JP2003157939A - 半導体試験用コンタクタ及びコンタクト方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣの搭載及び取り出しを従来の１点コンタ
クト式ソケットと同様な動作で行うことができ、確実な
２点コンタクトを達成することのできる半導体装置用コ
ンタクタ及びコンタクト方法を提供することを課題とす
る。 【解決手段】パッケージ受け台１２にＩＣ１０が載置さ
れたときに、下側接触子２３はＩＣ１０の端子１０ａ対
して下側から接触する。上側接触子１６は、パッケージ
受け台１２に載置されたＩＣ１０の端子１０ａに対して
垂直方向に移動可能な先端部１８を有する。中央にＩＣ
１０を通す開口が設けられた加圧部１３により上側接触
子１６を押圧して弾性変形させることにより、先端部１
８をＩＣ１０の端子１０ａに向けて移動し、端子１０ａ
に対して上側から接触させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用コンタ
クタに係り、特にフラットパッケージ型ＩＣの評価試
験、量産試験、あるいはバーンイン試験に用いる２点コ
ンタクト式ソケットを有する半導体装置用コンタクタ及
びコンタクト方法に関する。

【０００２】携帯電話、デジタルビデオカメラ、デジタ
ルスチルカメラ、ノートパソコン等の携帯機器類には、
多くのフラットパッケージ型ＩＣが使用されている。特
に、狭ピッチフラットパッケージ型あるいはＣＳＰ(Chi
p Size Package) 型電源用ＩＣや、電源制御用ＩＣ、ま
たは、電源ＩＣ以外のシステムＬＳＩ等のフラットパッ
ケージ型ＩＣは、大きな電流が通過する機能ピンを有し
ている。半導体試験の際に、このような機能ピンに電流
を供給する場合、コンタクトピンの接触抵抗が高いとＩ
Ｃの目標印加電圧に対し電圧降下が発生し、目標印加電
圧が得られず、結果として十分な電流を供給することが
できなくなってしまう。したがって、フラットパッケー
ジ型ＩＣの評価試験、量産試験、あるいはバーンイン試
験を行う際、接触抵抗を低減して微弱電流の通過を助
け、精度のよい安定した試験を行うことのできる２点コ
ンタクト式ソケットが用いられる。

【０００３】

【従来の技術】従来のフラットパッケージ型ＩＣの試験
に用いられる ＩＣソケットは、図１に示すように、パ
ッケージ受け台２に載置されたフラットパッケージ型Ｉ
Ｃ１のリードの下面にコンタクトする接触子３が、ＩＣ
１のリード一本に対して一本対応して配置された１点式
の構造を有している。接触子３はＩＣ１のリードの配列
に対応して整列してソケット本体４に固定されており、
パッケージ受け台２は接触子３の配列の内側に配置され
る。パッケージ受け台２はバネにより支持されており、
上下に移動可能となっている。

【０００４】ＩＣ１がパッケージ受け台２に載置される
と、ＩＣ１の各リードは対応する接触子３のコンタクト
端部の真上に位置する。加圧部４を下方に移動すると、
加圧部５の先端がＩＣ１のリードを押圧し、パッケージ
受け台２は下方に移動してＩＣ１のリードが接触子３の
コンタクト端部に接触する。加圧部５をさらに下方に移
動することにより、接触子３は弾性変形する。接触子３
の復元力が接触子３とＩＣ１のリードとの間の接触圧と
なる。図１に示すＩＣソケットは、ＩＣ１の各リードに
対する接触点が一つであるので、１点コンタクト式ソケ
ットと称される。１点コンタクト式ソケットの場合、接
触点に異物が介在したり、振動の影響を受けた場合等
に、十分な電気的接触が得られないことがある。これを
防止するために、２点コンタクト式ソケットが用いられ
る。２点コンタクト式ソケットは、ＩＣのリード一本に
対して接触点を２ヶ所設けることで、異物や振動などの
影響による接触不良の発生を低減する。

【０００５】２点コンタクト式ソケットにおいて、一本
のＩＣリードに対する２本の接触子を絶縁分離すること
により、一本の接触子をセンス用（抵抗値、電流値検出
用)とし、他方の接触子をフォース用(電圧、電流印加
用)とすることができる。したがって、試験中にＩＣリ
ードに実際に供給される電流を測定することができ、Ｉ
Ｃリードに供給されるべき規定の印加電圧や電流を精度
よく制御することができる。

【０００６】実開平５−２８０４９号公報は、一本のＩ
Ｃリードの下面に対し、ソケット本体に２個の接触子を
同一列に離して配置し、第１の接触子はＩＣリードの下
面に接触し、ソケット蓋部に設けた第２の接触子により
第１の接触子の上にあるＩＣリードの上面と第３の接触
子を同時にコンタクトさせる構造を有する２点コンタク
ト式ソケットを開示している。

【０００７】また、特開平２０００−１９５６３０号公
報は、一本のＩＣリードの下面に対し、ソケット本体に
２個の接触子を同一列に絶縁シートを挟んだ接触子又
は、重ね面を絶縁皮膜処理した接触子を用いた２点コン
タクト式ソケットを開示している。

