JP7189460B1 - Ｉｃパッケージの検査用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】上方又は下方又は上下両方から荷重を受けてＩＣパッケージの裏面接触用のコンタクトピンがソケット本体に対して簡単に変位してしまうことを抑制すること。【解決手段】ソケット本体１０には、ソケット本体１０の外周部に向かう接地コンタクトピン４０の横移動を許容する空間８が設けられ、空間８における接地コンタクトピン４０の横移動により接地コンタクトピン４０がソケット本体１０に取り付けられ、ソケット本体１０により接地コンタクトピン４０の上下方向の変位が阻止される。【選択図】図１３

Description

本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）パッケージの検査用ソケット及びその製造方法に関する。

ＳＯＰ（Small Outline Package）やＱＦＰ（Quad Flat Package）といったＩＣパッケージには、リード端子に加え、ＩＣパッケージの裏面に放熱用及び／又は接地用のパッドが設けられる場合がある。このようなＩＣパッケージの検査時、ＩＣパッケージの裏面（例えば、パッド）に対して熱的又は電気的に接続されるコンタクトピンを設けることが望まれる場合がある（例えば、特許文献１及び２参照）。

特開２００５－５１３０号公報 特開２００５－１６６２７０号公報

リード端子に接続される信号コンタクトピンがソケット本体の外周部に設けられる場合、ＩＣパッケージの裏面接触用のコンタクトピンをソケット本体に設ける態様に制約が生じる。このような制約の中、ソケット本体にＩＣパッケージの裏面接触用のコンタクトピンを設けるため、ソケット本体に垂直方向にそのコンタクトピンを挿入して固定することができる。しかしながら、同垂直方向においてコンタクトピンに荷重が付与されると、コンタクトピンが容易に変位し、取付け姿勢が変化してしまうおそれがある。

更には、コンタクトピンの上部接触部は、ＩＣパッケージの検査の度に、ＩＣパッケージの底面に接触して下向きの荷重を受ける場合がある。また、コンタクトピンの下部接触部は、ソケットが実装基板上に実装された状態で実装基板から上向きの荷重を受ける場合がある。更には、ソケットの製造過程又は運搬過程においてもコンタクトピンにはその変位又は姿勢変化を生じさせる外力が付与される可能性がある。ソケット本体におけるコンタクトピンの変位又は姿勢変化は、ＩＣパッケージ又は実装基板との電気的又は熱的な接続状態に影響を与えるおそれがあり、望ましいものではない。

上述の例示的な課題の下、本願発明者は、上方又は下方又は上下両方から荷重を受けてＩＣパッケージの裏面接触用のコンタクトピンがソケット本体に対して簡単に変位してしまうことを抑制する課題を新たに見出した。なお、この課題は、ソケットのコンタクトピンが実装基板に対して半田付けにより電気又は熱的に接続される方式、ソケットのコンタクトピンが実装基板から上向きの荷重を受けた状態で実装基板に電気又は熱的に接続される方式、他の方式のいずれにおいても生じ得る。ソケットのコンタクトピンが実装基板から上向きの荷重を受けた状態で実装基板に電気又は熱的に接続される方式では、コンタクトピンが実装基板から上向きの荷重を常に受けるため、垂直方向の荷重をより受けやすいものである。

本開示の一態様に係るＩＣパッケージの検査用ソケットは、ＩＣパッケージが載置される絶縁性のソケット本体と、ＩＣパッケージの端子（例えば、リード端子）に電気的に接続可能なようにソケット本体の外周部に取り付けられた一群の第１コンタクトピンと、ＩＣパッケージの底面で露出した放熱用及び／又は接地用パッドに接触可能なようにソケット本体に取り付けられ、第１コンタクトピンよりもソケット本体の内側に位置する１以上の第２コンタクトピンを含む。ソケット本体には、ソケット本体の外周部に向かう第２コンタクトピンの横移動を許容する空間が設けられ、空間における第２コンタクトピンの横移動により第２コンタクトピンがソケット本体に取り付けられ、ソケット本体により第２コンタクトピンの上下方向の変位が阻止される。

幾つかの実施形態においては、第１コンタクトピンが信号コンタクトピンであり、第２コンタクトピンが接地又は放熱コンタクトピンである。第１コンタクトピンは、ＩＣパッケージのリード端子を挟むように構成され得る。

幾つかの実施形態においては、空間は、第２コンタクトピンを保持するべくソケット本体に設けられた保持溝を含む。空間は、第２コンタクトピンの保持溝への導入を促進するべく保持溝に空間的に連通した導入穴を更に含むことができる。保持溝は、ソケット本体の内側位置からソケット本体の角部に向けて延び得る。ソケット本体を上面視する時、保持溝は、ソケット本体の角部（例えば、柱部）と角部の間を細長く延び得る。ソケット本体に導入穴が設けられる場合、ソケット本体を上面視する時、保持溝は、ソケット本体の角部（例えば、柱部）と導入穴の間を細長く延び得る。導入穴の形状や大きさは、様々であり得る。導入穴には、第２コンタクトピンとは同じ又は異なる目的のために設けられた第３コンタクトピン（例えば、放熱コンタクトピン）が配置され得る。

