JP5441956B2 - 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
例えば、下記の特許文献「電子回路装置」は、半導体チップを含む電子回路素子、及び該電子回路素子が搭載され、回路パターンが形成された回路基板を有する電子回路組立体と、前記電子回路組立体が接着され、フランジ部が該電子回路組立体の搭載領域の外側に設けられたベース板と、前記電子回路組立体に電気的に接続され、前記ベース板より大きな線膨張係数を有する材料からなるリード端子とを備えている。
そして、前記電子回路組立体、前記ベース板、及び前記リード端子は、前記フランジ部及び前記リード端子の一部を除き、前記ベース板と線膨張係数がほぼ等しいモールド樹脂により一括してモールドされており、前記回路基板は、セラミック基板であり、前記ベース板は、インバーの両面に銅を積層した構造を有しており、前記リード端子は、銅または銅系の合金材からなり、前記モールド樹脂の上下方向の厚さ中心線は、前記回路基板の厚さ中心線と略一致している。
この電子回路装置によれば、熱応力によるモールド樹脂と回路基板、ベース板、リードフレームとの界面剥離や樹脂クラックのない、安価な自動車用電子回路装置を実現できるとされている。
従って、電子回路部品として背高部品があると、回路基板が接着されない、ベース板の非接着面側では不要なモールド樹脂が余肉として付着する問題点がある。
また、回路基板の一方の基板面全体は、ベース板と接着されているので、電子回路素子とリード端子とは他方の基板面に集中して搭載された片面基板となっていて、回路部品の実装面積を確保するためには配線基板の面積が大きくなる問題点もある。
なお、配線基板の面積が大きいと、線膨張係数の違いによって繰返しの温度変化に伴う成形外装材部との剥離が発生しやすくなる問題点もある。
複数の回路部品が搭載された回路基板に、熱伝導性のベース板が接着されるとともに、複数の外部接続端子が接続され、前記回路基板の全体と前記外部接続端子及びベース板のそれぞれの一部とが外装材部となるモールド樹脂により覆われて一体成形された樹脂封止形電子制御装置であって、
前記ベース板は、中間部位に中間窓穴が形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部及び第二の露出部と、前記中間窓穴に隣接した隣接平坦部とを有し、
前記回路基板は、前記中間窓穴内に配置された第一の回路部品が搭載された第一の基板面と、この第一の基板面の裏面であって、前記隣接平坦部と対向した部位に第二の回路部品が搭載され、前記第一の回路部品の背面部位に第三の回路部品が搭載された第二の基板面とを有し、
前記第一の回路部品の最大高さ寸法T1と、前記第二の回路部品の最大高さ寸法T2と、前記第三の回路部品の最大高さ寸法T3との大小関係は、T3≦T2<T1であり、
前記回路基板の単位面積における、前記第一の回路部品の平均消費電力P1と、前記第二の回路部品の平均消費電力P2と、前記第三の回路部品の平均消費電力P3との大小関係は、P1<P3<P2であり、
前記回路基板の厚さ寸法T0と前記第二の回路部品の高さ寸法T2との合計値(T0+T2)は、前記ベース板の厚さ寸法Tbまたは前記第一の回路部品の高さ寸法T1の何れか一方の大きな方の寸法(Tb、T1)max以下の寸法であって、
前記外部接続端子は、前記回路基板と前記ベース板との接着面と同一面に延在し、前記回路基板と隣接した位置にあって、この外部接続端子は、前記第二の基板面に設けられた端子接続電極に接続されている。
前記外部接続端子及び仮止め片を連結板を介して一体化した端子板のうち、前記ベース板の前記第一の露出部、前記第二の露出部に前記仮止め片を仮止め固定するとともに、前記ベース板の一部の表面に熱硬化性または湿気硬化性の接着材を塗布して、前記回路部品実装プロセスによって前記第一の回路部品及び前記第二の回路部品が実装された前記回路基板を接着固定し、前記外部接続端子と前記端子接続電極との間を電気的に接続して組立体を形成する、組立・接続プロセスと、
前記組立体を、成形金型内に収納し、予備加熱を行ったうえで加熱溶融した熱硬化性の前記モールド樹脂を加圧注入し、離型後に暫時の加熱維持を行う樹脂成形プロセスと、
前記端子板を裁断して、前記仮止め片及び前記連結板を切り離す端子板断裁プロセスとを備え、
前記樹脂成形プロセスにおいて、上下の前記成形金型のうち一方の成形金型に設けられたモールド樹脂の注入口は、先端部が前記第一の露出部と前記中間窓穴との間に形成された連結スリットに臨んでおり、
