が設けられ、該電極
ランド３a を除く他の電極ランド３ｂにはベアーチップ
２０のワイヤー２０ａが予めワイヤーボンデイングで導
電接続されている。

【００６７】この基板３の電極ランド３ａには、該基板
３が筐体ケース１に組み付け収納された後に、該筐体ケ
ース１に一体成型されている外部接続用コネクタのピン
２の薄板状に圧延加工された前記リード先端部２ａが当
接され、レーザ溶接等を用いて該リード先端部２ａが基
板３の電極ランド３ａに直接溶接接続されている。

【００６８】次に、本コネクタと基板の接続構造の組立
て手順について説明する。

【００６９】まず、ベアーチップ２０のワイヤー２０ａ
を基板３の電極ランド３ｂ等に予めワイヤーボンデイン
グで導電接続した後、該基板３を外部接続用コネクタの
ピン２とホルダー１a が一体成型された筐体ケース１の
内部に、該外部接続用コネクタのピン２のリード先端部
２ａが該基板３の電極ランド３ａに当接するように、該
基板３を該筐体ケース１に位置調整して取り付け収納す
る。

【００７０】それから、該外部接続用コネクタのピン２
の薄板状に圧延加工された前記リード先端部２ａを該基
板３の電極ランド３ａに押圧してレーザ溶接等で直接溶
接接続する。

【００７１】上述のように、外部接続用コネクタのピン
２のリード先端部２ａを薄板状に圧延加工してレーザ溶
接等を用いた溶接接続を可能とし、接続ワイヤーを用い
ず直接該外部接続用コネクタのピン２のリード先端部２
ａを前記基板３の電極ランド３ａへ当接出来、溶接作業
がし易く、しかも接続の信頼性が向上し、コストも安価
にすることができる。

【００７２】第５実施例のコネクタと基板の接続構造に
ついて、図５を参照して説明する。

【００７３】本第５実施例に用いた筐体ケース１は第１
実施例乃至第４実施例と同一なので説明を省略する。ま
た、本第５実施例には接続ワイヤーは用いられていな
い。

【００７４】外部接続用コネクタのピン２は細い棒状の
導電性を有する金属材で形成され、筐体ケース１に一体
成型されて外部との電気接続に用いられている。この外
部接続用コネクタのピン２は、基板３が筐体ケース１の
内部に取り付け収納された後、直接基板３の電極ランド
３ａに抵抗溶接による挟み込み溶接で接続出来るよう
に、筐体ケース１の内側に突出した部分が予め基板３側
に折り曲げられ、そのリード先端部２ａは本体部より薄
板状に圧延加工されて形成されている。尚、この基板３
の電極ランド３ａの下面部分３ｃは該電極ランド３ａを
残して、くり抜き孔明けされている。

【００７５】基板３にはベアーチップ２０等の電子部品
が実装されており、前記筐体ケース１の内部に取り付け
収納されている。この基板３はセラミック系や金属系の
材料で面実装タイプが主に用いられている。この基板３
には表面に電極ランド３a ，３ｂが設けられ、該電極ラ
ンド３a ，３ｂにはベアーチップ２０のワイヤー２０ａ
が予めワイヤーボンデイングで導電接続されている。

【００７６】この基板３の電極ランド３ａの下面部分３
ｃは該電極ランド３ａを残して、くり抜き孔明けされて
おり、該基板３が筐体ケース１に組み付け収納された後
に、該筐体ケース１に一体成型されている外部接続用コ
ネクタのピン２の薄板状に圧延加工されたリード先端部
２ａが基板３の電極ランド３ａに当接され、該リード先
端部２ａが基板３の電極ランド３ａに直接抵抗溶接によ
る挟み込み溶接で接続される。

