CN110402021A - 电子设备单元 - Google Patents

Abstract

本发明得到一种无需适用其它结构的构件就能提高卡片边缘端子相对于温度变化及振动的连接可靠性的电子设备单元。电子设备单元包括电路基板，该电路基板具有利用树脂密封搭载有电子元器件的区域的密封树脂部、以及从该密封树脂部的一边露出的基板端部，该基板端部设置有沿密封树脂部的边方向并排配置的多个连接端子、以及在边方向的侧面的至少一方具有比基板端部要厚的壁状突起的形状的树脂部。该树脂部与电路基板的密封树脂部形成为一体，且树脂部的侧面被压入连接器的插入室。

Description

电子设备单元

技术领域

本发明涉及与外部设备之间具有连接端子的电子设备单元。

背景技术

已知一种电子控制装置，该电子控制装置中，在搭载有电子元器件的电路基板的端部设置外部连接用连接器，并利用密封树脂将它们形成为一体。

例如，专利文献1中揭示了如下电子设备单元，该电子设备单元构成为无需在电路基板侧设置外部连接用的连接元器件，且即使提高成型压力，在导电接触面上也不会发生树脂泄漏。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6016965号公报(参照第7页第13～31行、图1～5)

专利文献2：日本专利第5897065号公报(参照第13页第30～40行、图2A、4A)

发明内容

发明所要解决的技术问题

根据专利文献1，在卡片边缘端子区域具有切口部的多层电路基板中，利用密封树脂将该多层电路基板的侧面轮廓部、端面轮廓部及成为切口部的内周面的中间轮廓部连接起来，并利用密封树脂来覆盖多层电路基板的整个端面。在将多层电路基板插入具备中间嵌合部的连接器时，通过将该中间嵌合部嵌入多层电路基板的中间轮廓部，从而限制连接器和多层电路基板在左右方向上的位置，使连接器的接触端子与多层电路基板的铜箔图案端子的中间位置相抵接。另外，在铜箔图案端子的个数较少、且多层电路基板的横向宽度较窄的情况下，将设置于连接器两侧的两侧嵌合部与设置于多层电路基板两侧的侧面轮廓部嵌合，从而限制连接器和多层电路基板在左右方向上的位置。然而，在由于温度变化而导致多层电路基板与连接器因线膨胀系数之差而产生尺寸差异的情况下，左右方向的位置限制不起作用，可能导致接触端子与铜箔图案端子之间的抵接偏离中间位置。

另外，在专利文献2中，利用封装树脂体将侧面覆盖树脂和端面覆盖树脂形成为一体，来抑制卡片边缘端子部分的外形尺寸的偏差。

然而，当在连接器上附加有温度变化或振动等外部干扰时，由于该卡片边缘端子部分的外形尺寸的偏差、或在考虑了偏差的基础上用于嵌合的间隙而产生松弛，可能导致在卡片边缘端子与连接器端子的触点部上因轻微滑动磨损而发生劣化。因此，要求抑制轻微滑动磨损的发生，从而进一步提高可靠性。

本发明公开了一种用于解决上述问题的技术，其目的在于提供一种电子设备单元，即使对连接器附加温度变化及振动，在电路基板的端子与连接器端子之间的触点部上相对位置也不会发生变化，从而不会产生轻微滑动磨损，可靠性较高。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所揭示的电子设备单元包括：电路基板，该电路基板具有搭载有电子元器件的区域被密封树脂所密封的密封树脂部和从所述密封树脂部的一边露出的基板端部；以及多个连接端子，该多个连接端子设置于所述基板端部且沿所述密封树脂部的边的方向并排配置，将所述基板端部插入连接器来连接所述多个连接端子与所述连接器的端子，所述电子设备单元中，在所述多个连接端子并排配置的方向上的所述基板端部的侧面的至少一方，设置有比所述基板端部要厚的树脂部，并将所述树脂部的侧面压入所述连接器的插入室。