幾つかの実施形態においては、複数個の第２コンタクトピンを個別に保持するように複数個の保持溝が設けられ、導入穴は、複数個の保持溝に共通に設けられる。

幾つかの実施形態においては、空間は、第２コンタクトピンを保持するべくソケット本体に設けられた保持溝を含み、ソケット本体は、保持溝を画定するべく対向配置された一対の壁面と、一対の壁面の少なくとも一方に連結した複数の連結部を有し、複数の連結部は、第２コンタクトピンの挿入部が挿入される挿入路を形成するように設けられる。

幾つかの実施形態においては、複数の連結部は、挿入路の長さ方向に沿って挿入路の上下両側に互い違いに配置される。

幾つかの実施形態においては、複数の連結部は、第２コンタクトピンの挿入部が挿入路に圧入されるように設けられ、及び／又は、第２コンタクトピンは、第２コンタクトピンの挿入部が挿入路に圧入されるように構成される。

幾つかの実施形態においては、第２コンタクトピンが、複数個、別々にソケット本体に設けられ、導入穴は、複数個の第２コンタクトピンを個別に保持するように設けられた複数個の保持溝に共通に設けられる。

幾つかの実施形態においては、第２コンタクトピンは、放熱用及び／又は接地用パッドに接触可能な上部接触部と、ソケットが実装される実装基板に接触可能な下部接触部と、上部接触部と下部接触部の間に設けられた中間部を有し、上部接触部は、上方から付与される荷重に応じて下方に弾性的に変位可能であり、下部接触部は、下方から付与される荷重に応じて上方に弾性的に変位可能であり、第２コンタクトピンの挿入部が中間部から横方向に延在する。

幾つかの実施形態においては、ソケット本体からの第２コンタクトピンの脱落を阻止するべく、ソケット本体及び第２コンタクトピンに相補的な抜け止め構造が設けられる。

幾つかの実施形態においては、第２コンタクトピンは、放熱用及び／又は接地用パッドに接触可能な上部接触部と、ソケットが実装される実装基板に接触可能な下部接触部を有し、上部接触部は、上方から付与される荷重に応じて下方に弾性的に変位可能であり、下部接触部は、下方から付与される荷重に応じて上方に弾性的に変位可能である。

幾つかの実施形態においては、検査用ソケットは、第１コンタクトピンの状態を切り替えるべくソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバーと、第２コンタクトピンの状態を切り替えるべくカバーの上下動に連動してソケット本体に対して上下動可能に設けられた浮動部材を更に含む。

本開示の別態様に係るＩＣパッケージの検査用ソケットの製造方法は、絶縁性のソケット本体の外周部に一群の第１コンタクトピンを取り付ける工程と、第１コンタクトピンよりもソケット本体の内側の位置でソケット本体に１以上の第２コンタクトピンを取り付ける工程にして、ソケット本体に設けられた空間において第２コンタクトピンがソケット本体の外周部に向けて横移動して第２コンタクトピンがソケット本体に取り付けられ、ソケット本体により第２コンタクトピンの上下方向の変位が阻止される工程を含む。

本開示の一態様によれば、上方又は下方又は上下両方から荷重を受けてＩＣパッケージの裏面接触用のコンタクトピンがソケット本体に対して簡単に変位してしまうことを抑制することができ、ＩＣパッケージとの電気的又は熱的な接続の信頼性が高められる。

本開示の一態様に係るＩＣパッケージの検査用ソケットの概略的な斜視図である。 本開示の一態様に係る検査用ソケットの概略的な分解斜視図である。なお、ソケット本体には信号コンタクトピンが取り付けられていない。 本開示の一態様に係る検査用ソケットの概略的な上面図である。 図３の一点鎖線Ａ－Ａに沿う概略的な断面図であり、ソケットが第１状態にある。 図３の一点鎖線Ａ－Ａに沿う概略的な断面図であり、ソケットが第２状態にある。 図３の一点鎖線Ｂ－Ｂに沿う概略的な断面図であり、ソケットが第１状態にある。 図３の一点鎖線Ｂ－Ｂに沿う概略的な断面図であり、ソケットが第２状態にある。 ソケットが第２状態の時、ＩＣパッケージがソケット本体上に載置される過程を示す模式図である。 ソケットが第２状態から第１状態になり、ＩＣパッケージのリード端子が信号コンタクトピンにより挟持されることを示す模式図である。 ソケットが第２状態の時、接地コンタクトピンがＩＣパッケージ（不図示）に接触しない状態にあることを示す模式図である。 ソケットが第２状態から第１状態になり、接地コンタクトピンがＩＣパッケージ（不図示）の裏面に接触可能な状態にあることを示す模式図である。 接地コンタクトピンがＩＣパッケージの裏面に接触した状態を示す模式図である。 ソケット本体に対して接地コンタクトピンを横方向に動かして取り付けることを示す模式図である。 接地コンタクトピンの変位又は脱落を阻止するプラグを用いるバリエーションを示す模式図である。 ソケット本体及び接地コンタクトピンに相補的な抜け止め構造が設けられるバリエーションを示す模式図である。

