JPH10321109A - リレーの実装構造 - Google Patents
リレーの実装構造Info
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- JPH10321109A JPH10321109A JP12947897A JP12947897A JPH10321109A JP H10321109 A JPH10321109 A JP H10321109A JP 12947897 A JP12947897 A JP 12947897A JP 12947897 A JP12947897 A JP 12947897A JP H10321109 A JPH10321109 A JP H10321109A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リレーの操作音の増幅を抑制して異音の発生
を確実に防止する。 【解決手段】 プリント基板１上にリレー側端子２２を
備えたリレー２を実装するリレーの実装構造であって、
リレー２とプリント基板１との間にサブ基板３が介設さ
れ、このサブ基板３は、リレー２が装着されるサブ基板
本体３１と、このサブ基板本体３１の互いに対向した縁
部から延設されたサブ基板側端子３３と、サブ基板本体
３１上でリレー側端子２２が接続されるランド部３６
と、このランド部３６とサブ基板側端子３３との間に配
線されたプリント配線３５とを有し、プリント基板１に
は、サブ基板側端子３３が接続されるランド部１２が形
成され、サブ基板本体３１とサブ基板側端子３３との間
に振動を吸収する逆Ｕ字形状の緩衝部３２が形成されて
いる。
を確実に防止する。 【解決手段】 プリント基板１上にリレー側端子２２を
備えたリレー２を実装するリレーの実装構造であって、
リレー２とプリント基板１との間にサブ基板３が介設さ
れ、このサブ基板３は、リレー２が装着されるサブ基板
本体３１と、このサブ基板本体３１の互いに対向した縁
部から延設されたサブ基板側端子３３と、サブ基板本体
３１上でリレー側端子２２が接続されるランド部３６
と、このランド部３６とサブ基板側端子３３との間に配
線されたプリント配線３５とを有し、プリント基板１に
は、サブ基板側端子３３が接続されるランド部１２が形
成され、サブ基板本体３１とサブ基板側端子３３との間
に振動を吸収する逆Ｕ字形状の緩衝部３２が形成されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、車両等の振動が生
じ易い装置に装着される電子ユニットへの適用が好適な
リレーの実装構造に関するものである。
じ易い装置に装着される電子ユニットへの適用が好適な
リレーの実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図６に示すようなリレーの実装構
造が知られている。このリレーの実装構造は、プリント
基板Ｂの適所に穿設されたスルーホールＨを有するラン
ド部Ｌを備えて構成されている。ランド部Ｌにはスルー
ホールＨの回りに銅箔パターンＰの端部が配置され、リ
レーＲの端子Ｔを上記スルーホールＨに嵌入した状態で
端子Ｔと銅箔パターンＰとが半田付けされることによっ
てリレーＲがプリント基板Ｂに実装されるようになって
いる。
造が知られている。このリレーの実装構造は、プリント
基板Ｂの適所に穿設されたスルーホールＨを有するラン
ド部Ｌを備えて構成されている。ランド部Ｌにはスルー
ホールＨの回りに銅箔パターンＰの端部が配置され、リ
レーＲの端子Ｔを上記スルーホールＨに嵌入した状態で
端子Ｔと銅箔パターンＰとが半田付けされることによっ
てリレーＲがプリント基板Ｂに実装されるようになって
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リレーＲが
動作して可動接点と固定接点とが当接する、いわゆるメ
ーク時や、可動接点と固定接点との当接が外れる、いわ
ゆるブレーク時に操作音が発生するが、上記従来の実装
構造にあっては、上記操作音がプリント基板Ｂに伝播し
て増幅され、プリント基板Ｂから大きな異音が発せられ
る。従って、上記のような実装構造が、自動車の車室内
に配設される、例えばワイパーリレー用やパワーウィン
ドリレー用の電子ユニットに適用されていると、ワイパ
ーやパワーウィンドを操作する毎に不快な異音が発生
し、快適なドライブを阻害するという問題点が存在し
た。
動作して可動接点と固定接点とが当接する、いわゆるメ
ーク時や、可動接点と固定接点との当接が外れる、いわ
ゆるブレーク時に操作音が発生するが、上記従来の実装
構造にあっては、上記操作音がプリント基板Ｂに伝播し
て増幅され、プリント基板Ｂから大きな異音が発せられ
る。従って、上記のような実装構造が、自動車の車室内
に配設される、例えばワイパーリレー用やパワーウィン
ドリレー用の電子ユニットに適用されていると、ワイパ
ーやパワーウィンドを操作する毎に不快な異音が発生
し、快適なドライブを阻害するという問題点が存在し
た。
【０００４】そこで上記異音の漏洩を防止すべく、従
来、上記電子ユニットは２重構造のケースに収納される