发明效果

根据该结构，在配置有多个连接端子的基板端部的侧面设置有比基板端部要厚的树脂部，并将树脂部的侧面压入连接器的插入室，因此，能够对基板端部的连接端子与连接器的端子在多个连接端子排列的方向上的相对位置进行固定。因此，能够抑制因温度变化而导致的尺寸变化以及因振动而导致的位置偏移，能够提供不会产生轻微滑动磨损的可靠性较高的电子设备单元。

附图说明

图1是示出实施方式1所涉及的电子设备单元的俯视图。

图2是沿箭头方向观察图1中的A－A’线而得到的切断部端面图。

图3是沿箭头方向观察图1中的B－B’线而得到的切断部端面图。

图4是示出与实施方式1所涉及的电子设备单元相连接的母连接器的图。其中，图4(a)是示出母连接器的插入口的俯视图，图4(b)是示出将基板端部插入母连接器后的状态的图。

图5是沿箭头方向观察图1中的C－C’线而得到的切断部端面图。

图6是沿箭头方向观察图1中的D－D’线而得到的切断部端面图。

图7是沿箭头方向观察图4中的E－E’线而得到的剖视图。

图8是示出实施方式2所涉及的电子设备单元的俯视图。

图9是示出实施方式2所涉及的电子设备单元的的电路基板的俯视图。

图10是沿箭头方向观察图8中的F－F’线而得到的切断部端面图。

图11是示出与实施方式2所涉及的电子设备单元相连接的母连接器的俯视图。

图12是示出实施方式1及2所涉及的电子设备单元的俯视图。

图13是示出实施方式1及2所涉及的其它电子设备单元的俯视图。

图14是示出实施方式1及2所涉及的再一个其它电子设备单元的俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图对实施方式进行说明。此外，各图中相同标号表示相同或相当部分。

实施方式1.

对于实施方式1所涉及的电子设备单元，以卡片边缘端子形式的电子设备单元为例，参照图1至图7进行说明。

图1是示出实施方式1所涉及的电子设备单元的俯视图，图2是沿箭头方向观察图1中的A－A’线而得到的切断部端面图。电子设备单元10包括：密封树脂部16，该密封树脂部16在电路基板12上搭载有电子元器件11，并与密封树脂15形成为一体；以及多个连接端子13，该多个连接端子13设置于从该密封树脂部16的一边露出的电路基板12的基板端部12a，并沿该边的方向并排配置。该连接端子13经由后述的母连接器31连接至外部设备。

图3是沿箭头方向观察图1中的B－B’线而得到的切断部端面图。连接端子13例如具有铜箔图案，并形成于基板端部12a的两个面。此外，在连接端子13沿着密封树脂部16的边、即电路基板12的边排列的方向上的基板端子12a的侧面，设置了具有壁状突起的形状的树脂部17。为了保护连接端子13，而将具有该壁状突起的形状的树脂部17形成得比基板端部12a要厚，且该树脂部17比形成于基板端部12a两个面的连接端子13的面更向外侧延伸。

图4(a)是示出与实施方式1所涉及的电子设备单元10相连接的母连接器31的插入口的俯视图，图4(b)是示出将基板端部12a插入母连接器31后的状态的图。图中，母连接器31具有供电子设备单元10的连接端子13插入的插入室33，向插入室33的端部33a压入设置于电路基板12的基板端部12a的侧面的树脂部17。在插入室33的上表面、下表面设置有母型的端子32，以使得与电子设备单元10的连接端子13相对应。插入电子设备单元10的连接端子13，并将电子设备单元10与母连接器31嵌合。

另外，母连接器31以可安装脱卸的方式安装于电路基板12的基板端部12a。

图5是沿箭头方向观察图1中的C－C’线而得到的切断部端面图，图6是沿箭头方向观察图1中的D－D’线而得到的切断部端面图。

在利用密封树脂15将电子元器件11与电路基板12形成为一体从而形成密封树脂部16时，能够同时形成具有壁状突起的形状的树脂部17。最初被插入母连接器31的插入室33的树脂部17的前端部17a中，被与连接端子13的端子面平行的面切断而得到的截面形状成为平滑的倾斜形状(参照图1)。另外，如图5所示，被以连接端子13排列的方向为垂线的面切断而得到的截面形状也成为平滑的倾斜形状。平滑的倾斜形状例如是图示那样的截面呈圆弧状的球面的一部分。