以下、図面を参照しつつ、本開示に係る様々な実施形態及び特徴について説明する。当業者は、過剰説明を要せず、各実施形態及び／又は各特徴を組み合わせることができ、この組み合わせによる相乗効果も理解可能である。実施形態間の重複説明は、原則的に省略する。参照図面は、発明の記述を主たる目的とするものであり、作図の便宜のために簡略化されている。各特徴は、本明細書に開示されたソケット及びその製造方法にのみ有効であるものではなく、本明細書に開示されていない他の様々なソケット及びその製造方法にも通用する普遍的な特徴として理解される。

図１は、ＩＣパッケージの検査用ソケット９１（以下、単にソケット９１）の概略的な斜視図である。図２は、ソケット９１の概略的な分解斜視図である。図３は、ソケット９１の概略的な上面図である。なお、ソケット本体１０には信号コンタクトピン２０が取り付けられていない。図４は、図３の一点鎖線Ａ－Ａに沿う概略的な断面図であり、ソケットが第１状態にある。図５は、図３の一点鎖線Ａ－Ａに沿う概略的な断面図であり、ソケットが第２状態にある。

図１に示すように、ソケット９１は、オープントップ型ソケットであり、テストボードと呼ばれる実装基板９２上に実装される。実装基板９２に対してソケット９１を固定する態様は様々であり、例えば、ネジ止めにより強固に固定される。ソケット９１に受け入れられたＩＣパッケージがソケット９１を介して実装基板９２に電気的及び熱的に接続される。言うまでもなく、オープントップ型以外の種類のソケットも採用可能である。

ＩＣパッケージは、典型的には、ＳＯＰ（Small Outline Package）やＱＦＰ（Quad Flat Package）といったものである。ＩＣパッケージは、１以上のＩＣチップがリードフレームに実装され、これが樹脂封止されて製造される。ＩＣパッケージの樹脂封止部から多数のリード端子（例えば、ガルウィング形リード端子）が延出する。ＩＣパッケージの底面において、放熱用及び／又は接地用のパッド（露出金属領域）が露出して設けられる。換言すれば、そのパッドの露出のためにＩＣパッケージの絶縁材料が部分的に除去され、又は形成されない。このパッドを介してＩＣパッケージ内の半導体チップで生じる熱をＩＣパッケージ外に放熱することができ、及び／又は、ＩＣパッケージ内の半導体チップの接地電位をＩＣパッケージ外から設定可能にすることができる。ＱＦＰにおいては、その矩形の樹脂封止部の４辺にてリード端子が一定ピッチで高密度に整列されている。

図１及び図２に示すように、ソケット９１は、ＩＣパッケージが載置される絶縁性のソケット本体１０と、ＩＣパッケージのリード端子に電気的に接続可能なようにソケット本体１０の外周部に取付固定された信号コンタクトピン２０（第１コンタクトピン）と、信号コンタクトピン２０よりもソケット本体１０の内側の位置でＩＣパッケージの底面に接触可能なようにソケット本体１０に取付固定された接地コンタクトピン４０（第２コンタクトピン）を有する。更に、ソケット９１は、信号コンタクトピン２０よりもソケット本体１０の内側の位置でＩＣパッケージの底面に接触可能なようにソケット本体１０に設けられた放熱コンタクトピン３０（第３コンタクトピン）と、信号コンタクトピン２０の状態を切り替えるべくソケット本体１０に対して上下動可能に設けられたカバー５０と、放熱コンタクトピン３０と接地コンタクトピン４０の状態を切り替えるべくカバー５０の上下動に連動してソケット本体１０に対して上下動可能に設けられた浮動部材６０を有する。

ソケット本体１０は、実装基板９２上に固定される絶縁性の固定部材であり、必ずしもこの限りではないが、ベース部材１０Ａと底カバー１０Ｂの組み合わせにより構成される。ベース部材１０Ａは、信号コンタクトピン２０が取付固定される外周部６と、放熱コンタクトピン３０と接地コンタクトピン４０が設けられる内側部分７を有する。内側部分７は、ＩＣパッケージの受容空間が形成されるように外周部６の上面から下方にオフセットして設けられる。底カバー１０Ｂは、浮動部材６０を挟むようにベース部材１０Ａの内側部分７に取付固定され、この結果、内側部分７と浮動部材６０が底カバー１０Ｂにより上方から被覆される。

ベース部材１０Ａの外周部６の角部には柱１１が設けられる。柱１１には後述の浮動部材６０の円筒部６３を受容する空間が設けられ、また、柱１１の内側壁には、浮動部材６０の上下変位を許容するための上下に長い切り欠きが設けられる。隣接する柱１１の間には保持溝配置部１２が設けられる。各保持溝配置部１２には信号コンタクトピン２０が挿し込まれて保持される多数の保持溝が設けられる。隣接する隔壁の間に各保持溝が形成され、隣接する保持溝に保持された信号コンタクトピン２０同士の絶縁が確保される。

