JP2001110537A - ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電気素子を位置決めするための部材を省略して
部品点数及び組立工数の削減を図る。 【解決手段】本発明は、装填されたＩＣチップ６を外部
回路に接続するためのソケット１であって、ＩＣチップ
６を位置決めするための位置決め面２３ｂが頂部２ｂ側
に設けられているとともにコンタクト４を係止するため
の係止孔２２が側部２ｃ側に設けられたベース２を有す
る。コンタクト４には、ベース２の係止孔２２と係合可
能な係合部４０が設けられている。コンタクト４の係合
部４０をベース２の側部２ｃ側から係止孔２２内に圧入
することによりコンタクト４をベース２に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多数のリード端子
を有する電気部品を着脱可能に装着して各リードと外部
装置とを電気的に接続するためのソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、それぞ
れ、従来のバーンインテスト用のソケットを示す平面
図、右側面図、正面図であり、図１０（ｄ）は、図１０
（ｃ）の一点鎖線で示す部分Ｕを拡大して示す図であ
る。また、図１１は、従来のソケットの組立工程を示す
図、図１２は、従来のソケットにおいてカバーを押し下
げた場合のソケット及び回路基板の状態を示す図であ
る。

【０００３】図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に示すよう
に、このソケット１０１は、図示しないＩＣチップのテ
スティングに用いられるものであり、樹脂成型されたベ
ース１０２を有している。

【０００４】ベース１０２には、ＩＣチップの外形より
若干大きい開口部を有する作動カバー１０３が取り付け
られており、この作動カバー１０３は、ベース１０２に
対して上下動できるように構成されている。また、作動
カバー１０３は、スプリング１０４によってベース１０
２に対して離間する方向に付勢されるようになってい
る。

【０００５】ベース１０２には、金属からなるコンタク
ト１０５が装着されている。このコンタクト１０５は、
ＩＣチップのパッケージの周囲から導出されたＩＣリー
ドと同じ数だけ設けられている。

【０００６】各コンタクト１０５は、基部１０５ａと、
この基部１０５ａから取付部を介して棒状に伸びるリー
ド部１０５ｂとを有している。そして、コンタクト１０
５は、圧入部１０５ｆをベース１０２に設けた取付孔１
０２ａに圧入することによって、リード部１０５ｂがベ
ース１０２の底面から垂直方向に突き出した状態でベー
ス１０２に固定される。

【０００７】また、各コンタクト１０５は、基部１０５
ａから曲線状に延びるばね部１０５ｃを有し、このばね
部１０５ｃから二股状に部分のうち、一方の先端側に
は、ＩＣリードと接触可能な接点部１０５ｄが形成さ
れ、他方の先端側には、作動カバー１０３と当接可能な
作動端部１０５ｅが形成されている。

【０００８】他方、ベース１０２の上部には、ＩＣチッ
プを載置可能な載置面１０６ａを有するアダプタ１０６
が取り付けられ、このアダプタ１０６の載置面１０６ａ
の縁部にはＩＣリードの端部を位置決めするための位置
決め突部１０６ｂが形成されている。さらに、アダプタ
１０６の載置面１０６ａの上方には、ＩＣチップのＩＣ
リードが作動カバー１０３のスリット部に入り込まない
ようにするための斜面形状の防壁部１０６ｃが形成され
ている。

【０００９】そして、作動カバー１０３を押圧すると、
作動カバー１０３の内側において曲面状に形成されたガ
イド部１０３ｂと、コンタクト１０５の作動端部１０５
ｅとが当接し、コンタクト１０５の接点部１０５ｄがア
ダプタ１０６の位置決め突部１０６ｂから離れるように
なっている。

【００１０】一方、作動カバー１０３への押圧を解除す
ると、ばね部１０５ｃの付勢力によってコンタクト１０
５の接点部１０５ｄがアダプタ１０６の載置面１０６ａ
上のＩＣリードと接触してこれらを電気的に接続できる
ようになっている。

