JP3821970B2 - Ｉｃソケット及びｉｃソケットのコンタクトピン - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣの電気的テストを行うために、ＩＣ側リードと外部回路基板とを接続するコンタクトピン及びこのコンタクトピンを複数備えたＩＣソケットに関し、詳しくはＩＣの支持位置精度を向上させたコンタクトピン及びＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
オープントップタイプのＩＣソケット１００は、図１４に示すように、図外のＩＣ（例えば、ＱＦＰ，ＳＯＰ，ＴＳＯＰ）のリードと図外の外部電気的テスト回路とを接続するコンタクトピン１０１がソケット本体１０２に複数取り付けられている。又、ソケット本体１０２には、ＩＣ挿入窓１０３を有するカバー１０４が上下動できるように支持されている。
【０００３】
そして、この図１４に示すコンタクトピン１０１は、カバー１０４が押し下げられると、可動側ピン１０５がカバー１０４で押されて撓み変形し、可動側接触部１０６が固定側ピン１０７上から退避して、固定側ピン１０７上にＩＣのリードを迎え入れるようになっている。又、コンタクトピン１０１は、カバー１０４が元の位置に復帰すると、ＩＣ１１０のリード１１１を可動側ピン１０５の復元力で固定側ピン１０７の固定側接触部１０８へ押圧し、ＩＣ１１０のリード１１１を可動側接触部１０６と固定側接触部１０８で挟持するようになっている（図１５参照）。この状態でＩＣ１１０のリード１１１に通電し、ＩＣ１１０の電気的テストが行われる。
【０００４】
尚、このＩＣ１１０の電気的テストが終了すると、カバー１０４が押し下げられ、可動側接触部１０６が固定側接触部１０８上から退避させられ、ＩＣ１１０がＩＣソケット１００から取り出される。
【０００５】
このようなＩＣソケット１００は、上記のような電気的テストを確実に行うため、図１６に示すように、リード１１１の先端をコンタクトピン１０１を仕切るソケット本体１０２のリブ１１２の先端に当接させ、ＩＣ１１０の位置決めをした後、リード１１１を固定側接触部１０８と可動側接触部１０６で挟持するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のＩＣソケットは、リード間ピッチが狭く、図１７に示すように、リード１１１の幅をコンタクトピン１０１の幅と同一又は小さくせざるを得ない場合、リブ１１２，１１２間のコンタクトピン収容溝１１３内にリード１１１の先端が侵入してしまい、ＩＣ１１０の位置決めを正確にできないことがある。このような場合には、リード１１１を固定側接触部１０８と可動側接触部１０６で正確に挟持することが困難になる。
【０００７】
ここで、上記のような不具合を回避するため、図１８（ａ）に示すように、ソケット本体１０２に形成した位置決め突起１１４をＩＣ１１０の樹脂モールド１１５の側面に当接させて、ＩＣ１１０の位置決めを行うことがある。しかし、図１８（ｂ）に示すように、ＩＣ１１０を逆さにして挿入するような場合には、位置決めすべき樹脂モールド１１５の側面がソケット本体１０２側に存在しないため、ＩＣ１１０の位置決めを行うことができなくなる。
【０００８】
尚、クラムシェルタイプのＩＣソケットにおいては、図１９に示すように、コンタクトピン１２０の先端１２１をＩＣ１１０のリード１１１の折れ曲がり部１２２に係合し、ＩＣ１１０の位置決めを行う技術が考案されている（例えば、実開昭６３−２５４７６号公報，実開昭６３−２５４７７号公報参照）。しかし、このような考案は、図２０に示すように、コンタクトピン１２０の先端１２１がソケット本体１０２に対して位置決めされておらず、カバー１２３によってＩＣ１１０が押圧されると、コンタクトピン１２０が撓み変形し、コンタクトピン１２０とリード１１１の当接位置がずれてしまい、ＩＣ１１０の正確な位置決めが期待できなくなることがある。
【０００９】
又、クラムシェルタイプのＩＣソケットにおいては、図２１に示すように、図中上下方向にスライドするポゴピン１３０でリード１１１の下面と樹脂モールド１１５の側面を支持することにより、ＩＣ１１０をソケット本体１０２内の所定位置に位置決めする技術が案出されている（例えば、特開平４−１７８５７４号公報参照）。しかし、このような従来技術の構成によれば、ポゴピン１３０の可動部１３１を固定部１３２の係合穴１３３に嵌合し、更に、ポゴピン１３０の可動部１３１を係合穴１３３内に装着したバネ１３４で弾性的に支持するようになっているため、個々のポゴピン１３０を細くするのに限界があり、本発明が対象とするような、リード１１１のピッチ間隔が狭く、リード１１１の幅が狭いＩＣ１１０に適用することができない。又、このような従来例は、ポゴピン１３０の構成が複雑で、ＩＣソケット１００が高価になるという問題がある。更に、このような従来例は、ポゴピン１３０の可動部１３１と固定部１３２に嵌合隙間があるため、可動部１３１がガタツキや倒れを生じる虞があり、ＩＣ１１０の高精度の位置決めを期待できない。
【００１０】
そこで、本発明は、比較的に簡単な構成でＩＣを正確に位置決め・支持することができるＩＣソケット及びＩＣソケットのコンタクトピンを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットである。そして、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００１２】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードが第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの第２のリード部の外側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００１３】
請求項２の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットである。そして、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記ソケット本体には、前記第１のバネ部のバネ力で付勢された前記第１の接触部に当接し、前記第１の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成され、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００１４】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部が第１のバネ部の弾性力でソケット本体のピン支持部に押圧され、第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードが第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケットの所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの第２のリード部の外側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００１５】
請求項３の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットである。そして、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００１６】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードが第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの第２のリード部の内側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００１７】
請求項４の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記ソケット本体には、前記第１のバネ部のバネ力で付勢された前記第１の接触部に当接し、前記第１の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成されている。また、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。そして、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００１８】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部が第１のバネ部の弾性力でソケット本体のピン支持部に押圧され、第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードが第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケットの所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの第２のリード部の内側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００１９】
請求項５の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。また、前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。そして、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００２０】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードと樹脂モールドの側面が第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの樹脂モールドの側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００２１】