底カバー１０Ｂは、ＩＣパッケージが載置される上面１４を有し、ベース部材１０Ａの内側部分７上に取付固定される。特には、底カバー１０Ｂの上面１４の周縁には上向きに突出したリブ１５が設けられ、上面１４上でのＩＣパッケージ（特に、その樹脂封止部）の位置決めが促進される。底カバー１０Ｂは、浮動部材６０の上下変位を案内するＸ字状の案内穴Ｇ１を有し、これが底カバー１０Ｂの上面１４に開口を形成する。案内穴Ｇ１には、後述の浮動部材６０の一部（例えば、中央部６１の全体及び延在部６２の一部）が受容される。底カバー１０Ｂに４つの脚９６が設けられ、脚９６が、各々、ベース部材１０Ａの内側部分７の保持溝に挿入される。保持溝への脚９６の挿入過程で、脚９６の下端の突起が、保持溝の壁面に設けられた突起を乗り越え、これにより、ベース部材１０Ａに底カバー１０Ｂが係止される。

放熱コンタクトピン３０は、上下方向に伸縮可能なばね性を持つロッド型の金属製部材である。例えば、放熱コンタクトピン３０が複数パーツの組立品であり、図２に示すように、相対的に変位可能な上下パーツ３１，３２と、上下パーツ３１，３２のフランジ３３，３４の間で保持され、上下パーツ３１，３２を上下方向にて反対側に付勢するばね３５を有する。上パーツ３１は、その上面にてＩＣパッケージの底面の放熱パッドに接触する。下パーツ３２は、その下面にて実装基板９２の放熱配線に接触する。上パーツ３１と下パーツ３２は、放熱コンタクトピン３０の伸縮可能とする態様でお互いに分離しないように機械的に連結されている。

接地コンタクトピン４０は、上下方向に伸縮可能なばね性を持つピン型の金属製部材であり、例えば、表面にめっき層が形成された銅又は銅合金から成る。接地コンタクトピン４０は、図２に示すように、中間部４１と、実装基板９２の配線パッドに弾性的に接触するべく中間部４１にばね部４３を介して連結した下部接触部４２と、ＩＣパッケージの底面に弾性的に接触するべく中間部４１にばね部４５を介して連結した上部接触部４４と、浮動部材６０の押圧部６６により下方に押されるべく上部接触部４４及びばね部４５を介して中間部４１に連結した被押圧部４６を有する。接地コンタクトピン４０の中間部４１には挿入部４９が設けられ、後述のベース部材１０Ａの保持溝１７に設けられた挿入路８１に挿入されて保持される。

放熱コンタクトピン３０の数と接地コンタクトピン４０の数は、適宜、変更可能である。例えば、放熱コンタクトピン３０の増加によりソケット９１の放熱性能が高められる。接地コンタクトピン４０の数の増加により接地抵抗が低減される。

信号コンタクトピン２０は、上下方向に伸縮可能なばね性を持つピン型の金属製部材であり、例えば、表面にめっき層が形成された銅又は銅合金から成る。図４及び図５に示すように、信号コンタクトピン２０は、中間部２１と、実装基板９２の配線パッドに弾性的に接触するべく中間部２１にばね部２３を介して連結した下部接触部２２と、ＩＣパッケージのリード端子の端部を挟み込むべく構成された挟み込み部２４を有する。

挟み込み部２４は、ＩＣパッケージのリード端子の端部が置かれて接触する接触部２５と、接触部２５に向けて付勢されるべくばね部２７を介して中間部２１に連結した押さえ部２６と、押さえ部２６を接触部２５から引き離すべくカバー５０により操作されるレバー２８を有する。

中間部２１には挿入部２９が設けられ、ベース部材１０Ａの外周部６の保持溝配置部１２に設けられたスロット１３に圧入される。スロット１３へ挿入部２９が圧入されることによりベース部材１０Ａの保持溝配置部１２に信号コンタクトピン２０が取付固定される。なお、信号コンタクトピン２０は、データ伝送、制御信号伝送、テスト信号伝送、クロック信号伝送といった様々な目的のために用いられる伝送線路である。

カバー５０は、ＩＣパッケージが通過可能な窓が形成された樹脂製の矩形枠５１を有する。矩形枠５１の内面には下方に向かって窓幅を狭くする傾斜案内面が形成されており、ソケット本体１０へのＩＣパッケージの円滑な移動が促進される。矩形枠５１の四隅には下方に延びる４本の中空の円筒部５２が設けられる。円筒部５２の孔は、矩形枠５１の上面に到達し、矩形枠５１の上面にて開口する。

矩形枠５１には信号コンタクトピン２０のレバー２８が下方から挿入される溝５３が設けられる。カバー５０が下降する時、レバー２８が溝５３により深く進入し、溝５３の底面５３Ｂに接触する。更なるカバー５０の下降により、レバー２８が溝５３の底面５３Ｂにより外側に押され、接触部２５から押さえ部２６が上方に引き離される。