【００１１】上述した従来のソケット１０１を組み立て
る場合には、まず、図１１（ａ）に示すように、コンタ
クト１０５をベース１０２の上方から取付孔１０２ａ内
に圧入することによってベース１０５に固定する。

【００１２】次いで、図１１（ｂ）に示すように、作動
カバー１０３をベース１０２に取り付ける。その後、図
１１（ｃ）に示すように、作動カバー１０３を押し下げ
てコンタクト１０５の接点部１０５ｄを作動カバー１０
３を退避させ、その状態でアダプタ１０６を作動カバー
１０３の開口部１０３ａに挿入してベース１０２に固定
する。

【００１３】図１２（ａ）に示すように、上述した工程
によって組み立てられたソケット１０１は、その下面か
ら突出したコンタクトのリード部１０５ｂを回路基板１
１０の接続端子１１１にはんだ付けすることによって、
回路基板１１０上に実装される。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のソケット１０１においては以下のような問題
があった。すなわち、上記従来のソケット１０１の場合
は、図１１（ａ）に示すように、ベース１０２の上方側
からコンタクト１０５を圧入する構成となっていること
から、その圧入の際にコンタクト１０５が通過する領域
がアダプタの設置領域と重なるため、ＩＣチップ用の載
置面１０６ａやＩＣリード用の位置決め突部１０６ｂ等
をベース１０２と一体化して形成することが困難であ
る。

【００１５】その結果、従来技術では、ＩＣチップを位
置決めするためのアダプタ１０６はベース１０２と別の
部材として構成されているため部品点数が多く、また、
このアダプタ１０６をベース１０２に取り付ける必要が
あるため、組立工数の増加を招いていた。

【００１６】また、上記従来のソケットにおいては、図
１２（ｂ）に示すように、作動カバー１０３を押し下げ
た場合に、回路基板１１０のたわみ等の影響により、コ
ンタクト１０５の回路基板１１０に固定されている部分
やコンタクト１０５のベース１０２に圧入されている部
分などに負荷がかかり、これにより、コンタクト１０５
のリード部１０５ｂと回路基板１１０の接合部の剥離や
コンタクト１０５の取付部１０５ｆの緩みにより、導通
不良が生ずるおそれがあった。

【００１７】ところで、従来、ＩＣリードの上側及び下
側から接触可能な接点部をコンタクトに設け、これら二
つの接点部によってＩＣリードを挟むことにより高信頼
性の接続を可能にしたソケットが提案されている。

【００１８】しかし、このような二つの接点部を有する
コンタクトを採用した場合、ＩＣリードの下側から接触
可能な接点部については、構造上の制約からアダプタに
ＩＣリードの進入を阻止する部分を設けることができな
いので、コンタクト間にＩＣチップのＩＣリードがはま
り込んでしまうという問題があった。

【００１９】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、電気素子を位置決めする部材を省略してソケットの
部品点数及び組立工数の削減を図ることにある。

【００２０】また、本発明の他の目的は、導電部材と外
部回路との接触状態を保持することによって高い導通信
頼性を有するソケットを提供することにある。

【００２１】さらに、本発明の他の目的は、二つの接点
部を有するコンタクトを用いた場合において導電部材と
電気素子の接続端子とを確実に接続しうるソケットを提
供することにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、接続端子を有する電
気素子を導電部材を介して外部回路に接続するためのソ
ケットであって、前記電気素子を位置決めするための位
置決め部が頂部側に設けられているとともに前記導電部
材を係止するための係止部が側部側に設けられたソケッ
ト本体を備え、前記導電部材に、前記ソケット本体の係
止部と係合可能な係合部が設けられていることを特徴と
する。

【００２３】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記ソケット本体に対して相対移動
可能に設けられ前記導電部材と当接することによって該
導電部材を作動させる作動部材を有し、前記導電部材が
前記ソケット本体に係止された状態で当該係合部が前記
作動部材の移動方向に移動しないように構成されている
とともに、前記導電部材に、前記係合部に対し前記作動
部材の移動方向とほぼ平行な方向に弾性変形可能な外部
回路用接続部が設けられていることを特徴とする。