ことが多かったが、このために電子ユニットがコストア
ップするという新たな問題点が提起される。
来、上記電子ユニットは２重構造のケースに収納される
ことが多かったが、このために電子ユニットがコストア
ップするという新たな問題点が提起される。
【０００５】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、リレーおよびプリント基板
の適用された電子ユニットにおいて、リレーの操作音の
増幅を抑制し、もって増幅された異音の発生を確実に防
止することができるリレーの実装構造を提供することを
目的としている。
ためになされたものであり、リレーおよびプリント基板
の適用された電子ユニットにおいて、リレーの操作音の
増幅を抑制し、もって増幅された異音の発生を確実に防
止することができるリレーの実装構造を提供することを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
リレーの実装構造は、プリント基板上にリレー側端子を
備えたリレーを実装するリレーの実装構造であって、上
記リレーとプリント基板との間にサブ基板が介設され、
このサブ基板は、上記リレーが装着されるサブ基板本体
と、このサブ基板本体の互いに対向した縁部から延設さ
れたサブ基板側端子と、上記サブ基板本体上で上記リレ
ー側端子が接続されるサブ基板側ランド部と、このサブ
基板側ランド部と上記サブ基板側端子との間を結ぶ配線
とを有し、上記プリント基板には、上記サブ基板側端子
が接続されるプリント基板側ランド部が形成され、上記
サブ基板本体と上記サブ基板側端子との間に振動を吸収
する緩衝部が形成されていることを特徴とするものであ
る。
リレーの実装構造は、プリント基板上にリレー側端子を
備えたリレーを実装するリレーの実装構造であって、上
記リレーとプリント基板との間にサブ基板が介設され、
このサブ基板は、上記リレーが装着されるサブ基板本体
と、このサブ基板本体の互いに対向した縁部から延設さ
れたサブ基板側端子と、上記サブ基板本体上で上記リレ
ー側端子が接続されるサブ基板側ランド部と、このサブ
基板側ランド部と上記サブ基板側端子との間を結ぶ配線
とを有し、上記プリント基板には、上記サブ基板側端子
が接続されるプリント基板側ランド部が形成され、上記
サブ基板本体と上記サブ基板側端子との間に振動を吸収
する緩衝部が形成されていることを特徴とするものであ
る。
【０００７】このリレーの実装構造によれば、リレー側
端子をサブ基板側ランド部に接続することによってリレ
ーがサブ基板のサブ基板本体に搭載された状態になり、
このリレーの搭載されたサブ基板のサブ基板側端子をプ
リント基板側ランド部に接続することによってリレーが
サブ基板を介してプリント基板に装着された状態にな
る。
端子をサブ基板側ランド部に接続することによってリレ
ーがサブ基板のサブ基板本体に搭載された状態になり、
このリレーの搭載されたサブ基板のサブ基板側端子をプ
リント基板側ランド部に接続することによってリレーが
サブ基板を介してプリント基板に装着された状態にな
る。
【０００８】そして、サブ基板本体とサブ基板側端子と
の間に振動を吸収する緩衝部が形成されているため、リ
レーがプリント基板に装着された状態でリレーの動作で
動作音が発生し、これによってリレーが振動しても、こ
の振動は緩衝部によって吸収され、この振動のプリント
基板への伝播が抑制される。従って、従来起こっていた
ような、上記動作音がプリント基板への伝播によって増
幅され、大きな異音となって外部に漏洩するという不都
合が回避される。
の間に振動を吸収する緩衝部が形成されているため、リ
レーがプリント基板に装着された状態でリレーの動作で
動作音が発生し、これによってリレーが振動しても、こ
の振動は緩衝部によって吸収され、この振動のプリント
基板への伝播が抑制される。従って、従来起こっていた
ような、上記動作音がプリント基板への伝播によって増
幅され、大きな異音となって外部に漏洩するという不都
合が回避される。
【０００９】本発明の請求項２記載のリレーの実装構造
は、請求項１記載のリレーの実装構造において、上記プ
リント基板には、上記サブ基板本体が遊嵌される開口部
が貫設されていることを特徴とするものである。
は、請求項１記載のリレーの実装構造において、上記プ
リント基板には、上記サブ基板本体が遊嵌される開口部
が貫設されていることを特徴とするものである。
【００１０】このリレーの実装構造によれば、サブ基板
本体をプリント基板の開口部に遊嵌することによって、
サブ基板に装着されたリレーの高さ寸法を低くすること
が可能になり、その分リレーを装着した電子ユニットの
コンパクト化が実現する。また、サブ基板本体は開口部
に遊嵌されているため、サブ基板本体の底部を浮いた状
態にすることが可能であり、リレーの動作音によって緩
衝部を介して容易に振動し、この振動で動作音のエネル
ギーが吸収され、プリント基板への伝播が防止される。
本体をプリント基板の開口部に遊嵌することによって、
サブ基板に装着されたリレーの高さ寸法を低くすること
が可能になり、その分リレーを装着した電子ユニットの