浮動部材６０は、中央部６１と、中央部６１から放射状に延びる４本の延在部６２を有するＸ字状部材である。中央部６１には放熱コンタクトピン３０の上部が配置されて係合する係合孔６４が設けられる。浮動部材６０の係合孔６４は、上部孔６４Ａと下部孔６４Ｂに区分され、両者の間に中心軸ＣＬに交差又は直交する段差面である被押圧面が形成される。この被押圧面に放熱コンタクトピン３０（例えば、フランジ３３）が接触し、浮動部材６０が上方に付勢される。なお、上部孔６４Ａは、下部孔６４Ｂと比較して縮径されている。なお、放熱コンタクトピン３０は、浮動部材６０が下降する時、浮動部材６０から下向きの荷重を受けて収縮する。このカバー５０への下向きの荷重が解除されると、放熱コンタクトピン３０が伸長し、放熱コンタクトピン３０により浮動部材６０が上向きに押される。

延在部６２には接地コンタクトピン４０の上部（端的には、上部接触部４４、ばね部４５、被押圧部４６）の挿入を許容する挿入溝６５が設けられる。挿入溝６５には、浮動部材６０の下降時、接地コンタクトピン４０の被押圧部４６を下方に押す押圧部６６が設けられる。押圧部６６の直下に被押圧部４６が設けられ、浮動部材６０の下降時、被押圧部４６が押圧部６６により下方に押される。押圧部６６と比較してソケット９１の中心軸ＣＬ側に隣接して上部接触部４４の挿入空間が設けられ、この反対側にばね部４５の挿入空間が設けられる。押圧部６６が被押圧部４６を下方に押すと、接地コンタクトピン４０の上部接触部４４がソケット９１の中心軸ＣＬ寄り及び／又は下方に変位する。カバー５０への下向きの荷重が解除されると、浮動部材６０が上昇し、接地コンタクトピン４０が初期姿勢に復帰する。

各延在部６２の外端には、カバー５０の円筒部５２と同軸上に配置されるべき中空の円筒部６３が設けられる。浮動部材６０の円筒部６３の貫通孔にカバー５０の円筒部５２が挿入される。浮動部材６０の円筒部６３とカバー５０の円筒部５２の間にばね７１が設けられた状態で、浮動部材６０とカバー５０がピン７２により機械的に連結される。ばね７１は、圧縮コイルばねであり、カバー５０と浮動部材６０は、ばね７１により上下方向でお互いに離れる方向に付勢される。ベース部材１０Ａとカバー５０の間にばね７１’が設けられ、ばね７１’によりこれらがお互いに離れる方向に付勢される。

カバー５０と浮動部材６０は次のように組立可能である。まず、円筒部５２が、ばね７１に通され、続いて浮動部材６０の円筒部６３に通される。円筒部５２と円筒部６３の間にばね７１が配置された状態になる。円筒部５２内にピン７２を挿入し、ピン７２の挿入端を加締める。このようにしてカバー５０と浮動部材６０が組付けられる。

底カバー１０Ｂがベース部材１０Ａに取り付けられる時、ベース部材１０Ａと底カバー１０Ｂにより浮動部材６０が挟まれる。従って、浮動部材６０とカバー５０の組立品がソケット本体１０から脱落することは阻止されている。当然ながら、浮動部材６０とカバー５０の組立品は、ソケット本体１０に対して上下動可能に設けられる。

図６は、図３の一点鎖線Ｂ－Ｂに沿う概略的な断面図であり、ソケットが第１状態にある。図７は、図３の一点鎖線Ｂ－Ｂに沿う概略的な断面図であり、ソケットが第２状態にある。図６及び図７から分かるように、ソケット本体１０には、接地コンタクトピン４０を保持する保持溝１７と、接地コンタクトピン４０の保持溝１７への導入を促進するべく保持溝１７に空間的に連通した導入穴１６が設けられる。導入穴１６は、ソケット９１の中心軸ＣＬ上に設けられ、ソケット本体１０の内側部分（例えば、内側部分７）を貫通する。保持溝１７は、ソケット本体１０の内側位置から外周部６に向けて延びる部分を含む。詳細には、保持溝１７を画定する各壁面１８は、導入穴１６を画定する壁面からソケット本体１０の外周部６（例えば、その角部（例えば、柱１１））に向けて延びる。

本実施形態においては、ソケット本体１０には、ソケット本体１０の外周部６に向かう接地コンタクトピン４０の横移動を許容する空間８が設けられ、空間８における接地コンタクトピン４０の横移動により接地コンタクトピン４０がソケット本体１０に取り付けられ、ソケット本体１０により接地コンタクトピン４０の上下方向の変位が阻止される。例えば、接地コンタクトピン４０の下側部分が導入穴１６に上方から導入されて収容される。次に、接地コンタクトピン４０の下側部分が導入穴１６から保持溝１７に向けて動かされ、保持溝１７に挿入されて保持される。このように、接地コンタクトピン４０の横移動を介して接地コンタクトピン４０がソケット本体１０に取り付けられ、ソケット本体１０により接地コンタクトピン４０の上下方向の変位が阻止される。ソケット本体１０における接地コンタクトピン４０の変位又は姿勢変化が抑制され、ＩＣパッケージ又は実装基板との電気的又は熱的な接続の信頼性が高められる。