【００７７】次に、本コネクタと基板の接続構造の組立
て手順について説明する。

【００７８】まず、ベアーチップ２０のワイヤー２０ａ
を基板３の電極ランド３ｂに予めワイヤーボンデイング
で導電接続した後、該基板３を外部接続用コネクタのピ
ン２とホルダー１a が一体成型された筐体ケース１の内
部に、該外部接続用コネクタのピン２のリード先端部２
ａが該基板３の電極ランド３ａに当接するように、取り
付け位置を調整して収納する。

【００７９】それから、該外部接続用コネクタのピン２
のリード先端部２ａを該基板３の電極ランド３ａに抵抗
溶接による挟み込み溶接で接続する。

【００８０】上述のように、外部接続用コネクタのピン
２のリード先端部２ａは薄板状に圧延加工され、基板３
の電極ランド３ａの下面部分３ｃは該電極ランド３ａを
残して、くり抜き孔明けされており、抵抗溶接での接続
を可能とし、接続ワイヤーを用いず直接該外部接続用コ
ネクタのピン２のリード先端部２ａを前記基板３の電極
ランド３ａへ当接出来、溶接作業がし易く、しかも接続
の信頼性が向上し、コストも安価にすることができる。

【００８１】第６実施例のコネクタと基板の接続構造に
ついて、図６を参照して説明する。

【００８２】本第６実施例に用いた筐体ケース１は第１
実施例乃至第５実施例と同一で、外部接続用コネクタの
ピン２は第５実施例と同一なので説明を省略する。ま
た、本第６実施例は基板３の電極ランド３ａの下面部分
の基板形状が第５実施例と相違しており、接続ワイヤー
は用いられていない。

【００８３】基板３にはベアーチップ２０等の電子部品
が実装されており、前記筐体ケース１の内部に取り付け
収納されている。この基板３はセラミック系や金属系の
材料で面実装タイプが主に用いられている。この基板３
は該基板３に設けられた電極ランド３ａのが該基板３の
端部から更に延設されて形成され、抵抗溶接による挟み
込み溶接で前記外部接続用コネクタのピン２のリード先
端部分２ａと該電極ランド３ａが直接溶接出来る形状に
されている。 又、この基板３の表面には該電極ランド
３a の他に，電極ランド３ｂが設けられ、ベアーチップ
２０のワイヤー２０ａが予めワイヤーボンデイングで導
電接続されている。尚、前記基板３の端部付近は図示せ
ぬ台座上に載置されている。

【００８４】この基板３が筐体ケース１に組み付け収納
された後に、該筐体ケース１に一体成型されている外部
接続用コネクタのピン２の薄板状に圧延加工されたリー
ド先端部２ａが該基板３の電極ランド３ａに当接され、
抵抗溶接による挟み込み溶接で該リード先端部２ａが基
板３の電極ランド３ａに接続される。

【００８５】次に、本コネクタと基板の接続構造の組立
て手順については第５実施例と同一なので説明を省略す
る。

【００８６】上述のように、外部接続用コネクタのピン
２のリード先端部２ａは薄板状に圧延加工され、基板３
の電極ランド３ａは該電極ランド３ａが延設されてお
り、抵抗溶接による挟み込み溶接での接続を可能とし、
接続ワイヤーを用いず直接該外部接続用コネクタのピン
２のリード先端部２ａを前記基板３の電極ランド３ａへ
当接出来、溶接作業がし易く、しかも接続の信頼性が向
上し、コストも安価にすることができる。このように第
４乃至第６実施例では各々あるコネクタのリード２ａを
利用しているので安価であり、またその先端が該基板３
の電極ランド３ａと接続し易いように工夫してあるの
で、その接続の信頼性を向上できる。

【００８７】第７実施例のコネクタと基板の接続構造に
ついて、図７を参照して説明する。

【００８８】本第７実施例に用いた筐体ケース１は第１
実施例乃至第６実施例と同一なので説明を省略する。ま
た、本第７実施例には接続ワイヤーは用いられていな
い。

【００８９】外部接続用コネクタのピン２は細い棒状の
導電性を有する金属材で形成され、前記筐体ケース１に
一体成型されて外部との電気接続に用いられている。こ
の外部接続用コネクタのピン２は該筐体ケース１の内側
に突出したリード先端部２ａが予め折り曲げられてＬ字
型形状に形成されている。