【００２４】さらに、請求項３記載の発明は、請求項１
又は２のいずれか１項記載の発明において、前記ソケッ
ト本体の係止部が、前記作動部材の移動方向とほぼ直交
する方向に延びるように形成され、前記導電部材の係合
部が、前記ソケット本体の係止部に対して圧接した状態
で係止されるように構成されていること特徴とする。

【００２５】さらにまた、請求項４記載の発明は、請求
項３記載の発明において、前記ソケット本体の係止部
が、前記作動部材の移動方向とほぼ直交する方向に延び
る凹部であり、前記導電部材の係合部が、前記ソケット
本体の係止部に対して圧入可能な形状に形成されている
ことを特徴とする。

【００２６】さらにまた、請求項５記載の発明は、請求
項２乃至４のいずれかに記載の発明において、前記導電
部材の外部回路用接続部は、前記作動部材の移動方向と
ほぼ平行な方向に弾性変形可能な連結部を介して前記係
合部に連結されていることを特徴とする。

【００２７】さらにまた、請求項６記載の発明は、請求
項１乃至５のいずれかに記載の発明において、前記導電
部材に、前記電気素子の接続端子を挟んで接触可能な複
数の接点部が設けられていることを特徴とする。

【００２８】さらにまた、請求項７記載の発明は、請求
項１乃至６のいずれかに記載の発明において、前記導電
部材の少なくとも前記ソケット本体の対向部側の接点部
が当該導電部材の配列方向に膨出するように形成されて
いることを特徴とする。

【００２９】本発明の場合、導電部材をソケット本体に
対して電気素子を着脱しない側部側から例えば圧入によ
って係合できるようにしたことから、電気素子を位置決
めするための部材を省略することができ、これにより部
品点数及び組立工数の削減を図ることができる。

【００３０】また、発明にあっては、導電部材の係合部
を、ソケット本体に対して作動部材の移動方向に移動し
ないように係止する一方で、導電部材に当該係合部に対
し作動部材の移動方向とほぼ平行な方向に弾性変形可能
な外部回路用接続部を設けるようにしたことから、電気
素子をソケット本体に着脱する際、作動材部の移動に伴
い、外部回路の形成された基板が撓んだ場合には、当該
基板の撓みに追従するように外部回路用接続部が弾性変
形するため、当該外部回路用接続部と当該基板の接続端
子との接合部分の負荷が軽減される。

【００３１】その結果、本発明によれば、基板に対する
外部回路用接続部のずれを防止することができ、これに
より高い導通信頼性を得ることができる。

【００３２】一方、本発明の場合、導電部材の少なくと
もソケット本体の対向部側の接点部を当該導電部材の配
列方向に膨出するように形成すれば、電気素子の接続端
子を挟んで接触可能な複数の接点部を有する導電部材を
用いた場合において、接点部の間に電気素子の接続端子
が入り込んでしまうことがなく、より確実に電気素子と
ソケットの導電部材との接続を行うことが可能になる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るソケットの好
ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図
１（ａ）は、本実施の形態のソケットの概略構成を示す
平面図であり、図１（ｂ）は、同ソケットの概略構成を
示す右側面図である。図２（ａ）は、同ソケットの概略
構成を示す正面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の
一点鎖線で示す部分の拡大図であり、図２（ｃ）は、図
２（ｂ）に示す部分の図２（ａ）におけるＸ方向左側か
らみた要部を示す図である。図３は、本実施の形態のコ
ンタクトの概略構成を示す図である。

【００３４】また、図４は、同ソケットの組立方法を示
す図である。図５（ａ）は、同ソケットの組立後の概略
構成を示す図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の一点
鎖線で示す部分の拡大図であり、図５（ｃ）は、本実施
の形態のコンタクトの装着する場合の状態を示す図であ
る。