請求項６の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられ、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記ソケット本体には、前記第１のバネ部のバネ力で付勢された前記第１の接触部に当接し、前記第１の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成されている。また、前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。そして、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００２２】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部が第１のバネ部の弾性力でソケット本体のピン支持部に押圧され、第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードと樹脂モールドの側面が第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの樹脂モールドの側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００２３】
請求項７の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００２５】
請求項８の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、該第１のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００２７】
請求項９の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴している。
【００２８】
請求項１０の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、該第１のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００２９】
請求項１１の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。また、前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００３０】
請求項１２の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられ、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、該第１のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００３２】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態を示すＩＣソケット１の断面図である。又、図２は、同ＩＣソケット１の平面図である。
【００３３】
これらの図に示すように、ソケット本体２にはカバー３が上下動できるように組み付けられている。詳しくは、ソケット本体２にカバーガイド４が形成され、このカバーガイド４にスライド可能に係合するガイド溝５がカバー３に形成されており、カバー３がソケット本体２のカバーガイド４に案内されて上下動するようになっている。尚、ソケット本体２及びカバー３は、絶縁性樹脂材料で形成されている。
【００３４】
又、ソケット本体２とカバー３との間にはコイルスプリング６が配置されている。詳しくは、図４に示すように、ソケット本体２とカバー３の対向する面にバネ装着穴７，８が形成されており、そのバネ装着穴７，８にコイルスプリング６の端部がそれぞれ係合されている。
【００３５】
ここで、カバー３は、コイルスプリング６を所定量圧縮するようにソケット本体２に組み付けられ、コイルスプリング６でソケット本体２の上方（図４の上方）へ向けて常時付勢されるようになっており、ストッパ手段１０でその上方位置が位置決めされるようになっている。尚、コイルスプリング６は、図４中の左右方向に少なくとも一対配置されている。
【００３６】
ストッパ手段１０は、カバー３の４隅に形成された爪１１と、これらの爪１１と係合するソケット本体２の爪１２とで構成されている。ここで、カバー３側の爪１１は、ソケット本体２に形成された溝１３内にスライドできるように係合され、カバー３が図４の下方に押し下げられると、ソケット本体２の爪１２の斜面１２ａに沿って弾性的に押し拡げられてソケット本体２の爪１２を乗り越え、その後ソケット本体２の爪１２に係合する。これにより、カバー３がソケット本体２に組み付けられることになる。
【００３７】
又、ソケット本体２には、ＩＣ１５のリード１６と外部電気的テスト回路（図示せず）とを接続するコンタクトピン１７が複数取り付けられている。これらコンタクトピン１７は、その基部１８がソケット本体２のピン取付溝２０に係合されており、基部１８の突起２１，２２がスリット２３，２４に圧入されることによりソケット本体２に固定される。又、これらコンタクトピン１７は、ソケット本体２に形成されたリブ２５で隣接する他のコンタクトピン１７に接触しないように仕切られている。尚、コンタクトピン１７は、図１及び図１３に示すように、基部１８から図中下方へ向けて突出形成された接続アーム２６がソケット本体２の下方へ突出し、この接続アーム２６が図外の外部電気的テスト回路に接続されるようになっている。
【００３８】
ここで、コンタクトピン１７は、ベリリウム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する材料で形成されており、図１及び図１３に示すように、基部１８に第１のバネ部２７を介して接続された第１の接触部２８と、基部１８に第２のバネ部３０を介して接続された第２の接触部３１とを備えている。
【００３９】
このうち、第１のバネ部２７は、図１３に示す２点鎖線位置から実線位置まで弾性変形させられた状態でソケット本体２のピン支持ブロック３２に形成されたピン支持部３３に当接させられるようになっている。その結果、第１の接触部２８は、第１のバネ部２７の弾性力でピン支持部３３に押圧されることになり、図３中左右方向に位置決めされる。尚、第１の接触部２８及び第１のバネ部２７とピン支持部３３との当接部分に生じる摩擦力が大きいため、第１の接触部２８の上面２８ａを第２の接触部３１が押圧しても、第１の接触部２８がソケット本体２に対して図３中上下方向にずれることがない。即ち、第１の接触部２８は、ソケット本体２に対して図３中上下方向及び左右方向に位置決めされることになる。
【００４０】
又、第１の接触部２８には、ＩＣ１５のリード１６に係合する位置決め段部３４が形成されている。ここで、ＩＣ１５のガルウイング形のリード１６は、図１及び図５に示すように、樹脂モールド１５ａの側面１５ｂから略水平方向（図中左右方向）に突出する第１のリード部１６ａと、この第１のリード部１６ａから図中上方へ折り曲げられた第２のリード部１６ｂと、この第２のリード部１６ｂから略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部１６ｃとを備えている。又、図３及び図５に示すように、第１の接触部２８の位置決め段部３４は、第１の接触部２８の上面（第１の位置決め面）２８ａと第１の接触部２８の左側面（第２の位置決め面）２８ｂからなっている。そして、ＩＣ１５の第３のリード部１６ｃが第１の接触部２８の上面２８ａで支持され、第２のリード部１６ｂの外側面１６ｄが第１の接触部２８の左側面２８ｂによって位置決めされることになる。その結果、ＩＣ１５は、ソケット本体２に対して高精度で支持されると共に、位置決めされることになる。尚、第２のリード部１６ｂの外側面１６ｄと第１の接触部２８との間には、所望の位置決め精度を確保し得る範囲の僅かの隙間が形成されており、ＩＣ１５のリード１６が円滑に第１の接触部２８の位置決め段部３４に係合できるように考慮されている。
【００４１】
又、第２のバネ部３０の上端部には、図１及び図１３に示すように、アーム３６が図中上方へ向けて突出形成されている。このアーム３６は、カバー３がコイルスプリング６のバネ力に抗して押し下げられると、カバー３に形成された円弧状の押圧部斜面３７で押され、図１及び図１３の２点鎖線位置まで変位する。
【００４２】
この際、第２のバネ部３０が図１３中時計回り方向へ撓み変形する。その結果、第２の接触部３１が第１の接触部２８の上面２８ａから退避し、第１の接触部２８の上面２８ａが解放される。この状態において、カバー３に形成されたＩＣ挿入窓３８からＩＣ１５がカバー３の内部に挿入され、ＩＣ１５のリード１６が第１の接触部２８の位置決め段部３４に係合する。その結果、ＩＣ１５は、第１の接触部２８の位置決め段部３４によってＩＣソケット１内の所定位置に正確に位置決め・支持されることになる（図５参照）。
【００４３】
その後、カバー３に作用させていた押し下げ力を解除すると、カバー３がコイルスプリング６のバネ力で元の位置に復帰する。その結果、第２のバネ部３０が図１３の２点鎖線位置から反時計回り方向へ変位し、第２の接触部３１が第２のバネ部３０の弾性力でＩＣ１５のリード１６を第１の接触部２８の上面２８ａに押圧する。したがって、ＩＣ１５のリード１６は、第１の接触部２８と第２の接触部３１によって所定の接触圧で確実に挟持されることになる（図５参照）。そして、この状態において、図示しない外部電気的テスト回路とＩＣ１５とがコンタクトピン１７を介して電気的に接続され、ＩＣ１５の電気的テストが行われる。
