JP4450031B2 - 半導体部品 - Google Patents
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Description
まず、図1及び図2を参照して、本発明の第1の実施例(請求項1に対応)について述べる。図1は、本実施例に係る半導体部品たる半導体センサ11の全体構成を概略的に示す縦断正面面である。ここで、この半導体センサ11は、半導体素子12をリードフレーム13にマウントし、それらを例えばエポキシ樹脂からなるモールド樹脂層14により樹脂封止して構成されている。
次に、第1の参考例について、図4を参照しながら述べる。尚、以下に述べる各参考例においては、やはり、本発明を上記第1の実施例と同様の自動車用の半導体センサに適用したものであり、従って、上記第1の実施例と同一部分には同一符号を付して詳しい説明を省略し、以下、第1の実施例と相違する点について述べることとする。
図5は、第2の参考例に係る半導体部品たる半導体センサ31の構成を示しており、この実施例では、半導体素子12の表面の開口部14a(検出部12a)の周囲部に、発熱体32を設けるようにしている。
図7は、第4の参考例に係る半導体部品たる半導体センサ41の構成を示している。この半導体センサ41は、半導体素子12の表面のうち前記電気接続部部分、つまり、電極部12b、及び、ボンディングワイヤ15、並びにリード部13bのボンディングワイヤ15の接続部部分を覆うように、半導体素子12の表面材料と化学的に融合する保護材料42によりモールドし、その上で、モールド樹脂層14が形成されている。
図8は、第5の参考例に係る半導体部品たる半導体センサ51の構成を示している。また、図9は、第6の参考例に係る半導体部品たる半導体センサ53の構成を示している。これら第5及び第6の参考例では、モールド樹脂層52、54の開口部52a、54aを形成する内周部分の,半導体素子12の表面との接触端部52b、54bを、鋭角形状に構成したところを特徴としている。
図10は、第7の参考例に係る半導体部品たる半導体センサ61の構成を示している。この参考例では、モールド樹脂層14の開口部14aの周囲部と半導体素子12とを上下方向に締付けるための締付部材62を設けるようにしているこの締付部材62は、例えば金属ばね材料から側面C字状(コ字状)をなすように構成され、Oリング63を介在させて、半導体センサ61の図で左右2箇所に設けるようにしている。
図11は、本発明の第3の実施例(請求項2,3に対応)に係る半導体部品たる半導体センサ71の構成を示している。図示は省略しているが、この実施例でも、上記第1、第2の実施例のように、半導体素子12の上面の、モールド樹脂層14の開口部14aの周囲部に位置して、凹凸部としての凹溝部が形成されている。そして、この実施例では、少なくとも、モールド樹脂層14の開口部14aの内周部と、半導体素子12の表面の露出部分との境界面部分を、被覆材72により被覆するようにしており、ここでは、被覆材72により、前記モールド樹脂層14の表面部及び前記半導体素子12の表面の露出部分の全体が被覆されている。
図14は、第8の参考例に係る半導体部品たる半導体センサ81の構成を示している。この参考例では、半導体素子12の表面の開口部14aの周囲部と、モールド樹脂層14との界面に、検出部12aの外側を囲むように空洞部82を設けるようにしている。この場合、前記空洞部82は、モールド樹脂層14内に半導体素子12の表面に接するように気泡を設けることにより構成されており、図14(b)に示すように、モールド樹脂層14の樹脂材料が鋭角的に半導体素子12の表面に接するようになっている。
Claims (2)
- 半導体素子をモールド樹脂層によりモールドしてなると共に、前記モールド樹脂層に、前記半導体素子の表面に設けられた検出部を環境雰囲気に露出させる開口部を形成してなる半導体部品において、
前記半導体素子の前記検出部が設けられた面には、前記開口部の周囲部に位置して、ドット状、線状、格子溝状、縦横斜めの溝状のいずれかからなる規則的な凹凸形状を有する凹凸部が形成されていることを特徴とする半導体部品。 - 少なくとも、前記モールド樹脂層の前記開口部の内周部と、前記半導体素子の前記検出部が設けられた面の露出部分との境界面部分を、被覆材で被覆したことを特徴とする請求項1記載の半導体部品。
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EP2366993A1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-09-21 | Nxp B.V. | A sensor and a method of assembling a sensor |
WO2012049742A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 流量センサおよびその製造方法並びに流量センサモジュールおよびその製造方法 |
DE102011004381A1 (de) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | Robert Bosch Gmbh | Moldmodul mit Sensorelement |
DE102011013468A1 (de) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | Micronas Gmbh | Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses |
JP5441956B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2014-03-12 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 |
US8759153B2 (en) | 2011-09-06 | 2014-06-24 | Infineon Technologies Ag | Method for making a sensor device using a graphene layer |
EP2573804A1 (en) * | 2011-09-21 | 2013-03-27 | Nxp B.V. | Integrated circuit with sensor and manufacturing method thereof |
US8828207B2 (en) * | 2012-06-13 | 2014-09-09 | Honeywell International Inc. | Deep sea pH sensor |
DE102012011794A1 (de) | 2012-06-15 | 2013-12-19 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Elektrische Anschlussklemme |
JP5675716B2 (ja) | 2012-06-29 | 2015-02-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式空気流量センサ |
ITTO20120854A1 (it) * | 2012-09-28 | 2014-03-29 | Stmicroelectronics Malta Ltd | Contenitore a montaggio superficiale perfezionato per un dispositivo integrato a semiconduttori, relativo assemblaggio e procedimento di fabbricazione |
US9184066B2 (en) * | 2012-11-16 | 2015-11-10 | Infineon Technologies Ag | Chip arrangements and methods for manufacturing a chip arrangement |
JP6018903B2 (ja) | 2012-12-17 | 2016-11-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 物理量センサ |
JP2016029676A (ja) | 2012-12-19 | 2016-03-03 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP6063777B2 (ja) * | 2013-03-04 | 2017-01-18 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | センサ装置 |
JP6210818B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-10-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6264193B2 (ja) * | 2013-10-07 | 2018-01-24 | 株式会社デンソー | モールドパッケージ |
JP5910653B2 (ja) | 2014-03-18 | 2016-04-27 | トヨタ自動車株式会社 | 放熱板付きリードフレーム、放熱板付きリードフレームの製造方法、半導体装置、および半導体装置の製造方法 |
EP2765410B1 (en) * | 2014-06-06 | 2023-02-22 | Sensirion AG | Gas sensor package |
CN104201116B (zh) | 2014-09-12 | 2018-04-20 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 指纹识别芯片封装方法和封装结构 |
EP3045909B1 (en) | 2015-01-14 | 2020-11-04 | Sensirion AG | Sensor package |
US9470652B1 (en) * | 2015-09-15 | 2016-10-18 | Freescale Semiconductor, Inc. | Sensing field effect transistor devices and method of their manufacture |
US10750071B2 (en) * | 2016-03-12 | 2020-08-18 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof |
WO2017157015A1 (zh) * | 2016-03-12 | 2017-09-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 |
GB201608758D0 (en) * | 2016-05-18 | 2016-06-29 | Dnae Group Holdings Ltd | Improvements in or relating to packaging for integrated circuits |
JP6528732B2 (ja) * | 2016-06-20 | 2019-06-12 | 株式会社デンソー | 流量センサ |
US10229865B2 (en) * | 2016-06-23 | 2019-03-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Fan-out semiconductor package |
CN107799476B (zh) * | 2016-09-02 | 2019-12-13 | 胜丽国际股份有限公司 | 具有挡止件的封装基板及感测器封装结构 |
EP3519801A1 (en) * | 2016-09-29 | 2019-08-07 | IDT Europe GmbH | Hydrophobic and oleophobic cover for gas sensing module |
US11843009B2 (en) * | 2017-08-18 | 2023-12-12 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Photosensitive assembly, imaging module, smart terminal, and method and mould for manufacturing photosensitive assembly |
KR102466332B1 (ko) | 2018-01-02 | 2022-11-15 | 삼성전자주식회사 | 가스 센서 패키지 |
JPWO2020012810A1 (ja) * | 2018-07-11 | 2021-07-08 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素半導体装置 |
WO2020038139A1 (zh) | 2018-08-21 | 2020-02-27 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备 |
KR102248527B1 (ko) * | 2019-05-02 | 2021-05-06 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 패키지 |
CN113266491A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-17 | 天津大学 | 一种提高内燃机燃料利用效率的方法及内燃机 |
CN113299566B (zh) * | 2021-05-20 | 2023-01-24 | 合肥速芯微电子有限责任公司 | 封装结构及其制备方法 |
US20230067313A1 (en) * | 2021-08-31 | 2023-03-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package structure and method of forming the same |
CN115985859A (zh) * | 2021-10-14 | 2023-04-18 | 恩智浦美国有限公司 | 形成于半导体封装模塑料中的腔和形成方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2598161B2 (ja) | 1990-10-03 | 1997-04-09 | 三菱電機株式会社 | 中空型半導体装置の樹脂封止方法 |
JPH05136298A (ja) | 1991-11-14 | 1993-06-01 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH05183072A (ja) | 1991-12-26 | 1993-07-23 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体装置 |
JPH0685132A (ja) | 1992-09-07 | 1994-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP3179970B2 (ja) | 1994-07-14 | 2001-06-25 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
JP3274963B2 (ja) | 1996-04-19 | 2002-04-15 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JP3483720B2 (ja) | 1997-02-12 | 2004-01-06 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置 |
DE10346474B4 (de) * | 2003-10-02 | 2014-07-10 | Infineon Technologies Ag | Sensorbauteil mit einem Sensorchip, Sensorstapel und Verfahren zum Prüfen einer biochemischen Probe |
JP2005203431A (ja) | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 合成樹脂モールドパッケージの製造方法 |
US20060053850A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Bioarts Industria E Comercio De Biotechnologia Ltda. | Package for storing a formulate liquid inoculating solution containing rhizobia and process for growing rhizobia in it |
EP2463910A3 (en) * | 2005-03-25 | 2012-08-15 | Fujifilm Corporation | Manufacturing method of a solid state imaging device |
WO2006101274A1 (en) | 2005-03-25 | 2006-09-28 | Fujifilm Corporation | Method of manufacturing solid state imaging device |
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