【００３５】図１（ａ）（ｂ）及び図２（ａ）に示すよ
うに、本実施の形態のソケット１は、ＴＳＯＰパッケー
ジに適用されるもので、ベース（ソケット本体）２と、
作動カバー（作動部材）３と、コンタクト（導電部材）
４と、スプリング５とから構成されている。

【００３６】本実施の形態の場合、例えば樹脂等からな
る四角形状のベース２に、枠体形状の作動カバー３が取
り付けられるようになっている。

【００３７】図１（ａ）及び図２（ａ）に示すように、
ベース２の頂部２ａに、ＩＣチップ（電気素子）６と対
向する対向面２ｂが形成されている。

【００３８】一方、図２（ａ）に示すように、ＩＣチッ
プ６は、薄い直方体形状のパッケージ６０を有し、その
パッケージ６０の長手方向の両端から所定数のＩＣリー
ド６１が導出されている。

【００３９】ベース２の対向面２ｂの短縁部には、ＩＣ
チップ６を対向面２ｂに誘い込むための誘い込み部２０
が設けられている。この誘い込み部２０は、対向面２ｂ
に対して所定の角度だけ傾斜させた斜面形状に形成され
ている。

【００４０】一方、作動カバー３には、ベース２の外形
より若干大きい開口部３ａが形成されている。この作動
カバー３の各隅部分には本体部３ｂからほぼ垂直方向に
伸びる係合脚部３ｃが設けられ、これらの係合脚部３ｃ
がベース２の各隅部分に設けられた孔部２ｄに嵌合する
ことによって、作動カバー３がベース２に対して上下動
できるように構成されている。

【００４１】図２（ａ）に示すように、作動カバー３
は、ベース２に取り付けられたスプリング５により、ベ
ース２に対して離間する方向に付勢されるようになって
いる。

【００４２】図１（ａ）（ｂ）に示すように、ベース２
の長縁部側の両側部２ｃには、各コンタクト４を位置決
めするための複数のスリット部２１が配設されている。
これらのスリット部２１は、ＩＣチップ６のＩＣリード
６１と同じ数だけ設けられ、所定の間隔をおいて配列さ
れている。

【００４３】また、本実施の形態においては、ベース２
のスリット部２１の上部に、ＩＣチップ６のＩＣリード
６１がスリット部２１にはまりこまないようにするため
の進入阻止部２２がベース２と一体的に形成されてい
る。

【００４４】図２（ａ）（ｂ）に示すように、ベース２
の進入阻止部２２の下方には、ＩＣチップ６の位置決め
を行うための位置決め面２３ａを有するリブ部２３が形
成されている。このリブ部２３は、ベース２の対向面２
ｂの縁部の近傍に設けられ、その高さがベース２の対向
面２ｂより若干高くなるように構成されている。

【００４５】さらに、リブ部２３の上部のコンタクト４
を導入する側の部位には、位置決め面２３ａ側が高くな
るように所定の角度だけ傾斜させた導入傾斜面２３ｂが
形成されている。

【００４６】一方、作動カバー３の長縁部側の両側部に
は、各コンタクト４の位置及び形状に対応させたスリッ
ト部３１が設けられている。

【００４７】また、図２（ａ）に示すように、作動カバ
ー３のスリット部３１の奥部には、コンタクト４を案内
するため所定の曲面形状に形成されたガイド面３２が設
けられている。

【００４８】図３に示すように、コンタクト４は、薄板
状の金属材料を用いて一体的に形成されるもので、後述
するベース２２の係止孔（係止部）２２と係合可能な係
合部４０を有している。この係合部４０の一方の側部に
は係合部４０からほぼコ字状に延びるように形成された
弾性部４１を介して棒状のリード部４２が形成されてい
る。

【００４９】そして、コンタクト４の係合部４０はベー
ス２２に固定された状態でリード部４１がベース２２の
底面から導出されており、このリード部４１をはんだ付
けすることによって後述する回路基板（基板）７上の接
続端子８と接続できるようになっている。