【００４４】
そして、このＩＣ１５の電気的テストが終了すると、カバー３をコイルスプリング６のバネ力に抗して押し下げ、カバー３の押圧部斜面３７でアーム３６を押圧し、第２のバネ部３０を撓み変形させて、図１及び図１３の２点鎖線位置まで第２の接触部３１をリード１６上面から退避させた後、ＩＣ１５をＩＣ挿入窓３８からカバー３の外部に取り出し、次のＩＣ１５の電気的テストに移行する。
【００４５】
以上のように、本実施の形態によれば、リード１６を支持するコンタクトピン１７の第１の接触部２８がソケット本体２のピン支持部３３に第１のバネ部２７の弾性力で押圧され、第１の接触部２８がピン支持部３３によってソケット本体２に対して位置決めされるため、第１の接触部２８に形成された位置決め段部３４がソケット本体２に対して正確に位置決めされることになる。そして、ＩＣ１５の第３のリード部１６ｃが第１の接触部２８の上面２８ａ（位置決め段部３４）で支持され、第２のリード部１６ｂの外側面１６ｄが第１の接触部２８の左側面２８ｂ（位置決め段部３４）によって位置決めされることになる。従って、ＩＣ１５は、ソケット本体２に対して高精度で支持されると共に、位置決めされることになる。
【００４６】
その結果、本実施の形態は、ＩＣ１５が上下逆の状態（図１の状態）でＩＣソケット１内に挿入された場合やリード１６の幅がコンタクトピン１７の幅と同一又は小さな寸法に形成された場合でも、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に高精度に位置決め・支持することができ、ＩＣ１５のリード１６を第１の接触部２８と第２の接触部３１とによって確実に挟持することができるので、ＩＣ１５の電気的テストを正確に行うことができる。
【００４７】
又、本実施の形態は、上記したように、コンタクトピン１７の第１の接触部２８に形成された位置決め段部３４にＩＣ１５のリード１６を係合させることにより、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に位置決め・支持することができるため、ＩＣ１５の位置決め用のブロックや複雑な位置決め機構を設置する必要がなく、ＩＣソケット１の大型化や価格の高騰を招来することがない。
【００４８】
［第２の実施の形態］
図６は、本発明の第２の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。尚、本実施の形態のＩＣソケットは、基本的構成が前記第１の実施の形態と同様であるので、前記第１の実施の形態と重複する説明を省略して、以下に詳述する。
【００４９】
本実施の形態は、この図６に示すように、ＩＣ１５が前記第１の実施の形態（図１及び図５参照）の場合と上下逆にＩＣソケット１内に挿入されると、ＩＣ１５のリード１６に第１の接触部４０の位置決め段部４１が係合し、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に正確に位置決め・支持するようになっている。
【００５０】
即ち、コンタクトピン１７の第１の接触部４０には位置決め段部４１が略Ｌ字状に形成されており、この位置決め段部４１の上面（第１の位置決め面）４１ａがリード１６の第３のリード部１６ｃを支持し、上面４１ａから図中上方へ立ち上がる側面（第２の位置決め面）４１ｂが第２のリード部１６ｂの内側面１６ｅに僅かな隙間をもって係合するようになっている。
【００５１】
従って、本実施の形態は、前記第１の実施の形態と同様に、ＩＣ１５のリード１６の幅がコンタクトピン１７の幅と同一の寸法に形成された場合でも、そのリード１６を第１の接触部４０と第２の接触部３１で確実に挟持することができ、ＩＣ１５の電気的テストを正確に行うことができる。
【００５２】
又、本実施の形態は、前記第１の実施の形態と同様に、コンタクトピン１７の第１の接触部４０に形成された位置決め段部４１にＩＣ１５のリード１６を係合させることにより、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に位置決め・支持することができるため、ＩＣ１５の位置決め用のブロックや複雑な位置決め機構を設置する必要がなく、ＩＣソケット１の大型化や価格の高騰を招来することがない。
【００５３】
［第３の実施の形態］
図７は、本発明の第３の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。尚、本実施の形態のＩＣソケットは、基本的構成が前記第１の実施の形態と同様であるので、前記第１の実施の形態と重複する説明を省略して、以下に詳述する。
【００５４】
本実施の形態は、この図７に示すように、ＩＣ１５が前記第１の実施の形態（図１及び図５参照）の場合と上下逆にＩＣソケット１内に挿入されると、ＩＣ１５のリード１６に第１の接触部４２の位置決め段部４３が係合し、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に正確に位置決め・支持するようになっている。
【００５５】
即ち、コンタクトピン１７の第１の接触部４２には位置決め段部４３が形成されており、この位置決め段部４３の上面（第１の位置決め面）４３ａがリード１６の第３のリード部１６ｃを支持し、上面４１ａから図中上方へ立ち上がる側面（第２の位置決め面）４３ｂが第３のリード部１６ｃの先端面１６ｆに僅かな隙間をもって係合するようになっている。従って、本実施の形態は、前記第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
［第４の実施の形態］
図８は、本発明の第４の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。尚、本実施の形態のＩＣソケットは、基本的構成が前記第１の実施の形態と同様であるので、前記第１の実施の形態と重複する説明を省略して、以下に詳述する。
【００５７】
本実施の形態は、この図８に示すように、ＩＣ１５が前記第１の実施の形態（図１及び図５参照）の場合と上下逆にＩＣソケット１内に挿入されると、ＩＣ１５のリード１６及び樹脂モールドに第１の接触部４４の位置決め段部４５が係合し、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に正確に位置決め・支持するようになっている。
【００５８】
即ち、コンタクトピン１７の第１の接触部４４には略Ｌ字状の位置決め段部４５が形成されており、この位置決め段部４５の上面（第１の位置決め面）４５ａがリード１６の第３のリード部１６ｃを支持し、上面４１ａから図中上方へ立ち上がる凸部４５ｂの側面（第２の位置決め面）４５ｃが樹脂モールド１５ａの側面１５ｂと僅かな隙間をもって係合するようになっている。従って、本実施の形態は、前記第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５９】
［第５の実施の形態］
図９は、本発明の第５の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。尚、本実施の形態のＩＣソケット１は、前記第１の実施の形態の応用例を示すものであり、前記第１の実施の形態とその基本的構成が同様であるので、前記第１の実施の形態と重複する説明を省略して詳述する。
【００６０】
即ち、本実施の形態は、ピン支持ブロック３２の第１の接触部２８に対向する上部側面側に凹部４６を形成し、この凹部４６に第１の接触部２８の下端側側面に形成した凸部４７を係合するようになっている。そして、第１のバネ部２７のバネ力で第１の接触部２８及び第１のバネ部２７の上端部側をピン支持部３３に押圧すると共に、第１のバネ部２７のバネ力で凸部４７を凹部４６の底面４６ａ側に押圧するようになっている。
【００６１】
このような構成の本実施の形態によれば、第１の接触部２８を図９の上下方向及び左右方向に確実に位置決め・保持することができるので、各コンタクトピン１７のリード１６の支持位置精度が向上すると共にＩＣ１５の位置決め精度が向上し、ＩＣ１５のリード１６を第１の接触部２８と第２の接触部３１でより一層確実に挟持することができる。
【００６２】
又、上記のように、各コンタクトピン１７のリード支持位置精度が向上するので、リード１６が柔らかい材料で形成されていても、リード支持位置のばらつきに起因する変形がリード１６に生じるのを効果的に防止することができる。
【００６３】
［第６の実施の形態］
図１０は、本発明の第６の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。尚、本実施の形態のＩＣソケット１は、前記第２の実施の形態の応用例を示すものであり、前記第２の実施の形態とその基本的構成が同様であるので、前記第２の実施の形態と重複する説明を省略して詳述する。
【００６４】
即ち、本実施の形態において、位置決め段部４１が形成された第１の接触部４０には、そのピン支持ブロック３２側の下端部に凸部４８が形成されている。一方、ピン支持ブロック３２のコンタクトピン１７に対向する側の上端部には、上記第１の接触部４０の凸部４８に係合する凹部５０が形成されている。そして、第１のバネ部２７のバネ力で第１の接触部４０及び第１のバネ部２７の上端部側をピン支持部３３に押圧すると共に、第１のバネ部２７のバネ力で凸部４８を凹部５０の底面５０ａ側に押圧するようになっている。
【００６５】
このような構成の本実施の形態によれば、第１の接触部４０を図１０の上下方向及び左右方向に確実に位置決め・保持することができるので、各コンタクトピン１７のリード１６の支持位置精度が向上すると共にＩＣ１５の位置決め精度が向上し、ＩＣ１５のリード１６を第１の接触部４０と第２の接触部３１でより一層確実に挟持することができる。