なお、上述の空間８には、保持溝１７の保持空間が含まれる。ソケット本体１０に導入穴１６が設けられる場合、上述の空間８には、導入穴１６の内部空間も含まれる。必ずしもこの限りではないが、完成状態のソケット９１では、導入穴１６に放熱コンタクトピン３０が配置され、保持溝１７に接地コンタクトピン４０が配置される。従って、本明細書において、空間とは、そこに何も物体が置かれていない状態を意味しないことに留意されたい。

接地コンタクトピン４０の横移動方向は、典型的にはソケット９１の中心軸ＣＬに対して直交する方向に一致するが、必ずしもこれに限られず、ソケット９１の中心軸ＣＬに対して直交する方向に対してある角度（例えば、３５°以下）をなすように傾斜しても構わない。導入穴１６は、保持溝１７への接地コンタクトピン４０の挿入を可能とするために設けられる。導入穴１６に放熱コンタクトピン３０を配置することは必ずしも必要ない。

幾つかの場合、複数個の接地コンタクトピン４０を個別に保持するように複数個の保持溝１７が（例えば、放射状に）設けられる。導入穴１６は、複数個の保持溝１７に共通に設けられ、ソケット本体１０の小型化が促進される。

幾つかの場合、ソケット本体１０は、保持溝１７を画定するべく対向配置された一対の壁面１８と、一対の壁面１８の少なくとも一方（図示例では、両方）に連結した複数の連結部１９を有し、複数の連結部１９が、接地コンタクトピン４０の挿入部４９が挿入される挿入路８１を形成するように配置される。接地コンタクトピン４０の挿入部４９が挿入路８１に挿入（例えば、圧入）されて保持される。

２以上（好ましくは３つ以上）の連結部１９が、挿入路８１の長さ方向に沿って挿入路８１の上下両側に互い違いに配置され得る。この場合、汎用の射出成型技術で連結部１９を形成することができる。挿入路８１の長さ方向は、典型的には、ソケット９１の中心軸ＣＬに直交する方向であるが、ある角度で傾斜しても構わない。挿入路８１への圧入のために接地コンタクトピン４０の挿入部４９を適切に形状付けることもできる。接地コンタクトピン４０の保持のため、又は別の目的のため、壁面１８に凸部又は凹部を設けることもできる。

以下、図８乃至図１２を参照してＩＣパッケージ２００をソケット本体１０上に載置する過程について説明する。図８は、ソケット９１が第２状態の時、ＩＣパッケージ２００がソケット本体上に載置される過程を示す模式図である。図９は、ソケット９１が第２状態から第１状態になり、ＩＣパッケージ２００のリード端子２０２が信号コンタクトピンにより挟持されることを示す模式図である。図１０は、ソケット９１が第２状態の時、第２コンタクトピンがＩＣパッケージ（不図示）に接触しない状態にあることを示す模式図である。図１１は、ソケット９１が第２状態から第１状態になり、第２コンタクトピンがＩＣパッケージ（不図示）の裏面に接触可能な状態にあることを示す模式図である。図１２は、第２コンタクトピンがＩＣパッケージの裏面に接触した状態を示す模式図である。

図８及び図１０に示す時、ソケット９１が第２状態にあり、ソケット９１にＩＣパッケージ２００をセットすることが可能である。カバー５０が下方に押され、ソケット９１は、第１状態から第２状態に推移する。詳細には、カバー５０の下降に同調して浮動部材６０も下降する。カバー５０及び浮動部材６０が下降する過程で、カバー５０が信号コンタクトピン２０を操作し、ＩＣパッケージのリード端子を受け入れ可能な状態とする。例えば、カバー５０がレバー２８を外側に倒し、押さえ部２６が接触部２５から上方に引き離される。また、浮動部材６０が放熱コンタクトピン３０を下方に押し、続いて接地コンタクトピン４０の被押圧部４６を下方に押して上部接触部４４の位置が低くなる。これにより、ＩＣパッケージの底面に放熱コンタクトピン３０及び接地コンタクトピン４０が接触することが回避される。

図９及び図１１に示す時、ソケット９１が第１状態に復帰しており、ソケット９１上にＩＣパッケージ２００がしっかりとセットされている。カバー５０の下方への押圧を解除すると、ソケット９１は自動的に第２状態から第１状態に復帰する。詳細には、カバー５０の上昇に同調して浮動部材６０も上昇する。カバー５０及び浮動部材６０が上昇する過程で、信号コンタクトピン２０が初期姿勢に復帰し、レバー２８が内側に動き、押さえ部２６が接触部２５に接近し、両者の間でＩＣパッケージ２００のリード端子２０２の先端が挟まれる。放熱コンタクトピン３０が上方に伸長し、浮動部材６０が上方に押され、接地コンタクトピン４０の上部接触部４４が元の高さまで移動する。これによって、ＩＣパッケージ２００の本体部２０１の底面への放熱コンタクトピン３０及び接地コンタクトピン４０の接触が確保される（図１２参照）。

