JP4801274B2 - 圧力センサを内蔵した制御箱 - Google Patents
圧力センサを内蔵した制御箱 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4801274B2 JP4801274B2 JP2001097161A JP2001097161A JP4801274B2 JP 4801274 B2 JP4801274 B2 JP 4801274B2 JP 2001097161 A JP2001097161 A JP 2001097161A JP 2001097161 A JP2001097161 A JP 2001097161A JP 4801274 B2 JP4801274 B2 JP 4801274B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- control box
- pressure sensor
- lid
- guiding path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 45
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
- F02M—SUPPLYING COMBUSTION ENGINES IN GENERAL WITH COMBUSTIBLE MIXTURES OR CONSTITUENTS THEREOF
- F02M35/00—Combustion-air cleaners, air intakes, intake silencers, or induction systems specially adapted for, or arranged on, internal-combustion engines
- F02M35/10—Air intakes; Induction systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H35/00—Switches operated by change of a physical condition
- H01H35/24—Switches operated by change of fluid pressure, by fluid pressure waves, or by change of fluid flow
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
- H01H1/5805—Connections to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
- H01H1/5866—Electric connections to or between contacts; Terminals characterised by the use of a plug and socket connector
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/913—Condition determining device, e.g. oxygen sensor, accelerometer, ionizer chamber, thermocouple
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に圧力センサを実装し、このプリント基板を収納することにより圧力センサを内蔵する制御箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、実開平３−１２２２４６号公報「エンジンの吸気装置」にはスロットルボディの吸気路内の圧力を圧力センサで検知する例が提案されている。同公報の要部を次図に再掲し、その内容を説明する。ただし、符号は振り直した。
【０００３】
図６は従来の吸気路内の圧力を検知する圧力センサの説明図であり、スロットルボディ１００に電子制御装置１０１を一体に組込んだ状態を示す。
スロットルボディ１００に圧力センサ１０２を設け、圧力センサ１０２の導圧取入口１０３を圧力室１０４に臨ませ、圧力室１０４を導圧通路１０５を介して吸気路１０６内に連通させることにより、スロットル弁１０７よりも下流側の圧力を検知する。この検知した圧力情報などに基づいて電子制御装置１０１でエンジン（図示しない）の運転状態を好適に制御する。
【０００４】
この技術によれば、スロットルボディ１００に電子制御装置１０１を一体的に組み込むことにより、導圧通路１０５をスロットルボディ１００内に一体形成することができる。
しかしながら、例えばレイアウト上の制約から、スロットルボディ１００の近傍に電子制御装置１０１を配置することができないものもある。この例を次図で説明する。
【０００５】
図７は従来の吸気路内の圧力を検知する圧力センサの説明図であり、スロットルボディ１１０から電子制御装置１１１を離して設けた状態を示す。
電子制御装置１１１は、ケース１１２内にプリント基板１１３を備え、プリント基板１１３に圧力センサ１１４を実装し、圧力センサ１１４を耐圧ホース１１５でホース接続部１１６に連通させたものである。
【０００６】
この電子制御装置１１１によれば、ケース１１２の前端（右端）１１２ａに備えたホース接続部１１６に導圧ホース１１７を連結し、導圧ホース１１７をスロットルボディ１１０の吸気路１１８（スロットル弁１１８ａの下流側）に連通させ、ケース１１２の後端（左端）１１２ｂに備えたコネクタ部１１９にハーネス１２０を接続することにより、電子制御装置１１１を電源（バッテリ）や、エンジンを制御するためのアクチュエータに接続することができる。
【０００７】
これにより、スロットル弁１１８ａよりも下流側の吸気路１１８の圧力を圧力センサ１１４で検知することができる。加えて、圧力センサ１１４で検知した圧力情報などに基づいて、電子制御装置１０１でアクチュエータを作動させ、エンジンの運転状態を好適に制御することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、電子制御装置１１１の圧力センサ１１４は、耐圧ホース１１５でホース接続部１１６に連通する必要があり、部品点数が多くなる。
加えて、耐圧ホース１１５の一端を圧力センサ１１４につなぎ、耐圧ホース１１５の他端をホース接続部１１６につなぐ必要があるので、電子制御装置１０１の組付けに手間がかかる。
このように、部品点数が多いことや、組付けに手間がかかることが、電子制御装置１０１のコストを抑える妨げになっていた。
【０００９】
また、コネクタ部１１９をケース１１２の後端１１２ｂに備えるとともに、ホース接続部１１６をケース１１２の前端１１２ａに備えた。よって、コネクタ部１１９にハーネス１２０を連結する際には、ケース１１２を右手で支えながら、左手でハーネス１２０をコネクタ部１１９に接続する必要がある。
一方、ホース接続部１１６に導圧ホース１１７を接続する際には、ケース１１２を左手に持ち替えて、右手で導圧ホース１１７をホース接続部１１６に接続する必要がある。
このように、ハーネス１２０を接続する作業から導圧ホース１１７を連結する作業に移る際に、ケース１１２を左手から右手に持ち替える必要があるので、電子制御装置１０１の組付けに手間がかかる。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、簡単な構成にすることができ、かつ簡単に組立てることができる圧力センサを内蔵した制御箱を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１は、一面を開放したケース本体に、圧力センサを実装したプリント基板を収納し、蓋を被せてなる制御箱において、前記圧力センサの圧力取入管に嵌合させる第１導圧路及びこの第１導圧路から外部まで延ばした第２導圧路を蓋に一体形成した圧力センサを内蔵した制御箱であって、前記ケース本体の底板に対向する前記プリント基板の裏面に前記圧力センサを実装し、前記圧力センサの前記圧力取入管を前記プリント基板に形成した差込孔から前記プリント基板の表面側に突出させて前記蓋に向って延ばし、前記蓋に前記ケース本体の前記底板に向かってボスが形成され、前記ボスに前記圧力取入管への嵌合を可能とする前記第１導圧路を形成し、前記第１導圧路に連通するように、前記ボスの周壁に前記第２導圧路を一体に形成し、前記第２導圧路を前記蓋の裏面に沿わせて前記蓋の外部まで延ばすことで、前記第１導圧路および前記第２導圧路で略Ｌ型の通路を形成したことを特徴とする。
【００１２】
圧力センサの圧力取入管を蓋に向って延ばし、この圧力取入管に嵌合させる第１導圧路を蓋に一体成形するとともに、第１導圧路から外部まで延ばした第２導圧路を蓋に一体形成した。
よって、ケース本体に蓋を被せることにより、第１導圧路を圧力取入管に嵌め込み、第１導圧路を介して圧力取入管を第２導圧路に連通することができる。このため、従来使用していた耐圧ホースを不要にすることができるので、部品点数を減らして簡単な構成にすることができる。
加えて、第１導圧路を耐圧ホースでつなぐ手間を省くことができるので、簡単に組立てることができる。
【００１３】
請求項２において、制御箱はほぼ直方体を呈し、それの４つの側壁のうちの１つに、ケース本体に設けるコネクタ部及び蓋に設ける第２導圧路を臨ませたことを特徴とする。
【００１４】
制御箱の同じ側壁にコネクタ部及び第２導圧路を臨ませた。よって、コネクタ部にハーネスを接続させる作業や、第２導圧路に導圧ホースを接続する作業を制御箱の同じ側から行うことができる。
このため、一方の手で制御箱を持った状態で、他方の手でコネクタ部にハーネスを接続させた後、制御箱を持ち替えないで第２導圧路に導圧ホースを接続することができる。
【００１５】
加えて、制御箱の同じ側壁にコネクタ部及び第２導圧路を臨ませることで、例えば制御箱の反対側の側壁にコネクタ部及び第２導圧路をそれぞれ単独で臨ませた場合と比べて、全長を短くすることができる。
このため、制御箱を搬送する際の取扱いを容易にすることができる。
【００１６】
請求項３において、プリント基板に実装する圧力センサは、コネクタ部の近傍に配置したことを特徴とする。
ここで、圧力センサの厚みは、プリント基板上の他の抵抗素子などに比べて一般的に大きい。加えて、コネクタ部の厚みも、プリント基板上の他の抵抗素子などに比べて一般的に大きい。このため、制御箱の最大厚みは圧力センサやコネクタ部によって左右されることになる。
さらに、蓋を形成する際に、蓋に一体形成した第２導圧路が長くなればなるほど、蓋を形成する上での技術的課題は多くなる。
【００１７】
そこで、請求項３において圧力センサをコネクタ部の近傍に配置した。このように、制御箱の最大厚みを決める圧力センサ及びコネクタ部をまとめて配置することで、制御箱の一箇所のみを厚みを比較的大きくするだけですむので、制御箱の設計が容易となる。
