JP6278997B2 - 電子機器ユニット - Google Patents
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Description
この発明は、電子回路部品を搭載した回路基板が、この回路基板外の機器との間で着脱が可能な電気的接続を行うためのカードエッジ端子を備えている樹脂封止構造の電子機器ユニットであって、特には、外部配線に接続されたコネクタハウジングと電子機器ユニットの本体との取付構造の改良に関するものである。
電子部品を搭載した回路基板の端部に、外部接続用のカードエッジ端子を設け、これらを封止樹脂によって一体成形した電子制御装置は公知である。例えば、下記の特許文献１「カード部材及びカードエッジコネクタ」の図２、図３によれば、相手方コネクタ３１と接続される複数のカードエッジ端子１３が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部１４を有する基板１２と、基板１２が覆われるカバー体１５を備えたカード部材１１であって、カバー体１５は、少なくとも前記カードエッジ端子１３が露出される開口部２６と、基板１２が収められる収容部１８とを有し、収容部１８の内部は充填材が充填されている。
また、カードエッジコネクタ１０は、このカード部材１１と相手方コネクタ３１とが接続されていて、これにより、カードエッジ端子が落下等による衝撃から保護されるとともに、優れた防水性を有するカード部材及びカードエッジコネクタを提供するものとなっている。なお、図１２によれば、カード部材１１Ａは金型４３、４４によってモールド成形することができるとされている。なお、前記の符号は、特許文献１における符号である。
また、カードエッジコネクタ１０は、このカード部材１１と相手方コネクタ３１とが接続されていて、これにより、カードエッジ端子が落下等による衝撃から保護されるとともに、優れた防水性を有するカード部材及びカードエッジコネクタを提供するものとなっている。なお、図１２によれば、カード部材１１Ａは金型４３、４４によってモールド成形することができるとされている。なお、前記の符号は、特許文献１における符号である。
また、下記の特許文献２「電気電子制御装置及びその製造方法」の図３によれば、配線基板２に実装された電子部品１ａ、１ｂを熱硬化性樹脂５を用いたトランスファモールド成形法によって樹脂封止し、その後、外部接続端子３を配線基板２に半田付け実装し、さらに、熱可塑性樹脂７を用いた射出成型法により一体成形して、熱可塑性樹脂７の一部によりコネクタ６０を構成することによって、電子回路基板の大型化による生産性の低下が抑制でき、図１で示された熱硬化性樹脂によるコネクタハウジング４を事前に形成しなくてもよい特徴があるとされている。なお、前記の符号は、特許文献２における符号である。
（１）従来技術の課題の説明
前述の特許文献１によれば、カード部材１１のカバー体１５と、相手方コネクタ３１のハウジング３２とは、複数の係合突起１９と係合溝３５が嵌合し、係止部２０とロック機構３６によって相互に固定されるようになっている。
しかし、相手コネクタ３１を装着しない状態で、カード部材１１を輸送、納品した組立現場においては、カードエッジ部１４が露出しているのでカードエッジ端子１３を保護することはできず、また、この組立現場においてカード部材１１を装着するときに、係合突起１９と係合溝３５、係止部２０とロック機構３６が損傷する恐れがある。
これは、カバー体１５が基板１２と一体成形された熱硬化性の封止樹脂であるときに起り易い問題であり、高硬度で亀裂破損しやすい封止樹脂の強度を高めるためには、高価な熱硬化性樹脂の肉厚を厚くする必要がある。なお、前記の符号は、特許文献１における符号である。
前述の特許文献１によれば、カード部材１１のカバー体１５と、相手方コネクタ３１のハウジング３２とは、複数の係合突起１９と係合溝３５が嵌合し、係止部２０とロック機構３６によって相互に固定されるようになっている。
しかし、相手コネクタ３１を装着しない状態で、カード部材１１を輸送、納品した組立現場においては、カードエッジ部１４が露出しているのでカードエッジ端子１３を保護することはできず、また、この組立現場においてカード部材１１を装着するときに、係合突起１９と係合溝３５、係止部２０とロック機構３６が損傷する恐れがある。
これは、カバー体１５が基板１２と一体成形された熱硬化性の封止樹脂であるときに起り易い問題であり、高硬度で亀裂破損しやすい封止樹脂の強度を高めるためには、高価な熱硬化性樹脂の肉厚を厚くする必要がある。なお、前記の符号は、特許文献１における符号である。
また、前記の特許文献２によれば、コネクタ６０は熱可塑性樹脂７によって保護されていて、図示されない相手コネクタの挿抜操作に当たって、熱可塑性樹脂７を破損しない特徴を有しているが、２段階に及ぶ部品実装工程（電子部品１ａ、１ｂと外部接続端子３）と、２段階に及ぶ半田処理工程（電子部品１ａ、１ｂと外部接続端子３）と、２段階に及ぶ組立成形工程（熱硬化性樹脂５によるトランスファモールドと熱可塑性樹脂７による射出成形）が必要となって、大がかりな設備を必要とし、製品単価を高騰させる問題点がある。なお、前記の符号は、特許文献２における符号である。
（２）発明の目的
この発明の目的は、回路部品とカードエッジ端子を有する回路基板とを熱硬化性樹脂によって一体成形し、これに外部接続用のコネクタハウジングを装着するようにした電子機器ユニットにおいて、電子機器ユニットの輸送及び移送工程においてカードエッジ端子部を保護するとともに、コネクタハウジングを装着するときに、封止樹脂の樹脂割れが発生しないように構成された安価な電子機器ユニットを提供することである。
この発明の目的は、回路部品とカードエッジ端子を有する回路基板とを熱硬化性樹脂によって一体成形し、これに外部接続用のコネクタハウジングを装着するようにした電子機器ユニットにおいて、電子機器ユニットの輸送及び移送工程においてカードエッジ端子部を保護するとともに、コネクタハウジングを装着するときに、封止樹脂の樹脂割れが発生しないように構成された安価な電子機器ユニットを提供することである。
この発明による電子機器ユニットは、複数の回路部品を搭載した回路基板に対し、この回路基板の第１辺、又はこれと平行する第２辺の端部両面のうち、少なくとも一方の面において、銅系の弾性接触端子が押圧される複数の銅箔パターン端子を設けたカードエッジ端子形式の電子機器ユニットであって、
前記回路基板と前記複数の回路部品は、前記銅箔パターン端子が設けられた基板端部領域を除いて、熱硬化性樹脂である封止樹脂によって一体成形されているとともに、
前記基板端部領域に近接した基板領域にあって、前記封止樹脂の一部となる封止端面部には、筒状の仲介アダプタの一方の開口部が接着固定されて、他方の開口部によって前記基板端部領域が包囲され、
前記他方の開口部には、コネクタハウジングの嵌入胴体部が挿入され、このコネクタハウジングには外部接続用のリードワイヤが接続された前記弾性接触端子が圧入固定されていることにより、この弾性接触端子と前記銅箔パターン端子とが導電接触し、
前記コネクタハウジングと前記仲介アダプタとは、それぞれが熱可塑性樹脂によって成形され、その一方と他方には挿抜可能な一対の抜止め連結機構が設けられ、
前記コネクタハウジングにはさらに、前記回路基板の端面に設けられた切欠溝に嵌合する位置決め突起が圧入固定されている電子機器ユニットにおいて、
前記封止樹脂の前記封止端面部には、中間凸条部と、その外側と内側に、外側凹条部と内側凹条部とが設けられ、前記外側凹条部は前記中間凸条部よりも前記コネクタハウジングに近い側に配置されるとともに、
前記外側凹条部のさらに外側には嵌合テーパ部が設けられ、前記仲介アダプタの嵌合テーパ穴部に嵌入して傾斜角を有するテーパ間隙δが生成され、前記テーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１よりも内側間隙δ２が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部と嵌合テーパ穴部の傾斜角が定められていることを特徴とする。
前記回路基板と前記複数の回路部品は、前記銅箔パターン端子が設けられた基板端部領域を除いて、熱硬化性樹脂である封止樹脂によって一体成形されているとともに、
前記基板端部領域に近接した基板領域にあって、前記封止樹脂の一部となる封止端面部には、筒状の仲介アダプタの一方の開口部が接着固定されて、他方の開口部によって前記基板端部領域が包囲され、
前記他方の開口部には、コネクタハウジングの嵌入胴体部が挿入され、このコネクタハウジングには外部接続用のリードワイヤが接続された前記弾性接触端子が圧入固定されていることにより、この弾性接触端子と前記銅箔パターン端子とが導電接触し、
前記コネクタハウジングと前記仲介アダプタとは、それぞれが熱可塑性樹脂によって成形され、その一方と他方には挿抜可能な一対の抜止め連結機構が設けられ、
前記コネクタハウジングにはさらに、前記回路基板の端面に設けられた切欠溝に嵌合する位置決め突起が圧入固定されている電子機器ユニットにおいて、
前記封止樹脂の前記封止端面部には、中間凸条部と、その外側と内側に、外側凹条部と内側凹条部とが設けられ、前記外側凹条部は前記中間凸条部よりも前記コネクタハウジングに近い側に配置されるとともに、
前記外側凹条部のさらに外側には嵌合テーパ部が設けられ、前記仲介アダプタの嵌合テーパ穴部に嵌入して傾斜角を有するテーパ間隙δが生成され、前記テーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１よりも内側間隙δ２が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部と嵌合テーパ穴部の傾斜角が定められていることを特徴とする。
以上のとおり、この発明による電子機器ユニットは、複数の回路部品と回路基板とが熱硬化性の封止樹脂によって一体成形され、この封止樹脂から露出する回路基板の端部に複数の銅箔パターン端子が設けられ、この銅箔パターン端子に対してコネクタハウジングに装着された外部接続用の弾性接触端子が押圧される電子機器ユニットであって、
（１）前記銅箔パターン端子が露出する前記封止樹脂の封止端面部には、筒状の仲介アダプタが弾性接着材で接着固定され、（２）コネクタハウジングと前記仲介アダプタとは、それぞれが熱可塑性樹脂によって成形され、その一方と他方には抜止め連結機構が設けられて挿抜可能に構成され、（３）前記コネクタハウジングにはさらに、前記回路基板の端面に設けられた切欠部に嵌合する位置決め突起が圧入固定されていている。
従って、２段階の実装半田工程と２段階の組立成形工程とを必要とせず、簡易な手段によって仲介アダプタを含む電子機器ユニットの移送流通過程において銅箔パター端子部が保護されるとともに、外部機器の接続現場においてコネクタハウジングを取付固定するときに、高硬度で亀裂が発生しやすい封止樹脂部が保護されて、製品の取扱性が向上する効果がある。
また、コネクタハウジングと仲介アダプタは同一材料で成形されて同じ線膨張率となり、環境温度変化に対してコネクタハウジングと仲介アダプタとの挿抜方向の間隙寸法が安定して、接触部分の振動振幅が抑制されるとともに、コネクタハウジングと回路基板との相対位置は、回路基板に設けられた切欠部によって規制されているので、熱変形による寸法誤差が抑制され、銅箔パターン端子の設置間隔を狭くして、高密度に弾性接触端子を配列することができる効果がある。
（１）前記銅箔パターン端子が露出する前記封止樹脂の封止端面部には、筒状の仲介アダプタが弾性接着材で接着固定され、（２）コネクタハウジングと前記仲介アダプタとは、それぞれが熱可塑性樹脂によって成形され、その一方と他方には抜止め連結機構が設けられて挿抜可能に構成され、（３）前記コネクタハウジングにはさらに、前記回路基板の端面に設けられた切欠部に嵌合する位置決め突起が圧入固定されていている。
従って、２段階の実装半田工程と２段階の組立成形工程とを必要とせず、簡易な手段によって仲介アダプタを含む電子機器ユニットの移送流通過程において銅箔パター端子部が保護されるとともに、外部機器の接続現場においてコネクタハウジングを取付固定するときに、高硬度で亀裂が発生しやすい封止樹脂部が保護されて、製品の取扱性が向上する効果がある。
また、コネクタハウジングと仲介アダプタは同一材料で成形されて同じ線膨張率となり、環境温度変化に対してコネクタハウジングと仲介アダプタとの挿抜方向の間隙寸法が安定して、接触部分の振動振幅が抑制されるとともに、コネクタハウジングと回路基板との相対位置は、回路基板に設けられた切欠部によって規制されているので、熱変形による寸法誤差が抑制され、銅箔パターン端子の設置間隔を狭くして、高密度に弾性接触端子を配列することができる効果がある。
実施の形態１．
（１）構成と作用の詳細な説明
まず、この発明の実施の形態１による電子機器ユニット１００Ａの側面外形図である図１Ａと、図１Ａにおける矢視１Ｂによる上面外形図である図１Ｂと、図１Ａにおける矢視１Ｃによる端面外形図である図１Ｃによって、電子機器ユニット１００Ａの外観構成を説明する。
図１Ａ〜図１Ｃにおいて、電子機器ユニット１００Ａの左右には、複数のリードワイヤ２１０を束ねた一対のコネクタハウジング２００が挿抜自在に装着されて図示しない外部機器と接続されている。