ソケット９１からＩＣパッケージを取り外す方法については、上述の説明から理解可能であり、省略する。

次に、ソケット９１の製造方法の概要について説明する。該製造方法は、絶縁性のソケット本体１０の外周部６に一群の信号コンタクトピン２０を取り付ける工程と、信号コンタクトピン２０よりもソケット本体１０の内側の位置でソケット本体１０に１以上の接地コンタクトピン４０を取り付ける工程を含む。ここで、ソケット本体１０に設けられた空間８において接地コンタクトピン４０がソケット本体１０の外周部６に向けて横移動して接地コンタクトピン４０がソケット本体１０に取り付けられ、ソケット本体１０により接地コンタクトピン４０の上下方向の変位が阻止される。接地コンタクトピン４０のセット後、放熱コンタクトピン３０が導入穴１６に配置される。接地コンタクトピン４０の移動は、ヒト又はロボットにより行われる。コンタクトピンは、変形しやすい金属部品であるため、ピンセット等により慎重に取り扱うことが望まれる。ベース部材１０Ａと底カバー１０Ｂの連結や、浮動部材６０とカバー５０の組立品の取り付けについては既に説明しており、これらの繰り返しの説明は省略する。

図１３に示すように、接地コンタクトピン４０を下降することにより接地コンタクトピン４０を導入穴１６内に配置する。続いて、接地コンタクトピン４０をソケット本体１０の外周部６に向けて横方向に移動する。これにより、接地コンタクトピン４０の挿入部４９が保持溝１７に挿入されて保持される。具体的には、接地コンタクトピン４０の挿入部４９が、複数の連結部１９により形成された挿入路８１に挿入されて保持される。

ソケット本体１０に接地コンタクトピン４０に加えて放熱コンタクトピン３０も設けられる場合、ソケット本体１０における放熱コンタクトピン３０の配置空間（端的には、導入穴１６）を保持溝１７への接地コンタクトピン４０の横移動のために兼用していると理解することができる。

なお、導入穴１６に放熱コンタクトピン３０を配置することにより接地コンタクトピン４０が保持溝１７から脱落することを阻止することもでき得る。放熱コンタクトピン３０の代替として、保持溝１７から接地コンタクトピン４０が抜けることを阻止する抜け止め部材２５０を設けることもできる（図１４参照）。

ソケット本体１０からの接地コンタクトピン４０の脱落を阻止するべく、ソケット本体１０及び接地コンタクトピン４０に相補的な抜け止め構造を設けることもできる（図１５参照）。ソケット本体１０の保持溝１７の壁面１８に係止部１８１が設けられ、接地コンタクトピン４０に被係止部４７が設けられる。接地コンタクトピン４０を保持溝１７に挿入すると被係止部４７が係止部１８１により係止される。接地コンタクトピン４０の挿入完了を示すスナップ感覚も得られ、接地コンタクトピン４０の不十分な挿入が抑制される。被係止部４７は、凹部であり、係止部１８１は、凹部に進入可能なランス（斜めに傾斜した金属片）である。係止部１８１と被係止部４７の凸凹関係を反転させても良い。

上述の教示を踏まえると、当業者は、各実施形態及び各特徴に対して様々な変更を加えることができる。ソケット本体１０上に置かれたＩＣパッケージの底面に接触しないように放熱コンタクトピン３０と接地コンタクトピン４０を操作することはオプションであり、実施形態によっては省略可能である。導入穴は円柱状の空間に限られず、保持溝と同様に、所定方向に細長いスリット状に形成されても良い。導入穴の位置、個数は変更可能である。

８ 空間
１０ ソケット本体
１６ 導入穴
１７ 保持溝
２０ 信号コンタクトピン（第１コンタクトピン）
３０ 放熱コンタクトピン
４０ 接地コンタクトピン（第２コンタクトピン）
９１ ソケット

Claims (11)