【００６６】
又、上記のように、各コンタクトピン１７のリード支持位置精度が向上するので、前記第５の実施の形態と同様に、リード１６が柔らかい材料で形成されていても、リード支持位置のばらつきに起因する変形がリード１６に生じるのを効果的に防止することができる。
【００６７】
尚、第１の接触部４０をソケット本体２（ピン支持ブロック３２）に対して位置決めする構成は、上記図１０に示す態様に限られず、図１１に示すように、第１の接触部４０に形成された凸部５１をピン支持ブロック３２に形成された段部５２に係合し、第１のバネ部２７のバネ力で第１の接触部４０をピン支持部３３に押圧すると共に、凸部５１を段部５２に押圧して、第１の接触部４０をソケット本体２側に位置決め・保持するようにしてもよい。
【００６８】
又、図１２に示すように、第１の接触部４０の側面に形成された凸部５３をピン支持ブロック３２に形成された凹部５４に係合し、第１のバネ部２７のバネ力で第１の接触部４０をピン支持部３３に押圧すると共に、凸部５３を凹部５４の上下いずれか一方の面に押圧して、第１の接触部４０をソケット本体２側に位置決め・保持するようにしてもよい。
【００６９】
更に、本実施の形態は、前記第３及び第４の実施の形態に対しても応用することができる。
【００７０】
加えて、上記各実施の形態において、第１の接触部を第１のバネ部のバネ力でピン支持部に押圧することにより、第１の接触部をソケット本体に対して位置決めする態様を示したが、これに限られず、第１の接触部をソケット本体側に係合・保持することにより、第１の接触部をソケット本体に対して位置決めするようにしてもよい。
【００７１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部がソケット本体のピン支持部で位置決めされているため、この第１の接触部に形成された位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、ＩＣがソケット本体に対して高精度で位置決め・支持される。又、本発明によれば、上記のように、コンタクトピンの第１の接触部に形成した位置決め段部でリードを位置決め・支持するようになっているため、ＩＣが上下逆の状態でＩＣソケット内に挿入された場合やリードの幅がコンタクトピンの幅と同一寸法に形成された場合でも、ＩＣがＩＣソケット内の所定位置に高精度に位置決め・支持される。従って、本発明は、ＩＣのリードを第１の接触部と第２の接触部とによって確実に挟持することができ、ＩＣの電気的テストを従来例よりも正確に行うことができる。
【００７２】
又、本発明は、上記したように、コンタクトピンの第１の接触部に形成された位置決め段部にＩＣのリードを係合させることにより、ＩＣをＩＣソケット内の所定位置に位置決め・支持することができるため、ＩＣの位置決め用のブロックや複雑な位置決め機構を設置する必要がなく、ＩＣソケットの大型化や価格の高騰を招来することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットの右半分を断面して示す正面図である。
【図２】同ＩＣソケットの平面図である。
【図３】同ＩＣソケットの一部拡大図である。
【図４】同ＩＣソケットの一部を切り欠いて示す側面図である。
【図５】同ＩＣソケットの使用状態を示す部分拡大図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態の第１応用例を示すＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態の第２応用例を示すＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１２】本発明に第２の実施の形態の第３応用例を示すＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１３】本発明に係るコンタクトピンの作動状態図である。
【図１４】従来のＩＣソケットの正面側断面図である。
【図１５】同ＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１６】従来例の要部拡大図である。図１６（ａ）は正面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡ方向矢視図である。
【図１７】従来例の不具合状態を示す要部拡大図である。図１７（ａ）は正面図、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＢ方向矢視図である。
【図１８】ＩＣの正面図である。図１８（ａ）はＩＣの第１例を示す正面図、図１８（ｂ）はＩＣの第２例を示す正面図である。
【図１９】第２の従来例を示すＩＣソケットの部分的断面図である。
【図２０】第２の従来例の作動状態を示すＩＣソケットの部分的断面図である。
【図２１】第３の従来例を示すＩＣソケットの部分的断面図である。
【符号の説明】
１……ＩＣソケット、２……ソケット本体、３…カバー、１５……ＩＣ、１５ａ……樹脂モールド、１５ｂ……側面、１６……リード、１６ａ……第１のリード部、１６ｂ……第２のリード部、１６ｃ……第３のリード部、１６ｄ……外側面、１６ｅ……内側面、１６ｆ……先端面、１７……コンタクトピン、１８……基部、２７……第１のバネ部、２８，４０，４２，４４……第１の接触部、２８ａ，４１ａ，４３ａ，４５ａ……上面（第１の位置決め面）、２８ｂ……左側面（第２の位置決め面）、３０……第２のバネ部、３１……第２の接触部、３３……ピン支持部、３４，４１，４３，４５……位置決め段部、３８……ＩＣ挿入窓、４１ｂ，４３ｂ，４５ｃ……側面（第２の位置決め面）
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣの電気的テストを行うために、ＩＣ側リードと外部回路基板とを接続するコンタクトピン及びこのコンタクトピンを複数備えたＩＣソケットに関し、詳しくはＩＣの支持位置精度を向上させたコンタクトピン及びＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
オープントップタイプのＩＣソケット１００は、図１４に示すように、図外のＩＣ（例えば、ＱＦＰ，ＳＯＰ，ＴＳＯＰ）のリードと図外の外部電気的テスト回路とを接続するコンタクトピン１０１がソケット本体１０２に複数取り付けられている。又、ソケット本体１０２には、ＩＣ挿入窓１０３を有するカバー１０４が上下動できるように支持されている。
【０００３】
そして、この図１４に示すコンタクトピン１０１は、カバー１０４が押し下げられると、可動側ピン１０５がカバー１０４で押されて撓み変形し、可動側接触部１０６が固定側ピン１０７上から退避して、固定側ピン１０７上にＩＣのリードを迎え入れるようになっている。又、コンタクトピン１０１は、カバー１０４が元の位置に復帰すると、ＩＣ１１０のリード１１１を可動側ピン１０５の復元力で固定側ピン１０７の固定側接触部１０８へ押圧し、ＩＣ１１０のリード１１１を可動側接触部１０６と固定側接触部１０８で挟持するようになっている（図１５参照）。この状態でＩＣ１１０のリード１１１に通電し、ＩＣ１１０の電気的テストが行われる。
【０００４】
尚、このＩＣ１１０の電気的テストが終了すると、カバー１０４が押し下げられ、可動側接触部１０６が固定側接触部１０８上から退避させられ、ＩＣ１１０がＩＣソケット１００から取り出される。
【０００５】
このようなＩＣソケット１００は、上記のような電気的テストを確実に行うため、図１６に示すように、リード１１１の先端をコンタクトピン１０１を仕切るソケット本体１０２のリブ１１２の先端に当接させ、ＩＣ１１０の位置決めをした後、リード１１１を固定側接触部１０８と可動側接触部１０６で挟持するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のＩＣソケットは、リード間ピッチが狭く、図１７に示すように、リード１１１の幅をコンタクトピン１０１の幅と同一又は小さくせざるを得ない場合、リブ１１２，１１２間のコンタクトピン収容溝１１３内にリード１１１の先端が侵入してしまい、ＩＣ１１０の位置決めを正確にできないことがある。このような場合には、リード１１１を固定側接触部１０８と可動側接触部１０６で正確に挟持することが困難になる。
【０００７】
ここで、上記のような不具合を回避するため、図１８（ａ）に示すように、ソケット本体１０２に形成した位置決め突起１１４をＩＣ１１０の樹脂モールド１１５の側面に当接させて、ＩＣ１１０の位置決めを行うことがある。しかし、図１８（ｂ）に示すように、ＩＣ１１０を逆さにして挿入するような場合には、位置決めすべき樹脂モールド１１５の側面がソケット本体１０２側に存在しないため、ＩＣ１１０の位置決めを行うことができなくなる。
【０００８】
尚、クラムシェルタイプのＩＣソケットにおいては、図１９に示すように、コンタクトピン１２０の先端１２１をＩＣ１１０のリード１１１の折れ曲がり部１２２に係合し、ＩＣ１１０の位置決めを行う技術が考案されている（例えば、実開昭６３−２５４７６号公報，実開昭６３−２５４７７号公報参照）。しかし、このような考案は、図２０に示すように、コンタクトピン１２０の先端１２１がソケット本体１０２に対して位置決めされておらず、カバー１２３によってＩＣ１１０が押圧されると、コンタクトピン１２０が撓み変形し、コンタクトピン１２０とリード１１１の当接位置がずれてしまい、ＩＣ１１０の正確な位置決めが期待できなくなることがある。
【０００９】