さらに、圧力センサをコネクタ部の近傍に配置することで、蓋に一体形成した第２導圧路を短くできる。このため、第２導圧路の径を小さくすることもできるので、蓋を形成する上での技術的課題を少なくすることができる。
【００１８】
加えて、圧力センサ及びコネクタ部をまとめて配置することで、制御箱の内部を大きな１つの空間とすることができる。このため、制御箱の内部にモールド樹脂を充填する際に、制御箱の内部におけるモールド樹脂の流れを良好に保つことができる。
【００１９】
請求項４は、蓋の圧力センサから最も遠いコーナ部にモールド樹脂を注入する注入口を設けたことを特徴とする。
【００２０】
請求項３でも述べた通り、圧力センサは厚みが大きいため、モールド樹脂の流れを妨げる虞れがある。そこで、このような圧力センサを一隅に配置し、モールド樹脂の注入口を圧力センサから最も遠い蓋のコーナ部に設けた。
このため、制御箱の内部にモールド樹脂を充填する際に、制御箱の内部におけるモールド樹脂の流れを良好に保つことができる。
請求項５は、前記ケース本体の４つの側壁のうちの１つに、前記蓋に向けて開口された凹部を備え、前記凹部に前記第２導圧路を収納可能としたことを特徴とする。
よって、ケース本体に蓋を被せた際に、蓋に一体形成した第２導圧路を凹部に収納することができる。
請求項６は、前記蓋に、前記ケース本体の４つの側壁に嵌込可能な４つの嵌込片を備え、前記４つの嵌込片のうちの１つで、かつ、前記凹部に対向する嵌込片から前記第２導圧路を突出させたことを特徴とする。
このように、蓋に４つの嵌込片を備えることで、蓋体をケース本体に被せた際に、ケース本体の４つの側壁に蓋の４つの嵌込片を嵌め込むことができる。
よって、蓋を所定位置に位置決めした状態でケース本体に取付けることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
図１は本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の分解斜視図であり、この図は制御箱１０の内部空間にモールド樹脂４７（図３に示す）を充填する前の状態を示す。
圧力センサを内蔵した制御箱１０は、ケース本体１１の上面（一面）に開口１８を設け、この開口１８からケース本体１１に、圧力センサ２０（図３も参照）を実装したプリント基板２３を収納し、ケース本体１１の開口１８を蓋体（蓋）３１で覆うことで略直方体を呈するものである。
【００２２】
この制御箱１０は、圧力センサ２０の圧力取入管２１を開口１８、すなわち蓋体３１に向って延ばし、蓋体３１の裏面３１ａ側に第１導圧路３８を一体に形成し、この第１導圧路３８から第２導圧路４０を制御箱１０の外部まで延ばし、蓋体３１で開口１８を閉じた際に、第１導圧路３８を圧力取入管２１に矢印の如く嵌合させるように構成した。
【００２３】
また、制御箱１０は、ケース本体１１の４つの側壁（前後左右の側壁）１３〜１６のうちの１つの側壁（前側壁）１３に、ケース本体１１に設けたコネクタ部２７を取付け、かつ前側壁１３に、蓋体３１に設けた第２導圧路４０を臨ませるように構成した。
【００２４】
ケース本体１１は、矩形状の底板１２の４辺に前後左右の４つの側壁１３，１４，１５，１６を備えることで上端に開口１８を形成し、前側壁１３にコネクタ部２７を備えるとともに前側壁１３の右端１３ａに凹部１９を備え、それぞれの側壁１３〜１６の下端部にそれぞれ段部１３ｂ，１４ｂ（図３に示す。但し、左右側壁１５，１６の段部は図示しない）を形成し、右端１３ａ近傍の底板１２に下方に突起させた突起部１２ａを備える。
【００２５】
凹部１９の幅は、第２導圧路４０の外周の直径より僅かに大きく形成されている。よって、前側壁１３に凹部１９を形成することで、ケース本体１１に蓋体３１を被せた際に、蓋体３１に一体形成した第２導圧路４０を矢印の如く凹部１９に収納することができる。
また、前後左右の側壁１３〜１６の下端部に段部１３ｂ，１４ｂ（左右側壁１５，１６の段部は図示しない）を形成することで、図３に示すように段部１３ｂ，１４ｂにプリント基板２３を載せることができる。
【００２６】
さらに、右端１３ａ近傍の底板１２に下方に突起させた突起部１２ａを備えることにより、ケース本体１１の右端１３ａの下側内部空間４６（図３に示す）を大きくすることができる。よって、図３に示すように、プリント基板２３の裏面２３ａに実装した圧力センサ２０を下側内部空間４６に収納することができる。
【００２７】
蓋体３１は、裏返した状態で、矩形状の蓋板３２の前後左右の４辺にそれぞれ前後左右の嵌込片３３，３４，３５，３６を備える。前後左右の嵌込片３３〜３６は、蓋体３１をケース本体１１に被せて開口１８を塞ぐ際に、ケース本体１１の前後左右の側壁１３〜１６に嵌め込まれる。よって、蓋体３１を所定位置に位置決めした状態でケース本体１１に取付けることができる。
【００２８】
また、蓋体３１を裏返した状態で、蓋板３２の右前端３２ａのコーナ部近傍にボス３７を形成し、このボス３７に通路を形成することで第１導圧路３８を得る。ボス３７の端部３７ａには溝３７ｂを形成し、この溝３７ｂにＯリング３９を備える。
【００２９】
さらに、ボス３７の周壁３７ｃに第２導圧路４０を一体に形成することで、図３に示すように第２導圧路４０を第１導圧路３８に連通させることができる。第２導圧路４０の先端部４１ａは、蓋体３１の前嵌込片３３から前方にＬだけ突出している。
なお、第１導圧路３８及び第２導圧路４０は、図３に示すように略Ｌ型の通路を形成する。
【００３０】
加えて、蓋体３１を裏返した状態で、蓋板３２の左後端のコーナ部３２ｂにモールド樹脂注入口４２を形成する。このモールド樹脂注入口４２から制御箱１０の上側内部空間４５にモールド樹脂４７（図３に示す）を注入することができる。
【００３１】
モールド樹脂注入口４２を、蓋板３２の左後端のコーナ部３２ｂに設けることで、圧力センサ２０から最も遠い部位に配置することができる。よって、圧力センサ２０の上方に位置するボス３７からも、モールド樹脂注入口４２を離して配置することができる。
【００３２】
このため、制御箱１０の上側内部空間４５にモールド樹脂４７を充填する際に、ボス３７がモールド樹脂４７の流れを妨げることがなく、制御箱１０の上側内部空間４５におけるモールド樹脂４７の流れを良好に保つことができる。
従って、比較的短い時間で制御箱１０の上側内部空間４５にモールド樹脂４７を充填することができる。
【００３３】
コネクタ部２７は、矩形筒体２７ａの内部に複数の雄端子２８を備え、雄端子２８に雌端子（図示しない）を差込むことにより、プリント基板２３に実装した圧力センサ２０や、その他の機器（抵抗素子）２５・・・をハーネス２９ａ（図２、図３に示す）を介して電源（バッテリ）やアクチュエータなどに接続するものである。
【００３４】
このコネクタ部２７の近傍に圧力センサ２０を配置した。ここで、コネクタ部２７の近傍に圧力センサ２０を配置した理由を述べる。
圧力センサ２０の厚みｔ１（図３も参照）は、プリント基板２３上の他の抵抗素子２５・・・などの厚みに比べて大きく、さらに、コネクタ部２７の厚みｔ２も、プリント基板２３上の他の抵抗素子２５・・・などに比べて大きい。
【００３５】
このため、制御箱１０の最大厚みは圧力センサ２０やコネクタ部２７によって左右されることになる。
そこで、制御箱１０の最大厚みを決める圧力センサ２０及びコネクタ部２７を一箇所にまとめて配置することで、制御箱１０の一箇所のみを厚みを比較的大きくするだけにできる。よって、制御箱１０の設計を容易にすることができる。
具体的には、制御箱１０の内容積を小さくすることができ、制御箱１０の軽量設計を容易にすることができる。
【００３６】
さらに、圧力センサ２０をコネクタ部２７の近傍に配置することで、蓋体３１に一体形成した第２導圧路４０を短くでき、第２導圧路４０の径を小さくすることもできるので、蓋体３１を形成する金型の構成を簡略化することができ、蓋体３１のコストを抑えることができる。
【００３７】
加えて、圧力センサ２０及びコネクタ部２７を一箇所にまとめて配置することで、制御箱１０の上側内部空間４５を大きな１つの空間とすることができる。よって、制御箱１０の上側内部空間４５にモールド樹脂４７を充填する際に、モールド樹脂４７の流れを良好に保つことができる。
【００３８】
図２は本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の平面図であり、ケース本体１１の前側壁１３にコネクタ部２７を取付け、コネクタ部２７の矩形筒体２７ａに差込部２９を嵌め込むことにより、雄端子２８・・・に雌端子（図示しない）を介してハーネス２９ａを接続する。
これにより、プリント基板２３に実装した圧力センサ２０やその他の機器２５・・・をハーネス２９ａに接続し、かつ前側壁１３に第２導圧路４０を臨ませ、第２導圧路４０に導圧ホース４１を接続した状態を示す。
【００３９】
この制御箱１０によれば、コネクタ部２７及び第２導圧路４０をまとめてケース本体１１の前側壁１３に備えたので、それぞれの部材２７，４０を制御箱１０の反対側の側壁（前側壁１３及び前側壁１４）に単独で臨ませた場合と比べて、制御箱１０の全長を短くすることができる。このため、制御箱１０を搬送する際の取扱いを容易にすることができる。
【００４０】
また、前側壁１３にコネクタ部２７を取付け、かつ前側壁１３に第２導圧路４０を臨ませることで、コネクタ部２７にハーネス２９ａを接続させる作業や、第２導圧路４０に導圧ホース４１を接続する作業を制御箱１０の同じ側から行うことができる。
【００４１】
このため、一方の手で制御箱１０を持った状態で、他方の手でコネクタ部２７にハーネス２９ａを接続させた後、制御箱１０を持ち替えないで第２導圧路４０に導圧ホース４１を接続することができる。従って、制御箱１０の組立て作業をより簡単に行うことができる。
【００４２】
図３は図２の３−３線断面図である。
圧力センサ２０は、プリント基板２３の裏面２３ａに実装することにより、プリント基板２３の差込孔２４から圧力取入管２１をプリント基板２３の表面２３ｂ側に突出させるとともに、圧力取入管２１を蓋体３１に向って延ばたものである。
【００４３】
このため、ケース本体１１の開口１８に蓋体３１を被せることにより、蓋体３１の第１導圧路３８を圧力センサ２０の圧力取入管２１に嵌め込むことができる。この際、ボス３７に備えたＯリング３９で、第１導圧路３８と圧力取入管２１との間の間隙をシールすることができる。
【００４４】
また、ケース本体１１の底板１２とプリント基板２３との間の下側内部空間４６にモールド樹脂４７を充填し、プリント基板２３と蓋体３１との間の上側内部空間４５にモールド樹脂４７を充填することにより、防水性や耐振性を高めることができる。
【００４５】
さらに、制御箱１０は、ケース本体１１の底板１２に沿わせて電磁気シールド板４９を配置することにより、圧力センサ２０を電磁気シールド板４９で覆うように構成した。よって、圧力センサ２０をはじめ電磁気シールド板４９に覆われたプリント基板２３各部に電磁気の影響がおよぶことを防止することができる。
【００４６】
