JP3550788B2 - Icソケット - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、集積回路などの電気部品を搭載して該電気部品と外部回路とを電気的接続状態とすることができるICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
図1乃至図3に一般的なICソケットの概略的な構造及び作用を示す。図1(左半分)に示すように、ICソケット10は平面形状が矩形状のカバー11と、カバー11と同様の矩形状をなすベース12とを備えている。カバー11のピラー13はベース12の垂直孔14に嵌合しており、カバー11はベース12に対して上下方向に相対的に移動し得るように構成されている。尚、図示していないスプリングにより、カバー11は常に上方に向って付勢されており、カバー11が下方に向って押し下げられない限り、図1に示すようにカバー11とベース12とは一定の間隔を隔てて位置している。
【0003】
図1(右半分)に示すように、ベース12の相対する両端部には、図面の紙面に直角な方向において、導電性材料からなる多数のコンタクトピン15が相互に平行に、且つ、後述する集積回路のリード相互間のピッチと同一ピッチで配置されている。コンタクトピン15は、後述する集積回路のリードと接触する接触部15Aと、自在に湾曲でき且つコンタクトピン15に弾機性を与える円弧形状の湾曲部15Bと、湾曲部15Bから下方に延びるピラー部15Cと、湾曲部15Bとピラー部15Cを接続し、ベース12の固定面12Bに当接している基部15Dと、ピラー部15Cと連続しピラー部15Cと同方向に延びている脚部15Eと、湾曲部15Bから接触部15Aと角度をなして接触部15Aとは別方向に延びている案内部15Fとからなっており、ピラー部15Cがベース12に形成されている孔16に嵌合することにより、コンタクトピン15はベース12上に固定されている。
【0004】
カバー11は下方に延びる突状カム部11Aを備えており、カバー11が下方に押し下げられると、突状カム部11Aはコンタクトピン15の案内部15Fと接触しつつ、案内部15Fに沿って摺動するようになっている。
【0005】
図1に示すように、ICソケット10の非使用時においては、コンタクトピン15の接触部15Aはベース12の天面12A上に接した状態にある。ICソケット10の使用時には、図2に示すように、カバー11をベース12に対して押し下げる。カバー11が押し下げられることにより、カバー11の突状カム部11Aも共に、コンタクトピン15の案内部15Fに接触しつつ、下方に移動する。カバー11の突状カム部11Aの下方への移動に伴い、案内部15Fが図1の右方向に押される。このため、コンタクトピン15の湾曲部15Bが湾曲し、その結果、コンタクトピン15の接触部15Aがベース12の天面12Aから離れる。
【0006】
この後、ベース12の天面12A上に試験対象の集積回路17を置く。次いで、カバー11の押し下げを解除すれば、スプリング(図示せず)の作用により、カバー11はベース12に対して上方に自動的に移動し、同時に、コンタクトピン15の接触部15Aも図1に示した位置に自動的に復帰する。この場合、図3に示すように、ベース12の天面12A上には集積回路17のリード18が既に置かれているので、コンタクトピン15の接触部15Aは集積回路17のリード18と接触するに至る。
【0007】
前述したように、各コンタクトピン15はリード18のピッチと同一ピッチで配置されているので、図3に示した状態では、全コンタクトピン15が集積回路17の全リード18の各々と接触した状態になっている。
【0008】
この後、コンタクトピン15の脚部15Eを介して集積回路17の各リード18に電流を送り、断線の有無その他所望の試験を行うことができる。試験が終了した後、再び、カバー11を下方に押し下げれば、コンタクトピン15の接触部15Aと集積回路17のリード18との係合が解除されるので、集積回路17を取り出すことかできる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
集積回路17の高集積化に伴い、集積回路17のリード18の数が増加し、各リード18間の間隔は狭くなる一方である。
これに対応すべく、ICソケットのコンタクトピン15の数も増え、各コンタクトピン15間の間隔も狭くなってきている。
各コンタクトピン15間の間隔が狭くなると、コンタクトピンの脚部15Eと外部回路との接続作業が難しくなる。
そこで、例えば図4に示すように、コンタクトピンの脚部15Eをベース12の中心から離れた方向に配置したもの(図4(A))と、ベース12の中心に近い方向に配置したもの(図4(B))とを交互に配置することによって、隣り合うコンタクトピンの脚部15E同士の間隔を拡げ、脚部15Eと外部回路との接続作業をし易くなるようにしていた。