前記モールド樹脂の全体厚さT10を厚さ方向に均等な厚さT11=T10/2、T12=T10/2に分割したときの境界面は、前記ベース板と前記回路基板との接着面よりも前記ベース板の反対面の方向に位置している。
従って、発熱部品の発生熱は、ベース板全体に伝熱拡散され、露出部を介して効率よく熱放散するとともに、背高回路部品は中間窓穴部内に配置されているので、ベース板の厚さ寸法が共有寸法となって、全体としての厚さ寸法を抑制することができる効果がある。
従って、モールド樹脂の全体厚さの中心位置は、第一の回路部品の高さ寸法と回路基板の厚さ寸法と第二の回路部品の高さ寸法の合計値の中間位置に接近するようになっているので、外装材部としての肉厚が回路基板から見て一方に偏らないで一体成形が行われ、モールド樹脂材が節約される。
図1はこの発明の実施の形態1の樹脂封止形電子制御装置10(以下、電子制御装置と略称する。)の平面図、図2は図1のZ2-Z2線に沿った矢視断面図である。
この電子制御装置10は、ベース板20と、このベース板20の片面に接着された回路基板30と、この回路基板30に実装された、第一の回路部品31、第二の回路部品32及び第三の回路部品33と、回路基板30と電気的に接続された外部接続端子34a,34b,35a,35bと、回路基板30をモールド樹脂で覆った外装材部11a,11bとを備えている。
ベース板20は、中間部に中間窓穴22aが形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部21a及び第二の露出部21bと、隣接平坦部22b及び平行窓枠部22cと、平行窓枠部22cから互いに反対方向に延びた一対の被押圧部27Aを備えている。
第一の露出部21aには、矩形状の連結スリット23、連結細孔24a,25a及び位置決め穴26aが形成されている。
第二の露出部21bにも、連結細孔24b,25b及び位置決め穴26bが形成されている。
連結細孔24a,24bは、ベース板20の長手方向の両側に形成され、連結細孔25aは、連結スリット23の長手方向の両側に形成されている。
また、連結細孔25bは連結スリット23に代わる対称位置に設けられ、位置決め穴26a、26bは図9で後述する接着治具40に対してベース板20を設置したときに、接着治具40側に設けられた位置決めピンが嵌入するようになっている。
第一の露出部21aの長手方向の両側には接着材28aが、第二の露出部21bの長手方向の両側には接着材28bがそれぞれ塗布されている。
隣接平坦部22b及び平行窓枠部22cには接着材28cが塗布されている。
これらの接着材28a,28b,28cは、後の加熱成形加工時の高温環境においてに接着力が低下しない接着材、例えばポリエステル系の熱硬化性接着材であるか、湿気硬化性の接着材が適している。
第一の露出部21aに塗布された接着材28a、第二の露出部21bに塗布された接着材28bは、それぞれ図7で後述する端子板34,35の両端を仮止め、固定するためのものである。
接着材28cは、ベース板20に回路基板30を接着するためのものである。
回路基板30は、第一の基板面30aが接着材28cによりベース20に接着されている。
矩形状の回路基板30は、例えばセラミック基板であり、第一の基板面30aには、複数の第一の回路部品31が搭載されている。この背高の低発熱部品である第一の回路部品31は、ベース板20の中間窓穴22a内に配置されている。
また、第一の基板面30aの裏面である第二の基板面30bには、ベース板20の隣接平坦部22bと対向する部位に複数の背低の発熱部品である第二の回路部品32が搭載されている。また、第二の基板面30bには薄型平面形状の抵抗素子である第三の回路部品33が搭載されている。
また、第二の基板面30bには、長手方向に沿って両縁部にそれぞれ複数の端子接続電極36が所定の間隔をおいて設けられている。
なお、具体的には、第一の回路部品31は、小電力の信号回路に設けられた抵抗やコンデンサを主体とする入出力インタフェース回路の構成部品であり、第二の回路部品32は、パワートランジスタ、パワーダイオード、マイクロプロセッサを含む高密度集積回路部品などであり、第三の回路部品33は負荷電流の検出用抵抗や、入力センサに対するブリーダ抵抗等である。
第一の回路部品31<第三の回路部品33<第二の回路部品32
そしてT0=回路基板30の厚さ、T1=第一の回路部品31の高さ(最大値)、T2=第二の回路部品32の高さ(最大値)、T3=第三の回路部品33の高さ(最大値)、Tb=ベース板20の厚さとすると、相互の寸法関係として(1a),(1b)式の関係が成立するようになっている。
T0+T2≦(T1、Tb)max・・・・・・・・・・・・・・・・(1a)
T3≦T2<(T1、Tb)min<(T1、Tb)max・・・・・(1b)
但し、(T1、Tb)maxはT1またはTbのどちらか一方の大きい方の値であり、
(T1、Tb)minはT1またはTbのどちらか一方の小さい方の値である。
この結果、回路基板30に第一の回路部品31、第二の回路部品32及び第三の回路部品33を搭載した全体の厚さTは(2)式によって示される。
T=(T1、Tb)max+T0+T2 ・・・・・・・・・・・・・(2)
一方、もしもすべての回路部品31,32,33を第二の基板面30bに搭載したとすると、回路基板30の面積が広くなるだけではなく回路基板30を含む全体の厚さTAは(3)式で示すように大きな値となる。
TA=T0+T1+Tb=T+{(T1+Tb)−(T1、Tb)max}−T2
=T+(T1、Tb)min−T2>T ・・・・・・・・・・・・(3)
外部接続端子34a,34b,35a,35bは、図1から分かるように、外部接続端子34a,34bが第一の列R1に属し、外部接続端子35a,35bが第二の列R2に属している。
第一の列R1と第二の列R2とは、互いに平行であり、第一の列R1において、複数の外部接続端子34aの第一のグループG1と複数の外部接続端子34bの第二のグループG2とは、一つの外部接続端子分だけ空けて左右に分離されている。同様に、第二の列R2においても、複数の外部接続端子35aの第一のグループG1と複数の外部接続端子35bの第二のグループG2とは、一つの外部接続端子分だけ空けて左右に分離されている。
外装材部11aは、第三の回路部品33に対応した部位に薄肉の陥没部12が形成されており、第三の回路部品33の発熱は、陥没部12から効率良く放熱される。
半組立体は、ベース板20、回路基板30、第一の端子板34及び第二の端子板35が一体化されて構成されている。
第一の端子板34は、連結板34eと、この連結板34eから先端部が回路基板30側に延びた複数の外部接続端子34a,34bと、連結板34eの両端部にそれぞれ設けられ先端部がベース板20側に延びた仮止め片34c,34dとから構成されている。
第二の端子板35は、連結板35eと、この連結板35eから先端部が回路基板30側に延びた複数の外部接続端子35a,35bと、連結板35eの両端部にそれぞれ設けられ先端部がベース板20側に延びた仮止め片35c,35dとから構成されている。
仮止め片34c,34d,35c,35dは、外部接続端子34a,34b,35a,35bと同一形状であり、隣接した外部接続端子34a,34b,35a,35bとの間にそれぞれ4つの外部接続端子34a,34b,35a,35bが配置され得る距離だけ離れている。
この仮止め片34c,34d,35c,35dは、接着材28a,28bによりベース板20の第一の露出部21a、第二の露出部21bのそれぞれの両端部にそれぞれ接着されている。
半組立体は、ベース20に形成された位置決め穴26a,26bを通じて接着治具40に位置決めされている。接着治具40に載置されたベース板20に対して、回路基板30、第1の端子板34及び第2の端子板35を押圧することで、ベース板20、回路基板30、第1の端子板34及び第2の端子板35が接着材28a,28b,28cを介して一体化された半組立体が製造される。
成形金型51,52は、先端部が連結スリット23に臨んだ注入口53が設けられており、この注入口53から加熱溶融したモールド樹脂11が加圧注入され、これによって外装材部11a,11bが形成される。
この可動ピン54,55は、図13(A)から図13(B)を経てモールド樹脂11の注入が完了した時点で抜き取られ、抜き取られた空間部に図13(C)で示すように加熱溶融したモールド樹脂11が埋めるようになっている。
この半製品から、第一の露出部21aの切断部位21aa、第二の露出部21bの切断部位21bb及び各外部接続端子34a,34b,35a,35bの先端部から切断して、第一の端子板34から連結板34eを除去し、また第二の端子板35から連結板35eを除去することで、第1の端子板34及び第2の端子板35からは、外部接続端子34a,34b,35a,35bだけが残される。
なお、可動ピン穴跡13a,13bは、図13(C)において可動ピン54,55が抜き取られた後の空間部に溶融したモールド樹脂11が充填されたときに形成された穴跡である。
そして、ベース板20は、中間部位に中間窓穴22aが形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部21a及び第二の露出部21bと、中間窓穴に隣接した隣接平坦部22bとを有し、回路基板30は、中間窓穴22a内に配置されて第一の回路部品31が搭載された第一の基板面30aと、この第一の基板面30aの裏面であって、隣接平坦部22bと対向した部位に第二の回路部品32が搭載された第二の基板面30bとを有し、外部接続端子34a,34b,35a,35bは、第二の基板面30bに設けられた端子接続電極36に接続されており、第二の回路部品32は、第一の回路部品31よりも背丈が低い発熱部品である。
従って、発熱部品である第二の回路部品32の発生熱は、ベース板20全体に伝熱拡散され、外部に露出した露出部21a,21bを介して効率よく熱放散を行うことができるとともに、背高回路部品である第一の回路部品31は中間窓穴22a内に配置されているので、ベース板20の厚さ寸法が共有寸法となって、全体としての厚さ寸法を抑制することができる。
このように、背低の第二,第三の回路部品32,33と、背高ではあるが高さ寸法がベース板20の厚さ寸法と共有される第一の回路部品31を互いに異なる第一及び第二の基板面30a,30bに実装し、第三の回路部品33は第一の回路部品31の背面位置に搭載されるようになっている。
従って、製品全体の厚さ寸法を小さくすることができるとともに、第一,第三の回路部品31,33が両面実装されることによって回路基板30の面積を小さくすることができる。
従って、抵抗素子による発熱が局部に集中せず、熱伝導性のよいセラミック基板を介してベース板20に伝熱拡散するとともに、外装材部11a,11bを介して外気に効率良く熱放散される。
また、ベース板20には、中間窓穴22aの周縁部で外部接続端子34a,34b,35a,35bと平行な平行窓枠部22cであって、第一のグループG1と第二のグループG2との間に被押圧部27Aが設けられ、この被押圧部27Aは、モールド樹脂11が成形金型51,52内に注入されて外装材部11a、11bが成形されるときに、成形金型51,52によって押圧挟持される。
従って、中間窓穴22aを形成することによってベース板20の強度が低下するも、被押圧部27Aにより、成形加工時のベース板20の変形を防止することができる。
このように、ベース板20では、連結スリット23は、中間窓穴22aの第一の露出部21a側に形成され、連結細孔24b,25bは、隣接平坦部22bの第二の露出部21b側に形成されている。
従って、上下の外装材部11a,11bは、連結スリット23と連結細孔24b,25bによって相互に連結されて剥離の発生が生じにくい。
また、第二の露出部21bと隣接平坦部22cとの間に複数の連結細孔24b,25bが形成されているので、隣接平坦部22bの領域内の回路基板30に搭載された第二の回路部品32の発生熱が第二の露出部21bに伝達するときに、伝達通路の途中に空間面積が大きく熱通路を狭める連結スリット23が介在していないので、第二の回路部品32の発生熱は、第二の露出部21bに円滑に伝達される。
また、第二の端子板35についても第一の端子板34と同様に設計されている。
また、仮止め片34c,34d,35c,35dは、外部接続端子34a,34b,35a,35bと同一形状である。
また、第一の露出部21a、第二の露出部21bには、切断部位21aa,21bbが形成されており、仮止め片34c,34d、35c,35dは、切断部位21aa,21bbに仮止め固定された状態で外部接続端子34a,34b,35a,35bと回路基板30の両側縁部に設けられた端子接続電極36と接続されている。
従って、端子板34,35の仮止め、固定を回路基板30の接着と併せて同時に簡単に行うことができる。
図16(A)は切断部位21aaの平面図、図16(B)は図16(A)のA-A線に沿った矢視断面図である。
これ例では、突起29を仮止め片34cの位置決め穴34gに遊挿し、接着材28aと相俟って仮止め片34cを第一の露出部21aの切断部位21aaに対して仮止め、固定している。
この例では、第一の端子板34の仮止め片34cを第一の露出部21aの切断部位21aaに対して接着材28aを用いず、突起29を位置決め穴34gに嵌着して仮止め、固定している。
また、図19(A)は切断部位21aaの平面図、図19(B)は図19(A)のC-C線に沿った矢視断面図である
この例では、突起29の先端面を押し潰して、仮止め片34cを切断部位21aaに仮止め、固定している。
なお、連結板34f,35fにも、連結板34e,35eと同様に、端子板34,35をプレス加工するときに必要となる送り穴38が形成されている。
次に、この発明の電子制御装置10の製造方法の一例について、図23に示すフローチャートに基づいて説明する。
この電子制御装置10は、回路基板製造プロセス110a、回路部品実装プロセス110b、組立・接続プロセス120、樹脂成形プロセス130、及び端子板断裁プロセス140の手順に従って製造される。
回路基板製造プロセス110aでは、セラミック基板に対して回路パターンが生成されて回路基板30が製造される。この回路基板30の製造の際には、第三の回路部品33である印刷抵抗も焼成される。
この搬入された回路基板30単品に対して、組立作業が開始される(ステップ100)。
回路部品実装プロセス110bでは、第一の基板面30aに対して半田ペーストを塗布し、塗布された半田ペーストの上に第一の回路部品31である表面実装部品を搭載し、加熱溶融によって半田つけを行う(ステップ111 図5参照)。
引き続き、第二の基板面30bに対して第二の回路部品32であるベアーチップ部品を搭載して接着材によって仮止めし、ボンディングワイヤによって第二の基板面30bに設けられた図示しない部品接続電極と接続する(ステップ112 図6参照)。
なお、第二の回路部品32が幅広電極であるグランド電極を有する場合には、当該グランド電極と回路基板側の電極間を半田接続または導電性ペーストによって接着接合することによって仮止めが行われるようになっている。
引き続き、ベース板20に対して接着材28cを塗布する(ステップ121b 図4参照)。
なお、仮止め片34c,35cを露出部21a,21bの切断部位21aa,21bbに接着する場合には、接着材28a,28bを切断部位21aa,21bbに塗布する(図4参照)。
この後、加熱乾燥によって接着材28cを硬化させた後(ステップ124)、外部接続端子34a,34b,35a,35bと第二の基板面30bに設けられた端子接続電極36との間をアルミ細線であるボンディングワイヤ37によって接続し(ステップ125 図10参照)、ベース板20、回路基板30及び端子板34,35が一体の組立体を製造する。
引き続き、組立体を成形金型51,52から取り出しで、数十分の再加熱を行って成形材の安定化を図る(ステップ133)。
なお、注入されたモールド樹脂11は上下に均等な肉厚を有するように金型51,52内での組立体の位置が定められている。
詳しくは、組立体の全体の厚さTxは回路基板30の厚さ寸法T0と第二の回路部品32の高さ寸法T2と第一の回路部品31の高さ寸法T1またはベース板20の厚さ寸法Tbとのどちらか大きい方の寸法(T1、Tb)maxとを加算したものであり、その半分の厚さは(4)式で示されるとおりである。
Tx/2={T0+(T1、Tb)max+T2}/2 ・・・・・・・(4)
一方、前述した(1)式により、T0+T2≦(T1、Tb)max であるから、これを(4)式に代入して(5)式が得られる。
(T1、Tb)max≧Tx/2≧T0+T2 ・・・・・・・・・・・(5)
従って、モールド樹脂11の全体厚さの中心位置は、第一の回路部品31の高さ寸法と回路基板30の厚さ寸法と第二の回路部品32の高さ寸法の合計値の中間位置に接近するようになっているので、外装材部としての肉厚が回路基板30から見て一方に偏らないで一体成形が行われ、モールド樹脂11が節約される。
従って、多数の外部接続端子を一体化した長尺の端子板を切断し,一部の外部接続端子を切除することによって,所望の位置に配列された複数の外部接続端子34a,34b,35a,35bを簡単に得ることができる。
また、外部接続端子34a,34b,35a,35bが仮止め固定されているので、端子接続電極36との電気的接続を簡単に行うことができる。
このように、第二の回路部品32は、第一の回路部品31を接続または接合した後にボンディングワイヤによって回路基板30に接続されるようになっているので、ベアーチップ部品が半田工程または接合工程において汚損し、またボンディングワイヤの揺動接触事故が発生するのを抑制することができる。
このように、第二の基板面30bには回路基板30の製造プロセスにおいて印刷焼成された印刷抵抗が生成されるので、印刷抵抗は基板製造プロセスにおける回路パターンの生成過程で生成され、回路部品実装プロセスにおいては接続作業が不要となり、第二の基板面30bに対する半田プロセスを不要にすることができる。
従って、加圧注入されるモールド樹脂11の圧力によってベース板20が湾曲変形するのを防止することができるとともに、溶融状態にあるモールド樹脂11が抜取られた可動ピン54,55による空白部を埋めて、外装材部に陥没穴が発生するのを防止することができる。
従って、外部接続端子34a,34b,35a,35bやベース板20の露出部分に邪魔されることがなくモールド樹脂11の注入口を設置することができる。
従って、連結板34f,35fを個々に断裁することによって、図20のものと比較して捨て材が減少するとともに、連結板34f,35fによって連結されている時点では外部接続端子の後端部分の長さが短くなって、湾曲変形が起こり難い。
Claims (11)
- 複数の回路部品が搭載された回路基板に、熱伝導性のベース板が接着されるとともに、複数の外部接続端子が接続され、前記回路基板の全体と前記外部接続端子及びベース板のそれぞれの一部とが外装材部となるモールド樹脂により覆われて一体成形された樹脂封止形電子制御装置であって、
前記ベース板は、中間部位に中間窓穴が形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部及び第二の露出部と、前記中間窓穴に隣接した隣接平坦部とを有し、
前記回路基板は、前記中間窓穴内に配置された第一の回路部品が搭載された第一の基板面と、この第一の基板面の裏面であって、前記隣接平坦部と対向した部位に第二の回路部品が搭載され、前記第一の回路部品の背面部位に第三の回路部品が搭載された第二の基板面とを有し、
前記第一の回路部品の最大高さ寸法T1と、前記第二の回路部品の最大高さ寸法T2と、前記第三の回路部品の最大高さ寸法T3との大小関係は、T3≦T2<T1であり、
前記回路基板の単位面積における、前記第一の回路部品の平均消費電力P1と、前記第二の回路部品の平均消費電力P2と、前記第三の回路部品の平均消費電力P3との大小関係は、P1<P3<P2であり、
前記回路基板の厚さ寸法T0と前記第二の回路部品の高さ寸法T2との合計値(T0+T2)は、前記ベース板の厚さ寸法Tbまたは前記第一の回路部品の高さ寸法T1の何れか一方の大きな方の寸法(Tb、T1)max以下の寸法であって、
前記外部接続端子は、前記回路基板と前記ベース板との接着面と同一面に延在し、前記回路基板と隣接した位置にあって、この外部接続端子は、前記第二の基板面に設けられた端子接続電極に接続されていることを特徴とする樹脂封止形電子制御装置。 - 前記第一の回路部品は、小電力の信号回路に設けられた抵抗またはコンデンサを含み、前記第一の基板面内で回路基板と電気的接続が行われる表面実装部品であり、
前記第二の回路部品は、マイクロプロセッサまたはパワートランジスタを含み、前記第二の基板面内で回路基板と電気的接続が行われるベアーチップ構造の薄型発熱部品であり、
前記第三の回路部品は、薄型平面形状の抵抗素子である
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止形電子制御装置。 - 前記回路基板は、セラミック基板で構成され、前記第三の回路部品は、セラミック基板に対して抵抗材を印刷して焼成した印刷抵抗であることを特徴とする請求項2に記載の樹脂封止形電子制御装置。
- 複数の前記外部接続端子は、前記中間窓穴と前記隣接平坦部の配列方向と平行に配置され、
また、前記外部接続端子は、第一のグループG1の前記外部接続端子と第二のグループG2の前記外部接続端子とに分割された第一の列R1の外部接続端子と、第一グループG1の前記外部接続端子と第二グループG2の前記外部接続端子とに分割された第二の列R2の外部接続端子とに分けて配列され、
前記ベース板には、前記中間窓穴の周縁部で前記外部接続端子と平行な平行窓枠部であって、前記第一のグループG1と前記第二のグループG2との間に被押圧部が設けられ、
この被押圧部は、前記モールド樹脂が成形金型内に注入されて前記外装材部が成形されるときに、成形金型によって押圧挟持される
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の樹脂封止形電子制御装置。 - 前記ベース板は、前記第一の露出部と前記中間窓穴との間に連結スリットが形成されているとともに、前記第二の露出部と前記隣接平坦部との間に複数の連結細孔が形成され、
前記外装材部は、前記ベース板を境にして一方の外装材部と他方の外装材部とが前記連結スリット、前記連結細孔を通じて連結されており、
前記連結スリットは、前記第一の露出部側のみに設けられている
ことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の樹脂封止形電子制御装置。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載された樹脂封止形電子制御装置の製造方法であって、
前記回路基板に前記第一の回路部品及び前記第二の回路部品を搭載する回路部品実装プロセスと、
前記外部接続端子及び仮止め片を連結板を介して一体化した端子板のうち、前記ベース板の前記第一の露出部、前記第二の露出部に前記仮止め片を仮止め固定するとともに、前記ベース板の一部の表面に熱硬化性または湿気硬化性の接着材を塗布して、前記回路部品実装プロセスによって前記第一の回路部品及び前記第二の回路部品が実装された前記回路基板を接着固定し、前記外部接続端子と前記端子接続電極との間を電気的に接続して組立体を形成する、組立・接続プロセスと、
前記組立体を、成形金型内に収納し、予備加熱を行ったうえで加熱溶融した熱硬化性の前記モールド樹脂を加圧注入し、離型後に暫時の加熱維持を行う樹脂成形プロセスと、
前記端子板を裁断して、前記仮止め片及び前記連結板を切り離す端子板断裁プロセスとを備え、
前記樹脂成形プロセスにおいて、上下の前記成形金型のうち一方の成形金型に設けられた前記モールド樹脂の注入口は、先端部が前記第一の露出部と前記中間窓穴との間に形成された連結スリットに臨んでおり、
前記モールド樹脂の全体厚さT10を厚さ方向に均等な厚さT11=T10/2、T12=T10/2に分割したときの境界面は、前記ベース板と前記回路基板との接着面よりも前記ベース板の反対面の方向に位置している
ことを特徴とする樹脂封止形電子制御装置の製造方法。 - 前記端子板は、前記仮止め片が前記連結板の両端部に設けられているとともに、この仮止め片は前記外部接続端子と同一形状であり、
前記仮止め片は、前記第一の露出部、前記第二の露出部の両端部の切断部位に仮止め、固定された状態で、前記外部接続端子が、前記端子接続電極と接続される
ことを特徴とする請求項6に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。 - 前記回路部品実装プロセスにおいて、
前記第一の回路部品は、前記回路基板の第一の基板面に半田接続または導電性ペーストによって接合される表面実装部品であり、
前記第二の回路部品は、前記第一の回路部品の半田接続または接着接合が完了してから前記回路基板の第二の基板面に接着接合または半田接続によって固定され、
当該第二の回路部品の電極は、前記回路基板の第二の基板面に設けられた部品接続電極との間でボンディングワイヤによって接続されるようになっている
ことを特徴とする請求項6または7に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。 - 前記回路部品実装プロセスの前プロセスである回路基板製造プロセスにおいて、
前記第三の回路部品として、抵抗材を印刷して焼成された印刷抵抗が生成されることを特徴とする請求項6〜8の何れか1項に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。 - 前記樹脂成形プロセスにおいて、
前記上下の成形金型には可動ピンが摺動可能に嵌入し、前記可動ピンは、前記ベース板の中間窓穴を構成する窓枠部に設けられた押圧部を圧接挟持し、モールド樹脂の加圧注入が完了した時点で前記可動ピンを抜取ることを
特徴とする請求項6〜9の何れか1項に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。 - 前記端子板断裁プロセスにおいて、
前記端子板の連結板は、前記外部接続端子の一部を構成し、外部接続端子の延出方向に沿って当該連結板を個々に断裁、切除することを
特徴とする請求項6〜10の何れか1項に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
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