又、クラムシェルタイプのＩＣソケットにおいては、図２１に示すように、図中上下方向にスライドするポゴピン１３０でリード１１１の下面と樹脂モールド１１５の側面を支持することにより、ＩＣ１１０をソケット本体１０２内の所定位置に位置決めする技術が案出されている（例えば、特開平４−１７８５７４号公報参照）。しかし、このような従来技術の構成によれば、ポゴピン１３０の可動部１３１を固定部１３２の係合穴１３３に嵌合し、更に、ポゴピン１３０の可動部１３１を係合穴１３３内に装着したバネ１３４で弾性的に支持するようになっているため、個々のポゴピン１３０を細くするのに限界があり、本発明が対象とするような、リード１１１のピッチ間隔が狭く、リード１１１の幅が狭いＩＣ１１０に適用することができない。又、このような従来例は、ポゴピン１３０の構成が複雑で、ＩＣソケット１００が高価になるという問題がある。更に、このような従来例は、ポゴピン１３０の可動部１３１と固定部１３２に嵌合隙間があるため、可動部１３１がガタツキや倒れを生じる虞があり、ＩＣ１１０の高精度の位置決めを期待できない。
【００１０】
そこで、本発明は、比較的に簡単な構成でＩＣを正確に位置決め・支持することができるＩＣソケット及びＩＣソケットのコンタクトピンを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットである。そして、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００１２】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードが第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの第２のリード部の外側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００１３】
請求項２の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットである。そして、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記ソケット本体には、前記第１のバネ部のバネ力で付勢された前記第１の接触部に当接し、前記第１の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成され、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００１４】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部が第１のバネ部の弾性力でソケット本体のピン支持部に押圧され、第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードが第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケットの所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの第２のリード部の外側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００１５】
請求項３の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットである。そして、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００１６】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードが第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの第２のリード部の内側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００１７】
請求項４の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記ソケット本体には、前記第１のバネ部のバネ力で付勢された前記第１の接触部に当接し、前記第１の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成されている。また、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。そして、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００１８】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部が第１のバネ部の弾性力でソケット本体のピン支持部に押圧され、第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードが第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケットの所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの第２のリード部の内側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００１９】
請求項５の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。また、前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。そして、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００２０】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードと樹脂モールドの側面が第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの樹脂モールドの側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００２１】
請求項６の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられ、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記ソケット本体には、前記第１のバネ部のバネ力で付勢された前記第１の接触部に当接し、前記第１の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成されている。また、前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。そして、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００２２】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部が第１のバネ部の弾性力でソケット本体のピン支持部に押圧され、第１の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第１の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第２の接触部を第１の接触部上から退避させた状態で、ＩＣをＩＣ挿入窓から挿入すると、ＩＣのリードと樹脂モールドの側面が第１の接触部の位置決め段部に係合し、ＩＣがＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ＩＣのリードがコンタクトピンの第１の接触部と第２の接触部によって確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第１の接触部の位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、位置決め段部の第１の位置決め面がＩＣの第３のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第２の位置決め面がＩＣの樹脂モールドの側面に係合する。その結果、ＩＣはＩＣソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【００２３】
請求項７の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００２５】
請求項８の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、該第１のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００２７】
請求項９の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴している。
【００２８】
請求項１０の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、該第１のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００２９】
請求項１１の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。また、前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００３０】