【0010】
しかしながら、このように脚部15Eを異なる位置に配列するようにすると、ICソケットの幅(図4(A)のX方向)が大きくならざるを得ない。
通常集積回路の試験は、一枚の回路基板に多数のICソケットを装着し、このICソケットの各々に集積回路を搭載して、恒温槽などに入れ一度に多数の集積回路の試験を行うので、集積回路の試験の効率は、同じ大きさの回路基板にいかに多くのICソケットを装着するかによって決まる。
従って、ICソケットの幅が大きくなると、一枚の回路基板に装着できるICソケットの数が制約され、集積回路の試験の効率を下げることになってしまう。
【0011】
隣り合うコンタクトピンの脚部15E同士の間隔を狭くすれば、ICソケットの幅を小さくできるが、そうすると、脚部15Eと外部回路との接続作業がしずらくなってしまい、例えば半田付により脚部15Eと外部回路とを接続させようとする場合、半田が隣り合うコンタクトピンの脚部15Eにまで付着してしまったりすることがあった。
【0012】
そこで、隣り合うコンタクトピンの脚部15E同士の間隔を狭くせずにICソケットの幅を小さくするために、コンタクトピンの脚部15Eのうちベース12の中心に近い方向に配置するもの(図4(A))を、ベースの天面12Aの下方に位置するように配置することが考えられる。
ベースの天面12Aの下方に脚部15Eを配置するためには、天面12Aの下方に、図5に示すように、ピラー部15Cを嵌合するための孔16と、孔16に対し上方向よりコンタクトピン15のピラー部15Cを嵌合できるようにするための凹部19を設ける必要がある。
【0013】
一般にICソケットは、上述したように、一枚の回路基板上に多数のICソケットを装着するので、量産しやすいことも求められる。
そこで、コンタクトピン15は、例えばベリリウム銅などの金属薄板を打ち抜き加工することによって、ベース12は、合成樹脂などの絶縁性の物質を、金型を用いて成形することによって、各々作られることが多い。
しかし、ベース12が、天面12Aの下方に孔16と凹部19が形成されている構造の場合、金型を用いてベース12を成形しようとすると、成形後に金型からベース12を取り出すとき、孔16内に位置する金型の駒は図5の矢印αで示す方向へ、凹部19内に位置する金型の駒は図5に示す矢印βの方向へ各々抜かなければ、金型から成形されたベース12を取り出すことができない。
【0014】
だが、上述のように、ある駒は矢印αの方向へ、別の駒は矢印βの方向へ、移動できる金型は構造が複雑で、金型を作るのが難しく、又、金型の部品も多数必要になり、ICソケットの製造コストを増加させてしまう。
【0015】
図6は、上記の問題を解決したICソケットの一例を示すもので、ベース12は、上述の凹部19に対応する部分の上端で、ベース片12Cとベース片12Dとに分けられており(図6(B))、コンタクトピン15をベース片12Dに形成された孔16に嵌合させたあと、ベース片12Cと12Dをネジ20で結合させるようになっている(図6(A))。
【0016】
このように構成すれば、ベース片12Cには上述の凹部19も孔16もないので、ベース片12Cを成形するための金型は複雑な構造を必要とせず、また、ベース片12Dには孔16はあるが、上述の凹部19に対応する部分は段形状21となるので、図5に示す矢印β方向へ移動する駒を作る必要はなく、図6(B)に示す上下方向に金型を開くことによる駒の移動のみで、成形後のベース片12Dを金型から取り出せるので、複雑な構造を必要としない。
そして、図6(A)に示すように天面12Aの下方にもコンタクトピンの脚部15Eを配置することが可能なので、ベース12の幅を狭くすることができる。
【0017】しかし、図6のような構造のICソケットの場合、金型を2つ用意しなければならないし、又、各ベース片12Cと12Dとを連結しているので、夫々の成形による寸法誤差が合わさって天面12Aの高さのばらつきが大きくなり、コンタクトピンの接触部15Aの天面12Aに対する弾圧力がばらつき、そのため、集積回路17のリード18に対するコンタクトピン15の接触圧力がばらつき、結果として、製品毎に、リード18とコンタクトピン15間の接触抵抗が大きくばらついているICソケットができてしまう。
更に場合によっては、各ベース片12C,12Dとを連結させるときの組立による寸法誤差も加わって、上記の接触抵抗のばらつきがもっと大きくなることもある。
【0018】製品毎のリード18とコンタクトピン15間の接触抵抗のばらつきを少なくするためには、少なくともベース12の天面12Aとコンタクトピン15を植設するための孔16とが形成されている部分は、一つの金型を用いて一体成形することが望ましい。