この制御箱１０によれば、第２導圧路４０に導圧ホース４１を接続することにより圧力センサ２０の圧力取入管２１を、エンジン側の吸気路５０内（バタフライ弁５１の下流側）に連通させ、さらにコネクタ部２７に差込部２９を差込むことで、図２に示す雄端子２８・・・にハーネス２９ａを接続して圧力センサ２０を電源（バッテリ）に接続することができる。
これにより、圧力センサ２０でバタフライ弁５１の下流側の吸気路５０内圧力を検知することができる。なお、吸気路５０内の矢印はエアの流れを示す。
【００４７】
また、第２導圧路４０を第１導圧路３８とともに蓋体３１に一体形成し、この蓋体３１をケース本体１１の開口１８に被せて、蓋体３１の第１導圧路３８を圧力センサ２０の圧力取入管２１に嵌め込むことができる。
このため、圧力センサ２０の圧力取入管２１を第１導圧路３８につなぐために、従来採用していた耐圧ホースを不要にすることができる。従って、部品点数を減らして簡単な構成にすることができる。
【００４８】
加えて、従来技術のように耐圧ホースで第１導圧路３８をつなぐ手間を省くことができるので、簡単に組立てることができる。
このように、部品点数を減らすことができ、かつ組立て作業を簡単にすることできるので、コストを抑えることができる。
【００４９】
次に、圧力センサを内蔵した制御箱１０の組立て及び組付け手順について説明する。
図４（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の組立て及び組付け手順説明図である。
（ａ）において、圧力センサ２０を実装したプリント基板２３を開口１８からケース本体１１内の側壁１３，１４の段部１３ｂ，１４ｂに載せる。次に、ケース本体１１の開口１８に蓋体３１を矢印▲１▼の如く被せる。
【００５０】
（ｂ）において、ケース本体１１の開口１８に蓋体３１を被せることで、蓋体３１の第１導圧路３８を圧力センサ２０の圧力取入管２１に嵌め込む。次に、モールド樹脂注入口４２から上側内部空間４５にモールド樹脂４７を矢印▲２▼の如く充填する。
このモールド樹脂４７は、ケース本体１１とプリント基板２３との隙間を通ってケース本体１１の下側内部空間４６にも充填される。以上で、組立て手順は完了する。
【００５１】
次いで、車両への組付け手順を説明する。制御箱１０を一方の手、例えば左手で持ち、差込部２９を他方の手（この例の場合は右手）で持ち、差込部２９を矢印▲３▼の如くコネクタ部２７に差込む、これにより、コネクタ部２７の雄端子２８・・・にハーネス２９ａを接続する。
【００５２】
（ｃ）において、制御箱１０を左手で持った状態を保ちながら、導圧ホース４１を右手で持ち、この導圧ホース４１を第２導圧路４０に接続する。ここで、制御箱１０の同じ側壁にコネクタ部２７及び第２導圧路４０を臨ませてあるため、制御箱１０を左手で持ったままの状態で、ハーネス２９ａの接続作業と導圧ホース４１の連結作業とを行うことができ、作業の間に制御箱１０を左右の手の間で持ちかえたり持ち直す必要がなく、制御箱１０の車両への組付け作業を簡単に行うことができる。
【００５３】
次に、第２実施形態を図５に基づいて説明する。なお、図５において、第１実施形態と同一部材については同じ符号を付して説明を省略する。
図５は本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第２実施形態）の断面図である。
圧力センサを内蔵した制御箱６０は、プリント基板６３の表面６３ａに圧力センサ２０を実装し、このプリント基板６３をケース本体６１の底面６２に配置した点で、第１実施形態の制御箱１０と異なり、その他の構成は第１実施形態と同じである。
【００５４】
制御箱６０によれば、制御部１０と同様の効果を得ることができる。
加えて、プリント基板６３をケース本体６１の底面６２に配置することで、ケース本体６１内の内部空間６５を１つにまとめることができる。よって、第１実施形態のようにケース本体６１内を上下の内部空間４５，４６（図３に示す）に分ける必要がないので、モールド樹脂４７の充填作業をさらに簡単にすることができる。
【００５５】
さらに、モールド樹脂注入口４２を、蓋板３２の左後端のコーナ部３２ｂに設けることで、圧力センサ２０から最も遠い部位に配置することができる。よって、制御箱６１の内部空間６５にモールド樹脂４７を充填する際に、圧力センサ２０やボス３７でモールド樹脂４７の流れを妨げることはない。このため、モールド樹脂４７の流れを良好に保つことができる。
従って、比較的短い時間で制御箱６１の内部空間６５にモールド樹脂４７を充填することができる。
【００５６】
なお、前記実施形態では、ケース本体１１，６１の上面に開口１８を設けた例について説明したが、ケース本体１１，６１の底面に開口を形成しても同様の効果を得ることができる。
その場合、ケース本体１１の下側内部空間４６から上側内部空間４５へモールド樹脂が流れ易い様に、またケース本体６１の底面から内部空間６５へモールド樹脂が流れ易い様に、それぞれの開口を塞ぐ蓋体３１にモールド樹脂注入口４２を形成し、このモールド樹脂注入口４２に対応させてプリント基板２３，６３にモールド樹脂通過部を備えておけばよい。
また、前記実施形態では、制御箱１０，６０を直方体として説明したが、その他の形状の制御箱に適用することも可能である。
【００５７】
【発明の効果】
本発明は上記構成により次の効果を発揮する。
請求項１は、圧力センサの圧力取入管を蓋に向って延ばし、圧力取入管に嵌合させる第１導圧路を蓋に一体成形するとともに、第１導圧路から外部まで延ばした第２導圧路を蓋に一体形成した。
【００５８】
このため、ケース本体に蓋を被せることにより、第１導圧路を圧力取入管に嵌め込み、第１導圧路を介して圧力取入管を第２導圧路に連通することができる。
従って、従来使用していた耐圧ホースを不要にすることができるので、部品点数を減らして簡単な構成にすることができる。
加えて、第１導圧路を耐圧ホースでつなぐ手間を省くことができるので、簡単に組立てることができる。
このように、部品点数を減らすことができ、かつ組立てを簡単にすることができるので、コストを抑えることができる。
【００５９】
請求項２は、制御箱の同じ側壁にコネクタ部及び第２導圧路を臨ませた。よって、コネクタ部にハーネスを接続させる作業や、第２導圧路に導圧ホースを接続する作業を制御箱の同じ側から行うことができる。
このため、一方の手で制御箱を持った状態で、他方の手でコネクタ部にハーネスを接続させた後、制御箱を持ち替えないで第２導圧路に導圧ホースを接続することができる。従って、組立て作業をより簡単に行うことができる。
【００６０】
加えて、制御箱の同じ側壁にコネクタ部及び第２導圧路を臨ませることで、例えば制御箱の反対側の側壁にコネクタ部及び第２導圧路をそれぞれ単独で臨ませた場合と比べて、全長を短くすることができる。
従って、制御箱を搬送する際の取扱いを容易にすることができる。
【００６１】
請求項３は、圧力センサをコネクタ部の近傍に配置した。このように、制御箱の最大厚みを決める圧力センサ及びコネクタ部をまとめて配置することで、制御箱の一箇所のみを厚みを比較的大きくするだけですむので、制御箱の設計が容易となる。
さらに、圧力センサをコネクタ部の近傍に配置することで、蓋に一体形成した第２導圧路を短くできる。このため、蓋の形成にかかる費用を抑えることができる。
【００６２】
加えて、圧力センサ及びコネクタ部をまとめて配置することで、制御箱の内部を大きな１つの空間とすることができる。このため、制御箱の内部にモールド樹脂を充填する際に、制御箱の内部におけるモールド樹脂の流れを良好に保つことができる。従って、比較的短い時間で制御箱の内部にモールド樹脂を充填することができる。
【００６３】
請求項４は、圧力センサから最も遠い蓋のコーナ部に、モールド樹脂の注入口を設けた。このため、制御箱の内部にモールド樹脂を充填する際に、制御箱の内部におけるモールド樹脂の流れを良好に保つことができる。従って、比較的短い時間で制御箱の内部にモールド樹脂を充填することができる。
請求項５は、ケース本体の４つの側壁のうちの１つに、蓋に向けて開口された凹部を備え、凹部に第２導圧路を収納可能とした。
よって、ケース本体に蓋を被せた際に、蓋に一体形成した第２導圧路を凹部に収納することができる。
請求項６は、蓋に４つの嵌込片を備えることで、蓋体をケース本体に被せた際に、ケース本体の４つの側壁に蓋の４つの嵌込片を嵌め込むことができる。
よって、蓋を所定位置に位置決めした状態でケース本体に取付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の分解斜視図
【図２】本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の平面図
【図３】図２の３−３線断面図
【図４】本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の組立て及び組付け手順説明図
【図５】本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第２実施形態）の断面図
【図６】従来の吸気路内の圧力を検知する圧力センサの説明図
【図７】従来の吸気路内の圧力を検知する圧力センサの説明図
【符号の説明】
１０，６０…圧力センサを内蔵した制御箱、１１，６１…ケース本体、１２…底板、１３…前側壁、１４…後側壁、１５…左側壁、１６…右側壁、１８…開口、１９…凹部、２０…圧力センサ、２１…圧力取入管、２３，６３…プリント基板、２３ａ…プリント基板の裏面、２３ｂ…プリント基板の表面、２４…差込孔、２７…コネクタ部、３１…蓋体（蓋）、３１ａ…蓋の裏面、３２ｂ…コーナ部、３３〜３６…蓋の４つの嵌込片（前後左右の嵌込片）、３７…ボス、３７ｃ…ボスの周壁、３８…第１導圧路、４０…第２導圧路、４２…モールド樹脂注入口、４７…モールド樹脂。
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に圧力センサを実装し、このプリント基板を収納することにより圧力センサを内蔵する制御箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、実開平３−１２２２４６号公報「エンジンの吸気装置」にはスロットルボディの吸気路内の圧力を圧力センサで検知する例が提案されている。同公報の要部を次図に再掲し、その内容を説明する。ただし、符号は振り直した。
【０００３】
図６は従来の吸気路内の圧力を検知する圧力センサの説明図であり、スロットルボディ１００に電子制御装置１０１を一体に組込んだ状態を示す。
スロットルボディ１００に圧力センサ１０２を設け、圧力センサ１０２の導圧取入口１０３を圧力室１０４に臨ませ、圧力室１０４を導圧通路１０５を介して吸気路１０６内に連通させることにより、スロットル弁１０７よりも下流側の圧力を検知する。この検知した圧力情報などに基づいて電子制御装置１０１でエンジン（図示しない）の運転状態を好適に制御する。
【０００４】
この技術によれば、スロットルボディ１００に電子制御装置１０１を一体的に組み込むことにより、導圧通路１０５をスロットルボディ１００内に一体形成することができる。