請求項１２の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられ、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部の先端部に形成され、該第１のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第１の接触部と、第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備えている。そして、前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備えている。そして、前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００３２】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態を示すＩＣソケット１の断面図である。又、図２は、同ＩＣソケット１の平面図である。
【００３３】
これらの図に示すように、ソケット本体２にはカバー３が上下動できるように組み付けられている。詳しくは、ソケット本体２にカバーガイド４が形成され、このカバーガイド４にスライド可能に係合するガイド溝５がカバー３に形成されており、カバー３がソケット本体２のカバーガイド４に案内されて上下動するようになっている。尚、ソケット本体２及びカバー３は、絶縁性樹脂材料で形成されている。
【００３４】
又、ソケット本体２とカバー３との間にはコイルスプリング６が配置されている。詳しくは、図４に示すように、ソケット本体２とカバー３の対向する面にバネ装着穴７，８が形成されており、そのバネ装着穴７，８にコイルスプリング６の端部がそれぞれ係合されている。
【００３５】
ここで、カバー３は、コイルスプリング６を所定量圧縮するようにソケット本体２に組み付けられ、コイルスプリング６でソケット本体２の上方（図４の上方）へ向けて常時付勢されるようになっており、ストッパ手段１０でその上方位置が位置決めされるようになっている。尚、コイルスプリング６は、図４中の左右方向に少なくとも一対配置されている。
【００３６】
ストッパ手段１０は、カバー３の４隅に形成された爪１１と、これらの爪１１と係合するソケット本体２の爪１２とで構成されている。ここで、カバー３側の爪１１は、ソケット本体２に形成された溝１３内にスライドできるように係合され、カバー３が図４の下方に押し下げられると、ソケット本体２の爪１２の斜面１２ａに沿って弾性的に押し拡げられてソケット本体２の爪１２を乗り越え、その後ソケット本体２の爪１２に係合する。これにより、カバー３がソケット本体２に組み付けられることになる。
【００３７】
又、ソケット本体２には、ＩＣ１５のリード１６と外部電気的テスト回路（図示せず）とを接続するコンタクトピン１７が複数取り付けられている。これらコンタクトピン１７は、その基部１８がソケット本体２のピン取付溝２０に係合されており、基部１８の突起２１，２２がスリット２３，２４に圧入されることによりソケット本体２に固定される。又、これらコンタクトピン１７は、ソケット本体２に形成されたリブ２５で隣接する他のコンタクトピン１７に接触しないように仕切られている。尚、コンタクトピン１７は、図１及び図１３に示すように、基部１８から図中下方へ向けて突出形成された接続アーム２６がソケット本体２の下方へ突出し、この接続アーム２６が図外の外部電気的テスト回路に接続されるようになっている。
【００３８】
ここで、コンタクトピン１７は、ベリリウム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する材料で形成されており、図１及び図１３に示すように、基部１８に第１のバネ部２７を介して接続された第１の接触部２８と、基部１８に第２のバネ部３０を介して接続された第２の接触部３１とを備えている。
【００３９】
このうち、第１のバネ部２７は、図１３に示す２点鎖線位置から実線位置まで弾性変形させられた状態でソケット本体２のピン支持ブロック３２に形成されたピン支持部３３に当接させられるようになっている。その結果、第１の接触部２８は、第１のバネ部２７の弾性力でピン支持部３３に押圧されることになり、図３中左右方向に位置決めされる。尚、第１の接触部２８及び第１のバネ部２７とピン支持部３３との当接部分に生じる摩擦力が大きいため、第１の接触部２８の上面２８ａを第２の接触部３１が押圧しても、第１の接触部２８がソケット本体２に対して図３中上下方向にずれることがない。即ち、第１の接触部２８は、ソケット本体２に対して図３中上下方向及び左右方向に位置決めされることになる。
【００４０】
又、第１の接触部２８には、ＩＣ１５のリード１６に係合する位置決め段部３４が形成されている。ここで、ＩＣ１５のガルウイング形のリード１６は、図１及び図５に示すように、樹脂モールド１５ａの側面１５ｂから略水平方向（図中左右方向）に突出する第１のリード部１６ａと、この第１のリード部１６ａから図中上方へ折り曲げられた第２のリード部１６ｂと、この第２のリード部１６ｂから略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部１６ｃとを備えている。又、図３及び図５に示すように、第１の接触部２８の位置決め段部３４は、第１の接触部２８の上面（第１の位置決め面）２８ａと第１の接触部２８の左側面（第２の位置決め面）２８ｂからなっている。そして、ＩＣ１５の第３のリード部１６ｃが第１の接触部２８の上面２８ａで支持され、第２のリード部１６ｂの外側面１６ｄが第１の接触部２８の左側面２８ｂによって位置決めされることになる。その結果、ＩＣ１５は、ソケット本体２に対して高精度で支持されると共に、位置決めされることになる。尚、第２のリード部１６ｂの外側面１６ｄと第１の接触部２８との間には、所望の位置決め精度を確保し得る範囲の僅かの隙間が形成されており、ＩＣ１５のリード１６が円滑に第１の接触部２８の位置決め段部３４に係合できるように考慮されている。
【００４１】
又、第２のバネ部３０の上端部には、図１及び図１３に示すように、アーム３６が図中上方へ向けて突出形成されている。このアーム３６は、カバー３がコイルスプリング６のバネ力に抗して押し下げられると、カバー３に形成された円弧状の押圧部斜面３７で押され、図１及び図１３の２点鎖線位置まで変位する。
【００４２】
この際、第２のバネ部３０が図１３中時計回り方向へ撓み変形する。その結果、第２の接触部３１が第１の接触部２８の上面２８ａから退避し、第１の接触部２８の上面２８ａが解放される。この状態において、カバー３に形成されたＩＣ挿入窓３８からＩＣ１５がカバー３の内部に挿入され、ＩＣ１５のリード１６が第１の接触部２８の位置決め段部３４に係合する。その結果、ＩＣ１５は、第１の接触部２８の位置決め段部３４によってＩＣソケット１内の所定位置に正確に位置決め・支持されることになる（図５参照）。
【００４３】
その後、カバー３に作用させていた押し下げ力を解除すると、カバー３がコイルスプリング６のバネ力で元の位置に復帰する。その結果、第２のバネ部３０が図１３の２点鎖線位置から反時計回り方向へ変位し、第２の接触部３１が第２のバネ部３０の弾性力でＩＣ１５のリード１６を第１の接触部２８の上面２８ａに押圧する。したがって、ＩＣ１５のリード１６は、第１の接触部２８と第２の接触部３１によって所定の接触圧で確実に挟持されることになる（図５参照）。そして、この状態において、図示しない外部電気的テスト回路とＩＣ１５とがコンタクトピン１７を介して電気的に接続され、ＩＣ１５の電気的テストが行われる。
【００４４】
そして、このＩＣ１５の電気的テストが終了すると、カバー３をコイルスプリング６のバネ力に抗して押し下げ、カバー３の押圧部斜面３７でアーム３６を押圧し、第２のバネ部３０を撓み変形させて、図１及び図１３の２点鎖線位置まで第２の接触部３１をリード１６上面から退避させた後、ＩＣ１５をＩＣ挿入窓３８からカバー３の外部に取り出し、次のＩＣ１５の電気的テストに移行する。
【００４５】
以上のように、本実施の形態によれば、リード１６を支持するコンタクトピン１７の第１の接触部２８がソケット本体２のピン支持部３３に第１のバネ部２７の弾性力で押圧され、第１の接触部２８がピン支持部３３によってソケット本体２に対して位置決めされるため、第１の接触部２８に形成された位置決め段部３４がソケット本体２に対して正確に位置決めされることになる。そして、ＩＣ１５の第３のリード部１６ｃが第１の接触部２８の上面２８ａ（位置決め段部３４）で支持され、第２のリード部１６ｂの外側面１６ｄが第１の接触部２８の左側面２８ｂ（位置決め段部３４）によって位置決めされることになる。従って、ＩＣ１５は、ソケット本体２に対して高精度で支持されると共に、位置決めされることになる。
【００４６】
その結果、本実施の形態は、ＩＣ１５が上下逆の状態（図１の状態）でＩＣソケット１内に挿入された場合やリード１６の幅がコンタクトピン１７の幅と同一又は小さな寸法に形成された場合でも、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に高精度に位置決め・支持することができ、ＩＣ１５のリード１６を第１の接触部２８と第２の接触部３１とによって確実に挟持することができるので、ＩＣ１５の電気的テストを正確に行うことができる。
【００４７】
又、本実施の形態は、上記したように、コンタクトピン１７の第１の接触部２８に形成された位置決め段部３４にＩＣ１５のリード１６を係合させることにより、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に位置決め・支持することができるため、ＩＣ１５の位置決め用のブロックや複雑な位置決め機構を設置する必要がなく、ＩＣソケット１の大型化や価格の高騰を招来することがない。
【００４８】
［第２の実施の形態］
図６は、本発明の第２の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。尚、本実施の形態のＩＣソケットは、基本的構成が前記第１の実施の形態と同様であるので、前記第１の実施の形態と重複する説明を省略して、以下に詳述する。
【００４９】