由于具有上述树脂部17，因此，即使电子设备单元10与母连接器31的相对位置因用于嵌合的间隙而导致在连接端子13排列的方向、以及连接端子13的端子面的垂线方向上发生位置偏移，也能够将树脂部17的前端部17a顺滑地插入母连接器31的插入室33的端部33a，能够对电子设备单元10与母连接器31的位置偏移进行修正。

从密封树脂部16露出的基板端部12a中未设置有树脂部17的基板前端部是最初插入母连接器31的插入室33的基板的前端部分。该基板的前端部分设置有以与树脂部17相同的材料所形成的基板前端树脂部19。被以连接端子13排列的方向为垂线的面切断而得到的基板前端树脂部19的截面形状是平滑的倾斜形状，如图6所示，例如截面呈圆弧状。

上述基板前端树脂部19也能利用密封树脂15与电子元器件11和电路基板12形成为一体。在形成密封树脂部16的工序中，通过同时包括树脂部17来进行成形，从而不需要准备其它构件或组装其它构件这样的制造工序。因此，能够在不产生追加成本的情况下设置基板前端树脂部19及树脂部17。另外，对于电路基板12的外形偏差，通过利用密封树脂15将基板前端树脂部19及树脂部17形成为一体，从而能够减小卡片边缘端子区域的形状偏差。由此，能够提高母连接器31的插入室的端部33a与树脂部17的位置精度，能够更为顺滑地进行树脂部17的压入。

图7是沿箭头方向观察图4中的E－E’线而得到的剖视图。在嵌合电子设备单元10与母连接器31时，能够使配置于母连接器31的端子32的触点32a以顺滑地滑动的方式与基板前端树脂部19接触。

为了防止端子的铜箔图案表面发生氧化而对连接端子13实施镀金。在制造电路基板12时，为了利用电镀对连接端子13实施镀金，与连接端子13的铜箔图案相连接的电镀用布线必须布线到设置于电路基板12的外部的制造用舍弃基板部分为止。在形成电路基板12的外形的制造工序中，虽然通过压切(press-cutting)或刳刨切割(router cutting)等来消除该电镀用布线，但电镀用布线的端面仍会残留于电路基板12的端面。因此，可能会产生如下情况：从该布线的端面部分起发生腐蚀，电镀用的布线部分发生剥离或腐蚀发展到连接端子13。通过在电路基板12的端面部分形成基板前端树脂部19，从而能够保护该电镀用布线的端部，因此能够防止腐蚀。

在电子设备单元10与母连接器31周围的温度发生了变化的情况下，电路基板12与母连接器31因基于各自的材质的线膨胀系数而发生膨胀收缩。在电路基板12与母31的膨胀收缩存在差异的情况下，在连接端子13与配置于母连接器31的端子32的触点32a之间产生位置偏移。在周围的温度反复发生变化的情况下，在连接端子13与端子32的触点32a之间反复发生位置偏移，因该轻微滑动磨损，导致用于保护连接端子13与端子32的触点32a的表面免于氧化等的镀层发生磨损，从而导致连接端子13与端子32的接触电阻值变高。而且，有时该磨损粉末会因氧化而变化成绝缘物质，因此，有可能导致连接端子13与端子32之间的电导通发生不良。

因此，在本实施方式所示的卡片边缘端子形式的电子设备单元10中，选定材料，以使得电路基板12与母连接器31的线膨胀系数成为相同的值。然而，一般很难使使用热固化性树脂的电路基板12与使用热可塑性树脂的母连接器31的线膨胀系数相一致。因而，通过将树脂部17的侧面17b压入插入室33，来使卡片边缘端子区域即基板端部12a与母连接器31形成为一体，从而抑制因伴随温度变化的膨胀收缩而导致连接端子13与端子32的触点32a发生位置偏移的情况。