しかしながら、例えばレイアウト上の制約から、スロットルボディ１００の近傍に電子制御装置１０１を配置することができないものもある。この例を次図で説明する。
【０００５】
図７は従来の吸気路内の圧力を検知する圧力センサの説明図であり、スロットルボディ１１０から電子制御装置１１１を離して設けた状態を示す。
電子制御装置１１１は、ケース１１２内にプリント基板１１３を備え、プリント基板１１３に圧力センサ１１４を実装し、圧力センサ１１４を耐圧ホース１１５でホース接続部１１６に連通させたものである。
【０００６】
この電子制御装置１１１によれば、ケース１１２の前端（右端）１１２ａに備えたホース接続部１１６に導圧ホース１１７を連結し、導圧ホース１１７をスロットルボディ１１０の吸気路１１８（スロットル弁１１８ａの下流側）に連通させ、ケース１１２の後端（左端）１１２ｂに備えたコネクタ部１１９にハーネス１２０を接続することにより、電子制御装置１１１を電源（バッテリ）や、エンジンを制御するためのアクチュエータに接続することができる。
【０００７】
これにより、スロットル弁１１８ａよりも下流側の吸気路１１８の圧力を圧力センサ１１４で検知することができる。加えて、圧力センサ１１４で検知した圧力情報などに基づいて、電子制御装置１０１でアクチュエータを作動させ、エンジンの運転状態を好適に制御することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、電子制御装置１１１の圧力センサ１１４は、耐圧ホース１１５でホース接続部１１６に連通する必要があり、部品点数が多くなる。
加えて、耐圧ホース１１５の一端を圧力センサ１１４につなぎ、耐圧ホース１１５の他端をホース接続部１１６につなぐ必要があるので、電子制御装置１０１の組付けに手間がかかる。
このように、部品点数が多いことや、組付けに手間がかかることが、電子制御装置１０１のコストを抑える妨げになっていた。
【０００９】
また、コネクタ部１１９をケース１１２の後端１１２ｂに備えるとともに、ホース接続部１１６をケース１１２の前端１１２ａに備えた。よって、コネクタ部１１９にハーネス１２０を連結する際には、ケース１１２を右手で支えながら、左手でハーネス１２０をコネクタ部１１９に接続する必要がある。
一方、ホース接続部１１６に導圧ホース１１７を接続する際には、ケース１１２を左手に持ち替えて、右手で導圧ホース１１７をホース接続部１１６に接続する必要がある。
このように、ハーネス１２０を接続する作業から導圧ホース１１７を連結する作業に移る際に、ケース１１２を左手から右手に持ち替える必要があるので、電子制御装置１０１の組付けに手間がかかる。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、簡単な構成にすることができ、かつ簡単に組立てることができる圧力センサを内蔵した制御箱を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１は、一面を開放したケース本体に、圧力センサを実装したプリント基板を収納し、蓋を被せてなる制御箱において、前記圧力センサの圧力取入管に嵌合させる第１導圧路及びこの第１導圧路から外部まで延ばした第２導圧路を蓋に一体形成した圧力センサを内蔵した制御箱であって、前記ケース本体の底板に対向する前記プリント基板の裏面に前記圧力センサを実装し、前記圧力センサの前記圧力取入管を前記プリント基板に形成した差込孔から前記プリント基板の表面側に突出させて前記蓋に向って延ばし、前記蓋に前記ケース本体の前記底板に向かってボスが形成され、前記ボスに前記圧力取入管への嵌合を可能とする前記第１導圧路を形成し、前記第１導圧路に連通するように、前記ボスの周壁に前記第２導圧路を一体に形成し、前記第２導圧路を前記蓋の裏面に沿わせて前記蓋の外部まで延ばすことで、前記第１導圧路および前記第２導圧路で略Ｌ型の通路を形成したことを特徴とする。
【００１２】
圧力センサの圧力取入管を蓋に向って延ばし、この圧力取入管に嵌合させる第１導圧路を蓋に一体成形するとともに、第１導圧路から外部まで延ばした第２導圧路を蓋に一体形成した。
よって、ケース本体に蓋を被せることにより、第１導圧路を圧力取入管に嵌め込み、第１導圧路を介して圧力取入管を第２導圧路に連通することができる。このため、従来使用していた耐圧ホースを不要にすることができるので、部品点数を減らして簡単な構成にすることができる。
加えて、第１導圧路を耐圧ホースでつなぐ手間を省くことができるので、簡単に組立てることができる。
【００１３】
請求項２において、制御箱はほぼ直方体を呈し、それの４つの側壁のうちの１つに、ケース本体に設けるコネクタ部及び蓋に設ける第２導圧路を臨ませたことを特徴とする。
【００１４】
制御箱の同じ側壁にコネクタ部及び第２導圧路を臨ませた。よって、コネクタ部にハーネスを接続させる作業や、第２導圧路に導圧ホースを接続する作業を制御箱の同じ側から行うことができる。
このため、一方の手で制御箱を持った状態で、他方の手でコネクタ部にハーネスを接続させた後、制御箱を持ち替えないで第２導圧路に導圧ホースを接続することができる。
【００１５】
加えて、制御箱の同じ側壁にコネクタ部及び第２導圧路を臨ませることで、例えば制御箱の反対側の側壁にコネクタ部及び第２導圧路をそれぞれ単独で臨ませた場合と比べて、全長を短くすることができる。
このため、制御箱を搬送する際の取扱いを容易にすることができる。
【００１６】
請求項３において、プリント基板に実装する圧力センサは、コネクタ部の近傍に配置したことを特徴とする。
ここで、圧力センサの厚みは、プリント基板上の他の抵抗素子などに比べて一般的に大きい。加えて、コネクタ部の厚みも、プリント基板上の他の抵抗素子などに比べて一般的に大きい。このため、制御箱の最大厚みは圧力センサやコネクタ部によって左右されることになる。
さらに、蓋を形成する際に、蓋に一体形成した第２導圧路が長くなればなるほど、蓋を形成する上での技術的課題は多くなる。
【００１７】
そこで、請求項３において圧力センサをコネクタ部の近傍に配置した。このように、制御箱の最大厚みを決める圧力センサ及びコネクタ部をまとめて配置することで、制御箱の一箇所のみを厚みを比較的大きくするだけですむので、制御箱の設計が容易となる。
さらに、圧力センサをコネクタ部の近傍に配置することで、蓋に一体形成した第２導圧路を短くできる。このため、第２導圧路の径を小さくすることもできるので、蓋を形成する上での技術的課題を少なくすることができる。
【００１８】
加えて、圧力センサ及びコネクタ部をまとめて配置することで、制御箱の内部を大きな１つの空間とすることができる。このため、制御箱の内部にモールド樹脂を充填する際に、制御箱の内部におけるモールド樹脂の流れを良好に保つことができる。
【００１９】
請求項４は、蓋の圧力センサから最も遠いコーナ部にモールド樹脂を注入する注入口を設けたことを特徴とする。
【００２０】
請求項３でも述べた通り、圧力センサは厚みが大きいため、モールド樹脂の流れを妨げる虞れがある。そこで、このような圧力センサを一隅に配置し、モールド樹脂の注入口を圧力センサから最も遠い蓋のコーナ部に設けた。
このため、制御箱の内部にモールド樹脂を充填する際に、制御箱の内部におけるモールド樹脂の流れを良好に保つことができる。
請求項５は、前記ケース本体の４つの側壁のうちの１つに、前記蓋に向けて開口された凹部を備え、前記凹部に前記第２導圧路を収納可能としたことを特徴とする。
よって、ケース本体に蓋を被せた際に、蓋に一体形成した第２導圧路を凹部に収納することができる。
請求項６は、前記蓋に、前記ケース本体の４つの側壁に嵌込可能な４つの嵌込片を備え、前記４つの嵌込片のうちの１つで、かつ、前記凹部に対向する嵌込片から前記第２導圧路を突出させたことを特徴とする。
このように、蓋に４つの嵌込片を備えることで、蓋体をケース本体に被せた際に、ケース本体の４つの側壁に蓋の４つの嵌込片を嵌め込むことができる。
よって、蓋を所定位置に位置決めした状態でケース本体に取付けることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
図１は本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の分解斜視図であり、この図は制御箱１０の内部空間にモールド樹脂４７（図３に示す）を充填する前の状態を示す。
圧力センサを内蔵した制御箱１０は、ケース本体１１の上面（一面）に開口１８を設け、この開口１８からケース本体１１に、圧力センサ２０（図３も参照）を実装したプリント基板２３を収納し、ケース本体１１の開口１８を蓋体（蓋）３１で覆うことで略直方体を呈するものである。
【００２２】
この制御箱１０は、圧力センサ２０の圧力取入管２１を開口１８、すなわち蓋体３１に向って延ばし、蓋体３１の裏面３１ａ側に第１導圧路３８を一体に形成し、この第１導圧路３８から第２導圧路４０を制御箱１０の外部まで延ばし、蓋体３１で開口１８を閉じた際に、第１導圧路３８を圧力取入管２１に矢印の如く嵌合させるように構成した。
【００２３】
また、制御箱１０は、ケース本体１１の４つの側壁（前後左右の側壁）１３〜１６のうちの１つの側壁（前側壁）１３に、ケース本体１１に設けたコネクタ部２７を取付け、かつ前側壁１３に、蓋体３１に設けた第２導圧路４０を臨ませるように構成した。
【００２４】
ケース本体１１は、矩形状の底板１２の４辺に前後左右の４つの側壁１３，１４，１５，１６を備えることで上端に開口１８を形成し、前側壁１３にコネクタ部２７を備えるとともに前側壁１３の右端１３ａに凹部１９を備え、それぞれの側壁１３〜１６の下端部にそれぞれ段部１３ｂ，１４ｂ（図３に示す。但し、左右側壁１５，１６の段部は図示しない）を形成し、右端１３ａ近傍の底板１２に下方に突起させた突起部１２ａを備える。
【００２５】
凹部１９の幅は、第２導圧路４０の外周の直径より僅かに大きく形成されている。よって、前側壁１３に凹部１９を形成することで、ケース本体１１に蓋体３１を被せた際に、蓋体３１に一体形成した第２導圧路４０を矢印の如く凹部１９に収納することができる。
また、前後左右の側壁１３〜１６の下端部に段部１３ｂ，１４ｂ（左右側壁１５，１６の段部は図示しない）を形成することで、図３に示すように段部１３ｂ，１４ｂにプリント基板２３を載せることができる。
【００２６】
さらに、右端１３ａ近傍の底板１２に下方に突起させた突起部１２ａを備えることにより、ケース本体１１の右端１３ａの下側内部空間４６（図３に示す）を大きくすることができる。よって、図３に示すように、プリント基板２３の裏面２３ａに実装した圧力センサ２０を下側内部空間４６に収納することができる。
【００２７】
蓋体３１は、裏返した状態で、矩形状の蓋板３２の前後左右の４辺にそれぞれ前後左右の嵌込片３３，３４，３５，３６を備える。前後左右の嵌込片３３〜３６は、蓋体３１をケース本体１１に被せて開口１８を塞ぐ際に、ケース本体１１の前後左右の側壁１３〜１６に嵌め込まれる。よって、蓋体３１を所定位置に位置決めした状態でケース本体１１に取付けることができる。
【００２８】