本実施の形態は、この図６に示すように、ＩＣ１５が前記第１の実施の形態（図１及び図５参照）の場合と上下逆にＩＣソケット１内に挿入されると、ＩＣ１５のリード１６に第１の接触部４０の位置決め段部４１が係合し、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に正確に位置決め・支持するようになっている。
【００５０】
即ち、コンタクトピン１７の第１の接触部４０には位置決め段部４１が略Ｌ字状に形成されており、この位置決め段部４１の上面（第１の位置決め面）４１ａがリード１６の第３のリード部１６ｃを支持し、上面４１ａから図中上方へ立ち上がる側面（第２の位置決め面）４１ｂが第２のリード部１６ｂの内側面１６ｅに僅かな隙間をもって係合するようになっている。
【００５１】
従って、本実施の形態は、前記第１の実施の形態と同様に、ＩＣ１５のリード１６の幅がコンタクトピン１７の幅と同一の寸法に形成された場合でも、そのリード１６を第１の接触部４０と第２の接触部３１で確実に挟持することができ、ＩＣ１５の電気的テストを正確に行うことができる。
【００５２】
又、本実施の形態は、前記第１の実施の形態と同様に、コンタクトピン１７の第１の接触部４０に形成された位置決め段部４１にＩＣ１５のリード１６を係合させることにより、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に位置決め・支持することができるため、ＩＣ１５の位置決め用のブロックや複雑な位置決め機構を設置する必要がなく、ＩＣソケット１の大型化や価格の高騰を招来することがない。
【００５３】
［第３の実施の形態］
図７は、本発明の第３の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。尚、本実施の形態のＩＣソケットは、基本的構成が前記第１の実施の形態と同様であるので、前記第１の実施の形態と重複する説明を省略して、以下に詳述する。
【００５４】
本実施の形態は、この図７に示すように、ＩＣ１５が前記第１の実施の形態（図１及び図５参照）の場合と上下逆にＩＣソケット１内に挿入されると、ＩＣ１５のリード１６に第１の接触部４２の位置決め段部４３が係合し、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に正確に位置決め・支持するようになっている。
【００５５】
即ち、コンタクトピン１７の第１の接触部４２には位置決め段部４３が形成されており、この位置決め段部４３の上面（第１の位置決め面）４３ａがリード１６の第３のリード部１６ｃを支持し、上面４１ａから図中上方へ立ち上がる側面（第２の位置決め面）４３ｂが第３のリード部１６ｃの先端面１６ｆに僅かな隙間をもって係合するようになっている。従って、本実施の形態は、前記第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
［第４の実施の形態］
図８は、本発明の第４の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。尚、本実施の形態のＩＣソケットは、基本的構成が前記第１の実施の形態と同様であるので、前記第１の実施の形態と重複する説明を省略して、以下に詳述する。
【００５７】
本実施の形態は、この図８に示すように、ＩＣ１５が前記第１の実施の形態（図１及び図５参照）の場合と上下逆にＩＣソケット１内に挿入されると、ＩＣ１５のリード１６及び樹脂モールドに第１の接触部４４の位置決め段部４５が係合し、ＩＣ１５をＩＣソケット１内の所定位置に正確に位置決め・支持するようになっている。
【００５８】
即ち、コンタクトピン１７の第１の接触部４４には略Ｌ字状の位置決め段部４５が形成されており、この位置決め段部４５の上面（第１の位置決め面）４５ａがリード１６の第３のリード部１６ｃを支持し、上面４１ａから図中上方へ立ち上がる凸部４５ｂの側面（第２の位置決め面）４５ｃが樹脂モールド１５ａの側面１５ｂと僅かな隙間をもって係合するようになっている。従って、本実施の形態は、前記第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５９】
［第５の実施の形態］
図９は、本発明の第５の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。尚、本実施の形態のＩＣソケット１は、前記第１の実施の形態の応用例を示すものであり、前記第１の実施の形態とその基本的構成が同様であるので、前記第１の実施の形態と重複する説明を省略して詳述する。
【００６０】
即ち、本実施の形態は、ピン支持ブロック３２の第１の接触部２８に対向する上部側面側に凹部４６を形成し、この凹部４６に第１の接触部２８の下端側側面に形成した凸部４７を係合するようになっている。そして、第１のバネ部２７のバネ力で第１の接触部２８及び第１のバネ部２７の上端部側をピン支持部３３に押圧すると共に、第１のバネ部２７のバネ力で凸部４７を凹部４６の底面４６ａ側に押圧するようになっている。
【００６１】
このような構成の本実施の形態によれば、第１の接触部２８を図９の上下方向及び左右方向に確実に位置決め・保持することができるので、各コンタクトピン１７のリード１６の支持位置精度が向上すると共にＩＣ１５の位置決め精度が向上し、ＩＣ１５のリード１６を第１の接触部２８と第２の接触部３１でより一層確実に挟持することができる。
【００６２】
又、上記のように、各コンタクトピン１７のリード支持位置精度が向上するので、リード１６が柔らかい材料で形成されていても、リード支持位置のばらつきに起因する変形がリード１６に生じるのを効果的に防止することができる。
【００６３】
［第６の実施の形態］
図１０は、本発明の第６の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。尚、本実施の形態のＩＣソケット１は、前記第２の実施の形態の応用例を示すものであり、前記第２の実施の形態とその基本的構成が同様であるので、前記第２の実施の形態と重複する説明を省略して詳述する。
【００６４】
即ち、本実施の形態において、位置決め段部４１が形成された第１の接触部４０には、そのピン支持ブロック３２側の下端部に凸部４８が形成されている。一方、ピン支持ブロック３２のコンタクトピン１７に対向する側の上端部には、上記第１の接触部４０の凸部４８に係合する凹部５０が形成されている。そして、第１のバネ部２７のバネ力で第１の接触部４０及び第１のバネ部２７の上端部側をピン支持部３３に押圧すると共に、第１のバネ部２７のバネ力で凸部４８を凹部５０の底面５０ａ側に押圧するようになっている。
【００６５】
このような構成の本実施の形態によれば、第１の接触部４０を図１０の上下方向及び左右方向に確実に位置決め・保持することができるので、各コンタクトピン１７のリード１６の支持位置精度が向上すると共にＩＣ１５の位置決め精度が向上し、ＩＣ１５のリード１６を第１の接触部４０と第２の接触部３１でより一層確実に挟持することができる。
【００６６】
又、上記のように、各コンタクトピン１７のリード支持位置精度が向上するので、前記第５の実施の形態と同様に、リード１６が柔らかい材料で形成されていても、リード支持位置のばらつきに起因する変形がリード１６に生じるのを効果的に防止することができる。
【００６７】
尚、第１の接触部４０をソケット本体２（ピン支持ブロック３２）に対して位置決めする構成は、上記図１０に示す態様に限られず、図１１に示すように、第１の接触部４０に形成された凸部５１をピン支持ブロック３２に形成された段部５２に係合し、第１のバネ部２７のバネ力で第１の接触部４０をピン支持部３３に押圧すると共に、凸部５１を段部５２に押圧して、第１の接触部４０をソケット本体２側に位置決め・保持するようにしてもよい。
【００６８】
又、図１２に示すように、第１の接触部４０の側面に形成された凸部５３をピン支持ブロック３２に形成された凹部５４に係合し、第１のバネ部２７のバネ力で第１の接触部４０をピン支持部３３に押圧すると共に、凸部５３を凹部５４の上下いずれか一方の面に押圧して、第１の接触部４０をソケット本体２側に位置決め・保持するようにしてもよい。
【００６９】
更に、本実施の形態は、前記第３及び第４の実施の形態に対しても応用することができる。
【００７０】
加えて、上記各実施の形態において、第１の接触部を第１のバネ部のバネ力でピン支持部に押圧することにより、第１の接触部をソケット本体に対して位置決めする態様を示したが、これに限られず、第１の接触部をソケット本体側に係合・保持することにより、第１の接触部をソケット本体に対して位置決めするようにしてもよい。
【００７１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第１の接触部がソケット本体のピン支持部で位置決めされているため、この第１の接触部に形成された位置決め段部にＩＣのリードが係合されると、ＩＣがソケット本体に対して高精度で位置決め・支持される。又、本発明によれば、上記のように、コンタクトピンの第１の接触部に形成した位置決め段部でリードを位置決め・支持するようになっているため、ＩＣが上下逆の状態でＩＣソケット内に挿入された場合やリードの幅がコンタクトピンの幅と同一寸法に形成された場合でも、ＩＣがＩＣソケット内の所定位置に高精度に位置決め・支持される。従って、本発明は、ＩＣのリードを第１の接触部と第２の接触部とによって確実に挟持することができ、ＩＣの電気的テストを従来例よりも正確に行うことができる。
【００７２】
又、本発明は、上記したように、コンタクトピンの第１の接触部に形成された位置決め段部にＩＣのリードを係合させることにより、ＩＣをＩＣソケット内の所定位置に位置決め・支持することができるため、ＩＣの位置決め用のブロックや複雑な位置決め機構を設置する必要がなく、ＩＣソケットの大型化や価格の高騰を招来することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットの右半分を断面して示す正面図である。
