JP5897065B2 - 電子機器ユニット - Google Patents

Description

この発明は、回路基板の端部に設けられた複数の基板側端子を備え、この回路基板に対して着脱自在に装着されるコネクタハウジングに固定されている接触端子を、基板側端子に接触させて外部機器との電気的接続を行うようにした電子機器ユニット、特にはこのようなカードエッジコネクタの挿抜に伴う導電接触面の摺動摩耗の発生を軽減するための電子機器ユニットの改良に関するものである。

回路基板の端部に設けられた銅箔パターンである基板側端子に対し、ワイヤハーネスに接続されたカードエッジコネクタ、或いは配線基板に搭載されたカードエッジコネクタを介して外部機器との接続を行うようにしたものにおいて、このようなカードエッジコネクタの挿抜に伴う導電接触面の摺動摩耗の発生を軽減するためには様々な工夫がなされている。

例えば、下記の特許文献１「カードエッジコネクタ」の図１によれば、本願でいう回路基板となるカードエッジ形プリント基板１０は、本願でいう外部接続導体となる被接続側プリント基板２０に対して、カードエッジコネクタ３０を介して脱着可能に接続され、カードエッジコネクタ３０は第１コンタクトピン３５を有する固定側コネクタハウジング３１と、係合部３４によって回動部３３に回動可能に枢着され、第２コンタクトピン３６を有する回動側コネクタハウジング３６とによって構成されていて、第１・第２コンタクトピン３５・３６はカードエッジ形プリント基板１０に設けられたパッド１１（本願でいう基板側端子）の表裏と接触し、第２コンタクトピン３６の先端部３７は被接続側プリント基板２０に設けられたパッド２１と摺動接触するようになっている。

第２コンタクトピン３６はばね性を有し、常態では回動側コネクタハウジング３６は隔開し、カードエッジ形プリント基板１０を挿入すると、回動側コネクタハウジング３６の下部に設けられた当接部３８を押圧して、回動側コネクタハウジング３６が回動して固定側コネクタハウジング３５と協働してカードエッジ形プリント基板１０を挟持し、挿抜の操作性に優れ、挿抜時の各部品の損傷がなく、耐久性にすぐれたカードエッジコネクタが得られるものとされている。

これに対し、下記の特許文献２「電子装置」の図１・図４・図５によれば、ケース５０から端部１１が露出している電子基板１０の表裏には電極１２ａ・１２ｂが設けられ、カードエッジコネクタ４０は、連結部２４によって互いに回動可能に保持され、リング状のバネ部２５（図３参照）によって閉鎖方向に付勢されている一対の対向部２２・２３を備え、一対の対向部２２・２３には図示されないハーネスの端部が固定される第１端子３０ａ・第２端子３０ｂが設けられている。

カードエッジコネクタ４０を電子基板１０に挿入すると、対向部２２・２３に設けられた一対の凸部２７によって対向部２２・２３が隔開し（図４参照）やがて一対の凸部２７が電子基板１０に設けられた凹部１３に嵌入し、第１端子３０ａ・第２端子３０ｂの接触部３１ａ・３１ｂが電子基板１０の電極１２ａ・１２ｂに接触するようになっている。
従って、電子基板１０の挿入時に接触部３１ａ・３１ｂと電子基板１０とが非接触の状態で挿入されるので、接触部３１ａ・３１ｂのメッキが剥がれ落ちたり、接触部３１ａ・３１ｂの接触部位に電子基板１０の構成物が付着して第１端子３０ａ・第２端子３０ｂと電極１２ａ・１２ｂとの間で電気的な接続不良が生じることが抑制されるとしている。

一方、下記の特許文献３「電子装置」の図１・図６によれば、ケース１３から端部が露出している回路基板１２の表裏には電極６０が設けられ、カードエッジコネクタ１１のハウジング２０にはハーネス１４の一端に接続された端子３０が設けられている。

ハウジング２０の挿入孔２１には回路基板１２の端面から押圧されて後退するスライダ４０が設けられ、当初はスライダ４０の台形斜面によって圧縮されていた上下の端子３０は、スライダ４０の後退に伴って回路基板１２を挟込むように隔開し、やがて端子３０の接点部３１が回路基板１２の電極６０と接触するようになっている。
従って、カードエッジコネクタに対して回路基板を繰り返し挿抜しても、従来より電気的な接続信頼性を向上することのでき、回路基板をカードエッジコネクタに挿入する際、又は、カードエッジコネクタから回路基板を引き抜く際に、回路基板のエッジや電極形成面に端子の接点部が接触し、端子表面のメッキ層が剥がれるなど端子が損傷したり、変形したりする恐れがなく、また、剥がれたメッキ屑などにより短絡が生じる恐れがないとされている。
また、電極６０の表面に対し接点部３１が微摺動することによって、電極６０の表面の絶縁皮膜を破ったり、表面の異物を除去するためのワイピングの距離を稼ぐこともできるとするものである。

また、下記の特許文献４「コネクタ」の第一実施例である図２によれば、複数のコネクタ側接点３は可動モールド４ａによって一体化され、可動モールド４ａがプリント基板６の端面から押圧されることによってコネクタ本体１ａ内部で移動し、コネクタ本体１ａに設けられた狭窄部１ｃによってコネクタ側接点３が基板側接点７（図１）に押圧接触するようになっている。
また、第二実施例である図３によれば、複数のコネクタ側接点３はコネクタ本体１ｂに固定され、コネクタ本体１ｂ内部で移動可能な可動モールド４ｂがプリント基板６の端面から押圧されることによってコネクタ本体１ｂ内部で移動し、可動モールド４ｂに設けられた狭窄部４ｃによってコネクタ側接点３が基板側接点７（図１）に押圧接触するようになっている。
いずれの場合も、プリント基板６を抜き去ると、スプリング５によって可動モールド４ａ・４ｂが押し戻され、コネクタ側接点３と基板側接点７は離間するようになっている。

特開２００１−１５５８２９号公報（図１、要約、段落［００２８］） 特開２０１２−１５１００５号公報（図１、要約、段落［００３１］、［００３７］） 特開２０１３−１１８１５８号公報（図１、要約、段落［００８３］） 実開平０３−０５０７８３号公報（図２、図３、実用新案登録請求の範囲）

（１）従来技術の課題の説明
前述の特許文献１によれば、回動側コネクタハウジング３６に設けられた第２コンタクトピン３６は、カードエッジ形プリント基板１０側のパッド１１と、被接続側プリント基板２０側のパッド２１に対して直列接合するようになっているので、接触信頼性が低下するとともに、回動側コネクタハウジング３６の開閉動作に伴って被接続側プリント基板２０側のパッド２１と第２コンタクトピン３６の先端部３７との間に摺動摩擦が発生して、接触面の摺動摩耗が発生する問題点がある。
また、回動側コネクタハウジング３６の閉鎖状態における第１・第２コンタクトピン３５・３６とカードエッジ形プリント基板１０のパッド１１との間の接触圧力は、カードエッジ形プリント基板１０によって回動側コネクタハウジング３６の下部に設けられた当接部３８を押圧する押圧力によって決定され、この押圧力は第１・第２コンタクトピン３５・３６とカードエッジ形プリント基板１０のパッド１１との間の接触摩擦抵抗以下の値であるため、十分な押圧力が得られない問題点がある。

前述の特許文献２によれば、カードエッジコネクタ４０に挿入されている電子基板１０を抜取るためには、電子基板１０の凹部１３に嵌合する凸部２７の傾斜が緩やかなものであることが不可欠であり、この傾斜を緩やかにしておくと、電子基板１０の挿入時に、対向部２２・２３の凸部２７が電子基板１０の凹部１３に嵌入開始してから完了するまでの電子基板１０の挿入移動量が大きくなり、この間において第１端子３０ａ・第２端子３０ｂの接触部３１ａ・３１ｂと電子基板１０の電極１２ａ・１２ｂとの摺動摩擦移動量が大きくなる問題点がある。
また、リング状のバネ部２５によって閉鎖方向に付勢されている一対の対向部２２・２３は、連結部２４によって互いに回動可能に保持されているので、図示されないハーネスの端部に折曲力が発生し、ハーネスの断線事故が発生したり、連結部２４の回動トルクが不安定となる問題点がある。

前述の特許文献３によれば、端子３０の接点部３１が回路基板１２の電極６０に接触開始してから、スライダ４０が後退完了するまでの移行期間において、接点部３１と電極６０の摺動摩擦が発生し、これによって接触面の酸化膜を除去できるとしているが、酸化膜が発生していないときには接触面の摩耗が発生する問題点がある。
なお、この摺動摩擦移動量を低減するためには、スライダ４０の支持面４１の勾配を大きくすればよいが、この場合には、回路基板１２を抜いたときに、スライダ４０を初期位置に前進させるのが困難となる問題点がある。
また、前述の特許文献４によれば、図２による第一実施例ではコネクタ側接点３と基板側接点７との間で摺動摩擦は発生しないが、コネクタ側接点３がプリント基板６の挿抜に伴ってコネクタ本体１ａの中で移動する必要があるので、リード線２ｂの折曲折損が発生したり、防水処理を施すことが困難となる問題点がある。
なお、図３による第二実施例では、狭窄部４ｃによってコネクタ側接点３を基板側接点７に押圧する過程で、コネクタ側接点３と基板側接点７との間で摺動摩擦が発生し、プリント基板６を抜くときも同様に摺動摩耗が発生する問題点がある。

（２）発明の目的
この発明は、前述した回動方式又は直線移動方式の可動部材を備えたカードエッジコネクタの問題点を解消して、接触面の摺動移動量を極力低減して、コネクタの挿抜耐久性を向上するとともに、安定した接触圧力を接触面間に付与することができる電子機器ユニットを提供することを目的とするものである。

この発明による電子機器ユニットは、回路基板の端部両面の少なくとも一方の面に設けられた複数の基板側端子に対し、一端にワイヤハーネス又は配線用基板である外部接続導体が接続され、他端に前記基板側端子と電気的に接触する複数の接触端子を備えたコネクタハウジングが設けられ、当該コネクタハウジングが前記回路基板に対して着脱自在に装着された電子機器ユニットであって、
前記接触端子は、前記コネクタハウジングに設けられた端子保持部に収納保持され、予め又は後付けで前記外部接続導体に接続される圧入固定部と、前記圧入固定部に対して、Ｕ字形又はＶ字形又はＷ字形構造の弾性変形部を介して連結された第一部材と、前記第一部材に対して、Ｕ字形又はＶ字形の折返部を介して連結され、当該連結部に導電接触部を有する第二部材と、前記第二部材の終端部において打出補強部を介してＬ字形又はＶ字形に折曲連結された押圧折曲部とを備え、
前記回路基板は、外装容器又は取付用ブラケットである外装樹脂体に収納又は固定又は一体成型されているとともに、前記基板側端子は前記外装樹脂体から露出し、この基板側端子が設けられる基板端部の最端部には、前記外装樹脂体と連通する端面被覆樹脂が設けられ、
前記コネクタハウジングは、前記外装樹脂体に設けられた取付基準点を基準位置として装着されるとともに、
前記端面被覆樹脂は、その外側面の位置が前記コネクタハウジングの取付基準点から所定の基準寸法となるように前記外装樹脂体と一体成型されており、
前記コネクタハウジングを、前記外装樹脂体を介して前記回路基板に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂によって前記接触端子の押圧折曲部に回転駆動力が付与されて，前記弾性変形部によって開放初期位置に保持されていた前記導電接触部が前記基板側端子に圧接され，この圧接力は前記第二部材の弾性強度によって規制されるとともに，前記打出補強部は前記回転駆動力に耐える強度を有している。