コンパクト化が実現する。また、サブ基板本体は開口部
に遊嵌されているため、サブ基板本体の底部を浮いた状
態にすることが可能であり、リレーの動作音によって緩
衝部を介して容易に振動し、この振動で動作音のエネル
ギーが吸収され、プリント基板への伝播が防止される。
【００１１】本発明の請求項３記載のリレーの実装構造
は、請求項１または２記載のリレーの実装構造におい
て、上記プリント基板側ランド部は、スルーホールを備
えて形成され、上記サブ基板側端子が上記スルーホール
に嵌装された状態でプリント基板側ランド部とサブ基板
側端子とが半田付けされていることを特徴とするもので
ある。
は、請求項１または２記載のリレーの実装構造におい
て、上記プリント基板側ランド部は、スルーホールを備
えて形成され、上記サブ基板側端子が上記スルーホール
に嵌装された状態でプリント基板側ランド部とサブ基板
側端子とが半田付けされていることを特徴とするもので
ある。
【００１２】このリレーの実装構造によれば、サブ基板
側端子をスルーホールに嵌装して半田付けすることによ
ってリレーの搭載されたサブ基板のプリント基板への接
続状態が確実になる。
側端子をスルーホールに嵌装して半田付けすることによ
ってリレーの搭載されたサブ基板のプリント基板への接
続状態が確実になる。
【００１３】本発明の請求項４記載のリレーの実装構造
は、請求項１乃至３のいずれかに記載のリレーの実装構
造において、上記緩衝部は、上記サブ基板本体と上記サ
ブ基板側端子との間で逆Ｕ字形状に形成されていること
を特徴とするものである。
は、請求項１乃至３のいずれかに記載のリレーの実装構
造において、上記緩衝部は、上記サブ基板本体と上記サ
ブ基板側端子との間で逆Ｕ字形状に形成されていること
を特徴とするものである。
【００１４】このリレーの実装構造によれば、緩衝部を
逆Ｕ字形状にすることにより、緩衝部をサブ基板本体の
縁部から上方に突出した状態にすることが可能であり、
一対の緩衝部間にリレーを挟持させることで緩衝部を設
けながら実装構造が嵩高くなることが抑制される。ま
た、緩衝部を逆Ｕ字形状にすることで、緩衝部は曲折部
分を境にして撓み易く、かつ、振動し易くなり、これに
よってリレーの動作音に起因した振動が有効に吸収され
る。
逆Ｕ字形状にすることにより、緩衝部をサブ基板本体の
縁部から上方に突出した状態にすることが可能であり、
一対の緩衝部間にリレーを挟持させることで緩衝部を設
けながら実装構造が嵩高くなることが抑制される。ま
た、緩衝部を逆Ｕ字形状にすることで、緩衝部は曲折部
分を境にして撓み易く、かつ、振動し易くなり、これに
よってリレーの動作音に起因した振動が有効に吸収され
る。
【００１５】本発明の請求項５記載のリレーの実装構造
は、請求項１乃至３のいずれかに記載のリレーの実装構
造において、上記緩衝部は、上記サブ基板本体と上記サ
ブ基板側端子との間でジグザグ状に形成されていること
を特徴とするものである。
は、請求項１乃至３のいずれかに記載のリレーの実装構
造において、上記緩衝部は、上記サブ基板本体と上記サ
ブ基板側端子との間でジグザグ状に形成されていること
を特徴とするものである。
【００１６】このリレーの実装構造によれば、緩衝部の
ジグザグに形成された部分は曲折が容易になるため、リ
レーの動作音に起因した振動が有効に吸収される。
ジグザグに形成された部分は曲折が容易になるため、リ
レーの動作音に起因した振動が有効に吸収される。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るリレーの実
装構造の第１実施形態を示す分解斜視図であり、図２
は、その組立て斜視図である。また、図３は、図２に示
す実装構造のＡ−Ａ線断面図である。なお、図１および
図２において、Ｘ−Ｘ方向を幅方向、Ｙ−Ｙ方向前後方
向といい、特に−Ｘ方向を左方、＋Ｘ方向を右方、−Ｙ
方向を前方、＋Ｙ方向を後方という。これらの図に示す
ように、プリント基板１に対するリレー２の実装構造
は、リレー２を保持するサブ基板３を備えた基本構成を
有している。
装構造の第１実施形態を示す分解斜視図であり、図２
は、その組立て斜視図である。また、図３は、図２に示
す実装構造のＡ−Ａ線断面図である。なお、図１および
図２において、Ｘ−Ｘ方向を幅方向、Ｙ−Ｙ方向前後方
向といい、特に−Ｘ方向を左方、＋Ｘ方向を右方、−Ｙ
方向を前方、＋Ｙ方向を後方という。これらの図に示す
ように、プリント基板１に対するリレー２の実装構造
は、リレー２を保持するサブ基板３を備えた基本構成を
有している。
【００１８】上記プリント基板１は、適所に上記サブ基
板３を嵌装する開口部１１を有しているとともに、開口
部１１の前後の縁部にランド部（プリント基板側ランド
部）１２が形成されている。、また、プリント基板１上
には銅箔からなる所定のプリント配線１３が施されてい
るとともに、プリント配線１３の円形を呈した端部が開
口部１１の前後の縁部に配置され、この円形部分に平面
視で矩形状のプリント配線１３およびプリント基板１を
貫通したスルーホール１４が貫設されている。上記スル
ーホール１４の内周面にはプリント配線１３の銅箔が延