【０００８】更に、特開平１１−２９７４４２号公報
は、一本のＩＣリードに対し二本の接触子を設け、一本
はＩＣリードの下面に、他の一本はＩＣリードの上面に
加圧部の動作によりコンタクトさせる構造を有した２点
コンタクト式ソケットを開示している。この構造のコン
タクトソケットは、接触子は、加圧部を押圧することに
より接触子が上昇後退し、加圧部を押圧しない時に接触
子がリードを押さえた状態となる、いわゆるオープント
ップ式ソケットである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】携帯機器やノートパソ
コン等に搭載するために、小型狭ピッチのフラットパッ
ケージ型あるいはＣＳＰ型の電源ＩＣが多く使用される
ようになっている。このタイプのＩＣの試験を精度よく
安定して行うために、２点コンタクトを簡単に、且つ確
実に行うことができ、長期に渡り安定性が実現でき、ま
た、容易に交換のできる安価なソケットが求められてい
る。更に、異種パッケージが混在する量産工場におい
て、ＩＣハンドラーを特別な機構変更無しに、量産試験
適用ができるソケットが要求されている。

【００１０】しかし、２点コンタクトを達成するために
は、１本のＩＣリードに対し夫々独立した２本の接触子
を接触させる必要がある。このような要求に対して、実
開平５−２８０４９号公報に開示されたソケットは、Ｉ
Ｃ受け台にＩＣをセットした後、ソケット蓋部に設けた
第３の接触子により第１の接触子と離れた位置にある第
２の接触子の間を精度よく同時にコンタクタさせること
が容易ではない。又、ＩＣハンドラーによるソケットへ
のハンドリングとコンタクト動作を別動作にしなければ
ならないという不便さがある。

【００１１】また、特開平２０００−１９５６３０号公
報に開示されたソケットは、1本のＩＣリードに対して
絶縁物を挟んだ２枚の接触子を狭ピッチに並べて用いる
ので、狭ピッチリードを持つＩＣに対しては、厚さの薄
い接触子にしなければならない。したがって、コンタク
トを確実にするために要するある程度の大きなコンタク
ト荷重を得ることが難しい。また、２枚合わせの接触子
は上下動できるようにすき間嵌めにしたガイド溝でガイ
ドしているためガタがあり、細い一本のＩＣリードに均
等にコンタクトさせることが難しい。

【００１２】更に、特開平１１−２９７４４２号公報に
開示されたソケットでは、リード上部を接触する接触子
を加圧部で駆動しているが、加圧部を押し下げた時に接
触子がリードから離れ、加圧部材を操作しない時にリー
ドの上部に接触する機構になっている。したがって、Ｉ
Ｃをパッケージ受け台に搭載する前に加圧部を押し下
げ、ＩＣの搭載が完了してから押し下げ動作を終了して
加圧部が元の位置に戻ろうとすることにより、コンタク
ト動作が行われる。従って、コンタクト力は接触子の構
造で一定の値に決まってしまい、コンタクト力設定の自
由度がない。更に、ＩＣをソケットから取り出す動作
は、再び加圧部を押し下げた状態で行わなければならな
い。このため、ＩＣハンドラーのソケットへのＩＣの搭
載および取り出しの両方で加圧部を押し下げる動作を行
う必要があり、ＩＣの搭載及び取り出しをより簡単に行
うことのできるソケットが求められていた。

【００１３】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ＩＣの搭載及び取り出しを従来の１点コンタクト
式ソケットと同様な動作で行うことができ、確実な２点
コンタクトを達成することのできる半導体装置用コンタ
クタ及びコンタクト方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。

【００１５】請求項１記載の発明は、半導体装置用コン
タクタであって、半導体装置を載置する載置台と、前記
載置台に半導体装置が載置されたときに、前記半導体装
置の端子に対して下側から接触する下側接触子と、前記
載置台に載置された半導体装置の端子に対して上下方向
に移動可能な先端部を有する上側接触子と、前記上側接
触子を押圧して弾性変形させることにより前記先端部を
前記半導体装置の端子に向けて移動する加圧部とを有す
ることを特徴とするものである。

【００１６】請求項１記載の発明によれば、加圧部によ
り上側接触子を押圧して弾性変形させるだけで、半導体
装置の端子を上側接触子と下側接触子との間で挟んで２
点コンタクトを達成することができる。したがって、コ
ンタクト動作は加圧部を押圧して下降させるだけであ
り、従来の１点コンタクト式ソケットと同様な操作によ
り、精度が高く確実な２点コンタクトを達成することが
できる。

【００１７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の半
導体装置用コンタクタであって、前記下側接触子と前記
上側接触子とは別個の部品であり、互いに絶縁されてい
ることを特徴とするものである。

【００１８】請求項２記載の発明によれば、下側接触子
と上側接触子の一方をセンス側とし、他方をフォース側
として接触子間に流れる電流を測定することができる。
この測定電流値により端子に印加される電圧を制御する
ことにより、所望の電流を半導体装置の端子に供給する
ことができる。