【００５０】一方、コンタクト４の基部４０の他方の側
部側、すなわち、コンタクト４がベース２に取り付けら
れた状態における作動カバー３側には、第１及び第２の
ＩＣ接続部４３、４４が設けられている。

【００５１】第１のＩＣ接続部４３は、基部４０から細
長く延びるように形成した部分を曲がりくねらせてばね
性を持たせたばね部４３ａと、このばね部４３ａの先端
部から２つに分岐するように形成された接触腕部４３ｂ
及びレバー部４３ｃとから構成されている。

【００５２】ここで、接触腕部４３ｂの先端部分４３ｄ
はフック形状に形成され、その先端には、ＩＣチップ６
のＩＣリード６１の上側から接触可能な第１の接点部４
３ｅが形成されている。

【００５３】一方、第２のＩＣ接続部４４は、第１のＩ
Ｃ接続部４３の根元の近傍から第１の接点部４３ｅに向
って延びるように腕部４４ａが形成され、この腕部４４
ａの先端部に、ＩＣチップ６のＩＣリード６１の下側か
ら接触可能な第２の接点部４４ｂが形成されている。

【００５４】また、第２のＩＣ接続部４４の腕部４４ａ
の中腹部分には、第２のＩＣ接続部４４をベース２に対
して位置決め係止するための係止爪部４４が形成されて
いる。

【００５５】図２（ａ）及び図３に示すように、この第
２の接点部４４ｂは、コンタクト４がベース２に装着さ
れない状態において第１の接点部４３ｅと多少離れるよ
うに形成されている。

【００５６】図２（ｂ）（ｃ）に示すように、コンタク
ト４の第２の接点部４４ｂは、その先端部の一方側の部
位がコンタクト４の厚さ方向に膨出するように形成さ
れ、これにより第２の接点部４４ｂの接触面４４０の幅
が、第１の接点部４３ｅの接触面４３０の幅より大き
く、かつ、ベース２のスリット部２１の幅とほぼ等しく
なるように構成されている。

【００５７】なお、第２の接点部４４ｂの接触面４４０
の幅は、コンタクト４のピッチの０．５〜０．７倍程度
に設定することが好ましい。

【００５８】図２（ａ）に示すように、ベース２のスリ
ット部２１の奥部下方には、作動カバー３の押圧方向
（矢印Ｚ−方向）と直交する方向に延び、コンタクト４
の係合部４０と係合可能な係止孔２２が形成されてい
る。

【００５９】ベース２の係止孔２２は、その大きさがコ
ンタクト４の係合部４０の外形より若干小さくなるよう
に設定され、係止孔２２に圧入されたコンタクト４の係
合部４０をしまりばめによって固定するようになってい
る。

【００６０】一方、ベース２の係止孔２２の底部側の部
位には、係止孔２２と平行に延びる支持部４１が設けら
れている。この支持部４１は、上記作動カバー３の押圧
方向（矢印Ｚ方向）の幅がコンタクト４の係合部４０と
弾性部４１との間隔より若干小さくなるように設定され
ている。

【００６１】そして、このような構成により、ベース２
の係止孔２２にコンタクト４の係合部４０を圧入した状
態において、支持部２５の下面とコンタクト４の弾性部
４１の上面との間に若干の隙間（例えば０．０５mm〜
０．１mm程度）が形成されるようになっている。

【００６２】一方、図２（ａ）に示すように、ベース２
のスリット部２１の奥部の係止孔２２より頂部２ａ側の
部位には、コンタクト４を圧入する際に第２のＩＣ接続
部４４を案内するための案内面２６が形成されている。

【００６３】この案内面２６の中腹部分には、コンタク
ト４の第２の接続部４４の係止爪部４４ｃと係合可能な
係止段部２６ａが形成され、この係止段部２６ａとコン
タクト４の第２のＩＣ接続部４４の係止爪部４４ｃとの
係合により、第２の接点部４４ｂの接触面４４０がベー
ス２の対向面２ｂとほぼ同一平面になる位置、例えばベ
ース２の対向面２ｂより若干低い位置に位置決めされる
ようになっている。