設され、上記スルーホール１４と上記延設された銅箔と
で上記ランド部１２が形成されている。
板３を嵌装する開口部１１を有しているとともに、開口
部１１の前後の縁部にランド部（プリント基板側ランド
部）１２が形成されている。、また、プリント基板１上
には銅箔からなる所定のプリント配線１３が施されてい
るとともに、プリント配線１３の円形を呈した端部が開
口部１１の前後の縁部に配置され、この円形部分に平面
視で矩形状のプリント配線１３およびプリント基板１を
貫通したスルーホール１４が貫設されている。上記スル
ーホール１４の内周面にはプリント配線１３の銅箔が延
設され、上記スルーホール１４と上記延設された銅箔と
で上記ランド部１２が形成されている。
【００１９】上記リレー２は、直方体状のリレー本体２
１と、このリレー本体２１底面から下方に向かって突設
されたリレー側端子２２とを備えて形成されている。本
発明においては、リレー側端子２２が上記サブ基板３に
接続され、このリレー側端子２２の接続されたサブ基板
３がプリント基板１に接続されることにことによってリ
レー２がプリント基板１に装着されるようになってい
る。
１と、このリレー本体２１底面から下方に向かって突設
されたリレー側端子２２とを備えて形成されている。本
発明においては、リレー側端子２２が上記サブ基板３に
接続され、このリレー側端子２２の接続されたサブ基板
３がプリント基板１に接続されることにことによってリ
レー２がプリント基板１に装着されるようになってい
る。
【００２０】上記サブ基板３は、可撓性および弾力性を
有する合成樹脂製の薄板（ＦＰＣ）を、その前後縁部で
上方に折り曲げた後、さらに下方に折り返すことによっ
て形成されている。このようなサブ基板３は、中央部の
平板状のサブ基板本体３１と、このサブ基板本体３１の
前後縁部から延設された、上記曲折部分で形成される緩
衝部３２と、この緩衝部３２の下端部に上記プリント基
板１のスルーホール１４に嵌入し得るように形状設定さ
れたサブ基板側端子３３と、サブ基板本体３１に上記リ
レー側端子２２に対応して穿設された端子孔３４とを備
えて構成されている。
有する合成樹脂製の薄板（ＦＰＣ）を、その前後縁部で
上方に折り曲げた後、さらに下方に折り返すことによっ
て形成されている。このようなサブ基板３は、中央部の
平板状のサブ基板本体３１と、このサブ基板本体３１の
前後縁部から延設された、上記曲折部分で形成される緩
衝部３２と、この緩衝部３２の下端部に上記プリント基
板１のスルーホール１４に嵌入し得るように形状設定さ
れたサブ基板側端子３３と、サブ基板本体３１に上記リ
レー側端子２２に対応して穿設された端子孔３４とを備
えて構成されている。
【００２１】上記サブ基板本体３１は、上記プリント基
板１の開口部１１に遊嵌されるように幅寸法および前後
寸法が設定されているとともに、サブ基板本体３１が上
方から開口部１１に嵌め込まれた状態で、サブ基板側端
子３３がプリント基板１のスルーホール１４に嵌入させ
るようにスルーホール１４とサブ基板側端子３３との間
の相対位置が設定されている。
板１の開口部１１に遊嵌されるように幅寸法および前後
寸法が設定されているとともに、サブ基板本体３１が上
方から開口部１１に嵌め込まれた状態で、サブ基板側端
子３３がプリント基板１のスルーホール１４に嵌入させ
るようにスルーホール１４とサブ基板側端子３３との間
の相対位置が設定されている。
【００２２】上記サブ基板側端子３３と端子孔３４との
間には表裏に銅箔からなるプリント配線３５が施されて
いる。リレー側端子２２が端子孔３４に挿入され、互い
に半田付けされることによってリレー２がサブ基板３に
装着され、かつ、リレー側端子２２とプリント配線３５
が接触して導通状態になるようにしている。かかる端子
孔３４およびその内周面に張設された銅箔によってサブ
基板側のランド部３６が形成されている。
間には表裏に銅箔からなるプリント配線３５が施されて
いる。リレー側端子２２が端子孔３４に挿入され、互い
に半田付けされることによってリレー２がサブ基板３に
装着され、かつ、リレー側端子２２とプリント配線３５
が接触して導通状態になるようにしている。かかる端子
孔３４およびその内周面に張設された銅箔によってサブ
基板側のランド部３６が形成されている。
【００２３】そして、リレー２がサブ基板３に装着され
た状態で、サブ基板本体３１を開口部１１に嵌め込むと
ともに、サブ基板側端子３３をスルーホール１４に嵌入
し、プリント基板側のランド部１２とサブ基板側端子３
３とを半田付けすることによって、図２および図３に示
すように、リレー２がサブ基板３を介してプリント基板
１に実装された状態になる。
た状態で、サブ基板本体３１を開口部１１に嵌め込むと
ともに、サブ基板側端子３３をスルーホール１４に嵌入
し、プリント基板側のランド部１２とサブ基板側端子３
３とを半田付けすることによって、図２および図３に示
すように、リレー２がサブ基板３を介してプリント基板
１に実装された状態になる。
【００２４】第１実施形態のリレー２の実装構造は、以
上詳述したように、リレー２がサブ基板３を介してプリ