【００１９】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の半導体装置用コンタクタであって、前記下側接触子
は弾性変形可能であり、前記半導体装置の端子との接触
部は上下動可能であることを特徴とするものである。

【００２０】請求項３記載の発明によれば、下側接触子
の弾性力と上側接触子の弾性力との釣り合いで接触圧が
決定され、所望の接触圧を精度良く得ることができる。

【００２１】請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の
うちいずれか一項記載の半導体装置用コンタクタであっ
て、前記加圧部は、前記載置台の上方に位置し、前記半
導体装置の外形寸法よりも大きい開口を有することを特
徴とするものである。

【００２２】請求項４記載の発明によれば、加圧部の開
口を通じて半導体装置を載置台の上に容易に載置するこ
とができる。

【００２３】請求項５記載の発明は、請求項１乃至４の
うちいずれか一項記載の半導体装置用コンタクタであっ
て、前記上側接触子は基部とアーム部とを有し、前記先
端部は前記アーム部の先端に形成され、前記アーム部は
前記基部との接続部を中心として弾性的に回動可能であ
ることを特徴とするものである。

【００２４】請求項５記載の発明によれば、上側接触子
のアーム部を押圧することによりアーム部を根元部分を
中心として回動させて、先端部を移動することができ
る。

【００２５】請求項６記載の発明は、請求項５記載の半
導体装置用コンタクタであって、前記アーム部は、前記
先端部の近傍に押圧突起部を有し、該押圧突起部が前記
加圧部により押し下げられることにより前記アーム部が
回動して前記先端部が前記半導体装置の端子に向けて移
動することを特徴とするものである。

【００２６】請求項６記載の発明によれば、押圧突起部
を押圧することにより上側接触子のアーム部を容易に弾
性変形させることができ、半導体装置の端子に対して先
端部を移動することができる。

【００２７】請求項７記載の発明は、請求項６記載の半
導体装置用コンタクタであって、前記押圧突起部は前記
加圧部に取り付けられた押圧部材に形成された溝内に摺
動可能に収容され、該押圧部材は耐磨耗性を有する絶縁
材料により形成されることを特徴とするものである。

【００２８】請求項７記載の発明によれば、上側接触子
の各々を溝に収容することにより互いに隔離して絶縁す
ることができ、隣接した上側接触子同士の接触を防止す
ることができる。

【００２９】請求項８記載の発明は、請求項５乃至７の
うちいずれか一項記載の半導体装置用コンタクタであっ
て、前記アーム部材は、前記押圧突起部と前記接続部と
の間に少なくとも一つの中間突起部を有し、前記中間突
起部の下方に段差部が設けられ、前記アーム部材が回動
して前記中間突起部が前記段差部に当接した際に、前記
中間突起部が回動の中心となって前記先端部が回動する
ことを特徴とするものである。

【００３０】請求項８記載の発明によれば、上側接触子
の動作は、中間突起部が段差部に当接する前は上側接触
子の先端部は大きな円弧を描いて水平方向内側に移動
し、中間突起部が段差部に当接した後は中間突起部が回
動の中心となって小さな円弧を描いて端子に接触すると
いう２段動作となる。これにより、最初の動作では、上
側接触子の先端部の水平移動距離を大きくし、２段目の
動作では先端部の水平移動距離を小さくするといった複
雑な動作を、押圧突起部を押圧するだけの単純な動作に
より容易に達成することができる。

【００３１】請求項９記載の発明は、請求項５記載の半
導体装置用コンタクタであって、前記アーム部材を前記
基部よりも半導体装置に近い位置で回動させるための支
点となる突起部を更に有することを特徴とするものであ
る。

【００３２】請求光９記載の発明によれば、アーム部材
をその中間部分においても回動することができ、複雑な
回動動作によりアーム部材の先端部の移動を精密に制御
することができる。

【００３３】請求項１０記載の発明は、半導体装置の端
子との電気的接触を得るためのコンタクト方法であっ
て、加圧部の開口を通じて、載置台の上方から半導体装
置を載置台に載置すると共に、前記半導体装置の端子を
該載置台の周囲に配置された下側接触子に接触させ、前
記加圧部を下降させて上側接触子を押圧して、該上側接
触子を前記弾性変形させて、前記上側接触子の先端部を
前記半導体装置の端子に向けて移動し、前記上側接触子
の先端部を前記下側接触子の反対側から前記半導体装置
の端子に接触させて、前記半導体装置の端子を前記下側
接触子と前記上側接触子との間に挟みこんで接触圧を加
える各工程を有することを特徴とするものである。

【００３４】請求項１０記載の発明によれば、加圧部に
より上側接触子を押圧して弾性変形させるだけで、半導
体装置の端子を上側接触子と下側接触子との間で挟んで
２点コンタクトを達成することができる。したがって、
コンタクト動作は加圧部を押圧して下降させるだけであ
り、従来の１点コンタクト式ソケットと同様な操作によ
り、精度が高く確実な２点コンタクトを達成することが
できる。