【0019】このことを解決したICソケットとして、例えば特開平5−152392号の図4に記載されているような、コンタクトピンをベースに対して横方向より取り付ける構造のICソケットがある。
このICソケットについて、特開平5−152392号の公報の記載に従って、コンタクトピンの取付け構造のみを簡単に説明する。
【0020】接触子(コンタクトピン)55,56,57は、バー55b,56b,57bとバー55c,56c,57cの二つのバーを有しており、バー55c,56c,57cの先端には夫々上方向に向って突出している枝部58が形成されている。
そして、接触子55,56,57を、支持フレーム(ベース)20に対し横方向から水平に差し込み、二つのバー55b,56b,57bと55c,56c,57cによって支持フレーム20の一部分59を挾むと共に、枝部58を支持フレーム20の凹所に係合させることで、支持フレーム20に接触子55,56,57を取り付けている。
従って、このICソケットの場合、上述のICソケットのように垂直方向に貫通する孔16がないので、支持フレーム20を金型を用いて成形で作ろうとする場合、成形するための金型の構造は複雑にはならないし、又、接触子のピン部材55aをリード線38が載置される部分の下方に位置させることもできる。
【0021】
しかし、この構造だと、バー55c,56c,57cを横方向から水平にフレーム20に差し込み、上方向に向かって穿設されている凹所に枝部58を係合させるため、枝部58の上方向への突出量は小さくならざるを得ず、横方向の力に対しては、上方向に向かって僅かに突出して形成されている枝部58の凹所に対する係合によってのみ支えられているだけであるので、接触子55,56,57の取付けが不安定になりやすい。
【0022】
本発明はこのような従来のICソケットにおける問題点に鑑みてなされたものであり、複雑な構造を有する金型を用いなくても成形で作ることができ、且つ、天面12Aの下方にコンタクトピンの脚部15Eを配置可能で、しかも、製品が異なっても、製品毎の集積回路17のリード18とコンタクトピン15間の接触抵抗の差が少ないICソケットを提供することを、第一の目的とする。
【0023】
又、コンタクトピンをベースに取り付けたあと、コンタクトピンのベースへの取付け状態が不安定にならないようにすることを、第二の目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】
上記第一の目的を達成するために、本発明に係るICソケットは、下部に外部回路と接続するための脚部を、上部に電気部品のリードと接触するための接触部を、前記脚部と前記接触部との間に側方に延びる基部を、夫々形成したコンタクトピンと、前記コンタクトピンが取り付けられる際に前記脚部が挿通される孔と前記基部が密着される固定面と、前記電気部品のリードを直接又は間接的に載置するための前記孔より上方に位置する天面とが形成されているベースとを備えるICソケットにおいて、前記孔を前記天面の裏側の面の略下方に間隔をあけて配設すると共に、前記天面の裏側の面の真下には、下方に前記ベースを貫通する空間を形成し、前記ベースのうち少なくとも前記天面と前記孔とが形成されている部分は一体形成されていることを特徴とする。
【0025】
更に、上記第二の目的を達成するために、本発明に係るICソケットは、前記天面の裏側の面の下に、前記コンタクトピンの基部を押圧固定するためのコンタクトピン固定用ブロックを配置させるようにしている。
【0026】
【作用】
天面の裏側の面の真下が、下方にベースを貫通する空間だと、ベースを金型を用いて成形で作る場合、天面の裏側の面を成形するための駒は、ベースの下方より、天面の裏側の面部分に到ることができる。
従って、ベース成形後、金型から成形されたベースを取り出す際には、金型をベースに対し上下方向に開き、天面の裏側の面を成形するための駒は、金型の上下方向への開放によりベースに対し下方向へ移動させることで、金型から成形されたベースを取り出すことができる。
【0027】
これにより、複雑な構造の金型を用いなくても、天面の下方にコンタクトピンの脚部を配置させる構造を有するベースのうち、少なくとも天面とコンタクトピンが植設されるための孔とが形成される部分を、一つの金型で一体成形することができる。
従って、製品毎の、集積回路のリードとコンタクトピン間の接触抵抗のばらつきを少なくすることができる。
【0028】
又、孔を天面の裏側の面の略下方に間隔をあけて配設しているので、天面の真下、或は天面よりベースの内側にコンタクトピンの脚部を配置することができる。