【００６４】次に、本実施の形態のソケットの組立方法
を、図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ａ）〜（ｃ）を参照
して説明する。まず、図４（ａ）に示すように、ベース
２の側部２ｃ側から、各コンタクト４をベース２のスリ
ット部２１に挿入し、コンタクト４を矢印Ｘ方向へ移動
させてその係合部４０をベース２の係止孔２２に圧入す
る。この工程を順次繰り返すことにより、所定数のコン
タクト４をベース２に固定する。

【００６５】本実施の形態においては、図５（ａ）
（ｂ）に示すように、リブ部２３の上部のコンタクト４
を導入する側の部位に、位置決め面２３ａ側が高くなる
ように所定の角度だけ傾斜させた導入傾斜面２３ｂを形
成したことから、コンタクト４を圧入する際に、第１の
接点部４３ｅは、図５（ｃ）の２点鎖線で示す軌跡を描
くようにリブ部２３の導入傾斜面２３ｂを乗り上げ、円
滑に所定の位置に位置決めされる。

【００６６】また、コンタクト４の圧入の際、第２の接
続部４４は、ベース２の案内面２６によって案内され、
第２の接点部４４ｂがベース２の頂部２ａとリブ部２３
との間に挿入される。

【００６７】次いで、図４（ｂ）に示すように、ベース
２の上方から作動カバー３を取り付けることにより、図
４（ｃ）に示すように、本実施の形態のソケット１が完
成する。

【００６８】図６（ａ）（ｂ）は、本実施の形態のソケ
ットのカバーを押し下げる場合の動作を示す図である。
図６（ａ）に示すように、本実施の形態のソケット１
は、そのリード部４２を回路基板７の接続端子８にはん
だ付けすることにより、回路基板７上に実装される。

【００６９】この状態において、図６（ｂ）に示すよう
に、ソケット１の作動カバー３を押し下げると、作動カ
バー３のガイド面３２がコンタクト４のレバー部４３ｃ
の先端部に当接し、さらに作動カバー３を押し下げる
と、コンタクト４のレバー部４３ｃが作動カバー３のガ
イド面３２に沿って案内され、これに伴い第１の接点部
４３ｅが第２の接点部４４ｂから離れる方向に移動す
る。これにより、コンタクト４の第２の接点部４４ｂの
接触面４４０上にＩＣチップ６のＩＣリード６１を載置
可能な状態になる。

【００７０】この場合、作動カバー３を押し下げること
により回路基板７は撓むが、図６（ｂ）に示すように、
本実施の形態のソケット１の場合は、回路基板７の撓み
に追従するようにコンタクト４の弾性部４１が弾性変形
するため、コンタクト４のリード部４２と基板７の接続
端子８との接合部分の負荷が軽減され、その結果、コン
タクト４のリード部４２のずれを防止することができ
る。

【００７１】また、本実施の形態にあっては、コンタク
ト４の第２の接点部４４ｂについて、その先端部の一方
側の部位をコンタクト４の厚さ方向に膨出させて幅広に
形成したことから、図７（ａ）（ｂ）及び図８（ａ）
（ｂ）に示すように、第２の接点部４４ｂの間にＩＣチ
ップ６のＩＣリード６１が入り込んでしまうことがな
く、第２の接点部４４ｂの接触面４４０上に確実に載置
することができる。

【００７２】そして、この状態で作動カバー３の押圧を
解除すると、スプリング５及びコンタクト４の弾性力に
より作動カバー３が押し上げられ、それに伴い、コンタ
クト４の第１の接点部４３ｅと第２の接点部４４ｂによ
ってＩＣリード６１が挟まれ、コンタクト４とＩＣリー
ド６１とが電気的に接続される。

【００７３】以上述べたように本実施の形態において
は、コンタクト４をベース２に対して側部２ｃ側から圧
入するように構成したことから、ＩＣチップ６を位置決
めするためのアダプタを省略することができ、これによ
り従来のものに比べて部品点数及び組立工数の削減を図
ることができる。