なお、電子機器ユニット１００Ａの左右には、一対の仲介アダプタ１３０Ａが接着固定されているとともに、一対のコネクタハウジング２００には、切込溝２０１ａ、２０１ｂ（図１Ｂ参照）によって外殻部２０３（図２Ａ参照）から仕切られた弾性フック２０１が設けられて、これが連結機構の一方を構成し、仲介アダプタ１３０Ａには抜止め係合部１３１（図２Ａ参照）が設けられて連結機構の他方を構成し、この連結機構２０１、１３１によってコネクタハウジング２００は仲介アダプタ１３０Ａを介して電子機器ユニット１００Ａに対して挿抜自在に装着されるようになっている。
また、一対の仲介アダプタ１３０Ａにはそれぞれに取付足１３８Ａが設けられていて、左右それぞれに２本の取付ねじ３０１によって取付面３００Ａに取付け固定されるようになっている。
（１）構成と作用の詳細な説明
まず、この発明の実施の形態１による電子機器ユニット１００Ａの側面外形図である図１Ａと、図１Ａにおける矢視１Ｂによる上面外形図である図１Ｂと、図１Ａにおける矢視１Ｃによる端面外形図である図１Ｃによって、電子機器ユニット１００Ａの外観構成を説明する。
図１Ａ〜図１Ｃにおいて、電子機器ユニット１００Ａの左右には、複数のリードワイヤ２１０を束ねた一対のコネクタハウジング２００が挿抜自在に装着されて図示しない外部機器と接続されている。
なお、電子機器ユニット１００Ａの左右には、一対の仲介アダプタ１３０Ａが接着固定されているとともに、一対のコネクタハウジング２００には、切込溝２０１ａ、２０１ｂ（図１Ｂ参照）によって外殻部２０３（図２Ａ参照）から仕切られた弾性フック２０１が設けられて、これが連結機構の一方を構成し、仲介アダプタ１３０Ａには抜止め係合部１３１（図２Ａ参照）が設けられて連結機構の他方を構成し、この連結機構２０１、１３１によってコネクタハウジング２００は仲介アダプタ１３０Ａを介して電子機器ユニット１００Ａに対して挿抜自在に装着されるようになっている。
また、一対の仲介アダプタ１３０Ａにはそれぞれに取付足１３８Ａが設けられていて、左右それぞれに２本の取付ねじ３０１によって取付面３００Ａに取付け固定されるようになっている。
次に、図１Ｂにおける断面矢視２Ａ−２Ａ線による側面断面図である図２Ａと、図２Ａにおける封止端面部の部分断面図である図２Ｂと、図２Ａにおける矢視２Ｃ−２Ｃ線から見た回路基板の部分平面図である図２Ｃについて詳細に説明する。
図２Ａ〜図２Ｃにおいて、電子機器ユニット１００Ａは例えばガラスエポキシ基板である回路基板１１０ＡＢと、この回路基板１１０ＡＢの表裏にはんだ付け実装された複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂとを、例えばエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂の封止樹脂１２０によって一体成形されて構成されており、この封止樹脂１２０は左右に封止端面部１２７を有し、回路基板１１０ＡＢはこの封止端面部１２７からはみだした基板端部領域１１４（図２Ｃ参照）において複数の銅箔パターン端子１１２を備えている。
封止樹脂１２０の一部を構成する左右の封止端面部１２７には、嵌合テーパ部１２２と、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５とが順次構成されており、ここでは電子機器ユニット１００Ａの中心部に接近する側を内側、中心部から遠ざかる側を外側と呼んでいる。
嵌合テーパ部１２２は、外側よりも内側の外形寸法が大きくなる傾斜角を有しており、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５は環状に構成されている。
図２Ａ〜図２Ｃにおいて、電子機器ユニット１００Ａは例えばガラスエポキシ基板である回路基板１１０ＡＢと、この回路基板１１０ＡＢの表裏にはんだ付け実装された複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂとを、例えばエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂の封止樹脂１２０によって一体成形されて構成されており、この封止樹脂１２０は左右に封止端面部１２７を有し、回路基板１１０ＡＢはこの封止端面部１２７からはみだした基板端部領域１１４（図２Ｃ参照）において複数の銅箔パターン端子１１２を備えている。
封止樹脂１２０の一部を構成する左右の封止端面部１２７には、嵌合テーパ部１２２と、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５とが順次構成されており、ここでは電子機器ユニット１００Ａの中心部に接近する側を内側、中心部から遠ざかる側を外側と呼んでいる。
嵌合テーパ部１２２は、外側よりも内側の外形寸法が大きくなる傾斜角を有しており、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５は環状に構成されている。
なお、内側凹条部１２５には、接着性と柔軟性を有する例えばシリコーン系の内側接着材１２９ａが環状に塗布されている。
左右の封止端面部１２７にそれぞれ接着固定される一対の仲介アダプタ１３０Ａは、例えばＰＢＴ（Poly Butylene Terephthalate）である熱可塑性樹脂によって射出成形された筒状の部品であり、嵌合テーパ穴部１３２（図２Ｂ参照）と、複数個又は環状の嵌合突起１３３と、嵌合当接面１３４を備えている。なお、嵌合突起１３３は外側凹条部１２３の開口部に強制嵌合されている。
仲介アダプタ１３０Ａの内周面には段差が設けられて、中間凸条部１２４の外壁面に当接する嵌合当接面１３４を有するとともに、仲介アダプタ１３０Ａの内側端面は端面間隙Ｇ（図２Ｂ参照）をおいて内側凹条部１２５の内側壁面と対向する。
この仲介アダプタ１３０Ａは一方の開口部（内側開口部）から封止端面部１２７が挿入されて、嵌合当接面１３４と中間凸条部１２４の外壁面とが当接し、これによって嵌合テーパ穴部１３２と嵌合テーパ部１２２との間で微小なテーパ間隙δが生成されるようになっている。このテーパ間隙δの直交間隙寸法（テーパ面に対する直角方向の間隙寸法）は、外側間隙δ１（図２Ｂ参照）よりも内側間隙δ２（図２Ｂ参照）が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められている。
左右の封止端面部１２７にそれぞれ接着固定される一対の仲介アダプタ１３０Ａは、例えばＰＢＴ（Poly Butylene Terephthalate）である熱可塑性樹脂によって射出成形された筒状の部品であり、嵌合テーパ穴部１３２（図２Ｂ参照）と、複数個又は環状の嵌合突起１３３と、嵌合当接面１３４を備えている。なお、嵌合突起１３３は外側凹条部１２３の開口部に強制嵌合されている。
仲介アダプタ１３０Ａの内周面には段差が設けられて、中間凸条部１２４の外壁面に当接する嵌合当接面１３４を有するとともに、仲介アダプタ１３０Ａの内側端面は端面間隙Ｇ（図２Ｂ参照）をおいて内側凹条部１２５の内側壁面と対向する。
この仲介アダプタ１３０Ａは一方の開口部（内側開口部）から封止端面部１２７が挿入されて、嵌合当接面１３４と中間凸条部１２４の外壁面とが当接し、これによって嵌合テーパ穴部１３２と嵌合テーパ部１２２との間で微小なテーパ間隙δが生成されるようになっている。このテーパ間隙δの直交間隙寸法（テーパ面に対する直角方向の間隙寸法）は、外側間隙δ１（図２Ｂ参照）よりも内側間隙δ２（図２Ｂ参照）が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められている。
なお、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４に当接したときの外側間隙δ１と端面間隙Ｇの間隙寸法は、封止端面部１２７及び仲介アダプタ１３０Ａの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められている。
また、仲介アダプタ１３０Ａの他方の開口部１３５（外側開口部）と、封止端面部１２７との間には、延長空洞部１３７が設けられ、これによって基板端部領域１１４（図２Ｃ参照）が包囲されている。
コネクタハウジング２００は、接続端子２１１（図２Ａ参照）が圧入される嵌入胴体部２０２と、弾性フック２０１を有する外殻部２０３によって構成され、接続端子２１１はリードワイヤ２１０の端末を圧着保持するワイヤ圧着部２１１ａと、銅系の弾性接触端子２１１ｂによって構成されている。なお、コネクタハウジング２００の嵌入胴体部２０２と、仲介アダプタ１３０Ａの延長空洞部１３７によって構成される嵌合間隙には、例えばシリコーンゴム製のコネクタシール２０４が介挿されているとともに、リードワイヤ２１０も嵌入胴体部２０２の端面に装着されたワイヤシール２０５によって防水シールされるようになっている。
また、回路基板１１０ＡＢの基板端部領域１１４に設けられた切欠溝１１３（図２Ｃ参照）には、コネクタハウジング２００の嵌入胴体部２０２に圧入されている位置決め突起２１３が嵌入し、回路基板１１０Ａとコネクタハウジング２００との相対位置を規制するようになっている。
また、仲介アダプタ１３０Ａの他方の開口部１３５（外側開口部）と、封止端面部１２７との間には、延長空洞部１３７が設けられ、これによって基板端部領域１１４（図２Ｃ参照）が包囲されている。
コネクタハウジング２００は、接続端子２１１（図２Ａ参照）が圧入される嵌入胴体部２０２と、弾性フック２０１を有する外殻部２０３によって構成され、接続端子２１１はリードワイヤ２１０の端末を圧着保持するワイヤ圧着部２１１ａと、銅系の弾性接触端子２１１ｂによって構成されている。なお、コネクタハウジング２００の嵌入胴体部２０２と、仲介アダプタ１３０Ａの延長空洞部１３７によって構成される嵌合間隙には、例えばシリコーンゴム製のコネクタシール２０４が介挿されているとともに、リードワイヤ２１０も嵌入胴体部２０２の端面に装着されたワイヤシール２０５によって防水シールされるようになっている。
また、回路基板１１０ＡＢの基板端部領域１１４に設けられた切欠溝１１３（図２Ｃ参照）には、コネクタハウジング２００の嵌入胴体部２０２に圧入されている位置決め突起２１３が嵌入し、回路基板１１０Ａとコネクタハウジング２００との相対位置を規制するようになっている。
以上のとおりに構成されたものにおいて、内側接着材１２９ａを内側凹条部１２５に塗布するときには、封止端面部１２７の内側を天井方向に向けておいて、クリーム状接着材の注入ノズルを内側凹条部１２５に沿って一周させ、先細りの始端と先細りの終端の一部を重ね合わせた状態で塗布を完了する。
続いて、組立治具に搭載された仲介アダプタ１３０Ａを封止端面部１２７の外側から挿入し、嵌合当接面１３４が中間凸条１２４の壁面に当接するまで上昇押圧する。このとき、組立治具にはコネクタハウジング２００の位置決め突起２１３（図２Ｃ参照）に相当する代替突起部が設けられていて、この代替突起部が回路基板１１０ＡＢの切欠溝１１３に嵌入して、仲介アダプタ１３０Ａと回路基板１１０ＡＢとの相対位置のズレの発生を防止するようになっている。なお、中間凸条１２４の外周壁部と仲介アダプタ１３０Ａの内周壁部との間で構成されている微小な嵌合間隙δ３（図２Ｂ参照）が、各部の寸法バラツキによって比較的大きくなっているような場合には、仲介アダプタ１３０Ａが封止端面部１２７に挿入されて、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４の外壁に当接したときに、内側接着材１２９ａの一部が流入してこの遊び間隙を埋めて、嵌合ガタの少ない取付を行うことができるようになっている。
続いて、組立治具に搭載された仲介アダプタ１３０Ａを封止端面部１２７の外側から挿入し、嵌合当接面１３４が中間凸条１２４の壁面に当接するまで上昇押圧する。このとき、組立治具にはコネクタハウジング２００の位置決め突起２１３（図２Ｃ参照）に相当する代替突起部が設けられていて、この代替突起部が回路基板１１０ＡＢの切欠溝１１３に嵌入して、仲介アダプタ１３０Ａと回路基板１１０ＡＢとの相対位置のズレの発生を防止するようになっている。なお、中間凸条１２４の外周壁部と仲介アダプタ１３０Ａの内周壁部との間で構成されている微小な嵌合間隙δ３（図２Ｂ参照）が、各部の寸法バラツキによって比較的大きくなっているような場合には、仲介アダプタ１３０Ａが封止端面部１２７に挿入されて、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４の外壁に当接したときに、内側接着材１２９ａの一部が流入してこの遊び間隙を埋めて、嵌合ガタの少ない取付を行うことができるようになっている。
また、前述した外側間隙δ１と内側間隙δ２の最大値は、例えばδ１＝０．１ｍｍ、δ２＝０．２ｍｍであって、各部の寸法バラツキと熱変形による想定変動幅は、δ１＝０〜０．１、δ２＝０．１〜０．２となっていて、設計基準値としてはδ１≦δ３＜δ２の関係にある。
以上の説明では、コネクタハウジング２００と仲介アダプタ１３０Ａとの連結機構として、コネクタハウジング２００側の弾性フック２０１と仲介アダプタ１３０Ａ側の抜止め係止部１３１を用いたが、コネクタハウジング２００の挿抜機構として図示しない回動レバーを使用し、この挿抜補助機構によって連結状態を安定保持することもできるものである。
また、図２Ａと図２Ｂで示されたコネクタハウジング２００と仲介アダプタ１３０Ａとの接着機構は、図４Ａ、図５Ａと図５Ｂ、図７Ａで後述するその他の実施の形態、及びその変形形態における接着機構に置換えることができ、これは、その他の実施の形態、及びその変形形態についても同様である。
以上の説明では、コネクタハウジング２００と仲介アダプタ１３０Ａとの連結機構として、コネクタハウジング２００側の弾性フック２０１と仲介アダプタ１３０Ａ側の抜止め係止部１３１を用いたが、コネクタハウジング２００の挿抜機構として図示しない回動レバーを使用し、この挿抜補助機構によって連結状態を安定保持することもできるものである。
また、図２Ａと図２Ｂで示されたコネクタハウジング２００と仲介アダプタ１３０Ａとの接着機構は、図４Ａ、図５Ａと図５Ｂ、図７Ａで後述するその他の実施の形態、及びその変形形態における接着機構に置換えることができ、これは、その他の実施の形態、及びその変形形態についても同様である。
（２）変形形態の詳細な説明
続いて、この発明の実施の形態１の変形形態による電子機器ユニット１００Ｂの側面外形図である図３Ａと、図３Ａにおける矢視３Ｂによる上面外形図である図３Ｂと、図３Ａにおける矢視３Ｃによる端面外形図である図３Ｃについて、実施の形態１における図１Ａ〜図１Ｃとの相違点を中心にして詳細に説明する。なお、変形形態１の図３Ａ〜図３Ｃと、実施の形態１の図１Ａ〜図１Ｃとの主な相違点は、実施の形態１が床面又は天井面又は壁面に対する平面取付方式となっているのに対し、変形形態１では窓穴嵌入取付方式となっており、各図において同一符号は同一又は相当部分を示している。また、図面の符号に付された大文字のアルファベットＡ、Ｂは、例えば電子機器ユニットＡ、電子機器ユニットＢのように、実施の形態が異なるものの、相互に対応した相当部分を示していて、これは、後述の実施の形態２や変形形態２についても同様である。
続いて、この発明の実施の形態１の変形形態による電子機器ユニット１００Ｂの側面外形図である図３Ａと、図３Ａにおける矢視３Ｂによる上面外形図である図３Ｂと、図３Ａにおける矢視３Ｃによる端面外形図である図３Ｃについて、実施の形態１における図１Ａ〜図１Ｃとの相違点を中心にして詳細に説明する。なお、変形形態１の図３Ａ〜図３Ｃと、実施の形態１の図１Ａ〜図１Ｃとの主な相違点は、実施の形態１が床面又は天井面又は壁面に対する平面取付方式となっているのに対し、変形形態１では窓穴嵌入取付方式となっており、各図において同一符号は同一又は相当部分を示している。また、図面の符号に付された大文字のアルファベットＡ、Ｂは、例えば電子機器ユニットＡ、電子機器ユニットＢのように、実施の形態が異なるものの、相互に対応した相当部分を示していて、これは、後述の実施の形態２や変形形態２についても同様である。
図３Ａ〜図３Ｃにおいて、電子機器ユニット１００Ｂの左右には、複数のリードワイヤ２１０を束ねた一対のコネクタハウジング２００が挿抜自在に装着されて図示しない外部機器と接続されている。なお、電子機器ユニット１００Ｂの左側には取付足１３８Ｂを有する仲介アダプタ１３０Ｂが接着固定され、右側には取付足を持たない仲介アダプタ１３０ＢＢが接着固定されているとともに、一対のコネクタハウジング２００には、図１Ｂで前述した切込溝２０１ａ、２０１ｂによって外殻部２０３（図２Ａ参照）から仕切られた弾性フック２０１が設けられて、これが連結機構の一方を構成し、仲介アダプタ１３０Ｂ、１３０ＢＢには抜止め係合部１３１（図４Ａ参照）が設けられて連結機構の他方を構成し、この弾性フック２０１、即ち連結機構２０１と、抜止め係合部１３１、即ち連結機構１３１によってコネクタハウジング２００は仲介アダプタ１３０Ｂ、１３０ＢＢを介して電子機器ユニット１００Ｂに対して挿抜自在に装着されるようになっている。なお、電子機器ユニット１００Ｂは、仲介アダプタ１３０Ｂに設けられたフランジ状の取付足１３８Ｂを有し、防水シート３０２を介して図示しない窓穴を有する取付面３００Ｂに対して固定ねじ３０１によって取付固定されるようになっている。
次に、図３Ａにおける封止端面部の部分断面図である図４Ａと、図４Ａにおける矢視４Ｂ−４Ｂ線から見た封止端面部の部分断面図である図４Ｂについて詳細に説明する。なお、電子機器ユニット１００Ｂは、前述の図２Ａで示された回路基板１１０ＡＢと、この回路基板１１０ＡＢの表裏にはんだ付け実装された複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂとを、例えばエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂の封止樹脂１２０によって一体成形されて構成されており、この封止樹脂１２０は左右に封止端面部１２７を有している。
図４Ａ、図４Ｂにおいて、封止樹脂１２０の一部を構成する左右の封止端面部１２７には、嵌合テーパ部１２２と、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４ｂと、内側凹条部１２５とが順次構成されており、ここでは電子機器ユニット１００Ｂの中心部に接近する側を内側、中心部から遠ざかる側を外側と呼んでいる。嵌合テーパ部１２２は、外側よりも内側の外形寸法が大きくなる傾斜角を有しており、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４ｂと、内側凹条部１２５は環状に構成されている。
図４Ａ、図４Ｂにおいて、封止樹脂１２０の一部を構成する左右の封止端面部１２７には、嵌合テーパ部１２２と、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４ｂと、内側凹条部１２５とが順次構成されており、ここでは電子機器ユニット１００Ｂの中心部に接近する側を内側、中心部から遠ざかる側を外側と呼んでいる。嵌合テーパ部１２２は、外側よりも内側の外形寸法が大きくなる傾斜角を有しており、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４ｂと、内側凹条部１２５は環状に構成されている。
なお、中間凸条部１２４ｂの外周には、複数個の陥没部である貫通流路１２６が設けられていて、外側凹条部１２３に対して環状塗布された外側接着材１２８ｂは、貫通流路１２６を通って内側凹条部１２５に流入して、環状の内側接着材１２９ｂを構成するようになっている。但し、この変形形態では、内側凹条部１２５の溝幅を削減して、外側凹条部１２３の溝幅が拡げられている。
左右の封止端面部１２７にそれぞれ接着固定される左右の仲介アダプタ１３０Ｂ、１３０ＢＢは、例えばＰＢＴ（Poly Butylene Terephthalate）である熱可塑性樹脂によって射出成形された筒状の部品であり、嵌合テーパ穴部１３２と、嵌合当接面１３４を備えている。
この仲介アダプタ１３０Ｂ、１３０ＢＢは一方の開口部（内側開口部）から封止端面部１２７が挿入されて、嵌合当接面１３４と中間凸条１２４ｂの外壁面とが当接し、これによって嵌合テーパ穴部１３２と嵌合テーパ部１２２との間で微小なテーパ間隙δが生成されるようになっている。このテーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１よりも内側間隙δ２が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められている。
仲介アダプタ１３０Ｂの内周面には段差が設けられて、中間凸条部１２４ｂの外壁面に当接する嵌合当接面１３４を有するとともに、仲介アダプタ１３０Ｂの内側端面は端面間隙Ｇをおいて内側凹条部１２５の内側壁面と対向し、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４ｂに当接したときの外側間隙δ１と端面間隙Ｇの間隙寸法は、封止端面部１２７及び仲介アダプタ１３０Ｂの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められている。
また、仲介アダプタ１３０Ｂ、１３０ＢＢの他方の開口部１３５（外側開口部）と、封止端面部１２７との間には、延長空洞部１３７が設けられ、これによって基板端部領域１１４（図２Ｃ参照）が包囲されているとともに、この延長空洞部１３７に挿入されるコネクタハウジング２００は、図２Ａのものと同様に構成されている。
左右の封止端面部１２７にそれぞれ接着固定される左右の仲介アダプタ１３０Ｂ、１３０ＢＢは、例えばＰＢＴ（Poly Butylene Terephthalate）である熱可塑性樹脂によって射出成形された筒状の部品であり、嵌合テーパ穴部１３２と、嵌合当接面１３４を備えている。
この仲介アダプタ１３０Ｂ、１３０ＢＢは一方の開口部（内側開口部）から封止端面部１２７が挿入されて、嵌合当接面１３４と中間凸条１２４ｂの外壁面とが当接し、これによって嵌合テーパ穴部１３２と嵌合テーパ部１２２との間で微小なテーパ間隙δが生成されるようになっている。このテーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１よりも内側間隙δ２が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められている。
仲介アダプタ１３０Ｂの内周面には段差が設けられて、中間凸条部１２４ｂの外壁面に当接する嵌合当接面１３４を有するとともに、仲介アダプタ１３０Ｂの内側端面は端面間隙Ｇをおいて内側凹条部１２５の内側壁面と対向し、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４ｂに当接したときの外側間隙δ１と端面間隙Ｇの間隙寸法は、封止端面部１２７及び仲介アダプタ１３０Ｂの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められている。
また、仲介アダプタ１３０Ｂ、１３０ＢＢの他方の開口部１３５（外側開口部）と、封止端面部１２７との間には、延長空洞部１３７が設けられ、これによって基板端部領域１１４（図２Ｃ参照）が包囲されているとともに、この延長空洞部１３７に挿入されるコネクタハウジング２００は、図２Ａのものと同様に構成されている。
以上のとおりに構成されたものにおいて、外側接着材１２８ｂを外側凹条部１２３に塗布するときには、封止端面部１２７の内側を天井方向に向けておいて、クリーム状接着材の注入ノズルを外側凹条部１２３に沿って一周させ、先細りの始端と先細りの終端の一部を重ね合わせた状態で塗布を完了する。
続いて、組立治具に搭載された仲介アダプタ１３０Ｂを封止端面部１２７に挿入し、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４ｂの壁面に当接するまで上昇押圧する。このとき、組立治具にはコネクタハウジング２００の位置決め突起２１３（図２Ｃ参照）に相当する代替突起部が設けられていて、この代替突起部が回路基板１１０ＡＢの切欠溝１１３に嵌入して、仲介アダプタ１３０Ｂと回路基板１１０ＡＢとの相対位置のズレの発生を防止するようになっている。なお、中間凸条部１２４ｂの外周壁部と仲介アダプタ１３０Ｂの内周壁部との間で構成されている微小な嵌合間隙や、テーパ間隙δの内側間隙δ２が、各部の寸法バラツキによって比較的大きくなっているような場合には、仲介アダプタ１３０Ｂが封止端面部１２７に挿入されて、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４ｂの外壁に当接したときに、外側接着材１２８ｂの一部が流入してこの遊び間隙を埋めて、嵌合ガタの少ない取付を行うことができるようになっている。ただし、テーパ間隙δの外側間隙δ１を超えて外側接着材１２８ｂが流出しないように、テーパ間隙δの内外方向寸法を大きくし、外側間隙δ１は小さくなっている。
続いて、組立治具に搭載された仲介アダプタ１３０Ｂを封止端面部１２７に挿入し、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４ｂの壁面に当接するまで上昇押圧する。このとき、組立治具にはコネクタハウジング２００の位置決め突起２１３（図２Ｃ参照）に相当する代替突起部が設けられていて、この代替突起部が回路基板１１０ＡＢの切欠溝１１３に嵌入して、仲介アダプタ１３０Ｂと回路基板１１０ＡＢとの相対位置のズレの発生を防止するようになっている。なお、中間凸条部１２４ｂの外周壁部と仲介アダプタ１３０Ｂの内周壁部との間で構成されている微小な嵌合間隙や、テーパ間隙δの内側間隙δ２が、各部の寸法バラツキによって比較的大きくなっているような場合には、仲介アダプタ１３０Ｂが封止端面部１２７に挿入されて、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４ｂの外壁に当接したときに、外側接着材１２８ｂの一部が流入してこの遊び間隙を埋めて、嵌合ガタの少ない取付を行うことができるようになっている。ただし、テーパ間隙δの外側間隙δ１を超えて外側接着材１２８ｂが流出しないように、テーパ間隙δの内外方向寸法を大きくし、外側間隙δ１は小さくなっている。
（３）実施の形態１とその変形形態１の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態１と変形形態１による電子機器ユニット１００Ａ、１００Ｂは、複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂを搭載した回路基板１１０ＡＢに対し、この回路基板１１０ＡＢの第１辺、又はこれと平行する第２辺の端部両面のうち、少なくとも一方の面において、銅系の弾性接触端子２１１ｂが押圧される複数の銅箔パターン端子１１２を設けたカードエッジ端子形式の電子機器ユニット１００Ａ、１００Ｂであって、
前記回路基板１１０ＡＢと前記複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂは、前記銅箔パターン端子１１２が設けられた基板端部領域１１４を除いて、熱硬化性樹脂である封止樹脂１２０によって一体成形されているとともに、
前記基板端部領域１１４に近接した基板領域にあって、前記封止樹脂１２０の一部となる封止端面部１２７には、筒状の仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの一方の開口部が接着固定されて、他方の開口部１３５によって前記基板端部領域１１４が包囲され、
前記他方の開口部１３５には、コネクタハウジング２００の嵌入胴体部２０２が挿入され、このコネクタハウジング２００には外部接続用のリードワイヤ２１０が接続された前記弾性接触端子２１１ｂが圧入固定されていることにより、この弾性接触端子２１１ｂと前記銅箔パターン端子１１２とが導電接触し、
前記コネクタハウジング２００と前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂとは、それぞれが熱可塑性樹脂によって成形され、その一方と他方には挿抜可能な一対の抜止め連結機構２０１、１３１が設けられ、
前記コネクタハウジング２００にはさらに、前記回路基板１１０ＡＢの端面に設けられた切欠溝１１３に嵌合する位置決め突起２１３が設けられていて、
前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂを前記封止樹脂１２０の前記封止端面部１２７に接着する内側接着材１２９ａ、１２９ｂ、外側接着材１２８ｂは、前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂと前記封止樹脂１２０との線膨張率の相違による熱変形剥離を防止するための接着粘度を有する弾性接着材が使用されている。
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態１と変形形態１による電子機器ユニット１００Ａ、１００Ｂは、複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂを搭載した回路基板１１０ＡＢに対し、この回路基板１１０ＡＢの第１辺、又はこれと平行する第２辺の端部両面のうち、少なくとも一方の面において、銅系の弾性接触端子２１１ｂが押圧される複数の銅箔パターン端子１１２を設けたカードエッジ端子形式の電子機器ユニット１００Ａ、１００Ｂであって、
前記回路基板１１０ＡＢと前記複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂは、前記銅箔パターン端子１１２が設けられた基板端部領域１１４を除いて、熱硬化性樹脂である封止樹脂１２０によって一体成形されているとともに、
前記基板端部領域１１４に近接した基板領域にあって、前記封止樹脂１２０の一部となる封止端面部１２７には、筒状の仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの一方の開口部が接着固定されて、他方の開口部１３５によって前記基板端部領域１１４が包囲され、
前記他方の開口部１３５には、コネクタハウジング２００の嵌入胴体部２０２が挿入され、このコネクタハウジング２００には外部接続用のリードワイヤ２１０が接続された前記弾性接触端子２１１ｂが圧入固定されていることにより、この弾性接触端子２１１ｂと前記銅箔パターン端子１１２とが導電接触し、
前記コネクタハウジング２００と前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂとは、それぞれが熱可塑性樹脂によって成形され、その一方と他方には挿抜可能な一対の抜止め連結機構２０１、１３１が設けられ、
前記コネクタハウジング２００にはさらに、前記回路基板１１０ＡＢの端面に設けられた切欠溝１１３に嵌合する位置決め突起２１３が設けられていて、
前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂを前記封止樹脂１２０の前記封止端面部１２７に接着する内側接着材１２９ａ、１２９ｂ、外側接着材１２８ｂは、前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂと前記封止樹脂１２０との線膨張率の相違による熱変形剥離を防止するための接着粘度を有する弾性接着材が使用されている。
前記封止樹脂１２０の前記封止端面部１２７には、中間凸条部１２４、１２４ｂと、その外側と内側に、外側凹条部１２３と内側凹条部１２５とが設けられ、前記外側凹条部１２３は前記中間凸条部１２４、１２４ｂよりも前記コネクタハウジング２００に近い側に配置されるとともに、
前記外側凹条部１２３のさらに外側には嵌合テーパ部１２２が設けられ、前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの嵌合テーパ穴部１３２に嵌入して傾斜角を有するテーパ間隙δが生成され、
前記テーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１よりも内側間隙δ２が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められており、
前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの内周面には段差が設けられて、前記中間凸条部１２４、１２４ｂの外壁面に当接する嵌合当接面１３４を有するとともに、この仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの内側端面は端面間隙Ｇをおいて前記内側凹条部１２５の内側壁面と対向し、
前記嵌合当接面１３４が前記中間凸条部１２４、１２４ｂに当接したときの前記外側間隙δ１と前記端面間隙Ｇの間隙寸法は、前記封止端面部１２７及び前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められており、
前記外側凹条部１２３又は前記内側凹条部１２５の中の少なくとも一方の凹条部には、前記内側接着材１２９ａ、１２９ｂ、外側接着材１２８ｂが環状に充填されている。
前記外側凹条部１２３のさらに外側には嵌合テーパ部１２２が設けられ、前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの嵌合テーパ穴部１３２に嵌入して傾斜角を有するテーパ間隙δが生成され、
前記テーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１よりも内側間隙δ２が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められており、
前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの内周面には段差が設けられて、前記中間凸条部１２４、１２４ｂの外壁面に当接する嵌合当接面１３４を有するとともに、この仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの内側端面は端面間隙Ｇをおいて前記内側凹条部１２５の内側壁面と対向し、
前記嵌合当接面１３４が前記中間凸条部１２４、１２４ｂに当接したときの前記外側間隙δ１と前記端面間隙Ｇの間隙寸法は、前記封止端面部１２７及び前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められており、
前記外側凹条部１２３又は前記内側凹条部１２５の中の少なくとも一方の凹条部には、前記内側接着材１２９ａ、１２９ｂ、外側接着材１２８ｂが環状に充填されている。
以上のとおり、この発明の請求項３に関連し、封止樹脂の封止端面部には、嵌合テーパ部と外側凹条部と中間凸条部と内側凹条部とが順次に配置され、この封止端面部に嵌合する仲介アダプタの一方の開口端は、端面間隙Ｇをおいて内側凹条部の内壁面と対向し、中間端面は中間凸条の外壁面に当接する嵌合当接面となり、外側凹条部又は内側凹条部の中の少なくとも一方の凹条部には、接着材が充填されている。
従って、封止端面部には嵌合テーパ部が設けられているので、仲介アダプタを封止樹脂の封止端面部に挿入するのが容易となり、嵌合当接面によって挿入位置を規制することによりテーパ間隙δの間隙寸法を小さくして組立寸法誤差の発生を抑制することができるとともに、熱変形によって仲介アダプタの一方の開口端面と封止樹脂とが当接せず、露出部の封止樹脂の亀裂破損を防止することができる特徴がある。
従って、封止端面部には嵌合テーパ部が設けられているので、仲介アダプタを封止樹脂の封止端面部に挿入するのが容易となり、嵌合当接面によって挿入位置を規制することによりテーパ間隙δの間隙寸法を小さくして組立寸法誤差の発生を抑制することができるとともに、熱変形によって仲介アダプタの一方の開口端面と封止樹脂とが当接せず、露出部の封止樹脂の亀裂破損を防止することができる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ａの前記嵌合テーパ穴部１３２には、前記封止端面部１２７に設けられた前記外側凹条部１２３の外周部に強制嵌合される複数又は環状の嵌合突起１３３が設けられ、
前記嵌合突起１３３は前記仲介アダプタ１３０Ａが、前記封止端面部１２７から抜け出すのを機械的に防止するとともに、
前記内側凹条部１２５には、内側の前記接着材１２９ａが環状塗布されている。
以上のとおり、この発明による請求項４に関連し、仲介アダプタの内側凹条部には内側接着材が環状塗布されているとともに、嵌合テーパ穴部には嵌合突起が設けられ、これにより仲介アダプタを機械的に保持するようになっている。
従って、内側凹条部に充填された接着材によって、寸法誤差や熱変形による嵌合部のガタの発生を防止し、防水性を維持することができる特徴がある。なお、内側の接着材は封止端面部の露出状態で環状塗布されるので、始端と終端を重ね合わせて斜め接合することによって、その繋目における防水性能が高くなる特徴がある。
前記嵌合突起１３３は前記仲介アダプタ１３０Ａが、前記封止端面部１２７から抜け出すのを機械的に防止するとともに、
前記内側凹条部１２５には、内側の前記接着材１２９ａが環状塗布されている。
以上のとおり、この発明による請求項４に関連し、仲介アダプタの内側凹条部には内側接着材が環状塗布されているとともに、嵌合テーパ穴部には嵌合突起が設けられ、これにより仲介アダプタを機械的に保持するようになっている。
従って、内側凹条部に充填された接着材によって、寸法誤差や熱変形による嵌合部のガタの発生を防止し、防水性を維持することができる特徴がある。なお、内側の接着材は封止端面部の露出状態で環状塗布されるので、始端と終端を重ね合わせて斜め接合することによって、その繋目における防水性能が高くなる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ｂは、前記外側凹条部１２３に対して外側の前記接着材１２８ｂが環状塗布された前記封止端面部１２７に挿入されているとともに、
前記中間凸条部１２４ｂの外周面には複数の陥没部である貫通流路１２６が設けられており、
前記内側凹条部１２５に設けられた内側の前記接着材１２９ｂは、外側の前記接着材１２８ｂが前記仲介アダプタ１３０Ｂに押圧されて前記貫通流路１２６から益出したものである。
以上のとおり、この発明による請求項５に関連し、外側凹条部に対して過剰に環状塗布された外側の接着材は、中間凸条部の外周面に設けられた複数の貫通流路を通過して内側凹条部に流入し、これが内側の接着材となるように構成されている。
従って、接着材の接着面積を広げて接着強度と防水性能を高めることができるとともに、外側の接着材は封止端面部の露出状態で環状塗布されるので、始端と終端を重ね合わせて斜め接合することによって、その繋目における防水性能が高くなる特徴がある。
前記中間凸条部１２４ｂの外周面には複数の陥没部である貫通流路１２６が設けられており、
前記内側凹条部１２５に設けられた内側の前記接着材１２９ｂは、外側の前記接着材１２８ｂが前記仲介アダプタ１３０Ｂに押圧されて前記貫通流路１２６から益出したものである。
以上のとおり、この発明による請求項５に関連し、外側凹条部に対して過剰に環状塗布された外側の接着材は、中間凸条部の外周面に設けられた複数の貫通流路を通過して内側凹条部に流入し、これが内側の接着材となるように構成されている。
従って、接着材の接着面積を広げて接着強度と防水性能を高めることができるとともに、外側の接着材は封止端面部の露出状態で環状塗布されるので、始端と終端を重ね合わせて斜め接合することによって、その繋目における防水性能が高くなる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０ＢＢは、前記回路基板１１０ＡＢの前記第１辺と前記第２辺の双方の位置における前記封止樹脂１２０の封止端面部１２７に接着固定されているとともに、
前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの少なくとも一方には、前記回路基板１１０ＡＢの平面と平行又は直交する取付足１３８Ａ、１３８Ｂが一体化されていて、この取付足を有する前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂは、天地方向に対する直立壁面又は傾斜壁面であるか、もしくは床面又は天井面である取付面３００Ａ、３００Ｂに対して取付固定されるようになっている。
以上のとおり、この発明による請求項８に関連し、仲介アダプタには電子機器ユニットの取付足が回路基板と平行又は直交する方向に一体成形されている。
従って、電子機器ユニットの多様な取付仕様に対して、これに適した仲介アダプタを着せ替え適用することによって対応することができる特徴がある。
また、被設置面に振動、衝撃が加わった場合、その振動、衝撃は仲介アダプタを固定する接着材によって吸収され、封止樹脂の局部に過剰な振動、衝撃が加わることがなく、その亀裂破損を防止することができる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂの少なくとも一方には、前記回路基板１１０ＡＢの平面と平行又は直交する取付足１３８Ａ、１３８Ｂが一体化されていて、この取付足を有する前記仲介アダプタ１３０Ａ、１３０Ｂは、天地方向に対する直立壁面又は傾斜壁面であるか、もしくは床面又は天井面である取付面３００Ａ、３００Ｂに対して取付固定されるようになっている。
以上のとおり、この発明による請求項８に関連し、仲介アダプタには電子機器ユニットの取付足が回路基板と平行又は直交する方向に一体成形されている。
従って、電子機器ユニットの多様な取付仕様に対して、これに適した仲介アダプタを着せ替え適用することによって対応することができる特徴がある。
また、被設置面に振動、衝撃が加わった場合、その振動、衝撃は仲介アダプタを固定する接着材によって吸収され、封止樹脂の局部に過剰な振動、衝撃が加わることがなく、その亀裂破損を防止することができる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ｂ、１３０ＢＢは、前記回路基板１１０ＡＢの前記第１辺と前記第２辺の双方の位置における前記封止樹脂１２０の封止端面部１２７に接着固定されているとともに、
前記仲介アダプタ１３０Ｂ、１３０ＢＢの一方には、前記回路基板１１０ＡＢと直交する前記取付足１３８Ｂが一体化されていて、この取付足１３８Ｂを有する前記仲介アダプタ１３０Ｂは、開口窓穴を有する取付面３００Ｂの開口周辺部に対して、防水シート３０２を介してねじ止め固定されるようになっている。
以上のとおり、この発明による請求項９に関連し、仲介アダプタには電子機器ユニットの取付足が回路基板と直交する方向に一体成形されていて、取付面の窓穴に貫通取付するようになっている。
従って、電子機器ユニットの多様な取付仕様に対して、これに適した仲介アダプタを着せ替え適用することによって対応することができるとともに、被取付面によって環境空間を分離して、環境の良好な側に電子機器ユニットを配置することができ、回路基板の両辺に仲介アダプタを有するので、回路基板を介して配線を被取付面の表裏に貫通させることができる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ｂ、１３０ＢＢの一方には、前記回路基板１１０ＡＢと直交する前記取付足１３８Ｂが一体化されていて、この取付足１３８Ｂを有する前記仲介アダプタ１３０Ｂは、開口窓穴を有する取付面３００Ｂの開口周辺部に対して、防水シート３０２を介してねじ止め固定されるようになっている。
以上のとおり、この発明による請求項９に関連し、仲介アダプタには電子機器ユニットの取付足が回路基板と直交する方向に一体成形されていて、取付面の窓穴に貫通取付するようになっている。
従って、電子機器ユニットの多様な取付仕様に対して、これに適した仲介アダプタを着せ替え適用することによって対応することができるとともに、被取付面によって環境空間を分離して、環境の良好な側に電子機器ユニットを配置することができ、回路基板の両辺に仲介アダプタを有するので、回路基板を介して配線を被取付面の表裏に貫通させることができる特徴がある。
実施の形態２．
（１）構成と作用の詳細な説明
続いて、この発明の実施の形態２による電子機器ユニット１００Ｃの側面断面図である図５Ａと、図５Ａにおける封止端面部の部分断面図である図５Ｂについて、実施の形態１における図２Ａ、図２Ｂとの相違点を中心にして詳細に説明する。なお、実施の形態２の図５Ａ、図５Ｂと、実施の形態１の図２Ａ、図２Ｂとの主な相違点は、実施の形態１が回路基板１１０ＡＢの両辺にコネクタハウジング２００が装着されるものであるのに対し、実施の形態２では回路基板１１０ＣＤの１辺にコネクタハウジング２００が装着されるものとなっており、各図において同一符号は同一又は相当部分を示している。
（１）構成と作用の詳細な説明
続いて、この発明の実施の形態２による電子機器ユニット１００Ｃの側面断面図である図５Ａと、図５Ａにおける封止端面部の部分断面図である図５Ｂについて、実施の形態１における図２Ａ、図２Ｂとの相違点を中心にして詳細に説明する。なお、実施の形態２の図５Ａ、図５Ｂと、実施の形態１の図２Ａ、図２Ｂとの主な相違点は、実施の形態１が回路基板１１０ＡＢの両辺にコネクタハウジング２００が装着されるものであるのに対し、実施の形態２では回路基板１１０ＣＤの１辺にコネクタハウジング２００が装着されるものとなっており、各図において同一符号は同一又は相当部分を示している。
図５Ａ、図５Ｂにおいて、電子機器ユニット１００Ｃの左側には、複数のリードワイヤ２１０を束ねたコネクタハウジング２００が挿抜自在に装着されて図示しない外部機器と接続されていて、このコネクタハウジング２００の構造は実施の形態１によるものと同一である。なお、電子機器ユニット１００Ｃの左側には取付足１３８Ｃ（図５Ｂ参照）を有する仲介アダプタ１３０Ｃが接着固定されている。
コネクタハウジング２００には、図１Ｂで前述した切込溝２０１ａ、２０１ｂによって外殻部２０３（図５Ａ参照）から仕切られた弾性フック２０１（図５Ａ参照）が設けられて、これが連結機構の一方を構成し、仲介アダプタ１３０Ｃには、抜止め係合部１３１（図５Ｂ参照）が設けられて連結機構の他方を構成し、この弾性フック２０１、即ち連結機構２０１と、抜止め係合部１３１、即ち連結機構１３１によってコネクタハウジング２００は仲介アダプタ１３０Ｃを介して電子機器ユニット１００Ｃに対して挿抜自在に装着されるようになっている。なお、電子機器ユニット１００Ｃは、仲介アダプタ１３０Ｃに設けられた取付足１３８Ｃを有し、取付面３００Ｃに対して図示しない固定ねじによって取付固定されるようになっている。
コネクタハウジング２００には、図１Ｂで前述した切込溝２０１ａ、２０１ｂによって外殻部２０３（図５Ａ参照）から仕切られた弾性フック２０１（図５Ａ参照）が設けられて、これが連結機構の一方を構成し、仲介アダプタ１３０Ｃには、抜止め係合部１３１（図５Ｂ参照）が設けられて連結機構の他方を構成し、この弾性フック２０１、即ち連結機構２０１と、抜止め係合部１３１、即ち連結機構１３１によってコネクタハウジング２００は仲介アダプタ１３０Ｃを介して電子機器ユニット１００Ｃに対して挿抜自在に装着されるようになっている。なお、電子機器ユニット１００Ｃは、仲介アダプタ１３０Ｃに設けられた取付足１３８Ｃを有し、取付面３００Ｃに対して図示しない固定ねじによって取付固定されるようになっている。
電子機器ユニット１００Ｃは、回路基板１１０ＣＤと、この回路基板１１０ＣＤの表裏にはんだ付け実装された複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂとを、例えばエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂の封止樹脂１２０によって一体成形されて構成されており、この封止樹脂１２０は左側に仲介アダプタ１３０Ｃを装着するための封止端面部１２７を有している。
封止樹脂１２０の一部を構成する封止端面部１２７には、嵌合テーパ部１２２と、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５とが順次構成されており、ここでは電子機器ユニット１００Ｃの中心部に接近する側を内側、中心部から遠ざかる側を外側と呼んでいる。
嵌合テーパ部１２２は、外側よりも内側の外形寸法が大きくなる傾斜角を有しており、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５は環状に構成されている。なお、外側凹条部１２３には例えばシリコーンゴムである環状パッキン１２８ｃが挿入されており、内側凹条部１２５には内側接着材１２９ａが環状塗布されている。
左側の封止端面部１２７に接着固定される１個の仲介アダプタ１３０Ｃは、例えばＰＢＴ(Poly Butylene Terephthalate)である熱可塑性樹脂によって射出成形された筒状の部品であり、嵌合テーパ穴部１３２と、嵌合当接面１３４を備えている。
封止樹脂１２０の一部を構成する封止端面部１２７には、嵌合テーパ部１２２と、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５とが順次構成されており、ここでは電子機器ユニット１００Ｃの中心部に接近する側を内側、中心部から遠ざかる側を外側と呼んでいる。
嵌合テーパ部１２２は、外側よりも内側の外形寸法が大きくなる傾斜角を有しており、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５は環状に構成されている。なお、外側凹条部１２３には例えばシリコーンゴムである環状パッキン１２８ｃが挿入されており、内側凹条部１２５には内側接着材１２９ａが環状塗布されている。
左側の封止端面部１２７に接着固定される１個の仲介アダプタ１３０Ｃは、例えばＰＢＴ(Poly Butylene Terephthalate)である熱可塑性樹脂によって射出成形された筒状の部品であり、嵌合テーパ穴部１３２と、嵌合当接面１３４を備えている。
仲介アダプタ１３０Ｃの内周面には段差が設けられて、中間凸条部１２４の外壁面に当接する嵌合当接面１３４を有するとともに、仲介アダプタ１３０Ｃの内側端面は端面間隙Ｇ（図５Ｂ参照）をおいて内側凹条部１２５の内側壁面と対向する。
この仲介アダプタ１３０Ｃは一方の開口部（内側開口部）から封止端面部１２７が挿入されて、嵌合当接面１３４と中間凸条部１２４の外壁面とが当接し、これによって嵌合テーパ穴部１３２と嵌合テーパ部１２２との間で微小なテーパ間隙δが生成されるようになっている。このテーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１（図７Ａ参照）よりも内側間隙δ２（図７Ａ参照）が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められている。
なお、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４に当接したときの外側間隙δ１と端面間隙Ｇの間隙寸法は、封止端面部１２７及び仲介アダプタ１３０Ｃの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められている。
また、仲介アダプタ１３０Ｃの他方の開口部１３５（外側開口部）と、封止端面部１２７との間には、延長空洞部１３７が設けられ、これによって基板端部領域１１４（図７Ｂ参照）が包囲されているとともに、この延長空洞部１３７に挿入されるコネクタハウジング２００は、図２Ａのものと同様に構成されている。
この仲介アダプタ１３０Ｃは一方の開口部（内側開口部）から封止端面部１２７が挿入されて、嵌合当接面１３４と中間凸条部１２４の外壁面とが当接し、これによって嵌合テーパ穴部１３２と嵌合テーパ部１２２との間で微小なテーパ間隙δが生成されるようになっている。このテーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１（図７Ａ参照）よりも内側間隙δ２（図７Ａ参照）が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められている。
なお、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４に当接したときの外側間隙δ１と端面間隙Ｇの間隙寸法は、封止端面部１２７及び仲介アダプタ１３０Ｃの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められている。
また、仲介アダプタ１３０Ｃの他方の開口部１３５（外側開口部）と、封止端面部１２７との間には、延長空洞部１３７が設けられ、これによって基板端部領域１１４（図７Ｂ参照）が包囲されているとともに、この延長空洞部１３７に挿入されるコネクタハウジング２００は、図２Ａのものと同様に構成されている。
以上のとおりに構成されたものにおいて、内側接着材１２９ａを内側凹条部１２５に塗布するときには、封止端面部１２７の内側を天井方向に向けておいて、クリーム状接着材の注入ノズルを内側凹条部１２５に沿って一周させ、先細りの始端と先細りの終端の一部を重ね合わせた状態で塗布を完了する。
続いて、組立治具に搭載された仲介アダプタ１３０Ｃを封止端面部１２７に挿入し、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４の壁面に当接するまで上昇押圧する。このとき、組立治具にはコネクタハウジング２００の位置決め突起２１３（図７Ｂ参照）に相当する代替突起部が設けられていて、この代替突起部が回路基板１１０ＣＤの切欠溝１１３に嵌入して、仲介アダプタ１３０Ｃと回路基板１１０ＣＤとの相対位置のズレの発生を防止するようになっている。なお、中間凸条部１２４の外周壁部と仲介アダプタ１３０Ｃの内周壁部との間で構成されている微小な嵌合間隙が、各部の寸法バラツキによって比較的大きくなっているような場合には、仲介アダプタ１３０Ｃが封止端面部１２７に挿入されて、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４の外壁に当接したときに、内側接着材１２９ａの一部が流入してこの遊び間隙を埋めて、嵌合ガタの少ない取付を行うことができるようになっている。
続いて、組立治具に搭載された仲介アダプタ１３０Ｃを封止端面部１２７に挿入し、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４の壁面に当接するまで上昇押圧する。このとき、組立治具にはコネクタハウジング２００の位置決め突起２１３（図７Ｂ参照）に相当する代替突起部が設けられていて、この代替突起部が回路基板１１０ＣＤの切欠溝１１３に嵌入して、仲介アダプタ１３０Ｃと回路基板１１０ＣＤとの相対位置のズレの発生を防止するようになっている。なお、中間凸条部１２４の外周壁部と仲介アダプタ１３０Ｃの内周壁部との間で構成されている微小な嵌合間隙が、各部の寸法バラツキによって比較的大きくなっているような場合には、仲介アダプタ１３０Ｃが封止端面部１２７に挿入されて、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４の外壁に当接したときに、内側接着材１２９ａの一部が流入してこの遊び間隙を埋めて、嵌合ガタの少ない取付を行うことができるようになっている。
（２）変形形態の詳細な説明
続いて、この発明の実施の形態２の変形形態による電子機器ユニット１００Ｄの側面外形図である図６Ａと、図６Ａにおける矢視６Ｂによる上面外形図である図６Ｂと、図６Ａにおける矢視６Ｃによる端面外形図である図６Ｃについて、実施の形態１における図１Ａ〜図１Ｃとの相違点を中心にして詳細に説明する。なお、変形形態２の図６Ａ〜図６Ｃと、実施の形態１の図１Ａ〜図１Ｃとの主な相違点は、実施の形態１が左右一対のコネクタハウジング２００を有する平面取付方式となっているのに対し、変形形態２では１個のコネクタハウジング２００を有する窓穴嵌入取付方式となっており、各図において同一符号は同一又は相当部分を示している。
続いて、この発明の実施の形態２の変形形態による電子機器ユニット１００Ｄの側面外形図である図６Ａと、図６Ａにおける矢視６Ｂによる上面外形図である図６Ｂと、図６Ａにおける矢視６Ｃによる端面外形図である図６Ｃについて、実施の形態１における図１Ａ〜図１Ｃとの相違点を中心にして詳細に説明する。なお、変形形態２の図６Ａ〜図６Ｃと、実施の形態１の図１Ａ〜図１Ｃとの主な相違点は、実施の形態１が左右一対のコネクタハウジング２００を有する平面取付方式となっているのに対し、変形形態２では１個のコネクタハウジング２００を有する窓穴嵌入取付方式となっており、各図において同一符号は同一又は相当部分を示している。
図６Ａ〜図６Ｃにおいて、電子機器ユニット１００Ｄの左側には、複数のリードワイヤ２１０を束ねた一個のコネクタハウジング２００が挿抜自在に装着されて図示しない外部機器と接続されている。なお、電子機器ユニット１００Ｄの左側には取付足１３８Ｄを有する仲介アダプタ１３０Ｄが接着固定されている。
コネクタハウジング２００には、切込溝２０１ａ、２０１ｂ（図６Ｂ参照）によって外殻部２０３（図５Ａ参照）から仕切られた弾性フック２０１が設けられて、これが連結機構の一方を構成し、仲介アダプタ１３０Ｄには抜止め係合部１３１（図７Ａ参照）が設けられて連結機構の他方を構成し、この弾性フック２０１、即ち連結機構２０１と、抜止め係合部１３１、即ち連結機構１３１によってコネクタハウジング２００は仲介アダプタ１３０Ｄを介して電子機器ユニット１００Ｄに対して挿抜自在に装着されるようになっている。
なお、電子機器ユニット１００Ｄは、仲介アダプタ１３０Ｄに設けられたフランジ状の取付足１３８Ｄを有し、防水シート３０２を介して図示しない窓穴を有する取付面３００Ｄに対して固定ねじ３０１によって取付固定されるようになっている。
コネクタハウジング２００には、切込溝２０１ａ、２０１ｂ（図６Ｂ参照）によって外殻部２０３（図５Ａ参照）から仕切られた弾性フック２０１が設けられて、これが連結機構の一方を構成し、仲介アダプタ１３０Ｄには抜止め係合部１３１（図７Ａ参照）が設けられて連結機構の他方を構成し、この弾性フック２０１、即ち連結機構２０１と、抜止め係合部１３１、即ち連結機構１３１によってコネクタハウジング２００は仲介アダプタ１３０Ｄを介して電子機器ユニット１００Ｄに対して挿抜自在に装着されるようになっている。
なお、電子機器ユニット１００Ｄは、仲介アダプタ１３０Ｄに設けられたフランジ状の取付足１３８Ｄを有し、防水シート３０２を介して図示しない窓穴を有する取付面３００Ｄに対して固定ねじ３０１によって取付固定されるようになっている。
次に、図６Ａにおける封止端面部の部分断面図である図７Ａと、図６Ａにおける基板端部領域の部分平面図である図７Ｂについて説明する。なお、電子機器ユニット１００Ｄは、前述の図５Ａで示された回路基板１１０ＣＤと、この回路基板１１０ＣＤの表裏にはんだ付け実装された複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂとを、例えばエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂の封止樹脂１２０によって一体成形されて構成されており、この封止樹脂１２０は左側に封止端面部１２７を有している。
図７Ａ、図７Ｂにおいて、封止樹脂１２０の一部を構成する左側の封止端面部１２７には、嵌合テーパ部１２２と、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５とが順次構成されており、ここでは電子機器ユニット１００Ｄの中心部に接近する側を内側、中心部から遠ざかる側を外側と呼んでいる。
嵌合テーパ部１２２は、外側よりも内側の外形寸法が大きくなる傾斜角を有しており、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５は環状に構成されている。
図７Ａ、図７Ｂにおいて、封止樹脂１２０の一部を構成する左側の封止端面部１２７には、嵌合テーパ部１２２と、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５とが順次構成されており、ここでは電子機器ユニット１００Ｄの中心部に接近する側を内側、中心部から遠ざかる側を外側と呼んでいる。
嵌合テーパ部１２２は、外側よりも内側の外形寸法が大きくなる傾斜角を有しており、外側凹条部１２３と、中間凸条部１２４と、内側凹条部１２５は環状に構成されている。
なお、内側凹条部１２５には内側接着材１２９ａが環状塗布されているとともに、外側凹条部１２３には、仲介アダプタ１３０Ｄに設けられた第１開口１３６ａと第２開口１３６ｂを用いて外側接着材１２８ｄが注入されるようになっている。
左側の封止端面部１２７に接着固定される仲介アダプタ１３０Ｄは、例えばＰＢＴ（Poly Butylene Terephthalate）である熱可塑性樹脂によって射出成形された筒状の部品であり、嵌合テーパ穴部１３２と、嵌合当接面１３４と、第１開口１３６ａと第２開口１３６ｂとを備えている。
この仲介アダプタ１３０Ｄは一方の開口部（内側開口部）から封止端面部１２７が挿入されて、嵌合当接面１３４と中間凸条部１２４の外壁面とが当接し、これによって嵌合テーパ穴部１３２と嵌合テーパ部１２２との間で微小なテーパ間隙δが生成されるようになっている。このテーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１よりも内側間隙δ２が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められている。
仲介アダプタ１３０Ｄの内周面には段差が設けられて、中間凸条部１２４の外壁面に当接する嵌合当接面１３４を有するとともに、仲介アダプタ１３０Ｄの内側端面は端面間隙Ｇをおいて内側凹条部１２５の内側壁面と対向し、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４に当接したときの外側間隙δ１と端面間隙Ｇの間隙寸法は、封止端面部１２７及び仲介アダプタ１３０Ｄの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められている。
また、仲介アダプタ１３０Ｄの他方の開口部１３５（外側開口部）と、封止端面部１２７との間には、延長空洞部１３７が設けられ、これによって基板端部領域１１４（図７Ｂ参照）が包囲されているとともに、この延長空洞部１３７に挿入されるコネクタハウジング２００は、図２Ａのものと同様に構成されている。
左側の封止端面部１２７に接着固定される仲介アダプタ１３０Ｄは、例えばＰＢＴ（Poly Butylene Terephthalate）である熱可塑性樹脂によって射出成形された筒状の部品であり、嵌合テーパ穴部１３２と、嵌合当接面１３４と、第１開口１３６ａと第２開口１３６ｂとを備えている。
この仲介アダプタ１３０Ｄは一方の開口部（内側開口部）から封止端面部１２７が挿入されて、嵌合当接面１３４と中間凸条部１２４の外壁面とが当接し、これによって嵌合テーパ穴部１３２と嵌合テーパ部１２２との間で微小なテーパ間隙δが生成されるようになっている。このテーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１よりも内側間隙δ２が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められている。
仲介アダプタ１３０Ｄの内周面には段差が設けられて、中間凸条部１２４の外壁面に当接する嵌合当接面１３４を有するとともに、仲介アダプタ１３０Ｄの内側端面は端面間隙Ｇをおいて内側凹条部１２５の内側壁面と対向し、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４に当接したときの外側間隙δ１と端面間隙Ｇの間隙寸法は、封止端面部１２７及び仲介アダプタ１３０Ｄの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められている。
また、仲介アダプタ１３０Ｄの他方の開口部１３５（外側開口部）と、封止端面部１２７との間には、延長空洞部１３７が設けられ、これによって基板端部領域１１４（図７Ｂ参照）が包囲されているとともに、この延長空洞部１３７に挿入されるコネクタハウジング２００は、図２Ａのものと同様に構成されている。
以上のとおりに構成されたものにおいて、内側接着材１２９ａを内側凹条部１２５に塗布するときには、封止端面部１２７の内側を天井方向に向けておいて、クリーム状接着材の注入ノズルを内側凹条部１２５に沿って一周させ、先細りの始端と先細りの終端の一部を重ね合わせた状態で塗布を完了する。
続いて、組立治具に搭載された仲介アダプタ１３０Ｄを封止端面部１２７に挿入し、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４の壁面に当接するまで上昇押圧する。
このとき、組立治具にはコネクタハウジング２００の位置決め突起２１３（図７Ｂ参照）に相当する代替突起部が設けられていて、この代替突起部が回路基板１１０ＣＤの切欠溝１１３（図７Ｂ参照）に嵌入して、仲介アダプタ１３０Ｄと回路基板１１０ＣＤとの相対位置のズレの発生を防止するようになっている。
続いて、組立治具に搭載された仲介アダプタ１３０Ｄを封止端面部１２７に挿入し、嵌合当接面１３４が中間凸条部１２４の壁面に当接するまで上昇押圧する。
このとき、組立治具にはコネクタハウジング２００の位置決め突起２１３（図７Ｂ参照）に相当する代替突起部が設けられていて、この代替突起部が回路基板１１０ＣＤの切欠溝１１３（図７Ｂ参照）に嵌入して、仲介アダプタ１３０Ｄと回路基板１１０ＣＤとの相対位置のズレの発生を防止するようになっている。
外側凹条部１２３に注入される外側接着材１２８ｄは、仲介アダプタ１３０Ｄが装着された状態で、第１開口１３６ａから圧送注入され、第２開口１３６ｂに押出されて注入されるものであるか、もしくは、第１開口１３６ａから供給され、第２開口１３６ｂから真空吸引されるようになっている。
なお、中間凸条部１２４の外周壁部と仲介アダプタ１３０Ｄの内周壁部との間で構成されている微小な嵌合間隙や、テーパ間隙δの内側間隙δ２が、各部の寸法バラツキによって比較的大きくなっているような場合には、外側接着材１２８ｄや内側接着材１２９ａの一部が流入してこの遊び間隙を埋めて、嵌合ガタの少ない取付を行うことができるようになっている。ただし、テーパ間隙δの外側間隙δ1を超えて外側接着材１２８ｄが流出しないように、テーパ間隙δの内外方向寸法を大きくし、外側間隙δ１は小さくなっている。
なお、中間凸条部１２４の外周壁部と仲介アダプタ１３０Ｄの内周壁部との間で構成されている微小な嵌合間隙や、テーパ間隙δの内側間隙δ２が、各部の寸法バラツキによって比較的大きくなっているような場合には、外側接着材１２８ｄや内側接着材１２９ａの一部が流入してこの遊び間隙を埋めて、嵌合ガタの少ない取付を行うことができるようになっている。ただし、テーパ間隙δの外側間隙δ1を超えて外側接着材１２８ｄが流出しないように、テーパ間隙δの内外方向寸法を大きくし、外側間隙δ１は小さくなっている。
（３）実施の形態２と変形形態２の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態２と変形形態２による電子機器ユニット１００Ｃ、１００Ｄは、複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂを搭載した回路基板１１０ＣＤに対し、この回路基板の第１辺、又はこれと平行する第２辺の端部両面のうち、少なくとも一方の面において、銅系の弾性接触端子２１１ｂが押圧される複数の銅箔パターン端子１１２を設けたカードエッジ端子形式の電子機器ユニット１００Ｃ、１００Ｄであって、
前記回路基板１１０ＣＤと前記複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂは、前記銅箔パターン端子１１２が設けられた基板端部領域１１４を除いて、熱硬化性樹脂である封止樹脂１２０によって一体成形されているとともに、
前記基板端部領域１１４に近接した基板領域にあって、前記封止樹脂１２０の一部となる封止端面部１２７には、筒状の仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄの一方の開口部が接着固定されて、他方の開口部１３５によって前記基板端部領域１１４が包囲され、
前記他方の開口部１３５には、コネクタハウジング２００の嵌入胴体部２０２が挿入され、このコネクタハウジング２００には外部接続用のリードワイヤ２１０が接続された前記弾性接触端子２１１ｂが圧入固定されていることにより、この弾性接触端子２１１ｂと前記銅箔パターン端子１１２とが導電接触し、
前記コネクタハウジング２００と前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄとは、それぞれが熱可塑性樹脂によって成形され、その一方と他方には挿抜可能な一対の抜止め連結機構２０１、１３１が設けられ、
前記コネクタハウジング２００にはさらに、前記回路基板１１０ＣＤの端面に設けられた切欠溝１１３に嵌合する位置決め突起２１３が設けられていて、
前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄを前記封止樹脂１２０の前記封止端面部１２７に接着する内側接着材１２９ａ、外側接着材１２８ｄは、前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄと前記封止樹脂１２０との線膨張率の相違による熱変形剥離を防止するための接着粘度を有する弾性接着材が使用されている。
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態２と変形形態２による電子機器ユニット１００Ｃ、１００Ｄは、複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂを搭載した回路基板１１０ＣＤに対し、この回路基板の第１辺、又はこれと平行する第２辺の端部両面のうち、少なくとも一方の面において、銅系の弾性接触端子２１１ｂが押圧される複数の銅箔パターン端子１１２を設けたカードエッジ端子形式の電子機器ユニット１００Ｃ、１００Ｄであって、
前記回路基板１１０ＣＤと前記複数の回路部品１１１ａ、１１１ｂは、前記銅箔パターン端子１１２が設けられた基板端部領域１１４を除いて、熱硬化性樹脂である封止樹脂１２０によって一体成形されているとともに、
前記基板端部領域１１４に近接した基板領域にあって、前記封止樹脂１２０の一部となる封止端面部１２７には、筒状の仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄの一方の開口部が接着固定されて、他方の開口部１３５によって前記基板端部領域１１４が包囲され、
前記他方の開口部１３５には、コネクタハウジング２００の嵌入胴体部２０２が挿入され、このコネクタハウジング２００には外部接続用のリードワイヤ２１０が接続された前記弾性接触端子２１１ｂが圧入固定されていることにより、この弾性接触端子２１１ｂと前記銅箔パターン端子１１２とが導電接触し、
前記コネクタハウジング２００と前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄとは、それぞれが熱可塑性樹脂によって成形され、その一方と他方には挿抜可能な一対の抜止め連結機構２０１、１３１が設けられ、
前記コネクタハウジング２００にはさらに、前記回路基板１１０ＣＤの端面に設けられた切欠溝１１３に嵌合する位置決め突起２１３が設けられていて、
前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄを前記封止樹脂１２０の前記封止端面部１２７に接着する内側接着材１２９ａ、外側接着材１２８ｄは、前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄと前記封止樹脂１２０との線膨張率の相違による熱変形剥離を防止するための接着粘度を有する弾性接着材が使用されている。
前記封止樹脂１２０の前記封止端面部１２７には、中間凸条部１２４と、その外側と内側に、外側凹条部１２３と内側凹条部１２５とが設けられ、前記外側凹条部１２３は前記中間凸条部１２４よりも前記コネクタハウジング２００に近い側に配置されるとともに、
前記外側凹条部１２３のさらに外側には嵌合テーパ部１２２が設けられ、前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄの嵌合テーパ穴部１３２に嵌入して傾斜角を有するテーパ間隙δが生成され、
前記テーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１よりも内側間隙δ２が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められており、
前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄの内周面には段差が設けられて、前記中間凸条部１２４の外壁面に当接する嵌合当接面１３４を有するとともに、この仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄの内側端面は端面間隙Ｇをおいて前記内側凹条部１２５の内側壁面と対向し、
前記嵌合当接面１３４が前記中間凸条部１２４に当接したときの前記外側間隙δ１と前記端面間隙Ｇの間隙寸法は、前記封止端面部１２７及び前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められており、
前記外側凹条部１２３又は前記内側凹条部１２５の中の少なくとも一方の凹条部には、前記内側接着材１２９ａ又は外側接着材１２８ｄが環状に充填されている。
前記外側凹条部１２３のさらに外側には嵌合テーパ部１２２が設けられ、前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄの嵌合テーパ穴部１３２に嵌入して傾斜角を有するテーパ間隙δが生成され、
前記テーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１よりも内側間隙δ２が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部１２２と嵌合テーパ穴部１３２の傾斜角が定められており、
前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄの内周面には段差が設けられて、前記中間凸条部１２４の外壁面に当接する嵌合当接面１３４を有するとともに、この仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄの内側端面は端面間隙Ｇをおいて前記内側凹条部１２５の内側壁面と対向し、
前記嵌合当接面１３４が前記中間凸条部１２４に当接したときの前記外側間隙δ１と前記端面間隙Ｇの間隙寸法は、前記封止端面部１２７及び前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められており、
前記外側凹条部１２３又は前記内側凹条部１２５の中の少なくとも一方の凹条部には、前記内側接着材１２９ａ又は外側接着材１２８ｄが環状に充填されている。
以上のとおり、この発明の請求項３に関連し、封止樹脂の封止端面部には、嵌合テーパ部と外側凹条部と中間凸条部と内側凹条部とが順次に配置され、この封止端面部に嵌合する仲介アダプタの一方の開口端は、端面間隙Ｇをおいて内側凹条部の内壁面と対向し、中間端面は中間凸条の外壁面に当接する嵌合当接面となり、外側凹条部又は内側凹条部の中の少なくとも一方の凹条部には、接着材が充填されている。
従って、封止端面部には嵌合テーパ部が設けられているので、仲介アダプタを封止樹脂の封止端面部に挿入するのが容易となり、嵌合当接面によって挿入位置を規制することによりテーパ間隙δの間隙寸法を小さくして組立寸法誤差の発生を抑制することができるとともに、熱変形によって仲介アダプタの一方の開口端面と封止樹脂とが当接せず、露出部の封止樹脂の亀裂破損を防止することができる特徴がある。
従って、封止端面部には嵌合テーパ部が設けられているので、仲介アダプタを封止樹脂の封止端面部に挿入するのが容易となり、嵌合当接面によって挿入位置を規制することによりテーパ間隙δの間隙寸法を小さくして組立寸法誤差の発生を抑制することができるとともに、熱変形によって仲介アダプタの一方の開口端面と封止樹脂とが当接せず、露出部の封止樹脂の亀裂破損を防止することができる特徴がある。
前記外側凹条部１２３には、弾性の環状パッキン１２８ｃが巻き付けられているとともに、前記内側凹条部１２５には、内側の前記接着材１２９ａが環状塗布されている。
以上のとおり、この発明による請求項６に関連し、封止端面部の外側凹条部には、弾性の環状パッキンが巻き付けられ、内側凹条部には接着材が環状塗布されている。
従って、接着材によって接着強度を得るとともに、環状パッキンによって防水機能を分担して、接着・防水機能の寿命を延長することができる特徴がある。なお、内側の接着材は封止端面部の露出状態で環状塗布されるので、始端と終端を重ね合わせて斜め接合することによって、その繋目における防水性能が高くなる特徴がある。
以上のとおり、この発明による請求項６に関連し、封止端面部の外側凹条部には、弾性の環状パッキンが巻き付けられ、内側凹条部には接着材が環状塗布されている。
従って、接着材によって接着強度を得るとともに、環状パッキンによって防水機能を分担して、接着・防水機能の寿命を延長することができる特徴がある。なお、内側の接着材は封止端面部の露出状態で環状塗布されるので、始端と終端を重ね合わせて斜め接合することによって、その繋目における防水性能が高くなる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ｄは、前記内側凹条部１２５に対して内側の前記接着材１２９ａが環状塗布された前記封止端面部１２７に挿入されているとともに、
前記仲介アダプタ１３０Ｄの外周面には、前記封止端面部１２７に設けられた前記外側凹条部１２３の外周部に対向する第１開口１３６ａと、この第１開口１３６ａの反対位置に設けられた第２開口１３６ｂとが設けられており、
前記外側凹条部１２３には、前記第１開口１３６ａから圧送注入され、前記第２開口１３６ｂに押出されて充填されたものであるか、もしくは、前記第１開口１３６ａから供給され、前記第２開口１３６ｂから真空吸引されたものである前記外側の接着材１２８ｄが充填されている。
以上のとおり、この発明による請求項７に関連し、内側の接着材は内側凹条部に環状塗布されるとともに、外側の接着材は仲介アダプタに設けられた第１開口から外側凹条部を半周して第２開口で合流する経路で注入されるようになっている。
従って、接着材の接着面積を広げて接着強度と防水性能を高めることができるとともに、内側の接着材は封止端面部の露出状態で環状塗布されるので、始端と終端を重ね合わせて斜め接合することによって、その繋目における防水性能が高くなる特徴がある。
また、外側の接着材は、仲介アダプタに入口と出口を設けることによって外側凹条内部にボイド（空気溜り）が発生するのを防止することができる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ｄの外周面には、前記封止端面部１２７に設けられた前記外側凹条部１２３の外周部に対向する第１開口１３６ａと、この第１開口１３６ａの反対位置に設けられた第２開口１３６ｂとが設けられており、
前記外側凹条部１２３には、前記第１開口１３６ａから圧送注入され、前記第２開口１３６ｂに押出されて充填されたものであるか、もしくは、前記第１開口１３６ａから供給され、前記第２開口１３６ｂから真空吸引されたものである前記外側の接着材１２８ｄが充填されている。
以上のとおり、この発明による請求項７に関連し、内側の接着材は内側凹条部に環状塗布されるとともに、外側の接着材は仲介アダプタに設けられた第１開口から外側凹条部を半周して第２開口で合流する経路で注入されるようになっている。
従って、接着材の接着面積を広げて接着強度と防水性能を高めることができるとともに、内側の接着材は封止端面部の露出状態で環状塗布されるので、始端と終端を重ね合わせて斜め接合することによって、その繋目における防水性能が高くなる特徴がある。
また、外側の接着材は、仲介アダプタに入口と出口を設けることによって外側凹条内部にボイド（空気溜り）が発生するのを防止することができる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄは、前記回路基板１１０ＣＤの前記第１辺における前記封止樹脂１２０の封止端面部１２７に接着固定されているとともに、
前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄには、前記回路基板１１０ＣＤの平面と平行又は直交する取付足１３８Ｃ、１３８Ｄが一体化されていて、この取付足１３８Ｃ、１３８Ｄを有する前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄは、天地方向に対する直立壁面又は傾斜壁面であるか、もしくは床面又は天井面である取付面３００Ｃ、３００Ｄに対して取付固定されるようになっている。
以上のとおり、この発明による請求項８に関連し、仲介アダプタには電子機器ユニットの取付足が回路基板と平行又は直交する方向に一体成形されている。
従って、電子機器ユニットの多様な取付仕様に対して、これに適した仲介アダプタを着せ替え適用することによって対応することができる特徴がある。また、被設置面に振動・衝撃が加わった場合、その振動・衝撃は仲介アダプタを固定する接着材によって吸収され、封止樹脂の局部に過剰な振動・衝撃が加わることがなく、その亀裂破損を防止することができる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄには、前記回路基板１１０ＣＤの平面と平行又は直交する取付足１３８Ｃ、１３８Ｄが一体化されていて、この取付足１３８Ｃ、１３８Ｄを有する前記仲介アダプタ１３０Ｃ、１３０Ｄは、天地方向に対する直立壁面又は傾斜壁面であるか、もしくは床面又は天井面である取付面３００Ｃ、３００Ｄに対して取付固定されるようになっている。
以上のとおり、この発明による請求項８に関連し、仲介アダプタには電子機器ユニットの取付足が回路基板と平行又は直交する方向に一体成形されている。
従って、電子機器ユニットの多様な取付仕様に対して、これに適した仲介アダプタを着せ替え適用することによって対応することができる特徴がある。また、被設置面に振動・衝撃が加わった場合、その振動・衝撃は仲介アダプタを固定する接着材によって吸収され、封止樹脂の局部に過剰な振動・衝撃が加わることがなく、その亀裂破損を防止することができる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ｄは、前記回路基板１１０ＣＤの前記第１辺における前記封止樹脂１２０の封止端面部１２７に接着固定されているとともに、
前記仲介アダプタ１３０Ｄには、前記回路基板１１０ＣＤと直交する前記取付足１３８Ｄが一体化されていて、この取付足１３８Ｄを有する前記仲介アダプタ１３０Ｄは、開口窓穴を有する取付面３００Ｄの開口周辺部に対して、防水シート３０２を介してねじ止め固定されるようになっている。
以上のとおり、この発明による請求項９に関連し、仲介アダプタには電子機器ユニットの取付足が回路基板と直交する方向に一体成形されていて、取付面の窓穴に貫通取付するようになっている。
従って、電子機器ユニットの多様な取付仕様に対して、これに適した仲介アダプタを着せ替え適用することによって対応することができるとともに、被取付面によって環境空間を分離して、環境の良好な側に電子機器ユニットを配置することができる特徴がある。
前記仲介アダプタ１３０Ｄには、前記回路基板１１０ＣＤと直交する前記取付足１３８Ｄが一体化されていて、この取付足１３８Ｄを有する前記仲介アダプタ１３０Ｄは、開口窓穴を有する取付面３００Ｄの開口周辺部に対して、防水シート３０２を介してねじ止め固定されるようになっている。
以上のとおり、この発明による請求項９に関連し、仲介アダプタには電子機器ユニットの取付足が回路基板と直交する方向に一体成形されていて、取付面の窓穴に貫通取付するようになっている。
従って、電子機器ユニットの多様な取付仕様に対して、これに適した仲介アダプタを着せ替え適用することによって対応することができるとともに、被取付面によって環境空間を分離して、環境の良好な側に電子機器ユニットを配置することができる特徴がある。
以上において、この発明の実施の形態１及び２による電子機器ユニットと、その変形実施形態による電子機器ユニットについて説明したが、この発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組合せたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
１００Ａ〜１００Ｄ 電子機器ユニット、１１０ＡＢ 回路基板、１１０ＣＤ 回路基板、１１１ａ 回路部品（表面）、１１１ｂ 回路部品（裏面）、１１２ 銅箔パターン端子、１１３ 切欠溝、１１４ 基板端部領域、１２０ 封止樹脂、１２２ 嵌合テーパ部、１２３ 外側凹条部、１２４、１２４ｂ 中間凸条部、１２５ 内側凹条部、１２６ 貫通流路、１２７ 封止端面部、１２８ｂ、１２８ｄ 外側接着材、１２８ｃ 環状パッキン、１２９ａ、１２９ｂ 内側接着材、１３０Ａ〜１３０Ｄ 仲介アダプタ、１３０ＢＢ 仲介アダプタ、１３１ 抜止め係止部（連結機構）、１３２ 嵌合テーパ穴部、１３３ 嵌合突起、１３４ 嵌合当接面、１３５ 他方の開口部、１３６ａ 第１開口、１３６ｂ 第２開口、１３８Ａ〜１３８Ｄ 取付足、２００ コネクタハウジング、２０１ 弾性フック（連結機構）、２０２ 嵌入胴体部、２１０ リードワイヤ、２１１ｂ 弾性接触端子、２１３ 位置決め突起、３００Ａ〜３００Ｄ 取付面、３０２ 防水シート、δ テーパ間隙、δ１ 外側間隙、δ２ 内側間隙、Ｇ 端面間隙。
Claims (9)
- 複数の回路部品を搭載した回路基板に対し、この回路基板の第１辺、又はこれと平行する第２辺の端部両面のうち、少なくとも一方の面において、銅系の弾性接触端子が押圧される複数の銅箔パターン端子を設けたカードエッジ端子形式の電子機器ユニットであって、
前記回路基板と前記複数の回路部品は、前記銅箔パターン端子が設けられた基板端部領域を除いて、熱硬化性樹脂である封止樹脂によって一体成形されているとともに、
前記基板端部領域に近接した基板領域にあって、前記封止樹脂の一部となる封止端面部には、筒状の仲介アダプタの一方の開口部が接着固定されて、他方の開口部によって前記基板端部領域が包囲され、
前記他方の開口部には、コネクタハウジングの嵌入胴体部が挿入され、このコネクタハウジングには外部接続用のリードワイヤが接続された前記弾性接触端子が圧入固定されていることにより、この弾性接触端子と前記銅箔パターン端子とが導電接触し、
前記コネクタハウジングと前記仲介アダプタとは、それぞれが熱可塑性樹脂によって成形され、その一方と他方には挿抜可能な一対の抜止め連結機構が設けられ、
前記コネクタハウジングにはさらに、前記回路基板の端面に設けられた切欠溝に嵌合する位置決め突起が圧入固定されている電子機器ユニットにおいて、
前記封止樹脂の前記封止端面部には、中間凸条部と、その外側と内側に、外側凹条部と内側凹条部とが設けられ、前記外側凹条部は前記中間凸条部よりも前記コネクタハウジングに近い側に配置されるとともに、
前記外側凹条部のさらに外側には嵌合テーパ部が設けられ、前記仲介アダプタの嵌合テーパ穴部に嵌入して傾斜角を有するテーパ間隙δが生成され、
前記テーパ間隙δの直交間隙寸法は、外側間隙δ１よりも内側間隙δ２が大きくなる関係に前記嵌合テーパ部と嵌合テーパ穴部の傾斜角が定められていることを特徴とする電子機器ユニット。 - 前記仲介アダプタを前記封止樹脂の前記封止端面部に接着する接着材は、前記仲介アダプタと前記封止樹脂との線膨張率の相違による熱変形剥離を防止する接着粘度を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器ユニット。
- 前記仲介アダプタの内周面には段差が設けられて、前記中間凸条部の外壁面に当接する嵌合当接面を有するとともに、この仲介アダプタの内側端面は端面間隙をおいて前記内側凹条部の内側壁面と対向し、
前記嵌合当接面が前記中間凸条部に当接したときの前記外側間隙δ１と前記端面間隙の間隙寸法は、前記封止端面部及び前記仲介アダプタの寸法バラツキと熱変形を考慮しても、少なくともゼロ以上の値となるように親寸法が定められており、
前記外側凹条部又は前記内側凹条部の中の少なくとも一方の凹条部には、前記接着材が環状に充填されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器ユニット。 - 前記仲介アダプタの前記嵌合テーパ穴部には、前記封止端面部に設けられた前記外側凹条部の外周部に強制嵌合される複数又は環状の嵌合突起が設けられ、
前記嵌合突起は前記仲介アダプタが、前記封止端面部から抜出すのを機械的に防止しているともに、前記内側凹条部には、前記接着材が環状塗布されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器ユニット。 - 前記仲介アダプタは、前記外側凹条部に対して前記接着材が環状塗布された前記封止端面部に挿入されているとともに、
前記中間凸条部の外周面には複数の陥没部である貫通流路が設けられており、前記内側凹条部に設けられた前記接着材は、前記外側凹条部に塗布された前記接着材が前記仲介アダプタに押圧されて前記貫通流路から益出したものであることを特徴とする請求項２に記載の電子機器ユニット。 - 前記外側凹条部には、弾性の環状パッキンが巻付けられているとともに、前記内側凹条部には、前記接着材が環状塗布されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器ユニット。
- 前記仲介アダプタは、前記内側凹条部に対して前記接着材が環状塗布された前記封止端面部に挿入されているとともに、
前記仲介アダプタの外周面には、前記封止端面部に設けられた前記外側凹条部の外周部に対向する第１開口と、この第１開口の反対位置に設けられた第２開口とが設けられており、
前記外側凹条部には、前記第１開口から圧送注入され、前記第２開口に押出されて充填されるか、もしくは、前記第１開口から供給され、前記第２開口から真空吸引された前記接着材が充填されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器ユニット。 - 前記仲介アダプタは、前記回路基板の前記第１辺、又は前記第１辺と前記第２辺の双方の位置における前記封止樹脂の封止端面部に接着固定されているとともに、
前記仲介アダプタの少なくとも一方には、前記回路基板の平面と平行又は直交する取付足が一体化されていて、この取付足を有する前記仲介アダプタは、天地方向に対する直立壁面又は傾斜壁面であるか、もしくは床面又は天井面である取付面に対して取付固定されていることを特徴とする請求項１から７の何れか一項に記載の電子機器ユニット。 - 前記仲介アダプタは、前記回路基板の前記第１辺、又は前記第１辺と前記第２辺の双方の位置における前記封止樹脂の封止端面部に接着固定されているとともに、
前記仲介アダプタの一方には、前記回路基板と直交する前記取付足が一体化されていて、この取付足を有する前記仲介アダプタは、開口窓穴を有する取付面の開口周辺部に対して、防水シートを介してねじ止め固定されていることを特徴とする請求項８に記載の電子機器ユニット。
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