【0029】
更に、天面の裏側の面の下に、前記コンタクトピンの基部を押圧固定するためのコンタクトピン固定用ブロックを配置させると、仮にコンタクトピンが孔から上方向へ抜け出ようとしても、上方向を天面の裏側の面に位置規制されているコンタクトピン固定用ブロックに妨げられ、抜け出ることはできない。
【0030】
【実施例】
図7,8及び9は、本発明に係るICソケットのベースとコンタクトピンの一例を示すもので、図7(A)は、ベースの中心から離れた方向にコンタクトピンの脚部を配置するためのコンタクトピン15′と、左側半分はベース12の側面を、右側半分はベース12のコンタクトピン15′が植設される部分の断面を示す図、図7(B)は、ベースの中心に近い方向にコンタクトピンの脚部を配置するためのコンタクトピン15″と左側半分はベース12の側面を、右側半分はベース12のコンタクトピン15″が植設される部分の断面を示す図、又、図8(A)は、図7(A)に示すコンタクトピン15′をベース12に植設した状態を、図8(B)は、図7(B)に示すコンタクトピン15″をベース12に植設した状態を、そして、図9はベース12の底面を夫々示している。
【0031】
この実施例では、集積回路のリードは、ベース12の天面12Aに直接載置されるのではなく、まず段状に形成されている天面12A上にコンタクトピン15′,15″の載置部15G′,15G″を載置し、この載置部15G′,15G″上に集積回路のリードが各々載置されることになる。
そして、載置部15G′,15G″上に載置された各リードを接触部15A′,15A″と載置部15G′,15G″とで挟むようにすることで、コンタクトピン15′,15″とリードとが電気的に接続状態となるように構成されている。
【0032】
ベース12の天面12Aの真下には孔16Aが形成されており、この孔16Aから複数のスリット状の孔16Bが突出するように形成されている。
又、各孔16Bの間で且つベース12の外側よりに、スリット状の孔16Cが形成されている。
【0033】
ベース12の外側斜め上方向より天面12Aの下部をさけながらコンタクトピン15″のベース12内に進入させ、コンタクトピン15″のピラー部15C″を、孔16Aから孔16Bに跨がるように挿入することにより、コンタクトピン15″がベース12に植設される。
これにより、コンタクトピン15″の脚部15E″は、天面12Aの下方向に位置させることができる。
更に、孔16Cには、コンタクトピン15′のピラー部15C′を挿入することにより、コンタクトピン15′が植設される。
【0034】このベース12を金型を用いて成形で作る場合に、成形後のベース12を金型より取り出す方法は、ベース12に対し上下方向に金型を開き、天面12Aの裏側の面12A′(図7(A))を成形するための駒は、孔16Aの部分より下方向へ抜くことで、成形されたベース12を金型より取り出す。
【0035】
尚、この状態では、孔16Bは孔16Aに対してベース12の外側方向へ突出するように形成されているが、勿論ベース12の内側方向へ突出するように形成してもよい。
このようにすると、コンタクトピンの脚部15E″を天面12Aよりベース12の内側へ位置させることもできる。
【0036】
更に、コンタクトピン15の種類も、この実施例では15′と15″の二種類のみであるが、更に多くの種類のコンタクトピン15を用意し、又、ベース12に形成する孔16も、16B,16Cだけではなく、ベース12の底面の色々な位置に孔16を形成すると、例えば図10に示すように、コンタクトピンの脚部15Eの位置をベース12に対し徐々にずらして配設することもできる(図10の場合、四種類のコンタクトピン15が用いられている)。
【0037】
また更に、この実施例では、コンタクトピン15′とコンタクトピン15″とでピラー部15C′,15C″の形状も変えているが、ピラー部15C′,15″は同一形状としてもよい。
即ち、ピラー部15C′,15C″を同一形状とし、孔16Bと孔16Cも同一形状にして孔16Aから突出するように形成し、ピラー部15C′,15C″に対する脚部15E′,15E″の位置のみを変えてコンタクトピン15′,15″を形成することで、脚部15E′,15E″のベース12に対する位置を変えるようにしてもよい。
【0038】
図11は、本発明に係るICソケットの他の実施例を示す。
図中、ベース12とコンタクトピン15′,15″は、図7、図8に示すものと同じである。
又、11はカバー、22はコンタクトピン固定用ブロックで、下面には、図12に示すように、多数のスリット22Aが形成されている。
【0039】