ント基板１に実装されているとともに、リレー２が固定
されたサブ基板本体３１は、逆Ｕ字形状の緩衝部３２に
支持された状態でプリント基板１の開口部１１内に幅方
向および前後方向に揺動可能に納められているため、リ
レー２内部の可動接点と固定接点とが当接するメーク時
や、当接していた可動接点と固定接点とが離間するとき
に動作音が発生しても、この動作音は緩衝部３２を介し
たリレー本体２１の開口部１１内での振動によって吸収
され、動作音がプリント基板１に伝播することによる増
幅作用が有効に防止される。これによって、従来、リレ
ー２のメーク時やブレーク時に生じる動作音のプリント
基板１による増幅に起因した大きな異音の発生が確実に
防止される。
上詳述したように、リレー２がサブ基板３を介してプリ
ント基板１に実装されているとともに、リレー２が固定
されたサブ基板本体３１は、逆Ｕ字形状の緩衝部３２に
支持された状態でプリント基板１の開口部１１内に幅方
向および前後方向に揺動可能に納められているため、リ
レー２内部の可動接点と固定接点とが当接するメーク時
や、当接していた可動接点と固定接点とが離間するとき
に動作音が発生しても、この動作音は緩衝部３２を介し
たリレー本体２１の開口部１１内での振動によって吸収
され、動作音がプリント基板１に伝播することによる増
幅作用が有効に防止される。これによって、従来、リレ
ー２のメーク時やブレーク時に生じる動作音のプリント
基板１による増幅に起因した大きな異音の発生が確実に
防止される。
【００２５】図４は、本発明に係るリレーの実装構造の
第２実施形態を示す側面視の断面図である。第２実施形
態においては、前後のサブ基板側端子３３がプリント基
板１のスルーホール１４に貫入された状態でその先端部
が互いに反対方向に折り曲げられ、これによって各折り
曲げられた部分がプリント基板１の裏面に当接されてい
る。この状態でサブ基板側端子３３の折り曲げられた部
分とプリント基板１とが半田付けされている。その他の
構造は第１実施形態と同様である。
第２実施形態を示す側面視の断面図である。第２実施形
態においては、前後のサブ基板側端子３３がプリント基
板１のスルーホール１４に貫入された状態でその先端部
が互いに反対方向に折り曲げられ、これによって各折り
曲げられた部分がプリント基板１の裏面に当接されてい
る。この状態でサブ基板側端子３３の折り曲げられた部
分とプリント基板１とが半田付けされている。その他の
構造は第１実施形態と同様である。
【００２６】第２実施形態の実装構造によれば、サブ基
板側端子３３の折り曲げられた部分が抜け止めとなっ
て、リレー２が搭載されたサブ基板３のプリント基板１
への装着状態がより安定する。
板側端子３３の折り曲げられた部分が抜け止めとなっ
て、リレー２が搭載されたサブ基板３のプリント基板１
への装着状態がより安定する。
【００２７】図５は、本発明に係るリレーの実装構造の
第３実施形態を示す側面視の断面図である。第３実施形
態においては、逆Ｕ字形状の緩衝部３２のサブ基板本体
３１側の下部に、ジグザグ状に折り曲げられたジグザグ
部３７が形成されている。その他の構造は、先の第１実
施形態と同様である。
第３実施形態を示す側面視の断面図である。第３実施形
態においては、逆Ｕ字形状の緩衝部３２のサブ基板本体
３１側の下部に、ジグザグ状に折り曲げられたジグザグ
部３７が形成されている。その他の構造は、先の第１実
施形態と同様である。
【００２８】第３実施形態の実装構造によれば、逆Ｕ字
形状を呈した緩衝部３２振動吸収性能に加えてジグザグ
部３７の伸縮性によってリレー２の動作時の振動が吸収
されるため、より良好な防音効果を得ることができる。
形状を呈した緩衝部３２振動吸収性能に加えてジグザグ
部３７の伸縮性によってリレー２の動作時の振動が吸収
されるため、より良好な防音効果を得ることができる。
【００２９】本発明は、上記の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも包含するものである。
のではなく、以下の内容をも包含するものである。
【００３０】（１）上記の実施形態においては、ランド
部１２にスルーホール１４が穿設され、サブ基板側端子
３３がスルーホール１４に嵌入されることによってサブ
基板側端子３３がランド部１２に接続されるようになっ
てるが、本発明は、ランド部１２にスルーホール１４が
穿設されていることに限定されるものではなく、ランド
部１２表面にサブ基盤側端子３３を直接半田付けしても
よいし、サブ基板側端子３３を係止する所定の係止手段
をランド部１２に設けてもよい。これについては、リレ
ー２のリレー側端子２２とサブ基板３のランド部３６と
の間の関係でも同様である。
部１２にスルーホール１４が穿設され、サブ基板側端子
３３がスルーホール１４に嵌入されることによってサブ
基板側端子３３がランド部１２に接続されるようになっ
てるが、本発明は、ランド部１２にスルーホール１４が
穿設されていることに限定されるものではなく、ランド
部１２表面にサブ基盤側端子３３を直接半田付けしても
よいし、サブ基板側端子３３を係止する所定の係止手段
をランド部１２に設けてもよい。これについては、リレ