【００３５】請求項１１記載の発明は、請求項９記載の
コンタクト方法であって、前記上側接触子の先端部を移
動する工程は、前記上側接触子に設けられた中間突起部
を段差部に当接させて、前記中間突起部と前記先端部と
の間で前記上側接触子をさらに弾性変形させる工程を含
むことを特徴とするものである。

【００３６】請求項１１記載の発明によれば、上側接触
子の先端部の動作は、中間突起部が段差部に当接する前
は上側接触子の先端部は大きな円弧を描いて水平方向内
側に移動し、中間突起部が段差部に当接した後は中間突
起部が回動の中心となって小さな円弧を描いて端子に接
触するという２段動作となる。これにより、最初の動作
では、上側接触子の先端部の水平移動距離を大きくし、
２段目の動作では先端部の水平移動距離を小さくすると
いった複雑な動作を、上側接触子を押圧するだけの単純
な動作により容易に達成することができる。

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。

【００３７】図２は本発明の第１実施例による半導体装
置用コンタクタとしてのＩＣソケットの断面図である。

【００３８】図２に示すＩＣソケットは、ソケット本体
１１と、パッケージ受け台１２と、加圧部１３と、接触
子固定部１４とを有する。パッケージ受け台１２は、ソ
ケット本体１１の底部の中央に固定され、パッケージ受
け台１２の周囲には、パッケージ受け台１２に載置され
るフラットパッケージ型ＩＣ１０のリード１０ａに対応
して、下側接触子２３が配置されている。すなわち、下
側接触子２３はＩＣ１０のリード１０ａの配列と同じ配
列で配置され、一本のリード１０ａに対して一個の下側
接触子２３が設けられている。パッケージ受け台１２は
半導体装置を載置する載置台として機能する。

【００３９】下側接触子２３は、略Ｌ字状の薄い金属片
よりなり、ピン形状の接続部２３ａが延出している。接
続部２３ａは、ソケット本体１１の底板を貫通してソケ
ット本体１１の外部まで延在している。下側接触子２３
は、ソケット本体の底部上で接触子固定部１４により固
定されている。下側接触子２３の上端部は、パッケージ
受け台１２にＩＣ１０が載置された状態で、ＩＣ１０の
リード１０ａが接触するような位置にあり、ＩＣ１０の
リード１０ａに接触する第１の接触部として機能する。

【００４０】下側接触子２３の周囲には、上側接触子１
６が配置される。上側接触子１６は例えばベリリウム銅
のような高弾性及び高硬度を有する金属片により形成さ
れ、表面にニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）等のメッキ
が施されて接触抵抗が低減されている。上側接触子１６
は、図３に示すように、基部１６ａと、基部から下方に
向かって延在するピン形状の接続部１６ｂと、基部から
斜め上方に向かって延在するアーム部１６ｃとを有す
る。アーム部１６ｃの付け根部分と先端部１８との間に
は中間突起部２０が形成されている。先端部１８はＩＣ
１０のリード１０ａに接触する第２の接触部として機能
する。

【００４１】ソケット本体の上部には開口が形成されて
おり、加圧部１３が開口に挿入された状態でスプリング
（２点鎖線で示す）により上下移動可能に支持されてい
る。加圧部１３に押圧力が作用していないときは、加圧
部１３のフランジ部１３ａがソケット本体１１の上部に
当接する。この位置が加圧部１３の最上位置となる。

【００４２】加圧部１３の中央には開口１３ｂが形成さ
れている。また、加圧部１３の下部側には押圧コマ１５
が取り付けられる。押圧コマ１５の下部には、上側接触
子１６の配置に対応した位置に溝１５ａが形成されてお
り、上側接触子１６の先端部１８が挿入されて配置され
る。押圧コマ１５には上側接触子１６の先端部１８が接
触するため、押圧コマ１５は、例えばポリイミド樹脂等
の良好な絶縁性と比較的高い硬度とを有する材料により
形成される。押圧部１５の中央にも、加圧部の開口１３
ｂに連続して開口１５ａが形成されている。

【００４３】加圧部１３の開口１３ｂ及び押圧部１５の
開口１５ａを通じて、ＩＣ１０をパッケージ受け台１２
上に載置することができる。なお、パッケージ受け台の
ＩＣ１０を載置する上面には、ＩＣ１０の本体を受容し
て位置決めするための突出部が設けられている。

【００４４】次に、上述の構成のＩＣソケットのコンタ
クト動作について説明する。

【００４５】図２に示すＩＣソケットは、上側接触子１
６の接続部１６ｂ及び下側接触子２３の接続部２３ａを
介して試験用基板（図示せず）等に固定される。そし
て、加圧部１３の上方には、押圧機構の一部である押圧
部２４が上下動可能に配置される。

【００４６】ＩＣ１０をＩＣソケットに搭載するときに
は、押圧部２４は加圧部１３の上方の離れた位置にあ
り、開口１３ｂが大きく開いている。したがって、ハン
ドラによりＩＣ１０を支持しながら、開口１３ｂ及び開
口１５ａを通じて、ＩＣ１０をパッケージ受け台１２上
に落とし込むことができる。

