JP5023792B2 - 半導体圧力センサ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体圧力センサチップと回路チップを有する半導体圧力センサ装置に関する。
従来、ケースの凹部に半導体圧力センサチップと回路チップが搭載され、これらのチップの周囲が封止材により封止された半導体圧力センサ装置がある(例えば、特許文献1参照)。
特開平11−304619号公報
本発明者が試作した半導体圧力センサ装置の概略平面構成を図5(a)に示す。また、図5(a)中のA−A線の沿った概略断面構成を図5(b)に示す。
図5(a)、(b)に示されるように、半導体圧力センサ装置S1は、ケース10に半導体圧力センサチップ20と回路チップ30とが搭載され、2種類の封止材60、61により2層で封止されている。また、ケース10の凹部11の底部には、回路チップ30の搭載面を高くするための突起部12が形成されており、回路チップ30はこの突起部12の上面に固着されている。また、半導体圧力センサチップ20は、突起部12の近傍のケースの底面に固着されている。回路チップ30と半導体圧力センサチップ20の上面の高さは同一となっており、回路チップ30と半導体圧力センサチップ20との間はボンディングワイヤ50によって接続されている。そして、ケース10の凹部11内には、センサ内部発生する気泡を抑制するための第1の封止材60と、保護のための第2の封止材61とが二層に充填されている。なお、第1の封止材60は、ヤング率が比較的高い材料或いはゴム材料のもので構成さており比較的高い粘性を有している。
このような半導体圧力センサ装置S1では、図5(b)に示されるように回路チップ30が搭載される突起部12の端部と半導体圧力センサチップ20との隙間が狭くなっているため、その隙間に比較的高い粘性を有する第1の封止材が十分に回り込むまでに時間がかかるといった問題があった。
本発明は上記問題に鑑みたもので、封止材の充填に要する時間を短縮することを目的とする。
本発明の第1の特徴は、ケース(10)に搭載された半導体圧力センサチップ(20)および回路チップ(30)を有し、ケースの底部には回路チップの搭載面を高くするための突起部(12)が形成されており、回路チップは突起部の上面に固着され、回路チップと半導体圧力センサチップの間は、ボンディングワイヤを用いて接続され、半導体圧力センサチップは突起部の近傍のケースの底面に固着され、半導体圧力センサチップおよび回路チップの周囲が気泡の発生を抑制するための第1の封止材(60)で封止され、ボンディングワイヤの周囲が第2の封止材(61)で封止される半導体圧力センサ装置であって、突起部の半導体圧力センサチップ側の端部に沿って突起部の上面に第1の封止材の流れ性を向上させるための溝部(12a)が形成されていることである。
このような構成では、突起部の上面に形成された溝部に沿って封止材が流れ易くなり、突起部の端部と半導体圧力センサチップとの間隔が狭くなっていても、第1の封止材が突起部と半導体圧力センサチップの間に位置する溝部に比較的速く溜まるので、封止材の充填に要する時間を短縮することができる。
また、本発明の第2の特徴は、溝部の断面がV字形状となっていることである。
このように、溝部の断面をV字形状とすることができる。
また、本発明の第3の特徴は、溝部の断面が矩形形状となっていることである。
このように、溝部の断面を矩形形状とすることができる。
また、本発明の第4の特徴は、溝部の断面が半円形状となっていることである。
このように、溝部の断面を半円形状とすることができる。
また、本発明の第の特徴は、ケース(10)は、樹脂製またはセラミック製であることである。
このように、ケースは、樹脂製またはセラミック製とすることができる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態に係る半導体圧力センサ装置の概略平面構成を図1(a)に示す。また、図1(a)中のA−A線に沿った概略断面構成を図1(b)に示す。本半導体圧力センサ装置S1は、ケース10、半導体圧力センサチップ20および回路チップ30を備えている。
ケース10は、例えば樹脂で成型されたものであり、凹部11を有し、この凹部11に半導体圧力センサチップ20および回路チップ30が収納される。
ケース10の凹部11の底面には、回路チップ30の搭載面を高くするための突起部12が形成されており、該突起部12の上面に回路チップ30が搭載され、該突起部12の近傍の凹部11の底面に半導体圧力センサチップ20が搭載されている。この突起部12により、回路チップ30と半導体圧力センサチップ20の上面の高さが同一となっている。そして、回路チップ30の上面に形成されたパッドと半導体圧力センサチップ20の上面に形成されたパッド(いずれも図示せず)との間はボンディングワイヤ50によって接続されている。
なお、突起部12の上面は、回路チップ30の搭載時の位置ずれを考慮して、回路チップ30の搭載面よりも大きな形状となっている。また、回路チップ30および半導体圧力センサチップ20は、それぞれ接着剤(図示せず)によりケース10の凹部11に接着されている。
また、本実施形態の半導体圧力センサ装置S1は、突起部12の半導体圧力センサチップ20側の端部に沿って突起部12の上面に第1の封止材60の流れ性を向上させるための溝部12aが形成されている。この溝部12aの断面は、V字形状となっている。
半導体圧力センサチップ20は、圧力を検出してその圧力に応じたレベルの電気信号を発生するものであり、ピエゾ抵抗効果を利用したものである。本実施形態では、半導体圧力センサチップ20は、圧力に応じたレベルの電気信号として電圧を検出する感圧素子を備えている。このような半導体圧力センサチップ20は、歪み部としてのダイヤフラムを有し、このダイヤフラムに拡散抵抗などにより形成されたブリッジ回路(ゲージ回路)などを備えた構成となっている。
回路チップ30は、半導体圧力センサチップ20に対する駆動信号の出力や外部への検出用信号の出力、半導体圧力センサチップ20からの電気信号に対し増幅等の処理を行う。このような回路チップ30は、例えばシリコン基板等に対してCMOSトランジスタやバイポーラトランジスタ等が半導体プロセスで形成されたものであり、ICチップや一般的なフリップチップ等で構成されたものである。
ケース10には、外部と接続されるターミナル40がインサート成形されている。このターミナル40と半導体圧力センサチップ20の上面に形成されたパッドとの間およびターミナル40と回路チップ30の上面に形成されたパッドとの間は、それぞれボンディングワイヤ50にて接続されている。
さらに、ケース10の凹部11内には、第1、第2の封止材60、61が充填され、これらの封止材60、61により2層保護構造をなしている。
第1の封止材60は、ターミナル11とケース10との界面等からの気泡の発生を抑制するために高弾性率を持ち且つ耐薬品性を有する材料からなるものにできる。例えば、フッ素系のゴム材料などを採用することができる。
第2の封止材61は、半導体圧力センサチップ20、回路チップ30およびボンディングワイヤ50へ応力を与えないような低弾性率を持ち且つ耐薬品性を有する材料からなるものにできる。例えば、フッ素系のゲル材料やフロロシリコーンゲルなどを採用することができる。
次に、本半導体圧力センサ装置S1の製造方法について説明する。まず、ターミナル40がインサート成形されたケース10を用意する。
そして、ケース10の凹部11の底面に半導体圧力センサチップ20を接着剤を介して搭載固定するとともに、凹部11に形成された突起部12の上面に回路チップ30を接着剤を介して搭載固定し、半導体圧力センサチップ20と回路チップ30との間でワイヤボンディングを行い、両者20、30間をボンディングワイヤ50により結線する。また、半導体圧力センサチップ20とターミナル40との間および回路チップ30とターミナル40との間についても同様に、ワイヤボンディングを行いボンディングワイヤ50により結線する。
次に、ケース10の凹部11内に比較的粘性の高い第1の封止材60を注入する。封止材60の注入は、複数のノズルを用いて行う。例えば、図1(a)に示される4箇所の充填部Bに各ノズルを配置して同時に封止材60を注入する。
このとき、凹部11の底面に位置するノズルから流れ出る第1の封止材60は、凹部11の底面にて半導体圧力センサチップ20の周囲に徐々に広がり、突起部12の端面と半導体圧力センサチップ20との隙間に回り込む。
一方、突起部12の上面に位置するノズルから流れ出る第1の封止材60は、突起部12の上面にて徐々に周囲に広がり、その一部が突起部12の上面に形成された溝部12aに入り込むと、この溝部12aに沿う方向に比較的速く広がる。そして、溝部12aから溢れたものは凹部11の底面側に流れ落ちて突起部12の端面と半導体圧力センサチップ20との隙間に入り込む。
このようにして、第1の封止材60を、回路チップ30と半導体圧力センサチップ20の上面より若干低い位置まで真空充填させた後、第1の封止材60の上から第2の封止材61を真空充填する。この第2の封止材61についても、第1の封止材60と同様に複数のノズルを用いて行う。そして、第2の封止材61が、図1(b)に示される位置まで充填されると、第2の封止材61の充填を終了する。その後、加熱硬化させ、本実施形態の圧力センサS1が完成する。
上記した構成によれば、突起部の上面に形成された溝部に沿って封止材が流れ易くなり、封止材が突起部と半導体圧力センサチップとの間に速く回り込むので、封止材の充填に要する時間を短縮することができる。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態に係る半導体圧力センサ装置の概略平面構成を図2(a)に示す。また、図2(a)中のA−A線に沿った概略断面構成を図2(b)に示す。上記実施形態では、図1(b)に示されたように、突起部12の半導体圧力センサチップ20側の端部に沿って、突起部12の上面に封止材60の流れ性を向上させるための溝部が形成された例を示したが、本実施形態では、図2(b)に示されるように、突起部12の半導体圧力センサチップ20側の端面と上面とのなす角部12bが直線状に面取りされたテーパ面取り形状となっている。なお、上記実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以下、異なる部分を中心に説明する。
本実施形態における第1の封止材60の注入は、第1実施形態と同様に、4つのノズルを、図2(a)に示される4箇所の充填部Bに配置して同時に行う。
このとき、凹部11の底面に位置するノズルから流れ出る第1の封止材60は、凹部11の底面にて半導体圧力センサチップ20の周囲に徐々に広がり、突起部12の端面と半導体圧力センサチップ20との隙間に回り込む。
一方、突起部12の上面に位置するノズルから流れ出る第1の封止材60は、突起部12の上面にて徐々に周囲に広がり、その一部が直線状に面取りされた角部12bに到達すると、この角部12bから比較的速く凹部11の底面側に流れ込み突起部12の端面と半導体圧力センサチップ20との隙間に入り込む。
このようにして、第1の封止材60を、回路チップ30と半導体圧力センサチップ20の上面より若干低い位置まで真空充填させた後、第1の封止材60の上から第2の封止材61を真空充填した後、加熱硬化させ、本実施形態の圧力センサS1が完成する。
上記した構成によれば、突起部の半導体圧力センサチップ側の端面と上面とのなす角部が直線状に面取りされ丸め処理された形状となっているので、封止材が突起部と半導体圧力センサチップとの間に速く回り込み、封止材の充填に要する時間を短縮することができる。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態に係る半導体圧力センサ装置の概略平面構成を図3(a)に示す。また、図3(a)中のA−A線に沿った概略断面構成を図3(b)に示す。本実施形態では、凹部11に形成された突起部12の一部が、突起部12の半導体圧力センサチップ20側の端面と直交する方向に、半導体圧力センサチップ20の端面に沿って突出している。
本実施形態における第1の封止材60の注入は、第1実施形態と同様に、4つのノズルを、図3(a)に示される4箇所の充填部Bに配置して同時に行う。
このとき、凹部11の底面に位置するノズルから流れ出る第1の封止材60は、凹部11の底面にて半導体圧力センサチップ20の周囲に徐々に広がり、突起部12の端面と半導体圧力センサチップ20との隙間に回り込む。
一方、突起部12の上面に位置するノズルから流れ出る第1の封止材60は、突起部12の上面にて徐々に周囲に広がり、第1の封止材60の一部が突起部12の半導体圧力センサチップ20側の端面と直交する方向に突出した部分から凹部11の底面側に流れ落ちて突起部12の端面と半導体圧力センサチップ20との隙間に入り込む。
このようにして、第1の封止材60を、回路チップ30と半導体圧力センサチップ20の上面より若干低い位置まで真空充填させた後、第1の封止材60の上から第2の封止材61を真空充填した後、加熱硬化させ、本実施形態の圧力センサS1が完成する。
上記した構成によれば、突起部の一部が突起部の半導体圧力センサチップ側の端面と直交する方向に、半導体圧力センサチップの端面に沿って突出しているので、封止材が突起部の半導体圧力センサチップの端面に沿って突出した部位の上面から突起部と半導体圧力センサチップの間に流れ落ちて突起部と半導体圧力センサチップの間に速く回り込むので、封止材の充填に要する時間を短縮することができる。
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態に係る半導体圧力センサ装置の概略平面構成を図4(a)に示す。また、図4(a)中のA−A線に沿った概略断面構成を図4(b)に示す。本実施形態では、突起部12の半導体圧力センサチップ20側の端面と半導体圧力センサチップ20との間へ封止材60が流れ込むようにするためのV字形状の傾斜部13がケース10の底部に形成されている。すなわち、突起部12の半導体圧力センサチップ20側の端面と直交する方向にV字形状の谷が位置するように傾斜部13が形成されている。
本実施形態における第1の封止材60の注入は、第1実施形態と同様に、4つのノズルを、図4(a)に示される4箇所の充填部Bに配置して同時に行う。
このとき、凹部11の底面に位置するノズルから流れ出る第1の封止材60は、凹部11の底面にて半導体圧力センサチップ20の周囲に徐々に広がり、突起部12の端面と半導体圧力センサチップ20との隙間に回り込む。
一方、傾斜部13の上面に位置するノズルから流れ出る第1の封止材60は、傾斜部13の傾斜に沿って流れ、突起部12の端面と半導体圧力センサチップ20との隙間に回り込む。このように、第1の封止材60は、まず、突起部12の端面と半導体圧力センサチップ20との隙間に入り込み、ケース10内に充填される。
このようにして、第1の封止材60を、回路チップ30と半導体圧力センサチップ20の上面より若干低い位置まで真空充填させた後、第1の封止材60の上から第2の封止材61を真空充填した後、加熱硬化させ、本実施形態の圧力センサS1が完成する。
上記した構成によれば、突起部の半導体圧力センサチップ側の端面と半導体圧力センサチップとの間へ封止材が流れ込むようにするための傾斜部がケースの底部に形成されているので、封止材が突起部と半導体圧力センサチップの間に速く回り込み、封止材の充填に要する時間を短縮することができる。
(その他の実施形態)
上記第1実施形態では、突起部12の上面に形成された溝部12aの断面がV字形状をなす例を示したが、例えば、溝部12aの断面を矩形形状、半円形状としてもよい。
また、上記第2実施形態では、突起部12の半導体圧力センサチップ20側の端面と上面とのなす角部を直線状に面取りした形状とした例を示したが、例えば、円弧状に面取りした形状としてもよい。
また、上記第2実施形態では、突起部12の半導体圧力センサチップ20側の端面と上面とのなす角部12bを直線状に面取りした形状として、第1の封止材60の流れ性を向上させる例を示したが、この角部12bに多段の段差を設けて、この段差を第1の封止材60が突起部12の上面から流れ落ちるようにして第1の封止材60の流れ性を向上させるようにしてもよい。
また、上記第3実施形態では、突起部12の一部が、突起部12の半導体圧力センサチップ20側の端面と直交する方向に、半導体圧力センサチップ20の端面に沿って突出した形状となっている例を示したが、例えば、この突出した形状となっている部位を、突出した方向に沿って低くなるように傾斜させて、第1の封止材60の流れ性を向上させるようにしてもよい。
また、第3実施形態では、突起部12の一部が、突起部12の半導体圧力センサチップ20側の端面と直交する方向に、半導体圧力センサチップ20の端面に沿って突出した形状となっている例を示したが、例えば、突出した形状となっている部位に、突出した方向に沿って低くなるように段差を設けて、第1の封止材60の流れ性を向上させるようにしてもよい。
また、上記実施形態では、樹脂製のケースを用いた例を示したが、例えば、セラミック製のケースを用いてもよい。
(a)は、本発明の第1実施形態に係る半導体圧力センサ装置の概略平面構成を示す図、(b)は、(a)中のA−A線に沿った概略断面構成を示す図である。 (a)は、本発明の第2実施形態に係る半導体圧力センサ装置の概略平面構成を示す図、(b)は、(a)中のA−A線に沿った概略断面構成を示す図である。 (a)は、本発明の第3実施形態に係る半導体圧力センサ装置の概略平面構成を示す図、(b)は、(a)中のA−A線に沿った概略断面構成を示す図である。 (a)は、本発明の第4実施形態に係る半導体圧力センサ装置の概略平面構成を示す図、(b)は、(a)中のA−A線に沿った概略断面構成を示す図である。 課題を説明するための図である。
符号の説明
S1…半導体圧力センサ装置、10…ケース、11…凹部、12…突起部、
12a…溝部、12b…角部、20…半導体圧力センサチップ、30…回路チップ、
40…ターミナル、50…ボンディングワイヤ。

Claims (5)

  1. ケース(10)に搭載された半導体圧力センサチップ(20)および回路チップ(30)を有し、
    前記ケースの底部には前記回路チップの搭載面を高くするための突起部(12)が形成されており、
    前記回路チップは前記突起部の上面に固着され、前記半導体圧力センサチップは前記突起部の近傍の前記ケースの底面に固着され、
    前記回路チップと前記半導体圧力センサチップの間は、ボンディングワイヤを用いて接続され、
    前記半導体圧力センサチップおよび前記回路チップの周囲が気泡の発生を抑制するための第1の封止材(60)で封止され、前記ボンディングワイヤの周囲が第2の封止材(61)で封止される半導体圧力センサ装置であって、
    前記突起部の前記半導体圧力センサチップ側の端部に沿って前記突起部の上面に前記第1の封止材の流れ性を向上させるための溝部(12a)が形成されていることを特徴とする半導体圧力センサ装置。
  2. 前記溝部の断面は、V字形状となっていることを特徴とする請求項1に記載の半導体圧力センサ装置。
  3. 前記溝部の断面は、矩形形状となっていることを特徴とする請求項1に記載の半導体圧力センサ装置。
  4. 前記溝部の断面は、半円形状となっていることを特徴とする請求項1に記載の半導体圧力センサ装置。
  5. 前記ケース(10)は、樹脂製またはセラミック製であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の半導体圧力センサ装置。
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