また、蓋体３１を裏返した状態で、蓋板３２の右前端３２ａのコーナ部近傍にボス３７を形成し、このボス３７に通路を形成することで第１導圧路３８を得る。ボス３７の端部３７ａには溝３７ｂを形成し、この溝３７ｂにＯリング３９を備える。
【００２９】
さらに、ボス３７の周壁３７ｃに第２導圧路４０を一体に形成することで、図３に示すように第２導圧路４０を第１導圧路３８に連通させることができる。第２導圧路４０の先端部４１ａは、蓋体３１の前嵌込片３３から前方にＬだけ突出している。
なお、第１導圧路３８及び第２導圧路４０は、図３に示すように略Ｌ型の通路を形成する。
【００３０】
加えて、蓋体３１を裏返した状態で、蓋板３２の左後端のコーナ部３２ｂにモールド樹脂注入口４２を形成する。このモールド樹脂注入口４２から制御箱１０の上側内部空間４５にモールド樹脂４７（図３に示す）を注入することができる。
【００３１】
モールド樹脂注入口４２を、蓋板３２の左後端のコーナ部３２ｂに設けることで、圧力センサ２０から最も遠い部位に配置することができる。よって、圧力センサ２０の上方に位置するボス３７からも、モールド樹脂注入口４２を離して配置することができる。
【００３２】
このため、制御箱１０の上側内部空間４５にモールド樹脂４７を充填する際に、ボス３７がモールド樹脂４７の流れを妨げることがなく、制御箱１０の上側内部空間４５におけるモールド樹脂４７の流れを良好に保つことができる。
従って、比較的短い時間で制御箱１０の上側内部空間４５にモールド樹脂４７を充填することができる。
【００３３】
コネクタ部２７は、矩形筒体２７ａの内部に複数の雄端子２８を備え、雄端子２８に雌端子（図示しない）を差込むことにより、プリント基板２３に実装した圧力センサ２０や、その他の機器（抵抗素子）２５・・・をハーネス２９ａ（図２、図３に示す）を介して電源（バッテリ）やアクチュエータなどに接続するものである。
【００３４】
このコネクタ部２７の近傍に圧力センサ２０を配置した。ここで、コネクタ部２７の近傍に圧力センサ２０を配置した理由を述べる。
圧力センサ２０の厚みｔ１（図３も参照）は、プリント基板２３上の他の抵抗素子２５・・・などの厚みに比べて大きく、さらに、コネクタ部２７の厚みｔ２も、プリント基板２３上の他の抵抗素子２５・・・などに比べて大きい。
【００３５】
このため、制御箱１０の最大厚みは圧力センサ２０やコネクタ部２７によって左右されることになる。
そこで、制御箱１０の最大厚みを決める圧力センサ２０及びコネクタ部２７を一箇所にまとめて配置することで、制御箱１０の一箇所のみを厚みを比較的大きくするだけにできる。よって、制御箱１０の設計を容易にすることができる。
具体的には、制御箱１０の内容積を小さくすることができ、制御箱１０の軽量設計を容易にすることができる。
【００３６】
さらに、圧力センサ２０をコネクタ部２７の近傍に配置することで、蓋体３１に一体形成した第２導圧路４０を短くでき、第２導圧路４０の径を小さくすることもできるので、蓋体３１を形成する金型の構成を簡略化することができ、蓋体３１のコストを抑えることができる。
【００３７】
加えて、圧力センサ２０及びコネクタ部２７を一箇所にまとめて配置することで、制御箱１０の上側内部空間４５を大きな１つの空間とすることができる。よって、制御箱１０の上側内部空間４５にモールド樹脂４７を充填する際に、モールド樹脂４７の流れを良好に保つことができる。
【００３８】
図２は本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の平面図であり、ケース本体１１の前側壁１３にコネクタ部２７を取付け、コネクタ部２７の矩形筒体２７ａに差込部２９を嵌め込むことにより、雄端子２８・・・に雌端子（図示しない）を介してハーネス２９ａを接続する。
これにより、プリント基板２３に実装した圧力センサ２０やその他の機器２５・・・をハーネス２９ａに接続し、かつ前側壁１３に第２導圧路４０を臨ませ、第２導圧路４０に導圧ホース４１を接続した状態を示す。
【００３９】
この制御箱１０によれば、コネクタ部２７及び第２導圧路４０をまとめてケース本体１１の前側壁１３に備えたので、それぞれの部材２７，４０を制御箱１０の反対側の側壁（前側壁１３及び前側壁１４）に単独で臨ませた場合と比べて、制御箱１０の全長を短くすることができる。このため、制御箱１０を搬送する際の取扱いを容易にすることができる。
【００４０】
また、前側壁１３にコネクタ部２７を取付け、かつ前側壁１３に第２導圧路４０を臨ませることで、コネクタ部２７にハーネス２９ａを接続させる作業や、第２導圧路４０に導圧ホース４１を接続する作業を制御箱１０の同じ側から行うことができる。
【００４１】
このため、一方の手で制御箱１０を持った状態で、他方の手でコネクタ部２７にハーネス２９ａを接続させた後、制御箱１０を持ち替えないで第２導圧路４０に導圧ホース４１を接続することができる。従って、制御箱１０の組立て作業をより簡単に行うことができる。
【００４２】
図３は図２の３−３線断面図である。
圧力センサ２０は、プリント基板２３の裏面２３ａに実装することにより、プリント基板２３の差込孔２４から圧力取入管２１をプリント基板２３の表面２３ｂ側に突出させるとともに、圧力取入管２１を蓋体３１に向って延ばたものである。
【００４３】
このため、ケース本体１１の開口１８に蓋体３１を被せることにより、蓋体３１の第１導圧路３８を圧力センサ２０の圧力取入管２１に嵌め込むことができる。この際、ボス３７に備えたＯリング３９で、第１導圧路３８と圧力取入管２１との間の間隙をシールすることができる。
【００４４】
また、ケース本体１１の底板１２とプリント基板２３との間の下側内部空間４６にモールド樹脂４７を充填し、プリント基板２３と蓋体３１との間の上側内部空間４５にモールド樹脂４７を充填することにより、防水性や耐振性を高めることができる。
【００４５】
さらに、制御箱１０は、ケース本体１１の底板１２に沿わせて電磁気シールド板４９を配置することにより、圧力センサ２０を電磁気シールド板４９で覆うように構成した。よって、圧力センサ２０をはじめ電磁気シールド板４９に覆われたプリント基板２３各部に電磁気の影響がおよぶことを防止することができる。
【００４６】
この制御箱１０によれば、第２導圧路４０に導圧ホース４１を接続することにより圧力センサ２０の圧力取入管２１を、エンジン側の吸気路５０内（バタフライ弁５１の下流側）に連通させ、さらにコネクタ部２７に差込部２９を差込むことで、図２に示す雄端子２８・・・にハーネス２９ａを接続して圧力センサ２０を電源（バッテリ）に接続することができる。
これにより、圧力センサ２０でバタフライ弁５１の下流側の吸気路５０内圧力を検知することができる。なお、吸気路５０内の矢印はエアの流れを示す。
【００４７】
また、第２導圧路４０を第１導圧路３８とともに蓋体３１に一体形成し、この蓋体３１をケース本体１１の開口１８に被せて、蓋体３１の第１導圧路３８を圧力センサ２０の圧力取入管２１に嵌め込むことができる。
このため、圧力センサ２０の圧力取入管２１を第１導圧路３８につなぐために、従来採用していた耐圧ホースを不要にすることができる。従って、部品点数を減らして簡単な構成にすることができる。
【００４８】
加えて、従来技術のように耐圧ホースで第１導圧路３８をつなぐ手間を省くことができるので、簡単に組立てることができる。
このように、部品点数を減らすことができ、かつ組立て作業を簡単にすることできるので、コストを抑えることができる。
【００４９】
次に、圧力センサを内蔵した制御箱１０の組立て及び組付け手順について説明する。
図４（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の組立て及び組付け手順説明図である。
（ａ）において、圧力センサ２０を実装したプリント基板２３を開口１８からケース本体１１内の側壁１３，１４の段部１３ｂ，１４ｂに載せる。次に、ケース本体１１の開口１８に蓋体３１を矢印▲１▼の如く被せる。
【００５０】
（ｂ）において、ケース本体１１の開口１８に蓋体３１を被せることで、蓋体３１の第１導圧路３８を圧力センサ２０の圧力取入管２１に嵌め込む。次に、モールド樹脂注入口４２から上側内部空間４５にモールド樹脂４７を矢印▲２▼の如く充填する。
このモールド樹脂４７は、ケース本体１１とプリント基板２３との隙間を通ってケース本体１１の下側内部空間４６にも充填される。以上で、組立て手順は完了する。
【００５１】
次いで、車両への組付け手順を説明する。制御箱１０を一方の手、例えば左手で持ち、差込部２９を他方の手（この例の場合は右手）で持ち、差込部２９を矢印▲３▼の如くコネクタ部２７に差込む、これにより、コネクタ部２７の雄端子２８・・・にハーネス２９ａを接続する。
【００５２】
（ｃ）において、制御箱１０を左手で持った状態を保ちながら、導圧ホース４１を右手で持ち、この導圧ホース４１を第２導圧路４０に接続する。ここで、制御箱１０の同じ側壁にコネクタ部２７及び第２導圧路４０を臨ませてあるため、制御箱１０を左手で持ったままの状態で、ハーネス２９ａの接続作業と導圧ホース４１の連結作業とを行うことができ、作業の間に制御箱１０を左右の手の間で持ちかえたり持ち直す必要がなく、制御箱１０の車両への組付け作業を簡単に行うことができる。
【００５３】
次に、第２実施形態を図５に基づいて説明する。なお、図５において、第１実施形態と同一部材については同じ符号を付して説明を省略する。
図５は本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第２実施形態）の断面図である。
圧力センサを内蔵した制御箱６０は、プリント基板６３の表面６３ａに圧力センサ２０を実装し、このプリント基板６３をケース本体６１の底面６２に配置した点で、第１実施形態の制御箱１０と異なり、その他の構成は第１実施形態と同じである。
【００５４】
制御箱６０によれば、制御部１０と同様の効果を得ることができる。
加えて、プリント基板６３をケース本体６１の底面６２に配置することで、ケース本体６１内の内部空間６５を１つにまとめることができる。よって、第１実施形態のようにケース本体６１内を上下の内部空間４５，４６（図３に示す）に分ける必要がないので、モールド樹脂４７の充填作業をさらに簡単にすることができる。
【００５５】
さらに、モールド樹脂注入口４２を、蓋板３２の左後端のコーナ部３２ｂに設けることで、圧力センサ２０から最も遠い部位に配置することができる。よって、制御箱６１の内部空間６５にモールド樹脂４７を充填する際に、圧力センサ２０やボス３７でモールド樹脂４７の流れを妨げることはない。このため、モールド樹脂４７の流れを良好に保つことができる。
従って、比較的短い時間で制御箱６１の内部空間６５にモールド樹脂４７を充填することができる。
【００５６】
なお、前記実施形態では、ケース本体１１，６１の上面に開口１８を設けた例について説明したが、ケース本体１１，６１の底面に開口を形成しても同様の効果を得ることができる。