【図２】同ＩＣソケットの平面図である。
【図３】同ＩＣソケットの一部拡大図である。
【図４】同ＩＣソケットの一部を切り欠いて示す側面図である。
【図５】同ＩＣソケットの使用状態を示す部分拡大図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態の第１応用例を示すＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態の第２応用例を示すＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１２】本発明に第２の実施の形態の第３応用例を示すＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１３】本発明に係るコンタクトピンの作動状態図である。
【図１４】従来のＩＣソケットの正面側断面図である。
【図１５】同ＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１６】従来例の要部拡大図である。図１６（ａ）は正面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡ方向矢視図である。
【図１７】従来例の不具合状態を示す要部拡大図である。図１７（ａ）は正面図、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＢ方向矢視図である。
【図１８】ＩＣの正面図である。図１８（ａ）はＩＣの第１例を示す正面図、図１８（ｂ）はＩＣの第２例を示す正面図である。
【図１９】第２の従来例を示すＩＣソケットの部分的断面図である。
【図２０】第２の従来例の作動状態を示すＩＣソケットの部分的断面図である。
【図２１】第３の従来例を示すＩＣソケットの部分的断面図である。
【符号の説明】
１……ＩＣソケット、２……ソケット本体、３…カバー、１５……ＩＣ、１５ａ……樹脂モールド、１５ｂ……側面、１６……リード、１６ａ……第１のリード部、１６ｂ……第２のリード部、１６ｃ……第３のリード部、１６ｄ……外側面、１６ｅ……内側面、１６ｆ……先端面、１７……コンタクトピン、１８……基部、２７……第１のバネ部、２８，４０，４２，４４……第１の接触部、２８ａ，４１ａ，４３ａ，４５ａ……上面（第１の位置決め面）、２８ｂ……左側面（第２の位置決め面）、３０……第２のバネ部、３１……第２の接触部、３３……ピン支持部、３４，４１，４３，４５……位置決め段部、３８……ＩＣ挿入窓、４１ｂ，４３ｂ，４５ｃ……側面（第２の位置決め面）
Claims (12)
- ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケット。 - ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第１のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第１の接触部と、
第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記ソケット本体には、前記第１のバネ部のバネ力で付勢された前記第１の接触部に当接し、前記第１の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成され、
前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケット。 - ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケット。 - ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第１のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第１の接触部と、
第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記ソケット本体には、前記第１のバネ部のバネ力で付勢された前記第１の接触部に当接し、前記第１の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成され、
前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケット。 - ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられて、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケット。 - ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられ、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第１のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第１の接触部と、
第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記ソケット本体には、前記第１のバネ部のバネ力で付勢された前記第１の接触部に当接し、前記第１の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成され、
前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケット。 - ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケットのコンタクトピン。 - ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第１のバネ部の先端部に形成され、該第１のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第１の接触部と、
第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の外側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケットのコンタクトピン。 - ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケットのコンタクトピン。 - ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第１のバネ部の先端部に形成され、該第１のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第１の接触部と、
第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記第１の接触部には、前記リードに係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記第２のリード部の内側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケットのコンタクトピン。 - ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第１の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケットのコンタクトピン。 - ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられ、ＩＣの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第１のバネ部の先端部に形成され、該第１のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第１の接触部と、
第２のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣのリードを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第１の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第２の接触部と、を備え、
前記第１の接触部には、前記リードと前記ＩＣの側面に係合して前記ＩＣの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ＩＣの側面から略水平方向へ突出する第１のリード部と、この第１のリード部から折り曲げられた第２のリード部と、この第２のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第３のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第３のリード部を支持して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第１の位置決め面と、前記ＩＣの樹脂モールドの側面に係合して前記ＩＣを前記ソケット本体に対して位置決めする第２の位置決め面と、を備え、
前記第１の接触部の前記位置決め段部は、前記第２の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするＩＣソケットのコンタクトピン。
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