以上のとおり、この発明による電子機器ユニットは、外装樹脂体から露出する回路基板の端部に複数の基板側端子が設けられ、この基板側端子に対して電気的に接続される接触端子を収納したコネクタハウジングが着脱自在に装着される電子機器ユニットであって、前記接触端子は、弾性変形部を介して圧入固定部に連結される第一部材と、この第一部材に対して折返部を介して連結され、終端に押圧折曲部を有する第二部材とによって構成され、回路基板に設けられた端面被覆樹脂が押圧折曲部を押返すことによって、第一部材の折返部に設けられた導電接触部が基板側端子に押圧されるようになっている。
従って、導電接触部が基板側端子との接触位置に到来するまでの無効移動期間においては、導電接触部は基板側端子から隔離されていて、基板側端子の摺動損傷が皆無となり、端面被服樹脂が押圧折曲部を押返し開始してからも、導電接触部は基板側端子に対して略直角方向に押圧されて、相互の摺動接触が減殺されているので、接触面の摺動損傷が軽減されて接触信頼性が向上し、摺動摩耗粉の発生とこれに伴う周辺回路部における短絡異常、或いは接触不良の発生が防止される効果がある。

また、導電接触部と基板側端子との間の接触圧力は、接触端子全体の弾性力によって決定され、この弾性力は接触端子の押圧折曲部の押圧移動量によって決定され、この押圧移動量は回路基板に設けられた端面被覆樹脂の端面位置と、コネクタハウジングの取付基準点との相対寸法差によって決定され、この相対寸法差は回路基板の長さ寸法の誤差の影響を受けることがなく、外装樹脂体の金型寸法によって一義的に決定され、その結果として安定した接触圧力を得ることができる効果がある。
なお、接触端子は第一部材と第二部材による折返し構造になっているが、端子保持部と押圧折曲部の押圧機構とが同じ取付部位に配置されて、長手方向の寸法が加算延長されることがない構成となっている。

この発明の実施の形態１による電子機器ユニットの全体構成図である。 図１のものの矢視Ａによる部分詳細図である。 図１のものの取付基準点の説明図である。 図１のもののコネクタハウジングの挿入開始状態の断面図である。 図１のもののコネクタハウジングの挿入完了状態の断面図である。 図５のものの矢視Ｂ−Ｂによる部分詳細図である。 図５のものの矢視Ｃ−Ｃによる部分詳細図である。 図１のものの接触端子の側面図である。 図１のものの接触端子の展開図である。 この発明の実施の形態２による電子機器ユニットにおけるコネクタハウジングの挿入開始状態の断面図である。 図８のもののコネクタハウジングの挿入途中状態の断面図である。 図８のもののコネクタハウジングの挿入完了状態の断面図である。 図８のものの接触端子の側面図である。 図８のものの接触端子の展開図である。 この発明の実施の形態３による電子機器ユニットにおけるコネクタハウジングの挿入開始状態の断面図である。 図１２のもののコネクタハウジングの挿入途中状態の断面図である。 図１２のもののコネクタハウジングの挿入完了状態の断面図である。 図１２のものの矢視Ｄ−Ｄによる部分詳細図である。 図１４のものの矢視Ｅ−Ｅによる第一例の部分詳細図である。 図１４のものの矢視Ｅ−Ｅによる第二例の部分詳細図である。 図１２のものの接触端子の側面図である。 図１２のものの接触端子の展開図である。 この発明の実施の形態４による電子機器ユニットにおけるコネクタハウジングの挿入開始状態の断面図である。 図１８のもののコネクタハウジングの挿入途中状態の断面図である。 図１８のもののコネクタハウジングの挿入完了状態の断面図である。

実施の形態１．
（１）構成と作用の詳細な説明
まず、この発明の実施の形態１による電子機器ユニットの全体構成図である図１と、図１のもののＡ視による部分詳細図である図２と、図１のものの取付基準点の説明図である図３について詳細に説明する。
図１において、電子機器ユニット１００Ａは図示しない電子回路部品が搭載された回路基板１３０を主体として構成されており、この回路基板１３０は外装樹脂体１１０によって一体成型され、この外装樹脂体１１０から露出している前端部と後端部の少なくとも一方には、銅箔パターンに金メッキを施した複数の基板側端子１３１が表面側又は裏面側の少なくとも一方の面に設けられている。
電子機器ユニット１００Ａに対して着脱自在に装着されるコネクタハウジング１５０Ａには、予めワイヤハーネス１４０の一端が接続されている複数の接触端子１６０Ａが圧入固定されていて、このコネクタハウジング１５０Ａを回路基板１３０の露出端部に嵌合挿入することによって、接触端子１６０Ａの導電接触部が基板側端子１３１と接触し、ワイヤハーネス１４０の他端に接続された図示しない外部機器と電子機器ユニット１００Ａとが電気的に接続されるようになっている。

なお、樹脂製のコネクタハウジング１５０Ａには弾性フック部材１５７が設けられ、これが外装樹脂体１１０に設けられた抜止め突起１１７と係合することによって両者が一体化されるようになっている。
図２において、側面被覆樹脂１１１・１１１と端面被覆樹脂１１２Ａは、露出部における回路基板１３０の両側面と前端面位置において外装樹脂体１１０と一体成型された縁取り部である。
また、端子分離樹脂１１３は、複数の接触端子１３１の間にあって、端面被覆樹脂１１２Ａと外装樹脂体１１０とを連通させるように一体成型されている。
図３においては、回路基板１３０の側面断面図と、回路基板１３０の平面断面図とを、紙面上下に方向に並べて示している。図３の側面断面図の部分および平面断面図の部分に示されているように、回路基板１３０の前端部には端面被覆樹脂１１２Ａが設けられ、後端面においてもコネクタハウジング１５０Ａが設けられる場合には後端被覆樹脂１１４が設けられている。

回路基板１３０の対角位置には一対の基準穴１３２・１３３が設けられていて、回路基板１３０の部品取付位置や各部の寸法はこの基準穴１３２・１３３を基準として正確に割り出されており、外装樹脂体１１０を一体成型する場合には、図示しない金型に設けられた基準突起が回路基板１３０の基準穴１３２・１３３に嵌合して成形が行われる。
一方、回路基板１３０の外形となる縦横寸法の精度は一般には低精度であり、例えば複数基板をミシン目で連結し、電子部品の実装が終わってからミシン目に沿って折曲切断するような多数取り基板の場合であれば、端面位置の寸法精度は期待することができず基準穴１３２・１３３からの寸法にはバラツキが発生する。
従って、取付基準点となる抜止め突起１１７の端面と、回路基板１３０の前後の実際の寸法である基板位置寸法Ｌ１・Ｌ２にはバラツキが発生する。
しかし、取付基準点となる抜止め突起１１７の端面と、端面被覆樹脂１１２Ａ（又は後端被覆樹脂１１４）の最端面までの距離である基準寸法Ｌ０は、金型寸法によって一義的に決定されるので、バラツキの少ない高精度寸法が得られるようになっている。

なお、以上の説明では外装樹脂体１１０は回路基板１３０の両端に露出部をおいて、略全体を包囲するように構成されているが、これに替わって、金属製又は樹脂製の扁平方形容器の内面にガイドレールを設け、一つの開口面からブラケットに固定された回路基板を挿入し、このブラケットで扁平方形容器の開口面を封鎖するとともに、ブラケットから露出している回路基板に対してコネクタハウジングを装着するような構造のものであってもよく、このブラケットにはコネクタハウジングに対する取付基準点と、回路基板に対する端面被覆樹脂とが一体成型されておればよい。
また、接続端子１６０Ａの一端に接続されているワイヤハーネスに替わって、配線用基板を用い、この配線基板に対して取付固定されたコネクタハウジングに対して回路基板を挿入する型式のものであってもよい。
しかし、以下の説明では、回路基板１３０は外装樹脂体１１０によって略全体が樹脂封止されていて、一端の露出部にコネクタハウジング１５０Ａが設けられ、ワイヤハーネス１４０によって外部機器と接続される形式のものについて説明する。

次に、図１のもののコネクタハウジングの挿入開始状態の断面図である図４と、コネクタハウジングの挿入完了状態の断面図である図５と、図５のものの矢視Ｂ−Ｂ及び矢視Ｃ−Ｃによる部分詳細図である図６と、図１のものの接触端子の側面図及び展開図である図７について詳細に説明する。
図４において、コネクタハウジング１５０Ａの弾性フック部材１５７の先端係止部分は、外装樹脂体１１０の抜止め突起１１７から十分離れた位置にあって、回路基板１３０の基板側端子１３１に対してコネクタハウジング１５０Ａを挿入開始した状態が示されている。
コネクタハウジング１５０Ａは、筒状周壁部材１５１と底壁部材１５２によって構成され、筒状周壁部材１５１には弾性フック部材１５７が設けられ、底壁部材１５２には接触端子１６０Ａが圧入固定される端子保持部１５６Ａと、後述の押圧部材１５５Ａおよび押圧ばね１５４Ａが挿入される中央凹部１５３とが設けられている。
なお、押圧部材１５５Ａは、その断面が砲弾形状をなし、図４の紙面の表方向から裏方向に延長された柱状の樹脂成型品であり、押圧ばね１５４Ａは望ましくは２個に分割されて、柱状の押圧部材１５５Ａを均等に図の左方向に押圧し、押圧部材１５５Ａは中央凹部１５３の内壁に沿って左右に摺動するようになっている。

また、この実施の形態では、コネクタハウジング１５０Ａに対して押圧ばね１５４Ａと押圧部材１５５Ａを挿入してから、接触端子１６０Ａが図４の左方から右方に挿入され、コネクタハウジング１５０Ａとしての組立が行われた後に、一端にキャップ状端子を有するワイヤハーネスを接触端子１６０Ａの配線保持部１６１ａ・１６１ｂ（図７参照）に圧入するようになっている。
接触端子１６０Ａは、図７（Ａ）で示すとおり、コネクタハウジング１５０Ａの端子保持部１５６Ａに収納保持され、外部接続導体１４０が後付け接続される圧入固定部１６１Ａと、この圧入固定部１６１Ａに対して、Ｗ字形構造の弾性変形部１６２Ａを介して連結された第一部材１６３Ａと、この第一部材１６３Ａに対して、Ｖ字形の折返部を介して連結され、この連結部に導電接触部１６５Ａを有する第二部材１６４Ａと、この第二部材１６４Ａの終端部において打出補強部１６７Ａを介してＬ字形に折曲連結された押圧折曲部１６８Ａとを備え、この押圧折曲部１６８Ａの先端にはさらに、円弧状の押圧接触面１６９Ａが設けられている。

なお、接触端子１６０Ａは、導電性とばね性に優れている真鍮で代表される銅合金に対し、折曲加工後において金又は金を主成分とする耐酸化性素材を被覆したものであり、第二部材１６４Ａの側面には補強リブ１６６Ａが設けられているとともに、導電接触部１６５Ａは、第一部材１６３Ａと第二部材１６４Ａとの折返し連結部に設けられた打出し円弧面となっていて、補強リブ１６６Ａの長さと、リブの折曲高さとによって、接触端子１６０Ａの弾性強度が調整されている。
コネクタハウジング１５０Ａの挿入完了状態の断面図である図５において、接触端子１６０Ａの最先端に位置する押圧接触面１６９Ａ（図７参照）は、回路基板１３０の端面被覆樹脂１１２Ａの外面に当接し、この当接面を支点にして押圧折曲部１６８Ａ（図７参照）の中間部が押圧部材１５５Ａの砲弾形状の先端面から押し付けられ、その結果として第二部材１６４Ａ（図７参照）が回路基板１３０の基板面と平行する位置に反時計方向に回動し、導電接触部１６５Ａが基板側端子１３１と接触導通するようになっている。