1. ＩＣパッケージの検査用ソケットであって、
   前記ＩＣパッケージが載置される絶縁性のソケット本体と、
   前記ＩＣパッケージの端子に電気的に接続可能なように前記ソケット本体の外周部に取り付けられた一群の第１コンタクトピンと、
   前記ＩＣパッケージの底面で露出した放熱用及び／又は接地用パッドに接触可能なように前記ソケット本体に取り付けられ、前記第１コンタクトピンよりも前記ソケット本体の内側に位置する１以上の第２コンタクトピンと、を備え、
   前記ソケット本体には、前記ソケット本体の内側から前記ソケット本体の外周部に向かう前記第２コンタクトピンの横移動を許容する空間が設けられ、前記空間における前記第２コンタクトピンの前記横移動により前記第２コンタクトピンが前記ソケット本体に取り付けられ、前記ソケット本体により前記第２コンタクトピンの上下方向の変位が阻止され、
   前記ソケット本体には、前記空間の形成のために少なくとも保持溝と導入穴が形成され、前記保持溝は、前記第２コンタクトピンを保持するべく形成され、かつ前記ソケット本体の内側から前記ソケット本体の角部に向けて延び、前記導入穴は、前記第２コンタクトピンの前記保持溝への導入を許すべく前記保持溝に空間的に連通する、ソケット。
2. 前記導入穴は、前記ソケットの中心軸上に設けられる、請求項１に記載のソケット。
3. 前記導入穴は、前記ソケット本体の内側部分を貫通する、請求項１又は２に記載のソケット。
4. 複数個の前記第２コンタクトピンを個別に保持するように複数個の前記保持溝が設けられ、前記導入穴は、複数個の前記保持溝に共通に設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のソケット。
5. 前記ソケット本体は、前記保持溝を画定するべく対向配置された一対の壁面と、前記一対の壁面の少なくとも一方に連結した複数の連結部を有し、前記複数の連結部は、前記第２コンタクトピンの挿入部が挿入される挿入路を形成するように設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のソケット。
6. 前記複数の連結部は、前記挿入路の長さ方向に沿って前記挿入路の上下両側に互い違いに配置されることを特徴とする請求項５に記載のソケット。
7. 前記複数の連結部は、前記第２コンタクトピンの挿入部が前記挿入路に圧入されるように設けられ、及び／又は、
   前記第２コンタクトピンの挿入部は、前記挿入路に圧入されるように構成されることを特徴とする請求項５又は６に記載のソケット。
8. ＩＣパッケージの検査用ソケットであって、
   前記ＩＣパッケージが載置される絶縁性のソケット本体と、
   前記ＩＣパッケージの端子に電気的に接続可能なように前記ソケット本体の外周部に取り付けられた一群の第１コンタクトピンと、
   前記ＩＣパッケージの底面で露出した放熱用及び／又は接地用パッドに接触可能なように前記ソケット本体に取り付けられ、前記第１コンタクトピンよりも前記ソケット本体の内側に位置する１以上の第２コンタクトピンと、を備え、
   前記ソケット本体には、前記ソケット本体の内側から前記ソケット本体の外周部に向かう前記第２コンタクトピンの横移動を許容する空間が設けられ、前記空間における前記第２コンタクトピンの前記横移動により前記第２コンタクトピンが前記ソケット本体に取り付けられ、前記ソケット本体により前記第２コンタクトピンの上下方向の変位が阻止され、
   前記ソケット本体には、前記空間の少なくとも一部の形成のために少なくとも保持溝が形成され、前記保持溝は、前記第２コンタクトピンを保持するべく形成され、
   前記ソケット本体は、前記保持溝を画定するべく対向配置された一対の壁面と、前記一対の壁面の少なくとも一方に連結した複数の連結部を有し、前記複数の連結部は、前記第２コンタクトピンの挿入部が挿入される挿入路を形成するように設けられ、
   前記第２コンタクトピンは、前記放熱用及び／又は接地用パッドに接触可能な上部接触部と、前記ソケットが実装される実装基板に接触可能な下部接触部と、前記上部接触部と前記下部接触部の間に設けられた中間部を有し、前記上部接触部は、上方から付与される荷重に応じて下方に弾性的に変位可能であり、前記下部接触部は、下方から付与される荷重に応じて上方に弾性的に変位可能であり、前記第２コンタクトピンの挿入部が前記中間部から横方向に延在する、ソケット。
9. 前記ソケット本体からの前記第２コンタクトピンの脱落を阻止するべく、前記ソケット本体及び前記第２コンタクトピンに相補的な抜け止め構造が設けられることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のソケット。
10. ＩＣパッケージの検査用ソケットであって、
    前記ＩＣパッケージが載置される絶縁性のソケット本体と、
    前記ＩＣパッケージの端子に電気的に接続可能なように前記ソケット本体の外周部に取り付けられた一群の第１コンタクトピンと、
    前記ＩＣパッケージの底面で露出した放熱用及び／又は接地用パッドに接触可能なように前記ソケット本体に取り付けられ、前記第１コンタクトピンよりも前記ソケット本体の内側に位置する１以上の第２コンタクトピンと、を備え、
    前記ソケット本体には、前記ソケット本体の内側から前記ソケット本体の外周部に向かう前記第２コンタクトピンの横移動を許容する空間が設けられ、前記空間における前記第２コンタクトピンの前記横移動により前記第２コンタクトピンが前記ソケット本体に取り付けられ、前記ソケット本体により前記第２コンタクトピンの上下方向の変位が阻止され、
    前記第２コンタクトピンは、前記放熱用及び／又は接地用パッドに接触可能な上部接触部と、前記ソケットが実装される実装基板に接触可能な下部接触部を有し、前記上部接触部は、上方から付与される荷重に応じて下方に弾性的に変位可能であり、前記下部接触部は、下方から付与される荷重に応じて上方に弾性的に変位可能である、ソケット。
11. 前記第１コンタクトピンの状態を切り替えるべく前記ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバーと、
    前記第２コンタクトピンの状態を切り替えるべく前記カバーの上下動に連動して前記ソケット本体に対して上下動可能に設けられた浮動部材を更に備えることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のソケット。

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