【００９０】この外部接続用コネクタのピン２は図７に
示す様に、前記基板３が前記筐体ケース１に取り付け収
納された後に、該基板３の端部より延設されＬ字型形状
に折り曲げ加工された電極ランド３ａに該外部接続用コ
ネクタのピン２のリード先端部２ａが当接されて、直接
溶接接続されている。

【００９１】基板３にはベアーチップ２０等の電子部品
が実装されており、前記筐体ケース１の内部に取り付け
収納されている。この基板３はセラミック系や金属系の
材料で面実装タイプが主に用いられている。この基板３
は該基板３に設けられた電極ランド３ａが該基板３の端
部から延設され、しかも該延設された部分が予め立ち上
げられてＬ字型形状に形成されている。又、この基板３
の表面には該電極ランド３a の他に，電極ランド３ｂが
設けられ、ベアーチップ２０のワイヤー２０ａが予めワ
イヤーボンデイングで導電接続されている。

【００９２】この基板３が前記筐体ケース１に取り付け
収納された後に、前記Ｌ字型形状に形成された電極ラン
ド３ａの先端部分が前記筐体ケース１に一体成型されて
いる外部接続用コネクタのピン２のリード先端部分２ａ
に当接されて、直接溶接接続される。

【００９３】上述のように、Ｌ字型形状に形成された電
極ランド３ａが外部接続用コネクタのピン２のリード先
端部２ａに当接されて、直接溶接での接続を可能とし、
接続ワイヤーを用いることなく、溶接作業がし易く、し
かも接続の信頼性が向上し、コストも安価にすることが
できる。

【００９４】第８実施例のコネクタと基板の接続構造に
ついて、図８を参照して説明する。

【００９５】本第８実施例に用いた筐体ケース１は第１
実施例乃至第７実施例と同一なので説明を省略する。ま
た、本第８実施例には接続ワイヤーは用いられていな
い。

【００９６】外部接続用コネクタのピン２は細い棒状の
導電性を有する金属材で形成され、前記筐体ケース１に
一体成型されて外部との電気接続に用いられている。こ
の外部接続用コネクタのピン２は該筐体ケース１の内側
に突出したリード先端部２ａが予め折り曲げられてＬ字
型形状に形成されている。

【００９７】この外部接続用コネクタのピン２は図８に
示す様に、前記基板３が前記筐体ケース１に取り付け収
納された後に、該基板３に設けられた電極ランド３ａが
該基板３から引き剥がされ、さらにＬ字型形状に折り曲
げ加工されて、その先端が該外部接続用コネクタのピン
２のリード先端部２ａに当接されて、直接溶接接続され
ている。

【００９８】基板３にはベアーチップ２０等の電子部品
が実装されており、前記筐体ケース１の内部に取り付け
収納されている。この基板３はセラミック系や金属系の
材料で面実装タイプが主に用いられている。この基板３
には表面に電極ランド３a ，３ｂが設けられ、該電極ラ
ンド３a ，３ｂにはベアーチップ２０のワイヤー２０ａ
が予めワイヤーボンデイングで導電接続されている。

【００９９】この基板３の電極ランド３ａは、該基板３
が筐体ケース１に組み付け収納された後に、該電極ラン
ド３ａが該基板３から引き剥がされてＬ字型形状に折り
曲げ加工され、その先端が前記筐体ケース１に一体成型
されている外部接続用コネクタのピン２のリード先端部
２ａに当接されて、直接溶接接続される。