ー２のリレー側端子２２とサブ基板３のランド部３６と
の間の関係でも同様である。
【００３１】（２）上記の実施形態においては、プリン
ト基板１にサブ基板本体３１を遊嵌する開口部１１が設
けられているが、開口部１１を設けなくてもよい。但
し、プリント基板１に開口部１１を設けない場合には、
サブ基板側端子３３をプリント基板１のランド部１２に
接続した状態で、サブ基板本体３１の底面とプリント基
板１の上面との間に隙間を形成しておく必要がある。
ト基板１にサブ基板本体３１を遊嵌する開口部１１が設
けられているが、開口部１１を設けなくてもよい。但
し、プリント基板１に開口部１１を設けない場合には、
サブ基板側端子３３をプリント基板１のランド部１２に
接続した状態で、サブ基板本体３１の底面とプリント基
板１の上面との間に隙間を形成しておく必要がある。
【００３２】（３）上記の第３実施形態においては、緩
衝部３２とサブ基板本体３１との間にこれらと一体のジ
グザグ部３７を設けたが、こうする代わりに、サブ基板
本体３１と緩衝部３２との間にコイルばねを介設しても
よい。
衝部３２とサブ基板本体３１との間にこれらと一体のジ
グザグ部３７を設けたが、こうする代わりに、サブ基板
本体３１と緩衝部３２との間にコイルばねを介設しても
よい。
【００３３】
【発明の効果】本発明の請求項１記載のリレーの実装構
造によれば、リレーとプリント基板との間に介設される
サブ基板を、リレーを装着するサブ基板本体と、このサ
ブ基板本体の互いに対向した縁部から延設されたサブ基
板側端子と、サブ基板本体上でリレー側端子が接続され
るサブ基板側ランド部と、このサブ基板側ランド部とサ
ブ基板側端子との間を結ぶ配線とで構成し、プリント基
板には、サブ基板側端子が接続されるプリント基板側ラ
ンド部を形成し、サブ基板本体とサブ基板側端子との間
に振動を吸収する緩衝部を設けたため、リレー側端子を
サブ基板側ランド部に接続することによってリレーがサ
ブ基板のサブ基板本体に搭載された状態になり、このリ
レーの搭載されたサブ基板のサブ基板側端子をプリント
基板側ランド部に接続することによってリレーをサブ基
板を介してプリント基板に装着された状態にすることが
できる。
造によれば、リレーとプリント基板との間に介設される
サブ基板を、リレーを装着するサブ基板本体と、このサ
ブ基板本体の互いに対向した縁部から延設されたサブ基
板側端子と、サブ基板本体上でリレー側端子が接続され
るサブ基板側ランド部と、このサブ基板側ランド部とサ
ブ基板側端子との間を結ぶ配線とで構成し、プリント基
板には、サブ基板側端子が接続されるプリント基板側ラ
ンド部を形成し、サブ基板本体とサブ基板側端子との間
に振動を吸収する緩衝部を設けたため、リレー側端子を
サブ基板側ランド部に接続することによってリレーがサ
ブ基板のサブ基板本体に搭載された状態になり、このリ
レーの搭載されたサブ基板のサブ基板側端子をプリント
基板側ランド部に接続することによってリレーをサブ基
板を介してプリント基板に装着された状態にすることが
できる。
【００３４】そして、サブ基板本体とサブ基板側端子と
の間に振動を吸収する緩衝部が形成されているため、リ
レーがプリント基板に装着された状態でリレーの動作で
動作音が発生し、これによってリレーが振動しても、こ
の振動は緩衝部によって吸収され、この振動のプリント
基板への伝播を抑制することができる。従って、従来起
こっていたような、上記動作音がプリント基板への伝播
によって増幅され、大きな異音となって外部に漏洩する
という不都合を回避することができる。
の間に振動を吸収する緩衝部が形成されているため、リ
レーがプリント基板に装着された状態でリレーの動作で
動作音が発生し、これによってリレーが振動しても、こ
の振動は緩衝部によって吸収され、この振動のプリント
基板への伝播を抑制することができる。従って、従来起
こっていたような、上記動作音がプリント基板への伝播
によって増幅され、大きな異音となって外部に漏洩する
という不都合を回避することができる。
【００３５】本発明の請求項２記載のリレーの実装構造
によれば、プリント基板には、サブ基板本体が遊嵌され
る開口部を貫設したため、サブ基板本体をプリント基板
の開口部に遊嵌することによって、サブ基板に装着され
たリレーの高さ寸法を低くすることが可能になり、その
分リレーを装着した電子ユニットのコンパクト化を図る
ことができる。また、サブ基板本体は開口部に遊嵌され
ているため、サブ基板本体の底部を浮いた状態にするこ
とが可能であり、リレーの動作音によって緩衝部を介し
て容易に振動し、この振動で動作音のエネルギーが吸収
され、プリント基板への伝播を確実に防止することがで
きる。
によれば、プリント基板には、サブ基板本体が遊嵌され
る開口部を貫設したため、サブ基板本体をプリント基板
の開口部に遊嵌することによって、サブ基板に装着され
たリレーの高さ寸法を低くすることが可能になり、その
分リレーを装着した電子ユニットのコンパクト化を図る
ことができる。また、サブ基板本体は開口部に遊嵌され
ているため、サブ基板本体の底部を浮いた状態にするこ
とが可能であり、リレーの動作音によって緩衝部を介し