その場合、ケース本体１１の下側内部空間４６から上側内部空間４５へモールド樹脂が流れ易い様に、またケース本体６１の底面から内部空間６５へモールド樹脂が流れ易い様に、それぞれの開口を塞ぐ蓋体３１にモールド樹脂注入口４２を形成し、このモールド樹脂注入口４２に対応させてプリント基板２３，６３にモールド樹脂通過部を備えておけばよい。
また、前記実施形態では、制御箱１０，６０を直方体として説明したが、その他の形状の制御箱に適用することも可能である。
【００５７】
【発明の効果】
本発明は上記構成により次の効果を発揮する。
請求項１は、圧力センサの圧力取入管を蓋に向って延ばし、圧力取入管に嵌合させる第１導圧路を蓋に一体成形するとともに、第１導圧路から外部まで延ばした第２導圧路を蓋に一体形成した。
【００５８】
このため、ケース本体に蓋を被せることにより、第１導圧路を圧力取入管に嵌め込み、第１導圧路を介して圧力取入管を第２導圧路に連通することができる。
従って、従来使用していた耐圧ホースを不要にすることができるので、部品点数を減らして簡単な構成にすることができる。
加えて、第１導圧路を耐圧ホースでつなぐ手間を省くことができるので、簡単に組立てることができる。
このように、部品点数を減らすことができ、かつ組立てを簡単にすることができるので、コストを抑えることができる。
【００５９】
請求項２は、制御箱の同じ側壁にコネクタ部及び第２導圧路を臨ませた。よって、コネクタ部にハーネスを接続させる作業や、第２導圧路に導圧ホースを接続する作業を制御箱の同じ側から行うことができる。
このため、一方の手で制御箱を持った状態で、他方の手でコネクタ部にハーネスを接続させた後、制御箱を持ち替えないで第２導圧路に導圧ホースを接続することができる。従って、組立て作業をより簡単に行うことができる。
【００６０】
加えて、制御箱の同じ側壁にコネクタ部及び第２導圧路を臨ませることで、例えば制御箱の反対側の側壁にコネクタ部及び第２導圧路をそれぞれ単独で臨ませた場合と比べて、全長を短くすることができる。
従って、制御箱を搬送する際の取扱いを容易にすることができる。
【００６１】
請求項３は、圧力センサをコネクタ部の近傍に配置した。このように、制御箱の最大厚みを決める圧力センサ及びコネクタ部をまとめて配置することで、制御箱の一箇所のみを厚みを比較的大きくするだけですむので、制御箱の設計が容易となる。
さらに、圧力センサをコネクタ部の近傍に配置することで、蓋に一体形成した第２導圧路を短くできる。このため、蓋の形成にかかる費用を抑えることができる。
【００６２】
加えて、圧力センサ及びコネクタ部をまとめて配置することで、制御箱の内部を大きな１つの空間とすることができる。このため、制御箱の内部にモールド樹脂を充填する際に、制御箱の内部におけるモールド樹脂の流れを良好に保つことができる。従って、比較的短い時間で制御箱の内部にモールド樹脂を充填することができる。
【００６３】
請求項４は、圧力センサから最も遠い蓋のコーナ部に、モールド樹脂の注入口を設けた。このため、制御箱の内部にモールド樹脂を充填する際に、制御箱の内部におけるモールド樹脂の流れを良好に保つことができる。従って、比較的短い時間で制御箱の内部にモールド樹脂を充填することができる。
請求項５は、ケース本体の４つの側壁のうちの１つに、蓋に向けて開口された凹部を備え、凹部に第２導圧路を収納可能とした。
よって、ケース本体に蓋を被せた際に、蓋に一体形成した第２導圧路を凹部に収納することができる。
請求項６は、蓋に４つの嵌込片を備えることで、蓋体をケース本体に被せた際に、ケース本体の４つの側壁に蓋の４つの嵌込片を嵌め込むことができる。
よって、蓋を所定位置に位置決めした状態でケース本体に取付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の分解斜視図
【図２】本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の平面図
【図３】図２の３−３線断面図
【図４】本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第１実施形態）の組立て及び組付け手順説明図
【図５】本発明に係る圧力センサを内蔵した制御箱（第２実施形態）の断面図
【図６】従来の吸気路内の圧力を検知する圧力センサの説明図
【図７】従来の吸気路内の圧力を検知する圧力センサの説明図
【符号の説明】
１０，６０…圧力センサを内蔵した制御箱、１１，６１…ケース本体、１２…底板、１３…前側壁、１４…後側壁、１５…左側壁、１６…右側壁、１８…開口、１９…凹部、２０…圧力センサ、２１…圧力取入管、２３，６３…プリント基板、２３ａ…プリント基板の裏面、２３ｂ…プリント基板の表面、２４…差込孔、２７…コネクタ部、３１…蓋体（蓋）、３１ａ…蓋の裏面、３２ｂ…コーナ部、３３〜３６…蓋の４つの嵌込片（前後左右の嵌込片）、３７…ボス、３７ｃ…ボスの周壁、３８…第１導圧路、４０…第２導圧路、４２…モールド樹脂注入口、４７…モールド樹脂。
Claims (6)
- 一面を開放したケース本体に、圧力センサを実装したプリント基板を収納し、蓋を被せてなる制御箱において、前記圧力センサの圧力取入管に嵌合させる第１導圧路及びこの第１導圧路から外部まで延ばした第２導圧路を蓋に一体形成した圧力センサを内蔵した制御箱であって、
前記ケース本体の底板に対向する前記プリント基板の裏面に前記圧力センサを実装し、前記圧力センサの前記圧力取入管を前記プリント基板に形成した差込孔から前記プリント基板の表面側に突出させて前記蓋に向って延ばし、
前記蓋に前記ケース本体の前記底板に向かってボスが形成され、前記ボスに前記圧力取入管への嵌合を可能とする前記第１導圧路を形成し、
前記第１導圧路に連通するように、前記ボスの周壁に前記第２導圧路を一体に形成し、
前記第２導圧路を前記蓋の裏面に沿わせて前記蓋の外部まで延ばすことで、前記第１導圧路および前記第２導圧路で略Ｌ型の通路を形成したことを特徴とする圧力センサを内蔵した制御箱。 - 制御箱はほぼ直方体を呈し、それの４つの側壁のうちの１つに、ケース本体に設けるコネクタ部及び蓋に設ける第２導圧路を臨ませたことを特徴とする請求項１記載の圧力センサを内蔵した制御箱。
- プリント基板に実装する圧力センサは、前記コネクタ部の近傍に配置したことを特徴とする請求項２記載の圧力センサを内蔵した制御箱。
- 前記蓋の圧力センサから最も遠いコーナ部にモールド樹脂を注入する注入口を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の圧力センサを内蔵した制御箱。
- 前記ケース本体の４つの側壁のうちの１つに、前記蓋に向けて開口された凹部を備え、前記凹部に前記第２導圧路を収納可能としたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の圧力センサを内蔵した制御箱。
- 前記蓋に、前記ケース本体の４つの側壁に嵌込可能な４つの嵌込片を備え、
前記４つの嵌込片のうちの１つで、かつ、前記凹部に対向する嵌込片から前記第２導圧路を突出させたことを特徴とする請求項５記載の圧力センサを内蔵した制御箱。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001097161A JP4801274B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 圧力センサを内蔵した制御箱 |
| US10/101,351 US6590777B2 (en) | 2001-03-29 | 2002-03-19 | Control unit incorporating pressure sensor |
| TW091105343A TWI227301B (en) | 2001-03-29 | 2002-03-20 | Control unit incorporating pressure sensor |
| ES200200745A ES2189700B1 (es) | 2001-03-29 | 2002-03-27 | Unidad de control que incorpora sensor de presion. |
| KR1020020016734A KR100777758B1 (ko) | 2001-03-29 | 2002-03-27 | 압력센서를 내장한 제어장치 |
| IT2002TO000280A ITTO20020280A1 (it) | 2001-03-29 | 2002-03-28 | Unita' di comando che incorpora un sensore di pressione. |
| CNB021085641A CN1311150C (zh) | 2001-03-29 | 2002-03-29 | 一种带有压力传感器的控制单元 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001097161A JP4801274B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 圧力センサを内蔵した制御箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002296134A JP2002296134A (ja) | 2002-10-09 |
| JP4801274B2 true JP4801274B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=18950975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001097161A Expired - Fee Related JP4801274B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 圧力センサを内蔵した制御箱 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6590777B2 (ja) |
| JP (1) | JP4801274B2 (ja) |
| KR (1) | KR100777758B1 (ja) |
| CN (1) | CN1311150C (ja) |
| ES (1) | ES2189700B1 (ja) |
| IT (1) | ITTO20020280A1 (ja) |
| TW (1) | TWI227301B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017015591A (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-19 | 旭サナック株式会社 | 圧力検出器 |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6889568B2 (en) * | 2002-01-24 | 2005-05-10 | Sensarray Corporation | Process condition sensing wafer and data analysis system |