【００４７】図４はＩＣ１０の寸法と、開口１５ａの寸
法及び左右の上側接触子１６の先端部１８の間の距離と
の関係を示す図である。開口１５ａの寸法Ｄは、上側接
触子１６の先端部１８の間の距離Ｃよりも大きく、ま
た、ＩＣ１０のリード１０ａの先端の距離Ｂは、上側接
触子１６の先端部１８の間の距離Ｃよりも小さい。した
がって、開口１５ａ及び上側接触子１６の先端部１８の
間を通じてＩＣ１０をパッケージ受け台１２上に落とし
込むことができる。なお、両側の上側接触子１６の先端
部１８の間の距離Ｃは上側接触子１６の押圧突起部１７
が押圧コマ１５により押し下げられることにより減少し
ていき、最終的にＩＣ１０の両側のリード１０ａの垂直
部分の間の距離Ａとリード１０ａの先端の間の距離Ｂと
の間の距離となる。

【００４８】パッケージ受け台１２上に落とし込まれた
ＩＣ１０は、上面の突出部により案内されて所定の位置
に載置される。この状態で、ＩＣ１０のリード１０ａは
対応する下側接触子２３の上端に軽く接触する。

【００４９】パッケージ受け台１２上にＩＣ１０が載置
されると、押圧機構が作動し、押圧部２４が下降して加
圧部１３を押し下げる。加圧部１３が下降するに際し、
押圧コマ１５も下降するので、先端部１８が押圧コマ１
５に接触している上側接触子１６のアーム部１６ｃは、
その根元部分が湾曲しながら全体的に下方に移動する。
この際、アーム部１６ｃは、その根元部分を中心に回動
しながら下降するので、上側接触子１６の先端部１８は
内側に（すなわちＩＣ１０に向かって）移動するととも
に、アーム部１６ｃの中央付近に設けられた中間突起部
２０も下降しながら内側に移動する。

【００５０】アーム部１６ｃの中央付近に設けられた中
間突起部２０の下には、接続子固定部１４に形成された
段差部２１が配置されているので、上側接触子１６のア
ーム部１６ｃが全体的に内側に向かって下降すると、中
間突起部２０は段差部２１の側壁に当接する。

【００５１】図５は中間突起部２０が段差部２１の側壁
に当接した状態におけるＩＣソケットの断面図である。
後述するように、加圧部１３が完全に最下点まで押し下
げられた状態で、上側接触子１６の先端部１８がＩＣ１
０のリード１０ａ１０ａに接触する。図５に示す状態
は、加圧部１３が最上点と最下点との中間に位置してお
り、この状態で、上側接触子１６の先端部１８は、ＩＣ
１０のリード１０ａのほぼ垂直上方に位置している。

【００５２】上側接触子１６の中間突起部２０が接続子
固定部１４の段差部２１の側壁に当接すると、それまで
根元部分を中心として回動してきたアーム１６ｃは、中
間突起部２０を支点として中間突起部２０より先端側の
部分の みが回動することとなる。したがって、アーム
部１６ｃの回動する部分の長さが短くなり、それまでＩ
Ｃ１０のリード１０ａに対して斜めに移動していた先端
部１８は、リード１０ａに対して実質的に垂直に移動
（下降）するようになる。

【００５３】図５に示す状態から更に押圧部２４が下降
して加圧部１３を押し下げ、最終的に図６に示す状態と
なる。図６に示す状態では、加圧部１３がソケット本体
１１の内壁に設けられたストッパ２２に当接しており、
加圧部１３は最下点に到達している。

【００５４】上側接触子１６の先端部１８は、加圧部１
３が最下点に到達する僅かに手前でＩＣ１０の対応する
リード１０ａに接触し、加圧部１３が最下点まで到達す
るまでの間は、押圧突起部１７が押圧されることにより
先端部１８と中間突起部２０との間の部分が弾性変形し
て湾曲する。この際にＩＣ１０のリード１０ａは、下側
接触子２３の上端部（第１の接触部）と上側接触子１６
の先端部１８（第２の接触部）との間に挟まれて、リー
ド１０ａに対してコンタクト圧（接触圧）が加えられ
る。上側接触子１６のアーム部１６ｃの形状寸法を調整
することにより、２０ｇ〜５０ｇ／ピン程度の適切なコ
ンタクト圧を得ることができる。

【００５５】図７は、図６に示す状態における上側接触
子１６の先端部１８とＩＣ１０のリード１０ａとの位置
関係を示す図である。両側の上側接触子１６の先端部の
間の距離Ｅは、ＩＣ１０のリード１０ａの先端間の距離
Ｂとリード１０ａの垂直部分間の距離Ａとの間となるよ
うに調整されており、先端部１８はＩＣ１０のリード１
０ａの水平部分を押圧する。

【００５６】ＩＣ１０にコンタクトをとりながら所望の
試験が行われた後、押圧機構の押圧部２４を上昇する
と、加圧部１３はバネの力により上昇し、これに伴い上
側接触子１６もアーム部１６ｃの弾性復元力により元の
形状に戻ることにより、ＩＣソケットは図２に示す状態
に戻る。