ベース12にコンタクトピン15′,15″を植設したあと、スリット22Aに各コンタクトピン15′,15″の基部15D′,15D″の上端部が各々挿入されるように、コンタクトピン固定用ブロック22を天面12Aの裏側の面12A′とコンタクトピン15′,15″の基部15D′,15D″との間に圧入する。
【0040】
集積回路をICソケットから着脱するために、カバー11を下方に押し下げると、突状カム部11Aがコンタクトピン15′,15″の案内部15F′,15F″を押圧することにより、コンタクトピン15′,15″の湾曲部15B′,15B″を撓ませ、接触部15A′,15A″がベース12の天面12Aから離れることになる。
この時、コンタクトピン15′,15″には、図11に示す矢印γの方向へ回転させられるような力を受けるので、コンタクトピン15′,15″の基部15D′,15D″の先端15H′,15H″が固定面12Bより上方に浮き上がることがある。基部15D′,15D″の先端15H′,15H″が浮き上がると、基部15D′,15D″とベース12との間の支持力が低下し、接触部15A′,15A″の集積回路のリードに対する接触圧力の低下をもたらす。
接触圧力が低下すると、コンタクトピン15′,15″とリードとの間の接触抵抗が増加したり、或は接続不良を発生したりすることになる。
【0041】
しかし、図11のように、コンタクトピン固定用ブロック22を天面12Aの裏側の面12A′とコンタクトピン15′,15″の基部15D′,15D″との間に圧力してあると、コンタクトピン15′,15″の基部15D′,15D″の先端15H′,15H″が固定面12Bより浮き上がろうとしても、上方向を天面12Aの裏側の面12A′によって位置規制されているコンタクトピン固定用ブロック22により固定されているので、浮き上がることはなく、コンタクトピン15′,15″のベース12に対する取り付けが不安定になることはない。
【0042】
尚、コンタクトピン固定用ブロック22は、天面12Aの裏側の面とコンタクトピン15′,15″の基部15D′,15D″との間に圧入するだけの状態であってもよいし、或は、接着剤、ネジその他適当な手段によってベース12に固定してもよい。
【0043】
図13は、更に他の実施例を示すベース12の底面の平面図である。
図中、破線部分は天面12Aを示している。
この実施例では、各孔16Bの間に、天面12Aの裏側の面12A′からベース12の底面に向かって垂直に延出する、各コンタクトピン15″の間を仕切るための隔壁12Fが形成されている。
即ち、この実施例では、孔16Aが、天面12Aの裏側の面12A′から延びてきている隔壁12Fによって細分化されている。
又、コンタクトピン15′の基部15D′は、隔壁12Fには当接しない長さに形成されている。
他の部分については、上述の実施例と同じである。
【0044】ベース12をこのような形状としても、ベース12を金型を用いて成形した後、金型からベース12を取り出すときには、天面12Aの裏側に隔壁12Fが形成されていない部分を成形するための駒は、上述の実施例と同様、細分化された孔16A′から各々抜くことができるし、隔壁12Fが形成されている部分は、天面12Aの裏側の面がベース12の底面と同一面上まで延びたような位置関係にあるので、ベース12を金型から取り出す際には何の支障もない。
【0045】
このように、隔壁12Fを形成すると、隣接する孔16Bに植設されているコンタクトピン15″同士を確実に絶縁することができる。
勿論、隔壁12Fは、必ずしも図13に示すように、ベース12の底面まで延びるように形成しなくてもよく、隣接するコンタクトピン15″同士を絶縁できるだけの長さがあればよい。
【0046】
又、この実施例では、コンタクトピン固定用ブロック22を取り付けるときには、少なくとも隔壁12Fの下端の位置がコンタクトピン15′の基部15Dより上に位置するように隔壁12Fを形成し、更に、コンタクトピン固定用ブロック22の隔壁12Fに対応する部分に段を形成して、コンタクトピン固定用ブロック22を挿入する際に、コンタクトピン固定用ブロック22が隔壁12Fに接触しないようにすると共に、コンタクトピン固定用ブロック22を装着したとき、コンタクトピン固定用ブロック22の一部が隔壁12Fの下を通ってコンタクトピン15′の基部15D′上に達するような形状とすることで、コンタクトピン15′を固定すればよい。
尚、コンタクトピン15″は、上述の実施例と同様に、コンタクトピン固定用ブロック22のうち、孔16A′上に位置する部分によって固定される。
【0047】
上述の実施例では総て、コンタクトピン15′,15″に載置部15G′,15G″が形成されているが、従来の技術で述べたような載置部15G′,15G″がなく、集積回路のリードを直接天面12Aに載置させる方式のICソケットにも、本発明は適用できる。
【0048】