【０１００】上述のように、基板３が筐体ケース１に組
み付け収納された後に、該電極ランド３ａが該基板３か
ら引き剥がされてＬ字型形状に折り曲げ加工され、その
先端が外部接続用コネクタのピン２のリード先端部２ａ
に当接されて、直接溶接での接続を可能とし、接続ワイ
ヤー等を用いることなく、溶接作業がし易く、しかも接
続の信頼性が向上し、コストも安価にすることができ
る。このように、第７，第８実施例では元々ある基板３
の電極ランド３ａを利用しているので安価であり、また
その形状がコネクタのピン２の先端部２ａと接続し易い
ように工夫しているので、接続の信頼性を向上できる。

【０１０１】第９実施例のコネクタと基板の接続構造に
ついて、図９を参照して説明する。

【０１０２】本第９実施例に用いた筐体ケース１は第１
実施例乃至第８実施例と同一なので説明を省略する。

【０１０３】外部接続用コネクタのピン２は細い棒状の
導電性を有する金属材で形成され、前記筐体ケース１に
一体成型されて外部との電気接続に用いられている。こ
の外部接続用コネクタのピン２は該筐体ケース１の内側
に突出したリード先端部２ａが直線状に形成されてい
る。

【０１０４】この外部接続用コネクタのピン２は図９に
示す様に、前記基板３が前記筐体ケース１に取り付け収
納された後に、該リード先端部２ａが基板３に装着され
た接続部材として用いられているＭＩＤ７の上面部の導
電パターン７ｂに当接され、ハンダ付け接続される。

【０１０５】基板３にはベアーチップ２０等の電子部品
が実装されており、前記筐体ケース１の内部に取り付け
収納されている。この基板３はセラミック系や金属系の
材料で面実装タイプが主に用いられている。この基板３
には表面に電極ランド３a ，３ｂが設けられ、ベアーチ
ップ２０のワイヤー２０ａがワイヤーボンデイングで、
そしてＭＩＤ７の下面部の該導電パターン７ａが予めハ
ンダ付け等で導電接続されている。

【０１０６】この基板３は該基板３にハンダ付け等で導
電接続されているＭＩＤ７の上面部の導電パターン７ｂ
が前記ケース１に一体成型されている外部接続用コネク
タのピン２のリード先端部２ａに当接するように、該筐
体ケース１への取り付け位置を調整して組み付け収納さ
れる。

【０１０７】ＭＩＤ７は角柱形状で表面周囲に導電パタ
ーンが複数施された液晶ポリマー材等の樹脂材で成型さ
れており、接続部材として用いられている。このＭＩＤ
７は下面部の該導電パターン７ａが基板３の電極ランド
３a に、予めリフロー等のハンダ付け等で導電接続され
ている。前記基板３がケース１に収納された後に、該Ｍ
ＩＤ７の上面部の該導電パターン７ｂが前記コネクタの
ピン２のリード先端部２ａにハンダ付け接続される。

【０１０８】また、このＭＩＤ７の上面部の該導電パタ
ーン７ｂは前記コネクタのピン２の直線状に形成された
先端部２ａに沿った形の当接し易い平面形状に形成され
ており、前記基板３の前記ケース１への取り付け位置の
調整により該ＭＩＤ７の上面部の該導電パターン７ｂが
前記コネクター２の先端部２ａに当接され、ハンダ付け
接続されている。

【０１０９】次に、本コネクタと基板の接続構造の組立
て手順について説明する。

【０１１０】まず、ベアーチップ２０のワイヤー２０ａ
をワイヤーボンデイングで、そしてＭＩＤ７の下面部の
導電パターン７ａを基板３の電極ランド３ａ，３ｂに予
めリフローのハンダ付け等で導電接続した後、該基板３
を外部接続用コネクタのピン２とホルダー１a が一体成
型された筐体ケース１の内部に、該ＭＩＤ７の上面部の
導電パターン７ｂが該コネクタのピン２のリード先端部
２ａに当接するように位置を調整して取り付け収納す
る。