【００５７】以上のように、本実施例によるＩＣソケッ
トは、中間突起部２０が設けられた上側接触子１６を有
しており、上側接触子１６が押圧されて撓んでいく中間
点において中間突起部２０が段差部２１の側壁に当接す
ることにより、上側接触子１６がそれ以上内側に移動す
ることが防止される。すなわち、中間突起部２０が段差
部の側壁に当接するまでの間は、先端部１８と回動の中
心との間の距離が長いため先端部１８の内側への移動距
離（水平方向移動距離）が大きく、一方、中間突起部２
０が段差部２１の側壁に当接した後は、中間突起部２０
が回動の中心となるため先端部と回動の中心との間の距
離が小さくなり、先端部１８の内側への移動距離も小さ
くなる。

【００５８】すなわち、上側接触子１６の先端部１８の
動作は、中間突起部２０が段差部２１の側壁に当接する
前は先端部１８は大きな円弧を描いて水平方向内側に移
動し、中間突起部２０が段差部２１に当接した後は中間
突起部２０が回動の中心となって小さな円弧を描いてＩ
Ｃ１０の端子１０ａに接触するという２段動作となる。
これにより、最初の動作では、上側接触子１６の先端部
１８の水平移動距離を大きくし、２段目の動作では先端
部１８の水平移動距離を小さくするといった複雑な動作
を、上側接触子１６の押圧突起部１７を押圧するだけの
単純な動作により容易に達成することができる。

【００５９】ここで、ＩＣ１０のリード１０ａの先端に
おける水平部分の距離は非常に小さいため、上側接触子
１６の先端部１８がリード１０ａの先端における水平部
分に当接した状態からコンタクト圧を得るために更に押
圧された場合、先端部１８の水平方向の移動距離を極力
小さくすることが好ましい。この点で、本実施例による
上側接触子１６は、中間突起部２０が段差部２１の側壁
に当接した後は、先端部はほぼ垂直移動のみとなるた
め、適切なコンタクト圧を容易に得ることができる。

【００６０】本実施例によるＩＣソケットは、ＩＣ１０
のリード１０ａを上側接触子１６と下側接触子２３とで
上下からコンタクトをとる２点コンタクト式ソケットで
ある。したがって、上側接触子１６と下側接触子２３の
一方をセンス側とし、他方をフォース側とすることによ
り、ＩＣ１０のリード１０ａへの供給電圧又は電流を制
御する構成に用いることができる。また、リード１０ａ
２を上側接触子１６と下側接触子２３とで挟んでコンタ
クト圧（接触圧）を得るため、接触抵抗を２つの接触子
で分担することとなり、実質的に接触抵抗を低減するこ
とができる。

【００６１】また、ＩＣ１０を本実施例によるＩＣソケ
ットに搭載してコンタクトをとる動作は、従来の１点コ
ンタクト式ソケットと同じ動作であり、ＩＣを移動運搬
するハンドラを改造変更する必要は無い。したがって、
従来の１点コンタクト式ソケットを本実施例によるＩＣ
ソケットに交換するだけで、２点コンタクトによる高精
度で安定した半導体試験が可能となる。

【００６２】図８は図２に示す本実施例によるＩＣソケ
ットに手動式の押圧蓋３０を設けた場合のＩＣソケット
の断面図である。押圧蓋３０はソケット本体１１の上部
の一辺側に回動可能に支持される。押圧蓋３０の中央に
は、図２における押圧部２４に相当する押圧部３２が設
けられる。

【００６３】図８に示すＩＣソケットにおいて、押圧蓋
３０を開くことにより、ＩＣ１０をＩＣソケットに出し
入れすることができる。ＩＣ１０をパケージ受け台１２
に載置して押圧蓋３０を閉じることにより、加圧部１３
が押圧蓋３０の押圧部３０ａにより押し下げられてコン
タクト動作を達成することができる。

【００６４】このように、本実施例によるＩＣソケット
は、図２に示すように押圧機構により加圧部１３を押し
下げてコンタクト動作を行う自動式と、図８に示すよう
に押圧蓋３０を設けて手動によりコンタクト動作を行う
手動式の両方を達成することができる。

【００６５】次に本発明の第２実施例によるＩＣソケッ
トについて図９を参照しながら説明する。図９におい
て、図２に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付
し、その説明は省略する。

【００６６】本発明の第２実施例によるＩＣソケット
は、上側接触子１６に関する構成は上述の第１実施例に
よるＩＣソケットと同様であり、パッケージ受け台１２
と下側接触子２３の支持構造が異なる。

【００６７】本実施例によるＩＣソケットでは、パッケ
ージ受け台１２Ａがコイルスプリング等のバネ３４によ
りソケット本体１１の底板上に支持されている。バネ３
４の代わりにゴム等の弾性体を用いることとしてもよ
い。したがって、パッケージ受け台１２Ａはバネ３４に
より付勢されながら下方に移動可能である。また、下側
接触子２３は、その上端部が下方に移動可能なように接
触子固定部１４Ａに取り付けられている。