て容易に振動し、この振動で動作音のエネルギーが吸収
され、プリント基板への伝播を確実に防止することがで
きる。
【００３６】本発明の請求項３記載のリレーの実装構造
によれば、プリント基板側ランド部はスルーホールを有
し、サブ基板側端子がスルーホールに嵌装された状態で
プリント基板側ランド部とサブ基板側端子とを半田付け
したため、リレーの搭載されたサブ基板のプリント基板
への接続状態を安定させることができる。
によれば、プリント基板側ランド部はスルーホールを有
し、サブ基板側端子がスルーホールに嵌装された状態で
プリント基板側ランド部とサブ基板側端子とを半田付け
したため、リレーの搭載されたサブ基板のプリント基板
への接続状態を安定させることができる。
【００３７】本発明の請求項４記載のリレーの実装構造
によれば、緩衝部を、サブ基板本体とサブ基板側端子と
の間で逆Ｕ字形状に形成したため、緩衝部をサブ基板本
体の縁部から上方に突出した状態にすることが可能であ
り、一対の緩衝部間にリレーを挟持させることで緩衝部
を設けながら実装構造が嵩高くなることを抑制すること
ができる。また、緩衝部を逆Ｕ字形状にすることで、緩
衝部は曲折部分を境にして撓み易く、かつ、振動し易く
なり、これによってリレーの動作音に起因した振動を有
効に吸収させることができる。
によれば、緩衝部を、サブ基板本体とサブ基板側端子と
の間で逆Ｕ字形状に形成したため、緩衝部をサブ基板本
体の縁部から上方に突出した状態にすることが可能であ
り、一対の緩衝部間にリレーを挟持させることで緩衝部
を設けながら実装構造が嵩高くなることを抑制すること
ができる。また、緩衝部を逆Ｕ字形状にすることで、緩
衝部は曲折部分を境にして撓み易く、かつ、振動し易く
なり、これによってリレーの動作音に起因した振動を有
効に吸収させることができる。
【００３８】本発明の請求項５記載のリレーの実装構造
によれば、緩衝部を、サブ基板本体とサブ基板側端子と
の間でジグザグ状に形成したため、ジグザグ状に形成さ
れた部分は曲折が容易であり、リレーの動作音に起因し
た振動を有効に吸収することができる。
によれば、緩衝部を、サブ基板本体とサブ基板側端子と
の間でジグザグ状に形成したため、ジグザグ状に形成さ
れた部分は曲折が容易であり、リレーの動作音に起因し
た振動を有効に吸収することができる。
【図１】本発明に係るリレーの実装構造の第１実施形態
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示すリレーの実装構造の組立て斜視図で
ある。
ある。
【図３】図２に示す実装構造のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明に係るリレーの実装構造の第２実施形態
を示す側面視の断面図である。
を示す側面視の断面図である。
【図５】本発明に係るリレーの実装構造の第３実施形態
を示す側面視の断面図である。
を示す側面視の断面図である。
【図６】従来のリレーの実装構造を例示する斜視図であ
る。
る。
１ プリント基板 １１ 開口部 １２ ランド部 １３ プリント配線 １４ スルーホール ２ リレー ２１ リレー本体 ２２ リレー側端子 ３ サブ基板 ３１ サブ基板本体 ３３ サブ基板側端子 ３４ 端子孔 ３５ プリント配線 ３６ ランド部 ３７ ジグザグ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 棚村 浩匡 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板上にリレー側端子を備えた
リレーを実装するリレーの実装構造であって、上記リレ
ーとプリント基板との間にサブ基板が介設され、このサ
ブ基板は、上記リレーが装着されるサブ基板本体と、こ
のサブ基板本体の互いに対向した縁部から延設されたサ
ブ基板側端子と、上記サブ基板本体上で上記リレー側端
子が接続されるサブ基板側ランド部と、このサブ基板側
ランド部と上記サブ基板側端子との間を結ぶ配線とを有
し、上記プリント基板には、上記サブ基板側端子が接続
されるプリント基板側ランド部が形成され、上記サブ基
板本体と上記サブ基板側端子との間に振動を吸収する緩
衝部が形成されていることを特徴とするリレーの実装構
造。 - 【請求項２】 上記プリント基板には、上記サブ基板本
体が遊嵌される開口部が貫設されていることを特徴とす
る請求項１記載のリレーの実装構造。 - 【請求項３】 上記プリント基板側ランド部は、スルー
ホールを備えて形成され、上記サブ基板側端子が上記ス
ルーホールに嵌装された状態でプリント基板側ランド部
とサブ基板側端子とが半田付けされていることを特徴と
する請求項１または２記載のリレーの実装構造。 - 【請求項４】 上記緩衝部は、上記サブ基板本体と上記
サブ基板側端子との間で逆Ｕ字形状に形成されているこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のリレ
ーの実装構造。 - 【請求項５】 上記緩衝部は、上記サブ基板本体と上記