【０１１１】それから、前記ＭＩＤ７の上面部の導電パ
ターン７ｂを前記外部接続用コネクタのピン２のリード
先端部２ａにハンダ付け接続する。

【０１１２】これにより、ＭＩＤ７が前記コネクタのピ
ン２に当接し易い形状で、組み付けされており、予め基
板３にハンダ付けされているため、該ＭＩＤ７の上面部
の導電パターン７ｂが前記コネクタのピン２のリード先
端部２ａへ容易に当接出来、ハンダ付け作業がし易く、
しかも接続の信頼性が向上し、コストも安価にすること
ができる。

【０１１３】第１０実施例のコネクタと基板の接続構造
について、図１０を参照して説明する。

【０１１４】本第１０実施例に用いた筐体ケース１は第
１実施例乃至第９実施例と同一なので説明を省略する。

【０１１５】外部接続用コネクタのピン２は細い棒状の
導電性を有する金属材で形成され、前記筐体ケース１に
一体成型されて外部との電気接続に用いらている。この
外部接続用コネクタのピン２は該筐体ケース１の内側に
突出したリード先端部２ａが予め折り曲げられてＬ字型
形状に形成されている。

【０１１６】この外部接続用コネクタのピン２の先端部
２ａは図１０に示す様に、前記基板３が前記筐体ケース
１に取り付け収納された後に、該リード先端部２ａが基
板３に装着された接続部材として用いられている多ピン
用面実装コネクター８のＬ字型形状に立ち上げられたリ
ード端子８ｂに当接され、溶接接続されるものである。

【０１１７】基板３にはベアーチップ２０等の電子部品
が実装されており、前記筐体ケース１の内部に取り付け
収納されている。この基板３はセラミック系や金属系の
材料で面実装タイプが主に用いられている。この基板３
には表面に電極ランド３a ，３ｂが設けられ、ベアーチ
ップ２０のワイヤー２０ａがワイヤーボンデイングで、
そして多ピン用面実装コネクタ８の側面に設けられたＺ
字型のリード端子８ａが予めリフローのハンダ付け等で
それぞれの電極ランド３ａ，３ｂに導電接続されてい
る。

【０１１８】また、この基板３は該基板３にハンダ付け
等で導電接続されている多ピン用面実装コネクタ８のリ
ード端子８ｂが外部接続用コネクタのピン２のリード先
端部２ａに当接するように、前記筐体ケース１への取り
付け位置が調整されて収納される。

【０１１９】多ピン用面実装コネクタ８は角柱形状で両
側面にそれぞれ導電性を有する２つのリード端子８ａ，
８ｂが複数に設けられ、絶縁樹脂材で成型されたもの
で、接続部材として用いられている。この多ピン用面実
装コネクタ８はＺ字型のリード端子８ａを基板３の電極
ランド３a に、予めハンダ付け等で導電接続されて該基
板３に実装されている。前記基板３がケース１に収納さ
れた後に、該多ピン用面実装コネクタ８のＬ字型リード
端子８ｂが前記コネクタのピン２のリード先端部２ａに
溶接等で接続される。

【０１２０】また、この多ピン用面実装コネクタ８のＬ
字型リード端子８ｂが前記コネクタのピン２のリード先
端部２ａに当接し易く、Ｌ字型に立ち上げられた形状に
形成されており、前記基板３の前記ケース１への取り付
け位置の調整により、該多ピン用面実装コネクタ８のＬ
字型リード端子８ｂが前記コネクタのピン２のリード先
端部２ａに容易に当接され、溶接接続されている。

【０１２１】次に、本コネクタと基板の接続構造の組立
て手順について説明する。

【０１２２】まず、ベアーチップ２０のワイヤー２０ａ
をワイヤーボンデイングで該基板３の電極ランド３ａ，
３ｂに接続し、そして多ピン用面実装コネクタ８のＺ字
型リード端子８ａを基板３の電極ランド３ａに予めリフ
ローのハンダ付け等で導電接続した後、該基板３を外部
接続用コネクタのピン２とホルダー１a が一体成型され
た筐体ケース１の内部に、該多ピン用面実装コネクタ８
のＬ字型リード端子８ｂが該コネクタのピン２のリード
先端部２ａに当接するように、位置を調整して取り付け
収納する。