虽然希望树脂部17位于基板端部12a的两侧，然而，例如在连接端子13的数量总计为10极以下等小极数的情况下，因伴随温度变化的膨胀收缩而导致的位置偏移较小，因此，即使仅在基板端部12a的一侧设置树脂部17并使卡片边缘端子区域即基板端部12a与母连接器31形成为一体，也能够抑制轻微滑动磨损的产生。

除了温度变化以外，轻微滑动磨损的原因还在于振动。由于将树脂部17的侧面17b压入插入室33，因此，在连接端子13沿横向排列的方向上不会松弛，即使发生振动，也能抑制连接端子13与端子32的触点32a发生位置偏移的情况。而且，由于树脂部17的上表面17c与下表面17d也被压入插入室33，因此，在连接端子13的端子面的垂线方向上也不会松弛，能抑制伴随着电路基板12与端子32之间的距离变化而导致的触点32a的位置偏移及压接的变化。

如上所述，根据实施方式1的结构，即使周围的温度发生变化，母连接器31的端子32的触点32a、与设置于电子设备单元10的基板端部12a的连接端子13之间的抵接位置也不发生变化。另外，即使发生振动等，母连接器31的端子32的触点32a、与设置于电子设备单元10的基板端部12a的连接端子13之间的相对位置关系也不发生变化。因此，能够提供一种在端子的触点部不会发生轻微滑动磨损的、可靠性较高的电子设备单元。

实施方式2.

本实施方式2所涉及的电子设备单元是在卡片边缘端子形式的电子设备单元中、在基板端部12a的中央附近设置了切口区域的示例。

图8是示出实施方式2所涉及的电子设备单元的俯视图。图中，电子设备单元10与实施方式1同样地，包括：密封树脂部16，该密封树脂部16在电路基板12上搭载有电子元器件11，并与密封树脂15形成为一体；以及连接端子13，该连接端子13形成于基板电路12从密封树脂部16露出的基板端部12a，并经由母连接器31与外部设备相连接。在连接端子13沿着密封树脂部16排列的方向上的基板端部12a的两个外侧侧面，设置了具有壁状突起的形状的树脂部17。为了保护连接端子13，将具有该壁状突起的形状的树脂部17形成得比基板端部12a要厚，并使该树脂部17比形成于基板端部12a两个面的连接端子13的面更向外侧延伸。与实施方式1的不同点在于，在基板端部12a的中央部设置有切口区域12b，在成为该切口区域12b的基板端部12a的中央侧端部的侧面也形成有具有壁状突起的形状的树脂部17。

图9是图8的电子设备单元10的电路基板12的俯视图。在电路基板12上具有搭载有电子元器件11并成为密封树脂部16的区域、以及从密封树脂部16露出的基板端部12a。该基板端部12a的中央部的单点划线区域是切口区域12b。在利用密封树脂15将电子元器件11与电路基板12形成为一体来形成密封树脂部16时，如图8所示，还能够将具有多个壁状突起的形状的树脂部17以及基板端部12a的前端的基板前端树脂部19包含在内来同时进行成形。

图10是沿箭头方向观察图8中的F－F’线而得到的切断部端面图，示出了在切口区域12b一侧的侧面也形成有树脂部17的状态。如上所述，通过同时进行成形，从而不需要准备其它构件或组装其它构件这样的制造工序。因此，在实施方式2中，也能够在不产生追加成本的情况下设置基板前端树脂部19及树脂部17。

图11是示出与实施方式2所涉及的电子设备单元10相连接的母连接器31的插入口的俯视图。图中，母连接器31具有供电子设备单元10的连接端子13插入的插入室33。在插入室33的端部33a与母连接器31的中央部的插入室的端部33b中，分别压入图10所示的设置于电路基板12的基板端部12a的侧面的树脂部17、以及设置于中央切口区域12b一侧的端部的树脂部17。在插入室33的上表面、下表面设置有端子32及触点32a，以使得与电子设备单元10的连接端子13相对应。插入电子设备单元10的连接端子13，并将电子设备单元10与母连接器31嵌合。