このとき、押圧部材１５５Ａによる押圧力は複数の接触端子１６０Ａに分散して付与されるが、例えば押圧折曲部１６８Ａの折曲角度のバラツキなどによって個々の導電接触部１６５Ａと基板側端子１３１との接触面圧力は変化し、その変化量を抑制するために第二部材１６４Ａと押圧折曲部１６８Ａとは適度な弾性を有するように調整されている。
また、図５の状態において、接触端子１６０Ａの弾性変形部１６２Ａ（図７参照）は、導電接触部１６５Ａと基板側端子１３１との接触面圧力を減殺する方向に作用しているが、弾性変形部１６２Ａは接触端子１６０Ａを図４の開放状態に復帰させるためのものであって、回動機構によるトルク損失がないので接触端子１６０Ａの重さに耐えるだけの軽量のものであればよい。
従って、押圧ばね１５４Ａによる押圧力は、押圧折曲部１６８Ａによって直交変換されて導電接触部１６５Ａにおける接触面圧力として効率的に有効活用され、導電接触部１６５Ａと基板側端子１３１との間で平面方向に摺動させる分力も発生しないようになっている。

図５のものの矢視Ｂ−Ｂによる部分詳細図である図６（Ａ）において、回路基板１３０の端面に設けられた端面被覆樹脂１１２Ａには、仕切り壁１１６が設けられていて、接触端子１６０Ａの押圧折曲部１６８Ａがその間に介在するようになっている。
図５のものの矢視Ｃ−Ｃによる部分詳細図である図６（Ｂ）において、回路基板１３０の表裏の基板側端子１３１は千鳥足状に交互に配列されており、これに伴って接触端子１６０Ａも表裏に交互配置されることによって押圧折曲部１６８Ａの長さ寸法を確保することができるようになっている。
接触端子１６０Ａの側面図である図７（Ａ）において、前述した圧入固定部１６１Ａはワイヤハーネス１４０のキャップ状端子が圧入される配線保持部１６１ａ・１６１ｂと、接触端子１６０Ａ全体をコネクタハウジング１５０Ａの端子保持部１５６Ａに固定するための端子保持部１６１ｃとによって構成されている。

接触端子１６０Ａの展開図である図７（Ｂ）において、巻込円弧部１７０・１７１はワイヤハーネス１４０のキャップ状端子が圧入される円弧部であり、第一山折線１７２は、弾性変形部１６２Ａと圧入固定部１６１との連結部に位置する折曲部であり、第一谷折線１７３は、Ｗ字形の弾性変形部１６２ＡのＷ字底部の折曲部であり、第二山折線１７４は、Ｗ字形の弾性変形部１６２ＡのＷ字上部の折曲部であり、第二谷折線１７５は、Ｗ字形の弾性変形部１６２ＡのＷ字底部の折曲部であり、第三山折線１７６は、弾性変形部１６２Ａと第一部材１６３Ａとの連結部に位置する折曲部であり、第一折曲線１７７は、第一部材１６３Ａと第二部材１６４Ａとの連結部に位置する折曲部であり、第二折曲線１７８は、第二部材１６４Ａと押圧折曲部１６８Ａとの連結部に位置する折曲部であり、当接円弧部１７９は、押圧接触面１６８Ａに設けられた円弧部となっている。

以上の説明では、弾性変形部１６２ＡはＷ字形としたが、これに替わってＶ字形又はＵ字形の弾性変形部とすることができる。
同様に、第一部材１６３Ａと第二部材１６４Ａとの折返連結部は、Ｖ字形の替わりにＵ字形にすることもできる。
また、コイルばねで示された押圧ばね１５４Ａに替わって、各接触端子１６０Ａ毎に個別に設けられた板ばね式の押圧ばねを、コネクタハウジング１５０Ａの底壁部材１５２側に圧入固定しておくようにしてもよい。
この場合には、第二部材１６４Ａと押圧折返部１６８Ａには弾性は不要であり、補強リブ１６６Ａを全体に延長して剛体にしておくことも可能である。
また、図４における押圧ばね１５４Ａと押圧部材１５５Ａは中央凹部１５３によって保持する替わりに、図８で後述するような円柱突起部１５８で保持するようにしてもよい。

（２）実施の形態１の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態１による電子機器ユニット１００Ａは、回路基板１３０の端部両面の少なくとも一方の面に設けられた複数の基板側端子１３１に対し、一端にワイヤハーネス又は配線用基板である外部接続導体１４０が接続され、他端に前記基板側端子１３１と電気的に接触する複数の接触端子１６０Ａを備えたコネクタハウジング１５０Ａが設けられ、当該コネクタハウジング１５０Ａが前記回路基板１３０に対して着脱自在に装着された電子機器ユニット１００Ａであって、
前記接触端子１６０Ａは、前記コネクタハウジング１５０Ａに設けられた端子保持部１５６Ａに収納保持され、後付けで前記外部接続導体１４０に接続される圧入固定部１６１Ａと、前記圧入固定部１６１Ａに対して、Ｗ字形構造の弾性変形部１６２Ａを介して連結された第一部材１６３Ａと、前記第一部材１６３Ａに対して、Ｖ字形の折返部を介して連結され、当該連結部に導電接触部１６５Ａを有する第二部材１６４Ａと、前記第二部材１６４Ａの終端部において打出補強部１６７Ａを介してＬ字形に折曲連結された押圧折曲部１６８Ａとを備えている。

そして、前記回路基板１３０は、外装容器である外装樹脂体１１０によって一体成型されているとともに、前記基板側端子１３１は前記外装樹脂体１１０から露出し、この基板側端子１３１が設けられる基板端部の最端部には、前記外装樹脂体１１０と連通する端面被覆樹脂１１２Ａが設けられ、
前記コネクタハウジング１５０Ａは、前記外装樹脂体１１０に設けられた取付基準点を基準位置として装着されるとともに、
前記端面被覆樹脂１１２Ａは、その外側面の位置が前記コネクタハウジング１５０Ａに対する取付基準点から所定の基準寸法Ｌ０となるように前記外装樹脂体１１０と一体成型されており、
前記コネクタハウジング１５０Ａを、前記外装樹脂体１１０を介して前記回路基板１３０に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂１１２Ａによって前記接触端子１６０Ａの押圧折曲部１６８Ａに回転駆動力が付与されて，前記弾性変形部１６２Ａによって開放初期位置に保持されていた前記導電接触部１６５Ａが前記基板側端子１３１に圧接され，この圧接力は前記第二部材１６４Ａの弾性強度によって規制されるとともに，前記打出補強部１６７Ａは前記回転駆動力に耐える強度を有している。

以上のとおり、この発明による電子機器ユニット１００Ａは、外装樹脂体１１０から露出する回路基板１３０の端部に複数の基板側端子１３１が設けられ、この基板側端子１３１に対して電気的に接続される接触端子１６０Ａを収納したコネクタハウジング１５０Ａが着脱自在に装着される電子機器ユニット１００Ａであって、前記接触端子１６０Ａは、弾性変形部１６２Ａを介して圧入固定部１６１Ａに連結される第一部材１６３Ａと、この第一部材１６３Ａに対して折返部を介して連結され、終端に押圧折曲部１６８Ａを有する第二部材１６４Ａとによって構成され、回路基板１３０に設けられた端面被覆樹脂１１２Ａが押圧折曲部１６８Ａを押返すことによって、第一部材１６３Ａの折返部に設けられた導電接触部１６５Ａが基板側端子１３１に押圧されるようになっている。
特に、実施の形態１による場合には、導電接触部１６５Ａが基板側端子１３１に接触した状態において、接触端子１６０Ａの第二部材１６４Ａが回路基板１３０の基板面と平行になり、導電接触部１６５Ａは基板側端子１３１に対して直角方向に圧接されるので、導電接触部１６５Ａと基板側端子１３１との間での摩擦摺動が発生しない顕著な特徴があるが、回路基板１３０の表裏に設けられた基板側端子１３１は交互に千鳥配置しなければ、回路基板１３０の端面に押圧折曲部１６８Ａを一列に並べることができない構成となっている。

前記コネクタハウジング１５０Ａは、筒状周壁部材１５１と底壁部材１５２によって構成され、
前記筒状周壁部材１５１には、前記外装樹脂体１１０における取付基準点となる抜止め突起１１７と係合する弾性フック部材１５７が設けられ、
前記底壁部材１５２には、ワイヤハーネスである前記外部接続導体１４０への接続リード端子が引出される貫通穴、又は、配線用基板である前記外部接続導体１４０への接続リード端子が引出される貫通穴、が設けられ、
前記底壁部材１５２にはさらに、前記接触端子１６０Ａの前記圧入固定部１６１Ａが嵌合保持される前記端子保持部１５６Ａと、押圧ばね１５４Ａによって押出される関係に付勢されている押圧部材１５５Ａが収納される中央凹部１５３又は円柱突起部１５８とが設けられ、
前記接触端子１６０Ａの前記第二部材１６４Ａから、略直角のＬ字形に折曲られた前記押圧折曲部１６８Ａの先端位置には、前記端面被覆樹脂１１２Ａから押返される円弧状の押圧接触面１６９Ａが設けられ、
前記押圧部材１５５Ａの円弧状端面は、前記接触端子１６０Ａの前記押圧接触面１６９Ａと前記打出補強部１６７Ａとの間にある押圧面に当接し、
前記コネクタハウジング１５０Ａを、前記外装樹脂体１１０を介して前記回路基板１３０に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂１１２Ａによって前記接触端子１６０Ａの前記押圧接触面１６９Ａが押返され、前記押圧部材１５５Ａの円弧状端面を支点として前記第二部材１６４Ａが回動して、前記導電接触部１６５Ａが前記基板側端子１３１に圧接されるようになっている。

以上のとおり、この発明の請求項２に関連し、接触端子の押圧折曲部はコネクタハウジングから押圧ばねと押圧部材の円弧状端面を介して押圧され、押圧接触面が回路基板側の端面被覆樹脂によって押返されることによって導電接触部が基板側端子に圧接されるようになっている。
従って、導電接触部は基板側端子に対して直角方向に圧接されて摺動滑りが発生せず、圧接圧力は押圧ばねによって規制された所定圧力が得られる特徴がある。

前記弾性変形部１６２Ａは、前記接触端子１６０Ａの全体を解放初期位置に保持し、前記押圧折曲部１６８Ａが前記端面被覆樹脂１１２Ａによって押返されるまでの、コネクタハウジング１５０Ａの無効移動期間において、前記導電接触部１６５Ａと前記基板側端子１３１とが接触するのを回避し、
前記導電接触部１６５Ａと前記基板側端子１３１とが、前記押圧ばね１５４Ａによって押圧接触した状態において、前記弾性変形部１６２Ａによって減殺される接触圧力Ｐ０と、前記押圧ばね１５４Ａによる接触圧力Ｐ１と、有効接触圧力Ｐ１−Ｐ０との関係は、Ｐ１−Ｐ０＞Ｐ０となっている。

以上のとおり、この発明の請求項４に関連し、接触端子は摺動回転軸を持たず弾性変形部を介して固定されているので、弾性変形部によって減殺される導電接触部と基板側端子との間の接触圧力は、押圧ばねによって発生する接触圧力に比べて十分小さな値とすることができる。
従って、自然状態において接触端子が隔開退避していて、コネクタハウジングの装着時には簡単に端面被覆樹脂を乗越えて接触端子を挿入することができ、押圧ばねの押圧力を有効活用して導電接触部を基板側端子に圧接することができる特徴がある。
これは、後述の実施の形態２の場合も同様である。

前記端面被覆樹脂１１２Ａは、前記回路基板１３０の側面端部に設けられた側面被覆樹脂１１１、および、前記複数の基板側端子１３１の間に設けられた複数の端子分離樹脂１１３、の少なくとも一方によって前記外装樹脂体１１０と連通している。

以上のとおり、この発明の請求項８に関連し、端面被覆樹脂は、側面被覆樹脂および端子分離樹脂の少なくとも一方によって外装樹脂体と連通している。
従って、端面被覆樹脂は剥離することなく外装樹脂体と一体成型することができる特徴がある。
また、端子分離樹脂を設けると、接触端子の位置を安定させることができる特徴がある。
これは、後述の実施の形態２〜４の場合も同様である。

前記基板側端子１３１は、銅箔パターンの表面に対し、金又は金を主成分とする耐酸化性素材を被覆したものであるとともに、
前記接触端子１６０Ａは、導電性とばね性に優れている真鍮で代表される銅合金に対し、折曲加工後において金又は金を主成分とする耐酸化性素材を被覆したものである。

以上のとおり、この発明の請求項９に関連し、基板側端子と接触端子は耐酸化性素材で表面処理が施されている。
従って、コネクタハウジングの着脱に伴って、導電接触部と基板側端子との間に摺動摩擦が発生しないことによって、酸化膜を除去するワイピング効果が得られなくても、酸化膜の発生自体が防止されており、摺動摩擦を極力抑制して接触面の損傷を防止して、接触信頼性を向上維持することができる特徴がある。
これは、後述の実施の形態２〜４の場合も同様である。

前記接触端子１６０Ａは、側面の折曲による補強リブ１６６Ａ、又は、中央の円弧状打出による補強リブ１６６Ａが設けられているとともに、
前記導電接触部１６５Ａは、前記第一部材１６３Ａと前記第二部材１６４Ａとの折返し連結部に設けられた打出し円弧面となっており、
前記接触端子１６０Ａの弾性強度は、前記補強リブ１６６Ａに関する前記第二部材１６４Ａにある部分の長さと、リブの折曲高さ又は打出深さとによって、調整されている。

以上のとおり、この発明の請求項１０に関連し、接触端子の第二部材に設けられた補強リブによって、接触端子の弾性強度が決定されている。
従って、薄い板材である接触端子を用いていても、押圧折返部を押圧又は押返したときに、導電接触部と基板側端子との間に必要とされる接触押圧力を付与することができる特徴がある。
また、導電接触部は円弧状に加工されているので、基板側端子に対する接触損傷の発生を防止することができる特徴がある。
これは、後述の実施の形態２〜４の場合も同様である。

実施の形態２．
（１）構成と作用の詳細な説明
以下、この発明の実施の形態２による電子機器ユニットにおいて、コネクタハウジングの挿入開始状態の断面図である図８と、挿入途中状態の断面図である図９と、挿入完了状態の断面図である図１０と、図８の接触端子の側面図及び展開図である図１１について、図１〜図７のものとの相違点を中心にして詳細に説明する。
なお、各図において、同一符号は同一又は相当部分を示している。
図８において、コネクタハウジング１５０Ｂの弾性フック部材１５７の先端係止部分は、外装樹脂体１１０の抜止め突起１１７から十分離れた位置にあって、回路基板１３０の基板側端子１３１に対してコネクタハウジング１５０Ｂを挿入開始した状態が示されている。
コネクタハウジング１５０Ｂは、筒状周壁部材１５１と底壁部材１５２によって構成され、筒状周壁部材１５１には弾性フック部材１５７が設けられ、底壁部材１５２には接触端子１６０Ｂが圧入固定される端子保持部１５６Ｂと、後述の押圧部材１５５Ｂおよび押圧ばね１５４Ｂが挿入される円柱突起部１５８とが設けられている。

なお、押圧部材１５５Ｂは、その断面が台形形状をなし、図８の紙面の表方向から裏方向に延長された柱状の樹脂成型品であり、押圧ばね１５４Ｂは望ましくは２個に分割されて、柱状の押圧部材１５５Ｂを均等に図の左方向に押圧し、押圧部材１５５Ｂは円柱突起部１５８に沿って左右に摺動するようになっている。
また、この実施の形態では、コネクタハウジング１５０Ｂに対して押圧ばね１５４Ｂと押圧部材１５５Ｂを挿入してから、予めワイヤハーネス１４０（図１参照）が接続されている接触端子１６０Ｂが図８の左方から右方に挿入され、コネクタハウジング１５０Ｂに対して一体化された構成が得られるようになっている。
ただし、ワイヤハーネス１４０が長く、左方からの挿入が非能率である場合には、図４のものと同様に、一端にキャップ状端子を有するワイヤハーネス１４０を接触端子１６０Ｂに設けた配線保持部に圧入するようにしてもよい。
接触端子１６０Ｂは、図１１（Ａ）で示すとおり、コネクタハウジング１５０Ｂの端子保持部１５６Ｂに収納保持され、外部接続導体１４０となるワイヤハーネスが予め接続される圧入固定部１６１Ｂと、この圧入固定部１６１Ｂに対して、Ｕ字形構造の弾性変形部１６２Ｂを介して連結された第一部材１６３Ｂと、この第一部材１６３Ｂに対して、Ｕ字形の折返部を介して連結され、この連結部に導電接触部１６５Ｂを有する第二部材１６４Ｂと、この第二部材１６４Ｂの終端部において打出補強部１６７Ｂを介してＶ字形に折曲連結された押圧折曲部１６８Ｂとを備えている。

なお、接触端子１６０Ｂは、導電性とばね性に優れている真鍮で代表される銅合金に対し、折曲加工後において金又は金を主成分とする耐酸化性素材を被覆したものであり、第一部材１６３Ｂから第二部材１６４Ｂに至る部分には中央の円弧状打出による補強リブ１６６Ｂが設けられているとともに、導電接触部１６５Ｂは、第一部材１６３Ｂと第二部材１６４Ｂとの折返し連結部に設けられた打出し円弧面となっていて、接触端子１６０Ｂの弾性強度は、補強リブ１６６Ｂに関する第二部材１６４Ｂにある部分の長さと、リブの折曲高さ又は打出深さとによって、調整されている。
コネクタハウジング１５０Ｂの挿入途中状態の断面図である図９において、コネクタハウジング１５０Ｂを、回路基板１３０に装着すると、所定の無効移動期間を経てから端面被覆樹脂１１２Ｂの端面と押圧折曲部１６８Ｂの最先端である第一当接位置とが当接するとともに、押圧折曲部１６８Ｂの中間部である第二当接位置と押圧部材１５５Ｂの台形底辺とが当接する。
さらにコネクタハウジング１５０Ｂを移動させると第二当接位置を支点として接触端子１６０Ｂが反時計方向に回動開始する。

コネクタハウジング１５０Ｂの挿入完了状態の断面図である図１０においては、接触端子１６０Ｂの導電接触部１６５Ｂ（図１１参照）が基板側端子１３１と接触導通するようになっている。
このとき、押圧部材１５５Ｂによる押圧力は複数の接触端子１６０Ｂに分散して付与されるが、例えば押圧折曲部１６８ＢのＶ字折曲角度のバラツキなどによって個々の導電接触部１６５Ｂと基板側端子１３１との接触面圧力は変化し、その変化量を抑制するために第二部材１６４Ｂと押圧折曲部１６８Ｂとは適度な弾性を有するように調整されている。
また、図１０の状態において、接触端子１６０Ｂの弾性変形部１６２Ｂ（図１１参照）は、導電接触部１６５Ｂと基板側端子１３１との接触面圧力を減殺する方向に作用しているが、弾性変形部１６２Ｂは接触端子１６０Ｂを図８の開放状態に復帰させるためのものであって、回動機構によるトルク損失がないので接触端子１６０Ｂの重さに耐えるだけの軽量のものであればよい。
従って、押圧ばね１５４Ｂによる押圧力は、押圧折曲部１６８Ｂによって略直交変換されて導電接触部１６５Ｂにおける接触面圧力として効率的に有効活用され、導電接触部１６５Ｂと基板側端子１３１との間で平面方向に摺動させる分力も大幅に抑制されたものとなっている。

接触端子１６０Ｂの側面図である図１１（Ａ）において、前述した圧入固定部１６１Ｂはワイヤハーネス１４０（図１参照）の一端における絶縁被覆部を抱き込み保持する配線保持部１６１ａと、露出心線部が半田付けされる配線保持部１６１ｂと、接触端子１６０Ｂ全体をコネクタハウジング１５０Ｂの端子保持部１５６Ｂに固定するための端子保持部１６１ｃとによって構成されている。
接触端子１６０Ｂの展開図である図１１（Ｂ）において、巻込円弧部１８０・１８１はワイヤハーネス１４０の端部を保持したり、心線部のカシメ接続が行われる円弧部であり、弾性円弧部１８２は弾性変形部１６２Ｂを構成する円弧部であり、折返円弧部１８３は第一部材１６３Ｂと第二部材１６４Ｂとの間に設けられた円弧部である。
以上の説明では、弾性変形部１６２ＢはＵ字形としたが、これに替わってＶ字形又はＷ字形の弾性変形部とすることができる。
同様に、第一部材１６３Ｂと第二部材１６４Ｂとの折返連結部は、Ｕ字形の替わりにＶ字形にすることもできる。

また、押圧ばね１５４Ｂと押圧部材１５５Ｂは円柱突起部１５８によって保持する替わりに、図４で示したような中央凹部１５３で保持するようにしてもよい。
また、接触端子１６０Ａの弾性変形部１６２Ｂは、自然状態において図１０に示すとおりに基板側端子１３１を圧接する方向のばね力を発生し、コネクタハウジング１５０Ｂを抜くと、押圧ばね１５４Ｂによって押圧折曲部１６８Ｂが押されて、接触端子１６０Ｂの全体が時計方向に回動して、図８で示す開放位置になるようにすることも可能である。

（２）実施の形態２の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態２による電子機器ユニット１００Ｂは、
回路基板１３０の端部両面の少なくとも一方の面に設けられた複数の基板側端子１３１に対し、一端にワイヤハーネス又は配線用基板である外部接続導体１４０が接続され、他端に前記基板側端子１３１と電気的に接触する複数の接触端子１６０Ｂを備えたコネクタハウジング１５０Ｂが設けられ、当該コネクタハウジング１５０Ｂが前記回路基板１３０に対して着脱自在に装着された電子機器ユニット１００Ｂであって、
前記接触端子１６０Ｂは、前記コネクタハウジング１５０Ｂに設けられた端子保持部１５６Ｂに収納保持され、先付けで前記外部接続導体１４０に接続される圧入固定部１６１Ｂと、前記圧入固定部１６１Ｂに対して、Ｕ字形構造の弾性変形部１６２Ｂを介して連結された第一部材１６３Ｂと、前記第一部材１６３Ｂに対して、Ｕ字形の折返部を介して連結され、当該連結部に導電接触部１６５Ｂを有する第二部材１６４Ｂと、前記第二部材１６４Ｂの終端部において打出補強部１６７Ｂを介してＶ字形に折曲連結された押圧折曲部１６８Ｂとを備えている。

そして、前記回路基板１３０は、外装容器である外装樹脂体１１０によって一体成型されているとともに、前記基板側端子１３１は前記外装樹脂体１１０から露出し、この基板側端子１３１が設けられる基板端部の最端部には、前記外装樹脂体１１０と連通する端面被覆樹脂１１２Ｂが設けられ、前記コネクタハウジング１５０Ｂは、前記外装樹脂体１１０に設けられた取付基準点を基準位置として装着されるとともに、
前記端面被覆樹脂１１２Ａは、その外側面の位置が前記コネクタハウジング１５０Ａに対する取付基準点から所定の基準寸法Ｌ０となるように前記外装樹脂体１１０と一体成型されており、
前記コネクタハウジング１５０Ｂを、前記外装樹脂体１１０を介して前記回路基板１３０に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂１１２Ｂによって前記接触端子１６０Ｂの押圧折曲部１６８Ｂに回転駆動力が付与されて，前記弾性変形部１６２Ｂによって開放初期位置に保持されていた前記導電接触部１６５Ｂが前記基板側端子１３１に圧接され，この圧接力は前記第二部材１６４Ｂの弾性強度によって規制されるとともに，前記打出補強部１６７Ｂは前記回転駆動力に耐える強度を有している。

以上のとおり、この発明による電子機器ユニット１００Ｂは、外装樹脂体１１０から露出する回路基板１３０の端部に複数の基板側端子１３１が設けられ、この基板側端子１３１に対して電気的に接続される接触端子１６０Ｂを収納したコネクタハウジング１５０Ｂが着脱自在に装着される電子機器ユニット１００Ｂであって、前記接触端子１６０Ｂは、弾性変形部１６２Ｂを介して圧入固定部１６１Ｂに連結される第一部材１６３Ｂと、この第一部材１６３Ｂに対して折返部を介して連結され、終端に押圧折曲部１６８Ｂを有する第二部材１６４Ｂとによって構成され、回路基板１３０に設けられた端面被覆樹脂１１２Ｂが押圧折曲部１６８Ｂを押返すことによって、第一部材１６３Ｂの折返部に設けられた導電接触部１６５Ｂが基板側端子１３１に押圧されるようになっている。
特に、実施の形態２による場合には、端面被覆樹脂１１２Ｂの上下方向（回路基板１３０の厚さ方向）の寸法が大きく、上下の接触端子１６０Ａを同じ位置に並べて配置しても、相互の押圧折曲部１６８Ｂが干渉しないので、回路基板１３０の表裏に設けられた基板側端子１３１は交互に千鳥配置する必要がない特徴がある。

前記コネクタハウジング１５０Ｂは、筒状周壁部材１５１と底壁部材１５２によって構成され、
前記筒状周壁部材１５１には、前記外装樹脂体１１０における取付基準点となる抜止め突起１１７と係合する弾性フック部材１５７が設けられ、
前記底壁部材１５２には、ワイヤハーネスである前記外部接続導体１４０への接続リード端子が引出される貫通穴、又は、配線用基板である前記外部接続導体１４０への接続リード端子が引出される貫通穴、が設けられ、
前記底壁部材１５２にはさらに、前記接触端子１６０Ｂの前記圧入固定部１６１Ｂが嵌合保持される前記端子保持部１５６Ｂと、押圧ばね１５４Ｂによって押出される関係に付勢されている押圧部材１５５Ｂが挿入される円柱突起部１５８又は中央凹部１５３とが設けられ、
前記接触端子１６０Ｂの前記第二部材１６４Ｂから、Ｖ字形に折曲られた前記押圧折曲部１６８Ｂの先端は、前記端面被覆樹脂１１２Ｂから押返される第一当接位置となり、
前記押圧部材１５５Ｂの断面は台形形状となっていて、この台形底辺は前記押圧折曲部１６８Ｂを押圧する第二当接位置となり、
前記コネクタハウジング１５０Ｂを、前記外装樹脂体１１０を介して前記回路基板１３０に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂１１２Ｂによって前記押圧折曲部１６８Ｂの第一当接位置が押返され、前記押圧部材１５５Ｂの第二当接位置を支点として前記第二部材１６４Ｂが回動して、前記導電接触部１６５Ｂが前記基板側端子１３１に圧接されるようになっている。

以上のとおり、この発明の請求項３に関連し、接触端子の押圧折曲部はコネクタハウジングから押圧ばねと押圧部材の第二当接位置を介して押圧され、押圧折曲部の第一当接位置が回路基板側の端面被覆樹脂によって押返されることによって導電接触部が基板側端子に圧接されるようになっている。
従って、導電接触部は基板側端子に対して略直角方向に圧接されて摺動滑りが発生せず、圧接圧力は押圧ばねによって規制された所定圧力が得られる特徴がある。

実施の形態３．
（１）構成と作用の詳細な説明
以下、この発明の実施の形態３による電子機器ユニットにおいて、コネクタハウジングの挿入開始状態の断面図である図１２と、挿入途中状態の断面図である図１３と、挿入完了状態の断面図である図１４と、図１２の矢視Ｄ−Ｄによる部分詳細図である図１５と、図１４の矢視Ｅ−Ｅ線による部分詳細図である図１６と、接触端子の側面図及び展開図である図１７について、図１〜図７のものとの相違点を中心にして詳細に説明する。
なお、各図において、同一符号は同一又は相当部分を示している。
図１２において、コネクタハウジング１５０Ｃの弾性フック部材１５７の先端係止部分は、外装樹脂体１１０の抜止め突起１１７から十分離れた位置にあって、回路基板１３０の基板側端子１３１に対してコネクタハウジング１５０Ｃを挿入開始した状態が示されている。
コネクタハウジング１５０Ｃは、筒状周壁部材１５１と底壁部材１５２によって構成され、筒状周壁部材１５１には弾性フック部材１５７が設けられ、底壁部材１５２には接触端子１６０Ｃが圧入固定される端子保持部１５６Ｃと、後述の押圧部材１５５Ｃおよび押圧ばね１５４Ｃが挿入される円柱突起部１５８とが設けられている。

なお、押圧部材１５５Ｃは、その断面が薄板状をなし、図１２の紙面の表方向から裏方向に延長された短冊状の樹脂成型品であり、押圧ばね１５４Ｃは望ましくは２個に分割されて、短冊状の押圧部材１５５Ｃを均等に図の左方向に押圧し、押圧部材１５５Ｃは円柱突起部１５８に沿って左右に摺動するようになっている。
また、この実施の形態では、予めワイヤハーネス１４０（図１参照）が接続されている接触端子１６０Ｃが図１２の左方から右方に挿入されてから、コネクタハウジング１５０Ｃに対して押圧ばね１５４Ｃと押圧部材１５５Ｃとが挿入されて、コネクタハウジング１５０Ｃに対して一体化された構成が得られるようになっている。
ただし、コネクタハウジング１５０Ｃの底壁部材１５２に、押圧折曲部１６８Ｃを貫通
するための窓穴を設けた場合には、接触端子１６０Ｃを図１２の右方から左方に挿入する
ことができ、長尺のワイヤハーネス１４０を有する場合には作業性が向上する。
あるいは、図４において説明したとおり、一端にキャップ状端子を有するワイヤハーネス１４０を接触端子１６０Ｃに設けた配線保持部に圧入するようにしてもよい。
接触端子１６０Ｃは、図１７（Ａ）で示すとおり、コネクタハウジング１５０Ｃの端子保持部１５６Ｃに収納保持され、外部接続導体１４０となるワイヤハーネスが予め接続される圧入固定部１６１Ｃと、この圧入固定部１６１Ｃに対して、Ｕ字形構造の弾性変形部１６２Ｃを介して連結された第一部材１６３Ｃと、この第一部材１６３Ｃに対して、Ｕ字形の折返部を介して連結され、この連結部に導電接触部１６５Ｃを有する第二部材１６４Ｃと、この第二部材１６４Ｃの終端部において打出補強部１６７Ｃを介してＶ字形に折曲連結された押圧折曲部１６８Ｃとを備え、この押圧折曲部１６８Ｃの先端には円弧状の押圧接触面１６９Ｃが設けられている。

なお、接触端子１６０Ｃは、導電性とばね性に優れている真鍮で代表される銅合金に対し、折曲加工後において金又は金を主成分とする耐酸化性素材を被覆したものであり、第一部材１６３Ｃから第二部材１６４Ｃに至る部分には中央の円弧状打出による補強リブ１６６Ｃが設けられているとともに、導電接触部１６５Ｃは、第一部材１６３Ｃと第二部材１６４Ｃとの折返し連結部に設けられた打出し円弧面となっていて、接触端子１６０Ｃの弾性強度は、補強リブ１６６Ｃに関する第二部材１６４Ｃにある部分の長さと、リブの折曲高さ又は打出深さとによって、調整されている。
コネクタハウジング１５０Ｃの挿入途中状態の断面図である図１３において、コネクタハウジング１５０Ｃを、回路基板１３０に装着すると、所定の無効移動期間を経てから端面被覆樹脂１１２Ｃの端面と押圧部材１５５Ｃの対向端面が当接して、押圧部材１５５Ｃの背面が押圧折曲部１６８Ｃの押圧接触面１６９Ｃに当接する。
さらにコネクタハウジング１５０Ｃを移動させると押圧接触面１６９Ｃを支点として接触端子１６０Ｃが反時計方向に回動開始する。

コネクタハウジング１５０Ｃの挿入完了状態の断面図である図１４においては、接触端子１６０Ｃの導電接触部１６５Ｃ（図１７参照）が基板側端子１３１と接触導通するようになっている。このとき、押圧部材１５５Ｃによる押圧力は複数の接触端子１６０Ｃに分散して付与されるが、例えば押圧折曲部１６８ＣのＶ字折曲角度のバラツキなどによって個々の導電接触部１６５Ｃと基板側端子１３１との接触面圧力は変化し、その変化量を抑制するために第二部材１６４Ｃと押圧折曲部１６８Ｃとは適度な弾性を有するように調整されている。
また、図１４の状態において、接触端子１６０Ｃの弾性変形部１６２Ｃ（図１７参照）は、導電接触部１６５Ｃと基板側端子１３１との接触面圧力を減殺する方向に作用しているが、弾性変形部１６２Ｃは接触端子１６０Ｃを図１２の開放状態に復帰させるためのものであって、回動機構によるトルク損失がないので接触端子１６０Ｃの重さに耐えるだけの軽量のものであればよい。
従って、押圧折曲部１６８Ｃに作用する押圧力はＶ字形折曲部によって略直交変換されて導電接触部１６５Ｃにおける接触面圧力として効率的に有効活用され、導電接触部１６５Ｃと基板側端子１３１との間で平面方向に摺動させる分力も大幅に抑制されたものとなっている。
なお、この実施の形態においては、押圧ばね１５４Ｃはコネクタハウジング１５０Ｃを抜いたときに、押圧部材１５５Ｃを図１２で示した初期位置に復帰させるためのものである。

図１２の矢視Ｄ−Ｄによる断面図である図１５において、押圧部材１５５Ｃの背面には２個の円筒状の押圧部材保持部１５９が設けられ、この押圧部材保持部１５９には先端部が割りピン状態に分割されている円柱突起部１５８（図１２参照）が強制嵌入され、円筒内面の小径部によって抜止めされている。
図１４のものの矢視Ｅ−Ｅによる第一例の部分詳細図である図１６（Ａ）において、回路基板１３０の表裏の基板側端子１３１は表裏の同一位置に生成されている。
図１４のものの矢視Ｅ−Ｅによる第二例の部分詳細図である図１６（Ｂ）において、回路基板１３０の表裏の基板側端子１３１は表裏の位置が千鳥足状にずれている。
これは、押圧部材１５５Ｃの上下方向（回路基板１３０の厚さ方向）の寸法が大きく、上下の接触端子１６０Ｃを同じ位置に並べて配置しても、相互の押圧折曲部１６８Ｃが干渉しないので、回路基板１３０の表裏に設けられた基板側端子１３１は交互に千鳥配置してもしなくてもよいためである。

接触端子１６０Ｃの側面図である図１７（Ａ）において、前述した圧入固定部１６１Ｃはワイヤハーネス１４０（図１参照）の一端における絶縁被覆部を抱き込み保持する配線保持部１６１ａと、露出心線部が半田付けされる配線保持部１６１ｂと、接触端子１６０Ｃ全体をコネクタハウジング１５０Ｃの端子保持部１５６Ｃに固定するための端子保持部１６１ｃとによって構成されている。
接触端子１６０Ｃの展開図である図１７（Ｂ）において、巻込円弧部１８０・１８１はワイヤハーネス１４０の端部を保持したり、心線部のカシメ接続が行われる円弧部であり、弾性円弧部１８２は弾性変形部１６２Ｃを構成する円弧部であり、折返円弧部１８３は第一部材１６３Ｃと第二部材１６４Ｃとの間に設けられた円弧部である。
なお、この実施の形態における弾性変形部１６２ＣがＵ字形であることには重要な意義があり、図１３の状態でコネクタハウジング１５０Ｃを右方から左方に押し込もうとしたときに、接触端子１６０Ｃの先端部が押圧部材１５５Ｃを介して端面被覆樹脂１１２Ｃから押返されて、弾性変形部１６２Ｃが座屈変形しないようになっている。

そのために、弾性変形部１６２ＣのＵ字外面は筒状周壁部材１５１の内面と、接触端子１６０Ｃの圧入固定部１６１Ｃ（詳しくは端子保持部１６１ｃ）に当接し、取付位置を中心にして時計方向には回動できないようになっている。
しかし、接触端子１６０Ｃはその取付位置を中心にして、反時計方向には容易に回動して、図１４で示された位置で導電接触部１６５Ｃが基板側端子１３１に当接するようになっている。なお、押圧ばね１５４Ｃと押圧部材１５５Ｃは円柱突起部１５８によって保持する替わりに、図４で示したような中央凹部１５３で保持するようにしてもよい。

（２）実施の形態３の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態３による電子機器ユニット１００Ｃは、回路基板１３０の端部両面の少なくとも一方の面に設けられた複数の基板側端子１３１に対し、一端にワイヤハーネス又は配線用基板である外部接続導体１４０が接続され、他端に前記基板側端子１３１と電気的に接触する複数の接触端子１６０Ｃを備えたコネクタハウジング１５０Ｃが設けられ、当該コネクタハウジング１５０Ｃが前記回路基板１３０に対して着脱自在に装着された電子機器ユニット１００Ｃであって、
前記接触端子１６０Ｃは、前記コネクタハウジング１５０Ｃに設けられた端子保持部１５６Ｃに収納保持され、先付けで前記外部接続導体１４０に接続される圧入固定部１６１Ｃと、前記圧入固定部１６１Ｃに対して、Ｕ字形構造の弾性変形部１６２Ｃを介して連結された第一部材１６３Ｃと、前記第一部材１６３Ｃに対して、Ｕ字形の折返部を介して連結され、当該連結部に導電接触部１６５Ｃを有する第二部材１６４Ｃと、前記第二部材１６４Ｃの終端部において打出補強部１６７Ｃを介してＶ字形に折曲連結された押圧折曲部１６８Ｃとを備えている。

そして、前記回路基板１３０は、外装容器である外装樹脂体１１０によって一体成型されているとともに、前記基板側端子１３１は前記外装樹脂体１１０から露出し、この基板側端子１３１が設けられる基板端部の最端部には、前記外装樹脂体１１０と連通する端面被覆樹脂１１２Ｃが設けられ、前記コネクタハウジング１５０Ｃは、前記外装樹脂体１１０に設けられた取付基準点を基準位置として装着されるとともに、
前記端面被覆樹脂１１２Ｃは、その外側面の位置が前記コネクタハウジング１５０Ｃに対する取付基準点から所定の基準寸法Ｌ０となるように前記外装樹脂体１１０と一体成型されており、
前記コネクタハウジング１５０Ｃを、前記外装樹脂体１１０を介して前記回路基板１３０に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂１１２Ｃによって前記接触端子１６０Ｃの押圧折曲部１６８Ｃに回転駆動力が付与されて，前記弾性変形部１６２Ｃによって開放初期位置に保持されていた前記導電接触部１６５Ｃが前記基板側端子１３１に圧接され，この圧接力は前記第二部材１６４Ｃの弾性強度によって規制されるとともに，前記打出補強部１６７Ｃは前記回転駆動力に耐える強度を有している。

以上のとおり、この発明による電子機器ユニット１００Ｃは、外装樹脂体１１０から露出する回路基板１３０の端部に複数の基板側端子１３１が設けられ、この基板側端子１３１に対して電気的に接続される接触端子１６０Ｃを収納したコネクタハウジング１５０Ｃが着脱自在に装着される電子機器ユニット１００Ｃであって、前記接触端子１６０Ｃは、弾性変形部１６２Ｃを介して圧入固定部１６１Ｃに連結される第一部材１６３Ｃと、この第一部材１６３Ｃに対して折返部を介して連結され、終端に押圧折曲部１６８Ｃを有する第二部材１６４Ｃとによって構成され、回路基板１３０に設けられた端面被覆樹脂１１２Ｃが押圧折曲部１６８Ｃを押返すことによって、第一部材１６３Ｃの折返部に設けられた導電接触部１６５Ｃが基板側端子１３１に押圧されるようになっている。
特に、実施の形態３による場合には、押圧部材１５５Ｃの上下方向（回路基板１３０の厚さ方向）の寸法が大きく、上下の接触端子１６０Ｃを同じ位置に並べて配置しても、相互の押圧折曲部１６８Ｃが干渉しないので、回路基板１３０の表裏に設けられた基板側端子１３１は交互に千鳥配置する必要がない特徴があるとともに、端面被覆樹脂１１２Ｃの上下方向の寸法は小さくてもよいので、上下の接触端子１６０Ｃの弾性力が不均衡である場合に、端面被覆樹脂１１２Ｃに対して回動方向の荷重が加わって、回路基板１３０との成形部分が破損するのを防止することができるようになっている。

前記コネクタハウジング１５０Ｃは、筒状周壁部材１５１と底壁部材１５２によって構成され、
前記筒状周壁部材１５１には、前記外装樹脂体１１０における取付基準点となる抜止め突起１１７と係合する弾性フック部材１５７が設けられ、
前記底壁部材１５２には、ワイヤハーネスである前記外部接続導体１４０への接続リード端子が引出される貫通穴、又は、配線用基板である前記外部接続導体１４０への接続リード端子が引出される貫通穴、が設けられ、
前記底壁部材１５２にはさらに、前記接触端子１６０Ｃの前記圧入固定部１６１Ｃが嵌合保持される前記端子保持部１５６Ｃと、押圧ばね１５４Ｃによって押出される関係に付勢されている押圧部材１５５Ｃが挿入される円柱突起部１５８又は中央凹部１５３とが設けられ、
前記接触端子１６０Ｃの前記第二部材１６４Ｃから、Ｖ字形に折曲られた前記押圧折曲部１６８Ｃの先端位置には、前記押圧部材１５５Ｃの背面から押返される円弧状の押圧接触面１６９Ｃが設けられ、
前記コネクタハウジング１５０Ｃを、前記外装樹脂体１１０を介して前記回路基板１３０に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂１１２Ｃと前記押圧部材１５５Ｃの表面が当接し、前記押圧部材１５５Ｃの背面によって前記押圧接触面１６９Ｃが押返されて、前記導電接触部１６５Ｃが前記基板側端子１３１に圧接されるようになっている。

以上のとおり、この発明の請求項５に関連し、接触端子の押圧折曲部はコネクタハウジングが装着されたことによって、回路基板側の端面被覆樹脂と押圧部材を介して押圧され、接触端子の導電接触部が基板側端子に圧接されるようになっている。
従って、導電接触部は基板側端子に対して略直角方向に圧接されて摺動滑りが発生せず、圧接圧力は接触端子全体の弾性によって規制された所定圧力が得られる特徴がある。
なお、導電接触部と基板側端子との間の接触圧力は、接触端子の全体の弾性によって決定され、押圧ばねは押圧部材の初期位置を決定するためのものとなっている。
また、電子機器ユニットの実働運転時に、コネクタハウジングが振動によって前後移動した場合に、コネクタハウジング側から押圧折曲部に押圧力が付与されることがなく、導電接触部と基板側端子との間の摺動摩擦を軽減することができる特徴がある。

前記弾性変形部１６２Ｃは、前記接触端子１６０Ｃの全体を解放初期位置に保持し、前記押圧折曲部１６８Ｃが前記端面被覆樹脂１１２Ｃによって押返されるまでの、コネクタハウジング１５０Ｃの無効移動期間において、前記導電接触部１６５Ｃと前記基板側端子１３１とが接触するのを回避するとともに、
前記弾性変形部１６２Ｃの外周面は、前記圧入固定部１６１Ｃと、前記筒状周壁部材１５１の内壁面に当接し、前記押圧折曲部１６８Ｃが前記端面被覆樹脂１１２Ｃによって押返されたときには、前記弾性変形部１６２Ｃは容易に湾曲して、前記第一部材１６３Ｃと前記第二部材１６４Ｃが前方回動するが、前記弾性変形部１６２Ｃが圧縮されて後退変形しないように構成されており、
前記導電接触部１６５Ｃと前記基板側端子１３１とが、押圧接触した状態において、前記弾性変形部１６２Ｃによって減殺される接触圧力Ｐ０と、前記接触端子１６０Ｃの弾性によって制限される接触圧力Ｐ１と、有効接触圧力Ｐ１−Ｐ０との関係は、Ｐ１−Ｐ０＞Ｐ０となっている。

以上のとおり、この発明の請求項７に関連し、接触端子は摺動回転軸を持たず弾性変形部を介して固定されているので、弾性変形部によって減殺される導電接触部と基板側端子との間の接触圧力は、押圧ばねによって発生する接触圧力に比べて十分小さな値となっている。
従って、自然状態において接触端子が隔開退避していて、コネクタハウジングの装着時には簡単に端面被覆樹脂を乗越えて接触端子を挿入することができ、押圧ばねの押圧力を有効活用して導電接触部を基板側端子に圧接することができる特徴がある。
また、弾性変形部による減殺押圧力は小さくても、弾性変形部が座屈によって後退変形して、導電接触部と基板側端子との接触点が移動し、摺動摩擦が発生するのを防止することができる特徴がある。
これは、後述の実施の形態４についても同様である。

実施の形態４．
（１）構成と作用の詳細な説明
以下、この発明の実施の形態４による電子機器ユニットにおいて、コネクタハウジングの挿入開始状態の断面図である図１８と、挿入途中状態の断面図である図１９と、挿入完了状態の断面図である図２０について、図１〜図７のものとの相違点を中心にして詳細に説明する。
なお、この実施の形態で使用される接触端子１６０Ｄは、図１７で示された接触端子１６０Ｃと同一のものであり、各図において、同一符号は同一又は相当部分を示している。
図１８において、コネクタハウジング１５０Ｄの弾性フック部材１５７の先端係止部分は、外装樹脂体１１０の抜止め突起１１７から十分離れた位置にあって、回路基板１３０の基板側端子１３１に対してコネクタハウジング１５０Ｄを挿入開始した状態が示されている。
コネクタハウジング１５０Ｄは、筒状周壁部材１５１と底壁部材１５２によって構成され、筒状周壁部材１５１には弾性フック部材１５７が設けられ、底壁部材１５２には接触端子１６０Ｄが圧入固定される端子保持部１５６Ｄが設けられている。

なお、この実施の形態では、予めワイヤハーネス１４０（図１参照）が接続されている接触端子１６０Ｄが図１８の左方から右方に挿入されている。
ただし、ワイヤハーネス１４０が長尺寸法である場合には、図１２のものと同様に右方から左方に挿入するか、キャップ状端子を有するワイヤーハーネスを用いることができる。
また、回路基板１３０の端面に設けられた端面被覆樹脂１１２Ｄには幅広部１１８が設けられている。
接触端子１６０Ｄは、図１７（Ａ）で示したとおりであるが、コネクタハウジング１５０Ｄの端子保持部１５６Ｄに収納保持され、外部接続導体１４０となるワイヤハーネスが予め接続される圧入固定部１６１Ｄと、この圧入固定部１６１Ｄに対して、Ｕ字形構造の弾性変形部１６２Ｄを介して連結された第一部材１６３Ｄと、この第一部材１６３Ｄに対して、Ｕ字形の折返部を介して連結され、この連結部に導電接触部１６５Ｄを有する第二部材１６４Ｄと、この第二部材１６４Ｄの終端部において打出補強部１６７Ｄを介してＶ字形に折曲連結された押圧折曲部１６８Ｄとを備え、この押圧折曲部１６８Ｄの先端には円弧状の押圧接触面１６９Ｄが設けられている。

なお、接触端子１６０Ｄは、導電性とばね性に優れている真鍮で代表される銅合金に対し、折曲加工後において金又は金を主成分とする耐酸化性素材を被覆したものであり、第一部材１６３Ｄから第二部材１６４Ｄに至る部分には中央の円弧状打出による補強リブ１６６Ｄが設けられているとともに、導電接触部１６５Ｄは、第一部材１６３Ｄと第二部材１６４Ｄとの折返し連結部に設けられた打出し円弧面となっていて、接触端子１６０Ｄの弾性強度は、補強リブ１６６Ｄに関する第二部材１６４Ｄにある部分の長さと、リブの折曲高さ又は打出深さとによって、調整されている。
コネクタハウジング１５０Ｄの挿入途中状態の断面図である図１９において、コネクタハウジング１５０Ｄを、回路基板１３０に装着すると、所定の無効移動期間を経てから端面被覆樹脂１１２Ｄに設けられた幅広部１１８の外面が、接触端子１６０Ｄの先端部である押圧接触面１６９Ｄに当接する。さらにコネクタハウジング１５０Ｄを移動させると押圧接触面１６９Ｄを支点として接触端子１６０Ｄが反時計方向に回動開始する。

コネクタハウジング１５０Ｄの挿入完了状態の断面図である図２０においては、接触端子１６０Ｄの導電接触部１６５Ｄ（図１７・図１８参照）が基板側端子１３１と接触導通するようになっている。このとき、幅広部１１８による押圧力は複数の接触端子１６０Ｄに分散して付与されるが、例えば押圧折曲部１６８ＤのＶ字折曲角度のバラツキなどによって個々の導電接触部１６５Ｄと基板側端子１３１との接触面圧力は変化し、その変化量を抑制するために第二部材１６４Ｄと押圧折曲部１６８Ｄとは適度な弾性を有するように調整されている。
また、図２０の状態において、接触端子１６０Ｄの弾性変形部１６２Ｄ（図１７・図１８参照）は、導電接触部１６５Ｄと基板側端子１３１との接触面圧力を減殺する方向に作用しているが、弾性変形部１６２Ｄは接触端子１６０Ｄを図１８の開放状態に復帰させるためのものであって、回動機構によるトルク損失がないので接触端子１６０Ｄの重さに耐えるだけの軽量のものであればよい。
従って、押圧折曲部１６８Ｄに作用する押圧力はＶ字形折曲部によって略直交変換されて導電接触部１６５Ｄにおける接触面圧力として効率的に有効活用され、導電接触部１６５Ｄと基板側端子１３１との間で平面方向に摺動させる分力も大幅に抑制されたものとなっている。

なお、この実施の形態においては、他の実施の形態とは異なって、押圧部材１５５Ａ〜１５５Ｃ、押圧ばね１５４Ａ〜１５４Ｃを持たず、コネクタハウジング１５０Ｄの内部構造が単純化されている。
しかし、図２０の状態において、上下の接触端子１６０Ｄの弾性力にバラツキがあると、幅広部１１８を回動させようとするトルクが加わるので、回路基板１３０の端面における樹脂成型部が破断しないように強度を高めておく必要がある。
但し、幅広部１１８の上下方向（回路基板１３０の厚さ方向）の寸法が大きく、上下の接触端子１６０Ｄを同じ位置に並べて配置しても、相互の押圧折曲部１６８Ｄが干渉しないので、回路基板１３０の表裏に設けられた基板側端子１３１は交互に千鳥配置しなくてもよい利点がある。
また、この実施の形態における弾性変形部１６２ＤがＵ字形であることには重要な意義があり、図１９の状態でコネクタハウジング１５０Ｄを右方から左方に押し込もうとしたときに、接触端子１６０Ｄの先端部が幅広部１１８から押返されて、弾性変形部１６２Ｄが座屈変形しないようになっている。

そのために、弾性変形部１６２ＤのＵ字外面は筒状周壁部材１５１の内面と、接触端子１６０Ｄの圧入固定部１６１Ｄ（詳しくは端子保持部１６１ｃ）に当接し、取付位置を中心にして時計方向には回動できないようになっている。
しかし、接触端子１６０Ｄはその取付位置を中心にして、反時計方向には容易に回動して、図２０で示された位置で導電接触部１６５Ｄが基板側端子１３１に当接するようになっている。

（２）実施の形態４の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態４による電子機器ユニット１００Ｄは、回路基板１３０の端部両面の少なくとも一方の面に設けられた複数の基板側端子１３１に対し、一端にワイヤハーネス又は配線用基板である外部接続導体１４０が接続され、他端に前記基板側端子１３１と電気的に接触する複数の接触端子１６０Ｄを備えたコネクタハウジング１５０Ｄが設けられ、当該コネクタハウジング１５０Ｄが前記回路基板１３０に対して着脱自在に装着された電子機器ユニット１００Ｄであって、
前記接触端子１６０Ｄは、前記コネクタハウジング１５０Ｄに設けられた端子保持部１５６Ｄに収納保持され、先付けで前記外部接続導体１４０に接続される圧入固定部１６１Ｄと、前記圧入固定部１６１Ｄに対して、Ｕ字形構造の弾性変形部１６２Ｄを介して連結された第一部材１６３Ｄと、前記第一部材１６３Ｄに対して、Ｕ字形の折返部を介して連結され、当該連結部に導電接触部１６５Ｄを有する第二部材１６４Ｄと、前記第二部材１６４Ｄの終端部において打出補強部１６７Ｄを介してＶ字形に折曲連結された押圧折曲部１６８Ｄとを備えている。

そして、前記回路基板１３０は、外装容器である外装樹脂体１１０によって一体成型されているとともに、前記基板側端子１３１は前記外装樹脂体１１０から露出し、この基板側端子１３１が設けられる基板端部の最端部には、前記外装樹脂体１１０と連通する端面被覆樹脂１１２Ｄが設けられ、
前記コネクタハウジング１５０Ｄは、前記外装樹脂体１１０に設けられた取付基準点を基準位置として装着されるとともに、
前記コネクタハウジング１５０Ｄを、前記外装樹脂体１１０を介して前記回路基板１３０に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂１１２Ｄによって前記接触端子１６０Ｄの押圧折曲部１６８Ｄに回転駆動力が付与されて，前記弾性変形部１６２Ｄよって開放初期位置に保持されていた前記導電接触部１６５Ｄが前記基板側端子１３１に圧接され，この圧接力は前記第二部材１６４Ｄの弾性強度によって規制されるとともに，前記打出補強部１６７Ｄは前記回転駆動力に耐える強度を有している。

以上のとおり、この発明による電子機器ユニット１００Ｄは、外装樹脂体１１０から露出する回路基板１３０の端部に複数の基板側端子１３１が設けられ、この基板側端子１３１に対して電気的に接続される接触端子１６０Ｄを収納したコネクタハウジング１５０Ｄが着脱自在に装着される電子機器ユニット１００Ｄであって、前記接触端子１６０Ｄは、弾性変形部１６２Ｄを介して圧入固定部１６１Ｄに連結される第一部材１６３Ｄと、この第一部材１６３Ｄに対して折返部を介して連結され、終端に押圧折曲部１６８Ｄを有する第二部材１６４Ｄとによって構成され、回路基板１３０に設けられた端面被覆樹脂１１２Ｄが押圧折曲部１６８Ｄを押返すことによって、第一部材１６３Ｄの折返部に設けられた導電接触部１６５Ｄが基板側端子１３１に押圧されるようになっている。
特に、実施の形態４による場合には、端面被覆樹脂１１２Ｄに設けられた幅広部１１８の上下方向（回路基板１３０の厚さ方向）の寸法が大きく、上下の接触端子１６０Ｄを同じ位置に並べて配置しても、相互の押圧折曲部１６８Ｄが干渉しないので、回路基板１３０の表裏に設けられた基板側端子１３１は交互に千鳥配置する必要がない特徴があるとともに、コネクタハウジング１５０Ｄの内部構造が単純化できるようになっている。

前記コネクタハウジング１５０Ｄは、筒状周壁部材１５１と底壁部材１５２によって構成され、
前記筒状周壁部材１５１には、前記外装樹脂体１１０における取付基準点となる抜止め突起１１７と係合する弾性フック部材１５７が設けられ、
前記底壁部材１５２には、ワイヤハーネスである前記外部接続導体１４０への接続リード端子が引出される貫通穴、又は、配線用基板である前記外部接続導体１４０への接続リード端子が引出される貫通穴、が設けられ、
前記底壁部材１５２にはさらに、前記接触端子１６０Ｄの前記圧入固定部１６１Ｄが嵌合保持される前記端子保持部１５６Ｄが設けられ、
前記端面被覆樹脂１１２Ｄには前記回路基板１３０の厚さ方向に延長された幅広部１１８が設けられ、
前記接触端子１６０Ｄの前記第二部材１６４Ｄから、Ｖ字形に折曲られた前記押圧折曲部１６８Ｄの先端位置には、前記幅広部１１８から押返される円弧状の押圧接触面１６９Ｄが設けられ、
前記コネクタハウジング１５０Ｄを、前記外装樹脂体１１０を介して前記回路基板１３０に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂１１２Ｄの前記幅広部１１８が前記押圧接触面１６９Ｄに当接し、当該押圧接触面１６９Ｄが押返されて、前記導電接触部１６５Ｄが前記基板側端子１３１に圧接されるようになっている。

以上のとおり、この発明の請求項６に関連し、接触端子の押圧折曲部はコネクタハウジングが装着されたことによって、回路基板側の端面被覆樹脂を介して押返され、接触端子の導電接触部が基板側端子に圧接されるようになっている。
従って、導電接触部は基板側端子に対して略直角方向に圧接されて摺動滑りが発生せず、圧接圧力は接触端子全体の弾性によって規制された所定圧力が得られる特徴がある。
また、電子機器ユニットの実働運転時に、コネクタハウジングが振動によって前後移動した場合に、コネクタハウジング側から押圧折曲部に押圧力が付与されることがなく、導電接触部と基板側端子との間の摺動摩擦を軽減することができる特徴がある。

以上の説明では、外部接続導体１４０がワイヤハーネスである場合について説明したが、外部接続導体１４０が配線基板であって、接触端子１６０Ａ〜１６０Ｄの圧入固定部１６１Ａ〜１６１Ｄに延長リード部が一体化されていて、この延長リード部を配線基板に設けられたスルーホールメッキ穴に嵌挿して半田接続する場合にあっては、接触端子１６０Ａ〜１６０Ｄは図４・図８・図１２・図１８の左方から右方に挿入するのが好適である。
ただし、図１２・図１８の場合には、コネクタハウジング１５０Ｃ・１５０Ｄの底壁部材１５２に押圧折曲部１６８Ｃ・１６８Ｄを貫通するための窓穴を設けることによって、接触端子１６０Ｃ・１６０Ｄを図１２・図１８の右方から左方に挿入することもできる。

１００Ａ〜１００Ｄ 電子機器ユニット、１１０ 外装樹脂体、１１１ 側面被覆樹脂、１１２Ａ〜１１２Ｄ 端面被覆樹脂、１１３ 端子分離樹脂、１１７ 抜止め突起、１１８ 幅広部、１３０ 回路基板、１３１ 基板側端子、１４０ 外部接続導体、１５０Ａ〜１５０Ｄ コネクタハウジング、１５１ 筒状周壁部材、１５２ 底壁部材、１５３ 中央凹部、１５４Ａ〜１５４Ｃ 押圧ばね、１５５Ａ〜１５５Ｃ 押圧部材、１５６Ａ〜１５６Ｄ 端子保持部、１５７ 弾性フック部材、１５８ 円柱突起部、１６０Ａ〜１６０Ｄ 接触端子、１６１Ａ〜１６１Ｄ 圧入固定部、１６２Ａ〜１６２Ｄ 弾性変形部、１６３Ａ〜１６３Ｄ 第一部材、１６４Ａ〜１６４Ｄ 第二部材、１６５Ａ〜１６５Ｄ 導電接触部、１６６Ａ〜１６６Ｄ 補強リブ、１６７Ａ〜１６７Ｄ 打出補強部、１６８Ａ〜１６８Ｄ 押圧折曲部、１６９Ａ・１６９Ｃ 押圧接触面、１６９Ｄ 押圧接触面
、Ｌ０ 基準寸法。

Claims (10)

1. 回路基板の端部両面の少なくとも一方の面に設けられた複数の基板側端子に対し、一端にワイヤハーネス又は配線用基板である外部接続導体が接続され、他端に前記基板側端子と電気的に接触する複数の接触端子を備えたコネクタハウジングが設けられ、当該コネクタハウジングが前記回路基板に対して着脱自在に装着された電子機器ユニットであって、 前記接触端子は、前記コネクタハウジングに設けられた端子保持部に収納保持され、予め又は後付けで前記外部接続導体に接続される圧入固定部と、前記圧入固定部に対して、Ｕ字形又はＶ字形又はＷ字形構造の弾性変形部を介して連結された第一部材と、前記第一部材に対して、Ｕ字形又はＶ字形の折返部を介して連結され、当該連結部に導電接触部を有する第二部材と、前記第二部材の終端部において打出補強部を介してＬ字形又はＶ字形に折曲連結された押圧折曲部とを備え、
   前記回路基板は、外装容器又は取付用ブラケットである外装樹脂体に収納又は固定又は一体成型されているとともに、前記基板側端子は前記外装樹脂体から露出し、この基板側端子が設けられる基板端部の最端部には、前記外装樹脂体と連通する端面被覆樹脂が設けられ、
   前記コネクタハウジングは、前記外装樹脂体に設けられた取付基準点を基準位置として装着されるとともに、
   前記端面被覆樹脂は、その外側面の位置が前記コネクタハウジングの取付基準点から所定の基準寸法となるように前記外装樹脂体と一体成型されており、
   前記コネクタハウジングを、前記外装樹脂体を介して前記回路基板に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂によって前記接触端子の押圧折曲部に回転駆動力が付与されて，前記弾性変形部によって開放初期位置に保持されていた前記導電接触部が前記基板側端子に圧接され，この圧接力は前記第二部材の弾性強度によって規制されるとともに，前記打出補強部は前記回転駆動力に耐える強度を有している
   ことを特徴とする電子機器ユニット。
2. 前記コネクタハウジングは、筒状周壁部材と底壁部材によって構成され、
   前記筒状周壁部材には、前記外装樹脂体における取付基準点となる抜止め突起と係合する弾性フック部材が設けられ、
   前記底壁部材には、ワイヤハーネスである前記外部接続導体への接続リード端子が引出される貫通穴、又は、配線用基板である前記外部接続導体への接続リード端子が引出される貫通穴、が設けられ、
   前記底壁部材にはさらに、前記接触端子の前記圧入固定部が嵌合保持される前記端子保持部と、押圧ばねによって押出される関係に付勢されている押圧部材が収納される中央凹部又は円柱突起部とが設けられ、
   前記接触端子の前記第二部材から、略直角のＬ字形に折曲られた前記押圧折曲部の先端位置には、前記端面被覆樹脂から押返される円弧状の押圧接触面が設けられ、
   前記押圧部材の円弧状端面は、前記接触端子の前記押圧接触面と前記打出補強部との間にある押圧面に当接し、
   前記コネクタハウジングを、前記外装樹脂体を介して前記回路基板に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂によって前記接触端子の前記押圧接触面が押返され、前記押圧部材の円弧状端面を支点として前記第二部材が回動して、前記導電接触部が前記基板側端子に圧接される
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器ユニット。
3. 前記コネクタハウジングは、筒状周壁部材と底壁部材によって構成され、
   前記筒状周壁部材には、前記外装樹脂体における取付基準点となる抜止め突起と係合する弾性フック部材が設けられ、
   前記底壁部材には、ワイヤハーネスである前記外部接続導体への接続リード端子が引出される貫通穴、又は、配線用基板である前記外部接続導体への接続リード端子が引出される貫通穴が、設けられ、
   前記底壁部材にはさらに、前記接触端子の前記圧入固定部が嵌合保持される前記端子保持部と、押圧ばねによって押出される関係に付勢されている押圧部材が挿入される円柱突起部又は中央凹部とが設けられ、
   前記接触端子の前記第二部材から、Ｖ字形に折曲られた前記押圧折曲部の先端は、前記端面被覆樹脂から押返される第一当接位置となり、
   前記押圧部材の断面は台形形状となっていて、この台形底辺は前記押圧折曲部を押圧する第二当接位置となり、
   前記コネクタハウジングを、前記外装樹脂体を介して前記回路基板に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂によって前記押圧折曲部の第一当接位置が押返され、前記押圧部材の第二当接位置を支点として前記第二部材が回動して、前記導電接触部が前記基板側端子に圧接される
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器ユニット。
4. 前記弾性変形部は、前記接触端子の全体を解放初期位置に保持し、前記押圧折曲部が前記端面被覆樹脂によって押返されるまでの、コネクタハウジングの無効移動期間において、前記導電接触部と前記基板側端子とが接触するのを回避し、
   前記導電接触部と前記基板側端子とが、前記押圧ばねによって押圧接触した状態において、前記弾性変形部によって減殺される接触圧力Ｐ０と、前記押圧ばねによる接触圧力Ｐ１と、有効接触圧力Ｐ１−Ｐ０との関係は、Ｐ１−Ｐ０＞Ｐ０となっている
   ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子機器ユニット。
5. 前記コネクタハウジングは、筒状周壁部材と底壁部材によって構成され、
   前記筒状周壁部材には、前記外装樹脂体における取付基準点となる抜止め突起と係合する弾性フック部材が設けられ、
   前記底壁部材には、ワイヤハーネスである前記外部接続導体への接続リード端子が引出される貫通穴、又は、配線用基板である前記外部接続導体への接続リード端子が引出される貫通穴が、設けられ、
   前記底壁部材にはさらに、前記接触端子の前記圧入固定部が嵌合保持される前記端子保持部と、押圧ばねによって押出される関係に付勢されている押圧部材が挿入される円柱突起部又は中央凹部とが設けられ、
   前記接触端子の前記第二部材から、Ｖ字形に折曲られた前記押圧折曲部の先端位置には、前記押圧部材の背面から押返される円弧状の押圧接触面が設けられ、
   前記コネクタハウジングを、前記外装樹脂体を介して前記回路基板に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂と前記押圧部材の表面が当接し、前記押圧部材の背面によって前記押圧接触面が押返されて、前記導電接触部が前記基板側端子に圧接される
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器ユニット。
6. 前記コネクタハウジングは、筒状周壁部材と底壁部材によって構成され、
   前記筒状周壁部材には、前記外装樹脂体における取付基準点となる抜止め突起と係合する弾性フック部材が設けられ、
   前記底壁部材には、ワイヤハーネスである前記外部接続導体への接続リード端子が引出される貫通穴、又は、配線用基板である前記外部接続導体への接続リード端子が引出される貫通穴、が設けられ、
   前記底壁部材にはさらに、前記接触端子の前記圧入固定部が嵌合保持される前記端子保持部が設けられ、
   前記端面被覆樹脂には前記回路基板の厚さ方向に延長された幅広部が設けられ、
   前記接触端子の前記第二部材から、Ｖ字形に折曲られた前記押圧折曲部の先端位置には、前記幅広部から押返される円弧状の押圧接触面が設けられ、
   前記コネクタハウジングを、前記外装樹脂体を介して前記回路基板に装着すると、所定の無効移動期間を経てから前記端面被覆樹脂の前記幅広部が前記押圧接触面に当接し、当該押圧接触面が押返されて、前記導電接触部が前記基板側端子に圧接される
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器ユニット。
7. 前記弾性変形部は、前記接触端子の全体を解放初期位置に保持し、前記押圧折曲部が前記端面被覆樹脂によって押返されるまでの、コネクタハウジングの無効移動期間において、前記導電接触部と前記基板側端子とが接触するのを回避するとともに、
   前記弾性変形部の外周面は、前記圧入固定部と、前記筒状周壁部材の内壁面に当接し、前記押圧折曲部が前記端面被覆樹脂によって押返されたときには、前記弾性変形部は容易に湾曲して、前記第一部材と前記第二部材が前方回動するが、前記弾性変形部が圧縮されて後退変形しないように構成されており、
   前記導電接触部と前記基板側端子とが、押圧接触した状態において、前記弾性変形部によって減殺される接触圧力Ｐ０と、前記接触端子の弾性によって制限される接触圧力Ｐ１と、有効接触圧力Ｐ１−Ｐ０との関係は、Ｐ１−Ｐ０＞Ｐ０となっている
   ことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電子機器ユニット。
8. 前記端面被覆樹脂は、前記回路基板の側面端部に設けられた側面被覆樹脂、および、前記複数の基板側端子の間に設けられた複数の端子分離樹脂、の少なくとも一方によって前記外装樹脂体と連通していることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電子機器ユニット。
9. 前記基板側端子は、銅箔パターンの表面に対し、金又は金を主成分とする耐酸化性素材を被覆したものであるとともに、
   前記接触端子は、導電性とばね性に優れている真鍮で代表される銅合金に対し、折曲加工後において金又は金を主成分とする耐酸化性素材を被覆したものである
   ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器ユニット。
10. 前記接触端子は、側面補強リブ又は中央補強リブが設けられているとともに、
    前記導電接触部は、前記第一部材と前記第二部材との連結部に設けられた円弧面となっている
    ことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の電子機器ユニット。

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