【００６８】以上のような構成において、上側接触子１
６の先端部１８がＩＣ１０のＲＩ−ド１０ａに対して押
圧された際、バネ３４のバネ力と下側接触子２３のバネ
力とに逆らいながらＩＣ１０のリード１０ａは下方に移
動可能である。したがって、リード１０ａには、上側接
触子１６によるバネ力と、バネ３４のバネ力と下側接触
子２３のバネ力との合力とが釣り合った状態におけるコ
ンタクト圧が作用する。このため、上側接触子１６の先
端部１８の垂直移動距離を大きくしても、第１実施例に
おけるコンタクト圧よりも小さなコンタクト圧を得るこ
とができ、結果としてコンタクト圧をよりいっそう精度
良く設定することができる。

【００６９】なお、上述の実施例では、上側接触子１６
のアーム部１６ｃのほぼ中央に一つの中間突起部２０が
設けられているが、中間突起部２０の数は一つに限るこ
となく複数個設けることとしてもよい。この場合、段差
部も中間突起部の数に合わせて複数設けられることとな
るが、上側接触子１６の先端部１８の移動をより緻密に
制御することができる。

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。

【００７０】請求項１記載の発明によれば、加圧部によ
り上側接触子を押圧して弾性変形させるだけで、半導体
装置の端子を上側接触子と下側接触子との間で挟んで２
点コンタクトを達成することができる。したがって、コ
ンタクト動作は加圧部を押圧して下降させるだけであ
り、従来の１点コンタクト式ソケットと同様な操作によ
り、精度が高く確実な２点コンタクトを達成することが
できる。

【００７１】請求項２記載の発明によれば、下側接触子
と上側接触子の一方をセンス側とし、他方をフォース側
として接触子間に流れる電流を測定することができる。
この測定電流値により端子に印加される電圧を制御する
ことにより、所望の電流を半導体装置の端子に供給する
ことができる。

【００７２】請求項３記載の発明によれば、下側接触子
の弾性力と上側接触子の弾性力との釣り合いで接触圧が
決定され、所望の接触圧を精度良く得ることができる。

【００７３】請求項４記載の発明によれば、加圧部の開
口を通じて半導体装置を載置台の上に容易に載置するこ
とができる。

【００７４】請求項５記載の発明によれば、上側接触子
のアーム部を押圧することによりアーム部を根元部分を
中心として回動させて、先端部を移動することができ
る。

【００７５】請求項６記載の発明によれば、押圧突起部
を押圧することにより上側接触子のアーム部を容易に弾
性変形させることができ、半導体装置の端子に対して先
端部を移動することができる。

【００７６】請求項７記載の発明によれば、上側接触子
の各々を溝に収容することにより互いに隔離して絶縁す
ることができ、隣接した上側接触子同士の接触を防止す
ることができる。

【００７７】請求項８記載の発明によれば、上側接触子
の動作は、中間突起部が段差部に当接する前は上側接触
子の先端部は大きな円弧を描いて水平方向内側に移動
し、中間突起部が段差部に当接した後は中間突起部が回
動の中心となって小さな円弧を描いて端子に接触すると
いう２段動作となる。これにより、最初の動作では、上
側接触子の先端部の水平移動距離を大きくし、２段目の
動作では先端部の水平移動距離を小さくするといった複
雑な動作を、押圧突起部を押圧するだけの単純な動作に
より容易に達成することができる。

【００７８】請求光９記載の発明によれば、アーム部材
をその中間部分においても回動することができ、複雑な
回動動作によりアーム部材の先端部の移動を精密に制御
することができる。

【００７９】請求項１０記載の発明によれば、加圧部に
より上側接触子を押圧して弾性変形させるだけで、半導
体装置の端子を上側接触子と下側接触子との間で挟んで
２点コンタクトを達成することができる。したがって、
コンタクト動作は加圧部を押圧して下降させるだけであ
り、従来の１点コンタクト式ソケットと同様な操作によ
り、精度が高く確実な２点コンタクトを達成することが
できる。

【００８０】請求項１１記載の発明によれば、上側接触
子の先端部の動作は、中間突起部が段差部に当接する前
は上側接触子の先端部は大きな円弧を描いて水平方向内
側に移動し、中間突起部が段差部に当接した後は中間突
起部が回動の中心となって小さな円弧を描いて端子に接
触するという２段動作となる。これにより、最初の動作
では、上側接触子の先端部の水平移動距離を大きくし、
２段目の動作では先端部の水平移動距離を小さくすると
いった複雑な動作を、上側接触子を押圧するだけの単純
な動作により容易に達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の１点式コンタクト式ソケットの断面図で
ある。