【００７４】図９（ａ）〜（ｃ）は、本発明の他の実施
の形態の構成を示す部分断面図であり、以下、上記実施
の形態と対応する部分については同一の符号を付しその
詳細な説明を省略する。

【００７５】図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施
の形態のソケット１Ａは、一つのＩＣ接続部５０を有す
るコンタクト４Ａを用いたものである。

【００７６】また、本実施の形態においては、ベース２
の頂部２ａにＩＣチップ６を載置する載置面２００が形
成されているとともに、ＩＣチップ６の位置決めを行う
ための位置決め面２３０ａが、ベース２の縁部に一体的
に形成されている。

【００７７】そして、この位置決め面２３０ａを有する
突起部２３０のコンタクト４Ａを導入する側の部位に
は、上記実施の形態と同様に、位置決め面２３０ａ側が
高くなるように所定の角度だけ傾斜させた導入傾斜面２
３０ｂが形成されている。

【００７８】このような構成を有する本実施の形態にお
いては、コンタクト４Ａを圧入する際に、接点部５０ａ
が、図９（ｃ）の２点鎖線で示す軌跡を描くように突起
部２３の導入傾斜面２３ｂを乗り上げ、これにより円滑
にＩＣチップ６のＩＣリード６１と接触可能な位置に位
置決めされる。

【００７９】本実施の形態によれば、上記実施の形態と
同様に部品点数及び組立工数の削減を図ることができる
ことに加え、ベース２の載置面２００によってＩＣチッ
プ６のＩＣリード６１を受けるため、より平坦な面でＩ
Ｃチップ６のＩＣリード６１を支持することができると
いうメリットがある。その他の構成及び作用効果につい
ては、上記実施の形態と同一であるのでその詳細な説明
を省略する。

【００８０】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
上述の実施の形態においては、ベースに設けた係止孔に
コンタクトの係合部を圧入させるようにしたが、本発明
はこれに限られず、コンタクトが作動カバーの移動方向
に移動しないように係止しうるものであれば、種々の形
状のものを採用することができる。

【００８１】また、本発明は、例えばＴＳＯＰ（Thin S
mall Outlien Package）やＱＦＰ（Quad Flat Packag
e）等の種々のＩＣチップのバーンインテスト用のソケ
ットに適用することができ、また、種々の電気特性を測
定するためのソケットに適用することができるものであ
る。

【００８２】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、従来
必要だった電気素子を位置決めするための部材を省略す
ることができるので、部品点数及び組立工数の削減を図
ることができる。また、発明によれば、基板に対する外
部回路用接続部のずれを防止することができ、高い導通
信頼性を得ることができる。さらに、本発明によれば、
電気素子の接続端子を挟んで接触可能な複数の接点部を
有する導電部材を用いた場合において、より確実に電気
素子とソケットの導電部材との接続を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）：本実施の形態のソケットの概略構成を
示す平面図 （ｂ）：同ソケットの概略構成を示す右側面図

【図２】（ａ）：同ソケットの概略構成を示す正面図 （ｂ）：図５（ａ）の一点鎖線Ｐで示す部分の拡大図 （ｃ）：本実施の形態のコンタクトの第１及び第２の接
点部の寸法関係を示す図

【図３】本実施の形態のコンタクトの概略構成を示す図

【図４】（ａ）〜（ｃ）：同ソケットの組立方法を示す
図

【図５】（ａ）：同ソケットの組立後の概略構成を示す
図 （ｂ）：図５（ａ）の一点鎖線Ｑで示す部分の拡大図 （ｃ）：本実施の形態のコンタクトを装着する場合の第
１の接点部の軌跡を示す図