| US7757574B2 (en) * | 2002-01-24 | 2010-07-20 | Kla-Tencor Corporation | Process condition sensing wafer and data analysis system |
| CA2474755A1 (en) * | 2002-02-02 | 2003-08-14 | Wolfgang B. Thoerner | Pole terminal |
| US7186131B2 (en) * | 2003-03-19 | 2007-03-06 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Vibration isolated transducer connector |
| JP2004309212A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-11-04 | Denso Corp | 圧力センサ及び吸気系圧力測定装置 |
| WO2005012042A1 (de) * | 2003-08-01 | 2005-02-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronikeinheit sowie verfahren zur herstellung einer elektronikeinheit |
| US7275445B2 (en) * | 2003-08-11 | 2007-10-02 | Honeywell International, Inc | Modular pressure sensor drive connectable to a computer |
| JP4161860B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2008-10-08 | 国産電機株式会社 | モールド形電子制御ユニット及びその製造方法 |
| AT412815B (de) * | 2003-11-24 | 2005-07-25 | Siemens Ag Oesterreich | Steuergerät für ein getriebe in einem kraftfahrzeug |
| US7044785B2 (en) * | 2004-01-16 | 2006-05-16 | Andrew Corporation | Connector and coaxial cable with outer conductor cylindrical section axial compression connection |
| US7430124B2 (en) * | 2004-03-12 | 2008-09-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Housing having a cable conduit and related systems and methods |
| JP4322752B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2009-09-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
| JP4478007B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2010-06-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子回路装置及びその製造方法 |
| US8604361B2 (en) * | 2005-12-13 | 2013-12-10 | Kla-Tencor Corporation | Component package for maintaining safe operating temperature of components |
| JP5078064B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2012-11-21 | 学校法人東京電機大学 | 触覚センサ、劣化検出方法、および表面再生方法 |
| US7458274B2 (en) * | 2007-02-20 | 2008-12-02 | Honeywell International Inc. | Pressure sensor incorporating a compliant pin |
| JP5023792B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2012-09-12 | 株式会社デンソー | 半導体圧力センサ装置 |
| JP5098772B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2012-12-12 | ダイキン工業株式会社 | 電装品ユニット |
| DE102007032594B4 (de) * | 2007-07-12 | 2009-04-09 | Continental Automotive Gmbh | Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Steuervorrichtung |
| EP2051298B1 (en) * | 2007-10-18 | 2012-09-19 | Sencio B.V. | Integrated Circuit Package |
| CN201142464Y (zh) * | 2007-11-21 | 2008-10-29 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器组件 |
| US20090194831A1 (en) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Custom Sensors & Technologies, Inc. | Integrated cavity in pcb pressure sensor |
| JP5449249B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2014-03-19 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
| US8681493B2 (en) | 2011-05-10 | 2014-03-25 | Kla-Tencor Corporation | Heat shield module for substrate-like metrology device |
| JP5384569B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2014-01-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| US9377035B2 (en) * | 2011-09-01 | 2016-06-28 | Fisher Controls International Llc | Wireless pneumatic controller |
| CN106102399A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-09 | 华景传感科技（无锡）有限公司 | 一种真空泵电子控制器的密封结构 |
| US10119869B1 (en) * | 2017-12-21 | 2018-11-06 | Tactotek Oy | Method for manufacturing a strain gauge device, a strain gauge device, and the use of the device |
| USD867291S1 (en) * | 2018-07-09 | 2019-11-19 | Brava Home, Inc. | Temperature sensor connector |
| JP7073443B2 (ja) * | 2020-05-26 | 2022-05-23 | 株式会社ホンダロック | ケース内回路基板への端子接続構造 |
| FR3120701B1 (fr) * | 2021-03-11 | 2024-01-19 | Cedric Milharo | Procédé de fabrication d’un boîtier électronique à capteur de fluide et boîtier électronique obtenu. |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58103341U (ja) * | 1982-01-06 | 1983-07-14 | 株式会社日立製作所 | ハウジング構造 |
| EP0312740B1 (de) * | 1987-09-24 | 1991-10-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Druckwandler mit einer Schaltungsplatine, insbesondere zur Steuerung eines Kraftfahrzeugs |
| FI81911C (fi) * | 1987-12-07 | 1990-12-10 | Vaisala Oy | Trycksaendare. |
| JPH03122246A (ja) | 1989-10-06 | 1991-05-24 | Furukawa Alum Co Ltd | 耐応力腐食割れ性に優れた溶接用高力アルミニウム合金 |
| JP2779978B2 (ja) * | 1990-08-22 | 1998-07-23 | 沖電気工業株式会社 | 圧力センサの製造方法 |
| US5257547A (en) * | 1991-11-26 | 1993-11-02 | Honeywell Inc. | Amplified pressure transducer |
| JP3009971B2 (ja) * | 1992-07-31 | 2000-02-14 | 松下電器産業株式会社 | 圧力センサ |
| US5341684A (en) * | 1992-12-07 | 1994-08-30 | Motorola, Inc. | Pressure sensor built into a cable connector |
| JPH07318579A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Tokai Rika Co Ltd | 加速度センサ |