更に、この実施例のICソケットは、コンタクトピン15′,15″にカバーの突状カム部11Aに押圧されるための案内部15F′,15F″を設けて、カバー11の上下動により、接触部15A′,15A″による集積回路のリードに対する接触及び接触解除を行っているが、本発明はこのようなICソケットに限定されるものではなく、例えばレバーの回動やスライダーの摺動などによってコンタクトピン15′,15″を動かし、接触部15A′,15A″の集積回路のリードに対する接触及び接触解除を行わせるようにする構造のICソケットにも適用できる。
【0049】
【発明の効果】
本発明に係るICソケットによれば、天面12Aの下方にコンタクトピンの脚部を配置させる構造を有するベースのうち、少なくとも天面12Aと孔とが形成される部分は、複雑な構造を有しない金型を一つだけ用いて一体成形によって作ることが可能となる。
従って、ICソケットの製造コストを削減できると共に、製品毎の、コンタクトピンの集積回路のリードに対する接触圧力のばらつきが減り、コンタクトピンと集積回路のリードとの間の接触抵抗のばらつきを抑えることができる。
【0050】
又、コンタクトピン固定用ブロックを合せて用いることにより、ベースに植設されているコンタクトピンがベースの孔から抜け出てきたりすることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的なICソケットの構造を示す概略的な断面図である。
【図2】一般的なICソケットの構造を示す概略的な断面図である。
【図3】一般的なICソケットの構造を示す概略的な断面図である。
【図4】従来のICソケットの構造を示す概略的な断面図である。
【図5】ベースの天面の下方向に孔を形成した場合の、ベースの構造と、コンタクトピンのベースへの植設方法を示す説明図である。
【図6】従来のICソケットの構造を示す概略的な断面図で、(A)はコンタクトピンを植設してベースを組み立てた後、(B)は、ベースを組み立てる前の状態を示している。
【図7】本発明に係るICソケットのベースとコンタクトピンを示し、(A)はベースの中心から離れた方向にコンタクトピンの脚部を配置するためのコンタクトピンの側面図と、このコンタクトピンが植設される部分を右側半分に断面図として、左側半分は側面図としてベースを示す図で、(B)はベースの中心に近い方向にコンタクトピンの脚部を配置するためのコンタクトピンの側面図と、このコンタクトピンが植設される部分を右側半分に断面図として、左側半分は側面図としてベースを示す図である。
【図8】本発明に係るICソケットのベースにコンタクトピンが植設された状態を示すもので、左側半分は側面図、右側半分は断面図で、(A)は図7(A)に示すコンタクトピンをベースに植設した状態を、(B)は図7(B)に示すコンタクトピンをベースに植設した状態を、夫々示している。
【図9】図7に示すベースの底面を示す平面図である。
【図10】本発明に係るICソケットに、脚部の位置が夫々異なる四種類のコンタクトピンが植設された場合の実施例を示す、カバー装着前の側面図である。
【図11】本発明に係るICソケットの、他の実施例を示す、左側半分は側面図、右側半分は断面図である。
【図12】図11に示すICソケットの、コンタクトピン固定用ブロックの部分拡大図である。
【図13】本発明に係るICソケットの更に他の実施例の、ベースの底面の平面図である。
【符号の説明】10 ICソケット
11 カバー
12 ベース
13 ピラー
14 垂直孔
15 コンタクトピン
16 孔
17 集積回路
18 リード
19 凹部
20 ネジ
21 段形状
22 コンタクトピン固定用ブロック
Claims (2)
- 下部に外部回路と接続するための脚部を、上部に電気部品のリードと接触するための接触部を、前記脚部と前記接触部との間に側方に延びる基部を、夫々形成したコンタクトピンと、前記コンタクトピンが取り付けられる際に前記脚部が挿通される孔と前記基部が密着される固定面と、前記電気部品のリードを直接又は間接的に載置するための前記孔より上方に位置する天面とが形成されているベースとを備えるICソケットにおいて、前記孔を前記天面の裏側の面の略下方に間隔をあけて配設すると共に、前記天面の裏側の面の真下には、下方に前記ベースを貫通する空間を形成し、前記ベースのうち少なくとも前記天面と前記孔とが形成されている部分は一体形成されていることを特徴とするICソケット。
- 前記天面の裏側の面の下に、前記コンタクトピンの基部を押圧固定するためのコンタクトピン固定用ブロックを配置したことを特徴とする請求項1に記載のICソケット。
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