サブ基板側端子との間でジグザグ状に形成されているこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のリレ
ーの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12947897A JPH10321109A (ja) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | リレーの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12947897A JPH10321109A (ja) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | リレーの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321109A true JPH10321109A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15010485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12947897A Withdrawn JPH10321109A (ja) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | リレーの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321109A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195598A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタと基板の接続構造 |
| WO2003028415A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Epcos Ag | Bauelementanordnung |
| US7171237B2 (en) * | 2001-05-31 | 2007-01-30 | Cts Corporation | Modular transceiver-modem with reduced profile antenna duplexer |
| JP2008048363A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Kyocera Corp | 電子機器及び無線通信端末 |
| CN102340158A (zh) * | 2010-07-16 | 2012-02-01 | Ls产电株式会社 | 用于电动车辆的电池断电单元的结构 |
| CN112397345A (zh) * | 2019-08-14 | 2021-02-23 | 现代自动车株式会社 | 继电器 |
-
1997
- 1997-05-20 JP JP12947897A patent/JPH10321109A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195598A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタと基板の接続構造 |
| US7171237B2 (en) * | 2001-05-31 | 2007-01-30 | Cts Corporation | Modular transceiver-modem with reduced profile antenna duplexer |
| WO2003028415A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Epcos Ag | Bauelementanordnung |
| JP2008048363A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Kyocera Corp | 電子機器及び無線通信端末 |
| CN102340158A (zh) * | 2010-07-16 | 2012-02-01 | Ls产电株式会社 | 用于电动车辆的电池断电单元的结构 |
| JP2012023945A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Ls Industrial Systems Co Ltd | 電気自動車用バッテリディスコネクトユニット |
| US8760002B2 (en) | 2010-07-16 | 2014-06-24 | Lsis Co., Ltd. | Structure of battery disconnection unit for electric vehicle |
| CN112397345A (zh) * | 2019-08-14 | 2021-02-23 | 现代自动车株式会社 | 继电器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |