CN105281071A - 电子设备单元 - Google Patents

Abstract

一种电子设备单元，能防止伴随边缘插接式连接器的插拔而产生的导电接触面的滑动磨损。电子设备单元(100D)在从外饰树脂件(110)露出的电路基板(130)的端部设置有多个基板侧端子(131)，对与基板侧端子(131)接触连接的接触端子(160D)进行收纳的连接器外壳(150D)安装成能自由装拆，接触端子(160D)由第一构件(163D)和第二构件(164D)构成，第一构件(163D)通过弹性变形部(162D)而与压入固定部(161D)连接，第二构件(164D)通过折回部而与第一构件(163D)连接，并在末端具有按压折曲部(168D)，设于电路基板(130)的端面覆盖树脂(112D)对按压折曲部(168D)进行按压，从而设于第一构件(163D)的折回部的导电接触部(165D)被相对于基板侧端子(131)沿大致直角方向按压，减轻了相互的滑动接触。

Description

电子设备单元

技术领域

本发明涉及一种电子设备单元，该电子设备单元包括设于电路基板端部的多个基板侧端子，通过使固定在相对于上述电路基板自由装拆的连接器外壳上的接触端子与基板侧端子接触，来进行与外部设备的电连接，特别地，本发明涉及用于减轻伴随边缘插接式连接器(cardedgeconnector)的插拔而产生的导电接触面的滑动磨损的电子设备单元的改进。

背景技术

在通过与线束连接的边缘插接式连接器或是装载在配线基板上的边缘插接式连接器，来进行设于电路基板的端部的铜箔图案即基板侧端子与外部设备的连接的电子设备单元中，为了减轻伴随这种边缘插接式连接器的插拔而产生的导电接触面的滑动磨损，进行了各种各样的设计。

例如，根据下述专利文献1“边缘插接式连接器”的图1，本申请所称的电路基板、即边缘插接型印刷基板10通过边缘插接式连接器30以能装拆的方式与本申请所称的外部连接导体、即被连接侧印刷基板20连接，边缘插接式连接器30由固定侧连接器外壳31和转动侧连接器外壳32构成，其中，上述固定侧连接器外壳31具有第一接触销35，上述转动侧连接器外壳32通过卡合部34以能转动的方式枢接在转动部33上，并且具有第二接触销36，第一接触销35及第二接触销36与设于边缘插接型印刷基板10的焊盘11(本申请所称的基板侧端子)的正反面接触，第二接触销36的前端部37与设于被连接侧印刷基板20的焊盘21滑动接触。

第二接触销36具有弹性，在通常状态下，转动侧连接器外壳32隔开，在插入边缘插接型印刷基板10时，对设于转动侧连接器外壳32下部的抵接部38进行按压，转动侧连接器外壳32发生转动，并与固定侧连接器外壳31配合来将边缘插接型印刷基板10夹持，因而能获得插拔的操作性优异、插拔时各部件没有损伤、耐久性优异的边缘插接式连接器。

与此相对的是，根据下述专利文献2“电子装置”的图1、图4、图5，在端部11从壳体50露出的电子基板10的正反面设置有电极12a、12b，边缘插接式连接器40包括一对相对部22、23，这一对相对部22、23通过连接部24保持成能相互转动，且被环状的弹簧部25(参照图3)朝关闭方向施力，在一对相对部22、23上设置有供未图示的线束的端部固定的第一端子30a及第二端子30b。

在将边缘插接式连接器40插入电子基板10后，利用设于相对部22、23的一对凸部27，使相对部22、23隔开(参照图4)，然后使一对凸部27嵌入到设于电子基板10的凹部13，从而使第一端子30a及第二端子30b的接触部31a、31b与电子基板10的电极12a、12b接触。

因而，在插入电子基板10时，是在接触部31a、31b与电子基板10不接触的状态下被插入的，因此，能抑制接触部31a、31b的镀膜剥落，并能抑制电子基板10的构成物附着在接触部31a、31b的接触部位而在第一端子30a、第二端子30b与电极12a、12b之间产生电接触不良。

另一方面，根据下述专利文献3“电子装置”的图1、图6，在端部从壳体13露出的电路基板12的正反面设置有电极60，在边缘插接式连接器11的外壳20上设置有与线束14的一端连接的端子30。

在外壳20的插入孔21中设置有被从电路基板12的端面按压而后退的滑块40，原先被滑块40的梯形斜面压缩的上下的端子30伴随着滑块40的后退，而以夹着电路基板12的方式隔开，然后，端子30的触点部31与电路基板12的电极60接触。

因而，即便将电路基板相对于边缘插接式连接器反复插拔，与以往相比，也能提高电连接可靠性，在将电路基板插入边缘插接式连接器时、或将电路基板从边缘插接式连接器拔出时，端子的触点部与电路基板的边缘或电极形成面接触，从而没有端子表面的镀覆层剥落等端子发生损伤或变形的可能性，此外，没有因剥落的镀覆屑等而导致短路的可能性。

此外，由于使触点部31相对于电极60的表面微微滑动，因此，能获得用于弄破电极60表面的绝缘覆膜、或是用于除去表面异物的擦拭距离。

此外，根据下述专利文献4“连接器”的作为第一实施例的图2，通过可动模塑件4a将多个连接器侧触点3一体化，通过从印刷基板6的端面对可动模塑件4a进行按压，使得多个连接器侧触点3在连接器主体1a内部移动，并通过设于连接器主体1a的狭窄部1c，来使连接器侧触点3与基板侧触点7(图1)按压接触。

此外，根据作为第二实施例的图3，多个连接器侧触点3固定于连接器主体1b，通过从印刷基板6的端面对能够在连接器主体1b内部移动的可动模塑件4b进行按压，从而使多个连接器侧触点3在连接器主体1b内部移动，并通过设于可动模塑件4b的狭窄部4c，来使连接器侧触点3与基板侧触点7(图1)按压接触。

在任意一种情况下，若将印刷基板6移除，则能在弹簧5的作用下，将可动模塑件4a、4b推回，并能使连接器侧触点3与基板侧触点7分开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001-155829号公报(图1、摘要、0028段)

专利文献2：日本专利特开2012-151005号公报(图1、摘要、0031、0037段)

专利文献3：日本专利特开2013-118158号公报(图1、摘要、0083段)

专利文献4：日本专利实开平03-050783号公报(图2、图3、实用新型授权权利要求书)

(1)现有技术的技术问题的说明

根据上述专利文献1，由于设于转动侧连接器外壳32的第二接触销36与边缘插接型印刷基板10侧的焊盘11和被连接侧印刷基板20侧的焊盘21串联接合，因此，存在接触可靠性降低，并且伴随着转动侧连接器外壳32的开关动作而在被连接侧印刷基板20侧的焊盘21与第二接触销36的前端部37之间产生滑动摩擦，从而产生接触面的滑动磨损这样的问题。

此外，转动侧连接器外壳32关闭状态下的、第一接触销35及第二接触销36与插接型印刷基板10的焊盘11间的接触压力是由利用插接型印刷基板10对设于转动侧连接器外壳32下部的抵接部38进行按压的按压力来确定的，由于上述按压力是第一接触销35及第二接触销36与插接型印刷基板10的焊盘11之间的接触摩擦阻力以下的值，因此，存在无法获得足够的按压力这样的问题。

根据上述专利文献2，为了将插入插接型连接器40的电子基板10移除，必须将与电子基板10的凹部13嵌合的凸部27的倾斜设置得较缓，若预先将上述倾斜设置得较缓，则在插入电子基板10时，从相对部22、23的凸部27开始嵌入到电子基板10的凹部13后直至完成嵌入为止的电子基板10的插入移动量变大，存在第一端子30a及第二端子30b的接触部31a、31b与电子基板10的电极12a、12b在这期间的滑动摩擦移动量变大这样的问题。

此外，由于被环状的弹簧部25朝关闭方向施力的一对相对部22、23通过连接部24保持成能相互转动，因此，会在未图示的线束的端部产生折曲力，从而存在产生线束的断线事故或连接部24的转动扭矩不稳定这样的问题。

根据上述专利文献3，在端子30的触点部31开始与电路基板12的电极60接触之后、直至滑块40完成后退为止的移动期间，会发生触点部31与电极60的滑动摩擦，藉此，能去除接触面的氧化膜，但是，当没有产生氧化膜时，存在会产生接触面磨损这样的问题。

另外，为了降低上述滑动摩擦移动量，只要增大滑块40的支承面41的斜度即可，但在这种情况下，当将电路基板12移除时，存在很难使滑块40前进到初始位置这样的问题。

此外，根据上述专利文献4，在图2的第一实施例中，连接器侧触点3与基板侧触点7之间不会产生滑动摩擦，但需要使连接器侧触点3伴随着印刷基板6的插拔而在连接器主体1a中移动，因此，存在会发生引线2a的弯曲折损、或是很难进行防水处理这样的问题。

另外，在图3的第二实施例中，在通过狭窄部4c将连接器侧触点3按压到基板侧触点7的过程中，在连接器侧触点3与基板侧触点7之间会产生滑动摩擦，在将印刷基板6移除时，也同样地存在会发生滑动磨损这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子设备单元，该电子设备单元能消除包括上述转动方式或直线移动方式的可动构件的边缘插接型连接器的问题，尽可能地降低接触面的滑动移动量，以提高连接器的插拔耐久性，并且能在接触面之间施加稳定的接触压力。

本发明的电子设备单元在设于电路基板的端部两个面中至少一方的面的多个基板侧端子上设置有连接器外壳，该连接器外壳包括多个接触端子，这些接触端子的一端与作为线束或配线用基板的外部连接导体连接，另一端与所述基板侧端子电接触，所述连接器外壳安装成相对于所述电路基板自由装拆，

上述接触端子包括：压入固定部，该压入固定部收纳保持在设于上述连接器外壳的端子保持部中，在预先或后续安装时与上述外部连接导体连接；第一构件，该第一构件通过U字形或V字形或W字形结构的弹性变形部而与上述压入固定部连接；第二构件，该第二构件通过U字形或V字形的折回部而与上述第一构件连接，并在该连接部处具有导电接触部；以及按压折曲部，该按压折曲部经由锻造加强部而与上述第二构件的末端部呈L字形或V字形折曲连接，

所述电路基板收纳于、或固定于、或一体成型于作为外饰容器或安装用支架的外饰树脂件，并且，所述基板侧端子从所述外饰树脂件露出，在供所述基板侧端子设置的基板端部的最靠端部处，设置有与所述外饰树脂件连通的端面覆盖树脂，

所述连接器外壳以设于所述外饰树脂件的安装基准点为基准位置进行安装，

所述端面覆盖树脂以其外侧面的位置距所述连接器外壳的安装基准点为规定的基准尺寸的方式，与所述外饰树脂件一体成型，

当将所述连接器外壳经由所述外饰树脂件安装到所述电路基板时，在经过规定的无效移动期间后，通过所述端面覆盖树脂将所述接触端子的按压折曲部推回，来使所述导电接触部压接到所述基板侧端子。

如上所述，本发明的电子设备单元在从外饰树脂件露出的电路基板的端部设置有多个基板侧端子，并将对与上述基板侧端子电连接的接触端子进行收纳的连接器外壳安装成能自由装拆，其中，上述接触端子由第一构件和第二构件构成，其中，上述第一构件经由弹性变形部与压入固定部连接，上述第二构件经由折回部而与上述第一构件连接，并在末端具有按压折曲部，由于设于电路基板的端面覆盖树脂将按压折曲部推回，因此，设于第一构件的折回部的导电接触部被按压到基板侧端子。

因而，在导电接触部到达与基板侧端子接触的接触位置之前的无效移动期间内，导电接触部与基板侧端子分开，完全没有基板侧端子的滑动损伤，在端面覆盖树脂开始将按压折曲部推回后，导电接触部也是相对于基板侧端子被沿大致直角方向按压，减轻了相互的滑动接触，因此，具有减轻接触面的滑动损伤来提高接触可靠性，并防止产生滑动磨损粉末和伴随该滑动磨损粉末而产生的周边电路部的短路异常或接触不良这样的效果。

此外，导电接触部与基板侧端子间的接触压力由接触端子整体的弹性力来确定，上述弹性力由接触端子的按压折曲部的按压移动量来确定，上述按压移动量由设于电路基板的端面覆盖树脂的端面位置与连接器外壳的安装基准点间的相对尺寸差来确定，上述相对尺寸不受电路基板的长度尺寸的误差的影响，而由外饰树脂件的模具尺寸唯一地确定，其结果是，具有能获得稳定的接触压力这样的效果。

另外，接触端子是由第一构件和第二构件形成的折回结构，但端子保持部和按压折曲部的按压机构配置在相同安装位置处，从而成为长度方向的尺寸不会累加延长的结构。

附图说明

图1是本发明实施方式1的电子设备单元的整体结构图。

图2是图1的电子设备单元的沿向视A的局部细节图。

图3是图1的电子设备单元的安装基准点的说明图。

图4是图1的电子设备单元的连接器外壳的插入开始状态的剖视图。

图5是图1的电子设备单元的连接器外壳的插入完成状态的剖视图。

图6A是图5的电子设备单元的沿向视B－B的局部细节图。

图6B是图5的电子设备单元的沿向视C－C的局部细节图。

图7A是图1的电子设备单元的接触端子的侧视图。

图7B是图1的电子设备单元的接触端子的展开图。

图8是本发明实施方式2的电子设备单元中的连接器外壳的插入开始状态的剖视图。

图9是图8的电子设备单元的连接器外壳的插入中途状态的剖视图。

图10是图8的电子设备单元的连接器外壳的插入完成状态的剖视图。

图11A是图8的电子设备单元的接触端子的侧视图。

图11B是图8的电子设备单元的接触端子的展开图。

图12是本发明实施方式3的电子设备单元中的连接器外壳的插入开始状态的剖视图。

图13是图12的电子设备单元的连接器外壳的插入中途状态的剖视图。

图14是图12的电子设备单元的连接器外壳的插入完成状态的剖视图。

图15是图12的电子设备单元的沿向视D－D的局部细节图。

图16A是图14的电子设备单元的沿向视E－E的第一例的局部细节图。

图16B是图14的电子设备单元的沿向视E－E的第二例的局部细节图。

图17A是图12的电子设备单元的接触端子的侧视图。

图17B是图12的电子设备单元的接触端子的展开图。

图18是本发明实施方式4的电子设备单元中的连接器外壳的插入开始状态的剖视图。

图19是图18的电子设备单元的连接器外壳的插入中途状态的剖视图。

图20是图18的电子设备单元的连接器外壳的插入完成状态的剖视图。

(符号说明)

100A～100D电子设备单元

110外饰树脂件

111侧面覆盖树脂

112A～112D端面覆盖树脂

113端子分离树脂

117防脱突起

118大宽度部

130电路基板

131基板侧端子

140外部连接导体

150A～150D连接器外壳

151筒状周壁构件

152底壁构件

153中央凹部

154A～154C按压弹簧

155A～155C按压构件

156A～156D端子保持部

157弹性钩构件

158圆柱突起部

160A～160D接触端子

161A～161D压入固定部

162A～162D弹性变形部

163A～163D第一构件

164A～164D第二构件

165A～165D导电接触部

166A～166D加强肋

167A～167D锻造(日文：打出)加强部

168A～168D按压折曲部

169A、169C按压接触面

169D按压接触面

L0基准尺寸

具体实施方式

实施方式1

(1)结构和作用的详细说明

首先，对图1、图2及图3进行详细说明，其中，图1是本发明实施方式1的电子设备单元的整体结构图，图2是图1的电子设备单元的沿向视A的局部细节图，图3是图1的电子设备单元的安装基准点的说明图。

在图1中，电子设备单元100A以装载有未图示的电子电路部件的电路基板130作为主体来构成，上述电路基板130通过外饰树脂件110一体成型，在从上述外饰树脂件110露出的前端部和后端部中的至少一方上，对铜箔图案实施镀金而形成的多个基板侧端子131设置于表面侧和背面侧中的至少一方的面上。

在安装成相对于电子设备单元100A能自由装拆的连接器外壳150A上，压入固定有预先与线束140的一端连接的多个接触端子160A，通过将上述连接器外壳150A嵌合插入到电路基板130的露出端部，来使接触端子160A的导电接触部与基板侧端子131接触，就能使和线束140的另一端连接的未图示的外部设备与电子设备单元100A电连接。

另外，在树脂制的连接器外壳150A上设置有弹性钩构件157，通过使该弹性钩构件157与设于外饰树脂件110的防脱突起117卡合，来使连接器外壳150A与外饰树脂件110变为一体。

在图2中，侧面覆盖树脂111、111和端面覆盖树脂112A是在露出部处的电路基板130的两侧面和前端面位置与外饰树脂件110一体成型的镶边部(日文：縁取り部)。

此外，端子分离树脂113位于多个接触端子131之间，以使端面覆盖树脂112A与外饰树脂件110连通的方式一体成型。

在图3中，沿纸面上下方向并排地示出了电路基板130的侧视剖视图和电路基板130的俯视剖视图。如图3的侧视剖视图的部分以及俯视剖视图的部分所示，在电路基板130的前端部设置有端面覆盖树脂112A，并且当在后端面也设置有连接器外壳150A的情况下，设置有后端覆盖树脂114。

在电路基板130的对角位置上设置有一对基准孔132、133，电路基板130的部件安装位置及各部分的尺寸以上述基准孔132、133为基准准确地算出，在将外饰树脂件110一体成型的情况下，设于未图示的模具的基准突起与电路基板130的基准孔132、133嵌合来进行成型。

另一方面，电路基板130的作为外形的长宽尺寸的精度一般是低精度，例如，当利用线状孔眼将多个基板连接，并在电子元器件的安装结束之后沿着线状孔眼折曲切断这样的许多安装基板的情况下，无法期待端面位置的尺寸精度，距离基准孔132、133的尺寸会产生偏差。

因而，作为安装基准点的防脱突起117的端面以及电路基板130的前后方向的实际尺寸即基板位置尺寸L1、L2会产生偏差。

不过，由于作为安装基准点的防脱突起117的端面与端面覆盖树脂112A(或后端覆盖树脂114)的最远端面之间的距离、即基准尺寸L0是由模具尺寸唯一地确定的，因此，能够获得偏差小的高精度尺寸。

另外，在以上的说明中，外饰树脂件110构成为将露出部置于电路基板130的两端并将电路基板130的大致整体包围，但作为替代，也可以是在金属制或树脂制的扁平方形容器的内表面上设置导轨，并将固定于支架的电路基板从一个开口面插入，用上述支架将扁平方形容器的开口面封闭，并且将连接器外壳安装于从支架露出的电路基板这样的结构，只要使相对于连接器外壳的安装基准点和相对于电路基板的端面覆盖树脂一体地成型在上述支架上即可。

此外，也可以使用配线用基板，并采用将电路基板插入到安装固定于该配线用基板的连接器外壳这样型式的构件，来代替与连接端子160A的一端连接的线束。

但是，在以下的说明中，对电路基板130的大致整体被外饰树脂件110树脂封闭，在一端的露出部设置有连接器外壳150A，并利用线束140将电路基板130与外部设备连接的形式进行说明。

接着，对图4、图5、图6及图7进行详细说明，其中，图4是图1的电子设备单元的连接器外壳的插入开始状态的剖视图，图5是连接器外壳的插入完成状态的剖视图，图6是图5的电子设备单元的沿向视B－B及向视C－C的局部细节图，图7是图1的电子设备单元的接触端子的侧视图及展开图。

在图4中，示出了连接器外壳150A的弹性钩构件157的前端卡定部分位于距外饰树脂件110的防脱突起117足够远的位置处，开始将连接器外壳150A插入到电路基板130的基板侧端子131的状态。

连接器外壳150A由筒状周壁构件151和底壁构件152构成，在筒状周壁构件151上设置有弹性钩构件157，在底壁构件152上设置有端子保持部156A和中央凹部153，其中，上述端子保持部156A供接触端子160A压入固定，上述中央凹部153供后述的按压构件155A及按压弹簧154A插入。

另外，按压构件155A的剖面呈炮弹形状，其是从图4的纸面外侧方向朝里侧方向延长的柱状的树脂成型品，按压弹簧154A优选分割成两个，以朝图中的左方均等地按压柱状的按压构件155A，按压构件155A沿着中央凹部153的内壁左右滑动。

此外，在本实施方式中，在将按压弹簧154A和按压构件155A插入到连接器外壳150A后，将接触端子160A从图4的左方朝右方插入，在进行完作为连接器外壳150A的组装之后，将一端具有帽状端子的线束压入到接触端子160A的配线保持部161a、161b(参照图7)中。

如图7A所示，接触端子160A包括：压入固定部161A，该压入固定部161A被收纳保持在连接器外壳150A的端子保持部156A中，并用于供外部连接导体140后续安装连接；第一构件163A，该第一构件163A通过W字形结构的弹性变形部162A而与上述压入固定部161A连接；第二构件164A，该第二构件164A通过V字形的折回部而与上述第一构件163A连接，并在上述连接部处具有导电接触部165A；以及按压折曲部168A，该按压折曲部168A通过锻造加强部167A而与上述第二构件164A的末端部呈L字形折曲连接，在上述按压折曲部168A的前端还设置有圆弧状的按压接触面169A。

另外，接触端子160A是在将导电性和弹性优异的、以黄铜为代表的铜合金折曲加工后对其覆盖耐氧化性材料而形成的，上述耐氧化性材料是金，或者上述耐氧化性材料是以金为主要成分的材料，在第二构件164A的侧面上设置有加强肋166A，并且导电接触部165A为设于第一构件163A与第二构件164A的折回连接部的锻造圆弧面，能根据加强肋166A的长度和肋的折曲高度，来调节接触端子160A的弹性强度。

在连接器外壳150A的插入完成状态的剖视图、即图5中，位于接触端子160A最前端的按压接触面169A(参照图7)与电路基板130的端面覆盖树脂112A的外表面抵接，以上述抵接面为支点来从按压构件155A的炮弹形状的前端面对按压折曲部168A(参照图7)的中间部进行按压，其结果是，第二构件164A(参照图7)朝逆时针方向转动到与电路基板130的基板面平行的位置处，使得导电接触部165A与基板侧端子131接触导通。

此时，由按压构件155A施加的按压力分散地作用于多个接触端子160A，但例如会因按压折曲部168A的折曲角度的偏差等，而使各个导电接触部165A与基板侧端子131间的接触面压力发生变化，为了抑制这种变化量，将第二构件164A和按压折曲部168A调节成具有适度的弹性。

此外，在图5的状态下，接触端子160A的弹性变形部162A(参照图7)沿使导电接触部165A与基板侧端子131的接触面压力减小的方向作用，但弹性变形部162A是用于使接触端子160A恢复到图4的开放状态的构件，由于没有因转动机构引起的扭矩损失，因此，只要是能够承受接触端子160A重量的轻量的构件即可。

因而，由按压弹簧154A施加的按压力通过按压折曲部168A垂直变换，能高效、有效地用作导电接触部165A处的接触面压力，并且也不会在导电接触部165A与基板侧端子131之间产生沿平面方向滑动的分力。

在图5的电子设备单元的沿向视B－B的局部细节图、即图6A中，在设于电路基板130端面的端面覆盖树脂112A上设置有分隔壁116，从而将接触端子160A的按压折曲部168A夹设在上述分隔壁116之间。

在图5的电子设备单元的沿向视C－C的局部细节图、即图6(B)中，电路基板130的表面和背面的基板侧端子131呈交错状交替排列，随之，接触端子160A也交替配置在表面和背面上，藉此，能确保按压折曲部168A的长度尺寸。

在接触端子160A的侧视图、即图7A中，上述压入固定部161A由配线保持部161a、161b和端子保持部161c构成，其中，上述配线保持部161a、161b供线束140的帽状端子压入，上述端子保持部161c用于将接触端子160A整体固定于连接器外壳150A的端子保持部156A。

在接触端子160A的展开图、即图7B中，卷入圆弧部170、171是供线束140的帽状端子压入的圆弧部，第一外折线(日文：山折り線)172是位于弹性变形部162A与压入固定部161的连接部处的折曲部，第一内折线(日文：谷折り線)173是W字形的弹性变形部162A的W字底部的折曲部，第二外折部174是W字形的弹性变形部162A的W字上部的折曲部，第二内折线175是W字形的弹性变形部162A的W字底部的折曲部，第三外折线176是位于弹性变形部162A与第一构件163A的连接部处的折曲部，第一折曲线177是位于第一构件163A与第二构件164A的连接部处的折曲部，第二折曲线178是位于第二构件164A与按压折曲部168A的连接部处的折曲部，抵接圆弧部179为设于按压接触面168A的圆弧部。

在以上的说明中，将弹性变形部162A形成为W字形，但也能形成为V字形或U字形的弹性变形部，来代替W字形。

同样地，第一构件163A与第二构件164A的折回连接部也能形成为U字形，来代替V字形。

此外，也可以预先将分别设于各接触端子160A每一个上的板簧式的按压弹簧压入固定到连接器外壳150A的底壁构件152侧，来代替以螺旋弹簧示出的按压弹簧154A。

在这种情况下，第二构件164A和按压折回部168A不需要弹性，也能预先将加强肋166A整体延长而形成为刚性体。

此外，图4中的按压弹簧154A和按压构件155A也可以用图8中后述的圆柱突起部158保持，以代替由中央凹部153保持。

(2)实施方式1的要点及特征

如以上说明可知，在本发明实施方式1的电子设备单元100A中，相对于设于电路基板130的端部两个面的至少一个面的多个基板侧端子131，设置有连接器外壳150A，该连接器外壳150A包括多个接触端子160A，这些接触端子160A的一端与作为线束或配线用基板的外部连接导体140连接，另一端与上述基板侧端子131电接触，上述连接器外壳150A安装成能相对于上述电路基板130自由装拆，

上述接触端子160A包括：压入固定部161A，该压入固定部161A收纳保持在设于上述连接器外壳150A的端子保持部156A中，在后续安装时与上述外部连接导体140连接；第一构件163A，该第一构件163A通过W字形结构的弹性变形部162A而与上述压入固定部161A连接；第二构件164A，该第二构件164A通过V字形的折回部而与上述第一构件163A连接，并在该连接部处具有导电接触部165A；以及按压折曲部168A，该按压折曲部168A经由锻造加强部167A而与上述第二构件164A的末端部呈L字形折曲连接。

此外，上述电路基板130通过作为外饰容器的外饰树脂件110一体成型，并且上述基板侧端子131从上述外饰树脂件110露出，在设有上述基板侧端子131的基板端部的最靠端部处，设置有与上述外饰树脂件110连通的端面覆盖树脂112A，

上述连接器外壳150A以设于上述外饰树脂件110的安装基准点为基准位置进行安装，

上述端面覆盖树脂112A以使其外侧面的位置距离上述连接器外壳150A的安装基准点为规定的基准尺寸L0的方式与上述外饰树脂件110一体成型，

当将上述连接器外壳150A经由上述外饰树脂件110安装于上述电路基板130时，在经过规定的无效移动期间后，通过上述端面覆盖树脂112A将上述接触端子160A的按压折曲部168A推回，从而将上述导电接触部165A压接到上述基板侧端子131。

如上所述，在本发明的电子设备单元100A中，在从外饰树脂件110露出的电路基板130的端部设置有多个基板侧端子131，对与上述基板侧端子131电连接的接触端子160A进行收纳的连接器外壳150A安装成能自由装拆，上述接触端子160A由第一构件163A和第二构件164A构成，其中，上述第一构件163A通过弹性变形部162A而与压入固定部161A连接，上述第二构件164A通过折回部而与上述第一构件163A连接，并在末端具有按压折曲部168A，由于设于电路基板130的端面覆盖树脂112A将按压折曲部168A推回，因此，设于第一构件163A的折回部的导电接触部165A被按压到基板侧端子131。

特别是，在实施方式1的情况下，在导电接触部165A与基板侧端子131接触的状态下，接触端子160A的第二构件164A与电路基板130的基板面平行，导电接触部165A沿直角方向被压接到基板侧端子131，因此，具有不会发生导电接触部165A与基板侧端子131之间的摩擦滑动这样显著的特征，但若设于电路基板130的表面和背面的基板侧端子131不交替地交错配置，就无法将按压折曲部168A在电路基板130的端面上排列成一排。

上述连接器外壳150A由筒状周壁构件151和底壁构件152构成，

在上述筒状周壁构件151上设置有弹性钩构件157，该弹性钩构件157与上述外饰树脂件110上的、作为安装基准点的防脱突起117卡合，

在上述底壁构件152上，设置有用于供连接引线端子向线束、即上述外部连接导体140引出的通孔、或是用于供连接引线端子向配线用基板、即上述外部连接导体140引出的通孔，

在上述底壁构件152上还设置有上述端子保持部156A以及中央凹部153或圆柱突起部158，其中，上述端子保持部156A与上述接触端子160A的上述压入固定部161A嵌合并对其进行保持，上述中央凹部153或圆柱突起部158对按压构件155A进行收纳，该按压构件155A被按压弹簧154A推出，

在从上述接触端子160A的上述第二构件164A呈大致直角的L字形折曲的上述按压折曲部168A的前端位置上，设置有被从上述端面覆盖树脂112A推回的圆弧状的按压接触面169A，

上述按压构件155A的圆弧状端面与位于上述接触端子160A的上述按压接触面169A和上述锻造加强部167A之间的按压面抵接，

当将上述连接器外壳150A经由上述外饰树脂件110安装于上述电路基板130时，在经过规定的无效移动期间后，通过上述端面覆盖树脂112A将上述接触端子160A的上述按压接触面169A推回，使上述第二构件164A以上述按压构件155A的圆弧状端面为支点进行转动，从而将上述导电接触部165A压接到上述基板侧端子131。

如上所述，与本发明的第二技术方案相关联，从连接器外壳通过按压弹簧与按压构件的圆弧状端面而对接触端子的按压折曲部进行按压，并利用电路基板侧的端面覆盖树脂将按压接触面推回，从而将导电接触部压接到基板侧端子。

因而，具有如下特征：导电接触部沿直角方向压接到基板侧端子，不会发生滑动滑移，压接压力能获得受按压弹簧限制的规定压力。

上述弹性变形部162A将上述接触端子160A整体保持在释放初始位置，并避免在上述按压折曲部168A被上述端面覆盖树脂112A推回前的、连接器外壳150A的无效移动期间内，上述导电接触部165A与上述基板侧端子131发生接触，

在上述导电接触部165A和上述基板侧端子131通过上述按压弹簧154A按压接触的状态下，通过上述弹性变形部162A而减小的接触压力P0、上述按压弹簧154A施加的接触压力P1、有效接触压力P1－P0间的关系为P1－P0＞P0。

如上所述，与本发明的第四技术方案相关联，由于接触端子不具有滑动转轴，而是经由弹性变形部进行固定，因此，能将通过弹性变形部减小的导电接触部与基板侧端子之间的接触压力设定成比通过按压弹簧产生的接触压力小得多的值。

因而，具有如下特征：在自然状态下，接触端子隔开退让，在安装连接器外壳时，能简单地越过端面覆盖树脂来插入接触端子，并能有效地利用按压弹簧的按压力来将导电接触部压接到基板侧端子。

这在后述实施方式2的情况下亦是如此。

上述端面覆盖树脂112A通过设于上述电路基板130的侧面端部的侧面覆盖树脂111和设于上述多个基板侧端子131之间的多个端子分离树脂113中的至少一方，而与上述外饰树脂件110连通。

如上所述，与本发明的第八技术方案相关联，端面覆盖树脂通过侧面覆盖树脂以及端子分离树脂中的至少一方，而与外饰树脂件连通。

因而，具有如下特征：端面覆盖树脂能不发生剥离地与外饰树脂件一体成型。

此外，具有如下特征：在设置端子分离树脂时，能使接触端子的位置稳定。

这在后述实施方式2～4的情况下亦是如此。

上述基板侧端子131是在铜箔图案的表面上覆盖有耐氧化性材料而成的构件，上述耐氧化性材料是金，或者上述耐氧化性材料是以金为主要成分的材料，

上述接触端子160A是在将导电性和弹性优异的、以黄铜为代表的铜合金折曲加工后对其覆盖耐氧化性材料而成的构件，上述耐氧化性材料是金，或者，上述耐氧化性材料是以金为主要成分的材料。

如上所述，与本发明的第九技术方案相关联，基板侧端子和接触端子是被耐氧化性材料实施表面处理后的构件。

因而，具有如下特征：由于伴随着连接器外壳的装拆，在导电接触部与基板侧端子之间不会产生滑动摩擦，因此，即便无法获得除去氧化膜的刮拭效果，也能防止氧化膜的产生，并能尽可能抑制滑动摩擦来防止接触面的损伤，从而能提高并维持接触可靠性。

这在后述实施方式2～4的情况下亦是如此。

上述接触端子160A设置有由侧面的折曲形成的加强肋166A或是由中央的圆弧状锻造形成的加强肋166A，

上述导电接触部165A成为设于上述第一构件163A与上述第二构件164A的折回连接部的锻造圆弧面，

上述接触端子160A的弹性强度通过上述加强肋166A的位于上述第二构件164A处的部分的长度和肋的折曲高度或锻造深度来进行调节。

如上所述，与本发明第十技术方案相关联，通过设于接触端子的第二构件的加强肋，来确定接触端子的弹性强度。

因而，具有如下特征：即便使用作为薄板材的接触端子，也能在对按压折回部进行按压或推回时，对导电接触部与基板侧端子之间施加所需要的接触按压力。

此外，具有如下特征：由于导电接触部被加工成圆弧状，因此，能防止对基板侧端子产生接触损伤。

这在后述实施方式2～4的情况下亦是如此。

实施方式2

(1)结构和作用的详细说明

以下，关于图8、图9、图10以及图11，以与图1～图7的不同点为中心进行详细说明，其中，图8是在本发明实施方式2的电子设备单元中，连接器外壳的插入开始状态的剖视图，图9是插入中途状态的剖视图，图10是插入完成状态的剖视图，图11是图8的接触端子的侧视图及展开图。

另外，各图中，相同符号表示相同或相当部分。

在图8中，示出了连接器外壳150B的弹性钩构件157的前端卡定部分位于距外饰树脂件110的防脱突起117足够远的位置处，开始将连接器外壳150B插入到电路基板130的基板侧端子131的状态。

连接器外壳150B由筒状周壁构件151和底壁构件152构成，在筒状周壁构件151上设置有弹性钩构件157，在底壁构件152上设置有端子保持部156B和圆柱突起部158，其中，上述端子保持部156B供接触端子160B压入固定，上述圆柱突起部158供后述的按压构件155B及按压弹簧154B插入。

另外，按压构件155B的剖面呈梯形状，其是从图8的纸面外侧方向朝里侧方向延长的柱状的树脂成型品，按压弹簧154B优选分割成两个，以朝图中的左方均等地按压柱状的按压构件155B，按压构件155B沿着圆柱突起部158左右滑动。

此外，在本实施方式中，在将按压弹簧154B和按压构件155B插入连接器外壳150B后，将预先与线束140(参照图1)连接的接触端子160B从图8的左方朝右方插入，从而能获得与连接器外壳150B一体化的结构。

但是，在线束140较长、从左方插入不高效的情况下，也可以与图4的情况同样地，将一端具有帽状端子的线束140压入到设于接触端子160B的配线保持部。

如图11A所示，接触端子160B包括：压入固定部161B，该压入固定部161B被收纳保持于连接器外壳150B的端子保持部156B，并预先与作为外部连接导体140的线束连接；第一构件163B，该第一构件163B通过U字形结构的弹性变形部162B而与上述压入固定部161B连接；第二构件164B，该第二构件164B通过U字形的折回部而与上述第一构件163B连接，并在上述连接部处具有导电接触部165B；以及按压折曲部168B，该按压折曲部168B通过锻造加强部167B而与上述第二构件164B的末端部呈V字形折曲连接。

另外，接触端子160B是在将导电性和弹性优异的、以黄铜为代表的铜合金折曲加工后对其覆盖耐氧化性材料而形成的，上述耐氧化性材料是金，或者上述耐氧化性材料是以金为主要成分的材料，在从第一构件163B至第二构件164B的部分上设置有由中央的圆弧状锻造而形成的加强肋166B，并且导电接触部165B为设于第一构件163B与第二构件164B的折回连接部的锻造圆弧面，并能通过加强肋166B的位于第二构件164B处的部分的长度和肋的折曲高度或锻造深度，来调节接触端子160B的弹性强度。

在连接器外壳150B的插入中途状态的剖视图、即图9中，当将连接器外壳150B安装于电路基板130时，在经过规定的无效移动期间后，端面覆盖树脂112B的端面与按压折曲部168B的最前端、即第一抵接位置抵接，并且按压折曲部168B的中间部、即第二抵接位置与按压构件155B的梯形底边抵接。

进一步使连接器外壳150B移动后，接触端子160B以第二抵接位置为支点沿逆时针方向开始转动。

在连接器外壳150B的插入完成状态的剖视图、即图10中，接触端子160B的导电接触部165B(参照图11)与基板侧端子131接触导通。

此时，由按压构件155B施加的按压力分散地作用于多个接触端子160B，但例如因按压折曲部168B的V字折曲角度的偏差等，会使各个导电接触部165B与基板侧端子131间的接触面压力发生变化，为了抑制这种变化量，将第二构件164B和按压折曲部168B调节成具有适度的弹性。

此外，在图10的状态下，接触端子160B的弹性变形部162B(参照图11)沿使导电接触部165B与基板侧端子131的接触面压力减小的方向作用，但弹性变形部162B是用于使接触端子160B恢复到图8的开放状态的构件，由于没有由转动机构引起的扭矩损失，因此，只要是能够承受接触端子160B重量的轻量的构件即可。

因而，由按压弹簧154B施加的按压力通过按压折曲部168B大致垂直变换，能高效、有效地用作导电接触部165B处的接触面压力，并且也能够大幅抑制在导电接触部165B与基板侧端子131之间沿平面方向滑动的分力。

在接触端子160B的侧视图、即图11A中，上述压入固定部161B由将线束140(参照图1)的一端的绝缘覆盖部抱住并保持的配线保持部161a、与露出芯线部锡焊连接的配线保持部161b、用于将接触端子160B整体固定在连接器外壳150B的端子保持部156B上的端子保持部161c构成。

在接触端子160B的展开图、即图11B中，卷入圆弧部180、181是对线束140的端部进行保持、或是进行芯线部的铆接连接的圆弧部，弹性圆弧部182是构成弹性变形部162B的圆弧部，折回圆弧部183是设置在第一构件163B与第二构件164B之间的圆弧部。

在以上的说明中，弹性变形部162B形成为U字形，但也可以形成为V字形或W字形的弹性变形部，以代替U字形的弹性变形部。

同样地，第一构件163B与第二构件164B的折回连接部也可以形成为V字形，以代替U字形。

此外，按压弹簧154B和按压构件155B也可以设置成被图4所示的中央凹部153保持，以代替被圆柱突起部158保持。

此外，接触端子160A的弹性变形部162B也能设置成在自然状态下，如图10所示产生对基板侧端子131进行压接的方向的弹力，在将连接器外壳150B拔出时，利用按压弹簧154B对按压折曲部168B进行按压，来使接触端子160B整体朝顺时针方向转动，从而位于图8所示的开放位置。

(2)实施方式2的要点及特征

如以上说明可知，在本发明实施方式2的电子设备单元100B中，

对于设在电路基板130的端部两个面中至少一方的面上的多个基板侧端子131，设置连接器外壳150B，该连接器外壳150包括多个接触端子160B，这些接触端子160B的一端与作为线束或配线用基板的外部连接导体140连接，另一端与上述基板侧端子131电接触，上述连接器外壳150B安装成相对于上述电路基板130自由装拆，

上述接触端子160B包括：压入固定部161B，该压入固定部161B收纳保持在设于上述连接器外壳150B的端子保持部156B中，在先前安装时与上述外部连接导体140连接；第一构件163B，该第一构件163B通过U字形结构的弹性变形部162B而与上述压入固定部161B连接；第二构件164B，该第二构件164B通过U字形的折回部而与上述第一构件163B连接，并在该连接部处具有导电接触部165B；以及按压折曲部168B，该按压折曲部168B经由锻造加强部167B而与上述第二构件164B的末端部呈V字形折曲连接。

此外，上述电路基板130通过作为外饰容器的外饰树脂件110一体成型，并且上述基板侧端子131从上述外饰树脂件110露出，在设有上述基板侧端子131的基板端部的最靠端部处，设置有与上述外饰树脂件110连通的端面覆盖树脂112B，上述连接器外壳150B以设于上述外饰树脂件110的安装基准点为基准位置进行安装，

上述端面覆盖树脂112A以使其外侧面的位置距离上述连接器外壳150A的安装基准点为规定的基准尺寸L0的方式与上述外饰树脂件110一体成型，

当将上述连接器外壳150B经由上述外饰树脂件110安装于上述电路基板130时，在经过规定的无效移动期间后，通过上述端面覆盖树脂112B将上述接触端子160B的按压折曲部168B推回，从而将上述导电接触部165B压接到上述基板侧端子131。

如上所述，在本发明的电子设备单元100B中，在从外饰树脂件110露出的电路基板130的端部设置有多个基板侧端子131，对与上述基板侧端子131电连接的接触端子160B进行收纳的连接器外壳150B安装成能自由装拆，上述接触端子160B由第一构件163B和第二构件164B构成，其中，上述第一构件163B通过弹性变形部162B而与压入固定部161B连接，上述第二构件164B通过折回部而与上述第一构件163B连接，并在末端具有按压折曲部168B，由于设于电路基板130的端面覆盖树脂112B将按压折曲部168B推回，因此，设于第一构件163B的折回部的导电接触部165B被按压到基板侧端子131。

特别是，在实施方式2的情况下，由于端面覆盖树脂112B的上下方向(电路基板130的厚度方向)的尺寸较大，即便将上下的接触端子160A并排配置在相同位置上，相互的按压折曲部168B也不会发生干涉，因此，具有不需要使设于电路基板130的表面和背面的基板侧端子131交替地交错配置这样的特征。

上述连接器外壳150B由筒状周壁构件151和底壁构件152构成，

在上述筒状周壁构件151上设置有弹性钩构件157，该弹性钩构件157与上述外饰树脂件110的、作为安装基准点的防脱突起117卡合，

在上述底壁构件152上，设置有用于供连接引线端子向线束、即上述外部连接导体140引出的通孔，或是用于供连接引线端子向配线用基板、即上述外部连接导体140引出的通孔，

在上述底壁构件152上还设置有上述端子保持部156B以及圆柱突起部158或中央凹部153，其中，上述端子保持部156B与上述接触端子160B的上述压入固定部161B嵌合并对其进行保持，上述圆柱突起部158或中央凹部153供按压构件155B插入，该按压构件155B被按压弹簧154B推出，

从上述接触端子160B的上述第二构件164B呈V字形折曲的上述按压折曲部168B的前端成为从上述端面覆盖树脂112B折回的第一抵接位置，

上述按压构件155B的截面为梯形形状，上述梯形底边成为对上述按压折曲部168B进行按压的第二抵接位置，

当将上述连接器外壳150B经由上述外饰树脂件110安装于上述电路基板130时，在经过规定的无效移动期间后，通过上述端面覆盖树脂112B将上述按压折曲部168B的第一抵接位置推回，并使上述第二构件164B以上述按压构件155B的第二抵接位置为支点进行转动，从而将上述导电接触部165B压接到上述基板侧端子131。

如上所述，与本发明的第三技术方案相关联，从连接器外壳通过按压弹簧与按压构件的第二抵接位置而对接触端子的按压折曲部进行按压，并利用电路基板侧的端面覆盖树脂将按压折曲部的第一抵接位置推回，从而将导电接触部压接到基板侧端子。

因而，具有如下特征：导电接触部沿大致直角方向压接到基板侧端子，不会发生滑动滑移，压接压力能获得受按压弹簧限制的规定压力。

实施方式3

(1)结构和作用的详细说明

以下，关于图12、图13、图14、图15、图16以及图17，以与图1～图7的不同点为中心进行详细说明，其中，图12是在本发明实施方式3的电子设备单元中，连接器外壳的插入开始状态的剖视图，图13是插入中途状态的剖视图，图14是插入完成状态的剖视图，图15是沿图12的向视D－D的局部细节图，图16是沿图14的向视E－E线的局部细节图，图17是接触端子的侧视图及展开图。

另外，各图中，相同符号表示相同或相当部分。

在图12中，示出了连接器外壳150C的弹性钩构件157的前端卡定部分位于距外饰树脂件110的防脱突起117足够远的位置处，开始将连接器外壳150C插入到电路基板130的基板侧端子131的状态。

连接器外壳150C由筒状周壁构件151和底壁构件152构成，在筒状周壁构件151上设置有弹性钩构件157，在底壁构件152上设置有端子保持部156C和圆柱突起部158，其中，上述端子保持部156C供接触端子160C压入固定，上述圆柱突起部158供后述的按压构件155C及按压弹簧154C插入。

另外，按压构件155C的剖面呈薄板状，其是从图12的纸面外侧方向朝里侧方向延长的薄长方形状的树脂成型品，按压弹簧154C优选分割成两个，以朝图中的左方均等地按压薄长方形状的按压构件155B，按压构件155C沿着圆柱突起部158左右滑动。

此外，在本实施方式中，在将预先与线束140(参照图1)连接的接触端子160C从图12的左方朝右方插入后，将按压弹簧154C和按压构件155C插入连接器外壳150C，从而能获得与连接器外壳150C一体化的结构。

不过，当在连接器外壳150C的底壁构件152上设置有用于供按压折曲部168C贯穿的窗孔的情况下，能将接触端子160C从图12的右方朝左方插入，在具有长条的线束140的情况下，能提高操作性。

或者，也可以如在图4中说明的那样，将一端具有帽状端子的线束140压入到设于接触端子160C的配线保持部。

如图17A所示，接触端子160C包括：压入固定部161C，该压入固定部161C被收纳保持于连接器外壳150C的端子保持部156C，并预先与作为外部连接导体140的线束连接；第一构件163C，该第一构件163C通过U字形结构的弹性变形部162C而与上述压入固定部161C连接；第二构件164C，该第二构件164C通过U字形的折回部而与上述第一构件163C连接，并在上述连接部处具有导电接触部165C；以及按压折曲部168C，该按压折曲部168C通过锻造加强部167C而与上述第二构件164C的末端部呈V字形折曲连接，在上述按压折曲部168C的前端设置有圆弧状的按压接触面169C。

另外，接触端子160C是在将导电性和弹性优异的、以黄铜为代表的铜合金折曲加工后对其覆盖耐氧化性材料而形成的，上述耐氧化性材料是金，或者上述耐氧化性材料是以金为主要成分的材料，在从第一构件163C至第二构件164C的部分上设置有由中央的圆弧状锻造而形成的加强肋166C，并且导电接触部165C为设于第一构件163C与第二构件164C的折回连接部的锻造圆弧面，能通过加强肋166C的位于第二构件164C处的部分的长度和肋的折曲高度或锻造深度，来调节接触端子160C的弹性强度。

在连接器外壳150C的插入中途状态的剖视图、即图13中，当将连接器外壳150C安装于电路基板130时，在经过规定的无效移动期间后，端面覆盖树脂112C的端面与按压构件155C的相对端面抵接，按压构件155C的背面与按压折曲部168C的按压接触面169C抵接。

进一步使连接器外壳150C移动后，接触端子160C以按压接触面169C为支点沿逆时针方向开始转动。

在连接器外壳150C的插入完成状态的剖视图、即图14中，接触端子160C的导电接触部165C(参照图17)与基板侧端子131接触导通。此时，由按压构件155C施加的按压力分散地作用于多个接触端子160C，但例如因按压折曲部168C的V字折曲角度的偏差等，会使各个导电接触部165C与基板侧端子131间的接触面压力发生变化，为了抑制这种变化量，将第二构件164C和按压折曲部168C调节成具有适度的弹性。

此外，在图14的状态下，接触端子160C的弹性变形部162C(参照图17)沿使导电接触部165C与基板侧端子131的接触面压力减小的方向作用，但弹性变形部162C是用于使接触端子160C恢复到图12的开放状态的构件，由于没有由转动机构引起的扭矩损失，因此，只要是能够承受接触端子160C重量的轻量的构件即可。

因而，作用于按压折曲部168C的按压力通过V字形折曲部大致垂直变换，能高效、有效地用作导电接触部165C处的接触面压力，并且也能够大幅抑制在导电接触部165C与基板侧端子131之间沿平面方向滑动的分力。

另外，在本实施方式中，按压弹簧154C是在将连接器外壳150C拔出时，用于使按压构件155C恢复到图12中所示的初始位置的构件。

在沿图12的向视D－D的剖视图、即图15中，在按压构件155C的背面上设置有两个圆筒状的按压构件保持部159，在该按压构件保持部159中强制嵌入有前端部被分割成分割销状态的圆柱突起部158(参照图12)，并利用圆筒内表面的小径部来防止其被拔出。

在沿图14中的向视E－E观察的第一例的局部细节图、即图16A中，电路基板130的表面和背面的基板侧端子131形成在表面和背面上相同位置处。

在沿图14中的向视E－E观察的第二例的局部细节图、即图16B中，电路基板130的表面和背面的基板侧端子131在表面和背面的位置呈交错状错开。

由于按压构件155C的上下方向(电路基板130的厚度方向)的尺寸较大，即便将上下的接触端子160C排列配置在相同位置处，相互的按压折曲部168C也不会发生干涉，因此，设于电路基板130的表面和背面的基板侧端子131可以交替地交错配置也可以不交替地交错配置。

在接触端子160C的侧视图、即图17A中，上述压入固定部161C由将线束140(参照图1)的一端的绝缘覆盖部抱住并保持的配线保持部161a、与露出芯线部锡焊连接的配线保持部161b、用于将接触端子160C整体固定在连接器外壳150C的端子保持部156C上的端子保持部161c构成。

在接触端子160C的展开图、即图17B中，卷入圆弧部180、181是对线束140的端部进行保持、或是进行芯线部的铆接连接的圆弧部，弹性圆弧部182是构成弹性变形部162C的圆弧部，折回圆弧部183是设置在第一构件163C与第二构件164C之间的圆弧部。

另外，本实施方式中的弹性变形部162C呈U字形具有重要的意义，当想要以图13的状态将连接器外壳150C从右方朝左方压入时，接触端子160C的前端部经由按压构件155C被从端面覆盖树脂112C推回，而弹性变形部162C不发生弯曲变形。

因而，弹性变形部162C的U字外表面与筒状周壁构件151的内表面和接触端子160C的压入固定部161C(详细来说是端子保持部161c)抵接，从而无法以安装位置为中心沿顺时针方向转动。

但是，接触端子160C容易以其安装位置为中心沿逆时针方向转动，从而在图14所示的位置处使导电接触部165C与基板侧端子131抵接。另外，按压弹簧154C和按压构件155C也可以设置成保持在图4所示的中央凹部153中，以代替被圆柱突起部158保持。

(2)实施方式3的要点及特征

如以上说明可知，在本发明实施方式3的电子设备单元100C中，对于设在电路基板130的端部两个面中至少一个面上的多个基板侧端子131，设置连接器外壳150C，该连接器外壳150C包括多个接触端子160C，这些接触端子160C的一端与作为线束或配线用基板的外部连接导体140连接，另一端与上述基板侧端子131电接触，上述连接器外壳150C安装成能相对于上述电路基板130自由装拆，

上述接触端子160C包括：压入固定部161C，该压入固定部161C收纳保持在设于上述连接器外壳150C的端子保持部156C中，在先前安装时与上述外部连接导体140连接；第一构件163C，该第一构件163C通过U字形结构的弹性变形部162C而与上述压入固定部161C连接；第二构件164C，该第二构件164C通过U字形的折回部而与上述第一构件163C连接，并在该连接部处具有导电接触部165C；以及按压折曲部168C，该按压折曲部168C经由锻造加强部167C而与上述第二构件164C的末端部呈V字形折曲连接。

此外，上述电路基板130通过作为外饰容器的外饰树脂件110一体成型，并且上述基板侧端子131从上述外饰树脂件110露出，在设有上述基板侧端子131的基板端部的最靠端部处，设置有与上述外饰树脂件110连通的端面覆盖树脂112C，上述连接器外壳150C以设于上述外饰树脂件110的安装基准点为基准位置进行安装，

上述端面覆盖树脂112C以使其外侧面的位置距离上述连接器外壳150C的安装基准点为规定的基准尺寸L0的方式与上述外饰树脂件110一体成型，

当将上述连接器外壳150C经由上述外饰树脂件110安装于上述电路基板130时，在经过规定的无效移动期间后，通过上述端面覆盖树脂112C将上述接触端子160C的按压折曲部168C推回，从而将上述导电接触部165C压接到上述基板侧端子131。

如上所述，在本发明的电子设备单元100C中，在从外饰树脂件110露出的电路基板130的端部设置有多个基板侧端子131，对与上述基板侧端子131电连接的接触端子160C进行收纳的连接器外壳150C安装成能自由装拆，上述接触端子160C由第一构件163C和第二构件164C构成，其中，上述第一构件163C通过弹性变形部162C而与压入固定部161C连接，上述第二构件164C通过折回部而与上述第一构件163C连接，并在末端具有按压折曲部168C，由于设于电路基板130的端面覆盖树脂112C将按压折曲部168C推回，因此，设于第一构件163C的折回部的导电接触部165C被按压到基板侧端子131。

特别是，在实施方式3的情况下，由于按压构件155C的上下方向(电路基板130的厚度方向)的尺寸较大，即便将上下的接触端子160C排列配置在相同位置上，相互的按压折曲部168C也不会发生干涉，因此，具有不需要使设于电路基板130的表面和背面的基板侧端子131交替地交错配置这样的特征，同时，由于端面覆盖树脂112C的上下方向的尺寸也可以较小，因此，在上下的接触端子160C的弹性力不均衡的情况下，能对端面覆盖树脂112C施加转动方向的载荷，从而能防止与电路基板130的成型部分发生破损。

上述连接器外壳150C由筒状周壁构件151和底壁构件152构成，

在上述筒状周壁构件151上设置有弹性钩构件157，该弹性钩构件157与上述外饰树脂件110的、作为安装基准点的防脱突起117卡合，

在上述底壁构件152上，设置有用于供连接引线端子向线束、即上述外部连接导体140引出的通孔、或者用于供连接引线端子向配线用基板、即上述外部连接导体140引出的通孔，

在上述底壁构件152上还设置有上述端子保持部156C以及圆柱突起部158或中央凹部153，其中，上述端子保持部156C与上述接触端子160C的上述压入固定部161C嵌合并对其进行保持，上述圆柱突起部158或中央凹部153供按压构件155C插入，该按压构件155C被按压弹簧154C推出，

在从上述接触端子160C的上述第二构件164C呈V字形折曲的上述按压折曲部168C的前端位置上，设置有从上述按压构件155C的背面推回的圆弧状的按压接触面169C，

当将上述连接器外壳150C经由上述外饰树脂件110安装于上述电路基板130时，在经过规定的无效移动期间后，上述端面覆盖树脂112C与上述按压构件155C的表面抵接，并利用上述按压构件155C的背面将上述按压接触面169C推回，从而将上述导电接触部165C压接到上述基板侧端子131。

如上所述，与本发明的第五技术方案相关联，由于安装连接器外壳，因此，接触端子的按压折曲部经由电路基板侧的端面覆盖树脂和按压构件而被推压，从而将接触端子的导电接触部压接到基板侧端子。

因而，具有如下特征：导电接触部沿大致直角方向被压接到基板侧端子，不会发生滑动滑移，压接压力能获得受接触端子整体的弹性限制的规定压力。

另外，导电接触部与基板侧端子间的接触压力由接触端子整体的弹性来确定，按压弹簧是用于确定按压构件的初始位置的构件。

此外，具有如下特征：当电子设备单元实际工作运转时，在连接器外壳因振动而前后移动的情况下，不会从连接器外壳侧对按压折曲部施加按压力，能减轻导电接触部与基板侧端子间的滑动摩擦。

上述弹性变形部162C将上述接触端子160C整体保持在释放初始位置，并避免在上述按压折曲部168C被上述端面覆盖树脂112C推回前的、连接器外壳150C的无效移动期间内，上述导电接触部165C与上述基板侧端子131发生接触，

上述弹性变形部162C的外周面与上述压入固定部161C和上述筒状周壁构件151的内壁面抵接，在上述按压折曲部168C被上述端面覆盖树脂112C推回时，上述弹性变形部162C能容易地弯曲，来使上述第一构件163C和上述第二构件164C朝前方转动，但上述弹性变形部162C不会被压缩而后退变形，

在上述导电接触部165C和上述基板侧端子131处于按压接触的状态下，被上述弹性变形部162C减小的接触压力P0、根据上述接触端子160C的弹性而受到限制的接触压力P1、有效接触压力P1－P0间的关系为P1－P0＞P0。

如上所述，与本发明的第七技术方案相关联，由于接触端子不具有滑动转轴，而是经由弹性变形部进行固定，因此，能将通过弹性变形部减小后的导电接触部与基板侧端子之间的接触压力设定成比通过按压弹簧产生的接触压力小得多的值。

因而，具有如下特征：在自然状态下，接触端子隔开退让，在安装连接器外壳时，能简单地越过端面覆盖树脂来插入接触端子，并能有效地利用按压弹簧的按压力来将导电接触部压接到基板侧端子。

此外，具有如下特征：即便由弹性变形部施加的抵消按压力较小，也能防止弹性变形部因弯曲而后退变形，能防止导电接触部与基板侧端子的接触点移动，从而能防止产生滑动摩擦。

这在后述实施方式4的情况下亦是如此。

实施方式4

(1)结构和作用的详细说明

以下，关于图18、图19以及图20，以与图1～图7的不同点为中心进行详细说明，其中，图18是在本发明实施方式4的电子设备单元中，连接器外壳的插入开始状态的剖视图，图19是插入中途状态的剖视图，图20是插入完成状态的剖视图。

另外，本实施方式中所使用的接触端子160D是与图17中所示的接触端子160C相同的构件，在各图中，相同符号表示相同或相应部分。

在图18中，示出了连接器外壳150D的弹性钩构件157的前端卡定部分位于距外饰树脂件110的防脱突起117足够远的位置处，开始将连接器外壳150D插入到电路基板130的基板侧端子131的状态。

连接器外壳150D由筒状周壁构件151和底壁构件152构成，在筒状周壁构件151上设置有弹性钩构件157，在底壁构件152上设置有供接触端子160D压入并固定的端子保持部156D。

另外，在本实施方式中，将预先与线束140(参照图1)连接的接触端子160D从图18的左方朝右方插入。

不过，在线束140为长条尺寸的情况下，能与图12同样地从右方朝左方插入、或是使用具有帽状端子的线束。

此外，在设于电路基板130的端面的端面覆盖树脂112D上设置有大宽度部118。

如图17A所示，接触端子160D包括：压入固定部161D，该压入固定部161D被收纳保持于连接器外壳150D的端子保持部156D，并预先与作为外部连接导体140的线束连接；第一构件163D，该第一构件163D通过U字形结构的弹性变形部162D而与上述压入固定部161D连接；第二构件164D，该第二构件164D通过U字形的折回部而与上述第一构件163D连接，并在上述连接部处具有导电接触部165D；以及按压折曲部168D，该按压折曲部168D通过锻造加强部167D而与上述第二构件164D的末端部呈V字形折曲连接，在上述按压折曲部168D的前端设置有圆弧状的按压接触面169D。

另外，接触端子160D是在将导电性和弹性优异的、以黄铜为代表的铜合金折曲加工后对其覆盖耐氧化性材料而形成的，上述耐氧化性材料是金，或者上述耐氧化性材料是以金为主要成分的材料，在从第一构件163D至第二构件164D的部分上设置有由中央的圆弧状锻造而形成的加强肋166D，并且导电接触部165D为设于第一构件163D与第二构件164D的折回连接部的锻造圆弧面，能通过加强肋166D的位于第二构件164D处的部分的长度和肋的折曲高度或锻造深度，来调节接触端子160D的弹性强度。

在连接器外壳150D的插入中途状态的剖视图、即图19中，当将连接器外壳150D安装于电路基板130时，在经过规定的无效移动期间后，设于端面覆盖树脂112D的大宽度部118的外表面与接触端子160D的前端部、即按压接触面169D抵接。在进一步使连接器外壳150D移动后，接触端子160D以按压接触面169D为支点沿逆时针方向开始转动。

在连接器外壳150D的插入完成状态的剖视图、即图20中，接触端子160D的导电接触部165D(参照图17、图18)与基板侧端子131接触导通。此时，由大宽度部118施加的按压力分散地作用于多个接触端子160D，但例如因按压折曲部168D的V字折曲角度的偏差等，会使各个导电接触部165D与基板侧端子131间的接触面压力发生变化，为了抑制这种变化量，将第二构件164D和按压折曲部168D调节成具有适度的弹性。

此外，在图20的状态下，接触端子160D的弹性变形部162D(参照图17、图18)沿使导电接触部165D与基板侧端子131的接触面压力减小的方向作用，但弹性变形部162D是用于使接触端子160D恢复到图18的开放状态的构件，由于没有由转动机构引起的扭矩损失，因此，只要是能够承受接触端子160D重量的轻量的构件即可。

因而，作用于按压折曲部168D的按压力通过V字形折曲部被大致垂直变换，能高效、有效地用作导电接触部165D处的接触面压力，并且也能够大幅抑制在导电接触部165D与基板侧端子131之间沿平面方向滑动的分力。

另外，在本实施方式中，与其它实施方式不同，不具有按压构件155A～155C、按压弹簧154A～154C，使得连接器外壳150D的内部结构简单化。

但是，在图20的状态下，若上下的接触端子160D的弹性力存在偏差，则会施加想要使大宽度部118转动的扭矩，因此，需要提高强度，以避免电路基板130的端面的树脂成型部发生断裂。

不过，由于大宽度部118的上下方向(电路基板130的厚度方向)的尺寸较大，即便将上下的接触端子160D排列配置在相同位置处，相互的按压折曲部168D也不会发生干涉，因此，具有也可以不使设于电路基板130的表面和背面的基板侧端子131交替地交错配置这样的优点。

此外，本实施方式中的弹性变形部162D呈U字形具有重要的意义，当想要以图19的状态将连接器外壳150D从右方朝左方压入时，接触端子160D的前端部被从大宽度部118推回，弹性变形部162D不会发生弯曲变形。

因而，弹性变形部162D的U字外表面与筒状周壁构件151的内表面和接触端子160D的压入固定部161D(详细来说是端子保持部161c)抵接，从而无法以安装位置为中心沿顺时针方向转动。

但是，接触端子160D容易以其安装位置为中心沿逆时针方向转动，从而在图20所示的位置处使导电接触部165D与基板侧端子131抵接。

(2)实施方式4的要点及特征

如以上说明可知，在本发明实施方式4的电子设备单元100D中，对于设在电路基板130的端部两个面中至少一个面上的多个基板侧端子131，设置连接器外壳150D，该连接器外壳150D包括多个接触端子160D，这些接触端子160D的一端与作为线束或配线用基板的外部连接导体140连接，另一端与上述基板侧端子131电接触，上述连接器外壳150D安装成能相对于上述电路基板130自由装拆，

上述接触端子160D包括：压入固定部161D，该压入固定部161D收纳保持在设于上述连接器外壳150D的端子保持部156D中，在先前安装时与上述外部连接导体140连接；第一构件163D，该第一构件163D通过U字形结构的弹性变形部162D而与上述压入固定部161D连接；第二构件164D，该第二构件164D通过U字形的折回部而与上述第一构件163D连接，并在该连接部处具有导电接触部165D；以及按压折曲部168D，该按压折曲部168D经由锻造加强部167D而与上述第二构件164D的末端部呈V字形折曲连接。

此外，上述电路基板130通过作为外饰容器的外饰树脂件110一体成型，并且上述基板侧端子131从上述外饰树脂件110露出，在设有上述基板侧端子131的基板端部的最靠端部处，设置有与上述外饰树脂件110连通的端面覆盖树脂112D，

上述连接器外壳150D以设于上述外饰树脂件110的安装基准点为基准位置进行安装，

上述端面覆盖树脂112D以其外侧面的位置距上述连接器外壳150D的安装基准点为规定的基准尺寸L0的方式与上述外饰树脂件110一体成型，当将上述连接器外壳150D经由上述外饰树脂件110安装到上述电路基板130时，在经过规定的无效移动期间后，通过上述端面覆盖树脂112D将上述接触端子160D的按压折曲部168D推回，从而使上述导电接触部165D压接到上述基板侧端子131。

如上所述，在本发明的电子设备单元100D中，在从外饰树脂件110露出的电路基板130的端部设置有多个基板侧端子131，对与上述基板侧端子131电连接的接触端子160D进行收纳的连接器外壳150D安装成能自由装拆，上述接触端子160D由第一构件163D和第二构件164D构成，其中，上述第一构件163D通过弹性变形部162D而与压入固定部161D连接，上述第二构件164D通过折回部而与上述第一构件163D连接，并在末端具有按压折曲部168D，由于设于电路基板130的端面覆盖树脂112D将按压折曲部168D推回，因此，设于第一构件163D的折回部的导电接触部165D被按压到基板侧端子131。

特别是，在实施方式4的情况下，由于设于端面覆盖树脂112D的大宽度部118的上下方向(电路基板130的厚度方向)的尺寸较大，即便将上下的接触端子160D并排配置在相同位置上，相互的按压折曲部168D也不会发生干涉，因此，具有不需要使设于电路基板130的表面和背面的基板侧端子131交替地交错配置这样的特征，同时能使连接器外壳150D的内部结构简化。

上述连接器外壳150D由筒状周壁构件151和底壁构件152构成，

在上述筒状周壁构件151上设置有弹性钩构件157，该弹性钩构件157与上述外饰树脂件110的、作为安装基准点的防脱突起117卡合，

在上述底壁构件152上，设置有用于供连接引线端子向线束、即上述外部连接导体140引出的通孔，或是用于供连接引线端子向配线用基板、即上述外部连接导体140引出的通孔，

在上述底壁构件152上还设置有上述端子保持部156D，该端子保持部156D供上述接触端子160D的上述压入固定部161D嵌合并对其进行保持，

在上述端面覆盖树脂112D上设置有沿上述电路基板130的厚度方向延长的大宽度部118，

在从上述接触端子160D的上述第二构件164D呈V字形折曲的上述按压折曲部168D的前端位置上，设置有被从上述大宽度部118推回的圆弧状的按压接触面169D，

当将上述连接器外壳150D经由上述外饰树脂件110安装于上述电路基板130时，在经过规定的无效移动期间后，上述端面覆盖树脂112D的上述大宽度部118与上述按压接触面169D抵接，来将上述按压接触面169D推回，从而将上述导电接触部165D压接到上述基板侧端子131。

如上所述，与本发明的第六技术方案相关联，由于安装有连接器外壳，因此，接触端子的按压折曲部经由电路基板侧的端面覆盖树脂而被推回，并将接触端子的导电接触部压接到基板侧端子。

因而，具有如下特征：导电接触部沿大致直角方向被压接到基板侧端子，不会发生滑动滑移，压接压力能获得受接触端子整体的弹性限制的规定压力。

此外，具有如下特征：当电子设备单元实际工作运转时，在连接器外壳因振动而前后移动的情况下，不会从连接器外壳侧对按压折曲部施加按压力，能减轻导电接触部与基板侧端子间的滑动摩擦。

在以上的说明中，对外部连接导体140是线束的情况进行了说明，但在外部连接导体140是配线基板，延长引线部与接触端子160A～160D的压入固定部161A～161D形成为一体，并将上述延长引线部嵌插到设于配线基板的贯通涂镀孔且进行锡焊连接的情况下，接触端子160A～160D优选从图4、图8、图12、图18的左方朝右方插入。

不过，在图12、图18的情况下，通过设置用于使按压折曲部168C、168D贯穿连接器外壳150C、150D的底壁构件152的窗孔，也能将接触端子160C、160D从图12、图18的右方朝左方插入。

Claims (12)

1.一种电子设备单元，在设于电路基板的端部两个面中至少一方的面的多个基板侧端子上设置有连接器外壳，该连接器外壳包括多个接触端子，这些接触端子的一端与作为线束或配线用基板的外部连接导体连接，另一端与所述基板侧端子电接触，所述连接器外壳安装成相对于所述电路基板自由装拆，其特征在于，

所述接触端子包括：压入固定部，该压入固定部收纳保持在设于所述连接器外壳的端子保持部中，在预先或后续安装时与所述外部连接导体连接；第一构件，该第一构件通过U字形或V字形或W字形结构的弹性变形部而与所述压入固定部连接；第二构件，该第二构件通过U字形或V字形的折回部而与所述第一构件连接，并在该连接部处具有导电接触部；以及按压折曲部，该按压折曲部经由锻造加强部而与所述第二构件的末端部呈L字形或V字形折曲连接，

所述电路基板收纳于、或固定于、或一体成型于作为外饰容器或安装用支架的外饰树脂件，并且，所述基板侧端子从所述外饰树脂件露出，在供所述基板侧端子设置的基板端部的最靠端部处，设置有与所述外饰树脂件连通的端面覆盖树脂，

所述连接器外壳以设于所述外饰树脂件的安装基准点为基准位置进行安装，

所述端面覆盖树脂以其外侧面的位置距所述连接器外壳的安装基准点为规定的基准尺寸的方式，与所述外饰树脂件一体成型，

当将所述连接器外壳经由所述外饰树脂件安装到所述电路基板时，在经过规定的无效移动期间后，通过所述端面覆盖树脂将所述接触端子的按压折曲部推回，来使所述导电接触部压接到所述基板侧端子。

2.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，

所述连接器外壳由筒状周壁构件和底壁构件构成，

在所述筒状周壁构件上设置有弹性钩构件，该弹性钩构件与所述外饰树脂件的、作为安装基准点的防脱突起卡合，

在所述底壁构件上，设置有用于供连接引线端子向作为线束的所述外部连接导体引出的通孔，或是设置有用于供连接引线端子向作为配线用基板的所述外部连接导体引出的通孔，

在所述底壁构件上还设置有所述端子保持部以及中央凹部或圆柱突起部，其中，所述端子保持部与所述接触端子的所述压入固定部嵌合并对其进行保持，所述中央凹部或圆柱突起部对按压构件进行收纳，该按压构件被按压弹簧推出，

在从所述接触端子的所述第二构件呈大致直角的L字形折曲的所述按压折曲部的前端位置上，设置有被从所述端面覆盖树脂推回的圆弧状的按压接触面，

所述按压构件的圆弧状端面与位于所述接触端子的所述按压接触面和所述锻造加强部之间的按压面抵接，

当将所述连接器外壳经由所述外饰树脂件安装到所述电路基板时，在经过规定的无效移动期间后，通过所述端面覆盖树脂将所述接触端子的所述按压接触面推回，来使所述第二构件以所述按压构件的圆弧状端面为支点转动，从而使所述导电接触部压接到所述基板侧端子。

3.如权利要求2所述的电子设备单元，其特征在于，

所述弹性变形部将所述接触端子的整体保持在释放初始位置，并避免在所述按压折曲部被所述端面覆盖树脂推回前的、连接器外壳的无效移动期间内，所述导电接触部与所述基板侧端子发生接触，

在所述导电接触部和所述基板侧端子通过所述按压弹簧而按压接触的状态下，被所述弹性变形部减轻的接触压力P0、所述按压弹簧施加的接触压力P1、有效接触压力P1－P0间的关系为P1－P0＞P0。

4.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，

所述连接器外壳由筒状周壁构件和底壁构件构成，

在所述筒状周壁构件上设置有弹性钩构件，该弹性钩构件与所述外饰树脂件的、作为安装基准点的防脱突起卡合，

在所述底壁构件上，设置有用于供连接引线端子向作为线束的所述外部连接导体引出的通孔，或是设置有用于供连接引线端子向作为配线用基板的所述外部连接导体引出的通孔，

在所述底壁构件上还设置有所述端子保持部以及圆柱突起部或中央凹部，其中，所述端子保持部与所述接触端子的所述压入固定部嵌合并对其进行保持，所述圆柱突起部或中央凹部供按压构件插入，该按压构件被按压弹簧推出，

从所述接触端子的所述第二构件呈V字形折曲的所述按压折曲部的前端成为被从所述端面覆盖树脂推回的第一抵接位置，

所述按压构件的截面为梯形形状，梯形底边成为对所述按压折曲部进行按压的第二抵接位置，

当将所述连接器外壳经由所述外饰树脂件安装到所述电路基板时，在经过规定的无效移动期间后，通过所述端面覆盖树脂将所述按压折曲部的第一抵接位置推回，来使所述第二构件以所述按压构件的第二抵接位置为支点转动，从而使所述导电接触部压接到所述基板侧端子。

5.如权利要求4所述的电子设备单元，其特征在于，

所述弹性变形部将所述接触端子的整体保持在释放初始位置，并避免在所述按压折曲部被所述端面覆盖树脂推回前的、连接器外壳的无效移动期间内，所述导电接触部与所述基板侧端子发生接触，

在所述导电接触部和所述基板侧端子通过所述按压弹簧按压接触的状态下，被所述弹性变形部减轻的接触压力P0、所述按压弹簧施加的接触压力P1、有效接触压力P1－P0间的关系为P1－P0＞P0。

6.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，

所述连接器外壳由筒状周壁构件和底壁构件构成，

在所述筒状周壁构件上设置有弹性钩构件，该弹性钩构件与所述外饰树脂件的、作为安装基准点的防脱突起卡合，

在所述底壁构件上，设置有用于供连接引线端子向作为线束的所述外部连接导体引出的通孔，或是设置有用于供连接引线端子向作为配线用基板的所述外部连接导体引出的通孔，

在所述底壁构件上还设置有所述端子保持部以及圆柱突起部或中央凹部，其中，所述端子保持部与所述接触端子的所述压入固定部嵌合并对其进行保持，所述圆柱突起部或中央凹部供按压构件插入，该按压构件被按压弹簧推出，

在从所述接触端子的所述第二构件呈V字形折曲的所述按压折曲部的前端位置上，设置有被从所述按压构件的背面推回的圆弧状的按压接触面，

当将所述连接器外壳经由所述外饰树脂件安装于所述电路基板时，在经过规定的无效移动期间后，所述端面覆盖树脂与所述按压构件的表面抵接，并利用所述按压构件的背面将所述按压接触面推回，从而将所述导电接触部压接到所述基板侧端子。

7.如权利要求6所述的电子设备单元，其特征在于，

所述弹性变形部将所述接触端子的整体保持在释放初始位置，并避免在所述按压折曲部被所述端面覆盖树脂推回前的、连接器外壳的无效移动期间内，所述导电接触部与所述基板侧端子发生接触，

所述弹性变形部的外周面与所述压入固定部和所述筒状周壁构件的内壁面抵接，在所述按压折曲部被所述端面覆盖树脂推回时，所述弹性变形部容易地弯曲，来使所述第一构件和所述第二构件朝前方转动，但所述弹性变形部不会被压缩而后退变形，

在所述导电接触部和所述基板侧端子处于按压接触的状态下，被所述弹性变形部减轻的接触压力P0、受到所述接触端子的弹性限制的接触压力P1、有效接触压力P1－P0间的关系为P1－P0＞P0。

8.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，

所述连接器外壳由筒状周壁构件和底壁构件构成，

在所述筒状周壁构件上设置有弹性钩构件，该弹性钩构件与所述外饰树脂件的、作为安装基准点的防脱突起卡合，

在所述底壁构件上，设置有用于供连接引线端子向作为线束的所述外部连接导体引出的通孔，或是设置有用于供连接引线端子向作为配线用基板的所述外部连接导体引出的通孔，

在所述底壁构件上还设置有所述端子保持部，该端子保持部供所述接触端子的所述压入固定部嵌合并对其进行保持，

在所述端面覆盖树脂上设置有沿所述电路基板的厚度方向延长的大宽度部，

在从所述接触端子的所述第二构件呈V字形折曲的所述按压折曲部的前端位置上，设置有被从所述大宽度部推回的圆弧状的按压接触面，

当将所述连接器外壳经由所述外饰树脂件安装于所述电路基板时，在经过规定的无效移动期间后，所述端面覆盖树脂的所述大宽度部与所述按压接触面抵接，来将所述按压接触面推回，从而将所述导电接触部压接到所述基板侧端子。

9.如权利要求8所述的电子设备单元，其特征在于，

所述弹性变形部将所述接触端子的整体保持在释放初始位置，并避免在所述按压折曲部被所述端面覆盖树脂推回前的、连接器外壳的无效移动期间内，所述导电接触部与所述基板侧端子发生接触，

所述弹性变形部的外周面与所述压入固定部和所述筒状周壁构件的内壁面抵接，在所述按压折曲部被所述端面覆盖树脂推回时，所述弹性变形部容易地弯曲，来使所述第一构件和所述第二构件朝前方转动，但所述弹性变形部不会被压缩而后退变形，

在所述导电接触部和所述基板侧端子处于按压接触的状态下，被所述弹性变形部减轻的接触压力P0、受到所述接触端子的弹性限制的接触压力P1、有效接触压力P1－P0间的关系为P1－P0＞P0。

10.如权利要求1至9中任一项所述的电子设备单元，其特征在于，

所述端面覆盖树脂通过设于所述电路基板的侧面端部的侧面覆盖树脂和设于多个所述基板侧端子之间的多个端子分离树脂中的至少一方，而与所述外饰树脂件连通。

11.如权利要求1至9中任一项所述的电子设备单元，其特征在于，

所述基板侧端子是在铜箔图案的表面上覆盖有耐氧化性材料而成的构件，所述耐氧化性材料是金，或者所述耐氧化性材料是以金为主要成分的材料，

所述接触端子是在将导电性和弹性优异的、以黄铜为代表的铜合金折曲加工后对其覆盖耐氧化性材料而成的构件，所述耐氧化性材料是金，或者，所述耐氧化性材料是以金为主要成分的材料。

12.如权利要求1至9中任一项所述的电子设备单元，其特征在于，

所述接触端子设置有由侧面的折曲形成的加强肋或是由中央的圆弧状锻造形成的加强肋，

所述导电接触部成为设于所述第一构件与所述第二构件的折回连接部的锻造圆弧面，

所述接触端子的弹性强度通过所述加强肋的位于所述第二构件处的部分的长度和肋的折曲高度或锻造深度来进行调节。