【０１２３】それから、前記多ピン用面実装コネクタ８
のＬ字型リード端子８ｂを前記外部接続用コネクタのピ
ン２のリード先端部２ａに溶接等で接続する。

【０１２４】これにより、多ピン用面実装コネクタ８が
前記コネクタのピン２に当接し易い形状で、組み付けさ
れており、予め基板３にハンダ付けされているため、該
多ピン用面実装コネクタ８のＬ字型リード端子８ｂが前
記コネクタのピン２のリード先端部２ａへ容易に当接出
来、溶接作業がし易く、しかも接続の信頼性が向上し、
コストも安価にすることができる。

【０１２５】このように、第９，１０実施例では元々基
板間接続等、他の分野に用いられていた部材を流用する
ので、従来技術で説明した接続ワイヤー１０よりも安価
で、また接続し易いように導電パターンやリード端子の
形状を工夫しているので、その接続の信頼性を向上でき
る。尚、以上説明した第１乃至第１０実施例ではコネク
タが筐体ケースに一体成型されているものとしたが、こ
れに限らず、別体のものを採用しても良い。

【０１２６】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、基
板とコネクタとの接続を行う接続部材等のコストを安価
にする共に、溶接又はハンダ付け等による基板とコネク
タとの接続の信頼性を向上する効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示すコネクタと基板の接
続構造図である。

【図２】本発明の第２実施例を示すコネクタと基板の接
続構造図である。

【図３】本発明の第３実施例を示すコネクタと基板の接
続構造図である。

【図４】本発明の第４実施例を示すコネクタと基板の接
続構造図である。

【図５】本発明の第５実施例を示すコネクタと基板の接
続構造図である。

【図６】本発明の第６実施例を示すコネクタと基板の接
続構造図である。

【図７】本発明の第７実施例を示すコネクタと基板の接
続構造図である。

【図８】本発明の第８実施例を示すコネクタと基板の接
続構造図である。

【図９】本発明の第９実施例を示すコネクタと基板の接
続構造図である。

【図１０】本発明の第１０実施例を示すコネクタと基板
の接続構造図である。

【図１１】従来のコネクタと基板の接続構造図である。

【符号の説明】

１・・・筐体ケース ２・・・外部接続用コネクタのピン ３・・・基板 ３ａ・・・電極ランド ４・・・接続ワイヤー ５・・・接続ワイヤー ６・・・接続ワイヤー ７・・・ＭＩＤ ８・・・多ピン用面実装コネクタ １０・・・接続ワイヤー ２０・・・ベアーチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 行松 規光 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB02 EE02 FA02 GA06 GA12 GA35 GB99 5E077 BB01 BB31 DD01 DD20 JJ05 JJ30 5E348 AA03 EE29 EF26