【図６】（ａ）（ｂ）：本実施の形態のソケットのカバ
ーを押し下げる場合の動作を示す図

【図７】（ａ）：本実施の形態においてＩＣチップを装
着する場合の状態を示す説明図 （ｂ）：図７（ａ）の一点鎖線Ｒで示す部分の拡大図

【図８】（ａ）：従来例においてＩＣチップを装着する
場合の状態を示す説明図 （ｂ）：図８（ａ）の一点鎖線Ｓで示す部分の拡大図

【図９】（ａ）：本発明の他の実施の形態のソケットの
組立後の概略構成を示す図 （ｂ）：図５（ａ）の一点鎖線Ｔで示す部分の拡大図 （ｃ）：本実施の形態のコンタクトを装着する場合の接
点部の軌跡を示す図

【図１０】（ａ）：従来のバーンインテスト用のソケッ
トを示す平面図 （ｂ）：従来のバーンインテスト用のソケットを示す右
側面図 （ｃ）：従来のバーンインテスト用のソケットを示す正
面図 （ｄ）：図１０（ｃ）の一点鎖線で示す部分Ｕを拡大し
て示す図

【図１１】従来のソケットの組立工程を示す図

【図１２】従来のソケットにおいてカバーを押し下げた
場合のソケット及び基板の状態を示す図

【符号の説明】

１…ソケット ２…ベース（ソケット本体） ２ａ…頂
部 ２ｂ…対向面 ３…作動カバー（作動部材） ４…
コンタクト（導電部材） ６…ＩＣチップ（電気素子）
７…回路基板（基板） ２２…係止孔（係止部） ２
３…リブ ２３ａ…位置決め面 ４０…係合部 ４１…
弾性部 ４２…リード部 ６１…ＩＣリード

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】接続端子を有する電気素子を導電部材を介
   して外部回路に接続するためのソケットであって、 前記電気素子を位置決めするための位置決め部が頂部側
   に設けられているとともに前記導電部材を係止するため
   の係止部が側部側に設けられたソケット本体を備え、 前記導電部材に、前記ソケット本体の係止部と係合可能
   な係合部が設けられていることを特徴とするソケット。
2. 【請求項２】前記ソケット本体に対して相対移動可能に
   設けられ前記導電部材と当接することによって該導電部
   材を作動させる作動部材を有し、 前記導電部材が前記ソケット本体に係止された状態で当
   該係合部が前記作動部材の移動方向に移動しないように
   構成されているとともに、 前記導電部材に、前記係合部に対し前記作動部材の移動
   方向とほぼ平行な方向に弾性変形可能な外部回路用接続
   部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のソ
   ケット。
3. 【請求項３】前記ソケット本体の係止部が、前記作動部
   材の移動方向とほぼ直交する方向に延びるように形成さ
   れ、 前記導電部材の係合部が、前記ソケット本体の係止部に
   対して圧接した状態で係止されるように構成されている
   こと特徴とする請求項１又は２のいずれか１項記載のソ
   ケット。
4. 【請求項４】前記ソケット本体の係止部が、前記作動部
   材の移動方向とほぼ直交する方向に延びる凹部であり、 前記導電部材の係合部が、前記ソケット本体の係止部に
   対して圧入可能な形状に形成されていることを特徴とす
   る請求項１乃至３のいずれか１項記載のソケット。
5. 【請求項５】前記導電部材の外部回路用接続部は、前記
   作動部材の移動方向とほぼ平行な方向に弾性変形可能な
   連結部を介して前記係合部に連結されていることを特徴
   とする請求項２乃至４のいずれか１項記載のソケット。
6. 【請求項６】前記電気素子の接続端子の導電部材間への
   進入を阻止するための進入阻止部が設けられていること
   を特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載のソケ
   ット。
7. 【請求項７】前記導電部材に、前記電気素子の接続端子
   を挟んで接触可能な複数の接点部が設けられていること
   を特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載のソケ
   ット。
8. 【請求項８】前記導電部材の少なくとも前記ソケット本
   体の対向部側の接点部が当該導電部材の配列方向に膨出
   するように形成されていることを特徴とする請求項１乃
   至７のいずれか１項記載のソケット。