实施方式2中，与实施方式1那样在卡片边缘端子区域即基板端部12a的两端设置了树脂部17的情况相比较，能够缩短树脂部17之间的距离。若树脂部17之间的距离较短，则能够更稳固地抑制因伴随温度变化的膨胀收缩而导致连接端子13与端子32的触点32a发生位置偏移的情况。另外，也能够更稳固地抑制因振动而导致的触点32a的位置偏移，能进一步提高可靠性。

如上所述，虽然希望树脂部17位于基板端部12a的外侧侧面与切口区域12b一侧的侧面这两处，但如实施方式2所示，在分割基板端部12a、连接端子13的数量总计为10极以下等小级数的情况下，因伴随温度变化的膨胀收缩而导致的位置偏移较小，因此，即使仅在基板端部12a的外侧侧面和切口区域12b一侧的侧面中的一处设置树脂部17，并将卡片边缘端子区域即基板端部12a与母连接器31形成为一体，也能够抑制轻微滑动磨损的产生。

如上所述，根据实施方式2的结构，能够起到与实施方式1相同的效果。而且，在电路基板12的基板端部12a中央附近设置切口区域12b的情况下，通过在与该切口区域12b相接的电路基板12的侧面部分设置树脂部17，从而能够缩短树脂部17之间的距离。由此，能够更稳固地抑制因伴随温度变化的膨胀收缩而导致连接端子13与端子32的触点32a发生位置偏移的情况。另外，也能够更稳固地抑制因振动而导致的触点32a的位置偏移，能进一步提高可靠性。

另外，虽然在实施方式1的图3、实施方式2的图10中示出了插入连接器的方向的树脂部17的截面为长方形(四边形)的示例，但也可以是圆形或椭圆形。母连接器31的插入室端部33a、33b是与树脂部17的截面相同形状的圆形或椭圆形，若压入树脂部17，则母连接器31的端子32的触点32a、与设置于电子设备单元10的基板端部12a的连接端子13的抵接位置不发生变化。

实施方式1及2中，示出了从密封树脂部16的单侧一边露出的电路基板12的基板端部12a的示例，但并不局限于单侧一边，也可以是如下电子设备单元，即：电路基板12从相对的两边露出，并在两侧具有基板端部12a。图12是示出在两侧具有基板端部的电子设备单元的俯视图。如图12(a)所示，可以使实施方式1中示出的基板端部12a位于两侧，如图12(b)所示，也可以使实施方式2中示出的在中央具有切口区域12b的基板端部12a位于两侧。如图12(c)所示，也可以是单侧为实施方式1所示的基板端部12a，相对一侧为在中央具有切口区域12b的基板端部12a。无论在哪一种电子设备单元中，在连接端子13排列的方向上的基板端部12a的侧面中的至少一方设置了用于保护连接端子13的具有壁状突起的形状的树脂部17，并将该树脂部17的侧面17b压入母连接器31的插入室33，或者在连接端子13排列的方向上的基板端部12a的侧面中的至少一方设置了在与切口区域12b相接的侧面具有壁状突起的形状的树脂部17，并将该树脂部17的侧面17b压入母连接器31的插入室33，因此，当然能够起到与实施方式1或2相同的效果。

此外，电子设备单元10并不局限于具有电路基板12从密封树脂部16的单侧一边露出的1个基板端部12a，也不局限于具有从密封树脂部16的相对两侧的边露出的2个基板端部12a。图13是具有从密封树脂部16的相邻边露出的2个基板端部12a的电子设备单元10的俯视图。如图13(a)所示，实施方式1所示的基板端部12a可以以相邻的方式配置，虽未图示，但实施方式2所示的基板端部12a也可以以相邻的方式配置。此外，如图13(b)所示，可以配置为使实施方式1所示的基板端部12a与实施方式2所示的基板端部12a相邻。

而且，也可以使电路基板12从密封树脂部16的三条边或四条边露出从而具有多个基板端部12a。

实施方式1及2中示出了如下示例：在电路基板12的基板端部12a以沿密封树脂部16的边方向排列为1列的方式配置有多个连接端子13，且该多个连接端子13具有与配置于母连接器31的母型端子32相连接的铜箔图案，但是连接端子13并不限于1列。图14是沿密封树脂部16的边方向将连接端子13排列成多列而形成的电子设备单元10的俯视图。图14(a)是连接端子13沿边方向形成为错开配置状的示例，图14(b)是连接端子13沿边方向形成为2列的示例。

如上所述，即使形成于基板端部12a的连接端子13较密地排列成多列，或者如错开配置那样触点位置较为复杂，但若将树脂部17压入，则也能够对基板端部的连接端子13与连接器31的端子32在连接端子排列的方向上的相对位置进行固定。因此，能够提供可靠性较高的电子设备单元。

对上述实施方式1、2进行如下总结。

本公开所涉及的电子设备单元10是卡片边缘端子形式的电子设备单元10，该卡片边缘端子形式的电子设备单元10包括：电路基板12，该电路基板12配置有多个电子元器件11；以及多个连接端子13，该多个连接端子13沿横向并排配置在该电路基板12的基板端部12a上，并具有与配置于母连接器31的母型的端子32相连接的铜箔图案，在该电子设备单元10中，利用密封树脂15将除了配置有连接端子13的基板端部12a以外的电路基板12的区域与电子元器件11形成为一体，从而形成密封树脂部16，关于从密封树脂部16露出的电路基板12的基板端部12a的侧面，在连接端子13排列的方向上的基板端部12a的侧面的至少一方，设置有用于保护连接端子13的具有壁状突起的形状的树脂部17，该树脂部17的侧面17b被压入母连接器31的插入室33。

根据该结构，连接端子13排列方向上的基板端部12a的侧面的至少一方所设置的树脂部17的侧面17b被压入母连接器31的插入室33，因此，能够对连接端子13与端子32在连接端子13排列的方向上的相对位置进行固定。因此，能够抑制因温度变化而导致的尺寸变化、以及因振动而导致的位置偏移。

本发明所涉及的电子设备单元10中，优选利用密封树脂15将具有壁状突起的形状的树脂部17及密封树脂部16形成为一体。

根据该结构，在利用密封树脂15将电子元器件11与电路基板12形成为一体从而形成密封树脂部16时，能够同时对树脂部17进行成形。因此，由于不需要准备其它构件或组装其它构件这样的制造工序，所以能够在不产生追加成本的情况下设置树脂部17。

本公开所涉及的电子设备单元10中，关于被插入母连接器31的插入室33的树脂部17的前端部分，优选为被与连接端子13的端子面平行的面切断而得到的截面形状成为平滑的倾斜形状。

根据该结构，即使电子设备单元10与母连接器31的相对位置因用于嵌合的间隔而沿连接端子13排列的方向发生位置偏移，也能够以滑入的方式使树脂部17的前端部分顺滑地插入母连接器31的插入室33，能够修正电子设备单元10与母连接器31的位置偏移。

本公开所涉及的电子设备单元10中，优选在被插入母连接器31的插入室33的电路基板12的基板端部12a的侧面，设置有以与树脂部17相同的材料形成的基板前端树脂部19，被以连接端子13排列的方向为垂线的面切断而得到的基板前端树脂部19的截面形状成为平滑的倾斜形状。

根据该结构，在利用密封树脂15将电子元器件11与电路基板12形成为一体时，能够同时对树脂部17与基板前端树脂部19进行成形，在嵌合电子设备单元10与母连接器31时，能够以顺滑地滑动的方式使配置于母连接器31的端子32的触点32a与基板前端树脂部19相接触。

本公开所涉及的电子设备单元10中，优选将树脂部17的上表面17c与下表面17d压入母连接器31的插入室的端部33a。

根据该结构，由于将树脂部17的上表面17c与下表面17d压入母连接器31的插入室的端部33a，因此，连接端子13与端子32在连接端子13的端子面的垂线方向上的相对位置得以固定。因此，能够抑制因振动而导致的位置偏移。

本公开所涉及的电子设备单元10中，关于被插入母连接器31的插入室的端部33a的树脂部17的前端部分17a，优选为被以连接端子13排列的方向为垂线的面切断而得到的截面形状成为平滑的倾斜形状。

根据该结构，即使电子设备单元10与母连接器31的相对位置因用于嵌合的间隔而在连接端子13的端子面的垂线方向上发生位置偏移，也能够以滑入的方式使树脂部17的前端部17a顺滑地插入母连接器31的插入室33的端部33a，能够修正电子设备单元10与母连接器31的位置偏移。

本公开所涉及的电子设备单元10中，在基板端部12a的中央附近设置有切口区域12b，在与切口区域12b相接的基板端部12a的侧面部分包括具有壁状突起的形状的树脂部17，该树脂部17的侧面17b被压入母连接器31的中央部的插入室的端部33b。

根据该结构，除了连接端子13沿横向排列的方向上的基板端部12a的侧面以外，在基板端部12a的中央附近也包括具有壁状突起的形状的树脂部17，因此，能够更稳固地对连接端子13与端子32在连接端子13沿横向排列的方向上的相对位置进行固定，能进一步抑制因温度变化而导致的尺寸变化、以及因振动而导致的位置偏移。

本公开所涉及的电子设备单元10中，优选将设置于基板端部12a的中央附近的树脂部17的上表面17c与下表面17d压入母连接器31的中央部的插入室的端部33b。

根据该结构，即使在基板端部12a的中央附近，也能够对连接端子13与端子32在连接端子13的端子面的垂线方向上的相对位置进行固定，因此，能进一步抑制因振动而导致的位置偏移。

本申请虽然记载了各种示例性的实施方式以及实施例，但1个或多个实施方式所记载的各种特征、方式及功能并不仅限于适用特定的实施方式，也可以单独适用于实施方式，或者进行各种组合来适用于实施方式。

因此，可以认为未示例出的无数变形例也包含在本申请说明书所揭示的技术范围内。例如，设为也包含对至少1个结构要素进行变形、追加或者省略的情况、以及提取至少1个结构要素来与其它实施方式的结构要素进行组合的情况。

标号说明

10电子设备单元，11电子元器件，12电路基板，12a基板端部，12b切口区域，13连接端子，15密封树脂，16密封树脂部，17树脂部，17a树脂部的前端部，17b树脂部的侧面，17c树脂部的上表面，17d树脂部的下表面，19基板前端树脂部，31母连接器，32端子，32a触点，33插入室，33a插入室的端部，33b插入室的端部。

Claims (8)

1.一种电子设备单元，包括：电路基板，该电路基板具有搭载有电子元器件的区域被密封树脂所密封的密封树脂部和从所述密封树脂部的一边露出的基板端部；以及多个连接端子，该多个连接端子设置于所述基板端部且沿所述密封树脂部的边方向并排配置，将所述基板端部插入连接器来连接所述多个连接端子与所述连接器的端子，所述电子设备单元的特征在于，

在所述多个连接端子并排配置的方向上的所述基板端部的侧面的至少一方，设置有比所述基板端部要厚的树脂部，并将所述树脂部的侧面压入所述连接器的插入室。

2.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，

利用所述密封树脂，将设置于所述基板端部的侧面的所述树脂部与所述密封树脂部形成为一体。

3.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，

被插入所述连接器的所述树脂部的前端在与所述电路基板的面平行的面上的截面形状为倾斜形状。

4.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，

在被插入所述连接器的所述电路基板的基板端部的前端部上，设置有利用与所述基板端部的侧面的树脂部相同的材料所形成的基板前端树脂部，以设置于所述基板端部的所述多个连接端子排列的方向为垂线的面的截面形状为倾斜形状。

5.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，

所述树脂部的上表面及下表面被压入所述连接器的所述插入室。

6.如权利要求5所述的电子设备单元，其特征在于，

被插入所述连接器的所述树脂部的前端的、以设置于所述基板端部的所述多个连接端子排列的方向为垂线的面的截面形状为倾斜形状。

7.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，

在所述基板端部的中央部具有切口区域，在与所述切口区域相接的所述基板端部的侧面部分设置有比所述基板端部要厚的第2树脂部，所述第2树脂部的侧面被压入所述连接器的所述插入室。

8.如权利要求7所述的电子设备单元，其特征在于，

所述第2树脂部的上表面及下表面被压入所述连接器的所述插入室。