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品と、該電子部品が実装されてな
   る基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコ
   ネクタと、接続ワイヤーとを有し、前記筐体ケースに収
   納された前記基板が前記接続ワイヤーを介して前記コネ
   クタに導電接続されてなる構造において、 前記接続ワイヤーはその一端が予めワイヤーボンデイン
   グで接続され、さらにその他端が該基板上より立ち上げ
   られて形成されてなり、該立ち上げられた他端部分が前
   記コネクタに接続されてなることを特徴とするコネクタ
   と基板の接続構造。
2. 【請求項２】 電子部品と、該電子部品が実装されてな
   る基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコ
   ネクタと、接続ワイヤーとを有し、前記筐体ケースに収
   納された前記基板が前記接続ワイヤーを介して前記コネ
   クタに導電接続されてなる構造において、 前記接続ワイヤーは、その一端が前記電子部品の電極に
   ワイヤーボンデイングで接続され、さらにその他端が該
   電子部品上より立ち上げられて形成されてなり、該立ち
   上げられた他端が前記コネクタに接続されてなることを
   特徴とするコネクタと基板の接続構造。
3. 【請求項３】 前記接続ワイヤーの立ち上げられた部分
   が、さらにＵ字型に折り曲げられてループ形状に形成さ
   れてなり、該ループ形状の接続ワイヤーの一部分が前記
   コネクタと接続されてなることを特徴とする請求項１又
   は請求項２記載のコネクタと基板の接続構造。
4. 【請求項４】 電子部品と、該電子部品が実装されてな
   る基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコ
   ネクタと、接続ワイヤーとを有し、前記筐体ケースに収
   納された前記基板が前記接続ワイヤーを介して前記コネ
   クタに導電接続されてなる構造において、 前記コネクタのリード部が予め前記基板側に折り曲げら
   れ、さらに該リード部の先端部が薄板状に形成されてな
   り、該リード部の先端部が前記基板に接続されてなるこ
   とを特徴とするコネクタと基板の接続構造。
5. 【請求項５】 前記リード部の先端部を接続する前記基
   板の電極ランドの下面部分が該電極ランドを残してくり
   抜き孔明けされてなり、該リード部の先端部が該基板の
   電極ランドに接続されてなることを特徴とする請求項４
   記載のコネクタと基板の接続構造。
6. 【請求項６】 前記リード部の先端部を接続する前記基
   板の電極ランドが予め該基板の端部から延設され、該リ
   ード部の先端部が該基板の延設された電極ランドに接続
   されてなることを特徴とする請求項４記載のコネクタと
   基板の接続構造。
7. 【請求項７】 電子部品と、該電子部品が実装されてな
   る基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコ
   ネクタと、接続ワイヤーとを有し、前記筐体ケースに収
   納された前記基板が前記接続ワイヤーを介して前記コネ
   クタに導電接続されてなる構造において、 前記基板に形成された電極ランドが該基板の端部から延
   設され、該延設された電極ランドが該基板上より予め立
   ち上げられて形成されてなり、該立ち上げられた電極ラ
   ンドが、前記コネクタのリード部に接続されてなること
   を特徴とするコネクタと基板の接続構造。
8. 【請求項８】 電子部品と、該電子部品が実装されてな
   る基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコ
   ネクタと、接続ワイヤーとを有し、前記筐体ケースに収
   納された前記基板が前記接続ワイヤーを介して前記コネ
   クタに導電接続されてなる構造において、 前記基板に形成された電極ランドの一部が該基板上から
   引き剥がされ、該引き剥がされた電極ランドが予め立ち
   上げられて形成されてなり、該立ち上げられた電極ラン
   ドが、前記コネクタのリード部に接続されてなることを
   特徴とするコネクタと基板の接続構造。
9. 【請求項９】 電子部品と、該電子部品が実装されてな
   る基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコ
   ネクタと、接続部材とを有し、前記筐体ケースに収納さ
   れた前記基板が前記接続部材を介して前記コネクタに導
   電接続されてなる構造において、 前記接続部材は表面周囲に導電パターンを有する絶縁樹
   脂材で成型された部材からなり、該接続部材の下面部の
   該導電パターンが予め該基板上に接続されてなり、該接
   続部材の上面部の該導電パターンが前記コネクタのリー
   ドに接続されてなることを特徴とするコネクタと基板の
   接続構造。
10. 【請求項１０】 電子部品と、該電子部品が実装されて
    なる基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられた
    コネクタと、接続部材とを有し、前記筐体ケースに収納
    された前記基板が前記接続部材を介して前記コネクタに
    導電接続されてなる構造において、 前記接続部材は少なくとも２つのリード端子が設けられ
    た絶縁樹脂材で成型された部材からなり、前記一方のリ
    ード端子が予め該基板上に接続され、さらに該他方のリ
    ード端子が立ち上げられて形成されてなり、該立ち上げ
    られたリード端子が前記コネクタのリード部に接続され
    てなることを特徴とするコネクタと基板の接続構造。