| US5969259A (en) * | 1995-04-07 | 1999-10-19 | Sensym, Inc. | Side port package for micromachined fluid sensor |
| JPH08314544A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Fuji Koki Seisakusho:Kk | 圧力制御装置 |
| JPH09138175A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Omron Corp | 圧力センサ装置およびそれを用いた圧力測定装置 |
| CN2241875Y (zh) * | 1995-11-20 | 1996-12-04 | 上海铁道大学 | 霍尔型土壤压力传感器 |
| DE19544974C1 (de) * | 1995-12-01 | 1997-05-22 | Siemens Ag | Steuergerät, insbesondere zur Auslösung eines Rückhaltemittels in einem Fahrzeug |
| JP3482583B2 (ja) * | 1996-04-30 | 2003-12-22 | 株式会社ケーヒン | 圧力検知機の防水構造 |
| DE19707503B4 (de) * | 1997-02-25 | 2007-01-04 | Infineon Technologies Ag | Drucksensor-Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
| JPH1172400A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力検知装置 |
| JPH11118640A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
| JPH11159367A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Nippon Soken Inc | 吸気管内圧力伝達用通路 |
| JPH11183292A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Techno Excel Co Ltd | 圧力センサ搭載の印刷配線基板ユニット |
| US6076409A (en) * | 1997-12-22 | 2000-06-20 | Rosemount Aerospace, Inc. | Media compatible packages for pressure sensing devices |
| US5942691A (en) * | 1998-07-22 | 1999-08-24 | Delco Electronics Corp. | Differential pressure transducer assembly |
| JP2000162067A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Nippon Seiki Co Ltd | 圧力検出器 |
| US6016102A (en) * | 1999-01-29 | 2000-01-18 | Eaton Corporation | Pressure sensor housing |
| JP2000277930A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気機器の樹脂充填構造 |
-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001097161A patent/JP4801274B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-19 US US10/101,351 patent/US6590777B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-20 TW TW091105343A patent/TWI227301B/zh active
- 2002-03-27 ES ES200200745A patent/ES2189700B1/es not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-27 KR KR1020020016734A patent/KR100777758B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-03-28 IT IT2002TO000280A patent/ITTO20020280A1/it unknown
- 2002-03-29 CN CNB021085641A patent/CN1311150C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017015591A (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-19 | 旭サナック株式会社 | 圧力検出器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100777758B1 (ko) | 2007-11-19 |
| ES2189700B1 (es) | 2004-10-16 |
| CN1311150C (zh) | 2007-04-18 |
| US6590777B2 (en) | 2003-07-08 |
| ES2189700A1 (es) | 2003-07-01 |
| JP2002296134A (ja) | 2002-10-09 |
| ITTO20020280A0 (it) | 2002-03-28 |
| KR20020077147A (ko) | 2002-10-11 |
| ITTO20020280A1 (it) | 2003-09-29 |
| TWI227301B (en) | 2005-02-01 |
| CN1379229A (zh) | 2002-11-13 |
| US20020154466A1 (en) | 2002-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4801274B2 (ja) | 圧力センサを内蔵した制御箱 | |
| JP4669553B2 (ja) | 電子制御ユニット及び車両挙動制御装置 | |
| US9061666B2 (en) | Electronic control unit assembling method, electronic control unit and vehicle brake hydraulic pressure control apparatus | |
| US7814892B2 (en) | Electronically controlled electromechanical valve | |
| JPH10242677A (ja) | 電子制御ユニットの収容箱 | |
| JP6734939B2 (ja) | 熱式流量計 | |
| EP1413725A1 (en) | ENGINE CONTROLLER, ECU (ELECTRONIC CONTROL UNIT), ECU CASE, AND TPS (THROTTLE POSITION SENSOR) | |
| EP1609968B1 (en) | Electric parts attaching structure and attaching method for throttle body, and throttle body | |
| JP2021067510A (ja) | 物理量検出装置 | |
| JP4099876B2 (ja) | 内燃機関のｅｇｒ装置 | |
| JP3786066B2 (ja) | エンジンの吸気装置 | |
| US9695791B2 (en) | Fuel supply device for engine | |
| JP4653622B2 (ja) | センサユニット | |
| JP2004285898A (ja) | スロットルボディの電気部品取付構造および取付方法 | |
| EP1609969B1 (en) | Structure of providing electronic control device for motor vehicle and structure of attaching heat-generating component of throttle body | |
| JP6892207B2 (ja) | センサユニット | |
| ES2356810T3 (es) | Estructura de sellado en un sistema de control de admisión de derivación. | |
| JP4529297B2 (ja) | インテークマニホールドの負圧取出し構造 | |
| JP3861560B2 (ja) | エンジン | |
| JP4028417B2 (ja) | 車両用電子制御装置の配置構造 | |
| JP2004285902A (ja) | スロットルボディの発熱部品取付構造 | |
| JP2005188408A (ja) | スロットル装置 | |
| JP2004285900A (ja) | スロットルボディ | |
| KR102006850B1 (ko) | 차량용 연료탱크의 커버 어셈블리 | |
| JP3539473B2 (ja) | 内燃機関用制御ユニット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080221 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080221 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20080221 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110114 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110118 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110317 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110805 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140812 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |