DE102018218967A1

DE102018218967A1 - Elektronikvorrichtungseinheit

Info

Publication number: DE102018218967A1
Application number: DE102018218967.6A
Authority: DE
Inventors: Fumiaki Arimai; Hiroyoshi Nishizaki; Shinya Enomoto; Osamu Nishimura; Masaru Fujino
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp; Nippon Tanshi Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp; Nippon Tanshi Co Ltd
Priority date: 2018-04-25
Filing date: 2018-11-07
Publication date: 2019-10-31
Also published as: US10498079B2; US20190334284A1; CN110402021A

Abstract

Es wird eine Elektronikvorrichtungseinheit 10 erhalten, in der die Zuverlässigkeit der Verbinden von Kartenkantenanschlüssen in Bezug auf Temperaturänderung und Vibration verbessert wird, ohne ein Element zu verwenden, das eine andere Konfiguration aufweist. Die Elektronikvorrichtungseinheit 10 beinhaltet eine Schaltungsplatine 12, die aufweist: einen Dichtpolymerbereich 16, in welchem eine Region, in der eine elektronische Komponente 11 montiert ist, durch ein Dichtpolymer 15 abgedichtet ist; und einen Platinenendbereich 12a, der aus einer Seite des Dichtpolymerbereichs 16 exponiert ist. Eine Vielzahl von Verbindungsanschlüssen 13 sind auf dem Platinenendbereich 12a vorgesehen, um so in einer Richtung der Seite des Dichtpolymerbereichs 16 ausgerichtet zu sein und eine Polymerbereich 17, welcher dicker ist als der Platinenendbereich 12a und eine wandartige Vorsprungsform aufweist, ist an zumindest einer von Seitenoberflächen des Platinenendbereichs 12a in Richtung der Seite vorgesehen. Der Polymerbereich 17 ist integral mit dem Dichtpolymerbereich 16 der Schaltungsplatine 12 vergossen, und eine Seitenoberfläche des Polymerbereichs 17 ist in einer Einführkammer 33 eines Verbinders 31 pressverpasst.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Elektronikvorrichtungseinheit, die Verbindungsanschlüsse aufweist, die mit einer externen Vorrichtung zu verbinden sind.
Beschreibung verwandten Stands der Technik
Es ist eine Elektroniksteuervorrichtung bekannt gewesen, in der ein Verbinder für externe Verbindung an einem Endbereich einer Schaltungsplatine mit darauf montierten elektronischen Komponenten vorgesehen ist, und diese Elemente sind integral durch ein Dichtpolymer vergossen bzw. angeformt (integrally molded).
Beispielsweise offenbart Patentdokument 1 eine Elektronikvorrichtungseinheit, die keine Verbinderkomponente zur externen Verbindung an einer Schaltungsplatinenseite benötigt und so konfiguriert ist, dass kein Polymerleck an einer leitfähigen Kontaktoberfläche auftritt, selbst wenn der Einspritzdruck erhöht wird.

Patentdokument 1: Japanisches Patent Nr. 6016965 (siehe Seite 7, Zeilen 13 bis 31, und 1 bis 5)
Patentdokument 2: Japanisches Patent Nr. 5897065 (siehe Seite 13, Zeilen 30 bis 40, und 2A und 4A)

Gemäß Patentdokument 1 sind in einer Mehrschicht-Schaltungsplatine mit einem Schnittbereich in einer Kartenkantenanschlussregion ein Seitenoberflächenumrissbereich und ein Endflächenumrissbereich der Mehrschicht-Schaltungsplatine und ein Zwischenumrissbereich, welcher die innere periphere Oberfläche des Schnittbereichs ist, durch ein Dichtpolymer verbunden und somit ist die Endoberfläche der Mehrschicht-Schaltungsplatine mit dem Dichtpolymer längs des gesamten Umfangs bedeckt. Wenn die Mehrschicht-Schaltungsplatine in einen Verbinder eingeführt wird, der einen Zwischenpassungsbereich aufweist, sind die Positionen der Rechts- und Linksrichtung des Verbinders und der Mehrschicht-Schaltungsplatine beschränkt, indem der Zwischenpassungsbereich in den Zwischenumrissbereich der Mehrschicht-Schaltungsplatine eingepasst wird, so dass Kontaktanschlüsse des Verbinders in Kontakt mit Kupferfolienmusteranschlüssen der Mehrschicht-Schaltungsplatine an einer Zwischenposition in Kontakt gebracht werden. Zusätzlich, in einem Fall, bei dem die Anzahl von Kupferfolienmuster-Anschlüssen klein ist, und die Breite der Mehrschicht-Schaltungsplatine klein ist, werden Seitenpassungsbereiche, die an beiden Seiten des Verbinders vorgesehen sind, und Seitenoberflächenumrissbereiche, die an beiden Seiten der Mehrschicht-Schaltungsplatine vorgesehen sind, aneinander angepasst, wodurch die Positionen in der Rechts- und Linksrichtung des Verbinders und der Mehrschicht-Schaltungsplatine beschränkt sind. Wenn jedoch eine Abmessungsdifferenz erzeugt wird, durch Temperaturänderung, aufgrund einer Differenz beim Koeffizienten linearer Ausdehnung zwischen der Mehrschicht-Schaltungsplatine und dem Verbinder, funktioniert die Positionsbeschränkung in der Rechts- und Linksrichtung nicht und es gibt eine Befürchtung, dass ein Kontakt zwischen den Kontaktanschlüssen und den Kupferfolienanschlüssen von einer Zwischenposition abweichen kann.
Darüber hinaus wird in Patentdokument 2 die Variation bei der äußeren Abmessung eines Kartenkanten-Anschlussbereichs durch integrales Vergießen eines Seitenoberflächen-Abdeckpolymers und eines Endoberflächen-Abdeckpolymers mit einem äußeren Polymerteil reduziert.
Jedoch, wenn die Störung, wie etwa Temperaturänderung oder Vibration an einen Verbinder angelegt wird, kann eine Lockerheit aufgrund Variation bei der äußeren Dimension des Kartenkanten-Anschlussbereichs oder aufgrund eines Abstands zum Einpassen, welches die Variation berücksichtigt, auftreten und können Kontaktpunktbereiche von Kartenkantenanschlüssen und Anschlüssen des Verbinders sich aufgrund von etwas Gleitverschleiß verschlechtern. Daher ist eine Hemmung des Auftretens von leichtem für die weitere Steigerung der Zuverlässigkeit erforderlich.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Offenbarung offenbart eine Technik zum Lösen der obigen Probleme und eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung ist es, eine hoch zuverlässige Elektronikvorrichtungseinheit bereitzustellen, in der Relativpositionen von Anschlüssen einer Schaltungsplatine und Anschlüssen eines Verbinders sich an Kontaktbereichen davon nicht ändern, und ein leichter Gleitverschleiß nicht auftritt, selbst wenn eine Temperaturänderung oder Vibration an den Verbinder angelegt wird.
Eine Elektronikvorrichtungseinheit, die in der vorliegenden Offenbarung offenbart ist, ist eine Elektronikvorrichtungseinheit, die beinhaltet: eine Schaltungsplatine mit einem Dichtpolymerbereich, in welchem eine Region, in der eine elektronische Komponente montiert ist, durch ein Polymer abgedichtet ist, und ein Platinenendbereich, der aus einer Seite des Dichtpolymerbereichs exponiert ist; und eine Vielzahl von Verbindungsanschlüssen, die auf dem Platinenendbereich vorgesehen sind und in einer Richtung der Seite des Dichtpolymerbereichs ausgerichtet sind, wobei die Vielzahl von Verbindungsanschlüssen mit Anschlüssen eines Verbinders verbunden sind, wenn der Platinenendbereich in den Verbinder eingeführt ist, wobei ein dickerer Polymerbereich als der Platinenendbereich an zumindest einer von Seitenoberflächen des Platinenendbereichs in der Richtung, in der die Vielzahl von Verbindungsanschlüssen ausgerichtet sind, vorgesehen ist, und eine Seitenoberfläche des Polymerbereichs in eine Einführkammer des Verbinders pressverpasst ist.
Gemäß dieser Konfiguration, da der dickere Polymerbereich als der Platinenendbereich an der Seitenoberfläche des Platinenendbereichs vorgesehen ist, an welchem die Vielzahl von Verbindungsanschlüssen angeordnet sind, und die Seitenoberfläche des Polymerbereichs in die Einführkammer des Verbinders pressverpasst ist, sind die Relativpositionen der Verbindungsanschlüsse des Platinenendbereichs und der Anschlüsse des Verbinders in der Richtung fixiert, in der die Vielzahl von Verbindungsanschlüssen ausgerichtet sind. Somit ist es möglich, eine hoch zuverlässige Elektronikvorrichtungseinheit bereitzustellen, in der Positionsversatz aufgrund von Vibration und Abmessungsänderung, die durch Temperaturänderung verursacht wird, unterdrückt ist und ein leichter Gleitverschleiß nicht auftritt.
Figurenliste

1 ist eine Aufsicht, die eine Elektronikvorrichtungseinheit gemäß einer ersten Ausführungsform zeigt;
2 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie A-A' in 1 bei Sicht in einer Pfeilrichtung;
3 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie B-B' in 1 bei Sicht in einer Pfeilrichtung;
4A ist eine Aufsicht eines weiblichen Verbinders, der mit der Elektronikvorrichtungseinheit gemäß der ersten Ausführungsform zu verbinden ist, einen Einführdurchlass des weiblichen Verbinders zeigend;
4B ist ein Diagramm des weiblichen Verbinders, der mit der Elektronikvorrichtungseinheit gemäß der ersten Ausführungsform zu verbinden ist, einen Zustand zeigend, bei dem ein Platinenendbereich in den weiblichen Verbinder eingeführt ist.
5 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie C-C' in 1 bei Sicht in einer Pfeilrichtung;
6 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie D-D' in 1 bei Sicht in einer Pfeilrichtung;
7 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie E-E' in 4A bei Sicht in einer Pfeilrichtung;
8 ist eine Aufsicht, die eine Elektronikvorrichtungseinheit gemäß einer zweiten Ausführungsform zeigt;
9 ist eine Aufsicht einer Schaltungsplatine der Elektronikvorrichtungseinheit gemäß der zweiten Ausführungsform;
10 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie F-F' in 8 bei Sicht aus einer Pfeilrichtung;
11 ist eine Aufsicht, die einen weiblichen Verbinder zeigt, der mit der Elektronikvorrichtungseinheit gemäß der zweiten Ausführungsform zu verbinden ist;
12A ist eine Aufsicht, die eine andere Elektronikvorrichtungseinheit gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen zeigt;
12B ist eine Aufsicht, die noch eine andere Elektronikvorrichtungseinheit gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen zeigt;
12C ist eine Aufsicht, die noch eine andere Elektronikvorrichtungseinheit gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen zeigt;
13A ist eine Aufsicht, die noch eine andere Elektronikvorrichtungseinheit gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen zeigt;
13B ist eine Aufsicht, die noch eine andere Elektronikvorrichtungseinheit gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen zeigt;
14A ist eine Aufsicht, die noch eine andere Elektronikvorrichtungseinheit gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen zeigt; und
14B ist eine Aufsicht, die noch eine andere Elektronikvorrichtungseinheit gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen zeigt.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG
Nachfolgend werden Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. In den jeweiligen Zeichnungen bezeichnen dieselben Bezugszeichen dieselben oder entsprechende Teile.
ERSTE AUSFÜHRUNGSFORM
Eine Elektronikvorrichtungseinheit gemäß einer ersten Ausführungsform wird unter Verwendung einer Kartenkantenanschlusstyp-Elektronikvorrichtungseinheit als einem Beispiel unter Bezugnahme auf 1 bis 7 beschrieben.
1 ist eine Aufsicht, welche die Elektronikvorrichtungseinheit gemäß der ersten Ausführungsform zeigt, und 2 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie A-A' in 1 bei Sicht aus einer Pfeilrichtung. In der Elektronikvorrichtungseinheit 10 sind elektronische Komponenten 11 auf einer Schaltungsplatine 12 montiert. Die Elektronikvorrichtungseinheit 10 beinhaltet einen Dichtpolymerbereich 16, der integral mit einem Dichtpolymer 15 vergossen ist, und eine Vielzahl von Verbindungsanschlüssen 13, die auf einem Platinenendbereich 12a der Schaltungsplatine 12 vorgesehen sind, exponiert von einer Seite des Dichtpolymerbereichs 16 und in der Richtung der Seite ausgerichtet sind. Die Verbindungsanschlüsse 13 sind mit einer externen Vorrichtung über einen später beschriebenen weiblichen Verbinder 31 verbunden.
3 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie B-B' in 1 bei Sicht aus einer Pfeilrichtung. Beispielsweise weisen die Verbindungsanschlüsse 13 ein Kupferfolienmuster auf und sind auf beiden Oberflächen des Platinenendbereichs 12a gebildet. Zusätzlich sind Polymerbereiche 17 mit wandartigen Vorsprungsformen auf Seitenoberflächen des Platinenendbereichs 12a in der Richtung vorgesehen, in welcher die Verbindungsanschlüsse 13 längs der Seite des Dichtpolymerbereichs 16 ausgerichtet ist, das heißt längs einer Seite der Schaltungsplatine 12. Jeder der Polymerbereiche 17, die wandartige Vorsprungsformen aufweisen, ist so gebildet, dass er dicker ist als der Platinenendbereich 12a und sich auswärts der Oberflächen der Verbindungsanschlüsse 13, die auf beiden Oberflächen des Platinenendbereichs 12a gebildet sind, erstreckt, um die Verbindungsanschlüsse 13 zu schützen.
4A ist eine Aufsicht, die einen Einführdurchlass des weiblichen Verbinders 31 zeigt, der mit der Elektronikvorrichtungseinheit 10 gemäß der ersten Ausführungsform zu verbinden ist und 4B ist ein Diagramm, das einen Zustand zeigt, bei dem der Platinenendbereich 12a in den weiblichen Verbinder 31 eingeführt ist. In 4A und 4B weist der weibliche Verbinder 31 eine Einführkammer 33 auf, in welche die Verbindungsanschlüsse 13 der Elektronikvorrichtungseinheit 10 einzuführen sind und die Polymerbereiche 17, die an den Seitenoberflächen des Platinenendbereichs 12a der Schaltungsplatine 12 vorgesehen sind, sind in Endbereiche 33a der Einführkammer 33 pressverpasst. Weibliche Anschlüsse 32 sind an der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche der Einführkammer 33 vorgesehen, um so zu den Verbindungsanschlüssen 13 der Elektronikvorrichtungseinheit 10 zu korrespondieren. Die Verbindungsanschlüsse 13 der Elektronikvorrichtungseinheit 10 werden eingeführt und die Elektronikvorrichtungseinheit 10 wird in den weiblichen Verbinder 31 eingepasst.
Der weibliche Verbinder 31 ist abnehmbar an dem Platinenendbereich 12a der Schaltungsplatine 12 angebracht.
5 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie C-C' in 1 bei Sicht in einer Pfeilrichtung und 6 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie D-D' in 1 bei Sicht in einer Pfeilrichtung.
Jeder Polymerbereich 17 mit einer wandartigen Projektionsform kann kontinuierlich gegossen werden, wenn der Dichtpolymerbereich 16 durch integrales Vergießen der Elektronikkomponenten 11 und der Schaltungsplatine 12 mit Dichtpolymer 15 vergossen werden. Jeder der distalen Endbereiche 17a der Polymerbereiche 17, die anfangs in die Einführkammer 33 des weiblichen Verbindern 31 einzuführen sind, weist eine glatte geneigte Querschnittsform längs einer Ebene auf, die parallel zu den Anschlussoberflächen der Verbindungsanschlüsse 13 ist (siehe 1). Zusätzlich, wie in 5 gezeigt, weist jeder distale Endbereich 17a auch eine glatte, geneigte Querschnittsform auf, die längs einer Ebene rechtwinklig zu der Richtung genommen ist, in der die Verbindungsanschlüsse 13 ausgerichtet sind. Die glatte geneigte Form ist beispielsweise ein Teil einer sphärischen Oberfläche mit einem bogenförmigen Querschnitt, wie gezeigt.
Da die obigen Polymerbereiche 17 vorgesehen sind, selbst wenn die Relativpositionen der Elektronikvorrichtungseinheit 10 und des weiblichen Verbinders 31, aufgrund eines Freiraums zur Verpassung, in der Richtung versetzt sind, in der die Verbindungsanschlüsse 13 ausgerichtet sind, und in einer Richtung rechtwinklig zu den Anschlussoberflächen der Verbindungsanschlüsse 13, können die Distalendbereiche 17a der Polymerbereiche 17 glatt in die Endbereiche 33a der Einführkammer 33 des weiblichen Verbindern 31 in gleitender Manier eingeführt werden, wodurch der Positionsversatz der Elektronikvorrichtungseinheit 10 und des weiblichen Verbindern 31 korrigiert werden kann.
In dem Platinenendbereich 12a, der aus dem Dichtpolymerbereich 16 exponiert ist, ist ein Platinenendbereich, in welchem kein Polymerbereich 17 vorgesehen ist, ein Platinenendbereich, der anfangs in die Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 eingeführt wird. Ein aus demselben Material wie die Polymerbereiche 17 gebildeter Platinenendpolymerbereich 19 ist an dem Platinenendbereich vorgesehen. Der Platinenendpolymerbereich 19 weist eine glatte geneigte Querschnittsform längs einer Ebene rechtwinklig zur Richtung, in der die Verbindungsanschlüsse 13 ausgerichtet sind, auf, und weist einen bogenförmigen Querschnitt, wie beispielsweise in 6 gezeigt, auf.
Der obige Platinenendpolymerbereich 19 kann auch durch integrales Vergießen der elektronischen Komponenten 11 und der Schaltungsplatine 12 durch das Dichtpolymer 15 vergossen werden. In einem Schritt des Bildens des Dichtpolymerbereichs 16 wird der Dichtpolymerbereich 16 simultan zusammen mit den Polymerbereichen 17 angespritzt/vergossen und somit wird ein Herstellschritt des Vorbereitens eines anderen Elementes und Assemblieren eines anderen Elementes unnötig. Daher können der Platinenendpolymerbereich 19 und die Polymerbereiche 17 ohne Zusatzkosten vorgesehen sein. Zusätzlich, zur Variation bei der äußeren Form der Schaltungsplatine 12 kann die Variation bei der Form einer Kartenkantenanschlussregion durch integrales Vergießen des Platinenendpolymerbereichs 19 und der Polymerbereiche 17 durch das Dichtpolymer 15 reduziert werden. Entsprechend kann die Genauigkeit der Positionen der Endbereiche 33a der Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 und der Polymerbereiche 17 erhöht werden und können die Polymerbereiche 17 glatter pressverpasst werden.
7 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie E-E' in 4A bei Sicht Pfeilrichtung. Wenn die Elektronikvorrichtungseinheit 10 und der weibliche Verbinder 31 verpasst werden, können im weiblichen Verbinder 31 angeordnete Kontaktpunkte 32a der Anschlüsse 32 sanft in Kontakt mit dem Platinenendpolymerbereich 19 in einer gleitenden Weise gelangen.
Die Verbindungsanschlüsse 13 werden mit Gold plattiert, um Oxidation der Kupferfolienmusteroberflächen der Anschlüsse 13 zu verhindern. Um die Verbindungsanschlüsse 13 mit Gold durch elektrolytische Plattierung während der Herstellung der Schaltungsplatine 12 zu plattieren, muss ein elektrolytischer Plattierdraht, der mit dem Kupferfolienmuster der Verbindungsanschlüsse 13 verbunden ist, zu einem wegwerfbaren Platinenbereich zur Produktion erweitert werden, der außerhalb der Schaltungsplatine 12 vorgesehen ist. Der elektrolytische Plattierdraht wird durch Pressschneiden oder Oberfräsenschneiden in einem Herstellschritt des Bildens der äußeren Form der Schaltungsplatine 12 entfernt, aber eine Endoberfläche des elektrolytischen Plattierdrahts verbleibt in der Endoberfläche der Schaltungsplatine 12. Somit gibt es eine Befürchtung, dass eine Korrosion ab dem Endoberflächenbereich des Drahtes auftreten kann und der elektrolytische Plattierdraht wird getrennt oder die Korrosion kann zum Verbindungsanschluss 13 fortrücken. Durch Vergießen des Platinenendpolymerbereichs 19 an dem Endoberflächenbereich der Schaltungsplatine 12 kann der Endbereich des elektrolytischen Plattierdrahts geschützt werden, so dass eine Korrosion verhindert werden kann.
Wenn die Umgebungstemperatur der Elektronikvorrichtungseinheit 10 und des weiblichen Verbindern 31 sich geändert hat, expandieren oder kontrahieren die Schaltungsplatine 12 und der weibliche Verbinder 31 aufgrund der Koeffizienten linearer Expansion, basierend auf deren Material. Wenn es eine Differenz bei Expansion oder Kontraktion zwischen der Schaltungsplatine 12 und dem weibliche Verbinder 31 gegeben hat, tritt eine positionale Verschiebung zwischen den Verbindungsanschlüsse 13 und den Kontaktpunkten 32a der in dem weiblichen Verbinder 31a angeordneten Anschlüssen 32 auf. Wenn eine Änderung bei der Umgebungstemperatur wiederholt auftritt, tritt eine positionale Versetzung zwischen den Verbindungsanschlüssen 13 und den Kontaktpunkten 32a der Anschlüsse 32 auf und wird die Plattierung, welche die Oberflächen der Verbindungsanschlüsse 13 und die Kontaktpunkte 32a der Anschlüsse 32 gegenüber Oxidation schützt und dergleichen aufgrund von leichter Gleitverschleiß abradiert, welche durch die positionelle Verschiebung verursacht wird, so dass der Wert von Kontaktwiderstand zwischen den Verbindungsanschlüsse 13 und den Anschlüssen 32 steigt.
Weiterhin werden in der Elektronikvorrichtungseinheit 10 vom Kartenkantenanschlusstyp, die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben ist, Materialien so ausgewählt, dass die Koeffizienten linearer Expansion der Schaltungsplatine 12 und des weiblichen Verbindern 31 zueinander gleich sind. Jedoch ist es schwierig, den Linearexpansions-Koeffizienten der Schaltungsplatine 12, für welche allgemein ein thermohärtendes Polymer verwendet wird, gleich zu demjenigen des weiblichen Verbinders 31 zu machen, für welche im Allgemeinen ein thermoplastisches Polymer verwendet wird. Somit, indem Seitenoberflächen 17b der Polymerbereiche 17 in die Einführkammer 33 pressverpasst werden, werden der weibliche Verbinder 31 und der Platinenendbereich 12a, welcher die Kartenkantenanschlussregion ist, miteinander integriert, wodurch die Verbindungsanschlüsses 13 und die Kontaktpunkte 32a der Anschlüsse 32 unterdrückt werden, aufgrund von Expansion oder Kontraktion, die mit Temperaturänderung einhergehen, positional versetzt zu werden.
Die Polymerbereiche 17 sind wünschenswerter Weise an beiden Seiten des Platinenendbereichs 12a vorgesehen. Jedoch, im Falle einer kleinen Anzahl von Polen, beispielsweise in dem Fall, in dem die Gesamtanzahl von Verbindungsanschlüsse 13 gleich oder kleiner als 10 ist, ist eine positionale Versetzung aufgrund von Expansion oder Kontraktion, die mit Temperaturänderung einhergeht, klein. Somit, selbst wenn der Polymerbereich 17 nur an einer Seite des Platinenendbereichs 12a vorgesehen ist und der weibliche Verbinder 31 und der Platinenendbereich 12a, welcher die Kartenkantenanschlussregion ist, miteinander integriert werden, kann das Auftreten von einem leichten Gleitverschleiß unterdrückt werden.
Die Ursachen für den leichten Gleitverschleiß beinhalten nicht nur Temperaturänderung, sondern auch Vibration. Da die Seitenoberflächen 17b der Polymerbereiche 17 in die Einführkammer 33 pressverpasst sind, gibt es keine Lockerheit in der Richtung, in welcher die Verbindungsanschlüsse 13 lateral ausgerichtet sind, und selbst wenn Vibration auftritt, werden die Verbindungsanschluss 13 und die Kontaktpunkte 32a der Anschlüsse 32 unterdrückt, positional versetzt zu werden. Weiterhin werden auch obere Oberflächen 17c und untere Oberflächen 17d der Polymerbereiche 17 in die Einführkammer 33 pressverpasst. Somit gibt es keine Lockerheit in der Richtung rechtwinklig zu den Anschlussoberflächen der Verbindungsanschlüsse 13, und werden positionaler Versatz von Kontaktpunkten 32a und Änderung beim Kontaktdruck, welcher mit der Änderung bei der Distanz zwischen der Schaltungsplatine 12 und den Anschlüssen 32 einhergeht, unterdrückt.
Wie oben beschrieben, gemäß der Konfiguration der ersten Ausführungsform, selbst wenn die Umgebungstemperatur sich geändert hat, ändert sich die Position, wo die Kontaktpunkte 32a der Anschlüsse 32 des weiblichen Verbindern 31 und die Verbindungsanschluss 13, die am Platinenendbereich 12a der Elektronikvorrichtungseinheit 10 vorgesehen sind, in Kontakt miteinander stehen, nicht. Zusätzlich, selbst wenn eine Vibration oder dergleichen aufgetreten ist, ändert sich die Relativpositionsbeziehung zwischen den Kontaktpunkten 32a der Anschlüsse 32 des weiblichen Verbinders 31 und der Verbindungsanschluss 13, die auf dem Platinenendbereich 12a der Elektronikvorrichtungseinheit 10 vorgesehen sind, nicht. Daher ist es möglich, eine hoch zuverlässige Elektronikvorrichtungseinheit bereitzustellen, in der kein leichter Gleitverschleiß an einem Kontaktpunktbereich jedes Anschlusses auftritt.
ZWEITE AUSFÜHRUNGSFORM
Eine Elektronikvorrichtungseinheit gemäß einer zweiten Ausführungsform ist ein Beispiel, in welchem eine Ausschnittregion an und um das Zentrum eines Platinenendbereichs 12a in einer Elektronikvorrichtungseinheit vom Kartenkantenanschlusstyp vorgesehen ist.
8 ist eine Aufsicht, welche die Elektronikvorrichtungseinheit gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt. In 8 sind in der Elektronikvorrichtungseinheit 10, ähnlich zur ersten Ausführungsform, elektronische Komponenten 11 auf einer Schaltungsplatine 12 montiert und beinhaltet die Elektronikvorrichtungseinheit 10: einen Dichtpolymerbereich 16, der integral mit einem Dichtpolymer 15 vergossen ist; und die Verbindungsanschlüsse 13, die auf einem Platinenendbereich 12a ausgebildet sind, der durch Exponieren der Schaltungsplatine 12 aus dem Dichtpolymerbereich 16 erhalten wird, und die über einen weiblichen Verbinder 31 mit einer externen Vorrichtung zu verbinden sind. Polymerbereiche 17 mit wandartigen Projektionsformen sind an beiden äußeren Seitenoberflächen des Platinenendbereichs 12a in der Richtung vorgesehen, in welcher die Verbindungsanschlüsse 13 längs dem Dichtpolymerbereich 16 ausgerichtet werden. Jeder der Polymerbereiche 17, der wandartige Projektionsformen aufweist, ist so gebildet, dass er dicker als der Platinenendbereich 12a ist, und sich auswärts von den Oberflächen der Verbindungsanschlüsse 13 erstreckt, die auf beiden Oberflächen des Platinenendbereichs 12a gebildet sind, um die Verbindungsanschlüsse 13 zu schützen. Anders als in der ersten Ausführungsform ist eine Ausschnittregion 12b an einem Zentrumsbereich des Platinenendbereichs 12a vorgesehen und sind auch die Polymerbereiche 17 mit wandartigen Projektionsformen an Seitenoberflächen des Platinenendbereichs 12a auf der Zentrumsseite, in welcher die Ausschnittregion 12b vorgesehen ist, ausgebildet.
9 ist eine Aufsicht der Schaltungsplatine 12 der Elektronikvorrichtungseinheit 10 in 8. Die Schaltungsplatine 12 weist eine Region auf, in der elektronische Komponenten montiert sind, und welche die Dichtpolymerbereich 16 ist und der aus dem Dichtpolymerbereich 16 exponierte Platinenendbereich 12a. Eine Region, die an dem Zentrumsbereich des Platinenendbereichs 12a lokalisiert und durch eine abwechselnde lang und kurz gestrichelte Linie gezeigt ist, ist die Ausschnittregion 12b. Wenn der k16 durch integrales Vergießen der Elektronikkomponenten 11 und der Schaltungsplatine 12 durch das Dichtpolymer 15 gebildet wird, kann der Dichtpolymerbereich 16 simultan zusammen mit den Polymerbereichen 17 mit wandartigen Vorsprungsformen und einem Platinenendpolymerbereich 19 am distalen Ende des in 8 gezeigten Platinenendbereichs 12a vergossen werden.
10 ist eine Querschnittsansicht längs einer Linie F-F' in 8 bei Sicht in einer Pfeilrichtung, die einen Zustand zeigt, wo die Polymerbereiche 17 auch an den Seitenoberflächen der Ausschnittregion 12b-Seite gebildet sind. Wie oben beschrieben, wird aufgrund des simultanen Vergießens ein Herstellschritt des Vorbereitens eines anderen Elementes und Assemblieren eines anderen Elementes unnötig. Daher können in der zweiten Ausführungsform ebenfalls der Platinenendpolymerbereich 19 und die Polymerbereiche 17 ohne Zusatzkosten bereitgestellt werden.
11 ist eine Aufsicht, die einen Einführanschluss des weiblichen Verbinders 31 zeigt, der mit der Elektronikvorrichtungseinheit 10 gemäß der zweiten Ausführungsform zu verbinden ist. In 11 beinhaltet der weibliche Verbinder 31 Einführkammern 33, in welche die Verbindungsanschluss 13 der Elektronikvorrichtungseinheit 10 einzuführen sind. Die Polymerbereiche 17, die auf den Seitenoberflächen des Platinenendbereichs 12a der Schaltungsplatine 12 und den an den Endbereichen der zentralen Ausschnittregion 12b-Seite vorgesehenen Polymerbereiche 17 vorgesehen sind, wie in 10 gezeigt, werden in Endbereiche 33a der Einführkammern 33 und Endbereiche 33b der Einführkammern 33 an dem Zentrumsbereich des weiblichen Verbinders 31 jeweils pressverpasst. Anschlüsse 32 und Kontaktpunkte 32a sind an oberen Oberflächen und unteren Oberflächen der Einführkammern 33 vorgesehen, um so den Verbindungsanschlüssen 13 zu entsprechen. Die Verbindungsanschlüsse 13 der Elektronikvorrichtungseinheit 10 werden eingeführt und die Elektronikvorrichtungseinheit 10 wird am weiblichen Verbinder 31 eingepasst.
In der zweiten Ausführungsform kann die Distanz zwischen den Polymerbereichen 17 im Vergleich zu derjenigen in dem Fall verkürzt werden, wo die Polymerbereiche 17 an beiden Enden des Platinenendbereichs 12a vorgesehen sind, welche die Kartenkantenanschlussregion ist, wie in der ersten Ausführungsform. Wenn die Distanz zwischen den Polymerbereichen 17 verkürzt wird, können die Verbindungsanschlüsse 13 und die Kontaktpunkte 32a der Anschlüsse 32 zuverlässiger daran gehindert werden, positional versetzt zu werden, aufgrund von Expansion oder Kontraktion, die mit Temperaturänderung einhergehen. Zusätzlich kann auch eine positionale Versetzung der Kontaktpunkte 32a aufgrund von Vibration zuverlässiger verhindert werden, so dass es möglich ist, weiter die Zuverlässigkeit zu verbessern.
Wie oben beschrieben, werden die Polymerbereiche 17 wünschenswerter Weise an sowohl den äußeren Seitenoberflächen des Platinenendbereichs 12a als auch an den Seitenoberflächen der Ausschnittregion 12b-Seite des Platinenendbereichs 12a vorgesehen. Jedoch in dem Fall einer kleinen Anzahl von Polen, beispielsweise in dem Fall, bei dem der Platinenendbereich 12a unterteilt ist und die Gesamtanzahl von Verbindungsanschluss 13 gleich oder kleiner als 10 ist, wie in der zweiten Ausführungsform, ist eine Positionsversetzung aufgrund von Expansion oder Kontraktion, die mit Temperaturänderung einhergehen, klein. Somit, selbst wenn die Polymerbereiche 17 an nur entweder den äußeren Seitenoberflächen des Platinenendbereichs 12a oder den Seitenoberflächen der Ausschnittregion 12b-Seite des Platinenendbereichs 12a und die weiblichen Verbinder 31 und dem Platinenendbereich 12a vorgesehen sind, welches die Kartenkantenanschlussregion ist, miteinander integriert sind, kann das Auftreten eines leichten Gleitverschleißes eliminiert werden.
Wie oben beschrieben, werden gemäß der Konfiguration der zweiten Ausführungsform dieselben vorteilhaften Effekte wie jene in der ersten Ausführungsform erzielt. Weiterhin, in dem Fall, bei dem die Ausschnittregion 12b an und um das Zentrum des Platinenendbereichs 12a der Schaltungsplatine 12 vorgesehen ist, kann die Distanz zwischen den Polymerbereichen 17 verkürzt werden, indem die Polymerbereiche 17 an den Seitenbereichen der Schaltungsplatine 12 vorgesehen sind, die in Kontakt mit der Ausschnittregion 12b stehen. Entsprechend können die Verbindungsanschlüsse 13 und die Kontaktpunkte 32a der Anschlüsse 32 zuverlässiger unterdrückt werden, positional versetzt zu werden, aufgrund von mit Temperaturänderung einhergehender Expansion oder Kontraktion. Zusätzlich kann auch die positionale Versetzung der Kontaktpunkte 32a aufgrund von Vibration zuverlässiger unterdrückt werden, so dass es möglich ist, die Zuverlässigkeit weiter zu steigern.
Der Querschnitt jedes Polymerbereichs 17 in Richtung der Einführung in den Verbinder weist eine rechteckige Form (viereckige Form) auf, wie in 3 der ersten Ausführungsform und 10 der zweiten Ausführungsform, kann aber eine kreisförmige Form oder eine elliptische Form aufweisen. Wenn die Endbereiche 33a und 33b der Einführkammern 33 des weiblichen Verbinders 31 eine kreisförmige Form oder eine elliptische Form aufweisen, welche die gleiche ist wie die Form des Querschnitts jedes Polymerbereichs 17 und die Polymerbereiche 17 darin pressverpasst sind, werden sich die Positionen, wo die Kontaktpunkte 32a der Anschlüsse 32 des weiblichen Verbinders 31 und die Verbindungsanschlüsse 13, die auf dem Platinenendbereich 12a der Elektronikvorrichtungseinheit 10 vorgesehen sind, in Kontakt miteinander sind, nicht ändern.
In den ersten und zweiten Ausführungsformen ist der Platinenendbereich 12a der Schaltungsplatine 12 aus einer Seite des Dichtpolymerbereichs 16 exponiert. Jedoch ist die Position des Platinenendbereichs 12a nicht auf die eine Seite beschränkt und kann in der Elektronikvorrichtungseinheit die Schaltungsplatine 12 aus entgegengesetzten Seiten des Dichtpolymerbereichs 16 exponiert sein und kann der Platinenendbereich 12a an den gegenüberliegenden Seiten vorgesehen sein. 12A bis 12C sind alle eine Aufsicht, die eine Elektronikvorrichtungseinheit mit Platinenendbereichen an beiden Seiten zeigt. Wie in 12A gezeigt, kann der in der ersten Ausführungsform gezeigte Platinenendbereich 12a an jeder Seite vorgesehen sein. Wie in 12B gezeigt, kann der Platinenendbereich 12a, der in der zweiten Ausführungsform gezeigt ist, der die Ausschnittregion 12b am Zentrum derselben aufweist, an jeder Seite vorgesehen sein. Wie in 12C gezeigt, kann der Platinenendbereich 12a, der in der ersten Ausführungsform gezeigt ist, an einer Seite vorgesehen sein und kann der Platinenendbereich 12a mit der Ausschnittregion 12b an deren Zentrum an der gegenüberliegenden Seite vorgesehen sein. In einer dieser Elektronikvorrichtungseinheiten 10 ist ein Polymerbereich 17 mit einer wandartigen Vorsprungsform, der dazu dient, die Verbindungsanschluss 13 zu schützen, an zumindest einer von Seitenoberflächen jedes Platinenendbereichs 12a in der Richtung vorgesehen, in der die Verbindungsanschlüsse 13 ausgerichtet sind und wird die Seitenoberfläche 17b des Polymerbereichs 17 in die Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 pressverpasst oder ist ein Polymerbereich 17 mit einer wandartigen Vorsprungsform an jeder Seitenoberfläche vorgesehen, die in Kontakt mit der Ausschnittregion 12b steht, und wird die Seitenoberfläche 17b des Polymerbereichs 17 in die Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 pressverpasst. Es ist somit unnötig, zu sagen, dass dieselben vorteilhaften Effekte wie jene der ersten oder zweiten Außenseitenfläche erzielt werden.
Zusätzlich ist die Elektronikvorrichtungseinheit 10 nicht auf eine Elektronikvorrichtungseinheit mit einem Platinenendbereich 12a beschränkt, der durch Exponieren der Schaltungsplatine 12 aus einer Seite des Dichtpolymerbereichs 16 erhalten wird, und eine Elektronikvorrichtungseinheit mit zwei Platinenendbereichen 12a, die durch Exponieren der Schaltungsplatine 12 aus gegenüberliegenden Seiten des Dichtpolymerbereichs 16 erhalten wird. 13A und 13B sind beide eine Aufsicht einer Elektronikvorrichtungseinheit 10 mit zwei Platinenendbereichen 12a, die aus angrenzenden Seiten des Dichtpolymerbereichs 16 exponiert sind. Wie in 13A gezeigt, können die Platinenendbereiche 12a, die in der ersten Ausführungsform gezeigt sind, angrenzend aneinander angeordnet sein. Obwohl nicht gezeigt, können die in der zweiten Ausführungsform gezeigten Platinenendbereiche 12a angrenzend aneinander angeordnet sein. Zusätzlich, wie in 13B gezeigt, können der in der ersten Ausführungsform gezeigte Platinenendbereich 12a und der in der zweiten Ausführungsform gezeigte Platinenendbereich 12a angrenzend aneinander angeordnet sein.
Weiterhin kann die Elektronikvorrichtungseinheit 10 eine Vielzahl von Platinenendbereichen 12a aufweisen, die durch Exponieren der Schaltungsplatine 12 aus drei oder vier Seiten des Dichtpolymerbereichs 16 erhalten werden.
In den ersten und zweiten Ausführungsformen sind die mehreren Verbindungsanschlüsse 13 vorgesehen, die auf dem Platinenendbereich 12a der Schaltungsplatine 12 in einer Reise in der Richtung der Seite des Dichtpolymerbereichs 16 ausgerichtet sind und ein Kupferfolienmuster aufweisen, welches mit den in dem weiblichen Verbinder 31 angeordneten weiblichen Anschlüssen 32 zu verbinden ist. Jedoch sind die Verbindungsanschlüsse 13 nicht auf eine Reihe beschränkt. 14A und 14B sind beide Aufsichten einer Elektronikvorrichtungseinheit 10, in welcher Verbindungsanschlüsse 13 so gebildet sind, dass sie in einer Vielzahl von Reihen in der Richtung der Seite des Dichtpolymerbereichs 16 ausgerichtet sind. 14A zeigt ein Beispiel, in welchem die Verbindungsanschlüsse 13 in einer gestaffelten Anordnung in Richtung der Seite ausgebildet sind und 14B zeigt ein Beispiel, in welchem die Verbindungsanschluss 13 in zwei Reihen in der Richtung der Seite gebildet sind.
Selbst falls die auf dem Platinenendbereich 12a gebildeten Verbindungsanschlüsse 13 dicht werden, wie bei einer Vielzahl von Reihen, oder die Positionen der Kontaktpunkte kompliziert werden, wie in einer gestaffelten Anordnung, wie oben beschrieben, wenn die Polymerbereiche 17 pressverpasst werden, sind die Relativpositionen der Verbindungsanschlüsse 13 auf den Platinenendbereich und die Anschlüsse 32 des Verbinders 31 in der Richtung fixiert, in der die Verbindungsanschlüsse ausgerichtet sind. Daher ist es möglich, eine hoch zuverlässige Elektronikvorrichtungseinheit bereitzustellen.
Die obigen ersten und zweiten Ausführungsformen werden wie folgt zusammengefasst.
Die Elektronikvorrichtungseinheit 10 gemäß der vorliegenden Offenbarung ist eine Elektronikvorrichtungseinheit 10 vom Kartenkantenanschlusstyp, die eine Schaltungsplatine 12 enthält, auf der eine Vielzahl von elektronischen Komponenten 11 angeordnet sind, und eine Vielzahl von den Verbindungsanschlüssen 13, die lateral auf dem Platinenendbereich 12a der Schaltungsplatine 12 ausgerichtet sind und eine Kupferfolienmusteroberfläche aufweisen, die mit den in dem weiblichen Verbinder 31 angeordneten weiblichen Anschlüssen 32 zu verbinden ist, wobei: der Dichtpolymerbereich 16 durch integrales Vergießen einer anderen Region der Schaltungsplatine 12 als dem Platinenendbereich 12a gebildet wird, auf welchem die Verbindungsanschlüsse 13 angeordnet sind und die Elektronikkomponenten 11 durch das Dichtpolymer 15; hinsichtlich der Seitenoberflächen des Platinenendbereichs 12a der Schaltungsplatine 12, die aus dem Dichtpolymerbereich 16 exponiert sind, wird der Polymerbereich 17 mit einer wandartigen Vorsprungsform, der zum Schützen der Verbindungsanschluss 13 dient, an zumindest einer der Seitenoberflächen des Platinenendbereichs 12a in der Richtung vorgesehen, in der die Verbindungsanschlüsse 13 ausgerichtet sind; und wird die Seitenoberfläche 17b des Polymerbereichs 17 in die Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 pressverpasst.
Gemäß dieser Konfiguration, da die Seitenoberfläche 17b des an zumindest einer der Seitenoberflächen des Platinenendbereichs 12a vorgesehenen Polymerbereichs 17 in der Richtung, in welcher die Verbindungsanschlüsse 13 ausgerichtet sind, in die Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 pressverpasst ist, werden die Relativpositionen der Verbindungsanschlüsse 13 und der Anschlüsse 32 in der Richtung fixiert, in welcher die Verbindungsanschlüsse 13 ausgerichtet sind. Daher kann eine positionale Versetzung aufgrund von Vibration und Abmessungsänderung, die durch Temperaturänderung verursacht sind, unterdrückt werden.
In der Elektronikvorrichtungseinheit 10 gemäß der vorliegenden Offenbarung werden der Polymerbereich 17 mit einer wandartigen Projektionsform und der Dichtpolymerbereich 16 vorzugsweise durch das Dichtpolymer 15 integral vergossen.
Gemäß dieser Konfiguration, wenn der Dichtpolymerbereich 16 durch integrales Vergießen der elektronischen Komponenten 11 und der Schaltungsplatine 12 durch das Dichtpolymer 15 gebildet wird, kann der Polymerbereich 17 simultan vergossen werden. Daher wird ein Herstellschritt des Vorbereitens eines anderen Elementes und Assemblieren eines anderen Elementes unnötig. Entsprechend kann der Primärbereich 17 ohne Zusatzkosten vorgesehen werden.
In der Elektronikvorrichtungseinheit 10 gemäß der vorliegenden Offenbarung weist der distale Endbereich des Primärbereichs 17, der in die Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 einzuführen ist, vorzugsweise eine glatte, geneigte Querschnittsform auf, genommen längs einer Ebene parallel zu den Anschlussoberflächen der Verbindungsanschlüsse 13.
Gemäß dieser Konfiguration, selbst wenn die Relativpositionen der Elektronikvorrichtungseinheit 10 und des weiblichen Verbinders 31 versetzt sind, aufgrund eines Spielraums zum Einpassen in der Richtung, in welcher die Verbindungsanschlüsse 13 ausgerichtet sind, kann der distale Endbereich des Polymerbereichs 17 glatt in die Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 in gleitender Weise eingeführt werden, wodurch der Positionsversatz der Elektronikvorrichtungseinheit 10 und des weiblichen Verbinders 31 korrigiert werden kann.
In der Elektronikvorrichtungseinheit 10 gemäß der vorliegenden Offenbarung wird vorzugsweise der Platinenendpolymerbereich 19, der aus demselben Material wie der Primärbereich 17 gebildet ist, an der Seitenoberfläche des Platinenendbereichs 12a der Schaltungsplatine 12 vorgesehen, die in die Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 einzuführen ist und weist eine glatte geneigte Querschnittsform längs einer Ebene rechtwinklig zu der Richtung auf, in welcher die Verbindungsanschlüsse 13 ausgerichtet sind.
Gemäß dieser Konfiguration können der Polymerbereich 17 und der Platinenendpolymerbereich 19 simultan vergossen werden, wenn die elektronischen Komponenten 11 und die Schaltungsplatine 12 integral durch das Dichtpolymer 15 vergossen werden und können die Kontaktpunkte 32a der in dem weiblichen Verbinder 31 angeordneten Anschlüsse 32 glatt in Kontakt mit dem Platinenendpolymerbereich 19 in einer gleitenden Weise gebracht werden, wenn die Elektronikvorrichtungseinheit 10 und der weibliche Verbinder 31 verpasst werden.
In der Elektronikvorrichtungseinheit 10 gemäß der vorliegenden Offenbarung sind die obere Oberfläche 17c und die untere Oberfläche 13d des Polymerbereichs 17 vorzugsweise in den Endbereich 33a der Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 pressverpasst.
Gemäß dieser Konfiguration, der die obere Oberfläche 17c und die untere Oberfläche 17d des Polymerbereichs 17 in den Endbereich 33a der Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 pressverpasst sind, sind die Relativpositionen der Verbindungsanschlüsse 13 und der Anschlüsse 32 in der Richtung rechtwinklig zu den Anschlussoberflächen der Verbindungsanschlüsse 13 fixiert. Somit kann eine Positionsverschiebung aufgrund Vibration unterdrückt werden.
In der Elektronikvorrichtungseinheit 10 gemäß der vorliegenden Offenbarung weist der distale Endbereich 17a des Polymerbereichs 17, der in den Endbereich 33a der Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 einzuführen ist, vorzugsweise eine glatte geneigte Querschnittsform auf, genommen längs einer Ebene rechtwinklig zu der Richtung, in welcher die Verbindungsanschlüsse 13 ausgerichtet sind.
Gemäß dieser Konfiguration, selbst wenn die Relativpositionen der Elektronikvorrichtungseinheit 10 und des weiblichen Verbinders 31 versetzt sind, aufgrund eines Spielraums für die Verpassung, in der Richtung rechtwinklig zu den Anschlussoberflächen der Verbindungsanschlüsse 13, können der distale Endbereich 17a und der Polymerbereich 17 sanft in den Endbereich 33a der Einführkammer 33 des weiblichen Verbinders 31 in einer gleitenden Weise eingeführt werden, wodurch der positionale Versatz der Elektronikvorrichtungseinheit 10 und des weiblichen Verbinders 31 korrigiert werden kann.
In der Elektronikvorrichtungseinheit 10 gemäß der vorliegenden Offenbarung ist die Ausschnittregion 12b an und um das Zentrum des Platinenendbereichs 12a vorgesehen und ist der Polymerbereich 17 mit einer wandartigen Vorsprungsform an einem Seitenoberflächenbereich des Platinenendbereichs 12a vorgesehen, der in Kontakt mit der Ausschnittregion 12b steht, und ist die Seitenoberfläche 17b des Primärbereichs 17 in den Endbereich 33b der Einführkammer 33 an dem Zentrumsbereich des weiblichen Verbinders 31 pressverpasst.
Gemäß dieser Konfiguration, da die Polymerbereiche 17 mit wandartigen Vorsprungsformen um das Zentrum des Platinenendbereichs 12a vorgesehen sind, zusätzlich zur Seitenoberfläche des Platinenendbereichs 12a in der Richtung, in welcher die Verbindungsanschlüsse 13 lateral ausgerichtet sind, können die Relativpositionen der Verbindungsanschlüsse 13 und der Anschlüsse 32 fester in der Richtung fixiert werden, in welcher die Verbindungsanschlüsse 13 lateral ausgerichtet sind, so dass ein Positionsversatz aufgrund von Vibration und durch Temperaturänderung verursachter Dimensionsänderung weiter unterdrückt werden kann.
In der Elektronikvorrichtungseinheit 10 gemäß der vorliegenden Offenbarung wird die obere Oberfläche 17c und die untere Oberfläche 17d des um das Zentrum des Platinenendbereichs 12a vorgesehenen Polymerbereichs 17 vorzugsweise in den Endbereich 33b der Einführkammer 33 am Zentrumsbereich des weiblichen Verbinders 31 pressverpasst.
Gemäß dieser Konfiguration können auch um das Zentrum des Platinenendbereichs 12a herum die Relativpositionen der Verbindungsanschlüsse 13 und der Anschlüsse 32 in der Richtung rechtwinklig zu den Anschlussoberflächen der Verbindungsanschlüsse 13 fixiert sein, so dass ein positionaler Versatz aufgrund von Vibration weiter unterdrückt werden kann.
Obwohl die Offenbarung oben im Hinblick auf verschiedene beispielhafte Ausführungsformen und Implementierungen beschrieben ist, versteht es sich, dass die verschiedenen Merkmale, Aspekte und die Funktionalität, die in einer oder mehr der individuellen Ausführungsformen beschrieben sind, nicht auf ihre Anwendbarkeit auf die bestimmte Ausführungsform, mit der sie beschrieben sind, beschränkt sind, sondern stattdessen alleine oder in verschiedenen Kombinationen auf eine oder mehrere der Ausführungsformen der Offenbarung angewendet werden können.
Es versteht sich daher, dass zahlreiche Modifikationen, die nicht exemplifiziert worden sind, erdacht werden können, ohne vom Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Beispielsweise kann zumindest eine der Bestandteilskomponenten modifiziert, hinzugefügt oder eliminiert werden. Zumindest eine der Bestandteilskomponenten, die in zumindest einer der bevorzugten Ausführungsformen erwähnt sind, können selektiert und mit den in einer anderen bevorzugten Ausführungsform erwähnten Bestandteilskomponenten kombiniert werden.
Bezugszeichenliste

10: Elektronikvorrichtungseinheit
11: Elektronische Komponente
12: Schaltungsplatine
12a: Platinenendbereich
12b: Ausschnittregion
13: Verbindungsanschluss
15: Dichtpolymer
16: Dichtpolymerbereich
17: Polymerbereich
17a: Distaler Endbereich von Polymerbereich
17b: Seitenoberfläche von Polymerbereich
17c: Obere Oberfläche von Polymerbereich
17d: Untere Oberfläche von Polymerbereich
19: Platinenendpolymerbereich
31: Weiblicher Verbinder
32: Anschluss
32a: Kontaktpunkt
33: Einführkammer
33a: Endbereich von Einführkammer
33b: Endbereich von Einführkammer

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 6016965 [0003]
JP 5897065 [0003]

Claims

Elektronikvorrichtungseinheit (10), umfassend: eine Schaltungsplatine (12) mit einem Dichtpolymerbereich (16), in welchem eine Region, in der eine elektronische Komponente (11) montiert ist, durch ein Dichtpolymer (15) abgedichtet ist, und einem Platinenendbereich (12a), der aus einer Seite des Dichtpolymerbereichs (16) exponiert ist; und eine Vielzahl von Verbindungsanschlüssen (13), die auf dem Platinenendbereich (12a) vorgesehen sind und in einer Richtung der Seite des Dichtpolymerbereichs (16) ausgerichtet sind, wobei die Vielzahl von Verbindungsanschlüssen (13) mit Anschlüssen (32) eines Verbinders (31) verbunden sind, wenn der Platinenendbereich (12a) in den Verbinder (31) eingeführt ist, wobei ein dickerer Polymerbereich (17) als der Platinenendbereich (12a) an Seitenoberflächen des Platinenendbereichs (12a) in der Richtung, in der die Vielzahl von Verbindungsanschlüssen (13) ausgerichtet sind, vorgesehen ist, und eine Seitenoberfläche des Polymerbereichs (17) in eine Einführkammer (33) des Verbinders (31) pressverpasst ist.
Elektronikvorrichtungseinheit (10) gemäß Anspruch 1, wobei der Dichtpolymerbereich (16) und der Polymerbereich (17), der an der Seitenoberfläche des Platinenendbereichs (12a) vorgesehen ist, integral durch das Dichtpolymer (15) vergossen sind.
Elektronikvorrichtungseinheit (10) gemäß Anspruch 1, wobei ein distales Ende des Polymerbereichs (17), das in den Verbinder (31) einzuführen ist, eine geneigte Querschnittsform aufweist längs einer Ebene parallel zu einer Oberfläche der Schaltungsplatine (12).
Elektronikvorrichtungseinheit (10) gemäß Anspruch 1, wobei ein aus demselben Material wie der Polymerbereich (17) an der Seitenoberfläche des Platinenendbereichs (12a) gebildeter Platinenendpolymerbereich (19) an einem distalen Endbereich des Platinenendbereichs (12a) der Schaltungsplatine (12) vorgesehen ist, der in den Verbinder (31) einzuführen ist, und eine geneigte Querschnittsform längs einer Ebene rechtwinklig zu der Richtung aufweist, in der die Vielzahl von Verbindungsanschlüsse (13), die auf dem Platinenendbereich (12a) vorgesehen sind, ausgerichtet sind.
Elektronikvorrichtungseinheit (10) gemäß Anspruch 1, wobei eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche des Polymerbereichs (17) in die Einführkammer (33) des Verbinders (31) pressverpasst sind.
Elektronikvorrichtungseinheit (10) gemäß Anspruch 5, wobei ein distales Ende des Polymerbereichs (17), der in den Verbinder (31) einzuführen ist, eine geneigte Querschnittsform längs einer Ebene rechtwinklig zu der Richtung aufweist, in der die Vielzahl von Verbindungsanschlüssen (13), die auf dem Platinenendbereich (12a) vorgesehen sind, ausgerichtet sind.
Elektronikvorrichtungseinheit (10) gemäß Anspruch 1, wobei eine Ausschnittregion (12b) an einem Zentrumsbereich des Platinenendbereichs (12a) vorgesehen ist, ein zweiter Polymerbereich (17), der dicker als der Platinenendbereich (12a) ist, an einem Seitenoberflächenbereich des Platinenendbereichs (12a) vorgesehen ist, der in Kontakt mit der Ausschnittregion (12b) steht, und eine Seitenoberfläche des zweiten Polymerbereichs (17) in die Einführkammer (33) des Verbinders (31) pressverpasst ist.
Elektronikvorrichtungseinheit (10) gemäß Anspruch 7, wobei eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche des zweiten Polymerbereichs (17) in die Einführkammer (33) des Verbinders (31) pressverpasst sind.