【図２】本発明の第１実施例によるＩＣソケットの断面
図である。

【図３】図２に示す上側接触子の側面図である。

【図４】ＩＣの寸法と、押圧コマの開口の寸法及び左右
の上側接触子の先端部間の距離との関係を示す図であ
る。

【図５】突起部が段差部の側壁に当接した状態における
ＩＣソケットの断面図である。

【図６】加圧部が最下点に到達した状態でのＩＣソケッ
トの断面図である。

【図７】図６に示す状態における上側接触子の先端部と
ＩＣのリードとの位置関係を示す図である。

【図８】図２に示すソケット本体に手動式の押圧蓋を取
り付けた状態を示す断面図である。

【図９】本発明の第２実施例によるＩＣソケットの断面
図である。

【符号の説明】

１０ ＩＣ １０ａ リード １１ ソケット本体 １２，１２Ａ パッケージ受け台 １３ 加圧部 １３ｂ，１５ａ 開口 １４，１４Ａ 接触子固定部 １５ 押圧コマ １６ 上側接触子 １７ 押圧突起部 １８ 先端部 ２０ 中間突起部１９ ２１ 段差部 ２２ ストッパ ２３ 下側突起部 ２４，３２ 押圧部 ３０ 押圧蓋 ３４ バネ

フロントページの続き (72)発明者 渡邉 俊久 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 徳山 弘之 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AG01 AG12 AH07 2G011 AB01 AC14 5E024 CA09 CB02

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置用コンタクタであって、 半導体装置を載置する載置台と、 前記載置台に半導体装置が載置されたときに、前記半導
   体装置の端子に対して下側から接触する下側接触子と、 前記載置台に載置された半導体装置の端子に対して上下
   方向に移動可能な先端部を有する上側接触子と、 前記上側接触子を押圧して弾性変形させることにより前
   記先端部を前記半導体装置の端子に向けて移動する加圧
   部とを有することを特徴とする半導体試験用コンタク
   タ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置用コンタクタ
   であって、 前記下側接触子と前記上側接触子とは別個の部品であ
   り、互いに絶縁されていることを特徴とする半導体装置
   用コンタクタ。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の半導体装置用コン
   タクタであって、 前記下側接触子は弾性変形可能であり、前記半導体装置
   の端子との接触部は上下動可能であることを特徴とする
   半導体装置用コンタクタ。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のうちいずれか一項記載
   の半導体装置用コンタクタであって、 前記加圧部は、前記載置台の上方に位置し、前記半導体
   装置の外形寸法よりも大きい開口を有することを特徴と
   する半導体装置用コンタクタ。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のうちいずれか一項記載
   の半導体装置用コンタクタであって、 前記上側接触子は基部とアーム部とを有し、前記先端部
   は前記アーム部の先端に形成され、前記アーム部は前記
   基部との接続部を中心として弾性的に回動可能であるこ
   とを特徴とする半導体装置用コンタクタ。
6. 【請求項６】 請求項５記載の半導体装置用コンタクタ
   であって、 前記アーム部は、前記先端部の近傍に押圧突起部を有
   し、該押圧突起部が前記加圧部により押し下げられるこ
   とにより前記アーム部が回動して前記先端部が前記半導
   体装置の端子に向けて移動することを特徴とする半導体
   装置用コンタクタ。
7. 【請求項７】 請求項６記載の半導体装置用コンタクタ
   であって、 前記押圧突起部は前記加圧部に取り付けられた押圧部材
   に形成された溝内に摺動可能に収容され、該押圧部材は
   耐磨耗性を有する絶縁材料により形成されることを特徴
   とする半導体装置用コンタクタ。
8. 【請求項８】 請求項５乃至７のうちいずれか一項記載
   の半導体装置用コンタクタであって、 前記アーム部材は、前記押圧突起部と前記接続部との間
   に少なくとも一つの中間突起部を有し、前記中間突起部
   の下方に段差部が設けられ、前記アーム部材が回動して
   前記中間突起部が前記段差部に当接した際に、前記中間
   突起部が回動の中心となって前記先端部が回動すること
   を特徴とする半導体装置用コンタクタ。
9. 【請求項９】 請求項５記載の半導体装置用コンタクタ
   であって、 前記アーム部材を前記基部よりも半導体装置に近い位置
   で回動させるための支点となる突起部を更に有すること
   を特徴とする半導体装置用コンタクタ。
10. 【請求項１０】 半導体装置の端子との電気的接触を得
    るためのコンタクト方法であって、 加圧部の開口を通じて、載置台の上方から半導体装置を
    載置台に載置すると共に、前記半導体装置の端子を該載
    置台の周囲に配置された下側接触子に接触させ、 前記加圧部を下降させて上側接触子を押圧して、該上側
    接触子を前記弾性変形させて、前記上側接触子の先端部
    を前記半導体装置の端子に向けて移動し、 前記上側接触子の先端部を前記下側接触子の反対側から
    前記半導体装置の端子に接触させて、前記半導体装置の
    端子を前記下側接触子と前記上側接触子との間に挟みこ
    んで接触圧を加える各工程を有することを特徴とするコ
    ンタクト方法。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載のコンタクト方法であ
    って、 前記上側接触子の先端部を移動する工程は、前記上側接
    触子に設けられた中間突起部を段差部に当接させて、前
    記中間突起部と前記先端部との間で前記上側接触子をさ
    らに弾性変形させる工程を含むことを特徴とするコンタ
    クト方法。